KR100744000B1 - 웨이퍼 검사장치 및 방법 - Google Patents

웨이퍼 검사장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100744000B1
KR100744000B1 KR1020060038041A KR20060038041A KR100744000B1 KR 100744000 B1 KR100744000 B1 KR 100744000B1 KR 1020060038041 A KR1020060038041 A KR 1020060038041A KR 20060038041 A KR20060038041 A KR 20060038041A KR 100744000 B1 KR100744000 B1 KR 100744000B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
wafer
wafers
head
transfer robot
Prior art date
Application number
KR1020060038041A
Other languages
English (en)
Inventor
김민영
임우영
이승준
성은형
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to KR1020060038041A priority Critical patent/KR100744000B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100744000B1 publication Critical patent/KR100744000B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N2021/0106—General arrangement of respective parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 검사장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명의 웨이퍼 검사장치는 베이스 프레임(100)의 일측에 설치되며 웨이퍼(131)를 수납하는 카세트(130)가 로딩되는 복수개의 로드 포트(110,120)와, 복수개의 로드 포트(110,120)와 베이스 프레임(100) 사이에 설치되는 이송 로봇(200)과, 베이스 프레임(100)의 타측에 설치되는 복수개의 검사헤드(350,360)로 구성되는 검사헤드부(300)와, 이송 로봇(200)과 검사헤드부(300) 사이에 위치되도록 베이스 프레임(100)에 설치되는 복수개의 스테이지(410,420)로 구성되는 스테이지부(400)와, 이송 로봇(200)의 양측에 설치되는 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)로 구비되어, 이송 로봇(200)은 웨이퍼(131)를 복수개의 로드 포트(110,120)에 로딩된 카세트(130)와 제1 및 제2 프리 얼라이너(510,520)와 스테이지부(400)로 각각 이송하고, 스테이지부(400)는 웨이퍼(131)를 검사위치로 이송시키며, 검사헤드부(300)에서 웨이퍼(131)의 검사 시 스테이지부(400)는 웨이퍼(131)를 개별 검사위치로 이동시킴과 아울러 검사헤드부(300)는 웨이퍼(131)를 검사할 수 있도록 구성된다.
웨이퍼, 검사, 스테이지, 헤드, 마이크로, 매크로

Description

웨이퍼 검사장치 및 방법{Apparatus and Method for Inspecting Wafer}
도 1은 종래의 웨이퍼 검사장치의 구성을 나타낸 도,
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 검사장치의 웨이퍼 이송기구를 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명의 웨이퍼 검사장치의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 검사장치의 측면도,
도 5는 도 3에 도시된 웨이퍼 검사장치의 평면도,
도 6a 및 도 6b는 도 3에 도시된 제1 및 제2검사헤드에 적용되는 멀티 배율검사기의 실시예를 나타낸 도,
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 웨이퍼 검사방법을 나타낸 도,
도 8은 본 발명의 웨이퍼 검사장치의 개략적인 레이아웃 구성도,
도 9는 본 발명의 웨이퍼 검사장치와 검사방법의 관계를 나타낸 표.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100: 베이스 프레임 110,120: 복수개의 로드 포트
130: 카세트 131: 웨이퍼
200: 이송 로봇 220: 제1아암
230: 제2아암 300: 검사헤드부
350: 제1검사헤드 360: 제2검사헤드
400: 스테이지부 410: 제1스테이지
420: 제2스테이지 510: 제1프리 얼라이너
520: 제2프리 얼라이너
본 발명은 웨이퍼 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 검사헤드를 이용하여 2차원 및 3차원 등의 다양한 검사를 수행할 수 있는 웨이퍼 검사장치 및 방법에 관한 것이다.
종래의 웨이퍼 검사장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 기재된 웨이퍼 검사장치는 미국등록 US4556317호(등록일: 1885.12.03)에 공개된 것으로, 도 1은 종래의 웨이퍼 검사장치의 구성을 나타낸 도이다. 도시된 바와 같이 종래의 웨이퍼 검사장치는 크게 웨이퍼 검사부(10), 제어 및 저장부(46), 모니터(54) 및 고속이미지 처리부(56)로 구성되고, 각각은 통신이 가능하도록 통신선(40,51,53,55,57)으로 연결되며, 제어 및 저장부(46)는 정보를 입력하기 위한 조이스틱(52a)이나 키보드(52b)가 설치되어 구성된다.
도 1에 도시된 웨이퍼 검사부(10)의 매크로(macro) 및 마이크로(micro) 검사기(도시 않음)로 웨이퍼(16)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송기구는 도 2에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 웨이퍼 트랙(wafer track)(64,80), 제1 및 제2로드 패드(load pad)(68,76) 및 제1 및 제2트랜스퍼 아암(transfer arm)(90,98)으로 구성된다.
웨이퍼 이송기구 중 제1 및 제2트랜스퍼 아암(90,98)은 각각 회전축(91,99)을 중심으로 회전하여 웨이퍼(16)를 입력측 카세트(cassettes)(12,14)에서 X-Y 스테이지(28)에 설치된 웨이퍼 척(wafer chuck)(92)이 구비된 턴 테이블(94)으로 이송하거나, 검사가 완료된 웨이퍼(16)를 X-Y 스테이지(28)에서 출력측 카세트(42,44)로 이송하여 웨이퍼(16)의 검사 작업을 실시하게 된다. 웨이퍼(16)의 검사작업은 웨이퍼(16)의 표면에 형성된 회로 패턴의 불량, 스크래치 및 오염 물질 등의 결함을 검사하며, 검사하는 작업속도를 빠르게 하기 위해 매크로 검사를 실시한 후 마이크로 검사를 실시하게 된다. 매크로 검사는 웨이퍼(16)의 넓은 영역에서 결함 발생을 발견하며, 매크로 검사에서 결함이 발생되면 마이크로 검사는 웨이퍼(16)의 좁은 영역을 고배율로 확대하여 발생된 결함을 상세하게 검사할 수 있도록 하고 있다.
