KR101057152B1 - Semiconductor Chip Package Carrier - Google Patents

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KR101057152B1 KR1020090075629A KR20090075629A KR101057152B1 KR 101057152 B1 KR101057152 B1 KR 101057152B1 KR 1020090075629 A KR1020090075629 A KR 1020090075629A KR 20090075629 A KR20090075629 A KR 20090075629A KR 101057152 B1 KR101057152 B1 KR 101057152B1
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전진국
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김무준
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주식회사 오킨스전자
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Abstract

본 발명은 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것으로, 특히 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, 상하 방향으로 뚫린 개구부를 가지고, 바닥면에 상기 개구부와 연통되는 접촉개구부와 상기 접촉개구부를 둘러싸고 반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스, 상기 베이스의 측부에 상하이동 가능하게 제1탄성부재를 게재하여 상기 베이스에 결합하는 버튼부, 일측은 상기 버튼부에 피벗 형태로 회전되게 고정되고, 상기 피벗으로부터 상기 베이스의 개구부 중심 쪽으로 돌출되는 하향경사진 돌출부와 상기 피벗으로부터 베이스의 내측으로 이격하여 상부로 돌출된 누름부로 이루어지는 적어도 2개의 회전 래치 및, 상기 회전래치와 버튼부 사이에 위치하여 상기 회전래치의 회전을 한정하고 탄성회복이 이루어지게 하는 제2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip package carrier, and in particular, in a semiconductor chip package carrier, the semiconductor chip package carrier has an opening formed in a vertical direction, and a semiconductor chip package mounting surface is formed on the bottom surface to surround the contact opening and the contact opening. A base having a mounting chamber, a button portion for engaging the base by placing a first elastic member on the side of the base so as to be movable, and one side is pivotally fixed to the button portion, At least two rotary latches comprising a downwardly inclined protrusion projecting toward the center of the opening of the base and a pressing portion projecting upwardly spaced inwardly from the pivot, and positioned between the rotary latch and the button portion, The second elastic member to limit the rotation and allow elastic recovery It relates to a semiconductor chip package carrier comprising.

이를 통하여 단순한 구성 및 단순한 동작성을 가질 뿐만 아니라, 래치를 직접적으로 구동하는 구동기구를 가지는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공할 수 있으면서도 이러한 래치의 회전이 반도체 칩 패키지와 간섭되는 것을 최소화할 수 있어서 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도체칩 패키지 테스트 시 분진의 누적 등에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있는 효과가 있다.This allows not only to have a simple configuration and simple operability, but also to provide a semiconductor chip package carrier having a driving mechanism for directly driving the latch, while minimizing the interference of the latch rotation with the semiconductor chip package. Productivity can be increased and the latch can be prevented due to dust accumulation during semiconductor chip package testing.

회전 래치, 반도체칩 패키지, 캐리어  Rotary Latch, Semiconductor Chip Package, Carrier

Description

반도체칩 패키지 캐리어 {SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE CARRIER}Semiconductor Chip Package Carrier {SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE CARRIER}

본 발명은 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 단순한 구성 및 단순한 동작성을 가질 뿐만 아니라, 래치를 직접적으로 구동하는 구동기구를 가지는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공할 수 있으면서도 이러한 래치의 회전이 반도체 칩 패키지와 간섭되는 것을 최소화할 수 있어서 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도체칩 패키지 테스트 시, 분진의 누적 등에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있는 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip package carrier, and more particularly, a rotation of such a latch can be provided while not only having a simple configuration and simple operability, but also providing a semiconductor chip package carrier having a driving mechanism for directly driving the latch. The present invention relates to a semiconductor chip package carrier capable of minimizing interference with a semiconductor chip package, thereby increasing production productivity, and preventing malfunction of a latch due to accumulation of dust when testing a semiconductor chip package.

반도체칩 패키지는 다양한 형태로 제조되며, 그 외부에는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자를 갖고 있고, 이러한 반도체칩 패키지의 외부연결단자의 형식으로는 리드형, 볼형 등이 적용되고 있다.The semiconductor chip package is manufactured in various forms, the outside of which has an external connection terminal for electrical connection with an external circuit, the type of the external connection terminal of such a semiconductor chip package is applied to the lead type, ball type.

또한, 이러한 반도체칩 패키지는 소비자에게 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온, 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하고, 그 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하게 된다.In addition, the semiconductor chip package is connected to a predetermined test signal generating circuit under normal conditions, stress conditions such as high temperature, and high voltage in order to ensure product reliability before being shipped to the consumer. Therefore, they are classified as good or bad.

