KR100745214B1

KR100745214B1 - Semiconductor chip carrier

Info

Publication number: KR100745214B1
Application number: KR1020060068582A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 유상규
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2006-07-21
Filing date: 2006-07-21
Publication date: 2007-08-01

Abstract

A semiconductor chip carrier is provided to prevent breakage of a semiconductor chip by preventing malfunction of a latch due to dust accumulation at test of the semiconductor chip. A base(10) has an opening(11), a contact opening(12) communicating with the opening at a bottom surface thereof, and a semiconductor mounting surface(13) enclosing the contact opening. Two leaf springs(20) are made of plate-shaped protrusion portions(12), in which one end of the spring is fixed to the base and the other end protrudes from a center of the opening of the base. A driving unit(30) deforms the leaf spring so that the other end of the spring does not protrude. The driving unit is a plate-shaped member connected to an upper surface of the base through an elastic member.

Description

Semiconductor Chip Carrier {SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER}

도 1은 종래의 반도체칩 캐리어의 일 예를 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an example of a conventional semiconductor chip carrier.

도 2는 본 발명의 반도체칩 캐리어의 일 실시예에 대한 단면을 도시한 도면이다.2 is a cross-sectional view of an embodiment of a semiconductor chip carrier of the present invention.

도 3은 도 2에 도시한 본 발명의 반도체칩 캐리어의 일 실시예에 대한 조립 사시도를 도시한 도면이다.3 is an assembled perspective view of an embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention illustrated in FIG. 2.

도 4는 도 2에 도시한 본 발명의 반도체칩 캐리어의 일 실시예에 적용되는 판스프링만을 별도로 도시한 사시도이다.4 is a perspective view separately showing only a leaf spring applied to an embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention shown in FIG.

도 5는 도 2에 도시한 본 발명의 반도체칩 캐리어의 일 실시예에 적용되는 누름 구동부의 구체적인 예를 뒤집어 그 하부를 중심으로 도시한 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of the push driving unit applied to an embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 베이스 110: 개구부100: base 110: opening

120: 접촉개구부 130: 탑재면120: contact opening 130: mounting surface

200: 판스프링 210: 판스프링의 일단200: leaf spring 210: one end of the leaf spring

220: 판스프링의 타단(돌출부) 300: 구동부220: other end of the leaf spring (protrusion) 300: drive unit

320: 돌기 400: 탄성부재320: projection 400: elastic member

본 발명은 반도체칩 캐리어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부품수를 줄이고, 구조를 단순화하여 제조단가를 낮추고, 단순한 구성을 가지는 반도체칩 캐리어를 제공할 수 있으므로 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도체칩 테스트시 분진의 누적에 따른 래치의 오동작을 막아 반도체칩의 파손을 막는 효과가 있는 반도체칩 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip carrier, and more particularly, to reduce the number of parts, to simplify the structure to lower the manufacturing cost, and to provide a semiconductor chip carrier having a simple configuration, it is possible to increase the productivity of manufacturing, the semiconductor chip The present invention relates to a semiconductor chip carrier which has an effect of preventing damage to a semiconductor chip by preventing a latch malfunction due to accumulation of dust during a test.

반도체칩은 다양한 형태로 제조되며, 그 외부에는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자를 갖고 있고, 이러한 반도체칩의 외부연결단자의 형식으로는 리드형, 볼형 등이 적용되고 있다.The semiconductor chip is manufactured in various forms, and the outside has an external connection terminal for electrical connection with an external circuit, and the lead type, the ball type, etc. are applied as the type of the external connection terminal of the semiconductor chip.

또한, 이러한 반도체칩은 소비자에게 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온, 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하고, 그 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하게 된다.In addition, these semiconductor chips are connected to a predetermined test signal generation circuit under normal conditions, high temperature, high voltage, stress conditions, etc. to ensure product reliability before being shipped to the consumer, and test performance and lifespan. It is classified as good or bad.

