KR200330203Y1 - Test Socket for Semiconductor Chip Package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체칩패키지용 테스트소켓에 관한 것으로서, 상면에 패키지탑재부가 형성되고 상기 패키지탑재부의 중앙영역에 접촉핀이 높이방향을 따라 설치되어 있는 베이스와, 상기 베이스의 높이방향을 따라 이동 가능하도록 상기 베이스에 결합되고 중앙영역에 탑재개구가 형성되며 상기 가압래치의 회동공간을 제공하도록 부분적으로 절취되는 커버와, 상호 대향하도록 배치되고 각각은 상기 커버가 하강할 때 상기 패키지탑재부의 상부공간이 개방되는 개방위치로 회동하고 상기 커버가 상승할 때 반도체칩패키지의 외부연결단자가 상기 접촉핀에 접촉되게 상기 패키지탑재부에 탑재된 반도체칩패키지를 가압하는 가압위치사이를 회동하도록 상기 커버에 결합되는 한 쌍의 가압래치를 갖는 반도체칩패키지용 테스트소켓에 있어서, 상기 각 가압래치는, 상승경사를 이루도록 상호 연결된 외측 회동편 및 내측 회동편과, 상기 외측 회동편으로부터 양방향으로 연장 형성된 외측 결합축과, 상기 외측 결합축에 평행하게 상기 내측 회동편으로부터 양방향으로 연장 형성된 내측 결합축과, 회동동작시 상기 내측 결합축의 이동을 안내하는 축안내부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 반도체칩패키지용 테스트소켓의 횡단면적을 감소시킬 수 있고, 패키지탑재부에 탑재된 반도체칩패키지에 대한 접촉압력을 증가시킬 수 있다.The present invention relates to a test socket for a semiconductor chip package, the package mounting portion is formed on the upper surface and the base in which the contact pins are installed along the height direction in the central region of the package mounting portion and to be movable along the height direction of the base. A cover coupled to the base and a mounting opening formed in a central area and partially cut to provide a rotational space of the pressure latch, and disposed to face each other, and each of the upper space of the package mounting part is opened when the cover is lowered. Rotated to an open position, and as long as the cover is raised, the external connection terminal of the semiconductor chip package is coupled to the cover to rotate between pressing positions for pressing the semiconductor chip package mounted on the package mounting portion to contact the contact pin. In a test socket for a semiconductor chip package having a pair of pressing latches, The press latch includes an outer rotating piece and an inner rotating piece which are interconnected to form a rising slope, an outer engaging shaft extending in both directions from the outer rotating piece, and an inner extending in both directions from the inner rotating piece parallel to the outer engaging shaft. And a shaft guide portion for guiding the movement of the inner coupling shaft during the pivoting operation. Thereby, the cross-sectional area of the test socket for semiconductor chip package can be reduced, and the contact pressure with respect to the semiconductor chip package mounted on the package mounting portion can be increased.
Description
본 고안은 반도체칩패키지를 테스트하기 위한 소켓(Socket)에 관한 것으로서, 테스트보드에 탑재되는 베이스와 베이스의 높이방향을 따라 이동 가능하도록 베이스에 결합되고 중앙영역에 탑재개구가 형성되어 있는 커버를 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket (Socket) for testing a semiconductor chip package, the cover is coupled to the base so as to be movable along the height direction of the base mounted on the test board and the mounting opening is formed in the center region It's about sockets.
집적회로가 수지제 등의 밀봉제로 밀봉되어 있는 반도체칩패키지는 출하되기 전 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 번인(Burn-in )테스트를 받게 된다.The semiconductor chip package in which the integrated circuit is sealed with resin or the like is subjected to a burn-in test to confirm the reliability of the product before shipping.
번인테스트는 정상동작환경보다 높은 온도에서 정격전압보다 높은 전압을 인가하여 일정시간동안 반도체칩패키지의 결함발생여부를 테스트하는 것으로, 소정의 가열수단을 갖는 오븐(Oven)내에 배치되는 테스트 소켓에 테스트대상 반도체칩패키지를 탑재하여 실시된다.The burn-in test is to test whether the semiconductor chip package is defective for a certain period of time by applying a voltage higher than the rated voltage at a temperature higher than the normal operating environment. The burn-in test is performed on a test socket disposed in an oven having a predetermined heating means. This is carried out by mounting the target semiconductor chip package.
