KR100397289B1 - Heat dissipation means of sub-rack type - Google Patents
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Abstract
본 발명은 서브랙 타입의 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조에 관한 것으로서, 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 한 것이다.The present invention relates to a sub-rack type heat dissipation structure, and more particularly, to a sub-rack type heat sink heat dissipation structure, to improve heat dissipation performance of an electronic component body and to facilitate detachment and detachment.
본 발명은 박스 형상의 서브랙 바디(10)와, 상기 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 고정되고 히트 파이프(12)의 일측이 후방에 고정됨과 아울러 히트 파이프(12)의 타측이 서브랙 바디(10)의 후방측에 위치된 방열핀(13)에 결합되는 방열판(11)과, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행함과 아울러 자체 열을 발생하는 전자 부품체(14)와, 상기 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이의 틈새에 압입되어 설치되는 압착부재(15)로 구성되는 것이다.According to the present invention, the box-shaped sub rack body 10 and the inside of the sub rack body 10 are fixed at equal intervals, and one side of the heat pipe 12 is fixed to the rear and the other side of the heat pipe 12 is fixed. The heat sink 11 is coupled to the heat dissipation fin 13 located at the rear side of the sub-rack body 10, and is installed in the space between the heat sink 11 and the heat sink 11 to perform a specific function and heat itself. It consists of the electronic component 14 which generate | occur | produces, and the crimping | compression-bonding member 15 which press-fits into the clearance gap between the said heat sink 11 and the electronic component 14, and is installed.
Description
본 발명은 서브랙 타입의 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a sub-rack type heat dissipation structure, and more particularly, to a sub-rack type heat sink heat dissipation structure.
일반적으로 알려진 바와 같이 열을 많이 발생하는 전자 부품에는 이동통신 중계기의 HPA(High Power Amplifier)와 LPA(Linear Power Amplifier), 개인용 컴퓨터의 CPU(Central Processor Unit), 서버급 워크스테이션의 MPU(Multiple Processor Unit), 중계 기지국의 PAU(Power Amplifier Unit) 등이 있는 것으로서, 상기 전자 부품들이 최대의 부하로 동작할 때 발생되는 열로 인해 그 표면 온도가 상승함과 아울러 전자 부품의 과열 현상으로 인해 전자 부품들의 오동작 및 파손 가능성이 매우 커지게 되는 것이다. 상기 오동작과 파손 가능성을 미연에 방지하고자 냉각용 히트 싱크를 설치하는 것이며, 상기 히트 싱크는 전자 부품들에서 발생되는 열을 효과적으로 방출함으로써 전자 부품들의 온도가 일정 이하로 낮아지게 하는 것이다.As is commonly known, heat-generating electronic components include high power amplifiers (HPAs) and linear power amplifiers (LPAs) for mobile repeaters, central processor units (CPUs) for personal computers, and multiple processor units for server-class workstations. ), A power amplifier unit (PAU) of a relay base station, and the surface temperature rises due to heat generated when the electronic components operate at maximum load, and malfunctions of the electronic components due to overheating of the electronic components And the possibility of breakage becomes very large. In order to prevent the malfunction and damage in advance, a cooling heat sink is installed, and the heat sink effectively lowers the temperature of the electronic parts by dissipating heat generated from the electronic parts.
상기 히트 싱크는 전자 부품과 직접 접촉하여 열을 흡수하는 흡열부와 방열부로 나뉘어지는 것이며, 상기 전자 부품중 서브랙 타입의 전자 부품의 경우에는 흡열부에 방열부를 직접 부착할 때 무게와 부피의 제한 및 부착 방법의 어려움 등으로 인하여 방열 성능이 제한적으로 이루어지고 있는 것이다.The heat sink is divided into a heat absorbing portion and a heat dissipation portion that directly absorbs heat by directly contacting the electronic component. In the case of the subrack type electronic components, the heat sink is limited in weight and volume when the heat dissipation portion is directly attached to the heat absorbing portion. And heat dissipation performance is limited due to the difficulty of the attachment method.