이러한 반도체칩 패키지의 테스트를 위하여 반도체칩 패키지를 고정하여 이 송하거나, 반도체칩 패키지의 외부연결단자에 신호를 전달하기 위하여 반도체칩 패키지 캐리어(인서트)가 사용되어진다.For testing the semiconductor chip package, a semiconductor chip package carrier (insert) is used to fix and transfer the semiconductor chip package or to transmit a signal to an external connection terminal of the semiconductor chip package.

이러한 캐리어(인서트)의 구체적인 예로는 특허출원 제1999-33097호가 있으며, 이에 대한 개선으로 실용신안등록 제389391호가 게시되어졌다. 또한 이들 각각의 작동 예는 각각의 명세서에 명확히 기재되어 있다. 그러나 이와 같이 제시된 반도체칩 패키지 캐리어는 모두 반도체칩 패키지의 입출 및 고정을 위하여 경사면과 톱니 구조를 가지는 래치와 이를 구동하는 스프링 및 회전축 등을 그 구성요소로 하므로, 다수의 부품을 요구하여 그 구조가 복잡하고, 조립이 어려우며, 구동에 있어서 다단계의 복잡한 구동 기구를 가지므로 오동작이나 고장이 잦은 문제점이 있다.As a specific example of such a carrier (insert), there is a patent application No. 1999-33097, Utility Model Registration No. 389391 has been published as an improvement. Each of these examples of operation is also clearly described in the respective specification. However, all of the semiconductor chip package carriers presented above have a latch having an inclined surface and a tooth structure, a spring and a rotating shaft for driving the semiconductor chip package as components thereof, and thus require a large number of components. Complicated, difficult to assemble, and has a complex drive mechanism of the multi-step in driving, there is a problem that frequent malfunction or failure.

또한 조립 후 사용 시에도 래치가 일정한 홈부에 회전축에 의하여 고정되어 반복적인 섭동운동을 하므로 이에 따른 마찰 면에서의 분진 발생이 야기되고, 이에 따라 반도체칩 패키지의 외부연결단자와 테스트 프로브간의 접촉이 방해되어 테스트 결과가 왜곡(양품이 불량품으로 판명되는 등)되거나, 래치의 섭동운동이 명확하게 이루어지지 않아 반도체칩 패키지의 입출 시에 반도체칩 패키지와 래치가 상호 간섭되어 반도체칩 패키지가 파손되는 등의 테스트 오동작이 발생하는 문제점이 있다.In addition, even after assembly, the latch is fixed to a certain groove part by a rotational shaft to perform repetitive perturbation movement, thereby causing dust on the friction surface, thereby preventing contact between the external connection terminal of the semiconductor chip package and the test probe. Test results are distorted (goods turn out to be defective, etc.), or the perturbation movement of the latch is not made clearly, and the semiconductor chip package and the latch interfere with each other when the semiconductor chip package is unloaded. There is a problem that a test malfunction occurs.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인은 대한민국 특허출원 제10-2007-2157호에 단순한 구조를 가지고, 래치가 구동부(커버)에 의하여 직접적으로 구동되어지는 반도체칩 패키지 캐리어를 제안한 바 있다. 이에 대한 예는 도 1 에 도시한 바와 같다. 그러나 이 경우에 래치의 회전에 따라 패키지와 래치 끝단의 간섭의 우려가 있으므로 이를 줄이기 위하여 일정간격의 갭을 형성하면 이로 인하여 속도, 충격, 적용방식에 따라 패키지의 이탈이 발생할 위험성이 있다. 따라서 이러한 갭의 조절이 용이하여 패키지와의 간섭 또는 이탈을 막을 수 있는 패키지 캐리어의 구조 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, in order to solve this problem, the present applicant has proposed a semiconductor chip package carrier having a simple structure in Korean Patent Application No. 10-2007-2157 and in which a latch is directly driven by a driver (cover). An example of this is as shown in FIG. 1. However, in this case, there is a risk of interference between the end of the package and the latch according to the rotation of the latch, so if a gap of a certain interval is formed to reduce this, there is a risk that the package is separated according to the speed, impact, and application method. Therefore, it is necessary to develop a structure of a package carrier that can easily adjust the gap to prevent interference or separation with the package.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 단순한 구성 및 단순한 동작 성능을 가질 뿐만 아니라, 래치를 직접적으로 구동하는 구동기구를 가지는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공할 수 있으면서도 이러한 래치의 회전이 반도체 칩 패키지와 간섭되는 것을 최소화할 수 있어서 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도체칩 패키지 테스트 시 분진의 누적 등에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems of the prior art, the present invention not only has a simple configuration and simple operation performance, but also can provide a semiconductor chip package carrier having a drive mechanism for directly driving the latch, while the rotation of the latch is a semiconductor. It is an object of the present invention to provide a semiconductor chip package carrier that can minimize interference with a chip package, thereby increasing productivity, and preventing a latch from malfunctioning due to accumulation of dust during semiconductor chip package testing.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object, the present invention