이러한 종래의 웨이퍼 검사장치는 입력측에 위치한 카세트에서 X-Y 스테이지로 이송하고 검사가 완료된 웨이퍼를 X-Y 스테이지에서 출력측 카세트로 순차적으로 이송하여 검사작업을 실시함으로써 검사작업의 생산성이 저하되며, 2차원 검사만을 실시함으로써 다양한 검사작업을 실시할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 종래의 웨이퍼 검사장치가 가지는 낮은 생산성과 2차원에 국한하는 검사의 단순성을 해결하기 위한 것으로, 검사 장치 내에 복수개의 검사헤드 및 검사 스테이지를 구비함으로써 웨이퍼를 2차원 및 3차원의 다양한 방식으로 검사할 수 있으며, 검사 헤드의 구성에 따라 다양한 검사모드를 구비하여 사용자가 임의로 검사 모드를 선택하여 검사할 수 있도록 하는 웨이퍼 검사 장치 및 방법을 제공하는 점에 있다.
본 발명의 웨이퍼 검사장치는 베이스 프레임(base frame)의 일측에 설치되며 웨이퍼를 수납하는 카세트가 로딩(loading)되는 복수개의 로드 포트(load port)와, 복수개의 로드 포트와 베이스 프레임 사이에 설치되는 이송 로봇(robot)과, 베이스 프레임의 타측에 설치되는 복수개의 검사헤드로 구성되는 검사헤드(head)부와, 이송 로봇과 검사헤드부 사이에 위치되도록 베이스 프레임에 설치되는 복수개의 스테이지로 구성되는 스테이지(stage)부와, 이송 로봇의 양측에 설치되는 제1 및 제2프리 얼라이너(pre aligner)로 구비되어,
이송 로봇은 웨이퍼를 복수개의 로드 포트에 로딩된 카세트와 제1 및 제2프리 얼라이너와 스테이지부로 각각 이송하고, 스테이지부는 X-Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼를 검사위치로 이송시키며, 검사헤드부에서 웨이퍼의 검사시 스테이지부는 웨이퍼를 X-Y축 방향으로 이동시켜 검사헤드부가 웨이퍼를 검사함을 특징으로 한다.
본 발명의 웨이퍼 검사방법은 이송 로봇에 의해 복수개의 로드 포트에 각각 로딩된 카세트에서 웨이퍼를 인출하는 단계와, 인출된 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 제1프리 얼라이너로 순차적으로 이송시켜 예비 정렬시키는 단계와, 웨이퍼가 예비 정렬되면 정렬된 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 제1스테이지로 이송시켜 웨이퍼를 X-Y축 방향으로 재 정렬시키는 단계와, 웨이퍼가 재 정렬되면 제1스테이지에 의해 재 정렬된 웨이퍼를 검사위치로 이송시키는 단계와, 웨이퍼가 검사위치로 이송되면 제1검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와, 제1검사헤드에 의한 웨이퍼 검사작업이 완료되면 이송 로봇에 의해 웨이퍼를 제1스테이지에서 제2스테이지로 이송시키는 단계와, 웨이퍼가 제2스테이지로 이송되면 제2검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와, 제2검사헤드에 의한 웨이퍼의 검사작업이 완료되면 검사가 완료된 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 복수개의 로드 포트에 위치한 카세트에 수납하는 단계로 구비됨을 특징으로 한다.
(실시예)
본 발명의 웨이퍼 검사장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 웨이퍼 검사장치의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 검사장치의 측면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 웨이퍼 검사장치의 평면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명의 웨이퍼 검사장치는 베이스 프레임(100)의 일측에 설치되며 웨이퍼(131)를 수납하는 카세트(130)가 로딩되는 복수개의 로드 포트(110,120)와, 복수개의 로드 포트(110,120)와 베이스 프레임(100) 사이에 설치되는 이송 로봇(200)과, 베이스 프레임(100)의 타측에 설치되는 복수개의 검사헤드(350,360)로 구성되는 검사헤드부(300)와, 이송 로봇(200)과 검사헤드부(300) 사이에 위치되도록 베이스 프레임(100)에 설치되는 복수개의 스테이지(410,420)로 구성되는 스테이지부(400)와, 이송 로봇(200)의 양측에 설치되는 제1 및 제2프리 얼 라이너(510,520)로 구비되어, 이송 로봇(200)은 웨이퍼(131)를 복수개의 로드 포트(110,120)에 로딩된 카세트(130)와 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)와 스테이지부(400)로 각각 이송하고, 스테이지부(400)는 X-Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 검사위치로 이송시키며, 검사헤드부(300)에서 웨이퍼(131)의 검사시 스테이지부(400)는 웨이퍼(131)를 X-Y축 방향으로 이동시켜 검사헤드부(300)가 웨이퍼(131)를 검사할 수 있도록 구성된다.
