JPS62214652A - Switching circuit - Google Patents
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- JPS62214652A JPS62214652A JP61056800A JP5680086A JPS62214652A JP S62214652 A JPS62214652 A JP S62214652A JP 61056800 A JP61056800 A JP 61056800A JP 5680086 A JP5680086 A JP 5680086A JP S62214652 A JPS62214652 A JP S62214652A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、スイッチング回路、特に、ラジオコントロー
ル用のモータのスピード制御装置等に使用されるスイッ
チング回路の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an improvement in a switching circuit, particularly a switching circuit used in a speed control device for a motor for radio control.
現在、四輪自動車、オートバイ及び船舶等のラジオコン
トロール可能な模型は広く普及しているが、これらの模
型に使用されるモータのスピードコントロールは、通常
直流チョッパによって制御されている。Currently, radio-controllable models of four-wheeled vehicles, motorcycles, ships, and the like are widely used, and the speed control of the motors used in these models is usually controlled by a DC chopper.
而して、そのチョッピング回路を構成するスイッチング
回路は、トランジスタのスイッチング作用を利用して直
流電源のオン・オフを行なうものであり、従来この回路
には、大型の放熱板が取り付けられていて、大電流を流
すことができるＦＥＴトランジスタを幾つか並列接続し
て使用していた。The switching circuit that makes up the chopping circuit uses the switching action of transistors to turn on and off the DC power supply, and conventionally this circuit has been equipped with a large heat sink. It used several FET transistors connected in parallel that could carry large currents.
然しながら、ＦＥＴｌ−ランジスタは大電流を流し得る
としても、小型模型スピード制御用としても５乃至１０
個程度を並列に接続して使用する必要があり、しかも上
記ＦＥＴｌ−ランジスタは一個当りの単価が一般のチッ
プ型のトランジスタと比較すると極めて高いため、スイ
ッチング回路のコストが高く成ってしまうと云う問題点
があった。However, even though the FETl-transistor can carry a large current, it cannot be used for small model speed control.
The problem is that the cost of the switching circuit becomes high because it is necessary to connect several FET transistors in parallel, and the unit price of the above FETl-transistor is extremely high compared to a general chip type transistor. There was a point.
本発明は叙上の観点に立ってなされたものであって、そ
の目的とするところは、ラジオコントロール模型のスピ
ード制御のチョッピング回路等に使用されるスイッチン
グ回路を通常のチップ型のトランジスタで構成し、しか
も上記チップ型のトランジスタに飽和領域でスイッチン
グ作用を効率良く、且つ適切に行なわせることができ、
発生する熱を効果的に放散できる電流容量が大きく、且
つ安価なスイッチング回路を提供しようとするものであ
る。The present invention has been made based on the above-mentioned viewpoints, and its purpose is to configure a switching circuit used in a speed control chopping circuit of a radio control model, etc. using ordinary chip-type transistors. , Moreover, the chip-type transistor can efficiently and appropriately perform a switching action in the saturation region,
It is an object of the present invention to provide a switching circuit that can effectively dissipate generated heat, has a large current capacity, and is inexpensive.
而して、上記の目的は、チップ型トランジスタを多数、
複数列に整列させ各列間に適宜の距離を隔てて配線基板
に取り付け、上記各列間の間隙内に熱伝導性の良好な材
料で製造した放熱部材を、トランジスタに密着させ、且
つその一端がトランジスタの端面より突出するように設
けると共に、全トランジスタを並列接続して成るスイッ
チング回路によって達成される。Therefore, the above purpose is to use a large number of chip type transistors.
Arranged in a plurality of rows and attached to a wiring board with an appropriate distance between each row, a heat dissipation member made of a material with good thermal conductivity is placed in the gap between each row, and is brought into close contact with the transistor, and one end thereof is attached. This is achieved by a switching circuit in which the transistors are provided so as to protrude from the end faces of the transistors, and all the transistors are connected in parallel.
