KR100744919B1 - 커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

커넥터는 EMI 필터가 삽입되는 측부에 절단부를 갖는 절연하우징을 갖는다. 단지 선택된 전송부재들만이 상기 EMI 필터를 관통하도록 하면서 다수의 신호전송부재들이 상기 절연하우징을 관통하여 삽입된다. 단지 몇몇 신호전송부재들만이 상기 필터를 관통하여 연장되기 때문에, 전압이 가해지는 부분에서만 EMI 치수가 취해질 수 있으며, 비전압 베어링전송부재들 사이에 EMI필터를 게재하지 않음으로써 표준전위가 균일하게 형성될 수 있다.
절연하우징, 신호전송부재, 코어삽입부, EMI 필터, 커넥터

Description

커넥터 및 그 제조방법{CONNECTOR AND METHOD OF MAKING}
본 발명은 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다수의 신호전송부재중 선택된 신호전송부재가 삽입, 연장되는 절연하우징과 삽입가능한 EMI필터를 갖는 커넥터에 관한 것이다.
절연하우징과 이 절연하우징을 통과해 삽입되며 서로 전기가 통하도록 연결되어있는 커넥터들을 갖는 다수의 신호전송부재들을 갖는 커넥터에 있어서, 신호전송부재가, 예를 들면, 무심사 등록된 실용신안 제H1-140786호 (1989년)에 기재된 커넥터로 페라이트 코어를 관통하도록 함으로써 전자기간섭(EMI: Electromagnetic Interference)치수를 설정하는데 커넥터들이 이용되어왔다. 이러한 선행기술 커넥터에 있어서, 일반적으로, 상기 하우징과 페라이트 코어를 일체로 성형하는 것이 매우 어려우며, 따라서 이들은 각각 따로 성형되고, 조립하는 동안, 상기 페라이트 코어는 커넥터를 보다 복잡하게 만들게 하는 상기 하우징내에 압입 장착된다.
다른 선행기술 커넥터에 있어서, 상기 하우징은 그 자체가 페라이트 코어로 만들어지며, 신호전송부재 역할을 하는 다수의 커넥터 핀이 그 내부에 삽입된다 (심사 등록된 제H7-48427호 (1995년)에 기재됨). 이러한 선행기술 커넥터로, 페라이트 조각들이나 다른 필터 요소들을 따로 제공할 필요가 없으며, EMI 치수를 갖는 커넥터가 간단한 제조과정을 통해 만들어질 수 있다. 또한, 이러한 커넥터는 적당한 EMI 치수가 적용될 수 있는 전원라인에 적합하다. 그러나, 이러한 구조에 있어서, 상기 페라이트 코어는 각 커넥터 핀에 제공되는 임피던스요소의 역할을 한다. 따라서, 상기 커넥터가 전압인압선과 접지선을 구비한 직류전원용의 커넥터로 사용되면, 사실상 어떠한 EMI 치수도 필요하지 않은 접지선부분에도 페라이트 코어가 제공될 것이며, 이러한 페라이트 코어는 임피던스 요소로서의 역할을 할 것이므로 상기 접지선에 의해 연결된 커넥터들 사이에 표준전위가 발생할 것이며, 상기 접지선들에 의해 연결된 모든 커넥터들의 표준전위를 일정하게 만드는 것이 어렵다는 문제점들이 생긴다.
따라서, 본 발명의 목적은 신호라인을 따라 흐르는 전기신호에 따라 EMI필터가 배열되는 커넥터를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 신호전송부재들 중 선택된 몇몇 전송부재들은 EMI필터를 통과해 연장되며 선택된 몇몇 전송부재들은 EMI 필터를 통과해 연장되지 않도록 하는 커넥터를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 낙하식 삽입가능한 EMI 필터로 제작되는 커넥터를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 이점들이 첨부된 도면과 관련하여 하기의 상세한 설명부분을 통하여 명백해질 것이다.
