KR100760382B1 - Semiconductor chip carrier - Google Patents

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KR100760382B1
KR100760382B1 KR1020060113464A KR20060113464A KR100760382B1 KR 100760382 B1 KR100760382 B1 KR 100760382B1 KR 1020060113464 A KR1020060113464 A KR 1020060113464A KR 20060113464 A KR20060113464 A KR 20060113464A KR 100760382 B1 KR100760382 B1 KR 100760382B1
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KR
South Korea
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slide
base
semiconductor chip
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mounting chamber
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KR1020060113464A
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전진국
박성규
진석호
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주식회사 오킨스전자
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

A semiconductor chip carrier is provided to reduce remarkably fabrication costs, to improve the productivity and to economize a manufacturing time by integrating a latch with a button and changing the structure of a slide type. A semiconductor chip carrier includes a base, a slide guide unit, at least one slide unit, and an elastic unit. The base(10) is formed like a concave type structure. The base has a mount portion capable of mounting a semiconductor chip(5). The slide guide unit(20) is fixed to the base. The slide unit(30) is parallel with one side corner of the semiconductor chip. The slide unit is composed of a guide plane extended to up and down directions for guiding a mounting direction of the semiconductor chip and a connection port. The connection port is connected with the slide guide unit. The elastic unit(40) is installed between the slide unit and base or between slide units on the slide guide unit.

Description

반도체 칩 캐리어 {SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER}Semiconductor Chip Carrier {SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER}

도 1은 종래의 반도체칩 캐리어의 일 예를 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an example of a conventional semiconductor chip carrier.

도 2는 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 일 실시예에 대한 개념도를 도시한 도면이다.2 is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a semiconductor chip carrier of the present invention.

도 3은 도 2에 도시한 실시예를 상부에서 바라본 평면도이다.3 is a plan view viewed from the top of the embodiment shown in FIG.

도 4는 도 3에 도시한 실시예를 프레임에 장착한 경우를 상부에서 바라본 평면도이다.4 is a plan view of the case in which the embodiment shown in FIG. 3 is mounted on the frame.

도 5는 도 2 내지 도 4에 도시한 슬라이드 방식의 래치를 구비한 반도체 칩 캐리어의 작동예를 설명하기 위한 개략도 및 이의 부분 확대도이다.FIG. 5 is a schematic view and a partially enlarged view for explaining an example of an operation of a semiconductor chip carrier having a slide latch shown in FIGS. 2 to 4.

도 6은 도 2 내지 도 4에 도시한 반도체칩 캐리어의 실시예에서 도 5와 같은 동작이 이루어질 수 있도록 하는 구동장치의 접촉부와 이에 대응하는 체결구의 결합 상황을 개략적으로 도시한 개략도이다.FIG. 6 is a schematic diagram schematically illustrating a coupling state of a contact portion of a driving apparatus and a corresponding fastener corresponding to the operation of FIG. 5 in the embodiment of the semiconductor chip carrier illustrated in FIGS. 2 to 4.

도 7은 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 다른 실시예들에 대한 개념도를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a conceptual diagram illustrating other embodiments of the semiconductor chip carrier of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

5: 반도체 칩 10: 베이스5: semiconductor chip 10: base

12: 탑재실 14: 축 고정부12: mounting chamber 14: shaft fixing portion

16: 축 분할 고정부 20: 슬라이드 가이드부16: axis split fixing part 20: slide guide part

30: 슬라이드부 32: 가이드 평면30: slide part 32: guide plane

34: 결합구 36: 체결구34: fastener 36: fastener

40: 탄성부40: elastic part

본 발명은 반도체칩 캐리어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 래치 구조를 가지는 반도체 칩 캐리어에 비하여 단순한 구성 및 단순한 동작성을 가지는 반도체칩 캐리어를 제공할 수 있으므로 제조단가를 줄일 수 있고, 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도체칩 테스트시 분진의 누적에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있는 효과가 있는 반도체칩 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip carrier, and more particularly, it is possible to provide a semiconductor chip carrier having a simple configuration and simple operation as compared to a semiconductor chip carrier having a conventional latch structure, thereby reducing manufacturing costs, The present invention relates to a semiconductor chip carrier which can increase productivity and has an effect of preventing malfunction of a latch due to accumulation of dust during a semiconductor chip test.

반도체칩은 다양한 형태로 제조되며, 그 외부에는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자를 갖고 있고, 이러한 반도체칩의 외부연결단자의 형식으로는 리드형, 볼형 등이 적용되고 있다.The semiconductor chip is manufactured in various forms, and the outside has an external connection terminal for electrical connection with an external circuit, and the lead type, the ball type, etc. are applied as the type of the external connection terminal of the semiconductor chip.

또한, 이러한 반도체칩은 소비자에게 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온, 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하고, 그 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하게 된다.In addition, these semiconductor chips are connected to a predetermined test signal generation circuit under normal conditions, high temperature, high voltage, stress conditions, etc. to ensure product reliability before being shipped to the consumer, and test performance and lifespan. It is classified as good or bad.

이러한 반도체칩의 테스트를 위하여 반도체칩을 고정하여 이송하고, 반도체 칩의 외부연결단자에 신호를 전달하기 위하여 반도체칩 캐리어가 사용되어진다.For testing the semiconductor chip, a semiconductor chip carrier is used to fix and transfer the semiconductor chip and to transmit a signal to an external connection terminal of the semiconductor chip.

