KR100748565B1 - 리머 - Google Patents

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마팔 파브릭 퓌어 프래찌지온스베르크쪼이게 독토르 크레쓰카게
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Abstract

본 발명은 금속 공작물의 드릴 가공된 구멍의 표면을 정밀 가공하는 리머에 관한 것이다. 이 리머는 하나 이상의 주 절삭날과, 하나 이상의 보조 절삭날과, 이들 절삭날에 접하는 칩면과, 이 칩면의 경계를 형성하는 칩 편향 단차부를 구비한다. 상기 칩 편향 단차부(45)는 보조 절삭날의 영역에서 하향 경사져 있어서, 보조 절삭날과의 간격이 증가하는 반면, 주 절삭날(39)의 영역에서 상향 경사져 있어서, 진행 방향으로 보았을 때 주 절삭날(39)과의 간격이 감소한다.

Description

리머{REAMER}
도 1은 리머의 제1 실시예를 개략적으로 보여주는 사시도이며,
도 2는 도 1에 도시된 리머와 함께 사용되는 절삭판의 전면 또는 칩면을 보여주는 평면도이고,
도 3은 도 2에 도시된 절삭판의 전위 절삭 영역을 보여주는 사시도이며,
도 4는 리머의 제2 실시예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 1′ : 리머
3 : 본체
7 : 절삭판
13 : 고정편
15 : 고정 나사
17, 19 : 홈
21, 23 : 안내 스트립
25 : 리세스
27 : 절삭날
31 : 장착면
32 : 고정 입술
35 : 절삭판의 전위(前位) 측면
39 : 주 절삭날
41 : 보조 절삭날
42 : 꼭지점
43 : 칩면
45 : 칩 편향 단차부
47 : 제1 플랭크 영역
49 : 제2 플랭크 영역
본 발명은 금속 공작물의 드릴 가공된 구멍 표면을 정밀 가공하는 청구항 1의 전제부에 따른 리머에 관한 것이다.
이러한 형태의 리머는 공지되어 있다. 이러한 리머는 드릴 가공된 구멍의 표면을 정밀 가공하는 데에 사용되며, 관통 구멍과 한쪽 막힘 구멍(blind hole) 모두를 가공할 수 있다. 리머는 하나 이상의 주 절삭날과 하나 이상의 보조 절삭날을 포함한다. 대부분, 이러한 공지의 리머에는 하나 이상의 절삭판(cutter plate)이 마련되며, 이 절삭판에는 상기 주 절삭날과 보조 절삭날이 마련되어 있다. 드릴 가공된 구멍 표면을 정밀 가공함에 있어서, 중요한 점은 형성된 칩(chip)을 제어하는 것이다. 이 칩은 반드시 파괴되어야 할 뿐만 아니라 드릴 가공된 구멍의 표면과 공구 사이에 칩이 위치할 수 없는 방식으로 가공되도록 드릴 가공된 구멍으로부터 반드시 배출되어야 한다. 관통 구멍 및 한쪽 막힘 구멍을 가공할 때, 상이한 리머가 사용되어 칩의 배출을 적절하게 조절한다. 리머에는 서로 상이하게 정향된 주 절삭날과 보조 절삭날이 갖추어져 있다. 상기 주 절삭날과 보조 절삭날은 공구의 중심 또는 회전 축선과 만나는 평면과 평행하지 않고 상기 평면과 예각을 이루도록 배치된다. 이러한 구조는 칩이 오른쪽 또는 왼쪽으로 꼬이는 것을 보장한다. 절삭판이 마련되어 있는 리머에서, 칩이 오른쪽 또는 왼쪽으로 꼬이는 것을 보장하기 위하여, 절삭판은 공구의 중심 또는 회전 축선과 만나는 평면과 평행하지 않고 이 평면과 예각을 이루면서 공구의 본체에 배치된다. 따라서, 관통 구멍 및 한쪽 막힘 구멍을 가공하는 다양한 공구의 생산은 값비싸고, 따라서, 비용 집약적이다.