커넥터는 절연하우징과 상기 하우징을 통과해 삽입되는 다수의 신호전송부재 를 갖는다. 상기 신호전송부재는 상기 신호전송부재들이 상기 절연하우징에 삽입되는 방향에 수직인 방향과 평행하게 배열되며, 상기 다수의 신호전송부재들 사이의 적어도 몇몇 신호전송부재들에 의해 관통되는 페라이트 코어나 EMI필터가 그 내부에 삽입되는 코어삽입부가 상기 절연하우징내에 형성된다. 따라서, 상기 페라이트 코어를 관통하는 상기 신호전송부재들은 전기신호가 흐르는 신호라인일 수 있으며, 상기 페라이트 코어를 관통하지 않은 신호전송부재들은 접지선이나 그와 같은 것들일 수 있다. 따라서, 상기 페라이트 코어가 상기 접지선상에서 임피던스 요소로서 작용하는 것을 막을 수 있다.
커넥터의 제조방법도 제시되는데, 여기서 EMI필터나 페라이트 코어가 상기 절연하우징의 코어삽입부로 용이하게 삽입되거나 낙하될 수 있기 때문에, 이 방법은 페라이트 코어가 압입삽입되어야 하는 방법보다 더 쉽게 제조하기 위한 것이다. 상기 코어삽입부의 횡단면은 오목한 형태이며, 따라서 상기 EMI필터 또는 페라이트 코어는 상기 삽입부에 쉽게 안착될 수 있다. 또한, 상기 절연하우징을 통해 다수의 신호전송부재들을 삽입하고 상기 페라이트 코어가 상기 코어삽입부에 삽입된 후 선택된 전송라인이 상기 페라이트 코어를 관통하도록 함으로써, 상기 페라이트 코어가 상기 코어삽입부로부터 제거되지 않고 소정의 위치에 고정될 수 있다.
도 1은 본 발명의 커넥터를 포함하는 오락장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 오락장치의 전면도이다.
도 3은 도 1 의 오락장치의 내부구조에 대한 사시도이다.
도 4는 도 1 의 오락장치의 배면을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3의 선 5-5에 따른 횡단면도이다.
도 6은 본 발명의 커넥터를 도시한 확대도이다.
도 7A 내지 7C는 각각 본 발명의 커넥터의 전면도, 평면도 및 횡단면도이다.
도 8은 본 발명의 커넥터의 분해사시도이다.
하기의 상세한 설명부분은 현재 계획된 본 발명에 대한 최적의 모드이다. 본 발명은 이 명세서에 제한되는 것이 아니라, 단지 이 명세서는 본 발명에 대한 일 예일 뿐이며, 하기의 상세한 설명과 첨부된 도면을 참조함으로써 당업자는 본 발명의 장점과 구조를 이해할 수 있을 것이다. 도면에서, 같거나 유사한 부품에는 같은 부호를 사용한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 커넥터가 통합된 오락장치(1)를 도시한다. 오락장치(1)는, 예를 들면, 사용자 (즉, 게임 플레이어)의 명령에 따라 광디스크 등에 기록된 게임 프로그램을 읽을 수 있으며 상기 프로그램을 실행시킨다. "게임 실행"은 주로 게임의 디스플레이와 사운드뿐만 아니라 게임의 진행을 제어하는 것을 뜻한다. 게임장치(1)는 캐비닛(3)내에 장치된 메인바디(2)를 갖는다. 캐비닛(3)은 섀시(4), 상부케이스(5) 및 하부케이스(6)를 가지며, 평면에서는 정사각형으로 형성되고 정면으로는 대략 "L"자형으로 형성되는 것이 바람직하다. 하부케이스(6)의 정면에는 장치(1)의 내부를 냉각시키기 위한 흡기오프닝(6A)이 제공된다. 상기 캐비닛(3)은 중앙섀시(4) (도 2 및 도 5 참조)에 대하여 대칭적인 구조 를 가져서, 오락장치(1)가 수평 또는 수직배향으로 사용될 수 있다. 수평배향으로 사용되면, 하부케이스(6)의 하부표면이 바닥과 접촉된다. 하부케이스(6) 및 상부케이스(5)의 좌측표면은 상기 오락장치(1)가 수평배향으로 위치되도록 배치된다.