본 발명의 웨이퍼 검사장치의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 웨이퍼 검사장치는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 복수개의 로드 포트(110,120), 이송 로봇(200), 검사헤드부(300) 및 스테이지부(400)로 구성되며, 각각의 구성을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.
로드 포트(110,120)는 베이스 프레임(100)의 일측에 설치되며 그 상측에 각각 웨이퍼(131)를 수납하는 카세트(130)가 로딩된다. 복수개의 로드 포트(110,120)에 각각 로딩된 카세트(130)는 각각 검사될 웨이퍼(131)가 수납되며, 웨이퍼(131)가 인출되어 검사가 완료되면 카세트(130)의 인출된 자리로 검사가 완료된 웨이퍼(131)가 다시 수납된다.
복수개의 로드 포트(110,120)에 로딩된 복수개의 카세트(130)에 수납된 웨이퍼(131)를 인출하거나 인출된 자리에 웨이퍼(131)를 다시 수납하는 이송 로봇(200)은 복수개의 로드 포트(110,120)와 베이스 프레임(100) 사이에 설치된다. 로드 포트(110,120)와 베이스 프레임(100) 사이에 설치된 이송 로봇(200)은 제1승강기구(210)와 제1 및 제2아암(220,230)으로 구성된다.
제1승강기구(210)는 카세트(130)에서 웨이퍼(131)를 인출하거나 수납하기 위해 제1 및 제2아암(220,230)을 수직방향으로 승/하강시키기 위해 유압이나 공압 이송기구나 볼스크류 이송기구 등이 적용된다. 제1승강기구(210)에 의해 수직방향으로 승/하강되도록 설치되는 제1 및 제2아암(220,230)은 웨이퍼(131)를 파지하여 카세트(130)와 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520) 및 스테이지부(400)로 각각 이송할 수 있도록 제1 및 제2회전축(p1,p2)을 중심으로 회동될 수 있도록 제1승강기구(210)에 설치된다.
이송 로봇(200)에 의해 스테이지부(400)로 이송된 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 검사헤드부(300)는 웨이퍼(131) 검사시 웨이퍼(131)의 전면을 검사하기 위해 베이스 프레임(100)의 타측에 설치된다.
베이스 프레임(100)의 타측에 설치되는 검사헤드부(300)는 보조 프레임(310)과 직선이송기구(320)와 제2 및 제3승강기구(330,340)와 복수개의 검사헤드(350,360) 즉, 제1 및 제2검사헤드(350,360)로 구성된다.
보조 프레임(310)은 베이스 프레임(100)의 타측에 설치되며, 보조 프레임(310)의 상측에 설치된 직선이송기구(320)에 제2 및 제3승강기구(330,340)가 설치되며, 제2 및 제3승강기구(330,340)에는 각각 제1 및 제2검사헤드(350,360)가 수직방향으로 승/하강되도록 각각 설치된다.
제1 및 제2검사헤드(350,360)를 수직방향으로 승/하강되도록 설치함으로써 웨이퍼(131)의 검사시 제2 및 제3승강기구(330,340)에 의해 제1 및 제2검사헤드(350,360)의 초점을 용이하게 조정할 수 있게 된다. 초점을 조정하기 위해 제1 및 제2검사헤드(350,360)를 승/하강시키는 제2 및 제3승강기구(330,340)는 각각 리니어 모터와 볼 스크류 이송기구 중 어느 하나가 선택되어 적용된다.
제1 및 제2검사헤드(350,360)는 각각 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 2차원 또는 3차원 멀티 배율 검사헤드(370,380)가 적용된다.
2차원 멀티 배율 검사헤드(370)는 도 6a에 도시된 바와 같이 2차원검사 대물렌즈유닛(371), 매크로 2차원검사 대물렌즈유닛(372) 및 마이크로 2차원검사 대물렌즈유닛(373)으로 구성된다. 2차원검사 대물렌즈유닛(371)은 매크로 2차원검사 대물렌즈유닛(372) 보다는 고 배율로 볼 수 있도록 설정되며 마이크로 2차원검사 대물렌즈유닛(373) 보다는 저배율로 설정되어 물체(도시 않음)를 사용자가 원하는 배율의 2차원으로 검사할 수 있도록 배율이 설정된다.
3차원 멀티 배율 검사헤드(380)는 도 6b에 도시된 바와 같이 3차원검사 대물렌즈유닛(381), 매크로 3차원검사 대물렌즈유닛(382), 마이크로 3차원검사 대물렌즈유닛(383) 및 격자패턴 투영부(384)로 구성된다. 여기서, 3차원검사 대물렌즈유닛(381)은 매크로 3차원검사 대물렌즈유닛(382) 보다는 고 배율로 볼 수 있도록 설정되며 마이크로 3차원검사 대물렌즈유닛(383) 보다는 저배율로 설정되어 물체(도시 않음)를 사용자가 원하는 배율의 3차원으로 검사할 수 있도록 배율이 설정된다.
다양한 배율로 검사할 수 있는 2차원 또는 3차원 멀티 배율 검사헤드(370,380)는 각각의 대물렌즈유닛(371,372,373,381,382,383)을 자동 또는 수동으로 설정할 수 있으며, 자동으로 설정하는 경우에 각각의 대물 렌즈유닛(371,372,373,381,382,383)은 회전이송기구(385)나 제2 및 제3승강기구(330,340) 혹은 벨트(도시 않음) 등을 적용하여 각각 회전 혹은 직선이송시켜 자동으로 설정할 수 있다. 이러한 2차원 또는 3차원 멀티 배율 검사헤드(370,380)가 적용되는 제1 및 제2검사헤드(350,360)의 검사위치로 웨이퍼(131)를 이송하기 위해 스테이지부(400)가 적용된다.
