KR100898409B1 - Burn-in socket for lead-frame type chip package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓에 관한 것으로, 특히 상면에 리드프레임 방식 칩 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 칩 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 이의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍 및 이에 수용되는 포고 핀을 구비하는 베이스; 상기 베이스에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구를 구비하고, 끝단 하부에 래치구동용 구동 바를 구비하는 커버; 상기 베이스에 회동가능하게 회전축으로 결합하고 상기 회전축으로부터 외측에 상기 구동 바를 수용하는 구동 바 수용부를 가지고, 상기 회전축으로부터 내측에 상기 커버가 상승하여 상기 구동 바 수용부의 상측에 구동 바가 위치하는 경우에 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단과 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편을 구비하는 대향하여 배치되는 1쌍의 래치; 및, 상기 각 래치의 상부에 위치하고 상기 베이스에 회동가능하게 제2회전축으로 결합하고 상기 제2회전축으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고 상기 커버가 하강하여 상기 구동 바 수용부의 하측에 구동 바가 위치하는 경우에 끝단이 베이스의 탑재부 가장자리에 위치하는 가이드 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in socket for a lead frame type chip package, in particular, having a lead frame type chip package mounting portion on an upper surface thereof, and a pogo pin receiving hole in a lower portion where each lead thereof is disposed when the chip package is mounted to the mounting portion. And a base having a pogo pin accommodated therein. A cover coupled to the base so as to be movable in a vertical direction and having a chip package mounting opening at a central portion thereof and a latch driving drive bar at a lower end thereof; When the drive bar is located on the upper side of the drive bar receiving portion has a drive bar receiving portion coupled to the base rotatably to the rotation axis and receives the drive bar from the rotating shaft to the outside, the cover is raised from the rotating shaft to the inside A pair of opposed latches having an end positioned at an upper portion of the package lid and a rotating piece projecting inwardly with an upper portion of an inclined surface; And positioned at an upper portion of each of the latches to be rotatably coupled to the base with a second rotary shaft, and protruding by forming an inclined surface inwardly downward from the second rotary shaft, and the cover is lowered so that the driving bar is positioned below the driving bar receiving portion. If the end is related to a lead-in semiconductor chip burn-in socket characterized in that it comprises a guide cover which is located at the edge of the mounting portion of the base.

이를 통하여 종래의 번인소켓이 억지끼움 방식 및 탄성변형에 따른 접촉을 채택함에 따라 발생하는 칩 패키지의 리드 손상을 방지할 수 있고, 부품의 정밀도가 낮아도 오동작의 염려가 없어 제작이 용이하고, 제조비용이 절감되며, 보다 콤 팩트하게 소켓을 구성할 수 있는 장점이 있다.Through this, it is possible to prevent lead damage of the chip package caused by the conventional burn-in socket adopting the contact according to the interference fit method and the elastic deformation, and it is easy to manufacture because there is no fear of malfunction even when the precision of the parts is low. This saves and has the advantage of making the socket more compact.

리드프레임, 칩 패키지, 번인, 소켓 Leadframe, Chip Package, Burn-In, Sockets

Description

리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓 {BURN-IN SOCKET FOR LEAD-FRAME TYPE CHIP PACKAGE}Burn-in Socket for Leadframe Chip Packages {BURN-IN SOCKET FOR LEAD-FRAME TYPE CHIP PACKAGE}

본 발명은 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인(burn-in) 소켓(socket)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 번인소켓이 억지끼움 방식 및 탄성변형에 따른 접촉을 채택함에 따라 발생하는 칩 패키지의 리드 손상을 방지할 수 있고, 부품의 정밀도가 낮아도 오동작의 염려가 없어 제작이 용이하고, 제조비용이 절감되며, 보다 콤팩트하게 소켓을 구성할 수 있는 장점이 있는 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in socket for a lead frame type chip package, and more particularly, to a chip package generated as a conventional burn-in socket adopts a contact according to an interference fit type and elastic deformation. The lead-in socket package for lead frame chip package can be prevented, and even if the precision of the parts is low, there is no fear of malfunction, so it is easy to manufacture, the manufacturing cost is reduced, and the socket can be configured more compactly. It is about.