상부케이스(5)의 앞쪽 우측에는 CD-ROM, DVD-ROM 또는 디스크트레이(11B)내에 탑재가능한 기타 광디스크의 구동을 제어하는 디스크장치(11)가 위치된다. 디스크트레이(11B)의 우측의 상부와 하부에는 그 내부에 디스크트레이(11B)를 탑재하고 상부케이스(5)로부터 디스크트레이(11B)를 인출하기 위한 전원스위치(16)와 트레이구동 스위치(17)가 배열된다. 상기 오락장치(1)에 전원의 상태를 표시하는 붉은색 발광다이오드(LED)(71)와 초록색 발광다이오드(LED)(72)가 전원스위치(16) 표면의 중앙부에 제공된다. 상기 붉은색 LED(71)와 초록색 LED(72)는 상기 두 색깔의 빛 중 하나의 빛만을 발광하도록 하나의 단위로 만들어진다. 디스크장치(11)의 구동상태를 표시하는 푸른색 LED(73)가 트레이구동 스위치(17) 표면의 중앙부에 제공된다.
상부케이스(5)의 앞쪽 좌측에는 각각이 상부에 위치되는 메모리카드 삽입장치(61)와 하부에 위치되는 제어기 연결장치(62)를 갖는 두 슬롯(18)이 형성된다. 메모리카드 또는 기타 외부보조 메모리장치가 메모리카드 삽입장치(61)의 삽입홈(61A)내에 삽입되고 셔터(61B)가 내부에 제공된 연결단자를 보호하기 위해 제공된다. 제어기 연결장치(62)는 제어기 또는 구동수단으로부터 연장되는 제어기 케이블의 끝단에 형성된 연결단자가 연결되는 입출력 단자이다. 상기 제어기 연결부의 삽입홈(62A)은 상부코너보다 하부코너가 더 둥글게 형성되고 상기 제어기의 연결단자가 잘못된 배향으로 연결되는 것을 막을 수 있는, 수평방향으로 길이가 더 긴 대략 직사각형으로 형성된다. 삽입홈(62A)의 모양은 메모리카드 삽입장치(61)용 삽입홈(61A)과 같은 모양을 갖기 때문에, 외부보조 메모리장치를 삽입홈(62A)내에 삽입하는데 어떠한 위험도 없다. 이러한 제어기 연결장치(62)를 2개 가짐으로써 2개의 제어기를 연결하여 두 명의 사용자가 게임경기를 할 수 있도록 해주며, 메모리카드 삽입장치(61)에 삽입된 외부보조 메모리장치에 각 제어기 연결장치(62)에 연결된 상기 제어기의 작동결과가 기록된다.
