KR200157482Y1

KR200157482Y1 - Cooling plate for transistor

Info

Publication number: KR200157482Y1
Application number: KR2019960044811U
Authority: KR
Inventors: 이정근
Original assignee: 전주범; 대우전자주식회사
Priority date: 1996-11-30
Filing date: 1996-11-30
Publication date: 1999-09-15
Also published as: KR19980031648U

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판 상에 형성된 트랜지스터의 열을 방열 시키기 위한 방열판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방열판에 탄성 지지편을 형성하여 간단히 삽입하여 트랜지스터와 결합할 수 있는 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink for heat dissipating heat of a transistor formed on a printed circuit board, and more particularly, to a heat sink that can be easily inserted by forming an elastic support piece on the heat sink.

본 고안은 각종 전자 제품에 구성된 트랜지스터(20)와 결합되는 방열판(10)에 있어서, 상기 트랜지스터와 접촉되는 평판 형태의 몸체(15)부 양 측면을 일정 간격으로 절개하여 형성한 다수개의 절개편(17a)을 서로 교차 절곡시켜 형성한 날개부(17)와, 상기의 절개편(17a)들 중 일부를 상기 트랜지스터(20)와 결합되도록 절곡한 지지편(11)들로 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention, in the heat sink 10 is coupled to the transistor 20 configured in various electronic products, a plurality of cut pieces formed by cutting both sides of the plate-shaped body 15 in contact with the transistor at regular intervals ( It is characterized by consisting of a wing 17 formed by cross-bending 17a each other, and a support piece 11 bent to couple some of the cut pieces (17a) with the transistor (20).

따라서, 본 고안은 트랜지스터(20)와 결합되는 방열판(10)에 탄성 지지편(11)을 형성하여 양측면의 지지편(11) 사이에 트랜지스터(20)를 끼워서 자체적으로 고정 가능한 방열판(10)을 제공한다. 또한 본 고안은 측면 날개부(17)에 상호 교차 절곡된 절개편(17a)을 형성하여 공기와의 접촉 공간을 넓혀 줌으로서 방열판(10)의 전도열을 쉽게 방열할 수 있는 방열판(10)을 제공한다.Therefore, the present invention forms an elastic support piece 11 on the heat sink 10 coupled with the transistor 20 to sandwich the transistor 20 between the support pieces 11 on both sides to form a heat sink 10 that can be fixed by itself. to provide. In addition, the present invention provides a heat sink 10 that can easily dissipate the conduction heat of the heat sink 10 by widening the contact space with the air by forming the cut piece (17a) cross-bent each other on the side wing portion 17. do.

Description

Heat Sink for Transistor

일반적으로 트랜지스터(20)에서 발생된 열은 트랜지스터와 방열판의 접촉부를 통하여 방열판(10)으로 전도되며, 이렇게, 방열판으로 전도되어진 열은 방열판(10)의 전면 또는 후면에 돌출되도록 형성되어진 날개부(17)에서 공기 중으로 발산된다. 이때 날개부(17)는 공기와의 접촉 면적을 넓혀 방열판(10)의 전도열을 공기 중으로 쉽게 발산하기 위해서 형성되어진다.In general, the heat generated from the transistor 20 is conducted to the heat sink 10 through the contact portion of the transistor and the heat sink, so that the heat conducted to the heat sink is formed to protrude on the front or rear of the heat sink 10 ( In 17) is released into the air. At this time, the wing 17 is formed in order to widen the contact area with the air to easily dissipate the conductive heat of the heat sink 10 into the air.

종래의 방열판(10)과 트랜지스터(20)의 결합은 주로 나사를 이용하여 트랜지스터의 상부에 형성된 관통홈(20)을 통과하여 방열판에 형성된 나선홈(13a)에 체결된다. 또한 일부의 방열판(10)은 인쇄회로기판(30) 위에 또다시 나사 결합되기도 한다.The combination of the conventional heat sink 10 and the transistor 20 is mainly fastened to the spiral groove 13a formed in the heat sink by passing through the through groove 20 formed on the upper portion of the transistor using a screw. In addition, some of the heat sink 10 may be screwed again on the printed circuit board (30).

그러나 이와 같이 나사 결합하여 체결하는 방법은 조립 작업을 별도로 시행해야 하기 때문에 조립 공정이 복잡해지고 이에 따르는 제품 생산성의 저하 등의 문제점이 있었다.However, the method of screwing and fastening as described above requires a separate assembly operation, which causes a complicated assembly process and a decrease in product productivity.