반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, In the semiconductor chip package carrier,

상하 방향으로 뚫린 개구부를 가지고, 바닥면에 상기 개구부와 연통되는 접촉개구부와 상기 접촉개구부를 둘러싸고 반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스, A base having an opening formed in a vertical direction, the base having a contact opening in communication with the opening at a bottom thereof, and a mounting chamber having a semiconductor chip package mounting surface surrounding the contact opening;

상기 베이스의 측부에 상하이동 가능하게 제1탄성부재를 게재하여 상기 베이스에 결합하는 버튼부, A button unit which couples the first elastic member to the side of the base so as to be movable;

일측은 상기 버튼부에 피벗 형태로 회전되게 고정되고, 상기 피벗으로부터 상기 베이스의 개구부 중심 쪽으로 돌출되는 하향경사진 돌출부와 상기 피벗으로부터 베이스의 내측으로 이격하여 상부로 돌출된 누름부로 이루어지는 적어도 2개의 회전 래치 및, One side is pivotally fixed to the button portion, at least two rotations consisting of a downwardly inclined protrusion projecting toward the center of the opening portion of the base from the pivot and a pressing portion projecting upwardly spaced inward from the pivot to the base Latch and,

상기 회전래치와 버튼부 사이에 위치하여 상기 회전래치의 회전을 한정하고 탄성회복이 이루어지게 하는 제2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공한다.Located between the rotary latch and the button unit provides a semiconductor chip package carrier comprising a second elastic member to limit the rotation of the rotary latch and to perform elastic recovery.

본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 따르면, 단순한 구성 및 단순한 동작 성능을 가질 뿐만 아니라, 래치를 직접적으로 구동하는 구동기구를 가지는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공할 수 있으면서도 이러한 래치의 회전이 반도체 칩 패키지와 간섭되는 것을 최소화할 수 있어서 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도체칩 패키지 테스트 시 분진의 누적 등에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있는 효과가 있다.According to the semiconductor chip package carrier of the present invention, the rotation of the latch interferes with the semiconductor chip package while providing a semiconductor chip package carrier having not only a simple configuration and simple operation performance but also a driving mechanism for directly driving the latch. It is possible to minimize the manufacturing process to increase the productivity, it is possible to prevent the malfunction of the latch due to the accumulation of dust, etc. during semiconductor chip package test.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것으로 반도체칩 패키지(5) 캐리어에 있어서, 상하 방향으로 뚫린 개구부(11)를 가지고, 바닥면에 상기 개구부(11)와 연통되는 접촉개구부(12)와 상기 접촉개구부(12)를 둘러싸고 반도체칩 패키지 탑재면(13)이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스(10); 상기 베이스(10)의 측부에 상하이동 가능하게 제1탄성부재(22)를 게재하여 상기 베이스(10)에 결합하는 버튼부(20); 일측은 상기 버튼부(20)에 피벗(32) 형태로 회전되게 고정되고, 상기 피벗(32)으로부터 상기 베이스(10)의 개구부(11) 중심 쪽으로 돌출되는 하향경사진 돌출부(34)와 상기 피벗(32)으로부터 베이스(10)의 내측으로 이격하여 상부로 돌출된 누름부(36)로 이루어지는 적어도 2개의 회전 래치(30) 및, 상기 회전래치(30)와 버튼부(20) 사이에 위치하여 상기 회전래치(30)의 회전을 한정하고 탄성회복이 이루어지게 하는 제2탄성부재(40)를 포함하여 구성되어진다.The present invention relates to a semiconductor chip package carrier, the semiconductor chip package (5) carrier having an opening (11) bored in the vertical direction, the contact opening 12 and the contact in communication with the opening 11 on the bottom surface A base 10 having a mounting chamber surrounding the opening 12 and having a semiconductor chip package mounting surface 13 formed thereon; A button unit (20) mounted on the side of the base (10) so as to be movable in the first elastic member (22) and coupled to the base (10); One side is pivotally fixed to the button portion 20 in the form of a pivot 32, the downwardly inclined protrusion 34 and the pivot protruding from the pivot 32 toward the center of the opening 11 of the base 10 At least two rotation latches 30 formed of a pressing portion 36 projecting upwardly spaced apart from the inner side of the base 10, and between the rotation latch 30 and the button portion 20; It is configured to include a second elastic member 40 to limit the rotation of the rotary latch 30 and to make the elastic recovery.