본 발명의 목적은 이러한 단점이 없는 리머를 제공하는 것이다.
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이러한 목적을 달성하기 위해, 금속 공작물에 드릴 가공된 구멍 표면을 정밀 가공하기 위해 청구항 1에 기재된 특징을 가진 리머가 제안된다. 주 절삭날의 영역에서 진행 방향으로 상향 경사져 있는 칩 편향 단차부가 마련되는 것이 명백하다. 이는 칩 편향 단차부와 주 절삭날 사이의 간격이 감소한다는 것을 의미한다. 또한, 상기 칩 편향 단차부는 주 절삭날의 영역에서 리머의 외측 에지의 가상 연장부와의 간격이 감소하면서 연장하는 방식으로 배치된다. 이러한 공구는 생산하기에 간단하며 경제적이다.
특히, 주 절삭날과 보조 절삭날을 포함하는 하나 이상의 절삭판이 마련되는 것이 명백한 리머의 실시예가 바람직하다. 따라서, 칩 편향 단차부를 가진 절삭판을 구비한 리머가 제공되며, 이 칩 편향 단차부는 절삭판의 주 절삭날 영역에서 진행 방향으로 상향 경사져 있어서, 절삭판 외측 에지의 가상 연장부 및 주 절삭날과의 간격이 감소한다.
바람직한 리머의 실시예는 상기 칩 편향 단차부가 직선형 연장부 또는 직선 형태라는 사실이 명백한 실시예이다. 일반적으로, 칩 편향 단차부는 연삭 공정에 의해 형성되므로, 이러한 구조는 매우 경제적인 생산을 가능하게 한다.
절삭판이 리머의 중심 또는 회전 축선에 평행하게 배치되어 있으므로, 리머의 또 다른 실시예도 바람직할 것이다. 따라서, 본 발명에서 논의되는 유형의 절삭판을 구비한 리머를 장착해서 별다른 문제없이 한쪽 막힘 구멍을 가공하는 것이 가능하므로, 형성된 칩은 용이하게 제거될 수 있다. 이러한 방식은 공작물의 표면을 가공하는 중에 비교적 소량의 플러싱 매체 및 냉각제가 사용되는 최소 용적의 플러싱(flushing)으로 공지되어 있는 것에 동일하게 적용된다.
본 발명은 첨부 도면을 참조로 상세히 후술된다.
도 1은 리머(1)의 제1 실시예를 전방으로 경사진 상태로 개략적으로 도시한 사시도이다. 이러한 종류의 리머는 일반적으로 공지되어 있으므로, 이러한 공구의 구조에 관한 설명은 여기에서는 단지 간략하게 이루어질 것이다. 리머(1)는 본체(3)를 구비하며, 이 본체의 외주면(5)에, 보다 구체적으로는 리머(1)의 중심 또는 회전 축선(11)을 절단하는 가상 평면에 배치되거나, 이 가상 평면에 대해 평행하게 배치되는 홈(9)에 절삭판(7)이 삽입된다. 따라서, 이 절삭판(7)은 실제로 이러한 가상 평면에 또는 이에 대해 평행하게 위치한다. 이 절삭판(7)은 고정 나사(15)에 의해 본체(3)에 장착되는 고정편(13)을 이용하여 통상의 방식대로 고정된다. 일반적으로, 절삭판(7)은 하나 이상의 조절 나사(set screw)와 부속 조절 쐐기에 의해 반경 방향으로 변위될 수 있기 때문에, 이 절삭판은 마모된 경우 재조절될 수 있으며, 다시 말해서 반경 방향 외측으로 변위될 수 있다. 여기에서는, 리머(1)의 길이방향으로 연장하는 2개의 안내 스트립(21, 23)이 홈(17, 19)에 삽입되며, 이들 안내 스트립의 길이는 일반적으로 중심 축선(11) 방향에서 측정된 절삭판(7)의 길이 보다 더 길도록 선택된다.