종래의 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 서브랙 바디(1) 내측에 탑재되어 특정 기능을 수행함과 아울러 열을 발생하는 전자 부품체(2)와, 상기 전자 부품체(2)의 측부에 위치되도록 서브랙 바디(1)에 고정되는 방열판(3)과, 상기 방열판(3)에 일측이 연결되고 타측이 방열핀(5)에 결합되는 히트 파이프(4)로 구성된 것이다.As shown in FIG. 1, the conventional heat sink heat dissipation structure of the sub-rack type is mounted inside the sub-rack body 1 to perform a specific function and generate heat, and the electronic component. A heat sink 3 fixed to the sub-rack body 1 so as to be located at the side of the sieve 2, and a heat pipe 4 having one side connected to the heat sink 3 and the other side coupled to the heat dissipation fin 5; will be.
상기 서브랙 바디(1)는 다수개의 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 연속적으로 위치시킬 수 있도록 박스 형상으로 형성된 것으로서, 상기 전자 부품체(2)는 HPA와 LPA·CPU·MPU·PAU 등을 칭하는 것이고, 상기 방열판(3)은 서브랙 바디(1)에 고정된 상태에서 후방측의 히트 파이프(4)와 방열핀(5)을 통한 열교환이 이루어지는 것이다.The sub-rack body 1 is formed in a box shape so as to continuously position the plurality of electronic components 2 and the heat sink 3, and the electronic components 2 are formed of HPA, LPA, CPU, MPU, PAU and the like, wherein the heat sink 3 is heat exchanged through the heat pipe 4 and the heat radiation fins 5 on the rear side in the state fixed to the sub-rack body 1.
상기와 같이 구성된 상태에서 서브랙 바디(1) 내측의 방열판(3) 사이에 전자 부품체(2)를 위치시켜 사용하는 것이며, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)은 각각이 미세 간격을 유지한 상태로 설치되는 것이다. 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 결합할 때는 볼트를 이용하여 체결하는 것으로서, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)의 완벽한 면접촉을 위하여 매우 촘촘하게 볼트를 체결하였다.The electronic component body 2 is positioned and used between the heat sinks 3 inside the sub-rack body 1 in the state configured as described above, and the electronic component body 2 and the heat sink 3 are each finely spaced. It is installed while maintaining. When the electronic component 2 and the heat dissipation plate 3 are coupled to each other by using bolts, the electronic components 2 and the heat dissipation plate 3 are tightly tightened for perfect surface contact between the electronic component 2 and the heat sink 3.
그러나 상기한 서브랙 타입의 방열구조는, 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 볼트로 체결하여 고정하기 때문에 전자 부품체(2)와 방열판(3)의 한몸체로 인한 전체 무게가 늘어나게 되면서 취급상의 어려움이 따르고, 고장수리 등의 경우에는 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 서브랙 바디(1)에서 들어낸 뒤에 볼트를 모두 해체하여야 하므로 작업이 매우 힘들며, 볼트를 이용하여 고정하므로 전자 부품체(2)와 방열판(3)이 완전하게 밀착되어 접촉되지 않는 것이고, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)이 밀착되지 않아 방열판(3)과 히트 파이프(4) 및 방열핀(5)을 통한 방열 성능이 저하되는 문제점이 있었다.However, the heat dissipation structure of the sub-rack type is fastened by fastening the electronic parts 2 and the heat sink 3 with bolts, so that the overall weight due to the body of the electronic parts 2 and the heat sink 3 increases. Difficulties in handling, and in the case of troubleshooting, the electronic parts (2) and the heat sink (3) have to be removed from the sub-rack body (1), and then all the bolts must be dismantled. Therefore, the electronic component 2 and the heat sink 3 are not completely in contact with each other, and the electronic component 2 and the heat sink 3 are not in close contact with each other, so that the heat sink 3, the heat pipe 4, and the heat radiation fin are not in close contact with each other. There was a problem that the heat dissipation performance through (5) is lowered.
또한 서브랙 바디(1)에 설치된 전자 부품체(2)를 해체할 때 고정된방열판(3)을 분해한 후 해체하여야 하기 때문에 탈부착 작업이 편리하지 못한 단점도 있었다.In addition, when dismantling the electronic parts 2 installed in the sub-rack body (1), the fixed heat dissipation plate (3) has to be dismantled and then dismantled.