하부케이스(6)의 앞쪽 좌측에는 데이터 전송단자(19)와 외부장치 연결단자(20)가 제공된다. 데이터 전송단자(19)는 IEEE1394 기준에 맞는 것이며 디지털 카메라, 비디오 덱 또는 그와 같은 것들에 연결된다. 상기 2개의 외부장치 연결단자(20)는 USB기준에 맞으며 키보드, 마우스, 프린터, 외부 메모리장치 등과 같은 외부장치들에 연결된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 중앙 섀시(4)는 뒤표면부(41)와 높이방향으로 뒤표면부(41)에 수직인 중앙선반(42)을 갖는다. 뒤표면부(41)는 캐비닛(3)의 뒤표면을 덮으며 상부케이스(5)의 뒤표면의 블록부에 대하여 충분한 길이를 갖는 상부 뒤표면부(43)와, 하부케이스(6)의 뒤표면의 블록부에 대하여 충분한 길이를 갖는 하부 뒤표면부(44)로 이루어져있다. 상부 뒤표면부(43)의 우측 끝단에지 근처에는 노치(43A)가 형성되며, 상기 노치(43A)에는 전원공급단자(32A)와 메인전원 스위치(32B)가 제공된다. TV 또는 기타 디스플레이장치에 비디오, 오디오 및 기타 신호를 출력하기 위해 노치(43A) 아래에 비디오/오디오 출력단자(21)가 제공된다. 외부장치에 디지털 신호를 출력하기 위한 단자(21) 다음에는 광출력단자(22)가 제공되고, 방출버튼(23A)을 갖는 PCMCIA 슬롯(23)이 상기 하부 뒤표면부(44)의 좌측에 제공된다. 배기 오프닝(41A)이 내부공기를 방출할 수 있도록 뒤표면부(41)의 대략 중앙에 제공된다. 중앙선반(42)은 상부케이스(5)와 대략 같은 너비와 깊이를 가지며, 상부 뒤표면부(43)와 하부 뒤표면부(44)의 접촉부에서 직각으로 제공된다. 배기판(15)을 조절하기 위한 노치(도시안됨)가 배기 오프닝(41A)에 대응하는 위치에서 중앙선반(42)의 일부분에 형성된다. 히트싱크(54)와 슬롯(18)이 배기출구(41A)의 측부에 배열된다.
도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 장치의 메인몸체(2)는 디스크장치(11), 전원장치(12), 및 계산 및 처리장치가 장착된 메인보드(13)를 갖는다. 디스크장치(11)와 전원장치(12)는 중앙선반(42)위에 배열되고, 메인보드(13)는 중앙선반(42)과 하부케이스(6) 사이의 공간에 배열된다. 전원장치(12)는 중앙섀시(4)에 장착된 전원 회로판(31)과 외부전원으로부터 전력이 입력되는 전원장치(32)를 갖는다. 전원장치(32)는 교류입구(32A)와 주전원 스위치(32B)를 가지며, 커넥터(31B)를 통해 전원 회로판(31)에 연결된다. 전원 회로판(31)은 중앙선반(42)의 평면영역의 대략 반을 차지하며, 외부전원으로부터 공급된 전력은 콘덴서, 코일, 변압기 및 상기 전원회로판(31)을 구성하는 기타 회로요소들(31A)에 의해 직류전류와 소정의 전압으로 변환된다. 또한, 전압압입선의 오프닝(6A)과 프린트패턴(도체, 도시안됨)을 통해 들어온 냉각공기의 흐름을 안내하는 가이드판(31C)이 전원회로판(31)에 제공된다. 이러한 방법으로, 전원장치(12)가 전원회로판(31) 에 의해 얻어진 전력을 디스크장치(11)와 보드(13) 등에 공급한다.
메인보드(13)는 CPU(51)와 그 주변장치로 구성된 제어 시스템(도시안됨), CPU(51)로부터의 신호에 기초하여 출력영상을 형성하는 영상처리장치를 포함하는 그래픽 시스템(도시안됨)과, 음악과 사운드 효과 등을 만드는 오디오 처리장비를 갖는 사운드 시스템(도시안됨)과, 상기 제어 시스템, 그래픽 시스템 및 사운드 시스템 등에 전원장치(12)의 전력을 공급하는 것을 제어하는 전력 제어수단인 마이크로프로세서 장치(도시안됨)와, 응용 프로그램이 기록된 광디스크를 제어하는 광디스크 제어장치(도시안됨)와, 사용자로부터 명령이 입력되도록 하는 제어기로부터의 신호의 입출력 등을 제어하는 통신제어장치(도시안됨)를 가지며, 비디오게임 등의 설정을 기록하는 외부보조 메모리장치로부터의 데이터가 중앙선반(42)의 하부표면에 대항하여 제공된다. 