본체(3)에는 길이 방향으로 연장하는 리세스(25 : recess)가 마련되어 있으며, 이 리세스는 칩 배출 공간으로 불리워지며, 금속 공작물을 가공하는 동안에 발생하는 칩을 배출하는 역할을 한다.
공작물을 가공하려면, 드릴 가공된 가공 대상 구멍의 표면과 절삭판(7)의 절삭날(27) 사이의 상대적인 운동이 필요하다. 따라서, 공구가 고정되고 공작물이 회전될 수 있다. 그러나, 일반적으로는 공작물이 견고하게 고정되고 회전하는 리머(1)가 드릴 가공된 가공 대상 구멍으로 들어간다. 이 경우, 리머(1)는 화살표(29) 방향으로 회전하며, 그 절삭날(27)은 드릴 가공된 가공 대상 구멍의 표면을 절삭한 칩을 제거하고, 다음에 이 칩은 칩 배출 공간 또는 리세스(25)에 도달한다. 리머가 적절하게 거의 거울상 구조라면, 이 리머는 반대 방향으로도 당연히 회전될 수 있다.
도 2는 리머(1)에 삽입된 절삭판(7)의 확대도이다. 여기에서는, 절삭판(7)의 전면 또는 장착면(31)이 도시되어 있으며, 이 전면에는 고정편(13) 또는 이의 고정 입술(32)이 위치한다.
이 고정 입술(32)과 맞물리는 도 1에 도시된 홈(N)은 간략성을 이유로 도시 생략되었지만, 절삭판(7)의 길이 방향으로 연장한다.
여기에 도시된 절삭판(7)은 실질적으로 직사각형이다. 여기에서는 예컨대 좌측 상부 에지와 이에 대향하는 우측 하부 에지는 공작물을 정밀 가공하는 데에 사용되는 가역 절삭판이다. 상기 2개의 에지가 동일한 구조이기 때문에, 좌측 상부 에지만이 상세하게 후술될 것이다.
절삭판(7)의 길이 방향 상부 에지(33)는 절삭판(7)의 전위(前位) 측면(35) 영역에서 좌측으로 경사져 있으며, 다시 말해서 이 영역은 일점 쇄선으로 도시된 절삭판(7)의 중심선(37)에 대해 간격이 감소한다. 또한, 이 영역은 진행 방향으로 경사져 있다. 다시 말해서, 이 영역은 공작물의 가공시 절삭판(7)을 구비한 리머(1)가 공작물에 대해 전방으로 이동되는 방향으로 경사져 있다. 이 영역은 주 절삭날(39)로 형성된다. 진행 방향은 도 1에서는 화살표(V)로 표시되어 있고, 도 2에서는 화살표(P)로 표시되어 있다.
주 절삭날(39)은 그 우측에 보조 절삭날(41)과 연속하며, 이 보조 절삭날은 화살표(P)로 표시된 진행 방향의 반대 방향으로 경사져 있다. 따라서, 중심선(37)에 대해 보조 절삭날은 좌측에서 우측으로 간격이 감소하기 때문에, 좌향 경사진 주 절삭날(39)과 우향 경사진 보조 절삭날(41) 사이에는 꼭지점(42)이 존재한다. 이러한 주 절삭날과 보조 절삭날의 배치는 일반적으로 공지되어 있으므로, 여기에서는 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 여기에서 확인되는 것은, 주 절삭날(39)은 드릴 가공된 가공 대상 구멍의 표면에 대한 예비 가공용으로 사용되며, 보조 절삭날(41)은 정밀 가공 및 다듬질용으로 사용된다는 것 뿐이다.