스테이지부(400)는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 X-Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 검사위치로 이송하기 위해 이송 로봇(200)과 검사헤드부(300) 사이에 위치되도록 베이스 프레임(100)에 설치된다.
웨이퍼(131)를 검사위치로 이송시키기 위해 X-Y축 방향으로 이동되는 스테이지부(400)는 검사헤드부(300)에서 웨이퍼(131)의 검사시 웨이퍼(131)의 전면을 검사하기 위해 검사헤드부(300)의 X-Y축 방향으로 이동된다.
웨이퍼(1)를 검사위치로 또는 웨이퍼(131)의 검사시 X-Y축 방향으로 이동되는 스테이지부(400)는 복수개의 스테이지(410.,420) 즉, 제1스테이지(410)와 제2스테이지(420)로 구성되며, 제1스테이지(410)는 이송 로봇(200)과 검사헤드부(300) 사이에 위치되도록 베이스 프레임에 설치되며, 제2스테이지(420)는 제1스테이지(410)의 일측에 설치되어 구성된다.
스테이지부(400)를 구성하는 제1 및 제2스테이지(410,420)는 각각 제1 및 제2직선이송기구(411,421), 정렬 스테이지(412,422) 및 진공척(413,423)으로 구성된다.
제1 및 제2직선이송기구(411,421)는 각각 X-Y축 방향을 길이방향으로 하여 베이스 프레임(100)에 설치되고, 각각은 LM 가이드 레일(Linear Motion guide rail)(411a,421a)과 이동 플레이트(411b,421b)로 구성되며, 구동원으로 리니어 모터와 볼 스크류 이송기구 중 어느 하나가 선택되어 적용된다.
리니어 모터와 같은 구동원이 적용되는 제1 및 제2직선이송기구(411,421)에 정렬 스테이지(412,422)가 설치되며, 정렬 스테이지(412,422)는 제1 및 제2직선이송기구(411,421)에 의해 X-Y축 방향으로 이동되며, 검사될 웨이퍼(131)가 이송 로봇(200)에 의해 진공척(chuck)(413,423)으로 이송되면 진공척(413,423)을 θ축 방향으로 미세하게 회전시킴으로써 진공척(413,423)으로 이송된 웨이퍼(131)를 θ축 방향으로 미세하게 회전시켜 재 정렬하게 된다.
이와 같이, 웨이퍼(131)를 θ축 방향으로 미세하게 재 정렬하는 정렬 스테이지(412,422)는 각각 가이드 레일(412a,422a,412b,422b), 이동플레이트(412c,422c) 및 볼 스크류 이송기구(412d,422d,412e,422e)로 구성되며, 각각의 설계 공차에 의해 볼 스크류 이송기구(412d,422d,412e,422e)에 의해 진공척(413,423)을 X 및 Y축 방향으로 밀게 되면 이 힘에 의해 진공척(413,423)이 θ축 방향으로 미세하게 회전되도록 정렬 스테이지(412,422)의 상측에 진공척(413,423)이 각각 설치된다. 여기서, 진공척(413,423)은 각각 웨이퍼(131)가 이송 로봇(200)에 의해 안착되면 안착된 웨이퍼(131)를 진공흡착하여 파지하게 되며, 진공척(413,423)에 적용되는 진공압 발생기구는 공지된 기술이 적용된다.
진공척(413,423)에 안착된 웨이퍼(131)를 θ축 방향으로 미세하게 회전시켜 재 정렬시키기 전에 예비 정렬시키기 위해 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)가 구비된다. 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)는 각각 이송 로봇(200)의 양측에 설치되어 이송 로봇(200)에 의해 이송되는 검사될 웨이퍼(131)를 전달받아 예비 정렬시 키게 된다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 검사장치를 보다 컴팩트(compact)하게 구성할 수 있다.즉, 도 3, 도 4 및 도 5에서와 같이, 베이스 프레임(100)의 일측에 설치되며 웨이퍼(131)를 수납하는 카세트(130)가 로딩되는 로드 포트(110,120)를 적어도 하나 이상 설치하고 이송로봇(200)은 로드 포트(110,120)와 베이스 프레임(100) 사이에 설치한다. 이송로봇(200)에 의해 이송되는 웨이퍼(131)를 검사하는 검사헤드부(300)는 제1 및 제2검사헤드(350,360) 중에서 적어도 하나 이상으로 설치한다. 예를 들어, 제1검사헤드(350)와 제2검사헤드(360) 중 어느 하나를 선택하여 구성할 수 있다.