이러한 반도체칩패키지용 테스트 소켓은 일반적으로 상면에 패키지탑재부가 형성되어 있는 베이스와, 베이스의 높이방향을 따라 이동 가능하도록 베이스에 결합되는 커버와, 베이스의 둘레영역으로부터 패키지탑재부를 향해 회동 가능하도록 배치되는 한 쌍의 가압래치를 갖고 있다.The test socket for a semiconductor chip package generally includes a base having a package mounting portion formed on an upper surface thereof, a cover coupled to the base so as to be movable along a height direction of the base, and rotatable toward the package mounting portion from a circumferential region of the base. It has a pair of pressurized latches.
패키지탑재부의 중앙영역에는 접촉핀이 높이방향을 따라 설치되어 있다.Contact pins are provided along the height direction in the central region of the package mounting portion.
커버는 중앙영역에 탑재개구가 형성되고, 가압래치의 회동공간을 제공하도록 절취부가 형성되어 있다.The cover is provided with a mounting opening in the center area, and a cutout is formed to provide a rotational space of the pressing latch.
한 쌍의 가압래치는 상호 대향하도록 배치되고, 각 가압래치는 상면이 동일평면을 이루도록 형성되어 있다. 그리고 각 가압래치는 외측 종단이 커버에 고정 결합되어 있고 중앙영역은 베이스에 지지되어 있다. 이에 따라 각 가압래치의 내측 종단은 반도체칩패키지를 가압하는 작용점이 되고 중앙영역은 받침점이 되며 외측 종단은 커버로부터 압력을 인가받는 힘점이 되어, 커버가 하강할 때 패키지탑재부의 상부공간이 개방되는 개방위치로 회동하고 커버가 상승할 때 반도체칩패키지의 외부연결단자가 접촉핀에 접촉되게 패키지탑재부에 탑재된 반도체칩패키지를 가압하는 가압위치사이를 회동할 수 있게 된다.The pair of pressure latches are disposed to face each other, and each pressure latch is formed so that the upper surface is the same plane. Each pressurizing latch has an outer end fixedly coupled to the cover and the central region is supported by the base. Accordingly, the inner end of each pressing latch is a functioning point for pressurizing the semiconductor chip package, the center area is a supporting point, and the outer end is a force point applied with pressure from the cover, so that the upper space of the package mounting part is opened when the cover is lowered. When the cover rotates to the open position and the cover is raised, the external connection terminal of the semiconductor chip package can rotate between the pressurizing positions for pressurizing the semiconductor chip package mounted on the package mounting portion so as to contact the contact pin.
이러한 구성을 갖는 종래의 반도체칩패키지용 테스트소켓은 테스트보드에 접촉핀의 일단이 접촉하도록 탑재되고, 다음과 같이 동작한다.The test socket for a conventional semiconductor chip package having such a configuration is mounted so that one end of the contact pin contacts the test board, and operates as follows.
먼저 커버가 하강하도록 가압하여 패키지탑재부의 상부가 개방되도록 가압래치를 회동시킨다.First, the cover is pressurized to descend to rotate the pressurizing latch to open the upper portion of the package mounting portion.
다음에 테스트대상 반도체칩패키지를 커버의 탑재개구를 통해 패키지탑재부에 탑재시킨다.Next, the semiconductor chip package under test is mounted on the package mounting portion through the cover opening.
다음에 커버에 인가된 압력을 해제하면 커버의 상승동작에 연동하여 커버는 패키지탑재부에 탑재된 반도체칩패키지의 상면을 가압하도록 회동된다. 이 때 반도체칩패키지의 외부연결단자는 접촉핀의 상단에 가압 접촉된다.Next, when the pressure applied to the cover is released, the cover is rotated to press the upper surface of the semiconductor chip package mounted on the package mounting portion in conjunction with the upward movement of the cover. At this time, the external connection terminal of the semiconductor chip package is in pressure contact with the upper end of the contact pin.
다음에 테스트보드를 통해 테스트신호를 제공하면 테스트신호는 접촉핀을 통해 패키지탑재부에 탑재된 반도체칩패키지에 전달된다.Next, when the test signal is provided through the test board, the test signal is transmitted to the semiconductor chip package mounted on the package mounting part through the contact pin.