길이 방향 상부 에지(33), 또는 주 절삭날(39)과 보조 절삭날(41)은 절삭판(7)의 전면에 위치하는 칩면(43)과 연속하며, 이 칩면을 따라 절삭날에 의해 제거되는 절착칩이 이동한다. 절삭날 또는 길이 방향 에지(33)로부터 소정 거리를 두고 칩 편향 단차부(45)가 마련되어 있으며, 이 칩 편향 단차부를 향해 절삭날(39, 41)에 의해 제거되어 칩면(43)으로 이동하는 칩이 충돌하여 파괴된다. 또한, 칩은 칩 편향 단차부(45)의 경사에 의해 생긴 방향으로 이동 충격을 받는다. 칩 편향 단차부(45)는 중심선(37)과 예각을 이루며, 중심선(37)의 상부에서 좌측으로 개방되어 있다. 따라서, 칩 편향 단차부와 절삭판(7)의 길이 방향 상부 에지(33) 사이의 간격은 좌측에서 우측으로 증가한다. 칩 편향 단차부(45)와 길이 방향 에지(33) 사이의 각도는 약 1°∼ 5°이며, 바람직하게는 약 3°이다. 이러한 경사로 인해서, 주 절삭날(39)에 의해 제거되는 칩과 보조 절삭날(41)에 의해 제거되는 칩은 모두 우측으로 편향되어, 절삭판(7)의 전위 측면(35)에서 도 2의 우측을 향해서, 즉 진행 방향[화살표(P)]의 반대 방향으로 배출된다. 이러한 구조는 특히 한쪽 막힘 구멍을 가공하는 경우에 유리하며, 그 이유는 공구, 절삭판, 안내 스트립 및 구멍 표면 중 적어도 2개 사이에 칩이 도달함으로써 가공 대상 공작물의 표면에 대한 손상 또는 칩의 축적이 발생하는 일없이, 칩이 가공 대상 영역으로부터 매우 용이하게 배출될 수 있기 때문이다.
또한, 주 절삭날(39)의 영역에서 칩 배출은 모든 칩이 우측으로 배출되는 방식으로 진행된다. 이것은 칩 편향 단차부(45)가 보조 절삭날(41)의 영역 뿐만 아니라 주 절삭날(39)의 영역에서도 화살표(P) 방향, 다시 말해서 진행 방향으로 상향 경사져 있어서, 주 절삭날(39)과의 간격이 감소하는 데에 원인이 있다. 환언하면, 칩 편향 단차부(45)의 간격은 여기에서는 절삭판(7)의 전위 측면(35)에 대해, 또한 길이 방향 상부 에지(33)의 가상 연속부에 대해 계속적으로 감소한다. 역으로 표현하면, 칩 편향 단차부(45)의 간격은 여기에서는 특히 주 절삭날(39)의 영역에서 중심선(37)에 대해 우측에서 좌측으로 갈수록 계속적으로 증가한다. 주 절삭날(39)과 칩 편향 단차부(45) 사이에 있는 칩면의 폭은 중심선(37)에 대해 수직으로 측정되었으며, 약 0.4 mm ∼ 최대 0.5 mm 이다. 이 값은 약 20 mm의 길이와 10 mm의 폭을 가진 절삭판(7)에도 적용된다.
도 3은 절삭판(7)의 좌측 상부 모서리에서 바라본 사시도이고, 다음의 구성 관계를 다시 한번 상세하게 나타내고 있다.
길이 방향 에지(33)는 절삭판(7)의 전위 측면(35) 영역에서 먼저 보조 절삭날(41)을 형성하고 난 다음에, 가장 앞쪽에 주 절삭날(39)을 형성한다. 길이 방향 상부 에지(33)와 절삭날(39, 41)은 칩면(43)과 제1 플랭크(flank) 영역(47)의 교차선에 일치한다. 이 플랭크 영역은 절삭판(7)의 길이 방향 영역에 위치한다.