이러한 캐리어의 구체적인 예로는 특허출원 제1999-33097호가 있으며, 이에 대한 개선으로 실용신안등록 제389391호가 게시되어졌다. 또한 이들 각각의 작동예는 각각의 명세서에 명확히 기재되어 있으며, 이에 대한 예는 도 1에 도시한 바와 같다. 그러나 이와 같이 제시된 반도체칩 캐리어는 모두 반도체칩의 입출 및 고정을 위하여 경사면과 톱니 구조를 가지는 래치와 이를 구동하는 스프링 및 회전축 등을 그 구성요소로 하므로, 다수의 부품을 요구하여 그 구조가 복잡하고, 조립이 어려운 문제점이 있다.A specific example of such a carrier is Patent Application No. 1999-33097, and Utility Model Registration No. 389391 has been published as an improvement thereof. In addition, each of these operating examples is clearly described in the respective specification, an example of which is illustrated in FIG. 1. However, all of the presented semiconductor chip carriers have a latch having a slanted surface and a tooth structure, a spring and a rotation shaft for driving the same, and the like, and require a large number of components, so that the structure is complicated. There is a problem that is difficult to assemble.

또한 조립후 사용시에도 래치가 일정한 홈부에 회전축에 의하여 고정되어 반복적인 섭동운동을 하므로 이에 따른 마찰면에서의 분진 발생이 야기되고, 이에 따라 반도체칩의 외부연결단자와 테스트 프로브간의 접촉이 방해되어 테스트 결과가 왜곡(양품이 불량품으로 판명되는 등)되거나, 래치의 섭동운동이 명확하게 이루어지지 않아 반도체칩의 입출시에 반도체칩과 래치가 상호 간섭되어 반도체칩이 파손되는 등의 테스트 오동작이 발생하는 문제점이 있다.In addition, even after assembly, the latch is fixed to a certain groove by the rotational shaft to perform repetitive perturbation movement. Therefore, dust is generated in the friction surface, which prevents contact between the external connection terminal of the semiconductor chip and the test probe. If the result is distorted (goods turn out to be defective, etc.), or the perturbation movement of the latch is not made clearly, the test malfunction occurs such that the semiconductor chip and the latch interfere with each other when the semiconductor chip enters and exits, resulting in damage to the semiconductor chip. There is a problem.

따라서 이러한 문제점을 해결하는 단순한 구조를 가지고, 명확하게 작동상태에 따라 구동이 이루어지는 반도체 칩 캐리어의 개발이 절실한 실정이다.Therefore, there is an urgent need to develop a semiconductor chip carrier having a simple structure that solves such a problem and clearly driven according to an operating state.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 기존의 잠금방식 래치를 제거하고 단순한 구성 및 단순한 동작성을 가지는 반도체칩 캐리어를 제공할 수 있으므로 제조단가를 줄일 수 있고, 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도 체 칩 테스트시 분진의 누적에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있는 효과가 있고 정확한 테스트 결과를 얻어낼 수 있는 반도체 칩 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention can remove the conventional locking latch and provide a semiconductor chip carrier having a simple configuration and simple operation can reduce the manufacturing cost, increase the production productivity It is possible to provide a semiconductor chip carrier which can prevent the malfunction of the latch due to the accumulation of dust during semiconductor chip testing and obtain accurate test results.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object, the present invention

반도체 칩 캐리어에 있어서, In a semiconductor chip carrier,

아래 방향으로 오목하게 형성되어 반도체 칩을 탑재하도록 형성되어지는 탑재실을 구비한 베이스; A base having a mounting chamber formed concavely in a downward direction and configured to mount a semiconductor chip;

상기 베이스에 고정되어 상기 탑재실의 좌우 또는 전후 방향을 슬라이드 축 방향으로 하여 슬라이드가 이루어지도록 가이드 하는 슬라이드 가이드부:A slide guide part which is fixed to the base and guides the slide to be made with the left and right or front and rear directions of the mounting chamber as the slide axis direction:

상기 탑재실에 탑재되는 반도체 칩의 일측 모서리에 나란하고, 상기 반도체 칩의 탑재 방향을 안내하도록 상하방향으로 연장되어져 상기 탑재실의 내측면 중 어느 하나를 형성하는 가이드 평면과 이에 연결되고 상기 슬라이드 가이드부에 슬라이드가 가능하게 결합하는 결합구를 구비하는 적어도 하나의 슬라이드부; 및, Parallel to one side edge of the semiconductor chip mounted in the mounting chamber, extending in the vertical direction to guide the mounting direction of the semiconductor chip and connected to the guide plane to form any one of the inner surface of the mounting chamber and the slide guide At least one slide portion having a coupler coupled to the portion to enable slide; And,

