KR19980011518U - Heat Sink for Heating Circuit Parts - Google Patents
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Abstract
이 고안은 전자제품에 쓰이고 있는 발열회로부품에서 발생되는 열을 방열시키는데 사용되고 있는 히트싱크에 있어서 상기 히트싱크의 방열면적을 적절히 조절 가능하게 고안된 발열회로부품방열용 히트싱크에 관한 것으로서, 발열회로부품과 결합되는 히트싱크의 일측으로 스냅홀과 스냅편에 의한 결착수단, 그리고 나사를 이용한 체결수단 및 세로방향장공과 가로방향결합편부를 이용한 결착수단 등에 의해 적어도 하나 이상의 방열플레이트가 연결되도록 함에따라 방열면적을 크게 가지는 히트싱크를 얻을수 있도록 하는 한편, 방열면적의 조절이 가능하도록 한 것이다.The present invention relates to a heat sink for heat dissipation of a heat circuit part, which is designed to properly adjust the heat dissipation area of the heat sink in a heat sink used to dissipate heat generated from a heat circuit part used in electronic products. At least one heat dissipation plate is connected to one side of the heat sink to be connected by means of fastening means by snap holes and snap pieces, fastening means using screws, and fastening means using longitudinal holes and transverse coupling pieces. The heat sink having a large area can be obtained, and the heat dissipation area can be adjusted.
Description
본 고안은 전자제품에 쓰이고 있는 발열회로부품에서 발생되는 열을 방열시키는데 사용되고 있는 히트싱크에 관한 것으로서, 특히 히트싱크의 방열면적을 적절히 조절 가능하게 고안된 발열회로부품방열용 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink used to dissipate heat generated in a heat generating circuit component used in electronic products, and more particularly, to a heat sink for heat generating circuit component heat dissipation designed to appropriately control a heat dissipation area of a heat sink.
일반적으로 전자제품의 회로기판에 설치되고 있는 발열회로부품의 열을 방열시키기 위하여 히트싱크가 사용되고 있으며, 방열면적을 가급적 많이 가지도록 하기 위하여 대개 평면적으로 볼 때 ㄷ자 형태를 이루도록 되어있다.In general, a heat sink is used to dissipate heat of a heat generating circuit component installed in a circuit board of an electronic product, and in order to have as much heat dissipation area as possible, it is usually formed in a C shape when viewed in plan view.
이러한 히트싱크는 발열회로부품과 함께 메인회로기판상에 고정되도록 설치된다. 이에따라 히트싱크는 설치면적 및 설치공간의 제약을 받게 되므로서 그 형태 및 크기의 한계를 갖게 된다.The heat sink is installed to be fixed on the main circuit board together with the heating circuit component. Accordingly, the heat sink is limited in the installation area and the installation space, thereby limiting its shape and size.
그러므로 발열량이 많은 발열회로부품의 채용시에는 기존의 히트싱크로만을 가지고서는 방열량의 부족현상이 초래되므로서 그에 적합한 히트싱크를 별도로 제작하여야 하는 불합리한 문제가 야기되었다.Therefore, the adoption of heat generating circuit components with a large amount of heat generation causes a lack of heat dissipation by using only existing heat sinks, which leads to an unreasonable problem of separately manufacturing a suitable heat sink.
본 고안은 상기한바와 같은 종래의 문제점을 감안하여, 발열회로부품의 발열량에 따라 방열면적을 적절히 조절할 수 있도록 하는 발열회로부품방열용 히트싱크를 제공하려는데 그 목적이 있는 것이다.The present invention has been made in view of the conventional problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a heat sink for heat dissipating circuit parts that can be appropriately adjusted according to the heat generation amount of the heat generating circuit parts.
본 고안은 상기 목적을 달성하기 위하여, ㄷ자 형태의 히트싱크와, 상기 히트싱크로부터 블록형태로 연결되는 방열플레이트를 다수 구비하여 연결되도록 구성함을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that it is configured to be provided with a plurality of U-shaped heat sink and a heat radiation plate connected in a block form from the heat sink.