제1 플랭크 영역(47)은 도 3에서 중심선(37) 또는 장착면(31)에 대향하는 절삭판(7)의 배면(51)을 향하여 좌측으로 길이 방향 상부 에지(33)로부터 예각으로 경사져 있다. 제2 플랭크 영역(49)은 더 가파른 각도로 경사져 있다. 이 플랭크 영역은 여기에 기술된 바와 같이 공지의 방법으로 경사져 있기 때문에, 절삭판(7) 또는 리머(1)가 드릴 가공된 가공 대상 구멍에 끼여서 못 움직이게 되는 일은 없다. 이 경우, 매우 좁은 제1 플랭크 영역(47)도 드릴 가공된 가공 대상 구멍에서 리머(1)를 지지하는 역할을 한다.
또한, 도 3에 따르면, 칩 편향 단차부(45)는 직선 형태이며, 보조 절삭날(41) 및 이에 접하는 주 절삭날(39)의 모든 영역에 걸쳐 직선형으로 이어져 있다는 것이 명백하다. 일반적으로, 칩 편향 단차부(45)는 가장 앞쪽의 측면 영역에서, 즉 전위 측면(35) 바로 앞에서 중심선(37)을 향해 굴곡될 수도 있다. 그러나, 이 굴곡점은 주 절삭날(39)과 보조 절삭날(41) 사이에 있는 꼭지점(42) 보다 절삭판의 전위 측면(35)에 더 가깝게 위치하여, 주 절삭날(39)에 의해 제거되는 모든 칩이 우향 경사진 칩 편향 단차부(45)의 영역에 충돌하여 우측으로 배출된다. 여기에서, "우측"라는 용어는 도 2의 화살표(P)로 표시되어 있는 진행 방향의 반대로 연장하는 방향을 의미한다.
상술한 모든 설명에서, 리머(1)는 한쪽 막힘 구멍을 가공하는 데에 최적으로 이용될 수 있으며, 이 경우, 비록 통상의 냉각 또는 플러싱(flushing)에 비해 상당히 소량의 냉각제 또는 윤활제, 예컨대 리머(1)의 단부면(S)에서 종결되는 채널(K)로부터 배출되는 냉각제 또는 윤활제가 사용되는 최소 용적의 플러싱이 공작물을 가공하는 동안 제공되더라도, 가공 대상 공작물의 표면으로부터 제거되는 칩은 한쪽 막힘 구멍에서 진행 방향의 반대 방향으로 확실하게 배출된다.
이 경우에, 리머(1)는 상술한 절삭판(7)이 변형된 형태의 절삭판에 의해 교체됨으로써 관통 구멍의 가공에도 사용될 수 있으며, 이때 칩 편향 단차부(45)가 적어도 주 절삭날(39)의 영역에서 전방을 향해, 즉 화살표(P) 방향으로 경사져 있어서 주 절삭날(39)에 의해 제거되는 칩이 좌측을 향해, 즉 진행 방향 또는 화살표(P) 방향으로 편향된다.
절삭판(7)이 리머(1)의 중심 또는 회전 축선(11)에 대해 거의 평행하게 연장하기 때문에, 본 발명의 리머(1)는 한쪽 막힘 구멍 및 관통 구멍 모두를 가공하는데에 사용될 수 있으며, 이 경우 본 발명의 절삭판(7)은 한쪽 막힘 구멍의 가공에 사용되는 것이 유리하며, 발생되는 칩은 진행 방향으로 상향 경사져 있는 칩 편향 단차부(45)에 의해 진행 방향의 반대 방향으로 확실하게 배출된다. 본 발명의 공구에서는 추가의 장치, 특히 진행 방향의 반대 방향으로 유동시키는 매우 강력한 플러싱 매체 유동 장치가 더 이상 요구되지 않는다.
관통 구멍을 가공하는 경우, 본 발명의 절삭판에는 칩을 진행 방향의 전위쪽으로 편향시켜 배출하기 위해 진행 방향의 반대 방향으로 상향 경사진 칩 편향 단차부(45)가 마련되어 있다.
한쪽 막힘 구멍 및 관통 구멍을 가공하기 위해 절삭판을 교환하는 것은 매우 간단하며, 그 이유는 절삭판이 리머의 회전 축선과 거의 평행하게 연장하기 때문이 다. 따라서, 2가지 유형의 구멍을 가공하는 리머의 본체는 동일하다.