즉, 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어는 도 2 내지 도 5에 그 구체적인 실시예들을 도시한 바와 같다.That is, the semiconductor chip package carrier of the present invention is as shown in the specific embodiments of FIGS.

본 출원인의 대한민국 특허출원 제10-2007-2157호에서는, 베이스와 회전 래치가 피벗 형태로 바로 결합되었으나, 본 발명의 경우에는 상기 회전 래치의 회전 시에 회전축이 상하방향으로 이동하도록 하여 회전래치와 패키지 사이에 갭을 형성하여 간섭을 최소화하기 위한 것으로, 이를 위하여 상기 회전래치는 베이스에 바로 피벗결합하는 대신에, 상기 베이스에 상하이동 가능하게 제1탄성부재(22)를 게재하여 상기 베이스(10)에 결합하는 버튼부(20)를 사이에 두고 상기 베이스와 결합하게 된다. 즉, 상기 회전래치는 상기 버튼부에만 피벗결합하고, 상기 버튼부는 베이스에 대하여 상하이동 가능하게 결합하는 것이다.In the applicant's Korean Patent Application No. 10-2007-2157, the base and the rotary latch are directly coupled in a pivot form, but in the case of the present invention, when the rotary latch rotates, the rotary shaft moves in the up and down direction, In order to minimize the interference by forming a gap between the packages, for this purpose, instead of directly pivoting the rotary latch to the base, the first elastic member 22 is placed on the base so as to be movable, the base 10 ) Is coupled to the base with the button part 20 coupled thereto. That is, the rotary latch is pivotally coupled only to the button portion, and the button portion is coupled to the base so as to be movable.

상기 베이스(10)는 반도체 패키지 탑재를 위하여 상하 방향으로 뚫린 개구부(11)를 가지고, 바닥면에 상기 개구부(11)와 연통되는 접촉개구부(12)와 상기 접 촉개구부(12)를 둘러싸고 반도체칩 패키지 탑재면(13)이 형성되어 있는 탑재실을 구비한다.The base 10 has an opening 11 drilled in a vertical direction for mounting a semiconductor package, and surrounds the contact opening 12 and the contact opening 12 communicating with the opening 11 on a bottom surface of the semiconductor chip. A mounting chamber in which the package mounting surface 13 is formed is provided.

여기에 버튼부(20)가 결합하는데, 이는 상기 베이스(10)의 측부에 상하이동 가능하게 제1탄성부재(22)를 게재하여 상기 베이스(10)에 결합하는 것으로, 이에 대한 구체적인 예는 도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같다. 상기 기술한 바와 같이, 상기 버튼부는 상기 베이스에 대하여 상하이동 가능하게 결합함으로써 회전래치의 회전 시에 갭을 형성할 수 있도록 하며, 상하이동 후에 복원을 위하여 베이스와 버튼부 사이에는 제1탄성부재(22)를 게재하게 된다. 도 2에서 좌측은 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어의 일 실시예에 대한 래치 부분의 분해 사시도를 도시한 것이고, 우측은 이들의 조립된 상태를 도시한 것이다. 상기 버튼부와 베이스 사이의 결합관계는 도 3에 보다 구체적으로 도시되는데, 도시한 바와 같이, 바람직하게는 상기 베이스(10)는 상기 버튼부(20)의 결합을 위한 하부로 개방된 삽입구(17)를 가지고, 상기 버튼부(20)는 상기 삽입구(17)에 베이스(10)의 하부로부터 삽입되고, 상기 삽입구(17) 하면과 버튼부(20) 사이에 제1탄성부재(22)를 게재하여 상기 베이스에 결합하는 것이 갭 형성에 유리하므로 좋다. 물론 도시한 바와 같이 버튼부가 베이스로부터 빠져 나가지 못하도록 후크 형상의 체결부를 더 가질 수 있음은 물론이다. 도 3의 좌측은, 상부에서 바라본 버튼부(제1탄성부재 미도시) 및 회전래치 및 제2탄성부재의 조립체이고, 도 3의 우측은, 측면에서 바라본 베이스, 버튼부, 회전래치 및 제2탄성부재 조립체의 단면이다.The button unit 20 is coupled thereto, which is coupled to the base 10 by placing the first elastic member 22 on the side of the base 10 so as to be movable. It is as shown in FIG. As described above, the button part is coupled to the base so as to be movable to form a gap at the time of rotation of the rotary latch. 22). 2 shows an exploded perspective view of the latch portion of the embodiment of the semiconductor chip package carrier of the present invention, the right side shows their assembled state. The coupling relationship between the button portion and the base is shown in more detail in FIG. 3, and as shown, the base 10 is preferably inserted into the lower opening 17 for engagement of the button portion 20. The button portion 20 is inserted into the insertion hole 17 from the bottom of the base 10, and the first elastic member 22 is placed between the lower surface of the insertion hole 17 and the button portion 20. Bonding to the base is advantageous for gap formation. Of course, as shown, the button portion may further have a hook-shaped fastening portion so as not to escape from the base. The left side of FIG. 3 is an assembly of a button portion (not shown in the first elastic member) and the rotating latch and the second elastic member viewed from the top, and the right side of FIG. 3 is the base, the button portion, the rotating latch and the second viewed from the side. It is a cross section of the elastic member assembly.