본 고안은 전술한 문제점을 해소하기 위하여 안출되었으며, 본 고안의 주된 목적은 트랜지스터와 결합되는 방열판을 나사 등의 별도의 체결 수단을 사용하지 않고 조립 가능하도록 방열판 자체에 탄성 지지편을 형성하여 트랜지스터를 끼워 맞춤시켜 고정 가능한 방열판을 제공함으로서 방열판 조립 공수를 줄여 제품의 생산성을 향상시키는 데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the main object of the present invention is to form a transistor by forming an elastic support piece on the heat sink itself so that the heat sink coupled with the transistor can be assembled without using a separate fastening means such as a screw. By providing a heat sink that can be fitted and fixed, it is possible to increase the productivity of the product by reducing the number of heat sink assembly work.

도 1은 종래 방열판의 조립 구조를 도시한 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an assembly structure of a conventional heat sink.

도 2는 본 고안에 따르는 방열판 조립 구조를 도시한 분리 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat sink assembly structure according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따르는 방열판의 정면도와 측면도이다.3 is a front view and a side view of a heat sink according to the present invention.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

10 : 방열판11 : 지지편10: heat sink 11: support piece

13a : 나선홈13 : 걸림턱13a: Spiral groove 13: Hanging jaw

15 : 몸체17 : 날개부15: body 17: wing

17a : 절개편 19 : 결합핀17a: Incision piece 19: Coupling pin

20 : 트랜지스터23 : 관통홈20: transistor 23: through groove

30 : 인쇄회로기판39 : 결합홈30: printed circuit board 39: coupling groove

본 고안의 목적을 달성하기 위한 수단은, 각종 전자 제품에 구성된 트랜지스터와 결합되는 방열판에 있어서, 상기 트랜지스터와 접촉되는 평판 형태의 몸체부 양 측면을 일정 간격으로 절개하여 형성한 다수개의 절개편을 서로 교차 절곡시켜 형성한 날개부와;Means for achieving the object of the present invention is a heat sink coupled to a transistor configured in various electronic products, a plurality of cut pieces formed by cutting both sides of the body portion in the form of a plate in contact with the transistor at regular intervals to each other A wing formed by cross bending;

상기의 절개편들 중 일부를 상기 트랜지스터와 결합되도록 절곡한 지지편들로 구성된 것을 특징으로 한다.Some of the cut pieces may be composed of support pieces bent to couple with the transistor.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 도 2는 본 고안에 따르는 방열판 조립 구조를 도시한 분리 사시도로서, 참조 번호 10은 절개편들로 형성된 날개부와 지지편을 포함하는 방열판이며, 참조 번호 20은 방열판과 결합되는 트랜지스터이고, 참조 번호 30은 인쇄회로기판이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention in detail as follows. Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat sink assembly structure according to the present invention, reference numeral 10 is a heat sink including a wing and a support piece formed of cut pieces, reference numeral 20 is a transistor coupled to the heat sink, reference number 30 is a printed circuit board.

방열판의 날개부(17)는 평판 부재의 양 측면을 일정 간격으로 절개한 다수개의 절개편(17a)들로 구성되고 상, 하 절개편(17a)들이 서로 교차 절곡된 구조로 형성되어 공기와의 접촉 공간을 크게 형성한다.The wing 17 of the heat sink is composed of a plurality of cut pieces 17a in which both sides of the plate member are cut at regular intervals, and the upper and lower cut pieces 17a are formed to cross-bent each other to form a structure with air. Make contact space large.

또한 방열판 하단에 형성된 지지편(11)은 트랜지스터(20)를 억지 끼워맞춤 할 수 있도록 절개편(17a) 한 쌍을 라운딩 절곡하여 전방이 벌어진 ㄷ자형태로 구성한다.In addition, the support piece 11 formed at the lower end of the heat sink has a c-shaped shape in which the front is opened by bending a pair of cut pieces 17a rounded so as to forcibly fit the transistor 20.

방열판(10) 중앙 상부에는 트랜지스터 상부의 관통홈(23)과 결합되는 돌출부를 형성하여 걸림턱(13)을 구성한다.A locking projection 13 is formed at the center of the heat sink 10 by forming a protrusion coupled to the through hole 23 of the transistor.

이와 같이 구성된 본 고안에 따른 작용예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings for the working example according to the present invention configured as described above are as follows.

방열판(10) 하단 양 측면에 형성된 지지편(11) 사이에 트랜지스터(20)를 끼워 맞춤하면 위와같이 절곡된 지지편(11)의 자체 탄성에 의해 트랜지스터(20)와 방열판(10)이 결합된다.When the transistor 20 is fitted between the support pieces 11 formed on both side surfaces of the bottom of the heat sink 10, the transistor 20 and the heat sink 10 are coupled by the elasticity of the support piece 11 that is bent as described above. .