제1 및 제2검사헤드(350,360)를 적어도 하나 이상으로 설치하는 경우에 이송 로봇(200)과 검사헤드부(300) 사이에 위치되도록 설치되는 스테이지부(400) 또한 적어도 하나의 스테이지(410,420)로 구성할 수 있다. 즉, 검사헤드부(300)에 하나의 제1검사헤드(350)가 설치되는 경우에 이에 대응되도록 스테이지부(400)에서 제1스테이지(410)를 선택하여 설치하여 구성할 수 있다. 이와 같이 본 발명의 웨이퍼 검사장치의 검사헤드부(300)를 제1 및 제2검사헤드(350,360) 중 어느 하나만을 선택하여 설치함과 아울러 스테이지부(400)를 제1 및 제2스테이지(410,420) 중 어느 하나만을 선택하여 구성하는 경우에 제1프리 얼라이너(510)나 제2프리 얼라이너(520) 또한 둘 중 어느 하나를 선택하여 이송 로봇(200)의 일측이나 타측에 설치함으로써 웨이퍼 검사장치의 구성을 보다 컴팩트하게 구성할 수 있게 된다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 검사장치에서 이송 로봇(200)은 웨이 퍼(131)를 로드 포트(110,120)에 로딩된 카세트(130)와 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520) 중 어느 하나로 이송하여 예비정렬시킨다. 예비 정렬된 웨이퍼(131)는 다시 이송 로봇(200)에 의해 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520) 중 어느 하나로 이송된 후 제1 및 제2검사헤드(350,360) 중 어느 하나에 의해 웨이퍼(131)를 검사할 수 있도록 구성할 수 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 검사장치를 이용하여 웨이퍼를 검사하는 방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 검사장치를 이용하여 웨이퍼를 검사하는 방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 웨이퍼 검사방법은 웨이퍼(131)를 이송하는 방법에 따라 순차 검사모드(sequential inspection mode), 동시(simultaneous) 검사모드 및 일괄(batch) 검사모드로 분류되며, 각각의 모드에 따른 웨이퍼 검사방법을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.
순차 검사모드는 제1 및 제2검사헤드(350,360)를 서로 다른 배율로 설정하거나 서로 다른 차원의 검사 즉, 2차원 및 3차원 검사를 실시하기 위한 것으로 첨부된 도 7a를 이용하여 설명하면 다음과 같다.
이송 로봇(200)의 제1 및 제2아암(220,230)에 의해 복수개의 로드 포트(110,120)에 각각 로딩된 카세트(130)에서 웨이퍼(131)를 인출하는 단계를 실시한다. 복수개의 로드 포트(110,120)에 각각 로딩된 카세트(130)에서 웨이퍼(131)를 인출시 제1 및 제2아암(220,230)에 의해 하나의 카세트(130)에서 연속해서 두 매의 웨이퍼(131)를 인출하거나, 각각의 카세트(130)에서 웨이퍼(131)를 한 매씩 인출할 수 있다.
웨이퍼(131)가 인출되면 인출된 웨이퍼(131)를 이송 로봇(200)에 의해 제1프리 얼라이너(510)로 순차적으로 이송시켜 예비 정렬시키는 단계를 실시한다. 이 단계에서는 인출된 웨이퍼(131)를 이송 로봇(200)의 제1아암(220)이 화살표(a1) 방향으로 이동하여 제1프리 얼라이너(510)로 이송한다. 웨이퍼(131)가 이송되면 제1프리 얼라이너(510)는 웨이퍼(131)의 격자방향을 설정하기 위해 형성된 직선 부분을 기준으로 예비 정렬하게 된다.
웨이퍼(131)가 제1프리 얼라이너(510)에 의해 예비 정렬되면 정렬된 웨이퍼(131)를 이송 로봇(200)에 의해 제1스테이지(410)로 이송시켜 웨이퍼(131)를 X-Y축 방향으로 재 정렬시키는 단계를 실시한다. 이 단계에서는 이송 로봇(200)의 제1아암(220)이 화살표(a2) 방향으로 이동하여 제1프리 얼라이너(510)에 위치한 웨이퍼(131)를 제1스테이지(410)로 이송하며, 제1스테이지(410)는 파지된 웨이퍼(131)를 최초 검사지점으로 정렬하기 위해 재 정렬을 실시한다.
웨이퍼(131)가 재 정렬되면 제1스테이지(410)에 의해 재 정렬된 웨이퍼(131)를 검사위치로 이송시키는 단계를 실시한다. 웨이퍼(131)가 검사위치로 이송되면 제1검사헤드(350)에 의해 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계를 실시한다. 웨이퍼(131)의 전면에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하기 위해 웨이퍼(131)를 제1스테이지(410)에 의해 X-Y축 방향으로 이송시키며, 제1검사헤드(350)가 웨이퍼(131)의 전면을 검사하게 된다.
제1검사헤드(350)에 의한 웨이퍼(131) 검사작업이 완료되면 이송 로봇(200)에 의해 웨이퍼(131)를 제1스테이지(410)에서 제2스테이지(420)로 이송시키는 단계를 실시한다. 이 단계에서는 제1검사헤드(350)에 의해 검사작업이 완료된 웨이퍼(131)를 파지한 이송 로봇(200)의 제1아암(220)이 화살표(a3) 방향으로 이동하여 제2스테이지(420)에 웨이퍼(131)를 이송하게 된다.
웨이퍼(131)가 제2스테이지(420)로 이송되면 제2검사헤드(360)에 의해 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계를 실시한다. 이 단계에서는 제1검사헤드(350)에서와 같이 웨이퍼(131)를 이송시켜 웨이퍼(131)의 전면을 검사하게 된다. 제2검사헤드(360)에 의한 웨이퍼(131)의 검사작업이 완료되면 검사가 완료된 웨이퍼(131)를 이송 로봇(200)의 제1아암(220)에 의해 복수개의 로드 포트(110,120)에 위치한 카세트(130)에 수납하는 단계를 실시한다.