상기 슬라이드 가이드부 상에서 i) 상기 슬라이드부와 베이스 사이 또는 ii) 상기 슬라이드부들 사이에 결합하는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 캐리어를 제공한다.It provides a semiconductor chip carrier characterized in that it comprises an elastic portion coupled to the slide portion and the base or ii) between the slide portion on the slide guide portion.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 반도체 칩 캐리어에 관한 것으로 반도체 칩 캐리어에 있어서, 아래 방향으로 오목하게 형성되어 반도체 칩(5)을 탑재하도록 형성되어지는 탑재 실(12)을 구비한 베이스(10), 상기 베이스(10)에 고정되어 상기 탑재실(12)의 좌우 또는 전후 방향을 슬라이드 축 방향으로 하여 슬라이드가 이루어지도록 가이드 하는 슬라이드 가이드부(20), 상기 탑재실(12)에 탑재되는 반도체 칩(5)의 일측 모서리에 나란하고, 상기 반도체 칩(5)의 탑재 방향을 안내하도록 상하방향으로 연장되어져 상기 탑재실(12)의 내측면 중 어느 하나를 형성하는 가이드 평면(32)과 이에 연결되고 상기 슬라이드 가이드부(20)에 슬라이드가 가능하게 결합하는 결합구(34)를 구비하는 적어도 하나의 슬라이드부(30) 및, 상기 슬라이드 가이드부(20) 상에서 i) 상기 슬라이드부(30)와 베이스(10) 사이 또는 ii) 상기 슬라이드부(30)들 사이에 결합하는 탄성부(40)를 포함하여 구성되어진다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip carrier, comprising: a base (10) and a base (10) provided with a mounting chamber (12) formed concave downward to mount the semiconductor chip (5). ) Is fixed to the slide guide portion 20 to guide the slide to the left and right or front and rear directions of the mounting chamber 12 to the slide axis direction, one side of the semiconductor chip 5 mounted on the mounting chamber 12 Parallel to the corner, and extends in the vertical direction to guide the mounting direction of the semiconductor chip 5, the guide plane 32 to form any one of the inner surface of the mounting chamber 12 and connected to the slide guide portion At least one slide unit 30 having a coupler 34 for slidably engaging the slide 20, and on the slide guide unit 20, i) the slide unit 30 and the base 10. Or ii) an elastic portion 40 coupled between the slide portions 30.

즉, 본 발명의 반도체칩 캐리어는 도 2 내지 도 7에 그 구체적인 실시예들을 도시한 바와 같다.That is, the semiconductor chip carrier of the present invention is as shown in Figures 2 to 7 the specific embodiments.

상기 베이스(10)는 도 1에 도시한 바와 같은 종래의 베이스와 유사한 것으로 종래에는 래치를 안착하는 구조를 가지는 반면에 본 발명의 경우에는 상기 슬라이드 방식의 래치인 슬라이드부를 결합하고, 상기 슬라이드부와 베이스 사이 또는 슬라이드부들 사이에 탄성부를 수용하는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 베이스는 반드시 도 1에 도시한 바와 같은 종래의 베이스와 유사한 형상뿐만 아니라 공지의 반도체칩 캐리어에 적용되는 다양한 형상을 가질 수도 있음은 물론이다. 따라서 이와 같은 베이스는 공지의 다양한 방법 및 형상으로 제작될 수 있으며, 고유의 기능인 반도체칩을 운반, 테스트를 위하여 반도체칩의 출입을 위한 상하 방향으로 뚫린 개구부를 가지고, 테스트 중에 반도체칩의 안착을 위한 바닥면 에 상기 개구부와 연통되는 접촉개구부와 상기 접촉개구부를 둘러싸고 반도체칩 탑재면이 형성되어 있는 탑재실(12)을 구비하여 구성된다. 이에 대한 구체적인 예는 도 2 내지 도 7에 도시한 바와 같다.The base 10 is similar to a conventional base as shown in FIG. 1, and has a structure in which a latch is seated in the related art. In the present invention, the base unit is coupled to a slide unit that is a latch of the slide type. It is characterized in that it has a structure for receiving the elastic portion between the base or between the slide portion. In addition, the base may not only have a shape similar to that of the conventional base as shown in FIG. 1 but may also have various shapes applied to a known semiconductor chip carrier. Therefore, such a base can be manufactured in a variety of known methods and shapes, and has an opening formed in the vertical direction for transporting and testing the semiconductor chip, which is a unique function, for mounting the semiconductor chip during the test. The bottom surface is provided with the contact opening part which communicates with the said opening part, and the mounting chamber 12 in which the semiconductor chip mounting surface was formed surrounding the contact opening part. Specific examples thereof are as shown in FIGS. 2 to 7.

상기와 같은 베이스에 슬라이드 방식의 래치가 구비되고, 슬라이드가 이루어지도록 하기 위해서는 슬라이드 가이부(20)가 구비되어진다. 상기 슬라이드 가이부는 상기 베이스에 고정되어지고, 슬라이드 방향은 탑재부의 좌우 방향 또는 전후 방향이 되므로 이에 따라 슬라이드가 이루어지도록 슬라이드 축이 설정되어진다. 이와 같은 가이드부의 형상으로는 공지의 다양한 슬라이드 가이드부가 여기에 적용될 수 있으며, 이에는 공지의 원통, 사각 기둥 등 다양한 단면 형상을 가지는 축이나. 상기 기술한 바와 같은 일정한 방향으로 길게 형성되어지는 요홈이나 슬릿 등이 이에 해당할 수 있고, 이외에도 가이드 레일 등의 형상이 이에 적용될 수 있다.A slide latch is provided in the base as described above, and the slide guide part 20 is provided to make the slide. The slide guide portion is fixed to the base, and the slide direction is the left and right or front and rear direction of the mounting portion, so that the slide axis is set so that the slide is made accordingly. As the shape of the guide part, various known slide guide parts may be applied thereto, and the shaft may have various cross-sectional shapes such as a known cylinder and a square pillar. A groove or a slit, which is formed to be elongated in a predetermined direction as described above, may correspond to this, and in addition, a shape of a guide rail may be applied thereto.

