JP2016072579A - Thermoelectric conversion module - Google Patents

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Eiji Okuzono
英治 奥薗
典昭 湯川
Noriaki Yugawa
典昭 湯川
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久詞 加納
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoelectric conversion module applied in various field for converting heat into electric power or electric power into heat capable of preventing damages due to thermal expansion.SOLUTION: A first metal substrate 10 and a second metal substrate 20 are disposed at both sides of plural thermoelectric elements 5. The first metal substrate 10 is constituted of plural divided substrates 10A. The divided substrates 10A are disposed being interposed by a gap 50 therebetween.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、熱電変換素子を備えて構成される熱電変換モジュールに関するものである。   The present invention relates to a thermoelectric conversion module configured to include a thermoelectric conversion element.

近年、熱電変換素子を備えて構成される熱電変換モジュールが注目されている。熱電変換モジュールとしては、例えば図３に示されるもの（特許文献１を参照）があげられる。   In recent years, a thermoelectric conversion module configured to include a thermoelectric conversion element has attracted attention. An example of the thermoelectric conversion module is shown in FIG. 3 (see Patent Document 1).

図３に示したように、この熱電変換モジュール１００は、複数の熱電変換素子１１０を備えており、そのｐ型熱電変換素子とｎ型熱電変換素子が電極１５０を介して直列に接続されて複数のｐｎ素子対が形成されている。熱電変換素子１１０同士は、互いの間の短絡を防止するため水平方向には所定間隔をあけて配置されている。ｐｎ素子対の一方の端面には基板２００が配され、他方の端面には基板３００が配されている。基板２００、３００は熱伝導に優れる材質のものが用いられている。直列に接続された複数のｐｎ素子対の電気的な接続の両端位置のものにはリード線４００Ａ，４００Ｂが接続されている。   As shown in FIG. 3, the thermoelectric conversion module 100 includes a plurality of thermoelectric conversion elements 110, and the p-type thermoelectric conversion elements and the n-type thermoelectric conversion elements are connected in series via electrodes 150. Pn element pairs are formed. The thermoelectric conversion elements 110 are arranged at a predetermined interval in the horizontal direction in order to prevent a short circuit between them. A substrate 200 is disposed on one end face of the pn element pair, and a substrate 300 is disposed on the other end face. The substrates 200 and 300 are made of a material excellent in heat conduction. Lead wires 400A and 400B are connected to both ends of the electrical connection of a plurality of pn element pairs connected in series.

熱電変換モジュール１００は、例えば基板２００を加熱し、基板３００を冷却すれば、ｐｎ素子対に生じるゼーベック効果でリード線４００Ａ，４００Ｂから所定の電力が得られる。つまり、発電装置として活用できる。   For example, when the substrate 200 is heated and the substrate 300 is cooled, the thermoelectric conversion module 100 can obtain predetermined power from the lead wires 400A and 400B by the Seebeck effect generated in the pn element pair. That is, it can be used as a power generator.

または、熱電変換モジュール１００は、リード線４００Ａ，４００Ｂに所定の電流を流すと、ｐｎ素子対に生じるペルチェ効果によって、例えば基板２００が加熱状態になり、また基板３００は冷却状態になる。つまり、冷却装置などとしても活用できるものであった。   Alternatively, in the thermoelectric conversion module 100, when a predetermined current is passed through the lead wires 400A and 400B, for example, the substrate 200 is heated and the substrate 300 is cooled due to the Peltier effect generated in the pn element pair. That is, it could be used as a cooling device.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。   As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.

特開２０１４−５３５２８号公報JP 2014-53528 A

近年、熱電変換モジュール１００は、発電装置として用いる際に、高い出力電力を求められるようになっている。   In recent years, the thermoelectric conversion module 100 has been required to have high output power when used as a power generation device.

熱電変換モジュール１００を高出力にするには、熱電変換素子１１０の数を多くする必要がある。そのため、基板２００、３００の面積が大きくなる。   In order to increase the output of the thermoelectric conversion module 100, it is necessary to increase the number of thermoelectric conversion elements 110. Therefore, the areas of the substrates 200 and 300 are increased.