而して、上記の如く構成することにより、ラジオコント
ロール模型のスピード制御のチョッピング回路等に使用
されるスイッチング回路を通常のチップ型のトランジス
タで構成することができ、しかも上記トランジスタに飽
和領域でスイッチング作用を効率良く、且つ適切に行な
わせることができるので、発生する熱を効果的に放散で
き、電流容量を太き（することができると共に、スイッ
チング回路を安価に提供することができるものである。By configuring as described above, it is possible to configure a switching circuit used in a chopping circuit for speed control of a radio control model, etc. using a normal chip type transistor, and moreover, it is possible to configure the switching circuit for the speed control chopping circuit of a radio control model using a normal chip type transistor. Since the functions can be performed efficiently and appropriately, the generated heat can be effectively dissipated, the current capacity can be increased, and switching circuits can be provided at low cost. .
以下、図面に基づき本発明の詳細を具体的に説明する。 Hereinafter, the details of the present invention will be specifically explained based on the drawings.
第１図は、本発明にかかるスイッチング回路の一実施例
を示す説明図、第２図は、その縦方向断面図、第３図は
、スイッチング回路の配線基板の構成を示す説明図、第
４図は、上記配線基板に取り付けられるチップ型トラン
ジスタの構成を示す説明図、第５図は、他のスイッチン
グ回路の構成を示す説明図、第６図は、その放熱部材の
上面図、第７図は、その側面図、第８図は、更に他のス
イッチング回路の構成を示す縦方向断面説明図、第９図
は、本発明にかかるスイッチング回路を使用したモータ
制御回路の一実施例を示すブロック図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing one embodiment of a switching circuit according to the present invention, FIG. 2 is a longitudinal sectional view thereof, FIG. 3 is an explanatory diagram showing the configuration of a wiring board of the switching circuit, and FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of a chip type transistor attached to the wiring board, FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of another switching circuit, FIG. 6 is a top view of the heat dissipation member, and FIG. is a side view thereof, FIG. 8 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of yet another switching circuit, and FIG. 9 is a block diagram showing an embodiment of a motor control circuit using the switching circuit according to the present invention. It is a diagram.
先ず、第１図乃至第８図について説明する。First, FIGS. 1 to 8 will be explained.
第１図乃至第８図中、■はスイッチング回路、２は配線
基板、２ａ、２ａは上記配線基板２に形成されたスルー
ホール、２ｂは導体、２ｃ、 ２ｃはハンダ、３はチッ
プ型トランジスタ、３ａ、 ３ｂ及び３Ｃはそれぞれ上
記チップ型トランジスタ３のコレクタ、エミッタ及びベ
ース端子、４．４は板状の放熱部材、５はスイッチング
回路、６は溝体又はブロック状の放熱部材、６ａ、６ａ
は上記放熱部材６に形成された溝、７はスイッチング回
路、８は一般に市販されている放熱板ブロック、９．９
はチップ型トランジスタ、１０はプリント基板、１１は
高い熱伝導性をもった絶縁性封止剤である。In FIGS. 1 to 8, ■ is a switching circuit, 2 is a wiring board, 2a, 2a are through holes formed in the wiring board 2, 2b is a conductor, 2c, 2c are solder, 3 is a chip type transistor, 3a, 3b and 3C are the collector, emitter and base terminals of the chip transistor 3, respectively; 4.4 is a plate-shaped heat dissipation member; 5 is a switching circuit; 6 is a groove or block-shaped heat dissipation member; 6a, 6a
9 is a groove formed in the heat radiating member 6; 7 is a switching circuit; 8 is a commercially available heat sink block; 9.9
10 is a chip type transistor, 10 is a printed circuit board, and 11 is an insulating sealant having high thermal conductivity.
而して、配線基板２にはチ・ノブ型トランジスタ３．３
を多数、複数列に整列させ適宜の距離を隔。Therefore, the wiring board 2 includes a Chi-nobu type transistor 3.3.
A large number of them are arranged in multiple rows and separated by an appropriate distance.