이와 같은 슬라이드 가이드부에는 슬라이드부(30)가 결합되어지는데 상기 슬라이드부는 반도체 칩이 탑재실에 제대로 장착되어지도록 하는 가이드 평면과 슬라이부가 슬라이드 가이부와 체결되어 슬라이딩이 가능하도록 하는 결합구를 가진다. 상기 결합구의 형상은 상기 기술한 다양한 형상의 슬라이드 가이드부에 대응하는 형상을 가지는 것으로 슬라이드 가이드부가 축인 경우에는 도 2 내지 도 6에 도시한 바와 같이 이에 대응하는 고리 형사의 결합구가, 요홈이나 슬릿인 경우에는 이에 삽입되어 이의 길이방향으로 이동이 가능한 돌출간 등이 이에 해당할 수 있다.A slide unit 30 is coupled to the slide guide unit. The slide unit includes a guide plane for allowing the semiconductor chip to be properly mounted in the mounting chamber and a coupling unit for sliding by engaging with the slide guide unit. The shape of the coupler has a shape corresponding to the slide guide portion of the various shapes described above, when the slide guide portion is an axis, as shown in Figs. In the case of the case may be inserted into it is a protrusion between the movable in the longitudinal direction and the like.

또한 이와 같이 형성된 슬라이드부와 슬라이드 가이드부는 반도체 칩의 삽탈이 이루어진 이후에 슬라이드부가 탑재실의 안쪽으로 항상 당겨지는 탄성운동을 하 여야 반도체 칩을 견고하게 고정할 수 있으므로 이를 위하여 상기 슬라이드 가이드부 상에서 i) 상기 슬라이드부와 베이스 사이 또는 ii) 상기 슬라이드부들 사이에 결합하는 탄성부를 가진다.In addition, since the slide part and the slide guide part formed as described above can be firmly fixed to the semiconductor chip only after the insertion and removal of the semiconductor chip, the slide part is always pulled into the inside of the mounting chamber. A) an elastic portion coupled between the slide portion and the base or ii) between the slide portions.

상기 탄성부는 도 2 내지 도 6에 도시한 바와 같이 슬라이드부와 베이스 사이에 위치하여 슬라이드부의 탄성복원이 이루어지도록 할 수도 있으며, 도 7의 (b) 또는 (d)의 중간 부분에서와 같이 슬라이드부들 사이에 위치하여 슬라이드부의 탄성복원이 이루어지도록 할 수도 있다.The elastic part may be positioned between the slide part and the base as shown in FIGS. 2 to 6 to allow elastic restoration of the slide part, and the slide parts as in the middle part of FIG. 7 (b) or (d). It may be located between the elastic restoration of the slide portion.

이에 대한 구체적인 실시예는 도 2 내지 도 6에 도시한 바와 같은 구성을 가질 수 있고, 이를 개략적으로 슬라이드부와 고정부로 구분하여 그 구동방식만을 도시한 것이 도 7의 (a)이다. 여기서 진한 부분이 슬라이드부이고, 밝은 부분은 고정부이다.A specific embodiment thereof may have a configuration as shown in FIGS. 2 to 6, and schematically illustrates only the driving method by dividing it into a slide part and a fixed part. The darker part is the slide part and the bright part is the fixing part.