이와 같이 웨이퍼(131)를 순차 이송시켜 웨이퍼(131)를 순차 검사모드로 검사하는 방법에 있어서, 이송 로봇(200)은 웨이퍼(131)를 이송시 제1아암(220)이 웨이퍼(131)를 제1프리 얼라이너(510)에서 제1스테이지(410)로 이송하는 경우에 제2아암(230)을 이용하여 다음 검사될 웨이퍼(131)를 카세트(130)에서 제1프리 얼라이너(510)로 연속적으로 이송할 수 있도록 설정 할 수 있다. 또한, 제1아암(220)을 통해 웨이퍼(131)를 카세트(130)에서 제1스테이지(410)로 이송한 후 제2아암(230)에 의해 제1스테이지(410), 제2스테이지(420) 및 카세트(130)로 이송시켜 분할 이송할 수 있도록 설정할 수 있다.
연속적 또는 분할시켜 웨이퍼(131)를 순차 검사모드로 이송시키는 경우에 제1검사헤드(350)에 의해 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와 제2검사헤드(360)에 의해 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼(131) 검사는 제1검사헤드(350)에서 매크로 2차원 검사가 실시되면 제2검사헤드(360)에서 마이크로 2차원 검사를 실시할 수 있다.
또한, 제1검사헤드(350)에서 매크로 3차원 검사를 실시하면 제2검사헤드(360)에서 마이크로 3차원 검사를 실시하고, 제1검사헤드(350)에서 2차원 검사를 실시하면 제2검사헤드(360)에서 3차원 검사를 실시하며, 제1검사헤드(350)에서 3차원 검사가 실시되면 제2검사헤드(360)에 의해 2차원 검사를 실시할 수 있도록 설정할 수 있다. 즉, 제1 및 제2검사헤드(350,360)를 도 6a 및 도 6b에 도시된 2차원 멀티 배율 검사헤드(370)나 3차원 멀티 배율 검사헤드(380)를 적용함으로써 순차 검사모드에서 다양한 조합으로 웨이퍼(131)를 검사할 수 있게 된다.
동시 검사모드는 제1 및 제2검사헤드(350,360)를 각각 동일한 배율로 설정하여 웨이퍼(131)를 검사하는 것으로 첨부된 도 7b를 이용하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 이송 로봇(200)에 의해 복수개의 로드 포트(110,120)에 각각 로딩된 카세트(130)에서 복수개의 웨이퍼(131)를 인출하는 단계를 실시한다. 이 단계에서 복수개의 웨이퍼(131)를 동시에 인출하기 위해 이송 로봇(200)은 제1 및 제2아암(220,230)에 의해 웨이퍼(131)를 복수개의 카세트(130) 중 어느 하나 또는 각각에서 인출하다.
복수개의 웨이퍼(131)가 인출되면 인출된 복수개의 웨이퍼(131)를 이송 로 봇(200)에 의해 각각 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)로 이송시켜 예비 정렬시키는 단계를 실시한다. 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)로 각각 웨이퍼(131)를 이송하기 위해 제1아암(220)은 화살표(b1) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제1프리 얼라이너(510)로 이송하고, 제2아암(230)은 화살표(b2) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제2프리 얼라이너(520)로 이송한다.
복수개의 웨이퍼(131)가 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)로 각각 이송되어 예비 정렬되면 정렬된 복수개의 웨이퍼(131)를 각각 이송 로봇(200)에 의해 제1 및 제2스테이지(410,420)로 이송시켜 복수개의 웨이퍼(131)를 X-Y축 방향으로 재 정렬시키는 단계를 실시한다. 이 단계에서는 이송 로봇(200)의 제1아암(220)이 화살표(b3) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제1스테이지(410)로 이송하고, 제2아암(230)은 화살표(b4) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제2스테이지(420)로 각각 이송시켜 웨이퍼(131)를 재 정렬시키게 된다.
제1 및 제2스테이지(410,420)에서 복수개의 웨이퍼(131)가 각각 재 정렬되면 제1 및 제2스테이지(410,420)에 의해 재 정렬된 웨이퍼(131)를 검사위치로 이송시키는 단계를 실시한다. 복수개의 웨이퍼(131)가 검사위치로 이송되면 제1 및 제2검사헤드(350,360)에 의해 복수개의 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계를 실시한다.
제 1 및 제2검사헤드(350,360)에 의한 복수개의 웨이퍼(131)의 검사작업이 완료되면 검사가 완료된 복수개의 웨이퍼(131)를 이송 로봇(200)에 의해 복수개의 로드 포트(110,120)에 위치한 카세트(130)에 수납하는 단계를 실시한다. 이 단계에 서는 이송 로봇(200)의 제1아암(220)이 화살표(b5) 방향으로 이동하여 검사가 완료된 웨이퍼(131)를 카세트(130)에 수납하며, 제2아암(230)은 화살표(b6) 방향으로 이동하여 검사가 완료된 웨이퍼(131)를 카세트(130)에 수납하게 된다.
이와 같이 카세트(130)에서 제1 및 제2헤드(350,360)의 검사위치로 복수개의 웨이퍼(131)를 동시에 이송시켜 검사가 완료되면 다시 카세트(130)로 수납하는 동시 검사모드에 있어서, 이송 로봇(200)의 제1아암(220)은 웨이퍼(131)를 카세트(130), 제1프리 얼라이너(510) 및 제1스테이지(410)로 연속적으로 이송시키며, 제2아암(230)은 웨이퍼(131)를 카세트(130), 제2프리 얼라이너(520) 및 제2스테이지(420)로 연속적으로 이송시키도록 설정된다.