이러한 반도체칩의 테스트를 위하여 반도체칩을 고정하고, 반도체칩의 외부연결단자에 신호를 전달하기 위하여 반도체칩 캐리어가 사용되어진다.In order to test the semiconductor chip, a semiconductor chip carrier is used to fix the semiconductor chip and transmit a signal to an external connection terminal of the semiconductor chip.

이러한 캐리어의 구체적인 예로는 특허출원 제1999-33097호가 있으며, 이에 대한 개선으로 실용신안등록 제389391호가 게시되어졌다. 또한 이들 각각의 작동예는 각각의 명세서에 명확히 기재되어 있으며, 이에 대한 예는 도 1에 도시한 바와 같다. 그러나 이와 같이 제시된 반도체칩 캐리어는 모두 반도체칩의 입출 및 고정을 위하여 경사면과 톱니 구조를 가지는 래치와 이를 구동하는 스프링 및 회전축 등을 그 구성요소로 하므로, 다수의 부품을 요구하여 그 구조가 복잡하고, 조립이 어려운 문제점이 있다.A specific example of such a carrier is Patent Application No. 1999-33097, and Utility Model Registration No. 389391 has been published as an improvement thereof. In addition, each of these operating examples is clearly described in the respective specification, an example of which is illustrated in FIG. 1. However, all of the presented semiconductor chip carriers have a latch having a slanted surface and a tooth structure, a spring and a rotation shaft for driving the same, and the like, and require a large number of components, so that the structure is complicated. There is a problem that is difficult to assemble.

또한 조립후 사용시에도 래치가 일정한 홈부에 회전축에 의하여 고정되어 반복적인 섭동운동을 하므로 이에 따른 마찰면에서의 분진 발생이 야기되고, 이에 따라 반도체칩의 외부연결단자와 테스트 프로브간의 접촉이 방해되어 테스트 결과가 왜곡(양품이 불량품으로 판명되는 등)되거나, 래치의 섭동운동이 명확하게 이루어지지 않아 반도체칩의 입출시에 반도체칩과 래치가 상호 간섭되어 반도체칩이 파손되는 등의 테스트 오동작이 발생하는 문제점이 있다.In addition, even after assembly, the latch is fixed to a certain groove by the rotational shaft to perform repetitive perturbation movement. Therefore, dust is generated in the friction surface, which prevents contact between the external connection terminal of the semiconductor chip and the test probe. If the result is distorted (goods turn out to be defective, etc.), or the perturbation movement of the latch is not made clearly, the test malfunction occurs such that the semiconductor chip and the latch interfere with each other when the semiconductor chip enters and exits, resulting in damage to the semiconductor chip. There is a problem.

따라서 이러한 문제점을 해결하는 단순한 구조를 가지고, 명확하게 작동상태에 따라 구동이 이루어지는 반도체칩 캐리어의 개발이 절실한 실정이다.Therefore, there is an urgent need to develop a semiconductor chip carrier having a simple structure that solves this problem and driving clearly according to an operating state.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 부품수를 줄이고, 구조를 단순화하여 그 제조단가를 낮추고, 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 단순한 구성에 따라 반도체칩 테스트시 분진의 누적에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있어 반도체칩의 파손을 막을 수 있고 정확한 테스트 결과를 얻어낼 수 있는 반도체칩 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention can reduce the number of parts, simplify the structure to lower the manufacturing cost, increase the productivity of production, according to the simple configuration of the accumulation of dust when testing semiconductor chips An object of the present invention is to provide a semiconductor chip carrier capable of preventing malfunction of the latch, preventing damage to the semiconductor chip, and obtaining accurate test results.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object, the present invention

반도체칩 캐리어에 있어서,In a semiconductor chip carrier,

상하 방향으로 뚫린 개구부를 가지고, 바닥면에 상기 개구부와 연통되는 접촉개구부와 상기 접촉개구부를 둘러싸고 반도체칩 탑재면이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스;A base having an opening formed in an up and down direction, the base having a contact opening communicating with the opening and a mounting chamber surrounding the contact opening formed on a bottom surface thereof;