일반적인 리브프레임 타입(또는 TSOP 타입) 칩 패키지의 Burn-in Socket의 경우는 칩 패키지의 측면으로 다수의 리드가 돌출되어 있는 구조를 가지므로 이러한 리드 각각에 일일이 전기적 접촉을 이루어야 하는데, 이를 위하여 종래에는 도 1 내지 도 2에 그 예를 나타낸 바와 같이, 베이스 하부에 하부탐침이 부설되고, 이로부터 일체로 결합되어 있는 탄성변형이 가능한 탐침이 상부로 절곡부위를 가지면서 돌출하여 있어서, 먼저 칩 패키지를 삽입하는 경우에 도 2에 도시한 바와 같이 커버가 아래로 내려오면서 상부로 돌출한 탐침 외측의 돌기를 옆으로 벌리고, 이를 통하여 탐침이 벌어지게 하여, 칩 패키지가 삽입될 수 있는 공간을 만들고, 그 사이로 칩 패키지를 삽입한 후에 상기 상부 탐침을 벌리는 힘을 제거하는 경우에 탐침이 탄성변형의 복원력에 의하여 다시 안으로 밀려들어와 칩 패키지의 리드 상부에 탐침이 눌러져 전기적 접촉을 이루는 구조를 가지고 있다.In the case of a burn-in socket of a general rib frame type (or TSOP type) chip package, since a plurality of leads protrude toward the side of the chip package, electrical contacts must be made to each of these leads. 1 and 2, the lower probe is placed under the base, and the elastically deformable probe, which is integrally coupled therefrom, protrudes with the bent portion upward, so that the chip package is first opened. In the case of insertion, as shown in FIG. 2, the cover is lowered downwardly, and the protrusions outside the probe protruding upward are laterally opened, thereby opening the probe, thereby creating a space in which the chip package can be inserted. After removing the force to open the upper probe after inserting the chip package through the probe, the probe And it has a structure again come pushed into the probe is pressed to the upper lead of the chip package forming the electrical contact.

이와 같은 구조의 번인 소켓의 경우에는 여러 개의 탐침을 모두 억지로 그 사이를 벌려서 칩 패키지를 삽입하는 관계로 여러 개의 탐침 중 어느 하나라도 충분히 벌어지지 않는 경우에는 칩 패키지가 제대로 안착이 이루어지지 못하여 탐침이 복원되어 리드와 접촉하는 경우에 부적합한 정렬로 리드를 손상하는 문제가 있고, 탄성변형 및 이의 복원에 따라 전기 접촉이 이루어지므로 탄성 복원력이 충분하지 못한 일부 탐침의 경우에는 전기적 접촉이 원활하지 못하여 양품을 불량으로 판정하는 문제점이 있고, 도시한 바와 같은 탐침 형상을 제조하는데 어려움이 많으며, 탐침의 형상에 따라 탄성 변형량, 리드로의 탐침의 압축력, 침 패키지 삽입의 공간에 대한 공차가 모두 결정되는데 이러한 탐침의 제조가 절곡에 의하여 제작하여야 하므로 절곡과정의 스프링 백 등으로 정밀한 공차를 만족하도록 제조하는 것이 어려워 제작이 어렵고, 불량률이 높은 문제점이 있다.In the case of the burn-in socket having such a structure, a plurality of probes are pushed apart and a chip package is inserted, so when any one of the probes does not open sufficiently, the chip package is not properly seated. There is a problem of damaging the lead by improper alignment when it is restored and in contact with the lead, and since some electrical contact is made according to elastic deformation and its restoration, some probes that do not have sufficient elastic restoring force do not have good electrical contact. There is a problem in determining that it is a defect, and it is difficult to manufacture a probe shape as shown in the drawing, and the amount of elastic deformation, the compression force of the probe into the lead, and the tolerance of the needle package insertion space are all determined according to the shape of the probe. The process of bending because the manufacture of Difficult to manufacture so as to meet the close tolerances to spring back, such as difficult manufacturing, a high defect rate problems.

따라서 보다 간편한 구조이면서도, 전기적 접촉을 확실히 확보하고, 보다 콤팩트한 구조를 가지는 리드프레임 타입 칩 패키지용 번인 소켓의 개발이 절실한 실정이다.Therefore, there is an urgent need to develop a burn-in socket for a lead frame type chip package which has a simpler structure and secures electrical contact and has a more compact structure.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 종래의 번인소켓이 억지끼움 방식 및 탄성변형에 따른 접촉을 채택함에 따라 발생하는 칩 패키지의 리드 손상을 방지할 수 있고, 부품의 정밀도가 낮아도 오동작의 염려가 없어 제작이 용이하고, 제조비용이 절감되며, 보다 콤팩트하게 소켓을 구성할 수 있는 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention can prevent the lead damage of the chip package generated by the conventional burn-in socket adopts the contact according to the interference fit method and the elastic deformation, even if the precision of the parts is low It is an object of the present invention to provide a burn-in socket for a lead frame type chip package that can be easily manufactured due to no fear of malfunction, and a manufacturing cost can be reduced, and the socket can be more compactly configured.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object, the present invention