상기 버튼부(20)에 일측이 피벗 형태로 회전되게 고정되는 회전 래치(30)는 일측은 상기 버튼부(20)에 피벗 형태로 고정되고, 이로부터 상기 베이스(10)의 개구부(11) 중심 쪽으로 타단이 돌출되도록 하향경사진 돌출부(24)(바람직하게는 판상)를 가지는 형태를 가지며, 구동부(커버)의 누름판에 의하여 직접적으로 눌려져 래치가 회전되도록 하기 위하여 상기 피벗을 기준으로 이로부터 베이스 내측으로 이격하여 상부로 돌출된 누름부(36)를 가지도록 구성되어진다. 이와 같은 회전래치는 반도체 칩의 안착 및 안정된 고정을 위하여 적어도 2개, 바람직하게는 대칭적으로 배치되어 구성된다. 이를 통하여 상기 회전 래치는, 반도체 칩이 캐리어에 인입되거나, 배출되는 경우에는 상기 구동부의 구동에 따라, 도 4 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 버튼부가 아래에서 눌려지고 캐리어 상부에 누름판(또는 이후에 설명할 덮개부)이 접촉하여 누름부가 눌려지면, 회전축이 위로 이동하면서 상기 개구부의 내측 벽쪽으로 서로 회전하여 돌출부가 후퇴하도록 하여 개구부를 확장하고, 반도체 칩의 인입이 완료된 경우에는 나중에 기술할 제2탄성부재(40)의 탄성력 및 베이스와 버튼부 사이의 제1탄성부재(22)의 탄성력에 의하여 회전축이 아래로 이동하면서 상기 돌출부가 개구부 내측 중심 쪽으로 밀려져 본래의 위치로 회복되어 반도체칩 패키지를 고정하도록 한다. 또한 상기 반도체 칩을 꺼내는 경우에는, 버튼부가 아래에서 눌려지고 이에 의하여 위로 이동한 누름부(36)가 누름판(또는 이후에 설명할 덮개부) 등을 통하여 눌러져, 상기 회전 래치(30)를 다시 회전시켜 돌출부의 사이를 벌리고 반도체 칩을 꺼내도록 한다. 이 경우에 상기 회전 래치의 형상은 도시한 바와 같은 형상뿐만 아니라 공지의 다양한 형상이 될 수 있고, 바람직하게는 판상의, 돌출부를 가질 수도 있고, 피벗 부위에서부터 일정한 연장부를 가진 이후에 하향 경사진 판상으로 구성할 수도 있다.One side of the rotary latch 30 is pivotally fixed to the button portion 20 to the button portion 20 to be pivotally rotated, from which the center of the opening 11 of the base 10 It has a form having a downwardly inclined protrusion 24 (preferably plate-like) so that the other end is protruded toward, and is directly pressed by the pressing plate of the driving part (cover) so that the latch is rotated so as to rotate the latch from inside the base relative to the pivot. It is configured to have a pressing portion 36 projecting upwardly spaced apart. Such a rotary latch is configured by at least two, preferably symmetrically arranged for mounting and stable fixing of the semiconductor chip. As a result, when the semiconductor chip is inserted into or discharged from the carrier, as shown in FIGS. 4 to 5, as shown in FIGS. When the pressing portion is pressed and the pressing portion is pressed, the rotating shaft moves upwards and rotates to the inner wall of the opening to retract the protrusions so that the openings are expanded, and when the insertion of the semiconductor chip is completed, Due to the elastic force of the elastic member 40 and the elastic force of the first elastic member 22 between the base and the button portion, the rotating shaft is moved downward, and the protrusion is pushed toward the inner center of the opening to restore the original position to the semiconductor chip package. To be fixed. In addition, when the semiconductor chip is taken out, the pressing portion 36 which is pressed from below and thereby moved upward is pushed through the pressing plate (or a cover portion to be described later) and the like to rotate the rotary latch 30 again. The gap between the protrusions and the semiconductor chip is taken out. In this case, the shape of the rotary latch may be not only a shape as shown, but also various known shapes, and may preferably have a plate-like protrusion, and may have a downwardly inclined plate shape having a constant extension from the pivot portion. It can also be configured as.