상술한 모든 것을 고려해 보면, 절삭판(7)은 매우 단순하고 경제적으로 생산될 수 있으며, 특히 칩 편향 단차부(45)가 절삭판의 전체 길이에 걸쳐 직선으로 계속 형성되는 경우에는 간단한 연삭 공정으로 생산될 수 있다.
도면에 관한 설명에 따르면, 특이하게 형성된 칩 편향 단차부의 장점은 고정편에 의해 유지되는 가역 판에서 뿐만 아니라, 상술한 특징을 제공하는 견고하게 납땜된 절삭판에서도 유효하다.
상술한 제1 실시예에 따른 리머(1)는 하나의 절삭판(7)과 2개의 안내 스트립(21, 23)을 포함하며, 제1 안내 스트립은 화살표(29) 방향의 회전 방향에 대해서 절삭판(7)을 기준으로 약 40°뒤쳐지게 배치되며, 제2 안내 스트립은 180°뒤쳐지게 배치된다. 그러나, 하나 이상의 절삭판과 2개 이상의 안내 스트립을 구비한 리머가 마련될 수도 있다.
도 4는 제2 실시예에 따른 리머(1′)를 개략적으로 보여준다. 도 4에 도시된 공구는 도 1에 도시된 공구와 실질적으로 대응한다. 따라서, 동일한 부분에는 동일한 참조 번호가 주어진다. 여기에서는, 상기 2개의 실시예 사이의 차이점이 실질적으로 설명될 것이다.
도 4에 도시된 리머(1′)의 실시예는 선행 도면을 참조로 설명된 바와 같은 절삭판을 구비하지 않는 것이 명백하다. 리머(1′)에는 본체(3)의 외주면(5) 위로 돌출하는 절삭날(27)이 마련되어 있으며, 이 절삭날은 리머의 회전 축선(11) 방향으로 맞춰진 본체의 소정의 길이에 걸쳐 연장한다. 여기에서, 상기 절삭날은 중실 체(中實體)로 가공된다. 따라서, 여기에서는 절삭판은 상술한 바와 같이 리머(1')의 본체(3)에 삽입되지 않는다.
도 4에 도시된 제2 실시예는 단일 절삭날(27)을 구비한다. 그러나, 이 절삭날은 외주 방향으로 소정 간격을 두고 외주면(5) 위로 돌출하는 복수의 절삭날로 제공될 수도 있다. 여기에서도, 2개의 안내 스트립(21, 23)이 본체(3)에, 보다 세부적으로는 이 안내 스트립용으로 마련된 홈(17, 19)에 삽입되며, 또한 2개 이상의 안내 스트립이 마련될 수도 있다.
절삭날(27)은 도 2 및 도 3을 참조해서 설명한 바와 같이, 하나 이상의 주 절삭날(39)과 하나 이상의 보조 절삭날(41)을 포함하지만, 도 4에 도시된 개략도에서는 이러한 구성 요소가 명확하게 도시되어 있지는 않다. 그러나, 칩면(43)이 절삭날(27)에 직접 맞닿아 있어서 칩 편향 단차부(45)에 의해 경계가 형성된다는 것을 쉽게 알 수가 있다.
도 4에서, 칩 편향 단차부(45)는 진행 방향(V)에서 우측에서 좌측으로 상향 경사져 있어서, 이 단차부는 절삭날(27)과의 간격이 줄어들며, 특히 상기 절삭날의 전위 단부 영역, 즉 리머(1′)의 단부면(S)을 향하게 되는 절삭날의 영역에 배치되는 주 절삭날(39)과의 간격이 줄어든다.
절삭날(27)은 도 3을 참조로 상세하게 설명된 바와 같이, 제1 플랭크 영역(47)(도 4에서 도시 생략) 및 제2 플랭크 영역(49)과 연속한다. 여기까지는 도 3에 관한 설명을 참조한다. 또한, 칩 편향 단차부(45)에 관하여 도 2에 관한 설명을 참조한다.