테스트가 종료되면 다시 커버를 하방향으로 가압하여 패키지탑재부의 상부가 개방되도록 가압래치를 회동시킨 다음, 다른 반도체칩패키지를 패키지탑재부에 탑재시킨다. 이 후 전술한 방법으로 테스트를 반복한다.When the test is completed, the cover is pressed downward to rotate the pressing latch to open the upper portion of the package mounting portion, and then mount another semiconductor chip package to the package mounting portion. After that, the test is repeated in the manner described above.
이러한 구성을 갖는 반도체칩패키지용 테스트소켓에 있어서, 가압래치는 반도체칩패키지의 외부연결단자가 접촉핀의 상단에 안정적으로 접촉할 수 있는 충분한 압력으로 패키지탑재부에 탑재된 반도체칩패키지를 가압하도록 구성하는 것이 바람직하다. 이러한 가압래치의 접촉압력 증대에 대한 요구는 최근 반도체칩패키지의 외부연결단자의 수가 증가함에 따라 증가한다.In the test socket for semiconductor chip package having such a configuration, the pressure latch is configured to press the semiconductor chip package mounted on the package mounting portion with sufficient pressure so that the external connection terminal of the semiconductor chip package can stably contact the upper end of the contact pin. It is desirable to. The demand for increasing the contact pressure of the pressure latch increases with the recent increase in the number of external connection terminals of the semiconductor chip package.
여기서 가압래치의 접촉압력은 가압래치의 받침점(중앙영역)과 힘점(외측 종단)사이의 거리를 증가시킴으로써(지렛대의 원리에 따라) 증가시킬 수 있으나, 이는 커버 즉, 테스트소켓의 횡단면적이 증가한다는 문제점이 있다.Here, the contact pressure of the pressure latch can be increased by increasing the distance between the supporting point (center area) and the force point (outer end) of the pressure latch (according to the principle of the lever), but this increases the cross section of the cover, ie the test socket. There is a problem.
따라서 본 고안의 목적은, 횡단면적의 증가를 줄이면서 패키지탑재부에 탑재된반도체칩패키지에 대한 접촉압력을 증가시킬 수 있는 반도체칩패키지용 테스트소켓을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to provide a test socket for a semiconductor chip package that can increase the contact pressure on the semiconductor chip package mounted on the package mounting portion while reducing the cross-sectional area.
도1은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 사시도로서,1 is a perspective view of a test socket for a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention,
도1a는 커버가 상승했을 때의 사시도,1A is a perspective view when the cover is raised,
도1b는 커버가 하강했을 때의 사시도,1B is a perspective view when the cover is lowered,
도2는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 요부사시도로서,2 is a main perspective view of a test socket for a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention;
도2a는 커버가 상승했을 때의 요부사시도,Figure 2a is a perspective view when the cover is raised,
도2b는 커버가 하강했을 때의 요부사시도,Figure 2b is a perspective view when the cover is lowered,
도3은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 요부사시도,3 is a main perspective view of a test socket for a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention;
도4는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 접촉핀과 반도체칩패키지의 볼단자사이의 접촉상태를 도시한 도면이고,4 is a view illustrating a contact state between a contact pin of a test socket for a semiconductor chip package and a ball terminal of a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention;
도5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 요부사시도로서,5 is a perspective view of a main portion of a test socket for a semiconductor chip package according to another embodiment of the present invention,
도5a는 커버가 상승했을 때의 요부사시도,Fig. 5A is a perspective view when the cover is raised,
도5b는 커버가 하강했을 때의 요부사시도이다.Fig. 5B is a perspective view when the cover is lowered.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 테스트소켓 2 : 베이스1: Test socket 2: Base
3 : 커버 5 : 측면오목안내부3: cover 5: side recess guide
9 : 모서리오목안내부 10 : 측면활주부9: corner recess guide 10: side slide