이와 같은 회전래치의 구동 및 복원을 위하여 상기 제2탄성부재(40)는 상기 회전 래치(30)와 버튼부(20) 사이에 지지되도록 구성하여 상기 회전 래치가 내측으로 더 이상 회전하지 못하도록 하고 상기 회전 래치를 내측으로 회전시키는 힘의 작용이 없어진 경우에는 다시 원위치로 탄성회복이 이루어지도록 한다. 상기 제2탄성부재(40)와 회전 래치와의 관계 및 그 구성은 상기와 같은 작용을 하는 경우에는 어떠한 형상을 가지더라도 상관없으며, 상기 돌출부의 후면에 위치하고, 상기 베이스에 의하여 지지되는 제1탄성부재를 가지는 형태나, 도 2 내지 도 5에 그 일 예를 도시한 바와 같은 상기 회전래치의 피벗 축에 함께 결합되고, 일단은 회전래치의 후면에 지지되고, 타단은 베이스에 지지되는 비틀림 코일스프링을 가지는 형태로 구성할 수 있다. 이를 통하여 도 4 내지 5에 도시한 바와 같이 비틀림 코일스프링이 피벗 축에 함께 결합되어지고, 구동부에 의하여 누름부가 눌려짐에 따라 도 4 내지 도 5의 우측에 도시한 바와 같이 비틀림 코일스프링이 회전래치의 회전에 의하여 탄성변형 되어지며, 이후에 구동부에 가해진 힘이 제거되는 경우에 비틀림 코일스프링의 탄성력에 의하여 회전래치가 원래 위치로 복원되어진다. The second elastic member 40 is configured to be supported between the rotary latch 30 and the button unit 20 so that the rotary latch can no longer rotate inward for driving and restoring the rotary latch. When the action of the force to rotate the rotary latch inward is eliminated again to the elastic recovery to the original position. The relationship between the second elastic member 40 and the rotary latch and its configuration may be any shape in the above-described action, and may be formed on the rear surface of the protrusion and supported by the base. Torsional coil springs having a member, but coupled together to the pivot axis of the rotary latch as shown in FIGS. 2 to 5, one end supported on the rear side of the rotary latch, and the other end supported on the base. It can be configured in the form having. As a result, the torsion coil spring is coupled together to the pivot shaft as shown in FIGS. 4 to 5, and the torsion coil spring is rotated as shown in the right side of FIGS. 4 to 5 as the pressing part is pressed by the driving unit. It is elastically deformed by the rotation of, and the rotary latch is restored to its original position by the elastic force of the torsion coil spring when the force applied to the driving part is removed afterwards.

또한 바람직하게는 상기 회전래치 및 베이스는 회전래치가 일정한 각도 내에서만 회전이 이루어지도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예로는 회전 래치와 베이스에 각각 대응하여 부설되는 1) 회전방지 멈춤부와 이에 대응하여 상기 멈춤부가 일정한 회전각도 범위를 벗어나는 경우에 걸릴 수 있는 걸림부나, 2) 회전안내 요홈과 이에 대응하여 이에 삽입되는 돌기부로 이를 구성할 수 있 다.In addition, the rotation latch and the base may have a structure such that the rotation latch is rotated only within a certain angle, specific examples thereof 1) anti-rotation stops are provided corresponding to the rotation latch and the base, respectively; Correspondingly, the stopping part may be caught when the stop part is out of a range of a predetermined rotation angle, or 2) the rotation guide groove and a protrusion inserted therein.

더욱 바람직하게는 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이 상기 회전 래치(30)는 상기 돌출부(34)의 하부에 회전래치(30)의 측면으로부터 돌출되는 멈춤부(38)를 더 포함하고, 상기 베이스(10)는 상기 멈춤부(38)의 회전래치의 회전에 따른 베이스 내측으로의 이동을 한정하는 걸림부(15)를 더 포함하는 형태로 구성하거나, 상기 걸림부(15)가 버튼부에 형성되도록 할 수 있다.More preferably, as shown in FIGS. 2 to 5, the rotary latch 30 further includes a stop 38 protruding from the side of the rotary latch 30 below the protrusion 34. The base 10 is configured to further include a locking portion 15 for limiting the movement in the base according to the rotation of the rotary latch of the stop portion 38, or the locking portion 15 is the button portion Can be formed.