상기 광디스크 제어기는, 예를 들면, 추가된 오류수정코드(ECC:Error Correction Code)와 함께 기록되는 프로그램 및 데이터 등을 해독하는 디코더와, 디스크장치(11)의 데이터를 잠정적으로 저장함으로써 광디스크로부터의 데이터의 판독을 촉진시키는 버퍼를 갖는다. 상기 제어 시스템은 CPU(51)와, 직접메모리액세스(DMA) 데이터전송제어 등을 수행하는 주변장치 제어장치와, 소위 구동시스템과 같은 프로그램을 그 내부에 저장하는 RAM과 ROM으로 구성된 주메모리 장치를 갖는다. 여기서, 상기 "주메모리"는 프로그램이 실행될 수 있는 메모리를 말한다. 구동 시스템을 실행시킴으로써 오락장치(1)를 전체적으로 제어하는 CPU(51)는, 예를 들면, 128비트 RISC CPU로 구성된다. 상기 그래픽 시스템은 CPU(51)로부터의 그리기 명령에 따라 영상을 만드는 영상처리장치와, 이 영상처 리장치에 의해 만들어진 영상이 저장되는 프레임 버퍼를 갖는다. 상기 영상처리장치는 CPU(51)의 그리기 명령에 따라 상기 프레임 버퍼에 다각형 등을 그리며, 초당 약 7천5만배까지의 다각형을 그릴 수 있다. 상기 사운드 시스템은 CPU(51)로부터의 명령하에 배경음악과 사운드 효과 등을 연주하는 오디오 처리장치와, 상기 오디오 처리장치에 의해 웨이브 데이터가 저장되는 사운드 버퍼를 갖는다.
CPU(51)의 상부와 상기 영상처리장치에는 바람직하게는 높은 열전도성의 알루미늄으로 만들어진 열전도부재(52)가 부착된다. CPU(51)와 상기 영상처리장치와 열전도부재(52)는 차폐부재(53)로 덮인다. 상기 차폐부재(53)는 바람직하게는 금속으로 만들어지며, 열전도부재(52)의 상표면과 접촉하게 되는 평면 차폐부(55)와 상기 평면 차폐부(55)의 양 끝단에서 메인보드(13)의 상표면으로 연장되는 측면 차폐부(56)로 이루어져 있다. 상기 차폐부재(53)는 전원장치(12)에서 발생된 노이즈와 같은 외부 방해요소가 CPU(51)내로 들어오는 것을 막는다. CPU(51)와 상기 영상처리장치의 온도를 감지하는 온도센서(도시안됨)가 열전도부재(52)에 제공된다. 상기 온도센서는 열전도부재(52)의 온도를 감지하는, 상기 감지된 온도를 상기 마이크로프로세서 장치로 출력되는 온도 감지신호로 변환하는 신호변환장치를 갖는다. 상기 마이크로프로세서 장치는 상기 온도센서로부터의 온도비정상상태 감지신호에 기초하여 전원장치(12)에서 CPU(51)와 상기 영상처리장치로 전력이 공급되는 것을 제어한다. 히트싱크(54)는 열전도부재(52) 끝단의 상표면에 제공되며, 열전도부재(52)를 통해 CPU(51)와 영상처리장치에 걸쳐지고, 열전도부재(52)의 상표면으로부터 상부케이스(5)의 상부 근처로 연장된다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 오프닝(42B, 55A)이 히트싱크(54)의 위치에 대응하는 위치에서 중앙선반(42)과 평면 차폐부(55)에 형성된다.
데이터 전송단자(19), 외부장치 연결단자(20), 통신단자(22) 및 PCMCIA 슬롯(23) 뿐만 아니라 제어기 연결장치(62)와 메모리카드 삽입장치(61)를 갖는 슬롯들 중 하나가 상기 통신제어장치에 전기적으로 연결되고, 이에 의해, 상기 통신제어장치는 상기 단자들내에 연결, 삽입된 외부장치들과 함께 신호의 입출력을 제어한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 전원회로판(31)에 의해 소정의 전압으로 변환된 직류전력이 커넥터(80)를 통해 메인보드(13)에 공급된다. 커넥터(80)의 일 끝단은 전원회로판(31)의 하표면에 부착된 제 1 연결부(31D)에 연결되고, 타 끝단은 메인보드(13)에 부착된 제 2 연결부(13A)에 연결된다. 전원회로판(31)과 메인보드(13)에 형성된 프린트 패턴들(도시안됨)에 각각 연결되는 단자들(도시안됨)이 상기 제 1 및 제 2 연결부(31D, 13A)에 제공된다.