본 발명은 상기한 문제점을 시정하여, 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 한 서브랙 타입의 방열구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of a sub-rack type in which the above-mentioned problems are corrected to improve heat dissipation performance of an electronic component body and to facilitate detachment and detachment.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 서브랙 바디와, 상기 서브랙 바디에 등간격으로 고정되고 히트 파이프와 방열핀이 후방측에 연결되는 방열판과, 상기 방열판과 방열판 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행하는 전자 부품체와, 상기 방열판과 전자 부품체 사이에 압입 설치되는 압착부재로 구성되는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is a sub-rack body, the heat sink is fixed to the sub-rack body at equal intervals and the heat pipe and the heat dissipation fin is connected to the rear side, and installed in the space between the heat sink and the heat sink specific It is composed of an electronic component to perform a function, and a pressing member that is press-installed between the heat sink and the electronic component.
도 1은 종래의 것의 사시도,1 is a perspective view of a conventional one,
도 2는 본 발명의 실시예의 사시도,2 is a perspective view of an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 실시예의 설치상태 평단면도,3 is a plan sectional view showing an installation state of an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 실시예의 측면도,4 is a side view of an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 실시예의 평면도이다.5 is a plan view of an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명><Description of the code used in the main part of the drawing>
10: 서브랙 바디 11: 방열판10: subrack body 11: heat sink
12: 히트 파이프 13: 방열핀12: heat pipe 13: heat sink fin
14: 전자 부품체 15: 압착부재14: electronic component body 15: pressing member
16: 핸들 17: 레버16: handle 17: lever
18: 액추에이터 20: 걸림홈18: actuator 20: locking groove
21: 지지부재21: support member
본 발명은 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 박스 형상의 서브랙 바디(10)와, 상기 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 고정되고 히트 파이프(12)의 일측이 후방에 고정됨과 아울러 히트 파이프(12)의 타측이 서브랙 바디(10)의 후방측에 위치된 방열핀(13)에 결합되는 방열판(11)과, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행함과 아울러 자체 열을 발생하는 전자 부품체(14)와, 상기 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이의 틈새에 압입되어 설치되는 압착부재(15)로 구성되는 것이다.2 to 5, the box-shaped sub rack body 10 and the inside of the sub rack body 10 are fixed at equal intervals, and one side of the heat pipe 12 is rearward. The heat sink 11 is fixed and coupled to the heat dissipation fin 13 located at the rear side of the sub rack body 10, and the space between the heat sink 11 and the heat sink 11 is fixed to the other side of the heat pipe 12. It is composed of an electronic component 14 installed to perform a specific function and generates its own heat, and a crimping member 15 press-fitted into a gap between the heat sink 11 and the electronic component 14. .
상기 방열판(11)에 연결되어 고정된 히트 파이프(12)와 방열핀(13)은방열판(11)의 열을 외부로 방출시키는 것이며, 상기 전자 부품체(14)는 HPA와 LPA·CPU·MPU·PAU 등을 칭하는 것이다.The heat pipe 12 and the heat dissipation fin 13 connected to the heat sink 11 are fixed to dissipate heat from the heat sink 11 to the outside, and the electronic component 14 includes HPA, LPA, CPU, MPU, PAU etc. are called.
상기 압착부재(15)는 쐐기모양으로 형성되어 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이로 압입될 때 점차적으로 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 밀착되어 압착되도록 함으로써 하나의 개체화가 이루어지도록 하는 것이다. 상기 쐐기모양으로 형성된 압착부재(15)와 대응되게 쐐기모양의 지지체(15')를 형성하는 것으로서, 상기 지지체(15')를 끼워넣은 후 압착부재(15)를 끼워넣어 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 압입되도록 하는 것이다.The pressing member 15 is formed in a wedge shape so that when one is pressed into the heat sink 11 and the electronic component 14, the heat sink 11 and the electronic component 14 are gradually pressed and pressed to form a single object. To make it happen. The wedge-shaped support body 15 'is formed to correspond to the wedge-shaped pressing member 15. The support member 15' is inserted therein, and then the pressing member 15 is inserted into the heat sink 11 and the electrons. The component 14 is press-fitted.