熱電変換モジュール１００としては、基板２００、３００に熱伝導率の高い金属基板、例えば銅基板を用いて発電効率を高めたものが知られている。そのため、熱電変換モジュール１００の高出力化を図る場合、金属基板を用いた熱電変換モジュール１００を採用することが有効である。   As the thermoelectric conversion module 100, a substrate having high power generation efficiency using a metal substrate having high thermal conductivity, such as a copper substrate, is known for the substrates 200 and 300. Therefore, in order to increase the output of the thermoelectric conversion module 100, it is effective to employ the thermoelectric conversion module 100 using a metal substrate.

しかしながら、基板２００、３００が金属基板の場合、熱膨張による変形量が従来のセラミック基板に比べて大きい。また、熱電変換モジュール１００を高出力にするために基板２００、３００の面積が大きくなっている。そのため、熱膨張による基板２００と基板３００との変形量の差が大きくなり、高温側の基板に厚み方向の変形（そり）が発生し、熱電変換素子１１０が基板から剥離して断線したり、熱電変換素子１１０自体が破損されたりして熱電変換モジュール１００の破損が発生するという課題があった。   However, when the substrates 200 and 300 are metal substrates, the amount of deformation due to thermal expansion is larger than that of a conventional ceramic substrate. Moreover, in order to make the thermoelectric conversion module 100 high output, the area of the board | substrates 200 and 300 is large. Therefore, the difference in deformation amount between the substrate 200 and the substrate 300 due to thermal expansion is increased, deformation in the thickness direction (warping) occurs on the high temperature side substrate, and the thermoelectric conversion element 110 is peeled off from the substrate and disconnected, There is a problem that the thermoelectric conversion module 100 is damaged due to the thermoelectric conversion element 110 itself being damaged.

本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、金属基板を用いてその金属基板の面積を大きくした場合に熱膨張による高温側の基板の変形により破損されるのを防止した熱電変換モジュールを提供することを目的とする。   The present invention solves such a conventional problem. When a metal substrate is used and the area of the metal substrate is increased, the thermoelectric device is prevented from being damaged by deformation of the substrate on the high temperature side due to thermal expansion. An object is to provide a conversion module.

上記目的を達成するために、本発明は、複数の熱電変換素子を挟んでそれぞれ両側に第１金属基板および第２金属基板を配置し、第１金属基板を複数の分割基板により構成し、各分割基板を互いに間隙を有して配置するようにしている。   In order to achieve the above object, the present invention provides a first metal substrate and a second metal substrate on both sides of a plurality of thermoelectric conversion elements, and the first metal substrate is constituted by a plurality of divided substrates. The divided substrates are arranged with a gap therebetween.

本発明は、互いに間隙を有して配置される複数の分割基板により第１金属基板を構成しているので、熱膨張により第１金属基板と第２金属基板の変形量が相違しその変形量の相違に基づく第１金属基板および第２金属基板の変形が各分割基板の間隙により吸収され、熱電変換モジュールの破損を防止できるという有利な効果が得られる。   In the present invention, since the first metal substrate is constituted by a plurality of divided substrates arranged with gaps therebetween, the deformation amounts of the first metal substrate and the second metal substrate are different due to thermal expansion. The deformation of the first metal substrate and the second metal substrate based on the difference is absorbed by the gaps between the divided substrates, and an advantageous effect is obtained that the thermoelectric conversion module can be prevented from being damaged.

本発明の実施形態による熱電変換モジュールの分解斜視図1 is an exploded perspective view of a thermoelectric conversion module according to an embodiment of the present invention. 同熱電変換モジュールの断面図Cross section of the thermoelectric conversion module 従来の熱電変換モジュールの構成を示す斜視図The perspective view which shows the structure of the conventional thermoelectric conversion module

本発明による熱電変換モジュールについて、以下に図面を用いて説明する。   A thermoelectric conversion module according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

（実施の形態）
図１は本発明の実施形態による熱電変換モジュールの分解斜視図、図２は同熱電変換モジュールの断面図である。 (Embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view of a thermoelectric conversion module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the thermoelectric conversion module.

図１、図２に示すように、本発明の実施形態による熱電変換モジュール３は、対向して配置された第１金属基板１０と第２金属基板２０と、その間に配された複数の熱電変換素子５とを有している。熱電変換素子５は、水平方向において所定の配列状態で配置されており、複数のｐ型熱電変換素子と複数のｎ型熱電変換素子とからなる。両者は同じ外形の直方体状である。   As shown in FIGS. 1 and 2, a thermoelectric conversion module 3 according to an embodiment of the present invention includes a first metal substrate 10 and a second metal substrate 20 that are arranged to face each other, and a plurality of thermoelectric conversions arranged therebetween. The device 5 is included. The thermoelectric conversion elements 5 are arranged in a predetermined arrangement state in the horizontal direction, and include a plurality of p-type thermoelectric conversion elements and a plurality of n-type thermoelectric conversion elements. Both are rectangular parallelepiped shapes having the same outer shape.