바람직하게는 도 7의 (c)(슬라이드부를 고정부의 내측으로 구성한 것을 도시하였으나 이에 국한되는 것은 아니며, 도 7의 (a)에서와 같이 고정부의 외측으로 슬라이드부를 구성할 수도 있음은 물론이다.)에 그 실시예를 도시한 바와 같이 상기 탑재실(12)은 탑재되는 반도체 칩(5)에 대응하는 사각단면을 가지고, 상기 슬라이드 가이드부(20)는 상기 탑재실(12)의 전후측 내면에 각각 나란하고 상기 베이스(10)의 축 고정부(14)에 양 끝단이 고정되며, 나머지는 상기 베이스(10)로부터 이격되는 2개의 축이고, 상기 슬라이드부(30)는 상기 탑재실(12)의 좌우측 내면을 형성하는 가이드 평면(32)과 상기 축(20)에 슬라이드 이동하게 끼워지며, 상기 베이스(10)의 축 고정부(14)보다 중심측에 위치하는 상기 가이드 평면(32)의 양 끝단 에 연결되는 2개의 결합구(34)를 가지는 2개의 슬라이드부(30)이고, 상기 탄성부(40)는 상기 축(20) 상에서, 상기 슬라이드부의 결합구(34)와 베이스의 축 고정부(14) 사이에 결합하는 형태로 구성할 수 있으며, 다른 바람직한 실시예는 도 2 내지 도 6에 도시한 바와 같은 실시예로서, 이는 도 7의 (a)와 같이 그 구성을 간략히 도시할 수 있고, 이는 상기 탑재실은 탑재되는 반도체 칩에 대응하는 사각단면을 가지고, 상기 슬라이드 가이드부는 상기 탑재실의 전후측 내면에 각각 나란하고 상기 베이스의 축 고정부에 양 끝단이 고정되며, 나머지는 상기 베이스로부터 이격되는 2개의 축이고, 상기 슬라이드부는 상기 탑재실의 좌우측 내면을 형성하는 가이드 평면과 상기 축에 슬라이드 이동하게 끼워지며, 상기 베이스의 축 고정부보다 중심측에 위치하는 상기 가이드 평면의 양 끝단에 연결되는 2개의 결합구를 가지는 2개의 슬라이드부이고, 상기 탄성부는 상기 축 상에서, 상기 슬라이드부의 결합구와 베이스의 축 고정부 사이에 결합하며, 상기 축(20)은 상기 축(20)상의 상기 슬라이드부(30)의 결합구(34) 사이에서 축 분할 고정부(16)에 의해 분할되어 상기 베이스(10)에 고정되는 형태로 구성할 수 있다. 이를 통하여 축을 더욱 단단하고, 변위가 적은 형태로 고정할 수 있다.Preferably (c) of FIG. 7 (showing that the slide portion is configured to the inside of the fixing portion, but is not limited to this, and of course, the slide portion may be configured to the outside of the fixing portion as shown in FIG. 7 (a). The mounting chamber 12 has a quadrangular cross section corresponding to the semiconductor chip 5 to be mounted, as shown in the embodiment thereof, and the slide guide portion 20 is the front and rear sides of the mounting chamber 12. Both ends are fixed to the shaft fixing portion 14 of the base 10 in parallel with each other on the inner surface, and the remaining two shafts are spaced apart from the base 10, and the slide portion 30 is the mounting chamber 12. Of the guide plane 32 which slides on the guide plane 32 and the shaft 20 forming the left and right inner surfaces of the base and is located at the center side of the shaft fixing portion 14 of the base 10. 2 with two coupling holes 34 connected at both ends The slide portion 30 of the, the elastic portion 40 may be configured on the shaft 20, the coupling between the coupling hole 34 of the slide portion and the shaft fixing portion 14 of the base, Another preferred embodiment is an embodiment as shown in Figs. 2 to 6, which can briefly show its configuration as shown in Fig. 7 (a), which has a rectangular cross section corresponding to the semiconductor chip to be mounted. The slide guide parts are respectively parallel to the front and rear inner surfaces of the mounting chamber, and both ends are fixed to the shaft fixing part of the base, and the rest are two shafts spaced apart from the base, and the slide part is the left and right sides of the mounting chamber. A guide plane forming an inner surface and two slides fitted to the shaft and connected to both ends of the guide plane located at the center of the base than the shaft fixing part of the base. A spherical two slide portion, wherein the elastic portion is coupled on the shaft between the coupling hole of the slide portion and the shaft fixing portion of the base, and the shaft 20 is formed of the slide portion 30 on the shaft 20. It can be configured in the form of being fixed to the base 10 by being divided by the shaft split fixing portion 16 between the coupler (34). This makes it possible to fix the shaft harder and less displaced.

이외에도 다른 바람직한 실시예로는 도 7의 (b)에 도시한 바와 같은 구성을 들 수 있다. 즉, 상기 탑재실(12)은 탑재되는 반도체 칩에 대응하는 사각단면을 가지고, 상기 슬라이드 가이드부(20)는 상기 탑재실(12)의 전후측 내면에 각각 나란하고 상기 베이스(10)의 축 고정부(14)에 양 끝단이 고정되며, 나머지는 상기 베이스(10)로부터 이격되는 2개의 축이고, 상기 슬라이드부(30)는 상기 탑재실(12)의 좌우측 내면을 형성하는 가이드 평면(32)과 상기 축(20)에 슬라이드 이동하게 끼워지며, 상기 베이스(10)의 축 고정부(14)보다 중심측에 위치하고 상기 가이드 평면(32)의 양 끝단에 연결되는 2개의 결합구(34)를 가지는 2개의 슬라이드부이면서, 상기 결합구(34)는 상기 축 상에서 상대편 슬라이드부 결합구(34)보다 더 멀리 이격되어 축(20)에 결합하고, 상기 탄성부(40)는 상기 축(20) 상에서, 상기 슬라이드부의 결합구(34)들 사이에 결합하는 형태로 구성할 수도 있다. 이와 같은 구성을 가지는 경우에는 탄성부의 사용량을 반으로 줄일 수 있으므로 조립이 용이하고, 생산단가를 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, another preferred embodiment includes a configuration as shown in Fig. 7B. That is, the mounting chamber 12 has a rectangular cross section corresponding to the semiconductor chip to be mounted, the slide guide portion 20 is parallel to the front and rear inner surface of the mounting chamber 12, respectively, the axis of the base 10 Both ends are fixed to the fixing part 14, and the remaining parts are two shafts spaced apart from the base 10, and the slide part 30 forms guide planes 32 that form left and right inner surfaces of the mounting chamber 12. And two coupling holes 34 which are fitted to slide on the shaft 20 and are located at the center of the shaft fixing portion 14 of the base 10 and connected to both ends of the guide plane 32. The coupler 34 has two slide portions, the coupler 34 being coupled to the shaft 20 spaced farther than the opposite slide portion coupler 34 on the shaft, and the elastic portion 40 is coupled to the shaft 20. On, the coupling portion 34 to be configured in the form of coupling between There is also. In the case of having such a configuration, since the amount of elastic parts can be reduced by half, the assembly is easy and the production cost can be reduced.