상면에 리드프레임 방식 칩 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 칩 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 이의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍 및 이에 수용되는 포고 핀을 구비하는 베이스; A base having a lead frame type chip package mounting portion on an upper surface thereof, and having a pogo pin receiving hole and a pogo pin accommodated therein at a lower portion of the chip package when the chip package is mounted on the mounting portion;

상기 베이스에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구를 구비하고, 끝단 하부에 래치구동용 구동 바를 구비하는 커버; A cover coupled to the base so as to be movable upward and downward, having a chip package mounting opening at a central portion thereof and a latch driving drive bar at a lower end thereof;

상기 베이스에 회동가능하게 회전축으로 결합하고, 상기 회전축으로부터 외측에 상기 구동 바를 수용하는 구동 바 수용부를 가지고, 상기 회전축으로부터 내측에 상기 커버가 상승하여 상기 구동 바 수용부의 상측에 구동 바가 위치하는 경우에, 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단과, 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편을 구비하는, 대향하여 배치되는 1쌍의 래치; 및, When the drive bar is coupled to the base rotatably to the rotation axis, and has a drive bar receiving portion for receiving the drive bar on the outside from the rotating shaft, the cover is raised from the rotating shaft to the inner side and the drive bar is located above the drive bar receiving portion A pair of latches opposed to each other, having an end positioned at an upper portion of the package lead and a rotating piece protruding inwardly with an upper portion of an inclined surface; And,

상기 각 래치의 상부에 위치하고, 상기 베이스에 회동가능하게 제2회전축으로 결합하고, 상기 제2회전축으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고, 상기 커버가 하강하여 상기 구동 바 수용부의 하측에 구동 바가 위치하는 경우에, 끝단이 베이스의 탑재부 가장자리에 위치하는 가이드 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓을 제공한다.Located in the upper portion of the latch, and rotatably coupled to the base to the second rotation shaft, forming a slope inwardly downward from the second rotation shaft to protrude, and the cover is lowered to drive the lower side of the drive bar receiving portion When positioned, provides a burn-in socket for a lead frame type semiconductor chip, characterized in that the end includes a guide cover positioned at the edge of the mounting portion of the base.

본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓에 따르면, 종래의 번인소켓이 억지끼움 방식 및 탄성변형에 따른 접촉을 채택함에 따라 발생하는 칩 패키지의 리드 손상을 방지할 수 있고, 이러한 접촉을 포고 핀을 적용하여 해결하고, 나머지 부분은 칩 패키지를 안내하고, 안착 후에 포고 핀으로 리드를 눌러 주는 역할 만을 수행하므로 부품의 정밀도가 낮아도 오동작의 염려가 없어, 테스트의 신뢰성을 쉽게 확보하고, 제작이 용이하고, 제조비용이 절감되며, 보다 콤팩트하게 소켓을 구성할 수 있는 효과가 있다.According to the burn-in socket for a lead frame type chip package of the present invention, it is possible to prevent the lead damage of the chip package caused by the conventional burn-in socket adopting the contact according to the interference fit method and the elastic deformation, and the contact pogo pin Solve the problem by guiding the chip package and rest the part by pressing the lead with the pogo pin after mounting.There is no fear of malfunction even when the precision of the parts is low, so it is easy to secure the reliability of the test and is easy to manufacture. And, manufacturing cost is reduced, there is an effect that can be configured in a more compact socket.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓에 관한 것으로 상면에 리드프레임 방식 칩 패키지 탑재부(12)를 구비하고, 상기 칩 패키지가 탑재부(12)에 장착되는 경우에 이의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍 및 이에 수용되는 포고 핀(14)을 구비하는 베이스(10), 상기 베이스(10)에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구(22)를 구비하고, 끝단 하부에 래치구동용 구동 바(24)를 구비하는 커버(20), 상기 베이스(10)에 회동가능하게 회전축(32)으로 결합하고, 상기 회전축(32)으로부터 외측에 상기 구동 바(24)를 수용하는 구동 바 수용부(34)를 가지고, 상기 회전축(32)으로부터 내측에 상기 커버(20)가 상승하여 상기 구동 바 수용부(34)의 상측에 구동 바(24)가 위치하는 경우에, 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단(36)과, 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편(38)을 구비하는, 대향하여 배치되는 1쌍의 래치(30) 및, 상기 각 래치(30)의 상부에 위치하고, 상기 베이스(10)에 회동가능하게 제2회전축(42)으로 결합하고, 상기 제2회전축(42)으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고, 상기 커버(20)가 하강하여 상기 구동 바 수용부(34)의 하측에 구동 바(24)가 위치하는 경우에, 끝단(44)이 베이스의 탑재부 가장자리(16)에 위치하는 가이드 덮개(40)를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a burn-in socket for a lead frame type semiconductor chip, and includes a lead frame type chip package mounting portion 12 on an upper surface thereof, and when the chip package is mounted on the mounting portion 12, a pogo is placed below the lead. A base 10 having a pin receiving hole and a pogo pin 14 accommodated therein, and coupled to the base 10 so as to be movable upward and downward, having a chip package mounting opening 22 at a central portion thereof, A cover 20 having a latch driving drive bar 24, which is rotatably coupled to the base 10 by a rotation shaft 32, and accommodates the drive bar 24 on the outside from the rotation shaft 32. In the case of having a drive bar accommodating portion 34, the cover 20 is raised from the rotating shaft 32 to the inside and the drive bar 24 is located above the drive bar accommodating portion 34, Located on top of the package lead A pair of latches 30 arranged to face each other, having a stage 36 and a pivoting piece 38 projecting inwardly with an upper portion of the inclined surface, and positioned above the latches 30; It is coupled to the second rotatable shaft (42) rotatably, protrudes to form an inclined surface inwardly downward from the second rotary shaft 42, the cover 20 is lowered to the drive bar receiving portion 34 In the case where the driving bar 24 is located under the), the end 44 includes a guide cover 40 positioned at the mounting edge 16 of the base.