전체적으로 보았을 때, 도 4에 도시된 리머(1′)의 제2 실시예에서 절삭날(27), 칩면(43) 및 칩 편향 단차부(43)는 도 1 내지 도 3을 참조로 하여 절삭판(7)의 일례에 관하여 상세하게 설명된 그것들과 동일하게 형성되어 있다. 따라서, 도 1을 참조로 상술한 바와 같은 리머(1)와 도 4에 따른 리머(1′) 사이의 유일한 차이점은 상술한 바와 같이, 절삭날(27)이 절삭판의 일부를 형성하지 않고 리머(1′)의 본체(3)에 직접 가공되어 있다는 것이다. 이와 유사하게, 기타의 외형, 칩면(43) 및 칩 편향 단차부(45)도 리머(1′)의 본체(3)에 가공되어 있다.
도 4를 참조로 설명되어 있는 리머(1′)의 실시예에서는 한쪽 막힘 구멍을 가공할 때에 발생된 칩이 리머(1′)의 진행 방향의 반대 방향으로 확실하게 배출된다는 것이 명백하다. 따라서, 예를 들어 진행 방향의 반대 방향으로 정향된 플러싱 매체의 매우 강한 유동을 보장하는 부가적인 수단을 사용할 필요가 없다. 칩 편향 단차부(45)의 특수한 구조로 인해, 한쪽 막힘 구멍을 가공할 때 가공 대상 공작물의 표면으로부터 제거되는 칩이 진행 방향의 반대 방향으로 확실하게 배출되어, 가공 대상 공작물의 표면에 악영향이 미치지 않는다는 것이 최소 용적의 플러싱의 경우에서도 보장된다.
또한, 도 4를 참조로 설명되어 있는 리머(1′)도 칩 편향 단차부(45)가 적어도 주 절삭날(39)의 영역에서 진행 방향, 즉 화살표(P) 방향으로 경사져 있는 경우에 관통 구멍을 가공하는 데에 사용될 수 있다. 따라서, 도 1 내지 도 3을 참조로 상세하게 기술되어 있는 리머(1)에 관한 설명이 여기에서도 적용된다. 도 4를 참조로 설명되어 있는 리머(1′)의 실시예에서, 주 절삭날(39)의 영역에서 형성된 칩도 또한 우측으로, 즉 화살표(P) 방향의 반대 방향으로 모두 배출된다는 것이 칩 편향 단차부(45)의 특수한 구조로 인해 보장된다. 이는 보조 절삭날(41)의 영역과 주 절삭날(39)의 영역에서 칩 편향 단차부(45)가 진행 방향(V)으로 상향 경사져 주 절삭날과의 간격이 감소함으로써 달성된다. 따라서, 여기에서도 칩 편향 단차부(45)와 절삭날(27) 사이의 간격이 리머(1′)의 단부면(S)에 이르기까지 계속적으로 감소한다는 것이 적용된다. 이와 유사하게, 칩 편향 단차부(45)와 중심 축선(11) 사이의 간격도 계속적으로, 특히 주 절삭날(39)의 영역에서 좌측에서 우측으로 갈수록 증가한다. 주 절삭날(39)과 칩 편향 단차부(45) 사이에 있는 칩면(43)의 폭[절삭날(27)에 대해 수직으로 측정]은 약 0.4 ∼ 0.5 mm이다. 이 값은 길이가 약 20 mm인 절삭날(27)에 적용된다.