11 : 모서리활주부 14 : 압축스프링11: edge slide 14: compression spring
16 : 절취부 18 : 패키지탑재부16: cutting portion 18: package mounting portion
22 : 가압래치 24 : 내측 회동편22: pressure latch 24: inner rotating piece
26 : 외측 회동편 36 : 회동레버26: outside rotation piece 36: rotation lever
38 : 레버안내홈 44 : 안내벽38: lever guide groove 44: guide wall
54 : 접촉핀54: contact pin
상기 목적은, 본 고안에 따라, 상면에 패키지탑재부가 형성되고 상기 패키지탑재부의 중앙영역에 접촉핀이 높이방향을 따라 설치되어 있는 베이스와, 상기 베이스의 높이방향을 따라 이동 가능하도록 상기 베이스에 결합되고 중앙영역에 탑재개구가 형성되며 상기 가압래치의 회동공간을 제공하도록 부분적으로 절취되는 커버와, 상호 대향하도록 배치되고 각각은 상기 커버가 하강할 때상기 패키지탑재부의 상부공간이 개방되는 개방위치로 회동하고 상기 커버가 상승할 때 반도체칩패키지의 외부연결단자가 상기 접촉핀에 접촉되게 상기 패키지탑재부에 탑재된 반도체칩패키지를 가압하는 가압위치사이를 회동하도록 상기 커버에 결합되는 한 쌍의 가압래치를 갖는 반도체칩패키지용 테스트소켓에 있어서, 상기 각 가압래치는, 상승경사를 이루도록 상호 연결된 외측 회동편 및 내측 회동편과, 상기 외측 회동편으로부터 양방향으로 연장 형성된 외측 결합축과, 상기 외측 결합축에 평행하게 상기 내측 회동편으로부터 양방향으로 연장 형성된 내측 결합축과, 회동동작시 상기 내측 결합축의 이동을 안내하는 축안내부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩패키지용 테스트소켓에 의해 달성된다.The object is, in accordance with the present invention, the package mounting portion is formed on the upper surface and the contact pin is installed along the height direction in the central region of the package mounting portion, and coupled to the base to be movable along the height direction of the base And a mounting opening is formed in a central area, and is partially opposed to the cover, which is partially cut to provide a rotational space of the pressure latch, and each of which is in an open position in which the upper space of the package mounting part is opened when the cover is lowered. A pair of pressing latches coupled to the cover to pivot between pressurizing positions for pressing the semiconductor chip package mounted on the package mounting portion such that the external connection terminal of the semiconductor chip package contacts the contact pin when the cover is raised. In a test socket for a semiconductor chip package having a semiconductor, each pressurizing latch has a rising slope An outer pivoting piece and an inner pivoting piece which are interlocked with each other, an outer engaging shaft extending in both directions from the outer pivoting piece, an inner engaging shaft extending in both directions from the inner pivoting piece in parallel with the outer engaging axis, and a rotational motion It is achieved by a test socket for a semiconductor chip package comprising a shaft guide for guiding the movement of the inner coupling shaft.
여기서 상기 축안내부는 상단이 상기 내측 결합축에 고정 결합된 회동레버를 포함하도록 구성하는 한편, 상기 베이스에는 내표면 저부에서 상기 회동레버의 하단이 회동가능하게 결합되고 상기 가압래치의 회동 동작시 상기 회동레버의 이동공간을 제공하는 레버안내홈을 판면으로부터 함몰 형성할 수 있다.Here, the shaft guide portion is configured to include a pivoting lever fixedly coupled to the inner coupling shaft at the upper end, while the lower end of the pivoting lever is rotatably coupled to the base at an inner surface thereof, A lever guide groove providing a moving space of the pivoting lever may be recessed from the plate surface.
또는 상기 축안내부는 상기 베이스의 상기 각 가압래치의 양측영역에 판면으로부터 돌출 형성되고 상기 가압래치의 회동 동작시 상기 내측 결합축의 이동을 안내하는 안내홀이 상기 내측 결합축의 길이방향에 가로로 형성되는 안내벽을 포함하도록 구성하는 한편, 상기 커버의 내표면에는 상기 가압래치의 회동 동작시 상기 내측 결합축의 양단을 안내하는 안내그루브를 형성할 수 있다.Alternatively, the shaft guide portion protrudes from a plate surface in both side regions of the pressing latches of the base, and guide holes for guiding the movement of the inner coupling shaft in the longitudinal direction of the inner coupling shaft are formed horizontally in the rotational movement of the pressing latch. It is configured to include a guide wall, the inner surface of the cover may be formed with guide grooves for guiding both ends of the inner coupling shaft during the rotation of the pressing latch.