일단은 상기 베이스에 고정되어 이로부터 상기 베이스의 개구부 중심 쪽으로 타단이 돌출되도록 하향경사진 판상의 돌출부로 이루어지는 적어도 2개의 판스프링; 및, At least two leaf springs having one end fixed to the base and a downwardly inclined plate-like protrusion such that the other end protrudes toward the center of the opening from the base; And,

반도체칩 캐리어의 동작상태 중에서 반도체칩이 반도체칩 캐리어에 출입하는 동작상태에서 상기 판스프링을 탄성 변형하여 상기 판스프링의 타단이 돌출되지 않도록 하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 캐리어를 제공한다.It provides a semiconductor chip carrier comprising a driving unit to elastically deform the leaf spring in the operating state of the semiconductor chip carrier in the operating state of the semiconductor chip carrier so that the other end of the leaf spring does not protrude. .

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 반도체칩 캐리어에 관한 것으로 반도체칩 캐리어에 있어서, 상하 방향으로 뚫린 개구부(11)를 가지고, 바닥면에 상기 개구부(11)와 연통되는 접촉개구부(12)와 상기 접촉개구부(12)를 둘러싸고 반도체칩 탑재면(13)이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스(10), 일단은 상기 베이스(10)에 고정되어 이로부터 상기 베이스(10)의 개구부(11) 중심 쪽으로 타단(12)이 돌출되도록 하향경사진 판상의 돌출부(12)로 이루어지는 적어도 2개의 판스프링(20) 및, 반도체칩 캐리어의 동작상태 중에서 반도체칩이 반도체칩 캐리어에 출입하는 동작상태에서 상기 판스프링(20)을 탄성 변형하여 상기 판스프링(20)의 타단(12)이 돌출되지 않도록 하는 구동부(30)를 포함하여 구성되어진다.The present invention relates to a semiconductor chip carrier, comprising a contact opening (12) and a contact opening (12) communicating with the opening (11) at a bottom surface thereof with an opening (11) bored in a vertical direction. A base 10 having a mounting chamber in which a semiconductor chip mounting surface 13 is formed and one end thereof is fixed to the base 10 so that the other end 12 is moved toward the center of the opening 11 of the base 10. At least two leaf springs 20 formed of the plate-like protrusions 12 inclined downward so as to protrude, and the leaf springs 20 in an operating state in which the semiconductor chip enters and exits the semiconductor chip carrier. It is configured to include a drive unit 30 to elastically deform so that the other end 12 of the leaf spring 20 does not protrude.

즉, 본 발명의 반도체칩 캐리어는 도 2 내지 도 5에 그 구체적인 실시예를 도시한 바와 같이 베이스, 판스프링 및 구동부로 구성되어진다.That is, the semiconductor chip carrier of the present invention is composed of a base, a leaf spring, and a driver as shown in Figs.

상기 베이스(10)는 도 1에 도시한 바와 같은 종래의 베이스와 유사한 것으로 종래에는 래치를 안착하는 구조를 가지는 반면에 본 발명의 경우에는 상기 판스프링을 결합하는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 베이스는 반드시 도 1에 도시한 바와 같은 종래의 베이스와 유사한 형상뿐만 아니라 공지의 반도체칩 캐리어에 적용되는 다양한 형상을 가질 수도 있음은 물론이다. 따라서 이와 같은 베이스는 공지의 다양한 방법 및 형상으로 제작될 수 있으며, 고유의 기능인 반도체칩 테스트를 위하여 반도체칩의 출입을 위한 상하 방향으로 뚫린 개구부(11)를 가지고, 테스트 중에 반도체칩의 안착을 위한 바닥면에 상기 개구부(11)와 연통되는 접촉개구부(12)와 상기 접촉개구부(12)를 둘러싸고 반도체칩 탑재면(13)이 형성되어 있는 탑재실을 구비하여 구성된다. 이에 대한 구체적인 예는 도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같다.The base 10 is similar to a conventional base as shown in FIG. 1, and has a structure in which a latch is seated in the related art, whereas the base 10 has a structure in which the leaf spring is coupled. In addition, the base may not only have a shape similar to that of the conventional base as shown in FIG. 1 but may also have various shapes applied to a known semiconductor chip carrier. Therefore, such a base may be manufactured in various known methods and shapes, and has an opening 11 which is drilled in a vertical direction for entering and exiting a semiconductor chip for a test of a semiconductor chip, which is a unique function. The bottom surface is provided with the contact opening part 12 which communicates with the said opening part 11, and the mounting chamber which surrounds the said contact opening part 12, and the semiconductor chip mounting surface 13 is formed. Specific examples thereof are as shown in FIGS. 2 to 3.