이상과 같은 체결 방법에 의해 결합되어진 트랜지스터(20)의 발생 열은 방열판(10)과 트랜지스터(20)의 온도 차이에 의해 상호 결합된 접촉면을 통하여 방열판(10)으로 전도되며, 다시 방열판(10)은 공기와 접촉된 면을 통하여 대기 중으로 방열 하게 된다. 이때 날개부(17)는 방열판(10)과 공기의 접촉 공간을 넓혀 줌으로서 대기 중으로의 방열 작용을 도와주며, 방열판(10) 중앙 상부에 위치한 걸림턱(13)은 트랜지스터의 관통홈(23)과 결합하여 트랜지스터(20)와 결합된 방열판(10)의 유동을 방지하기 위해 구성된다.The generated heat of the transistor 20 coupled by the fastening method as described above is conducted to the heat sink 10 through the contact surface coupled to each other by the temperature difference between the heat sink 10 and the transistor 20, and again the heat sink 10. The heat dissipates into the atmosphere through the surface in contact with air. At this time, the wing unit 17 assists heat radiation to the air by widening the contact space between the heat sink 10 and the air, and the locking step 13 located at the center of the heat sink 10 is a through hole 23 of the transistor. It is configured to prevent the flow of the heat sink 10 coupled with the transistor 20 in conjunction with.

이상에서 알 수 있는 바와 같이, 본 고안에 따른 TR용 방열판은 트랜지스터(20)와 결합되는 방열판(10)을 나사 등의 별도의 체결 수단을 사용하지 않고 방열판(10) 자체에 탄성 지지편(11)을 형성하여 상기 지지편(11) 사이에 트랜지스터(20)를 끼워 맞춤으로서 자체적으로 고정 가능한 방열판(10)을 제공함으로서, 조립공정을 단순화시킬 수 있으며, 이에따라 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 방열판을 제공한다.As can be seen above, the heat sink for TR according to the present invention is the heat sink 10 is coupled to the transistor 20, the elastic support piece 11 to the heat sink 10 itself without using a separate fastening means such as screws. By providing a heat sink 10 that can be fixed by fitting the transistors 20 between the support pieces 11, thereby simplifying the assembly process and thereby improving the productivity of the product. To provide.

또한 본 고안은 측면 날개부(17)에 상호 교차 절곡된 절개편(17a)을 형성하여 공기와의 접촉 공간을 넓혀 줌으로서 상기 방열판(10)의 전도열을 쉽게 발산할 수 있는 방열판(10)을 제공한다.In addition, the present invention forms a cut piece (17a) cross-bent each other on the side wing portion 17 to expand the contact space with the air by the heat sink 10 that can easily dissipate the conduction heat of the heat sink 10 to provide.

본 고안은 위의 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 예를 실시할 수있다. 예를 들면 위의 실시예에서는 트랜지스터(20)와 방열판(10)을 고정시키는 결합 수단으로 지지편(11)의 자체 탄성에 의한 경우를 설명하였다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the technical gist of the present invention. For example, in the above embodiment, the coupling means for fixing the transistor 20 and the heat sink 10 has been described in the case of the elasticity of the support piece 11 itself.

그러나, 방열판(10)의 하단에 결합핀(19)을 형성하고 인쇄회로기판(30)에 삽입홈(39)을 형성하여 결합핀(19)을 삽입홈(39)에 삽입 고정시키면 인쇄회로기판(30)에 결합되는 방열판(10)은 더욱 견고하게 고정된다.However, when the coupling pin 19 is formed at the lower end of the heat sink 10 and the insertion groove 39 is formed in the printed circuit board 30, the coupling pin 19 is inserted into and fixed to the insertion groove 39. The heat sink 10 coupled to the 30 is more firmly fixed.

Claims

In the heat sink 10 coupled to the transistor 20 configured in various electronic products,

A wing portion 17 formed by cross-bending a plurality of cut pieces 17a formed by cutting both side portions of a plate-shaped body 15 in contact with the transistor at predetermined intervals;

A heat sink for a transistor, characterized in that composed of support pieces (11) bent to be coupled to the transistor (20) some of the cut pieces (17a).

The method of claim 1,

The heat sink for transistors, characterized in that the body portion (15) formed on the upper portion of the member forming a protruding engaging projection (13) coupled to the through groove 23 of the transistor.

The method of claim 1,

A plate member constituting a coupling pin 19 protruding from a lower portion of the body 15;

And a printed circuit board having an insertion groove 39 into which the coupling pin 19 is inserted.