てて配列し得るように、上記チップ型トランジスタ３．
３のコレクタ３ａｓエミツタ３ｂ及びベース３ｃ端子が
挿入される複数のスルーホール２ａ、２ａが形成されて
おり、チップ型トランジスタ３．３のそれぞれの端子が
上記配線基板２のスルーホール２ａ、２ａに挿入され、
配線基板２上の導体２ｂにハンダ付けされ、これにより
全トランジスタ３．３が並列接続され、配線基板２上に
固定される。The chip type transistors 3.
A plurality of through holes 2a, 2a are formed into which the collector 3as emitter 3b and base 3c terminals of No. 3 are inserted, and the respective terminals of the chip type transistor 3.3 are inserted into the through holes 2a, 2a of the wiring board 2. is,
It is soldered to the conductor 2b on the wiring board 2, whereby all the transistors 3.3 are connected in parallel and fixed on the wiring board 2.
更に、適宜の間隔を隔てて複数列に整列せしめられた上
記チップ型トランジスタ３．３の各列間の間隙内に、熱
伝導性の良好な材料で製造された板状の放熱部材４．４
の一端が、チップ型トランジスタ３、°３の端面、特に
そのコレクタ３ａ、 ３ａに密着するように挿入される
。Furthermore, a plate-shaped heat dissipating member 4.4 made of a material with good thermal conductivity is placed in the gap between each row of the chip type transistors 3.3 arranged in multiple rows at appropriate intervals.
One end of the chip transistor 3 is inserted so as to be in close contact with the end face of the chip transistor 3, particularly its collector 3a, 3a.
なお、このとき、板状の放熱部材４．４とトランジスタ
３．３の間に隙間が生じないようにするため、高熱伝導
性の接着剤を使用し、空気が生じないようにすることが
推奨される。At this time, in order to prevent a gap from forming between the plate-shaped heat dissipating member 4.4 and the transistor 3.3, it is recommended to use a highly thermally conductive adhesive to prevent air from forming. be done.
而して、複数のチップ型トランジスタ３．３は全部並列
接続されるので、上記スイッチング回路のオン抵抗値が
低く抑えられ、しかも適宜の距離を隔てて複数列に整列
せしめられたトランジスタ３．３の間隙内に、トランジ
スタ３．３の端面と密着するように板状の放熱部材４．
４が挿入されるので、充分な放熱が行なわれるようにな
り、電流容量が大幅に増加する。Since the plurality of chip type transistors 3.3 are all connected in parallel, the on-resistance value of the switching circuit can be suppressed to a low value, and the transistors 3.3 are arranged in a plurality of rows at an appropriate distance. A plate-shaped heat dissipating member 4. is placed in the gap so as to be in close contact with the end face of the transistor 3.3.
4 is inserted, sufficient heat radiation is achieved, and the current capacity is significantly increased.
なお、放熱部を有するトランジスタの場合には、上記放
熱部の端面を板状の放熱部材４．４に密着又は接触する
ようにする。In the case of a transistor having a heat dissipation section, the end face of the heat dissipation section is brought into close contact with or in close contact with the plate-shaped heat dissipation member 4.4.
例えば、トランジスタとして２Ｓ０１６２４を使用し、
ベース電流を１００ ｍＡ？！した際には、コレクタ・
エミッタ間の飽和電圧は０．１９Ｖとなり、コレクタ電
流２八時では、トランジスタ１個のオン抵抗値は０．０
９５Ωとなる。従って、上記トランジスタを例えば４０
個並列接続した場合には、スイッチング回路のオン抵抗
は、
０．０９５Ω／ ４０ ＝ ０．００２４Ωとなり、実
質上無視できるものとなる。For example, using 2S01624 as a transistor,
Base current 100 mA? ! When the collector
The saturation voltage between the emitters is 0.19V, and the on-resistance value of one transistor is 0.0 when the collector current is 28V.