그리고 상기 압착부재(15)는 휴대의 편의를 도모하기 위하여 전방측에 핸들(16)을 형성하고, 상기 핸들(16)에 선택적으로 결합됨과 아울러 서브랙 바디(10)에 압착부재(15)를 간편하게 압입시킬 수 있도록 레버(17)를 핸들(16) 하측에 회전 가능하게 고정하며, 상기 핸들(16)의 상측에 레버(17) 록킹 및 언록킹용 액추에이터(18)를 형성하는 것이다.In addition, the pressing member 15 forms a handle 16 on the front side for convenience of carrying, and is selectively coupled to the handle 16 and the pressing member 15 is attached to the sub rack body 10. The lever 17 is rotatably fixed to the lower side of the handle 16 so as to be easily press-fitted, and an actuator 18 for locking and unlocking the lever 17 is formed on the upper side of the handle 16.
상기 레버(17)는 핸들(16)에 힌지핀(19)을 통해 회전 가능하게 고정된 것으로서, 상기 레버(17)의 걸림홈(20)에 대향되도록 서브랙 바디(10)의 하측에 지지부재(21)를 위치조정 가능하게 형성하고, 상기 지지부재(21)에 지지핀(22)을 형성하여 레버(17)의 걸림홈(20)에 지지핀(22)이 선택적으로 걸림되도록 하는 것이다. 상기 지지부재(21)는 조정볼트(23)를 통해 서브랙 바디(10)에 설치됨으로써 조정볼트(23)의 조임 및 풀림에 따라 서브랙 바디(10)의 전방 또는 후방측으로 지지부재(21)가 위치 이동되게 하는 것이다.The lever 17 is rotatably fixed to the handle 16 via a hinge pin 19, and is supported by a lower portion of the subrack body 10 so as to face the locking groove 20 of the lever 17. (21) is formed to be adjustable, and the support pin 22 is formed in the support member 21 so that the support pin 22 is selectively caught in the locking groove 20 of the lever 17. The support member 21 is installed on the sub rack body 10 through the adjustment bolt 23, so that the support member 21 toward the front or rear side of the sub rack body 10 according to the tightening and loosening of the adjustment bolt 23. Is to be moved.
미설명 부호 24는 액추에이터(18) 압박용 스프링이다.Reference numeral 24 is a spring for the actuator 18 compression.
이상과 같은 본 발명은 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 하는 것으로서, 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 방열판(11)을 고정하고, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이에 전자 부품체(14)를 설치하며, 상기 전자 부품체(14)와 방열판(11) 사이에 지지체(15')를 끼워넣은 후 전자 부품체(14)와 방열판(11)을 압착시켜 일체화가 이루어지도록 하기 위하여 압착부재(15)를 끼움 형식으로 설치하는 것이다. 상기 지지체(15')는 압착부재(15)와 반대되는 웨지를 형성함으로써 지지체(15')와 압착부재(15)가 완전하게 밀착됨과 동시에 수평 선상을 형성하는 것이다.The present invention as described above to improve the heat dissipation performance of the electronic component body and to facilitate the attachment and detachment, to fix the heat sink 11 at equal intervals inside the sub-rack body 10, the heat sink 11 And the electronic component body 14 is installed between the electronic component body 14 and the heat sink 11, and then the support body 15 ′ is sandwiched between the electronic component body 14 and the heat sink 11. 11) is to be installed in the form of fitting the pressing member (15) in order to achieve the integration by pressing. The support 15 ′ forms a wedge opposite to the crimping member 15 so that the support 15 ′ and the crimping member 15 are completely in contact with each other to form a horizontal line.
상기 압착부재(15)는 쐐기형상으로 형성된 것으로서, 상기 압착부재(15)를 전자 부품체(14)와 방열판(11) 사이에 끼워 넣을 때 점차적으로 전자 부품체(14)와 방열판(11)이 밀착되면서 전자 부품체(14)의 열이 방열판(11)으로 신속하게 전달되는 것이고, 상기 방열판(11)으로 전달된 열은 히트 파이프(12)와 방열핀(13)을 통해 시스템 외부로 신속하게 방열되는 것이다.The pressing member 15 is formed in a wedge shape, and when the pressing member 15 is sandwiched between the electronic component 14 and the heat sink 11, the electronic component 14 and the heat sink 11 are gradually formed. While being in close contact with each other, heat of the electronic component 14 is rapidly transferred to the heat sink 11, and heat transferred to the heat sink 11 is quickly radiated to the outside of the system through the heat pipe 12 and the heat radiating fin 13. Will be.