第１金属基板１０は、４枚の分割基板１０Ａに分割されて構成されている。一方、第２金属基板２０は１枚の基板により構成されている。   The first metal substrate 10 is divided into four divided substrates 10A. On the other hand, the second metal substrate 20 is composed of a single substrate.

第１金属基板１０を構成する各分割基板１０Ａは、それぞれ銅板１２の一方の面に絶縁層１４が設けられ、その絶縁層１４に重ねて第１電極１６が設けられたものとなっている。第１電極１６は銅から形成されている。絶縁層１４は、ポリイミド樹脂などから形成されている。   Each divided substrate 10 </ b> A constituting the first metal substrate 10 has an insulating layer 14 provided on one surface of the copper plate 12, and a first electrode 16 provided on the insulating layer 14. The first electrode 16 is made of copper. The insulating layer 14 is made of polyimide resin or the like.

第２金属基板２０も、第１金属基板１０と同様で、銅板２２の一方の面に絶縁層２４が設けられ、その絶縁層２４に重ねて第２電極２６が設けられたものとなっている。第２電極２６は銅から形成されている。絶縁層２４は、ポリイミド樹脂などから形成されている。   Similarly to the first metal substrate 10, the second metal substrate 20 is provided with an insulating layer 24 provided on one surface of the copper plate 22, and a second electrode 26 provided on the insulating layer 24. . The second electrode 26 is made of copper. The insulating layer 24 is made of polyimide resin or the like.

第１電極１６および第２電極２６は、ｐ型熱電変換素子とｎ型熱電変換素子とを交互に直列で接続可能なように、第１金属基板１０および第２金属基板２０に配されている。   The first electrode 16 and the second electrode 26 are arranged on the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 so that p-type thermoelectric conversion elements and n-type thermoelectric conversion elements can be alternately connected in series. .

熱電変換モジュール３は、第１金属基板１０の各分割基板１０Ａおよび各分割基板１０Ａに対応する第２金属基板２０の各領域ごとに配線され、第２金属基板２０において各領域が接続されている。換言すると、各分割基板１０Ａおよび各分割基板１０Ａに対応する第２金属基板２０の各領域ごとに熱電変換モジュール３を分割した４つの分割ユニットを第２金属基板２０に形成された配線により接続した構造となっている。そして、熱電変換モジュール３は、第２金属基板２０の矩形の一辺の両端部分にそれぞれ接続されるリード線４０Ａ，４０Ｂから出力が導出されるようになっている。   The thermoelectric conversion module 3 is wired in each divided substrate 10A of the first metal substrate 10 and each region of the second metal substrate 20 corresponding to each divided substrate 10A, and each region is connected in the second metal substrate 20. . In other words, four divided units obtained by dividing the thermoelectric conversion module 3 for each region of each divided substrate 10A and each second substrate 20 corresponding to each divided substrate 10A are connected by wiring formed on the second metal substrate 20. It has a structure. The thermoelectric conversion module 3 is configured such that outputs are derived from lead wires 40A and 40B connected to both ends of one side of the rectangle of the second metal substrate 20, respectively.

熱電変換モジュール３は、各分割ユニットを全て直列に接続して出力電圧を高くしても良いし、各分割ユニットを全て並列に接続して出力電流を大きくしても良い。また、熱電変換モジュール３は、各分割ユニットを直列と並列を組み合わせて接続される構成にしても良い。   In the thermoelectric conversion module 3, all the divided units may be connected in series to increase the output voltage, or all the divided units may be connected in parallel to increase the output current. Moreover, the thermoelectric conversion module 3 may be configured such that each divided unit is connected in combination of series and parallel.