It becomes 95Ω. Therefore, the above transistor is, for example, 40
When two transistors are connected in parallel, the on-resistance of the switching circuit is 0.095Ω/40 = 0.0024Ω, which can be virtually ignored.
然しなから、この場合、ベース電流を、１００ ｍＡＸ
４０＝ ４ Ａ
とする必要がある。However, in this case, the base current is set to 100 mAX
It is necessary to set 40=4 A.
本発明によるときは、例えばトランジスタとして、２Ｓ
Ｄ１６２４を４０個を使用し、供給ベース電流５００ｍ
Ａ（１個当り５００ｎ＋Ａ÷４０＝ １２．５ｍＡ、こ
の時のＯＮ抵抗値は約０．０３５Ω）としても機能的に
は充分に耐え得ることが判明した。According to the present invention, for example, as a transistor, 2S
Using 40 D1624, supply base current 500m
It was found that it could withstand functionally even if A (500n+A÷40=12.5mA per piece, ON resistance value at this time was about 0.035Ω).
なお、本発明にかかるスイッチング回路は、第５図乃至
第７図に示す如く、適宜な間隔を隔ててチップ型トラン
ジスタ３．３を嵌め込んで固定する複数の溝６ａ、６ａ
を形成した放熱部材６を用い、上記溝６ａ、６ａ内にチ
ップ型トランジスタ３．３のコレクタ３ａ、３ａを挿入
、固定し、且つこれを適宜の配線基板に取付け、ハンダ
付けして総てのチップ型トランジスタ３．３を並列接続
して構成してもよい。As shown in FIGS. 5 to 7, the switching circuit according to the present invention has a plurality of grooves 6a, 6a in which the chip transistors 3.3 are fitted and fixed at appropriate intervals.
The collectors 3a, 3a of the chip type transistors 3.3 are inserted and fixed in the grooves 6a, 6a using the heat dissipating member 6 formed with a It may also be configured by connecting chip type transistors 3.3 in parallel.
また、第８図に示す如く、プリント基板１０に形成され
たスルーホールにチップ型トランジスタ３．３のそれぞ
れの端子を挿入して並列に接続し、上記チップ型トラン
ジスタ３．３の間隙に高い熱伝導性をもった絶縁性の封
止剤１１を充填すると共に２、上記封止剤１１の硬化前
にプリント基板１０と反対側の面にアルミニウム等で形
成された放熱板ブロック８を密着して固定するように構
成してもよい。Further, as shown in FIG. 8, each terminal of the chip type transistors 3.3 is inserted into a through hole formed in the printed circuit board 10 and connected in parallel, so that a high temperature is generated in the gap between the chip type transistors 3.3. A conductive and insulating sealant 11 is filled, and a heat sink block 8 made of aluminum or the like is closely attached to the surface opposite to the printed circuit board 10 before the sealant 11 hardens. It may be configured to be fixed.
このような封止剤としては１０’ ｃａｌ−ｃｍ ／
ｓｅｃ・ｄ・℃以上の熱伝導性があれば充分である。As such a sealant, 10' cal-cm/
It is sufficient to have thermal conductivity of sec·d·°C or higher.
次に、第９図について説明する。Next, FIG. 9 will be explained.
第９図中、１２は受信回路、１３は信号変換回路、１４
はベース電流出力回路、１５はスピードコントロール用
スイッチング回路、１６はブレーキ信号出力回路、１７
はブレーキ用スイッチング回路、１８はモータ、１９は
電源である。In FIG. 9, 12 is a receiving circuit, 13 is a signal conversion circuit, and 14
is a base current output circuit, 15 is a speed control switching circuit, 16 is a brake signal output circuit, 17
18 is a motor, and 19 is a power source.