이 뿐만 아니라, 상기와 같은 반도체 칩 캐리어는 필요에 따라서 2개의 탑재실이 연달아 있는 2연 1조로 구성하는 경우가 있는데 이와 같은 2연 1조의 경우에는 도 2 내지 도 7의 (c)와 같은 방식을 각각의 탑재실별로 구성할 수도 있고, 필요에 따라서는 도 7의 (d)에 그 실시예를 도시한 바와 같이, 상기 베이스(10)의 상기 탑재실(12)은 탑재되는 반도체 칩(5)에 대응하는 사각단면을 가지고, 길이 방향으로 연이서 2개 구비한 2연 1조이고, 상기 슬라이드 가이드부(20)는 상기 탑재실(12)의 전후측 내면에 각각 나란하게 2개의 탑재실 연결부에 위치하고, 상기 베이스(10)의 축 고정부(14)에 양 끝단이 고정되며, 나머지는 상기 베이스(10)로부터 이격되는 2개의 축이고, 상기 슬라이드부(30)는 상기 탑재실의 연결부측 내면을 각각 형성하는 가이드 평면(32)과 상기 축(20)에 슬라이드 이동하게 끼워지며, 상기 가이드 평면(32)의 양 끝단에 연결되는 2개의 결합구(34)를 가지는 2개의 슬라이드부(30)이고, 상기 탄성부(40)는 상기 축(20) 상에서, 상기 슬라이드부의 결합 구(34)들 사이에 결합하는 형태로 구성할 수 있다. 이를 통하여 슬라이드부의 변동량을 늘릴 수 있고, 탄성부의 사용수를 줄일 수 있다.In addition, the semiconductor chip carrier as described above may be constituted by two sets of two mounting chambers connected in series as needed. In the case of such a set of two sets, such a method as shown in FIGS. May be configured for each mounting chamber. If necessary, the mounting chamber 12 of the base 10 is mounted on the semiconductor chip 5 as shown in FIG. 2 pairs of pairs having a rectangular cross section corresponding to the cross section, and having two in a row in the longitudinal direction, and the slide guide portion 20 has two mounting chamber connecting portions next to each of the front and rear inner surfaces of the mounting chamber 12, respectively. It is located in, both ends are fixed to the shaft fixing portion 14 of the base 10, the rest are two shafts spaced apart from the base 10, the slide portion 30 is the inner side of the connection side of the mounting chamber Guide plane 32 and the shaft 20 to form a respectively Two slides 30 having two coupling holes 34 connected to both ends of the guide plane 32, the elastic parts 40 being on the shaft 20. It can be configured in the form of engaging between the engaging sphere 34 of the slide portion. Through this, the amount of variation in the slide portion can be increased, and the number of elastic portions can be reduced.

본 발명의 반도체 칩 캐리어에 적용되는 탄성부는 공지의 다양한 탄성부재가 사용되어질 수 있고, 바람직하게는 코일 스프링, 고무수지재 등이 사용될 수 있다.The elastic part applied to the semiconductor chip carrier of the present invention may be used a variety of known elastic members, preferably a coil spring, rubber resin material and the like.

이와 같은 슬라이드부는 도 5에 도시한 바와 같이 반도체 칩이 탑재실에 탑재될 때에는 양쪽으로 벌어지고(도 5의 좌측 도면), 반도체 칩이 탑재된 이후에는 다시 좁아져 반도체 칩을 고정하고(도 5의 우측 도면), 반도체 칩이 탈거될 때에는 다시 벌어지고(도 5의 좌측 도면), 탈거 이후에는 다시 좁아지는 슬라이드 운동을 하여야 한다.(도 3의 경우에도 각 탑재실의 좌측 슬라이드부는 슬라이드부가 벌어진 상태이고, 우측 슬라이드부는 슬라이드부가 닫힌 상태를 도시한다.) 이를 위하여 필요에 따라서 슬라이드부의 위치를 제어하기 위하여, 상기 기술한 상기 슬라이드부(30)는 그 일면에 슬라이드 구동장치의 접촉부에 대응하는 체결구(36)를 더 포함하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 5, the slide portion is opened to both sides when the semiconductor chip is mounted in the mounting chamber (left side of Fig. 5), and is narrowed again after the semiconductor chip is mounted to fix the semiconductor chip (Fig. 5). On the right side of the drawing, the semiconductor chip is opened again when the semiconductor chip is removed (left side of FIG. 5), and after the removal, the slide motion is narrowed again. State, and the right slide portion shows a closed state.) For this purpose, in order to control the position of the slide portion as necessary, the slide portion 30 described above is fastened corresponding to the contact portion of the slide drive device on one surface thereof. It is preferable to further include the sphere 36.