이를 통하여 회전래치가 제2탄성부재의 탄성력에 의하여 과도하게 회전하는 것을 막을 수 있어, 회전래치의 안정적인 구동을 이룰 수 있다.Through this, the rotational latch can be prevented from excessively rotating by the elastic force of the second elastic member, thereby achieving stable driving of the rotational latch.

상기 제2탄성부재는 공지의 다양한 탄성부재가 이에 적용될 수 있고, 바람직하게는 코일스프링이 이에 적용될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예로는 상기 기술한 바와 같은 압축 코일스프링 및 비틀림 코일스프링 등을 들 수 있다. 이를 통하여 운동의 신뢰성 및 분진 최소화 등의 효과를 얻을 수 있어서 좋다.The second elastic member may be applied to a variety of known elastic members, preferably, a coil spring may be applied thereto, and specific examples thereof may include a compression coil spring and a torsion coil spring as described above. . Through this, it is possible to obtain effects such as reliability of the movement and minimization of dust.

이의 작동예는 도 4에 도시한 바와 같다. 즉, 캐리어의 좌측은 회전래치가 패키지를 고정하는 상태를 도시하고, 여기에서 상기 버튼부를 하부에 위로 눌러 올리면 버튼부와 회전래치가 위로 이동하게 되고, 누름판이 캐리어의 상부면에 접하게 위치하면 이렇게 위로 올라가는 누름부를 누르게 되어 회전래치가 캐리어의 우측에 도시한 바와 같이 회전하게 된다.Its working example is as shown in FIG. That is, the left side of the carrier shows a state in which the rotating latch is fixed to the package, wherein when the button portion is pushed up on the bottom, the button portion and the rotary latch are moved up, and when the pressing plate is in contact with the upper surface of the carrier, Pressing the pushed up portion will rotate the rotary latch as shown on the right side of the carrier.

여기서 바람직하게는 상기 누름판을 별도로 외부에 구비하지 않고, 도 5에 도시한 바와 같이, 베이스에 덮개부(19)를 구비하는 경우에는 별도의 누름판 없이도 회전래치의 회전구동이 가능하도록 할 수 있다. 즉, 상기 버튼부를 하부에 위 로 눌러 올리면 버튼부와 회전래치가 위로 이동하게 되고, 베이스의 덮개부가 이의 상부로의 이동을 제한하여 상기 누름판과 동일한 역할을 수행하여, 이렇게 위로 올라가는 누름부를 누르게 되어 회전래치가 캐리어의 우측에 도시한 바와 같이 회전하게 된다.Here, preferably, the pressing plate is not separately provided to the outside, and as shown in FIG. 5, when the cover unit 19 is provided on the base, the rotation latch may be driven without a separate pressing plate. That is, when the button portion is pushed up to the lower portion, the button portion and the rotary latch are moved upward, and the cover portion of the base plays the same role as the pressing plate by restricting the movement to the upper portion, thereby pressing the pressing portion rising upward. The rotary latch rotates as shown on the right side of the carrier.

또한 상기 피벗은 공지의 회전운동을 가능하게 다양한 공지의 구성이 이에 적용될 수 있으며, 이에는 핀과 구멍으로 구성되는 구성 이외에도 회전래치에 일체로 형성된, 피봇 축에 해당하는, 회전돌기 및 버튼부에 형성된 상부가 개방된 상기 회전돌기를 수용하는, 피벗구멍에 해당하는, 요홈으로 구성할 수도 있다.In addition, the pivot is a variety of known configurations that can be applied to this to enable a known rotational movement, in addition to the configuration consisting of a pin and a hole, which is integrally formed on the rotating latch, corresponding to the pivot axis, the rotating projection and the button portion It may be configured as a groove, corresponding to the pivot hole, which receives the rotating projection formed in the upper portion formed.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

도 1은 종래의 반도체칩 패키지 캐리어의 일예를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional semiconductor chip package carrier.

도 2는 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 일 실시예에 대한 분해 사 시도와 조립도를 양측에 도시한 도면이다.2 is an exploded view and an assembly view of an embodiment of a semiconductor chip package carrier of the present invention on both sides.

도 3은 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 일 실시예에서 일부를 별도로 도시한 도면 및 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 일 실시예의 측면 단면도를 도시한 도면이다.3 is a view showing a part separately in an embodiment of the semiconductor chip package carrier of the present invention and a side cross-sectional view of an embodiment of the semiconductor chip package carrier of the present invention.