이하에서, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 사시도로서, 도1a는 커버가 상승했을 때의 사시도이고, 도1b는 커버가 하강했을 때의 사시도이다, 그리고 도2는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 요부사시도로서, 도2a는 커버가 상승했을 때의 요부사시도이고, 도2b는 커버가 하강했을 때의 요부사시도이며, 도3은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 요부사시도이다.1 is a perspective view of a test socket for a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention, Figure 1a is a perspective view when the cover is raised, Figure 1b is a perspective view when the cover is lowered, and FIG. Fig. 2A is a main part perspective view when the cover is raised, Fig. 2B is a main part perspective view when the cover is lowered, and Fig. 3 is a main part perspective view of a test socket for a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention. 1 is a perspective view of a main part of a test socket for a semiconductor chip package according to an exemplary embodiment.
본 고안의 실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓(1)은, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 상면에 패키지탑재부(18)가 형성되어 있는 베이스(2)와, 베이스(2)의 높이방향을 따라 이동 가능하도록 베이스(2)에 결합되는 커버(3)와, 베이스(2)의 둘레영역으로부터 패키지탑재부(18)를 향해 회동 가능하도록 배치되는 한 쌍의 가압래치(22)를 갖고 있다.The test socket 1 for a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention, as shown in these figures, the base 2, the package mounting portion 18 is formed on the upper surface, the height direction of the base 2 The cover 3 is coupled to the base 2 so as to be movable along, and the pair of pressing latches 22 are arranged to be rotatable from the circumferential region of the base 2 toward the package mounting portion 18.
베이스(2)는 전면 및 배면에 각각 한 쌍의 측면오목안내부(5)가 높이방향을 따라 형성되어 있다. 각 측면오목안내부(5)는 상오목면(7)과 하오목면(6)을 갖도록 폭방향을 따라 단차가 형성되어 있다. 각 하오목면(6)의 상부영역에는 걸림돌기(8)가 하나씩 동일높이로 형성되어 있다.The base 2 has a pair of side concave guides 5 formed on the front side and the rear side, respectively, along the height direction. Each side concave guide portion 5 is formed with a step along the width direction so as to have an upper concave surface 7 and a lower concave surface 6. The locking projections 8 are formed at the same height one by one in the upper region of each lower surface 6.
측면오목안내부(5)의 각 상오목면(7)의 후방에는 베이스(2)의 높이방향을 따라 레버안내홈(38)이 하나씩 형성되어 있고, 레버안내홈(38)의 인접영역에는 베이스스프링수용홈(도시되지 않음)이 하나씩 형성되어 있다. 베이스스프링수용홈(15)과 후술하는 커버스프링수용홈(도시되지 않음 )에는 베이스(2)의 높이방향을 따라 압축스프링(14)이 부분적으로 수용되어 있다.At the rear of each upper concave surface 7 of the side concave guide portion 5, one lever guide groove 38 is formed along the height direction of the base 2, and the base spring is adjacent to the lever guide groove 38. Receiving grooves (not shown) are formed one by one. In the base spring receiving groove 15 and the cover spring receiving groove (not shown) described later, the compression spring 14 is partially accommodated along the height direction of the base 2.
그리고 베이스(2)는 네모서리에 각각 하나씩 모서리오목안내부(9)가 높이방향을 따라 형성되어 있고, 패키지탑재부(18)의 중앙영역에는 접촉핀(54)이 높이방향을 따라 설치되어 있다.In addition, the base 2 has one corner concave guide portion 9 formed in each of four corners along the height direction, and a contact pin 54 is provided along the height direction in the central region of the package mounting portion 18.