이에 대한 구체적인 예는 도 6에 도시한 바와 같다. 도 6에는 반도체 칩 캐리어에 결합하여 슬라이드부를 이동시키는 구동장치가 그 결합부가 잘 나타나도록 뒤집어져 도시되고, 이는 도 6의 우측 상부에 도시된 바와 같이 반도체 캐리어의 체결구에 결합하여 슬라이드부를 이동시켜 벌리거나 다시 원위치로 복원시킨다. 도 6의 좌측 슬라이드부는 슬라이드부가 벌어진 상태이며, 우측 슬라이드부는 원위치로 복원되어진 상태이다. 이를 단면으로 도시한 것이 도 6의 하부에 그려진 도면이다. 여기서는 상기 채결구가 일측면에 경사면을 가지는 요홈으로 구성되고, 구동장치의 접촉부는 상기 경사면에 접촉하는 돌출돌기로 구성되어 슬라이드부를 슬라이딩 시킨다. 이외에도 공지의 다양한 방법을 통하여 상기 슬라이드부를 슬라이딩 시킬 수 있다. 이에는 단순히 슬라이드부를 미는 로봇암이나. 톱니 등 공지의 다양한 기술을 변형 적용할 수 있으므로 이에 대한 상세한 기술은 생략한다.A specific example thereof is as shown in FIG. 6. In FIG. 6, a driving device coupled to the semiconductor chip carrier to move the slide part is shown in an inverted manner so that the coupling part is well shown, which is coupled to the fastener of the semiconductor carrier to move the slide part as shown in the upper right side of FIG. 6. Open or restore it to its original position. The left slide part of FIG. 6 is in a state where the slide part is opened, and the right slide part is restored to its original position. This is shown in cross section is a drawing drawn in the lower portion of FIG. Here, the binding hole is composed of a groove having an inclined surface on one side, and the contact portion of the drive device is composed of a protruding protrusion in contact with the inclined surface to slide the slide. In addition, the slide unit may be slid through various known methods. This includes a robot arm that simply pushes the slide. Since various known techniques such as a tooth can be modified and applied, detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 반도체칩 캐리어에 따르면, 기존의 반도체 칩 캐리어의 경우에는 래치와 이에 결합하는 버튼 등의 복잡한 구조를 가지고, 이에 따라 이들 각각을 제작하는 비용이 발생하고, 이러한 각각의 부품을 결합하여야 하므로 조립에 따른 비용이 별도로 발생하며, 이와 같은 조립 공정에 따라 생산시간이 늘어나지만, 본 발명의 경우에는 상기 래치와 버튼을 일체로 구성하여 그 부품수를 줄이고, 구조를 슬라이드 방식으로 단순화하여 그 제조단가를 낮추고, 단순한 구조를 통하여 캐리어 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 이에 따라 제작비용 및 시간을 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the semiconductor chip carrier of the present invention, the conventional semiconductor chip carrier has a complicated structure such as a latch and a button coupled thereto, and accordingly incurs the cost of manufacturing each of them, and thus must combine these components. The cost of assembly is incurred separately, and the production time increases according to such an assembly process, but in the present invention, the latch and the button are integrally formed to reduce the number of parts thereof, and the structure is simplified by the slide method. It is possible to increase the productivity of the carrier production through a low cost, simple structure, thereby reducing the production cost and time.

또한, 이와 같은 단순한 구성에 따라 반도체칩 테스트시 복잡한 래치구조의 구동이 이루어지는 것이 아니라 단순한 슬라이딩 구동이 이루어지므로 분진의 발생이나 이의 누적에 따른 슬라이드가 일어나지 않는 등의 오동작을 막을 수 있어 반도체칩의 파손을 막을 수 있고, 분진발생의 최소화를 통하여 보다 정확한 테스트 결과를 얻어낼 수 있는 효과를 가진다.In addition, according to such a simple configuration, a complicated sliding structure is not driven when the semiconductor chip is tested, but a simple sliding drive is performed, thereby preventing malfunctions such as dust generation or sliding due to accumulation thereof, thereby preventing damage to the semiconductor chip. It is possible to prevent and to obtain more accurate test results through minimization of dust generation.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

Claims (7)