이에 대한 구체적인 예는 도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같다. 즉, 본 발명의 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓은 종래의 탐침 자체의 탄성변형에 따른 리드와의 접촉을 포고 핀을 적용하여 구성하는 것으로, 이를 위하여 도 3 내지 도 6에 그 일실시예를 도시한 바와 같은 방식을 적용할 수 있으며, 이러한 소켓은 베이스, 래치, 가이드 덮개, 커버로 이루어지며 이에 대하여 아래에서 상세하게 설명한다.Specific examples thereof are as shown in FIGS. 3 to 6. That is, the burn-in socket for the lead frame type semiconductor chip of the present invention is configured by applying a pogo pin to a contact with a lead according to an elastic deformation of a conventional probe itself. One way can be applied, and such a socket consists of a base, a latch, a guide cover, and a cover, which will be described in detail below.

상기 베이스(10)는 전기적 접촉을 위한 포고 핀(14)과 리드프레임 타입 칩 패키지를 탑재하는 탑재부(12)로 이루어진다. 즉, 상면에 리드프레임 방식 칩 패 키지 탑재부(12)를 구비하는데 이는 적용되는 칩 패키지의 형상에 따라 이에 알맞은 형상을 가질 수 있고, 칩 패키지가 상기 탑재부(12)에 장착되는 경우에 포고 핀과 칩 패키지의 리드가 전기적으로 연결되어야 하므로 이를 위하여 탑재되어지는 상기 칩 패키지의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍을 구비하고 이와 같은 수용구멍에는 이에 수용되는 포고 핀(14)을 구비하게 된다.The base 10 includes a pogo pin 14 for electrical contact and a mounting part 12 for mounting a lead frame type chip package. That is, the upper surface is provided with a lead frame type chip package mounting portion 12, which may have a suitable shape according to the shape of the chip package to be applied, and when the chip package is mounted on the mounting portion 12 and the pogo pin Since the leads of the chip package should be electrically connected to each other, a pogo pin receiving hole is provided in the lower portion where each lead of the chip package to be mounted is disposed, and such a receiving hole has a pogo pin 14 accommodated therein. .

또한 상기 베이스(10)의 상부에는 커버(20)가 결합되는데, 이는 칩 패키지의 탑재과정, 칩 패키지를 탑재한 상태, 칩 패키지의 분리과정, 칩 패키지를 탈거한 상태에 따라 분리되는 동작을 하기 위한 것으로 이를 위하여 상기 커버(20)는 상기 베이스(10)에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구(22)를 구비하는 구성을 가진다. 또한 커버의 상하이동에 따라 상기 기술한 구분되는 동작을 구현하기 위하여 커버의 상하운동을 래치에 전달하기 위한 구동부가 필요하고, 이를 위하여 끝단 하부에 래치구동용 구동 바(24)를 구비한다. 상기 구동 바의 개수 및 위치는 구동하고자 하는 래치의 개수 및 위치에 따라 결정된다. 이의 구동 메커니즘에 대해서는 이후 상세하게 설명한다.In addition, the cover 20 is coupled to the upper portion of the base 10, which is to be separated according to the mounting process of the chip package, the chip package mounted state, the chip package separation process, the chip package removed state To this end, the cover 20 is coupled to the base 10 so as to be movable in the vertical direction, and has a configuration having a chip package mounting opening 22 in the center portion. In addition, the drive unit for transmitting the up and down movement of the cover to the latch is required in order to implement the above-described distinct operation according to the movement of the cover, for this purpose is provided with a latch driving drive bar 24 at the lower end. The number and positions of the driving bars are determined according to the number and positions of latches to be driven. Its driving mechanism will be described in detail later.