여기서, 상기 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 완벽하게 접촉되지 않으면 열전달 성능이 급격히 감소하게 되는 것으로서, 상기 방열판(11)과 전자 부품체(14)의 접촉 향상을 위해서 핸들(16)에 레버(17)를 설치한 것이다. 상기 레버(17)는 전자 부품체(14)와 방열판(11) 사이에 압착부재(15)를 위치시켜 적정 위치로 밀어 넣은 후 사용하는 것으로서, 상기 레버(17)의 걸림홈(20)을 지지부재(21)의 지지핀(22)에 걸리도록 한 후 레버(17)를 핸들(16)의 액추에이터(18) 측으로 회전시키면 압착부재(15)가 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이의 후방측으로 슬라이딩되는 것이고, 상기 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이로 슬라이딩되는 압착부재(15)는 점차적으로 방열판(11)과 전자 부품체(14)를 압박함으로써 상호간 완벽한 접촉이 이루어지는 것이다.In this case, if the heat sink 11 and the electronic component 14 are not in perfect contact with each other, the heat transfer performance is rapidly reduced, and the handle 16 is used to improve the contact between the heat sink 11 and the electronic component 14. In this case, the lever 17 is installed. The lever 17 is used after the pressing member 15 is positioned between the electronic component 14 and the heat sink 11 and pushed to a proper position to support the locking groove 20 of the lever 17. After engaging the support pin 22 of the member 21 and rotating the lever 17 to the actuator 18 side of the handle 16, the pressing member 15 between the heat sink 11 and the electronic component body 14 The sliding member 15 sliding between the heat sink 11 and the electronic component 14 gradually contacts the heat sink 11 and the electronic component 14 to achieve perfect contact with each other. .
상기 레버(17)를 회전시켜 압착부재(15)를 서브랙 바디(10) 내측으로 밀어 넣음과 동시에 레버(17)의 상부측이 액추에이터(18)에 록킹되는 것이고, 상기 액추에이터(18)에 레버(17)가 록킹되면 서브랙 바디(10)로부터 압착부재(15)가 이탈되지 않는 것이며, 상기 압착부재(15)를 서브랙 바디(10)로부터 분리시키고자 하는 경우에는 액추에이터(18)를 일방향으로 당기어서 레버(17)가 분리되도록 하는 것이고, 상기 레버(17)를 액추에이터(18)와 분리시킨 후 하측으로 회전시켜 지지핀(22)과 걸림홈(20)이 걸리지 않도록 하는 것이다. 상기 상태후 핸들(16)을 당기면 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이에서 압착부재(15)가 간단하게 분리되는 것이고, 상기 압착부재(15)를 서브랙 바디(10)에서 분리한 후 전자 부품체(14)를 해체함으로써 전자 부품체(14) 등의 탈부착 작업이 편리해지는 것이며, 상기 탈부착 작업이 편리해짐에 따라 실장시의 편리성 및 장비 수리시의 편리성이 보장되는 것이다.The lever 17 is rotated to push the crimping member 15 into the subrack body 10, and at the same time, the upper side of the lever 17 is locked to the actuator 18, and the lever is actuated on the actuator 18. When the locking member 17 is locked, the crimping member 15 is not detached from the subrack body 10. When the crimping member 15 is to be separated from the subrack body 10, the actuator 18 is moved in one direction. By pulling the lever 17 is to be separated, the lever 17 is separated from the actuator 18 and rotated downward so that the support pin 22 and the locking groove 20 is not caught. When the handle 16 is pulled after the above state, the pressing member 15 is easily separated between the heat sink 11 and the electronic component 14, and the pressing member 15 is separated from the sub-rack body 10. After disassembling the electronic component body 14, the detachable operation of the electronic component body 14 and the like becomes convenient, and as the detachable operation becomes convenient, the convenience at the time of mounting and the convenience at the time of equipment repair are ensured.