도 1은 본 고안에 따른 제 1 실시예를 보인 분리사시도,1 is an exploded perspective view showing a first embodiment according to the present invention,
도 2는 도 1의 A - A'선 단면도,2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1;
도 3은 본 고안에 의한 제 1 실시예의 사용실시예를 보인 구성도,3 is a configuration diagram showing a use embodiment of the first embodiment according to the present invention,
도 4는 본 고안에 따른 제 2 실시예를 보인 분리사시도,Figure 4 is an exploded perspective view showing a second embodiment according to the present invention,
도 5는 도 4의 A - A'선 단면도,5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 4;
도 6은 본 고안에 의한 제 2 실시예의 사용실시예를 보인 구성도,6 is a configuration diagram showing a use embodiment of the second embodiment according to the present invention,
도 7은 본 고안에 따른 제 3 실시예를 보인 분리사시도,Figure 7 is an exploded perspective view showing a third embodiment according to the present invention,
도 8은 도 7의 A - A'선 단면도,8 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 7;
도 9는 본 고안에 의한 제 3 실시예의 사용실시예를 보인 구성도이다.9 is a configuration diagram showing a use embodiment of the third embodiment according to the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10,10',10 : 히트싱크 20 : 발열회로부품10,10 ', 10: heat sink 20: heat generating circuit part
30 : 회로기판 40,40',40 : 방열플레이트30: circuit board 40, 40 ', 40: heat dissipation plate
41,41' : 스냅편 42,42' : 스냅홀41,41 ': Snap piece 42,42': Snap hole
43 : 나사 44 : 고정편부43: screw 44: fixed piece
45 : 가로방향결합편부 46 : 세로방향장공45: transverse coupling piece 46: longitudinal hole
이하, 첨부된 바람직한 실시도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying preferred embodiments in more detail as follows.
도면의 도 1 내지 도 3은 본고안에 따른 제 1 실시예를 보인 것이다.1 to 3 of the drawings show a first embodiment according to the present invention.
여기서 히트싱크(10)는 발열회로부품(20)이 결합되는 상태로 회로기판(30)에 고정되는 설치가 되는 것은 기존과 동일하다.Here, the heat sink 10 is the same as the conventional installation is fixed to the circuit board 30 in the state in which the heating circuit component 20 is coupled.
그러나 히트싱크(10)는 그 측면, 또는 전면과 같은 곳에 한쌍의 스냅홀(11)(11')이 형성되고, 상기 히트싱크(10)와는 별도의 방열플레이트(40)를 구비하게 된다.However, the heat sink 10 has a pair of snap holes 11 and 11 ′ formed at the side or the front thereof, and the heat sink 10 includes a heat dissipation plate 40 separate from the heat sink 10.
상기 방열플레이트(40)는 일단부에 히트싱크(10)의 스냅홀(11)(11')에 삽입되어 걸림되는 한쌍의 스냅편(41)(41')을 구비하고 있으며, 중간부에는 스냅홀(42)(42')을 구비한다.The heat dissipation plate 40 has a pair of snap pieces 41 and 41 'which are inserted into and snapped into the snap holes 11 and 11' of the heat sink 10 at one end thereof, and a snap portion is provided at the middle portion thereof. Holes 42 and 42 '.
따라서, 히트싱크(10)의 스냅홀(11)(11')에 스냅편(41)(41')이 삽입되어 걸림되는 연결이 된다. ( 도 2 참조 )Therefore, the snap pieces 41 and 41 'are inserted into the snap holes 11 and 11' of the heat sink 10 to be connected. (See FIG. 2)
여기서 더욱 많은 방열면적을 얻으려고 하는 경우에는 히트싱크(10)에 연결된 방열플레이트(40)의 스냅홀(42)(42')에 또다른 방열플레이트(40a)의 스냅편(41a)(41'a)이 걸림되는 상태로 연결시키면 된다. ( 도 3 참조 )In this case, in order to obtain more heat dissipation area, snap pieces 41a and 41 'of another heat dissipation plate 40a are formed in the snap holes 42 and 42' of the heat dissipation plate 40 connected to the heat sink 10. a) can be connected in a locked state. (See FIG. 3)
도 4 내지 도 6은 본고안의 제 2 실시예를 나타낸 것으로서, 히트싱크(10')와 방열플레이트(40')를 구비하는 것은 제 1 실시예와 동일하다.4 to 6 show a second embodiment of the present invention, in which the heat sink 10 'and the heat dissipation plate 40' are the same as the first embodiment.