상기 기술한 바와 같은 칩 패키지의 탑재과정, 칩 패키지를 탑재한 상태, 칩 패키지의 분리과정, 칩 패키지를 탈거한 상태와 같은 동작을 구현하기 위하여, 본 발명의 소켓은 래치를 구비하는 바, 이는 상기 베이스(10)에 회동가능하게 회전축(32)으로 결합하여 회전이 가능하도록 구성하고, 상기 회전축(32)으로부터 외측에 상기 구동 바(24)를 수용하는 구동 바 수용부(34)를 가진다. 상기 구동 바 수용부는 상기 회전축(32)에 대하여 편심 되어 위치하므로 도시한 바와 같이 구동 바 가 상하로 이동이 함에 따라 래치를 회전하게 하는 역할을 하고, 바람직하게는 도시한 바와 같이 상기 구동 바의 이동이 원활하도록 상하로 일정공간이 비어있는 상하로 긴 홈(반드시 홈이 아니라 구멍으로 구성할 수도 있음은 물론이다.)으로 구성하는 것이 좋다. 이러한 래치의 회전에 따라 래치는 칩 패키지를 탑재한 상태에서는 칩 패키지의 리드를 눌러 리드와 포고 핀의 전기적 접촉이 확실히 이루어질 수 있도록 하고, 칩 패키지의 탑재과정 및 칩 패키지의 분리과정에서는 상기 리드를 누르던 부분이 탑재부로부터 완전히 벗어나 칩 패키지의 탑재 및 분리에 방해가 되지 않도록 하여야 하므로 이를 위하여, 상기 래치(30)는 도 5a에 도시한 바와 같이 상기 회전축(32)으로부터 내측에 상기 커버(20)가 상승하여 상기 구동 바 수용부(34)의 상측에 구동 바(24)가 위치하는 경우에, 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단(36)과, 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편(38)을 구비하도록 한다.In order to implement an operation such as a mounting process of the chip package, a chip package mounted state, a chip package detachment process, and a chip package detachment state as described above, the socket of the present invention is provided with a latch. It is configured to be rotatable by being coupled to the rotation shaft 32 to the base 10 is rotatable, and has a drive bar receiving portion 34 for receiving the drive bar 24 on the outside from the rotation shaft (32). Since the drive bar receiving portion is eccentrically positioned with respect to the rotation shaft 32, the drive bar rotates as the drive bar moves up and down as shown in the drawing, and preferably, the drive bar moves as shown. It is good to make up with a long vertical groove (not necessarily a groove, but also a hole). According to the rotation of the latch, the latch is pressed to secure the electrical contact between the lead and the pogo pin by pressing the lead of the chip package in the state where the chip package is mounted. In order to do this, the latch portion 30 is completely removed from the mounting portion so as not to interfere with the mounting and detachment of the chip package. For this purpose, the latch 30 is located inside the cover 20 from the rotation shaft 32 as shown in FIG. 5A. When the driving bar 24 is positioned above the driving bar receiving portion 34, the rotating piece protrudes inwardly with an end portion 36 positioned above the package lead and an upper portion of the inclined surface. (38) is provided.

이러한 래치는 칩 패키지에서 리드가 어디, 어디에 있는지에 따라서 리드가 존재하는 면에 구성되어지고, 이는 주로 대향하여 배치되는 1쌍의 래치(30)를 이루게 된다.These latches are configured on the side where the leads are present depending on where and where the leads are in the chip package, which constitutes a pair of latches 30 which are arranged oppositely.