상기 베이스(10)에 일단이 고정되는 판스프링(20)은 일단은 상기 베이스(10)에 고정되어 이로부터 상기 베이스(10)의 개구부(11) 중심 쪽으로 타단(12)이 돌출되도록 하향경사진 판상의 돌출부(12)로 이루어지는 적어도 2개의 판스프링(20)으로 구성된다. 즉, 도 2 내지 도 3에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이 판스프링의 일단은 베이스에 고정되고 다른 쪽 타단은 자유단으로 구성되어 이후 구동부(30)의 동작에 따라 구동부가 아래로 내려오면 구동부의 돌기(32)가 판스프링을 누르게 되고, 이에 따라 타단이 휘어져 외측으로 밀려나면 판스프링의 타단은 더 이상 탑재실 내부(상기 베이스의 개구부 중심 쪽)로 돌출되지 않으므로 반도체 칩 의 입출이 자유롭게 되고, 다시 구동부가 위로 올라가면 돌출이 이루어져 반도체 칩이 내부에 있는 경우에는 반도체칩을 판스프링이 고정하게 되고, 반도체칩이 내부에 없는 경우에는 반도체칩의 인입을 막게 된다.The leaf spring 20 having one end fixed to the base 10 is inclined downward so that one end is fixed to the base 10 so that the other end 12 protrudes from the base 10 toward the center of the opening 11 of the base 10. It consists of at least two leaf springs 20 which consist of plate-shaped protrusions 12. 2 to 3, one end of the leaf spring is fixed to the base and the other end is configured as a free end. Then, when the driving part descends according to the operation of the driving part 30, the driving part When the projection 32 of the plate spring is pressed, and the other end is bent and pushed outward, the other end of the plate spring is no longer protruded into the inside of the mounting chamber (toward the center of the opening of the base), and thus the semiconductor chip can be freely input and output. When the driving unit rises up again, the protrusion is formed, and the plate spring is fixed to the semiconductor chip when the semiconductor chip is inside, and the introduction of the semiconductor chip is prevented when the semiconductor chip is not inside.

상기 판스프링(20)은 공지의 다양한 형태의 판스프링이 여기에 해당할 수 있으며, 이의 일단에서의 고정은 도시한 바와 같이 억지끼움 형태를 가질 수도 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 이뿐만 아니라 공지의 다양한 형태로 고정부를 형성할 수 있음은 물론이다. 또한 타단의 경우에는 바람직하게는 그 타단의 끝단이 도시한 바와 같이 상기 일단 측으로 아래로 말려지는 형태로 구성하는 것이 좋다. 이를 통하여 반도체칩이 삽입된 경우에 반도체칩을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 이에 대한 구체적인 예는 도 4에 도시한 바와 같다. 이외에도 상기 판스프링의 폭을 변화하거나 판스프링 중간에 구멍을 형성하는 방법을 통하여 판스프링의 구간별 탄성력을 조절할 수도 있다. 즉, 일단에서 타단으로의 판스프링 폭에 있어서, 이를 도시한 바와 같이 일정하게 유지할 수도 있으며, 이를 일정부분은 넓게 할 수도 있으며, 이러한 판상에 구멍이나 슬릿을 추가로 더 포함하도록 할 수도 있다.The leaf spring 20 may correspond to various types of leaf springs known in the art, and fixing at one end thereof may have an interference fit shape as shown, but is not necessarily limited thereto. Of course, the fixing portion can be formed in various forms of. In addition, in the case of the other end, it is preferable that the end of the other end is preferably configured to be rolled down to the one end side as shown. Through this, the semiconductor chip can be stably fixed when the semiconductor chip is inserted. Specific examples thereof are as shown in FIG. 4. In addition, the elastic force for each section of the leaf spring may be adjusted by changing the width of the leaf spring or forming a hole in the middle of the leaf spring. That is, in the width of the leaf spring from one end to the other end, it may be kept constant as shown in the figure, and a certain portion thereof may be widened, and further include holes or slits on the plate.