상기한 레버(17)로 압착부재(15)를 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이로 설치할 때 레버(17)의 걸림홈(20)이 지지부재(21)의 지지핀(22)에 걸림되지 않는 경우에는 조정볼트(23)를 풀어 지지부재(21)를 서브랙 바디(10) 전방측으로 위치 이동시켜 지지핀(22)과 걸림홈(20)이 걸림되도록 하는 것이며, 상기 레버(17)의 걸림홈(20)을 지지핀(22)에 걸림되도록 한 후 레버(17)를 록킹한 상태에서조정볼트(23)를 조임시킬 수 있는 것이다.When the pressing member 15 is installed between the heat sink 11 and the electronic component 14 by the lever 17, the locking groove 20 of the lever 17 is connected to the support pin 22 of the supporting member 21. If it is not caught, loosen the adjusting bolt 23 to move the support member 21 to the front side of the sub rack body 10 so that the support pin 22 and the locking groove 20 can be caught, and the lever 17 After the locking groove 20 of the) to be locked to the support pin 22, it is possible to tighten the adjustment bolt 23 in the locked state of the lever (17).
한편, 상기 레버(17)를 사용하지 않는 다면 압착부재(15)를 밀어넣을 때 엄청난 힘이 필요하며, 이때에는 사람의 힘으로 불가능할 수 있다. 그러나 레버(17)를 사용하면 지렛대 원리에 의하여 적은 힘으로도 큰 힘을 발휘할 수 있다.On the other hand, if you do not use the lever 17 when pushing the crimping member 15 requires a tremendous force, in this case it can be impossible by human force. However, when the lever 17 is used, a large force can be exerted with a small force by the lever principle.
이상과 같이 본 발명은 방열판이 등간격으로 고정된 서브랙 바디 내측에 전자 부품체를 설치하고, 상기 전자 부품체와 방열판 사이에 압착부재를 압입시켜 끼우는 것으로서, 상기 압착부재를 끼워넣어 전자 부품체와 방열판이 완전하게 압착되어 일체화됨으로써 전자 부품체의 열이 방열판으로 신속하게 전달되어 방열 성능이 향상되는 것이다.As described above, the present invention is to install the electronic component body inside the sub-rack body in which the heat dissipation plate is fixed at equal intervals, and press-fit the pressing member between the electronic component body and the heat dissipating plate. And the heat sink are completely compressed and integrated, the heat of the electronic component is quickly transferred to the heat sink to improve heat dissipation performance.
그리고 상기 압착부재 및 지지체를 쐐기모양으로 형성함으로써 전자 부품체와 방열판 사이로 압착부재가 끼워질 때 전자 부품체와 방열판의 밀착이 점차적으로 이루어지는 것이고, 상기 압착부재의 전방에 핸들과 레버를 형성하여 압착부재를 휴대시나 서브랙 바디로 밀어넣을 때 편리하게 이루어짐과 아울러 전자 부품체 등의 탈부착 작업이 신속하게 이루어지는 것이다.In addition, the pressing member and the support are formed in a wedge shape so that when the pressing member is inserted between the electronic component body and the heat sink, the electronic component body and the heat sink are gradually adhered to each other, and a handle and a lever are formed in front of the pressing member to form the pressing member. When the member is portable or pushed into the sub-rack body, the member is conveniently made and the attachment / detachment work of the electronic component body is performed quickly.
또한 상기 레버의 걸림홈에 대응되는 지지부재의 지지핀 위치를 조정볼트로 가변시킬 수 있음에 따라 레버의 사용 및 압착부재의 설치가 적정하게 이루어지는 것이다.In addition, since the position of the support pin of the support member corresponding to the locking groove of the lever can be changed by the adjustment bolt, the use of the lever and the installation of the pressing member are appropriately made.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0029993A KR100397289B1 (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Heat dissipation means of sub-rack type |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0029993A KR100397289B1 (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Heat dissipation means of sub-rack type |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010016041U Division KR200244626Y1 (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Heat dissipation means of sub-rack type |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020091388A KR20020091388A (en) | 2002-12-06 |
| KR100397289B1 true KR100397289B1 (en) | 2003-09-13 |
Family
ID=27707069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0029993A KR100397289B1 (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Heat dissipation means of sub-rack type |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100397289B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2001
- 2001-05-30 KR KR10-2001-0029993A patent/KR100397289B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR19980063101U (en) * | 1997-04-11 | 1998-11-16 | 유병권 | Plate Fixing Device for Heat Sink for Communication Equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020091388A (en) | 2002-12-06 |
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|
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