도 4는 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 일 실시예의 작동 예를 도시하기 위한 사시도 및 단면도를 도시한 도면이다.4 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating an operation example of an embodiment of a semiconductor chip package carrier of the present invention.

도 5는 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 다른 실시예의 작동 예를 도시하기 위한 사시도 및 단면도를 도시한 도면이다.5 is a perspective view and a cross-sectional view for illustrating an operation example of another embodiment of the semiconductor chip package carrier of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

5: 반도체칩 패키지 10: 베이스5: semiconductor chip package 10: base

11: 개구부 12: 접촉개구부11: opening 12: contact opening

13: 탑재면 15: 걸림부13: mounting surface 15: locking part

17: 삽입구 19: 덮개부17: insertion hole 19: cover

20: 버튼부 22: 제1탄성부재20: button portion 22: the first elastic member

30: 회전 래치 32: 피벗30: rotation latch 32: pivot

34: 돌출부 36: 누름부34: protrusion 36: pressing part

38: 멈춤부 40: 제2탄성부재38: stop 40: second elastic member

Claims (5)

반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, In the semiconductor chip package carrier, 상하 방향으로 뚫린 개구부를 가지고, 바닥면에 상기 개구부와 연통되는 접촉개구부와 상기 접촉개구부를 둘러싸고 반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스, A base having an opening formed in a vertical direction, the base having a contact opening in communication with the opening at a bottom thereof, and a mounting chamber having a semiconductor chip package mounting surface surrounding the contact opening; 상기 베이스의 측부에 상하이동 가능하게 제1탄성부재를 게재하여 상기 베이스에 결합하는 버튼부, A button unit which couples the first elastic member to the side of the base so as to be movable; 일측은 상기 버튼부에 피벗 형태로 회전되게 고정되고, 상기 피벗으로부터 상기 베이스의 개구부 중심 쪽으로 돌출되는 하향경사진 돌출부와 상기 피벗으로부터 베이스의 내측으로 이격하여 상부로 돌출되어, 구동부의 누름판에 접촉되어 혹은 래치 상부에 해당하는 부분에 형성된 덮개부에 접촉되어 눌려지는 누름부로 이루어지는 적어도 2개의 회전 래치 및, One side is pivotally fixed to the button portion, the downwardly inclined protrusion projecting from the pivot toward the center of the opening of the base and spaced apart from the pivot to the inside of the base to protrude upwards, in contact with the pressing plate of the drive unit Or at least two rotary latches including a pressing part pressed against and in contact with a cover part formed at a portion corresponding to an upper part of the latch, 상기 회전래치와 버튼부 사이에 위치하여 상기 회전래치의 회전을 한정하고 탄성회복이 이루어지게 하는 제2탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.And a second elastic member positioned between the rotary latch and the button unit to limit rotation of the rotary latch and to perform elastic recovery. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회전 래치는 상기 돌출부의 하부에 회전래치의 측면으로부터 돌출되는 멈춤부를 더 포함하고,The rotary latch further includes a stop protruding from the side of the rotary latch in the lower portion of the protrusion, 상기 베이스 또는 버튼부는 상기 멈춤부의 베이스 내측으로의 이동을 한정하 는 걸림부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.The base or the button portion semiconductor chip package carrier, characterized in that further comprising a locking portion for limiting the movement of the stop inside the base. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제2탄성부재는 i)상기 돌출부의 후면에 위치하고, 상기 버튼부에 의하여 지지되는 탄성부재이거나 ii)상기 회전래치의 피벗 축에 함께 결합되고, 일단은 회전래치의 후면에 지지되고 타단은 버튼부에 지지되는 비틀림 코일스프링인 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.The second elastic member is i) is located on the rear of the projection, the elastic member supported by the button portion or ii) coupled to the pivot shaft of the rotary latch, one end is supported on the rear of the rotary latch and the other end button A semiconductor chip package carrier, characterized by a torsion coil spring supported by a portion. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 베이스는 상기 버튼부의 결합을 위한 하부로 개방된 삽입구를 가지고,The base has a lower opening opening for coupling the button portion, 상기 버튼부는 상기 삽입구에 베이스의 하부로부터 삽입되고, 상기 삽입구 하면과 버튼부 사이에 제1탄성부재를 게재하여 상기 베이스에 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.The button portion is inserted into the insertion hole from the bottom of the base, the semiconductor chip package carrier, characterized in that coupled to the base by placing a first elastic member between the lower surface of the insertion hole and the button portion. 삭제delete
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