마지막으로 구동부(30)는 상기 판스프링에 힘을 가하여 반도체칩 캐리어의 동작상태 중에서 반도체칩이 반도체칩 캐리어에 출입하는 동작상태에서 상기 판스프링(20)을 탄성 변형하여 상기 판스프링(20)의 타단(12)이 돌출되지 않도록 하는 동작을 하도록 한다. 이를 통하여 테스트 중에는 캐리어가 반도체칩을 견고하게 고정하고, 반도체칩의 출입시에는 반도체칩에 어떠한 외력의 작용도 없이 쉽게 출 입이 이루어지도록 한다. 바람직하게는 상기 구동부(30)는 도 2 내지 도 3과 도 5에 도시한 바와 같이 상기 베이스(10)의 상면에 탄성부재(40)를 통하여 연결되는 판상부재로서 그 하면에 상기 판스프링(20)의 상면에 접촉하여 구동부(30)의 하강시에 상기 판스프링(20)의 타단이 돌출되지 않도록 하는 돌기(32)를 구비하도록 구성하는 것이 좋다. 이를 통하여 기존의 반도체칩 캐리어가 사용되는 모든 장비에 적용이 가능하고, 반도체칩 캐리어의 동작을 명확하게 구성할 수 있다.Finally, the driving unit 30 applies a force to the leaf spring to elastically deform the leaf spring 20 in an operation state in which the semiconductor chip enters and exits the semiconductor chip carrier in an operating state of the semiconductor chip carrier. The other end 12 is made to prevent the operation. Through this, the carrier firmly fixes the semiconductor chip during the test, and when the semiconductor chip enters and exits, it is easily accessible without any external force on the semiconductor chip. Preferably, the driving unit 30 is a plate-like member connected to the upper surface of the base 10 through the elastic member 40 as shown in FIGS. 2 to 3 and 5 and the leaf spring 20 on the lower surface thereof. It may be configured to have a projection (32) in contact with the upper surface of the) so that the other end of the leaf spring 20 does not protrude when the drive unit 30 is lowered. Through this, it can be applied to all the equipment using the existing semiconductor chip carrier, it is possible to clearly configure the operation of the semiconductor chip carrier.

상기 탄성부재(40)는 공지의 다양한 탄성부재가 여기에 사용될 수 있고, 바람직하게는 코일스프링이 사용될 수 있으며, 이와 같은 탄성부재는 도 1에 도시한 바와 같이 대칭적으로 구성하는 것이 원활한 작동을 위하여 바람직하다.The elastic member 40 is a variety of known elastic members can be used here, preferably a coil spring can be used, such an elastic member as shown in FIG. In order to be preferable.

이와 같은 본 발명의 반도체칩 캐리어의 작동을 도시한 바와 같은 구체적인 실시예를 통하여 살펴보면 아래와 같다.Looking at the operation of the semiconductor chip carrier of the present invention as described above through a specific embodiment as follows.