이러한 동시 검사모드에서 제1 및 제2검사헤드(350,360)에 의해 복수개의 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼(131) 검사는 제1 및 제2검사헤드(350,360) 모두 동일한 배율로 2차원 검사를 실시하거나, 3차원 검사가 실시하게 된다.
일괄 검사모드는 웨이퍼(131)를 서로 다른 차원의 검사 즉, 2차원 및 3차원검사를 동시에 검사하기 위한 것으로 도 7c에 도시된 바와 같이 이송 로봇(200)에 의해 복수개의 로드 포트(110,120)에 각각 로딩된 카세트(130)에서 복수개의 웨이퍼(131)를 인출하는 단계를 실시한다. 복수개의 웨이퍼(131)의 웨이퍼 인출시 이송로봇(200)은 제1 및 제2아암(220,230)을 통해 웨이퍼(131)를 각각 인출한다.
복수개의 웨이퍼(131)가 인출되면 인출된 복수개의 웨이퍼(131)를 이송 로봇(200)에 의해 각각 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)로 이송시켜 예비 정렬시키 는 단계를 실시한다. 이 단계에서 이송 로봇(200)의 제1아암(220)은 화살표(c1) 방향으로 이동하여 카세트(130)에서 인출된 웨이퍼(131)를 제1프리 얼라이너(510)로 이송하고, 제2아암(230)은 화살표(c2) 방향으로 이동하여 카세트(130)에서 인출된 웨이퍼(131)를 제2프리 얼라이너(520)로 이송한다.
제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)에서 복수개의 웨이퍼(131)가 각각 예비 정렬되면 정렬된 복수개의 웨이퍼(131)를 각각 이송 로봇(200)에 의해 제1 및 제2스테이지(410,420)로 이송시켜 복수개의 웨이퍼(131)를 X-Y축 방향으로 재 정렬시키는 단계를 실시한다. 이 단계에서 이송 로봇(200)의 제1아암(220)은 화살표(c3) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제1프리 얼라이너(510)에서 제1스테이지(410)로 이송하고, 제2아암(230)은 화살표(c4) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제2프리 얼라이너(520)에서 제2스테이지(420)로 이송한다.
제1 및 제2스테이지(410,420)로 이송된 복수개의 웨이퍼(131)가 각각 재 정렬되면 제1 및 제2스테이지(410,420)에 의해 재 정렬된 웨이퍼(131)를 검사위치로 이송시키는 단계를 실시한다. 복수개의 웨이퍼(131)가 검사위치로 이송되면 제1 및 제2검사헤드(350,360)에 의해 복수개의 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계를 실시한다.
제1 및 제2검사헤드(350,360)에 의한 복수개의 웨이퍼(131)의 검사작업이 완료되면 이송 로봇(200)에 의해 제1스테이지(410)와 제2스테이지(420)에 각각 위치한 복수개의 웨이퍼(131)를 서로 교체 이송시키는 단계를 실시한다. 이 단계에서 이송 로봇(200)의 제1아암(220)은 화살표(c5) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제 1스테이지(410)에서 제2스테이지(420)로 이송하고, 제2아암(230)은 화살표(c6) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제2스테이지(420)에서 제1스테이지(410)로 이송한다.
이송 로봇(200)에 의해 복수개의 웨이퍼(131)가 제1 및 제2스테이지(410,420)로 교체 이송되면 제1 및 제2검사헤드(350,360)에서 교체 이송된 복수개의 웨이퍼(131)에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계를 실시한다. 제 1 및 제2검사헤드(350,360)에 의한 복수개의 웨이퍼(131)의 검사작업이 완료되면 검사가 완료된 복수개의 웨이퍼(131)를 이송 로봇(200)에 의해 복수개의 로드 포트(110,120)에 위치한 카세트(130)에 수납하는 단계를 실시한다. 이 단계에서 이송 로봇(200)의 제1아암(220)은 화살표(c7) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제1스테이지(410)에서 카세트(130)로 이송하고, 제2아암(230)은 화살표(c8) 방향으로 이동하여 웨이퍼(131)를 제2스테이지(420)에서 카세트(130)로 이송한다.
이러한 연속적인 동작을 통해 웨이퍼(131)를 검사하는 일괄 검사모드에 있어서 이송 로봇(200)의 제1아암(220)이 웨이퍼(131)를 제1프리 얼라이너(510)에서 제1스테이지(410)로 이송하고 나면 제1아암(220)은 제1스테이지(410)가 웨이퍼(131)를 정렬하는 동안 카세트(130)에서 웨이퍼(131)를 인출하여 제1프리 얼라이너(510)로 이송하여 웨이퍼(131)를 연속적으로 이송하게 된다. 이러한 웨이퍼(131)의 연속 이송 동작은 제2아암(230)도 동일하게 실시하게 된다.
연속적으로 웨이퍼(131)를 이송하여 검사하는 일괄 검사모드에서 제1 및 제2검사헤드(350, 360)에 의해 복수개의 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼(131) 검사는 제1검사헤드(350)에 의해 2차원 검사가 실시되면 제2검사헤드(360)에 의해 3차원 검사를 실시하거나, 제1검사헤드(350)에서 3차원 검사를 실시하면 제2검사헤드(360)에 의해 2차원 검사를 실시하여 웨이퍼(131)에서 발생된 결함을 검사하게 된다.