또한 상기 래치(30)가 칩 패키지의 탑재과정 및 칩 패키지의 분리과정에서 상기 리드를 누르던 부분이 탑재부로부터 완전히 벗어나 칩 패키지의 탑재 및 분리에 방해가 되지 않도록 되는 경우에 칩 패키지의 탑재과정은 칩 패키지가 실수 없이 항상 안정되게 탑재부에 탑재되는 것이 요구되어지므로 이를 위하여 상기 각 래치(30)의 상부에 위치하여 래치가 빠진 상태에서 그 상부에서 칩 패키지를 안내하 고, 상기 베이스(10)에 회동가능하게 제2회전축(42)으로 결합하고, 상기 제2회전축(42)으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고, 상기 커버(20)가 하강하여 상기 구동 바 수용부(34)의 하측에 구동 바(24)가 위치하는 경우에, 끝단(44)이 베이스의 탑재부 가장자리(16)에 위치하는 가이드 덮개(40)를 구비한다. 상기 가이드 덮개는 상기 기술한 바와 같이 래치의 상부에 위치하여 래치가 뒤로 물러난 상태에서 그 위를 덮고 있으므로 칩 패키지가 탑재되는 경우에 가이드 덮개에만 접촉하게 되고, 상기 가이드 덮개는 제2회전축에 대하여 자유롭게 회전할 수 있도록 결합되므로, 래치가 뒤로 물러난 상태에서는 하부에 위치한 래치에 의하여지지 받아 위치가 결정되고, 칩 패키지가 탑재부에 안착되도록 하기 위해서는 도 4a에 도시한 바와 같이 내측 아래로 경사진 경사면이 형성되고, 그 끝단은 도 4b와 같이 탑재부의 가장자리와 일치하여 탑재가 안전하게 이루어지도록 한다.In addition, the mounting process of the chip package may be performed in a case where the latch 30 is pressed out of the lead completely in the mounting process of the chip package and the chip package removal process so as not to interfere with the mounting and detachment of the chip package. Since the chip package is required to be mounted on the mounting part stably without mistake at all times, for this purpose, the chip package is positioned at the upper part of each latch 30 to guide the chip package from the upper part of the latched state, and to the base 10. It is rotatably coupled to the second rotary shaft 42, and protrudes by forming an inclined surface inwardly downward from the second rotary shaft 42, the cover 20 is lowered to the lower side of the drive bar receiving portion 34 When the drive bar 24 is positioned, the end 44 has a guide cover 40 which is located at the mounting edge 16 of the base. As described above, the guide cover is positioned on the upper part of the latch and covers the upper part of the latch when the latch is retracted. Therefore, the guide cover only comes in contact with the guide cover when the chip package is mounted. Since it is coupled so as to rotate freely, the latch is supported by the lower latch in the retracted state, the position is determined, and the inclined surface inclined downward inward as shown in FIG. 4A to allow the chip package to be seated in the mounting part. Is formed, the end thereof is secured to be mounted in accordance with the edge of the mounting portion as shown in Figure 4b.

본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 작동예를 설명하면, 도 4a와 같이 커버(20)가 아래로 눌려지는 경우에 래치(30)는 바깥쪽으로 회전하여 뒤로 물러나고, 가이드 덮개(40)는 아래쪽에 위치한 래치(30)가 물러남에 따라 아래쪽으로 회전하게 되고, 이에 따라 가이드 덮개(40) 사이가 벌어지며, 이때 상기 가이드 덮개의 끝단(44)은 탑재부의 가장자리(16)와 일치하게 된다. 따라서 탑재부로 경사진 가이드가 형성되므로 칩 패키지는 안전하게 탑재부에 탑재된다.Referring to the operation example of the burn-in socket for the lead frame type chip package of the present invention, when the cover 20 is pressed down as shown in Figure 4a, the latch 30 is rotated outwards to back out, the guide cover 40 Is rotated downward as the latch 30 located in the lower side is retracted, and thus the gap between the guide cover 40, wherein the end 44 of the guide cover is coincident with the edge 16 of the mounting portion . Therefore, since the inclined guide is formed in the mounting portion, the chip package is safely mounted on the mounting portion.

칩 패키지의 탑재가 완료되면, 커버가 베이스와 커버 사이에 위치한 스프링의 복원력에 의하여 상부로 이동하게 되고, 이 경우에 도 5a에 도시한 바와 같이 래치(30)는 가이드 덮개(40)를 밀면서 안쪽으로 회전하여 들어와 회동편(38)의 끝 단(36)이 칩 패키지의 끝단을 눌러 리드와 포고 핀의 전기적 접촉이 이루어지도록 한다. 도 5b의 좌측은 회동편의 끝단이 리드를 눌러 포고 핀과 리드가 접촉하도록 하는 것을 상세히 나타내고 있고, 우측은 래치가 구동 바에 의하여 회전한 후의 구동 바와 래치와의 상대관계를 도시한 것이다.When the mounting of the chip package is completed, the cover is moved upward by the restoring force of the spring located between the base and the cover, in this case, as shown in FIG. 5A, the latch 30 pushes the guide cover 40 to the inside. Rotating into the end portion 36 of the rotating piece 38 to press the end of the chip package to make the electrical contact between the lead and the pogo pin. The left side of Fig. 5B shows in detail that the end of the rotating piece presses the lead so that the pogo pin and the lead come into contact, and the right side shows the relative relationship between the drive bar and the latch after the latch is rotated by the drive bar.