그러나 그 연결구조에 있어서는 방열플레이트(40')에 나사(43)로 체결시킬 수 있는 고정편부(44)를 구비하게하여 히트싱크(10')에 체결되는 연결이 되도록 한 것이다. ( 도 5 참조 )However, in the connection structure, the heat dissipation plate 40 'is provided with a fixing piece 44 which can be fastened with a screw 43 so as to be connected to the heat sink 10'. (See FIG. 5)
제 2 실시예에 있어서도 도 6의 도시와 같이 히트싱크(10')에 연결되어 있는 방열플레이트(40')에 나사(43')를 이용하여 또다른 방열플레이트(40'a)가 연결되도록 하고, 그래도 방열면적이 부족하였을때는 계속적으로 연결되도록 하면 된다.Also in the second embodiment, as shown in FIG. 6, another heat dissipation plate 40'a is connected to the heat dissipation plate 40 'which is connected to the heat sink 10' by using a screw 43 '. However, when the heat dissipation area is insufficient, the connection can be continued.
제 3 실시예를 보인 도 7 내지 도 9에 있어서는 히트싱크(10)에 형성되는 세로방향장공(12)에 방열플레이트(40)에 구비하는 가로방향결합편부(45)가 끼워지도록 한다음 방열플레이트(40)를 반회전시키면 상호 결착되도록 구성시킨 것이다.7 to 9 show a third embodiment, the horizontal coupling piece 45 provided in the heat dissipation plate 40 is inserted into the longitudinal hole 12 formed in the heat sink 10, and then the heat dissipation plate. If the 40 is rotated halfway, it is configured to bind to each other.
여기서도, 히트싱크(10)에 연결된 방열프레이트(40)에 더욱 연결되도록 하는 경우에는 상기 방열플레이트(40)에 형성되어 있는 세로방향장공(46)에 또다른 방열플레이트(40a)의 가로방향결합편부(45a)가 결합되도록 연결시키면 되는 것이다. (도 9 참조)Here, in the case where the heat sink 10 is further connected to the heat dissipation plate 40, the horizontal coupling piece of the heat dissipation plate 40a is further formed in the longitudinal hole 46 formed in the heat dissipation plate 40. What is necessary is to connect 45a so that they may be combined. (See FIG. 9)
상기와같은 본고안에 따른 실시예에서 방열플레이트는 블록이 연결되는것과 같이 계속 연결시킬 수 있다.In the embodiment according to the present disclosure, the heat dissipation plate may be continuously connected as the blocks are connected.
그러므로 본고안에 의하면, 방열면적이 더욱 필요로 되는 경우 그와같이 할수 있는것일뿐만 아니라 발열회로부품의 발열량에 따라 히터싱크의 방열면적을 적절히 조절할 수 있는 효과를 제공한다.Therefore, according to this paper, not only can the heat dissipation area be further needed, but also the effect of appropriately adjusting the heat dissipation area of the heater sink according to the heat generation amount of the heat generating circuit components.
따라서 종전과같이 히터싱크를 별도로 제작하지 않아도 되고, 그로인해 경제적 손실을 미연에 방지할 수 있게 된다.Therefore, it is not necessary to manufacture a separate heater sink as in the past, thereby preventing economic losses in advance.
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| KR2019960025025U KR19980011518U (en) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | Heat Sink for Heating Circuit Parts |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101419636B1 (en) * | 2010-06-07 | 2014-07-15 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Heat sink, and method for producing same |
-
1996
- 1996-08-20 KR KR2019960025025U patent/KR19980011518U/en not_active Application Discontinuation
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| KR101419636B1 (en) * | 2010-06-07 | 2014-07-15 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Heat sink, and method for producing same |
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