더욱 상세하게는, 도 7A-7C 및 도 8에 도시된 바와 같이, 커넥터(80)는 가요성 수지몰드로 형성된 절연하우징(81)과, 하우징(81)의 홈(81A)을 통해 삽입되고 전원회로판(31)과 메인보드(13)에 형성된 프린트 패턴에 전기적으로 연결되는 4개의 신호전송부재(82A-82D)와, 상기 하우징(81)의 내부에 제공되는 페라이트 코어(83)로 이루어져 있다. 전송부재들(82A-82D)은 절연하우징(81)을 통해 상기 전송부재들(82A-82D)이 삽입되는 방향에 수직인 방향으로 평행하게 배열된다. 직류 전력이 상기 4개의 신호전송부재(82A-82D)의 전원회로판(31)에 의해 소정의 전 압으로 변환되어 흐르도록 하기 위해, 2개의 신호전송부재(82A, 82B)가 직류전압이 가해지는 전압압입선으로 만들어지고, 다른 2개의 신호전송부재(82C, 82D)는 접지선으로 만들어진다. 즉, 커넥터(80)는 직류전원용 커넥터이다.
상기 페라이트 코어(83)는 절연하우징(81)의 측부를 잘라냄으로써 형성된 오목 코어삽입부(81E)를 통해 하우징(81)내에 삽입된다. 홈(81D)과 앵커부(81C)가 절연하우징(81)의 일 끝단에 형성되고, 그 상표면은 중앙선반(42)의 하표면에 접촉된다. 제 2 연결부(13A)와 맞물리는 2개의 맞물림부(81B)가 그 사이에 게재된 신호전송부재(82A-82D)와 함께 대각선 브레이스(brace)를 형성하는 위치에서 절연하우징(81)의 타끝단의 끝단면에 형성된다. 삽입 관통홈과 암나사부(도시안됨)가 중앙선반(42)과 전원회로판(31)의 홈(81D)에 대항하여 형성된다. 앵커부(81c)의 하표면측으로부터 볼트를 삽입하고 상기 볼트를 전원회로판(31)의 암나사부내로 체결함으로써, 커넥터(80)가 중앙선반(42)을 통해 전원회로판(31)에 고정된다.
다중층 구조를 갖는 페라이트 코어(83)는 외부 쉘부(83A)와 상기 외부 쉘부(83A)의 내부에 형성된 2개의 삽입 관통부(83B, 83C)를 갖는다. 외부 쉘(83A)은 절연하우징(81)의 너비의 대략 반정도의 너비를 갖고 대체로 원통형으로 형성되며, 상기 오목부(81E)내로 삽입된다. 절연하우징(81)의 관통홈(81A)을 통해 삽입되는 신호전송부재(82A, 82B)는 상기 삽입 관통부(83B, 83C)를 관통하며, 따라서 상기 삽입관통부(83B, 83C)를 통해 하나씩 칸막이가 형성된다. 페라이트 코어(83)를 관통하기 위한 전압압입선을 구성하는 상기 2개의 신호전송부재(82A, 82B)에 의해, 상기 신호전송부재(82A, 82B)에서 EMI 치수가 얻어진다. 접지선을 이루는 신 호전송부재(82C, 82D) 사이에 페라이트 코어(83)를 게재하지 않음으로써, 신호전송부재(82C, 82D)에 의해 연결된 전원회로판(31)과 메인보드(13)에 형성된 상기 접지선의 프린트 패턴의 표준전위를 균일하게 만든다.