따라서, 도 4에 따른 실시예에서 절삭날(27), 즉 주 절삭날(39)과 보조 절삭날(41)에 대한 칩 편향 단차부(45)의 배치 및 구조는 도 1에 따른 실시예에서 절삭판(7)에 의해 장착되어 있는 그것과 동일하다는 것이 다시 한번 강조된다. 특히, 관통 구멍을 가공하는 리머를 구현하기 위해서, 칩 편향 단차부는 단지 진행 방향과 반대 방향의 경사 및 진행 방향의 경사를 제공할 필요가 있다. 따라서, 칩은 화살표(P) 방향으로 편향된다. 두 경우 모두에서, 절삭날은 리머의 회전 축선에 대하여 실질적으로 평행하게 위치한다. 또한, 리머(1′)가 두가지 변형예 모두에서 하나 이상의 절삭날 및 2개 이상의 안내 스트립을 구비할 수 있고, 드릴 가공된 구멍의 표면 가공시에 반대 방향의 회전을 허용하기 위해 실질적으로 거울상 구조로 형성될 수 있다는 것에 여전히 역점을 두고 있다. 도 4는 드릴 가공된 구멍의 표면 가공 시에 화살표(29) 방향, 즉 정면에서 보았을 때 시계 방향으로 회전하는 리머(1′)를 단지 예로써 도시한다.
도 4를 참조로 설명된 리머(1′)의 제2 실시예에서는 리머(1′)의 본체(3)가 경질의 금속으로 이루어지며, 적어도 절삭날(27) 및 이에 접하는 영역, 예를 들어 칩 영역(43)과 칩 편향 단차부(45)에 경질의 금속층이 제공될 수 있다. 이러한 피복층은 절삭판용으로 공지되어 있기 때문에, 이에 대한 설명은 더 이상 하지 않는다.
본 발명에 의한 리머는 가공 대상 공작물의 표면으로부터 제거되는 칩을 확실하게 배출할 수 있으며, 그 구조가 간단하여 용이하고 경제적으로 생산할 수 있다.

Claims (10)

  1. 금속 공작물의 드릴 가공된 구멍 표면을 정밀 가공하는 리머로서,
    하나 이상의 주 절삭날(39)과,
    하나 이상의 보조 절삭날(41)과,
    이들 절삭날에 접하는 칩면(43)과,
    상기 칩면의 경계를 형성하는 칩 편향 단차부(45)
    를 포함하고, 상기 칩 편향 단차부(45)는 상기 보조 절삭날(41) 영역에서 하향 경사져 있어서 상기 보조 절삭날(41)과의 간격이 증가하며, 상기 칩 편향 단차부(45)는 상기 주 절삭날(39)의 영역에서 상향 경사져 있어서 진행 방향으로 보았을 때 상기 주 절삭날(39)과의 간격이 감소하는 것인 리머.
  2. 제1항에 있어서, 상기 주 절삭날(39) 및 상기 보조 절삭날(41)을 포함하는 절삭판(7)을 하나 이상 포함하는 것인 리머.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 칩 편향 단차부(45)는 직선 형상으로 형성되는 것인 리머.
  4. 제2항에 있어서, 상기 칩 편향 단차부(45)는 상기 절삭판(7)의 중심선에 대해 약 1°∼ 5°를 이루는 것인 리머.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 칩 편향 단차부(45)는 상기 주 절삭날(39)의 전체 길이에 걸쳐 계속적으로 연장되는 것인 리머.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 칩 편향 단차부(45)는 상기 보조 절삭날(41)의 전체 길이에 걸쳐 계속적으로 연장되는 것인 리머.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 칩 편향 단차부(45)는 상기 절삭판(7)의 전위 측면(35) 바로 앞에서 굴곡되어 있는 것인 리머.
  8. 제7항에 있어서, 굴곡점이 상기 주 절삭날(39)과 상기 보조 절삭날(41) 사이의 꼭지점(42) 보다 절삭판(7)의 전위 측면(35)에 더 가깝게 위치하는 것인 리머.
  9. 제2항에 있어서, 상기 절삭판(7)은 뒤집어 사용할 수 있는 판으로 구성되는 것인 리머.
  10. 제2항에 있어서, 상기 절삭판(7)은 상기 리머(1)의 중심 또는 회전 축선(11)을 절단하는 가상 평면에 대해 평행하게 배치되거나 또는 이 가상 평면에 배치되는 것인 리머.
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