而して、信号変換回路１３には受信回路１２からパルス
状のスピードコントロール信号（駆動用及び制動用信号
）が入力される。上記スピードコントロール信号は、停
止から全速走行までの範囲内でパルス幅に応じて速度を
制御するパルスであって、全速度レンジにわたりデユー
ティファクタが極めて低い。而して、この信号が上記信
号変換回路１３に入力せしめられると、信号変換回路１
３は制御パルス信号を出力する。A pulsed speed control signal (driving and braking signals) is inputted from the receiving circuit 12 to the signal converting circuit 13. The speed control signal is a pulse that controls the speed according to the pulse width within the range from stopping to running at full speed, and has an extremely low duty factor over the entire speed range. When this signal is input to the signal conversion circuit 13, the signal conversion circuit 1
3 outputs a control pulse signal.
而して、出力信号は、停止から全速迄の間でデユーティ
ファクタがＯから１００％まで速度に比例して変化せし
められる信号である。Thus, the output signal is a signal in which the duty factor is changed from 0 to 100% in proportion to the speed from a stop to full speed.
而して、スピードコントロール用スイッチング回路１５
は、ハイプリント用トランジスタ４０個が並列接続され
た本発明にかかるスイッチング回路であり、速度制御チ
ョッピング作用によりモータ１８の平均駆動電流を制御
し、その回転速度を制御する。Therefore, the speed control switching circuit 15
1 is a switching circuit according to the present invention in which 40 transistors for high print are connected in parallel, and controls the average drive current of the motor 18 and its rotational speed by a speed control chopping effect.
また、受信回路１２に制動用の制御パルス信号が入力さ
れたとすると、上記信号変換回路１３はブレーキ信号出
力回路１６に負極性のパルスを出力し、上記ブレーキ信
号出力回路１６はブレーキ用スイッチング回路１７をオ
ンとして、モータＩ８の両端子間を短絡させ、これによ
りモータ１８は制動され、停止する。Further, if a control pulse signal for braking is input to the receiving circuit 12, the signal conversion circuit 13 outputs a negative pulse to the brake signal output circuit 16, and the brake signal output circuit 16 outputs a pulse of negative polarity to the brake switching circuit 17. is turned on to short-circuit both terminals of the motor I8, thereby braking the motor 18 and stopping it.
本発明は叙上の如く構成されるので、本発明によるとき
には、模型のモータのスピードコントロール用の制御装
置等に使用されるスイッチング回路を通常のチップ型の
トランジスタで構成し、しかも上記トランジスタに飽和
領域でスイッチング作用を効率良く、且つ適切に行なわ
せることができるので、発生する熱を効果的に放散でき
、電流容量を大きくすることができると共に、スイッチ
ング回路を安価に提供することができるものである。Since the present invention is constructed as described above, according to the present invention, a switching circuit used in a control device for controlling the speed of a model motor, etc. is constructed of ordinary chip-type transistors, and the transistor is saturated. Since the switching action can be performed efficiently and appropriately in the area, the generated heat can be effectively dissipated, the current capacity can be increased, and the switching circuit can be provided at low cost. be.
なお、本発明は叙上の実施例に限定されるものではない
。即ち、例えば、不明４［［ＩＷに於ては、本発明にか
かるスイッチング回路をラジオコントロール用の模型の
モータを制御するチョッピング回路として利用したが、
上記ラジオコントロール用の模型のモータに限定されず
、事務機器、工業用計器、家電製品その他の電気機械器
具等で用いるスイッチング回路にも広く応用し得るもの
である。Note that the present invention is not limited to the embodiments described above. That is, for example, in Unknown 4 [[IW, the switching circuit according to the present invention was used as a chopping circuit to control the motor of a model for radio control.
The present invention is not limited to the model motor for radio control, but can also be widely applied to switching circuits used in office equipment, industrial instruments, home appliances, and other electrical machinery.