커버(3)는 중앙영역에 탑재개구(4)가 형성되어 있고, 양 측면에는 가압래치(22)의 회동공간이 형성되도록 절취부(16)가 하나씩 형성되어 있다. 커버(3)의 전면 및 배면에는 베이스(2)에 형성된 측면오목안내부(5)에 형상 마춤되는 한 쌍의 측면활주부(10)가 하향 연장되어 형성되어 있다. 측면활주부(10)의 내면 하부영역에는 베이스(2)에 형성된 걸림돌기(8)에 대응하는 걸림턱(10a)이 형성되어 있다. 그리고 커버(3)의 네모서리에는 모서리오목안내부(9)에 형상 마춤되는 모서리활주부(11)가 하나씩 하향 연장되어 형성되어 있다. 또한 커버(3)의 저면에는 커버(3)에 형성된 베이스스프링수용홈(15)에 대응하는 커버스프링수용홈(도시되지 않음 )이 판면으로부터 함몰되어 형성되어 있다.The cover 3 is provided with a mounting opening 4 in the central region, and the cutouts 16 are formed one by one to form a rotating space of the pressing latch 22 on both sides. On the front and back of the cover 3, a pair of side slide portions 10 that are shaped to the side concave guide portion 5 formed on the base 2 extend downward. A locking step 10a corresponding to the locking protrusion 8 formed on the base 2 is formed in the lower inner region of the side sliding part 10. In addition, the four corners of the cover 3 are formed so that the edge sliding portion 11 which is shaped to the corner recess guide portion 9 extends downward one by one. In addition, a cover spring receiving groove (not shown) corresponding to the base spring receiving groove 15 formed in the cover 3 is recessed from the plate surface at the bottom of the cover 3.
이러한 구성을 갖는 커버(3)는 상부로부터 압력이 인가될 때 그 저면이 베이스(2)에 접촉할 때까지 하강한다. 커버(3)가 하강하는 동안 측면활주부(10)는 베이스(2)에 형성된 측면오목안내부(5)의 상오목면(7)에 면접촉하고 모서리활주부(11)는 베이스(2)에 형성된 모서리오목안내부(9)에 면접촉하면서 하강한다. 그리고 커버(3)가 하강하는 동안 압축스프링(14)은 탄성력을 축적하면서 압축된다.The cover 3 having this configuration is lowered until its bottom contacts the base 2 when pressure is applied from the top. While the cover 3 is lowered, the side slide portion 10 is in surface contact with the upper concave surface 7 of the side concave guide portion 5 formed in the base 2 and the edge slide portion 11 is in contact with the base 2. The surface is lowered while contacting the corner recess guide portion (9) formed. And while the cover 3 descends, the compression spring 14 is compressed while accumulating elastic force.
커버(3)에 인가된 압력이 해제되면, 압축스프링(14)에 축적된 탄성력에 의해 커버(3)는 상승한다. 커버(3)의 상승은 측면활주부(10)에 형성된 걸림턱(10a)이 베이스(2)에 형성된 걸림돌기(8)에 접촉할 때까지 계속된다.When the pressure applied to the cover 3 is released, the cover 3 is raised by the elastic force accumulated in the compression spring 14. The rise of the cover 3 is continued until the engaging projection 10a formed in the side slide part 10 contacts the engaging projection 8 formed in the base 2.
각 가압래치(22)는 상승경사를 이루도록 상호 연결된 외측 회동편(26) 및 내측 회동편(24)과, 외측 회동편(26)으로부터 양방향으로 연장 형성된 외측 결합축(28)과, 외측 결합축(28)에 평행하도록 내측 회동편(24)으로부터 양방향으로 연장 형성된 내측 결합축(30)과, 회동 동작시 내측 결합축(30)의 이동을 안내하는 회동레버(36)를 갖고 있다. 외측 결합축(28)은 절취부(16)의 양측면에 각각 결합되고, 내측 결합축(30)은 각 회동레버(36)의 상단에 결합되어 있다. 회동레버(36)는 하단이 레버안내홈(38)의 내부에서 회동가능하도록 베이스(2)에 결합되고 상단은 내측 결합축(30)에 고정 결합되어 있다.Each pressurizing latch 22 has an outer pivoting piece 26 and an inner pivoting piece 24 which are interconnected to form a rising slope, an outer engaging shaft 28 extending in both directions from the outer pivoting piece 26, and an outer engaging shaft. The inner engagement shaft 30 extended in both directions from the inner rotation piece 24 so that it may be parallel to the 28, and the rotation lever 36 which guides the movement of the inner engagement shaft 30 at the time of rotation operation | movement. The outer coupling shaft 28 is coupled to both side surfaces of the cutout 16, and the inner coupling shaft 30 is coupled to the upper end of each pivoting lever 36. The rotation lever 36 is coupled to the base 2 so that the lower end is rotatable inside the lever guide groove 38 and the upper end is fixedly coupled to the inner coupling shaft 30.