ところで、第１金属基板１０は加熱する高温側基板となっており、第２金属基板２０は冷却する低温側基板となっている。そのため、熱電変換モジュール３は第１金属基板１０を加熱し、第２金属基板２０を冷却することにより発電される。あるいは、熱電変換モジュール３はリード線４０Ａ，４０Ｂに電力を供給すると、第１金属基板１０が加熱され、第２金属基板２０が冷却される。   Incidentally, the first metal substrate 10 is a high temperature side substrate to be heated, and the second metal substrate 20 is a low temperature side substrate to be cooled. Therefore, the thermoelectric conversion module 3 generates power by heating the first metal substrate 10 and cooling the second metal substrate 20. Alternatively, when the thermoelectric conversion module 3 supplies power to the lead wires 40A and 40B, the first metal substrate 10 is heated and the second metal substrate 20 is cooled.

第１金属基板１０は、前述したように４つの分割基板１０Ａにより構成されている。そして、隣接する各分割基板１０Ａ同士は互いに間隙５０を有している。そのため、熱電変換モジュール３を発電させるため第１金属基板１０が加熱されると共に、第２金属基板２０が冷却され、熱膨張による第１金属基板１０と第２金属基板２０との変形量の差が発生してもその変形量の差に基づいて第１金属基板１０および第２金属基板２０の変形が各分割基板１０Ａ同士の間隙５０により吸収される。したがって、第１金属基板１０および第２金属基板２０の厚み方向の変形（そり）が防止され、熱電変換モジュール３の破損が防止される。   As described above, the first metal substrate 10 includes the four divided substrates 10A. The adjacent divided substrates 10A have a gap 50 between them. Therefore, the first metal substrate 10 is heated to generate power in the thermoelectric conversion module 3 and the second metal substrate 20 is cooled, and the difference in deformation amount between the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 due to thermal expansion. Even if this occurs, the deformation of the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 is absorbed by the gap 50 between the divided substrates 10A based on the difference in deformation amount. Therefore, deformation (warping) in the thickness direction of the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 is prevented, and damage to the thermoelectric conversion module 3 is prevented.

本実施形態の場合、分割基板１０Ａにより複数に分割されているのは加熱側の第１金属基板１０である。第１金属基板１０は、熱電変換モジュール３の発電時において熱膨張による変形量が第２金属基板２０に比べて大きい。そのため、第１金属基板１０を分割基板１０Ａにより複数に分割した方が第２金属基板２０を複数に分割するより熱電変換素子に印加される熱応力を小さくできるので、第１金属基板１０を分割基板１０Ａにより複数に分割することが好ましい。しかしながら、これに限定されず、冷却側の金属基板（本実施形態において第２金属基板２０）を複数の分割基板に分割しても熱膨張により第１金属基板１０と第２金属基板２０とに発生する変形量の差に基づく第１金属基板１０および第２金属基板２０の変形は第２金属基板２０の各分割基板同士の間隙５０により吸収される。   In the present embodiment, the first metal substrate 10 on the heating side is divided into a plurality of portions by the divided substrate 10A. The first metal substrate 10 has a larger deformation amount due to thermal expansion than the second metal substrate 20 when the thermoelectric conversion module 3 generates power. Therefore, dividing the first metal substrate 10 into the plurality of divided substrates 10A can reduce the thermal stress applied to the thermoelectric conversion element than dividing the second metal substrate 20 into a plurality of portions. It is preferable to divide into a plurality by the substrate 10A. However, the present invention is not limited to this, and even if the cooling-side metal substrate (second metal substrate 20 in the present embodiment) is divided into a plurality of divided substrates, the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 are formed by thermal expansion. The deformation of the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 based on the generated difference in deformation amount is absorbed by the gap 50 between the divided substrates of the second metal substrate 20.

また、分割基板１０Ａにより分割する数は、熱電変換モジュール３の大きさや第１金属基板１０および第２金属基板２０の熱膨張による変形量によって適宜変更可能である。   Further, the number of divisions by the divided substrate 10A can be appropriately changed according to the size of the thermoelectric conversion module 3 and the deformation amount due to the thermal expansion of the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20.

なお、第１金属基板１０および第２金属基板２０の一方を分割すれば良いが、第１金属基板１０および第２金属基板２０の両方を分割の大きさを変えて構成することも考えられる。ただし、各分割ユニットを接続して熱電変換モジュール３を構成するには、第１金属基板１０および第２金属基板２０の一方が分割されない１枚の基板であることが配線および強度の点から好ましい。   One of the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 may be divided, but it is also conceivable to configure both the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 by changing the size of the division. However, from the viewpoint of wiring and strength, one of the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 is not divided in order to connect the respective divided units to constitute the thermoelectric conversion module 3. .