커넥터(80)를 제조하기 위해, 상기 절연하우징(81)은 먼저, 관통홈(81A)과 오목부(81E)를 갖는다. 페라이트 코어(83)가 낙하식으로 오목부(81E)내로 삽입된 후, 신호전송부재(82A-82D)가 상기 절연하우징(81)의 삽입관통홈(81A)을 통해 삽입된다. 이때, 전송부재(82A 및 82B)는 페라이트 코어(83)의 관통부(83B 및 83C)를 관통하고, 전송부재(82C 및 82D)는 페라이트 코어(83)를 관통하지 않는다. 상기 커넥터(80)의 양 끝단을 상기 제 1 및 제 2 연결부(31D, 13A)에 각각 연결하고, 신호전송부재(82A-82D)의 양 끝단부가 상기 연결부의 단자들과 접촉되도록 함으로써, 전원회로판(31)에 의해 소정의 전압으로 변환된 전력이 메인보드(13)에 공급된다. 즉, 커넥터(80)는 서로 대항하여 배열된 메인보드(13)와 전원회로판(31)이 물리적으로 연결되고 메인보드(13)와 전원회로판(31)상에 형성된 프린트 패턴들이 서로 전기적으로 연결되는 보드투보드(board-to-board) 커넥터이다.
따라서, 커넥터(80)가 제조되면, 절연하우징(80)의 오목부(81E)내로 페라이트 코어(83)를 간단히 삽입할 수 있으며 선행기술에 비해 커넥터(80)를 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 전송부재들 중 몇 개만이 페라이트 코어(83)를 관통하므로, 전압이 가해지는 부분에서만 EMI 치수를 취하는 것이 가능하다. 즉, 상기 접지선 사이에 페라이트 코어를 게재하지 않음으로써, 페라이트 코어(83)가 접지선상의 임피던스 요소로서 작용하는 것을 막을 수 있으며, 메인보드(13)와 전원회로판(31)상에 형성된 접지선의 프린트 패턴들을 연결함으로써, 표준전위가 균일하게 형성될 수 있다.
추가로, 절연하우징이 가요성을 갖는 수지몰딩에 의해 형성되기 때문에, 상기 신호전송부재(82A-82D)를 상기 하우징(81)을 통해 보다 쉽게 삽입할 수 있다. 또한, 오목부(81E)가 상기 신호전송부재들의 삽입방향을 따라 오목 횡단면을 갖고 형성되고, 상기 오목부(81E)의 내부 베이스 표면이 삽입된 페라이트 코어(83)의 지지표면이 되기 때문에, 페라이트 코어(83)를 오목부(81E)내로 단지 낙하시킴으로써 소정의 위치에 상기 페라이트 코어(83)가 배열될 수 있다. 추가로, 앵커부(81C)가 절연하우징(81)상에 제공되므로, 상기 커넥터(80)가 전원회로판(31)에 단단히 고정되고, 전원회로판(31)과 커넥터(80) 사이의 연결부가 큰 진동의 영향을 받게 되더라도 상기 연결부는 커넥터(80)가 헐거워지지 않고 단단히 유지될 수 있으며, 따라서, 커넥터(80)와 전원회로판(31) 사이에 확고한 전기 접속이 이루어질 수 있다. 또한, 페라이트 코어를 통해 상기 신호전송부재들을 삽입함으로써, 절연하우징내에 상기 페라이트 코어를 고정할 수 있으며, 상기 커넥터의 전체 구조를 안정화시킨다. 따라서, 외력이 가해지더라도 해체되기가 힘들다.
본 발명이 바람직한 실시예에 대하여 기술되었지만, 이에 상응하는 구조들도 가능하다. 예를 들면, 상기 앵커부가 절연하우징(81)의 전원회로판(31)의 측부에 제공되는 것으로 기술되었지만, 예를 들면, 메인보드(13)의 측부에 제공될 수도 있으며, 또는, 전원회로판(31)과 커넥터(80) 사이의 연결부에 큰 진동 등이 적용되더라도 커넥터(80)가 흔들리지 않고 견고하게 있을 수 있다면 상기 앵커부는 전혀 없 을 수도 있다.