가압래치(22)는 내측 회동편(24)의 종단은 반도체칩패키지를 가압하는 작용점이 되고 내측 결합축(30)은 받침점이 되며 외측 결합축(28)은 커버(3)로부터 압력을 인가받는 힘점이 되어, 커버(3)가 하강할 때 패키지탑재부(18)의 상부공간이 개방되는 개방위치로 회동하고 커버(3)가 상승할 때 외부연결단자가 접촉핀(54)에 접촉되게 패키지탑재부(18)에 탑재된 반도체칩패키지(48)를 가압하는 가압위치사이를 회동한다. 가압래치(22)가 패키지탑재부(18)에 탑재된 반도체칩패키지(48)를 가압할 때의 접촉핀(54)과 볼단자(50)사이의 접촉상태가 도4에 도시되어 있다. 가압래치(22)의 회동동작시 회동레버(36)는 베이스(2)에 형성된 레버안내홈(38)의 내부에서 베이스(2)의 주변영역으로부터 패키지탑재부(18)에 접근하고 이반하는 방향을 따라 회동한다.The pressure latch 22 has an end point of the inner pivoting piece 24 to pressurize the semiconductor chip package, the inner coupling shaft 30 is a support point, and the outer coupling shaft 28 receives pressure from the cover 3. When the cover 3 is lowered, the power point rotates to an open position in which the upper space of the package mounting portion 18 is opened, and when the cover 3 is raised, the package mounting portion is brought into contact with the contact pin 54. The semiconductor chip package 48 mounted on 18 is rotated between the pressing positions for pressing the semiconductor chip package 48. The contact state between the contact pin 54 and the ball terminal 50 when the pressing latch 22 presses the semiconductor chip package 48 mounted on the package mounting portion 18 is shown in FIG. In the pivoting operation of the pressure latch 22, the pivoting lever 36 approaches the package mounting portion 18 from the peripheral area of the base 2 in the inside of the lever guide groove 38 formed in the base 2, and reverses the direction. Rotate accordingly.
이러한 구성을 갖는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓(1)은 테스트보드에 접촉핀(54)의 일단이 접촉하도록 탑재되고, 커버(3)가 하강 또는 상승할 때 가압래치(22)의 회동동작을 제외하고 종래와 동일한 방법으로 동작한다.The test socket 1 for a semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention having such a configuration is mounted so that one end of the contact pin 54 contacts the test board, and the pressure latch when the cover 3 descends or rises. It operates in the same manner as the conventional method except the rotation operation of (22).
전술한 바와 같이 본 고안의 일실시에에 따른 가압래치(22)를 상승경사를 이루도록 상호 연결된 외측 회동편(26) 및 내측 회동편(24)과 외측 회동편(26)으로부터 양방향으로 연장 형성된 외측 결합축(28)과 외측 결합축(28)에 평행하게 내측 회동편(24)으로부터 양방향으로 연장 형성된 내측 결합축(30)을 갖도록 형성하여 받침점(내측 결합축)과 힘점(외측 결합축)사이의 거리를 증가시킴으로써, 패키지탑재부(18)에 탑재된 반도체칩패키지(48)에 대한 접촉압력을 증가시킬 수 있다. 여기서 힘점(외측 결합축)을 받침점(내측 결합축)을 포함하는 평면에 투영시켜 얻은 받침점(내측 결합축)과 투영된 힘점사이의 거리는 받침점(내측 결합축)과 힘점(외측 결합축)사이의 실제거리보다 작기 때문에, 힘점과 받침점사이의 이격거리 증가에 따른 가압래치(22)의 접촉압력의 증가량이 일정하다고 할 때 종래의 경우보다 테스트소켓의 횡단면적의 증가량이 작아진다.As described above, the pressurizing latch 22 according to the embodiment of the present invention extends in both directions from the outer rotating piece 26 and the inner rotating piece 24 and the outer rotating piece 26 which are interconnected to form a rising slope. Between the support point (inner coupling axis) and the force point (outer coupling shaft) by being formed to have an inner coupling shaft 30 extending in both directions from the inner pivoting piece 24 parallel to the coupling shaft 28 and the outer coupling shaft 28 By increasing the distance of, the contact pressure with respect to the semiconductor chip package 48 mounted on the package mounting portion 18 can be increased. Here, the distance between the supporting point (inner coupling axis) and the projected force point obtained by projecting the force point (outer coupling axis) to the plane including the support point (inner coupling axis) is the distance between the support point (inner coupling axis) and the force point (outer coupling axis). Since it is smaller than the actual distance, the increase in the cross-sectional area of the test socket becomes smaller than in the conventional case when the amount of increase in the contact pressure of the pressure latch 22 is increased by increasing the separation distance between the force point and the support point.