本実施形態において、熱電変換モジュール３は、例えば第１金属基板１０の各分割基板１０Ａにそれぞれ熱電変換素子５を実装し、熱電変換素子５が実装された各分割基板１０Ａを１枚基板の第２金属基板２０に治具（図示せず）を用いてそれぞれ所定箇所に設置される。熱電変換素子５は治具により定ピッチの行列状に配置される。熱電変換素子５のそれぞれの端面は第１電極１６と第２電極２６に半田付けされて配置されることになる。各分割基板１０Ａおよび各分割基板１０Ａに対応する第２金属基板２０の各領域ごとの熱電変換モジュール３の各分割ユニットは、熱電変換素子５が実装された各分割基板１０Ａを第２金属基板２０に設置すれば第２金属基板２０に形成される配線により接続される。そのため、熱電変換モジュール３の組み立てが容易で生産性の向上に繋がる。   In this embodiment, the thermoelectric conversion module 3 mounts the thermoelectric conversion element 5 on each divided substrate 10A of the first metal substrate 10, for example, and each divided substrate 10A on which the thermoelectric conversion element 5 is mounted is a first substrate. The two metal substrates 20 are respectively installed at predetermined locations using a jig (not shown). The thermoelectric conversion elements 5 are arranged in a matrix with a constant pitch by a jig. Each end face of the thermoelectric conversion element 5 is disposed by being soldered to the first electrode 16 and the second electrode 26. Each divided unit of the thermoelectric conversion module 3 for each region of the divided substrate 10A and the second metal substrate 20 corresponding to each divided substrate 10A replaces each divided substrate 10A on which the thermoelectric conversion element 5 is mounted with the second metal substrate 20. If it installs in, it will be connected by the wiring formed in the 2nd metal substrate 20. FIG. Therefore, the assembly of the thermoelectric conversion module 3 is easy and it leads to the improvement of productivity.

以上のように構成される熱電変換モジュール３は、従来同様に、例えば第１金属基板１０を加熱し、第２金属基板２０を冷却すれば、ゼーベック効果でリード線４０Ａ，４０Ｂから所定の電力を得ることができる発電装置として活用できる。または、リード線４０Ａ，４０Ｂに所定の電力を供給すると、例えば第１金属基板１０が加熱状態になり、第２金属基板２０が冷却状態になって、冷却装置などに活用することができる。   In the thermoelectric conversion module 3 configured as described above, for example, when the first metal substrate 10 is heated and the second metal substrate 20 is cooled, for example, predetermined electric power is generated from the lead wires 40A and 40B by the Seebeck effect. It can be used as a power generator that can be obtained. Alternatively, when predetermined power is supplied to the lead wires 40A and 40B, for example, the first metal substrate 10 is in a heated state and the second metal substrate 20 is in a cooled state, which can be utilized for a cooling device or the like.

ここに、熱電変換モジュール３は、発電装置とした場合に、得られる電力を大きくするのに有利である。   Here, when the thermoelectric conversion module 3 is a power generation device, it is advantageous to increase the obtained electric power.

すなわち、本実施形態の熱電変換モジュール３は、互いに間隙５０を有して配置される複数の分割基板１０Ａにより第１金属基板１０を構成し、熱膨張により第１金属基板１０と第２金属基板２０の変形量が相違してもその変形量の相違に基づく第１金属基板１０および第２金属基板２０の変形を各分割基板１０Ａの間隙５０が吸収する構成としている。そのため、熱電変換モジュール３は熱電変換素子５を挟んでそれぞれ両側に配置される基板に金属基板を用い、その金属基板の面積を大きくすることが可能となり、熱電変換モジュール３に多くの熱電変換素子５を実装することができる。しかも、熱電変換モジュール３は第２金属基板２０に第１金属基板１０の各分割基板１０Ａを接続する配線を形成することにより容易に一体化することができる。   That is, in the thermoelectric conversion module 3 of the present embodiment, the first metal substrate 10 is configured by a plurality of divided substrates 10A arranged with a gap 50 therebetween, and the first metal substrate 10 and the second metal substrate are formed by thermal expansion. Even if the deformation amount of 20 is different, the gap 50 of each divided substrate 10A absorbs the deformation of the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 based on the difference of the deformation amount. Therefore, the thermoelectric conversion module 3 can use a metal substrate as a substrate disposed on both sides of the thermoelectric conversion element 5 to increase the area of the metal substrate, and the thermoelectric conversion module 3 has many thermoelectric conversion elements. 5 can be implemented. Moreover, the thermoelectric conversion module 3 can be easily integrated by forming wirings for connecting the divided substrates 10A of the first metal substrate 10 to the second metal substrate 20.