이후에 다시 칩 패키지를 소켓으로부터 분리하는 경우는 도 4a의 동작을 다시하고 그 상태에서 칩 패키지를 집어 올리는 것으로 수행되어진다.Subsequently, when the chip package is separated from the socket again, the operation of FIG. 4A is performed again and the chip package is picked up in the state.

또한 바람직하게는 상기 가이드 덮개(40)의 끝단(44)의 폭은 가이드 덮개가 설치되는 탑재부(12) 전체 폭에 해당하는 것이 칩 패키지가 탑재되는 경우에 가이드 역할을 더욱 잘 할 수 있으므로 칩 패키지의 안착을 더욱 확실히 할 수 있어서 좋고, 상기 래치(30)의 회동편 끝단(36)의 폭은 도 5b의 좌측 도면과 도 6에 그 실시예를 도시한 바와 같이 칩 패키지의 전체 리드의 폭에 해당하도록 구성하는 것이 전체 리드를 눌러주어 리드와 포고 핀의 접촉을 확실히 할 수 있어서 좋다.In addition, preferably, the width of the end 44 of the guide cover 40 corresponds to the entire width of the mounting portion 12 on which the guide cover is installed, so that the chip package may serve as a guide better when the chip package is mounted. Can be more securely mounted, and the width of the end portion 36 of the pivoting piece of the latch 30 is equal to the width of the entire lead of the chip package, as shown in the left view of FIG. 5B and the embodiment of FIG. 6. It is good to comprise so that a press of an all lead can ensure contact of a lead and a pogo pin.

이외에 칩 패키지가 좌우측에만 리드를 가지는 경우를 상기 도 3 내지 도 5b에 도시하였으나 TSOP 타입의 칩 패키지는 좌우측뿐만 아니라 상하좌우 모든 면에 리드를 가지는 경우도 있으므로 이를 위하여 상기 번인 소켓은 상기 구성에 추가하여 상기 래치(30) 및 가이드 덮개(40)의 대향 방향에 수직한 방향으로 대향하는 1쌍의 래치 및 가이드 덮개를 더 포함하도록 구성할 수 있다. 이에 대한 구체적인 예는 도 3에 도시한 실시예에서 상하 방향에도 동일한 구성의 래치 및 가이드 덮개를 더 포함하는 것을 들 수 있다.In addition, the chip package has a lead only in the left and right sides, but shown in Figures 3 to 5b, but the TSOP type chip package may have leads on all sides as well as the left and right sides, so the burn-in socket is added to the above configuration. Thus, the latch 30 and the guide cover 40 may be configured to further include a pair of latch and guide cover facing in a direction perpendicular to the opposite direction. Specific examples thereof may further include a latch and a guide cover having the same configuration in the vertical direction in the embodiment illustrated in FIG. 3.

도 1은 종래의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓을 개괄적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a burn-in socket for a conventional leadframe type chip package.

도 2는 종래의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 구동 메커니즘을 개괄적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing a driving mechanism of a burn-in socket for a conventional leadframe type chip package.

도 3은 본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 일 실시예를 개괄적으로 도시한 사시도이다.3 is a perspective view schematically showing an embodiment of a burn-in socket for a leadframe type chip package according to the present invention.

도 4a는 본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 일 실시예에 대한 구동 메커니즘으로 커버가 내려간 경우를 개괄적으로 도시한 도면이다.4A is a view schematically illustrating a case where a cover is lowered with a driving mechanism for an embodiment of a burn-in socket for a leadframe type chip package according to the present invention.

도 4b는 도 4a에 도시한 일 실시예의 부분 확대도이다.4B is a partially enlarged view of the embodiment shown in FIG. 4A.

도 5a는 본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 일 실시예에 대한 구동 메커니즘으로 커버가 올라간 경우를 개괄적으로 도시한 도면이다.FIG. 5A is a view schematically illustrating a case in which a cover is raised by a driving mechanism for an embodiment of a burn-in socket for a leadframe type chip package according to the present invention.