반도체 칩 캐리어에 있어서, In a semiconductor chip carrier, 아래 방향으로 오목하게 형성되어 반도체 칩을 탑재하도록 형성되어지는 탑재실을 구비한 베이스; A base having a mounting chamber formed concavely in a downward direction and configured to mount a semiconductor chip; 상기 베이스에 고정되어 상기 탑재실의 좌우 또는 전후 방향을 슬라이드 축 방향으로 하여 슬라이드가 이루어지도록 가이드 하는 슬라이드 가이드부:A slide guide part which is fixed to the base and guides the slide to be made with the left and right or front and rear directions of the mounting chamber as the slide axis direction: 상기 탑재실에 탑재되는 반도체 칩의 일측 모서리에 나란하고, 상기 반도체 칩의 탑재 방향을 안내하도록 상하방향으로 연장되어져 상기 탑재실의 내측면 중 어느 하나를 형성하는 가이드 평면과 이에 연결되고 상기 슬라이드 가이드부에 슬라이드가 가능하게 결합하는 결합구를 구비하는 적어도 하나의 슬라이드부; 및, Parallel to one side edge of the semiconductor chip mounted in the mounting chamber, extending in the vertical direction to guide the mounting direction of the semiconductor chip and connected to the guide plane to form any one of the inner surface of the mounting chamber and the slide guide At least one slide portion having a coupler coupled to the portion to enable slide; And, 상기 슬라이드 가이드부 상에서 i) 상기 슬라이드부와 베이스 사이 또는 ii) 상기 슬라이드부들 사이에 결합하는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 캐리어.And an elastic portion coupled to the slide portion and the base or ii) the slide portions on the slide guide portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탑재실은 탑재되는 반도체 칩에 대응하는 사각단면을 가지고,The mounting chamber has a rectangular cross section corresponding to the semiconductor chip to be mounted, 상기 슬라이드 가이드부는 상기 탑재실의 전후측 내면에 각각 나란하고 상기 베이스의 축 고정부에 양 끝단이 고정되며, 나머지는 상기 베이스로부터 이격되는 2개의 축이고,The slide guide part is parallel to each of the front and rear inner surfaces of the mounting chamber and both ends are fixed to the shaft fixing part of the base, and the rest are two shafts spaced apart from the base, 상기 슬라이드부는 상기 탑재실의 좌우측 내면을 형성하는 가이드 평면과 상기 축에 슬라이드 이동하게 끼워지며, 상기 베이스의 축 고정부보다 중심측에 위치하는 상기 가이드 평면의 양 끝단에 연결되는 2개의 결합구를 가지는 2개의 슬라이드부이고,The slide unit includes a guide plane that forms the left and right inner surfaces of the mounting chamber and two coupling holes connected to both ends of the guide plane which are slidably moved to the shaft and positioned at a center side of the base fixing portion of the base chamber. The branch is two slide parts, 상기 탄성부는 상기 축 상에서, 상기 슬라이드부의 결합구와 베이스의 축 고정부 사이에 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 캐리어.And the elastic portion is coupled between the coupling hole of the slide portion and the shaft fixing portion of the base on the shaft. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 축은 상기 축상의 상기 슬라이드부의 결합구 사이에서 축 분할 고정부에 의해 분할되어 상기 베이스에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 캐리어.And said shaft is divided by an axis dividing fixing portion between the engaging holes of said slide portion on said shaft and fixed to said base. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탑재실은 탑재되는 반도체 칩에 대응하는 사각단면을 가지고,The mounting chamber has a rectangular cross section corresponding to the semiconductor chip to be mounted, 상기 슬라이드 가이드부는 상기 탑재실의 전후측 내면에 각각 나란하고 상기 베이스의 축 고정부에 양 끝단이 고정되며, 나머지는 상기 베이스로부터 이격되는 2개의 축이고,The slide guide part is parallel to each of the front and rear inner surfaces of the mounting chamber and both ends are fixed to the shaft fixing part of the base, and the rest are two shafts spaced apart from the base, 상기 슬라이드부는 상기 탑재실의 좌우측 내면을 형성하는 가이드 평면과 상기 축에 슬라이드 이동하게 끼워지며, 상기 베이스의 축 고정부보다 중심측에 위치하고 상기 가이드 평면의 양 끝단에 연결되는 2개의 결합구를 가지는 2개의 슬라이드부이면서, 상기 결합구는 상기 축 상에서 상대편 슬라이드부 결합구보다 더 멀리 이격되어 축에 결합하고,The slide portion includes a guide plane that forms the left and right inner surfaces of the mounting chamber and slides to the shaft, and has two coupling holes positioned at a center side of the base fixed portion of the base and connected to both ends of the guide plane. While the two slide portions, the coupler is coupled to the shaft spaced farther than the opposite slide portion coupler on the axis, 상기 탄성부는 상기 축 상에서, 상기 슬라이드부의 결합구들 사이에 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 캐리어.And the elastic portion is coupled between the coupling holes of the slide portion on the shaft. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 슬라이드 가이드부는 축 또는 요홈 또는 슬릿으로 구성되고, 상기 결합구는 이에 대응하는 구조인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 캐리어.The slide guide portion is composed of a shaft or a groove or a slit, the coupler is a semiconductor chip carrier, characterized in that the corresponding structure. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 베이스의 상기 탑재실은 탑재되는 반도체 칩에 대응하는 사각단면을 가지고, 길이 방향으로 연이서 2개 구비한 2연 1조이고, The mounting chamber of the base has a quadrangular cross section corresponding to the semiconductor chip to be mounted, and is a pair of two pairs provided with two consecutively in the longitudinal direction, 상기 슬라이드 가이드부는 상기 탑재실의 전후측 내면에 각각 나란하게 2개의 탑재실 연결부에 위치하고, 상기 베이스의 축 고정부에 양 끝단이 고정되며, 나머지는 상기 베이스로부터 이격되는 2개의 축이고,The slide guide portion is located in two mounting chamber connecting portions side by side on the front and rear inner surface of the mounting chamber, both ends are fixed to the shaft fixing portion of the base, the rest are two shafts spaced apart from the base, 상기 슬라이드부는 상기 탑재실의 연결부측 내면을 각각 형성하는 가이드 평면과 상기 축에 슬라이드 이동하게 끼워지며, 상기 가이드 평면의 양 끝단에 연결되는 2개의 결합구를 가지는 2개의 슬라이드부이고,The slide parts are two slide parts having two coupling holes connected to both ends of the guide plane and the shaft, the guide plane forming the inner side of the mounting portion side of the mounting chamber, respectively, and connected to both ends of the guide plane, 상기 탄성부는 상기 축 상에서, 상기 슬라이드부의 결합구들 사이에 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 캐리어.And the elastic portion is coupled between the coupling holes of the slide portion on the shaft. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 슬라이드부는 그 일면에 슬라이드 구동장치의 접촉부에 대응하는 체결구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 캐리어.The slide portion further comprises a fastener corresponding to a contact portion of the slide drive on one surface thereof.
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