なお、第１金属基板１０の分割枚数や面積、あるいは第１金属基板１０の各分割基板１０Ａ間の間隙の寸法設定は、熱膨張による第１金属基板１０と第２金属基板２０の変形量、および各分割基板１０Ａの設置時の作業性なども考慮しつつ適宜決定すればよい。   Note that the number and area of the first metal substrate 10 divided, or the size of the gap between the divided substrates 10A of the first metal substrate 10 is determined by the amount of deformation of the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 due to thermal expansion, Further, it may be appropriately determined in consideration of workability at the time of installation of each divided substrate 10A.

また、当該構成の熱電変換モジュール３は、冷却用途に用いる際にも、熱膨張により第１金属基板１０と第２金属基板２０とに発生する変形量に差が生じ、その差に基づく第１金属基板１０および第２金属基板２０の変形は第１金属基板１０の各分割基板１０Ａ間の間隙５０により吸収されるため、大型化するのに有利であり、冷却効果を高めることができる。   In addition, when the thermoelectric conversion module 3 having the configuration is used for cooling, a difference occurs in the amount of deformation generated in the first metal substrate 10 and the second metal substrate 20 due to thermal expansion, and the first based on the difference. Since the deformation of the metal substrate 10 and the second metal substrate 20 is absorbed by the gaps 50 between the divided substrates 10A of the first metal substrate 10, it is advantageous for increasing the size and the cooling effect can be enhanced.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、実施形態により説明した熱電変換モジュール３の各構成要素の材料や形状、あるいは組み立て方は種々変更可能であり、本発明を限定して解釈するためのものではない。   The embodiment described above is for facilitating the understanding of the present invention, and the material, shape, or assembly method of each component of the thermoelectric conversion module 3 described according to the embodiment can be variously changed. It is not intended to limit the invention.

本発明による熱電変換モジュールは、金属基板を用いて面積の大型化が可能で発電量を大きくすること、あるいは冷却量を大きくすることに有利であり、種々の技術分野で、熱を電気に変換する、または電気を熱に変換する場合に広く適用することが可能である。例えば、加熱炉の廃熱を利用して発電する際などに本発明を採用することができる。   The thermoelectric conversion module according to the present invention can increase the area by using a metal substrate, and is advantageous for increasing the amount of power generation or the amount of cooling, and converting heat into electricity in various technical fields. It can be widely applied to the case of converting electricity into heat. For example, the present invention can be adopted when generating power using waste heat from a heating furnace.

３ 熱電変換モジュール
５ 熱電変換素子
１０ 第１金属基板
１０Ａ 分割基板
１２、２２ 銅板
１４、２４ 絶縁層
１６ 第１電極
２０ 第２金属基板
２６ 第２電極
４０Ａ、４０Ｂ リード線
５０ 間隙 3 Thermoelectric Conversion Module 5 Thermoelectric Conversion Element 10 First Metal Substrate 10A Divided Substrate 12, 22 Copper Plate 14, 24 Insulating Layer 16 First Electrode 20 Second Metal Substrate 26 Second Electrode 40A, 40B Lead Wire 50 Gap

Claims (3)

複数の熱電変換素子と、
前記複数の熱電変換素子を挟んでそれぞれ両側に配置される第１金属基板および第２金属基板と、
前記第１金属基板は複数の分割基板に分割されて構成され、各分割基板は互いに間隙を有して配置されたことを特徴とする熱電変換モジュール。 A plurality of thermoelectric conversion elements;
A first metal substrate and a second metal substrate respectively disposed on both sides of the plurality of thermoelectric conversion elements;
The thermoelectric conversion module according to claim 1, wherein the first metal substrate is divided into a plurality of divided substrates, and the divided substrates are arranged with a gap therebetween. 前記第１金属基板は高温側であり、前記第２金属基板は低温側である請求項１記載の熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1, wherein the first metal substrate is on a high temperature side, and the second metal substrate is on a low temperature side. 前記第２金属基板に前記第１金属基板の各分割基板を接続する配線パターンが形成された請求項１記載の熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1, wherein a wiring pattern for connecting each divided substrate of the first metal substrate is formed on the second metal substrate.
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