また、配線基板及び放熱部材等の形状は使用する機器及
びその配線等に応じて所望の形状に変更できるものであ
り、更にまた、並列接続されるトランジスタの数及びそ
の接続方法等は、スイッチング回路を利用する機器等に
応じて適宜に変更し得るものであり、例えば、冷却ファ
ン等とも並用でき、本発明は本発明の目的の範囲内で自
由に設計変更できるものであって、本発明はそれらの総
てを包摂するものである。Furthermore, the shape of the wiring board and heat dissipation member can be changed to a desired shape depending on the equipment used and its wiring, etc. Furthermore, the number of transistors connected in parallel and their connection method etc. can be changed depending on the switching circuit. The invention can be modified as appropriate depending on the equipment used, for example, it can also be used with cooling fans, etc., and the design of the present invention can be freely modified within the scope of the purpose of the present invention. It encompasses all of them.
第１図は、本発明にかかるスイッチング回路の一実施例
を示す説明図、第２図は、その縦方向断面図、第３図は
、スイッチング回路の配線基板の構成を示す説明図、第
４図は、上記配線基板に取り付けられるチップ型トラン
ジスタの構成を示す説明図、第５図は、他のスイッチン
グ回路の構成を示す説明図、第６図は、その放熱部材の
上面図、第７図は、その側面図、第８図は、更に他のス
イッチング回路の構成を示す縦方向断面説明図、第９図
は、本発明にかかるスイッチング回路を使用したモータ
制御回路の一実施例を示すブロック図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing one embodiment of a switching circuit according to the present invention, FIG. 2 is a longitudinal sectional view thereof, FIG. 3 is an explanatory diagram showing the configuration of a wiring board of the switching circuit, and FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of a chip type transistor attached to the wiring board, FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of another switching circuit, FIG. 6 is a top view of the heat dissipation member, and FIG. is a side view thereof, FIG. 8 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of yet another switching circuit, and FIG. 9 is a block diagram showing an embodiment of a motor control circuit using the switching circuit according to the present invention. It is a diagram.
Claims (1)
列間に適宜の距離を隔てて配線基板に取り付け、上記各
列間の間隙内に熱伝導性の良好な材料で製造した放熱部
材を、トランジスタに密着させ、且つその一端がトラン
ジスタの端面より突出するように設けると共に、全トラ
ンジスタを並列接続して成るスイッチング回路。 ２）上記放熱部材が、トランジスタの間に充填された導
電性樹脂と、上記導電性樹脂に接合する放熱部材とから
成る特許請求の範囲第１項記載のスイッチング回路。 ３）上記放熱部材がトランジスタの間に導電性樹脂層を
介して挿入された板状体から成る特許請求の範囲第１項
記載のスイッチング回路。[Claims] 1) A large number of chip transistors are arranged in multiple rows and attached to a wiring board with an appropriate distance between each row, and a material with good thermal conductivity is filled in the gap between each row. A switching circuit in which a manufactured heat dissipating member is placed in close contact with a transistor, one end of which protrudes from the end surface of the transistor, and all transistors are connected in parallel. 2) The switching circuit according to claim 1, wherein the heat dissipation member comprises a conductive resin filled between transistors and a heat dissipation member bonded to the conductive resin. 3) The switching circuit according to claim 1, wherein the heat dissipation member is a plate-shaped body inserted between transistors with a conductive resin layer interposed therebetween.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61056800A JPS62214652A (en) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | Switching circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61056800A JPS62214652A (en) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | Switching circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62214652A true JPS62214652A (en) | 1987-09-21 |
Family
ID=13037473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61056800A Pending JPS62214652A (en) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | Switching circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62214652A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239199A (en) * | 1991-01-14 | 1993-08-24 | Texas Instruments Incorporated | Vertical lead-on-chip package |
| KR100397289B1 (en) * | 2001-05-30 | 2003-09-13 | 주식회사 에이팩 | Heat dissipation means of sub-rack type |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP61056800A patent/JPS62214652A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239199A (en) * | 1991-01-14 | 1993-08-24 | Texas Instruments Incorporated | Vertical lead-on-chip package |
| KR100397289B1 (en) * | 2001-05-30 | 2003-09-13 | 주식회사 에이팩 | Heat dissipation means of sub-rack type |
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