한편 전술한 실시예에서는 가압래치(22)가 회동할 때 베이스(2)에 회동가능하게 결합된 회동레버(36)가 내측 결합축(30)의 이동을 안내하도록 구성하고 있으나, 도5에 도시된 바와 같이, 베이스(2)의 각 가압래치(22)의 양측영역에 판면으로부터 안내벽(44)을 돌출 형성하고 안내벽(44)에는 안내홀(46)을 내측 결합축(30)의 길이방향에 가로로 형성하며 커버(3)의 내표면에 안내그루브(47)을 형성하여 본 고안을 실시할 수 있다. 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓의 경우 가압래치(22)의 회동 동작시 내측 결합축(30)의 중간영역은 안내벽(44)에 형성된 안내홀(46)에 의해 안내되고 내측 결합축(30)의 양단은 안내그루브(47)를 따라 이동한다. 도5에는 설명의 편의를 위해 본 고안의 일실시예에 따른 반도체칩패키지용 테스트소켓과 동일한 기능과 명칭을 갖는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 갖도록 도시되어 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the pivoting lever 36 rotatably coupled to the base 2 is configured to guide the movement of the inner coupling shaft 30 when the pressure latch 22 is rotated. As shown, the guide wall 44 protrudes from the plate surface in both side regions of each of the pressing latches 22 of the base 2, and the guide wall 46 has a guide hole 46 in the length of the inner coupling shaft 30. The present invention can be carried out by forming a guide groove 47 on the inner surface of the cover 3 and forming it horizontally. In the test chip for semiconductor chip package according to another embodiment of the present invention, the intermediate region of the inner coupling shaft 30 is guided by the guide hole 46 formed in the guide wall 44 during the rotation operation of the pressure latch 22. And both ends of the inner coupling shaft 30 moves along the guide groove 47. 5 is shown to have the same reference numerals for components having the same function and name as the test socket for semiconductor chip package according to an embodiment of the present invention for convenience of description.
따라서 본 고안에 따르면, 종래에 비해 반도체칩패키지용 테스트소켓의 횡단면적을 감소시킬 수 있고, 패키지탑재부에 탑재된 반도체칩패키지에 대한 접촉압력을 증가시킬 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the cross-sectional area of the test socket for semiconductor chip package, and to increase the contact pressure on the semiconductor chip package mounted on the package mounting portion.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0022307U KR200330203Y1 (en) | 2003-07-11 | 2003-07-11 | Test Socket for Semiconductor Chip Package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0022307U KR200330203Y1 (en) | 2003-07-11 | 2003-07-11 | Test Socket for Semiconductor Chip Package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200330203Y1 true KR200330203Y1 (en) | 2003-10-17 |
Family
ID=49339395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0022307U KR200330203Y1 (en) | 2003-07-11 | 2003-07-11 | Test Socket for Semiconductor Chip Package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200330203Y1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101004407B1 (en) | 2009-03-05 | 2010-12-28 | 주식회사 오킨스전자 | Test socket for semiconductor chip package |
| KR101105654B1 (en) | 2010-08-17 | 2012-01-18 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Socket for testing led |
| KR101131611B1 (en) | 2010-01-21 | 2012-03-30 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Apparatus for socket for LGA package |
| WO2016204369A1 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | Semiconductor chip test socket |
| KR102139738B1 (en) * | 2019-01-30 | 2020-07-31 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Test socket for testing of semiconductor |
-
2003
- 2003-07-11 KR KR20-2003-0022307U patent/KR200330203Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101004407B1 (en) | 2009-03-05 | 2010-12-28 | 주식회사 오킨스전자 | Test socket for semiconductor chip package |
| KR101131611B1 (en) | 2010-01-21 | 2012-03-30 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Apparatus for socket for LGA package |
| KR101105654B1 (en) | 2010-08-17 | 2012-01-18 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Socket for testing led |
| WO2016204369A1 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | Semiconductor chip test socket |
| CN107750337A (en) * | 2015-06-19 | 2018-03-02 | 微合同解决方案有限公司 | Test socket for semiconductor chip |
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