즉, 구동부(30)는 탄성부재(40)에 의하여 위로 밀려지고, 따라서 판스프링(20)은 탑재실 내부에 돌출된 형태로 구성되어진다. 여기서 반도체칩의 로딩을 위하여 상기 구동부(30)를 누르게 되면, 상기 탄성부재(40)는 압축되고, 구동부(30)가 아래로 이동하고 이에 따라 판스프링(20)이 돌기(32)에 눌려 휘어져 탑재실 내부에는 더 이상 판스프링(20)의 돌출이 없게 된다. 이 상태에서 반도체칩이 탑재되고 이후에 구동부(30)를 누르는 힘이 제거되면 구동부(30)는 탄성부재(40)의 탄성력 및 판스프링(20)의 탄성력에 의하여 위로 올라가고 이에 따라 판스프링(20)은 원래의 위치로 복원되어 돌출이 이루어지고 판스프링 타단(22)의 하면이 반도체 칩을 고정하게 된다. 이후에 반도체칩의 테스트가 고정상태에서 이루어지고 테스 트가 완료된 후에는 다시 전과 같은 동작으로 판스프링(20)이 휘어져 탑재실 내부에는 판스프링(20)의 돌출이 없게 되고, 이후에 반도체칩을 탑재실로부터 제거하는 동작이 이루어진다. That is, the driving unit 30 is pushed upward by the elastic member 40, so that the leaf spring 20 is configured to protrude inside the mounting chamber. In this case, when the driving unit 30 is pressed to load the semiconductor chip, the elastic member 40 is compressed, and the driving unit 30 moves downward, and thus the leaf spring 20 is pressed by the protrusion 32 to be bent. Inside the mounting chamber, there is no more protrusion of the leaf spring 20. In this state, when the semiconductor chip is mounted and the force for pressing the driving unit 30 is removed thereafter, the driving unit 30 rises up by the elastic force of the elastic member 40 and the elastic force of the leaf spring 20, and thus the leaf spring 20 ) Is restored to its original position to protrude, and the lower surface of the other end of the leaf spring 22 fixes the semiconductor chip. After the semiconductor chip is tested in a fixed state and after the test is completed, the leaf spring 20 is bent again in the same operation as before, so that the leaf spring 20 does not protrude inside the mounting chamber. The operation of removing from the mounting chamber is performed.

본 발명의 반도체칩 캐리어에 따르면, 기존의 반도체 칩 캐리어에 비하여 그 부품수를 줄이고, 구조를 단순화하여 그 제조단가를 낮추고, 단순한 구조를 통하여 캐리어 제작의 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the semiconductor chip carrier of the present invention, there is an effect that can reduce the number of parts compared to the conventional semiconductor chip carrier, simplify the structure to lower the manufacturing cost, and increase the productivity of the carrier manufacturing through a simple structure.

또한, 이와 같은 단순한 구성에 따라 반도체칩 테스트시 분진의 누적에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있어 반도체칩의 파손을 막을 수 있고, 분진발생의 최소화를 통하여 보다 정확한 테스트 결과를 얻어낼 수 있는 효과를 가진다.In addition, according to this simple configuration, it is possible to prevent malfunction of the latch due to accumulation of dust during semiconductor chip testing, thereby preventing damage to the semiconductor chip, and to obtain more accurate test results by minimizing dust generation. Have

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

Claims

In a semiconductor chip carrier,

A base having an opening formed in an up and down direction, the base having a contact opening communicating with the opening and a mounting chamber surrounding the contact opening formed on a bottom surface thereof;

At least two leaf springs having one end fixed to the base and a downwardly inclined plate-like protrusion such that the other end protrudes toward the center of the opening from the base; And,

And a driving unit which elastically deforms the leaf spring in an operating state in which the semiconductor chip enters and exits the semiconductor chip carrier so that the other end of the leaf spring does not protrude.

The method of claim 1,

The driving unit is a plate-like member connected to the upper surface of the base via an elastic member, the lower surface is provided with a projection to contact the upper surface of the leaf spring to prevent the other end of the leaf spring protrudes when the driving unit is lowered. Semiconductor chip carrier.

The method according to claim 1 or 2,

The leaf spring is a semiconductor chip carrier, characterized in that the other end thereof is rolled down toward the one end side.