추가로, 4개의 모든 신호전송부재가 노출되는 경우에는 상기 절연하우징(81)이 페라이트 코어없이 제공될 수도 있으며, 상기 커넥터가 교류전원용 커넥터로서 사용될 수도 있다. 또한, 코어삽입부는 그 형태에 있어서 오목 횡단면을 갖는 것에 제한되지 않으며, 신호전송부재에 의해 관통될 수 있는 코어를 조절할 수 있는 정도의 길이라면 적합할 것이다. 또한, 상기 커넥터는 보드에 추가로 프린트 패턴이나 회로요소들을 연결하는데 사용될 수도 있다. 추가로, 상기 신호전송부재들은 전압압입선, 접지선 및 제어신호선과 같은 기타 선들로 이루어질 수도 있다.
본 발명이 몇몇 실시예에 관하여 설명되었지만, 상기 명세서나 실시예들, 또는 특정 실시예들에 한정되지 않으며, 첨부된 청구범위를 참조하여 선행기술의 관점에서 청구범위를 가장 광범위하게 해석할 수 있으며 본 발명의 범위를 효과적으로 포함하도록 본 발명이 해석될 것이다.

Claims (16)

  1. a) 절연하우징과;
    b) 상기 절연하우징을 통해 삽입되고 서로 전기적으로 연결되는 커넥터들을 갖는 다수의 신호전송부재들과;
    c) 상기 절연하우징의 표면을 절단함으로써 형성되고 필터를 그 내부에 수신하기 위해 적용되고 상기 다수의 신호전송부재들 중 적어도 하나가 (그러나 전부 다는 아닌)가 관통, 연장되는 코어삽입부
    를 포함하는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 코어삽입부내에 삽입되는 EMI 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 EMI 필터는 페라이트 코어인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 코어삽입부는 오목 횡단면형상을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 코어삽입부는 단지 2개의 신호전송부재만이 관통, 연장되도록 하는 치수를 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 EMI 필터는 상기 코어삽입부내로 낙하되도록 하는 치수를 갖는 외부 쉘과, 상기 다수의 신호전송부재들 중 하나가 연장되도록 적용되는 적어도 하나의 관통부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 커넥터를 회로판에 고정하기 위해 앵커부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 절연하우징은 가요성 몰딩으로 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 가요성 몰딩은 가요성 수지 몰딩인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  10. a) 절연하우징과 다수의 신호전송부재들을 제공하는 단계와;
    b) 상기 절연하우징의 표면을 관통 절단하는 단계와;
    c) 상기 절단부를 통해 EMI 필터가 절연하우징내로 삽입되는 단계와;
    d) 적어도 하나의 전송부재가 상기 EMI 필터를 관통 연장되고 적어도 하나의 전송부재가 상기 EMI 필터를 관통 연장하지 않도록 하는 방법으로 상기 절연하우징 을 통해 다수의 신호전송부재가 삽입되는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 EMI 필터는 페라이트 코어인 것을 특징으로 하는 커넥터 제조방법.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 절연하우징을 관통하여 신호전송부재들이 삽입되는 방향에 수직인 방향으로 상기 EMI 필터가 절연하우징내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조방법.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 EMI 필터는 절단부를 통해 낙하되도록 하는 치수를 갖는 외부 쉘과, 상기 다수의 신호전송부재들 중 하나가 연장되도록 적용되는 적어도 하나의 관통부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조방법.
  14. 제 11항에 있어서, 상기 신호전송부재가 상기 절연하우징내로 삽입되는 방향에 수직인 방향으로 상기 신호전송부재가 서로에 평행하게 배열되는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조방법.
  15. 제 11항에 있어서, 상기 절연하우징은 가요성 몰딩으로 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 가요성 몰딩은 가요성 수지 몰딩인 것을 특징으로 하는 커넥터 제조방법.
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