도 5b는 도 5a에 도시한 일 실시예의 두 부분에 대한 각각의 부분 확대도이다. (단순한 부분 확대가 아니라 불필요한 부분을 삭제하여 결합관계를 명확히 도시한 것임.)FIG. 5B is an enlarged partial view of each of the two parts of the embodiment shown in FIG. 5A. (It is not a simple enlargement of the part, but a clear relationship between the unnecessary parts.)

도 6은 본 발명의 리드프레임 방식 칩 패키지용 번인 소켓의 일 실시예에 적용된 래치부품을 확대 도시한 도면이다.6 is an enlarged view of a latch component applied to an embodiment of a burn-in socket for a leadframe type chip package according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 베이스 12: 탑재부10: base 12: mounting portion

14: 포고 핀 16: 탑재부 가장자리14: Pogo pin 16: Mounting edge

20: 커버 22: 탑재개구20: cover 22: mounting opening

24: 구동 바(bar) 30: 래치(latch)24: drive bar 30: latch

32: (래치)회전축 34: 구동 바 수용부32: (latch) rotary shaft 34: drive bar receiving portion

36: 회동편 끝단 38: 회동편36: The end of the meeting 38: The meeting

40: 가이드 덮개 42: 제2회전축 (가이드 덮개용)40: guide cover 42: second rotating shaft (for guide cover)

44: 가이드 덮개 끝단44: Guide cover end

Claims (3)

상면에 리드프레임 방식 칩 패키지 탑재부를 구비하고, 상기 칩 패키지가 탑재부에 장착되는 경우에 이의 각 리드가 배치되는 하부에 포고 핀 수용구멍 및 이에 수용되는 포고 핀을 구비하는 베이스; A base having a lead frame type chip package mounting portion on an upper surface thereof, and having a pogo pin receiving hole and a pogo pin accommodated therein at a lower portion of the chip package when the chip package is mounted on the mounting portion; 상기 베이스에 상하방향으로 이동 가능하도록 결합하고, 중앙부에는 칩 패키지 탑재개구를 구비하고, 끝단 하부에 래치구동용 구동 바를 구비하는 커버; A cover coupled to the base so as to be movable upward and downward, having a chip package mounting opening at a central portion thereof and a latch driving drive bar at a lower end thereof; 상기 베이스에 회동가능하게 회전축으로 결합하고, 상기 회전축으로부터 외측에 상기 구동 바를 수용하는 구동 바 수용부를 가지고, 상기 회전축으로부터 내측에 상기 커버가 상승하여 상기 구동 바 수용부의 상측에 구동 바가 위치하는 경우에, 상기 패키지 리드의 상부에 위치하는 끝단과, 경사면의 상부를 가지고 내측으로 돌출하는 회동편을 구비하는, 대향하여 배치되는 1쌍의 래치; 및, When the drive bar is coupled to the base rotatably to the rotation axis, and has a drive bar receiving portion for receiving the drive bar on the outside from the rotating shaft, the cover is raised from the rotating shaft to the inner side and the drive bar is located above the drive bar receiving portion A pair of latches opposed to each other, having an end positioned at an upper portion of the package lead and a rotating piece protruding inwardly with an upper portion of an inclined surface; And, 상기 각 래치의 상부에 위치하고, 상기 베이스에 회동가능하게 제2회전축으로 결합하고, 상기 제2회전축으로부터 내측 아래로 경사면을 형성하여 돌출하고, 상기 커버가 하강하여 상기 구동 바 수용부의 하측에 구동 바가 위치하는 경우에, 끝단이 베이스의 탑재부 가장자리에 위치하는 가이드 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓.Located in the upper portion of the latch, and rotatably coupled to the base to the second rotation shaft, forming a slope inwardly downward from the second rotation shaft to protrude, and the cover is lowered to drive the lower side of the drive bar receiving portion When positioned, the burn-in socket for a lead frame type semiconductor chip, characterized in that the end comprises a guide cover which is located at the edge of the mounting portion of the base. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드 덮개의 끝단의 폭은 가이드 덮개가 설치되는 탑재부 전체 폭에 해당하고, The width of the end of the guide cover corresponds to the overall width of the mounting portion, the guide cover is installed, 상기 래치의 회동편 끝단의 폭은 칩 패키지의 전체 리드의 폭에 해당하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 방식 반도체칩용 번인 소켓.The width of the end of the rotating piece of the latch is a burn-in socket for a lead frame type semiconductor chip, characterized in that the width of the entire lead of the chip package. 삭제delete
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