이와 같은 본 발명의 웨이퍼 검사방법은 웨이퍼(131)를 이송하는 방법에 따라 순차 검사모드, 동시 검사모드 및 일괄 검사모드로 분류되며, 각각의 검사모드는 제1 및 제2검사헤드(350,360)의 구성에 따라 본 발명의 웨이퍼 검사장치에 적용되는지 여부가 결정된다.
예를 들어, 도 7b에 도시된 동시 검사모드는 제1 및 제2검사헤드(350,360)에 도 8의 (A)에 도시된 2차원 멀티 배율 검사헤드(370)가 적용되는 경우에 2차원 멀티 배율 검사헤드(370)의 배율을 2차원검사 대물렌즈유닛(371)으로 각각 동일하게 설정된 상태이거나 도 8의 (B)에 도시된 3차원 멀티 배율 검사기(380)가 적용되는 경우에 3차원 멀티 배율 검사기(380)의 배율을 3차원검사 대물렌즈유닛(381)으로 각각 동일하게 설정되는 경우에 적용할 수 있다.
도 7a에 도시된 순차 검사모드는 도 8의 (C),(D),(E) 및 (F)에 도시된 바와 같이 서로 다른 배율이나 서로 다른 차원의 측정이 설정되는 경우에 적용 가능하다. 즉, 도 8의 (C)에 도시된 바와 같이 제1 및 제2검사헤드(350,360)를 각각 매크로 2차원검사 대물렌즈유닛(372)이나 마이크로 2차원검사 대물렌즈유닛(373)으로 설정된 경우에 적용할 수 있다. 또한, 순차 검사모드는 도 8의 (D)에 도시된 바와 같이 제1 및 제2검사헤드(350,360)를 매크로 3차원검사 대물렌즈유닛(382)이나 마 이크로 3차원검사 대물렌즈유닛(383)으로 설정된 경우에 적용 가능하다. 반대로 제1 및 제2검사헤드(350,360)를 각각 도 8의 (E) 및 (F)에 도시된 2차원검사 대물렌즈유닛(371)과 3차원검사 대물렌즈유닛(381)으로 각각 설정된 경우에도 순차 검사모드를 적용할 수 있게 된다.
도 7c에 도시된 일괄 검사모드는 도 8의 (E) 및 (F)에 도시된 바와 같이 서로 다른 차원의 측정이 설정되는 경우에 적용 가능하다. 즉, 도 8의 (E)에 도시된 바와 같이 제1검사헤드(350)를 2차원검사 대물렌즈유닛(371)으로 설정한 상태에서 제2검사헤드(360)를 3차원검사 대물렌즈유닛(381)으로 각각 설정된 경우에 일괄 검사모드를 적용할 수 있다. 또한, 도 8의 (F)에 도시된 바와 같이 제1검사헤드(350)를 3차원검사 대물렌즈유닛(381)으로 설정한 상태에서 제2검사헤드(350,360)를 2차원검사 대물렌즈유닛(371)으로 설정한 경우에도 일괄 검사모드를 적용할 수 있게 된다.
상기와 같이 제1 및 제2검사헤드(350,360)에 어떠한 배율의 대물렌즈유닛이 설정되었는지 또는 2차원 검사인지 3차원 검사를 위한 대물렌즈유닛이 설정되었는지 여부에 따라 검사모드를 선택하여 적용할 수 있는지 여부를 도 9에 도시된 표에 정리되어 있다. 도 9에 도시된 표의 가로방향은 검사모드를 나타내며, 세로방향은 도 8에 도시된 헤드의 레이아웃 즉, 제1 및 제2검사헤드(350,360)에 어떠한 대물렌즈유닛이 적용되었는지 여부를 도면의 식별부호(A,B,C,D,E,F)가 기재되어 있다. 여기서, 부호"O"는 검사모드의 적용가능을 나타내며, 부호"X"는 적용불가를 나타낸다.
이상과 같이 이송 로봇(200)을 이용하여 웨이퍼(131)를 연속적으로 이송하여 웨이퍼(131)를 검사함과 아울러 웨이퍼(131)의 검사시 2차원 매크로, 2차원 마이크로, 3차원 매크로 및 3차원 마이크로 등과 같은 다양한 검사를 할 수 있도록 함으로써 검사작업 속도를 개선 및 다양한 검사를 할 수 있으며, 용이하게 검사모드를 설정 및 변경할 수 있게 된다.
이상에 설명한 바와 같이 본 발명의 웨이퍼 검사장치 및 방법은 검사 장치 내에 복수개의 검사헤드 및 검사 스테이지를 구비함으로써 웨이퍼를 2차원 및 3차원의 다양한 방식으로 검사할 수 있으며, 검사 헤드의 구성에 따라 다양한 검사모드를 구비 및 선택가능하게 하여 웨이퍼 검사작업의 속도를 개선하고 검사 다양화를 이룰 수 있는 이점을 제공할 수 있다.

Claims (21)

  1. 삭제
  2. 베이스 프레임의 일측에 설치되며 웨이퍼를 수납하는 카세트가 로딩되는 복수개의 로드 포트(110,120)와,
    상기 복수개의 로드 포트와 상기 베이스 프레임 사이에 설치되는 이송 로봇(200)과,
    상기 베이스 프레임의 타측에 설치되는 복수개의 검사헤드로 구성되는 검사헤드부(300)와,
    상기 이송 로봇과 상기 검사헤드부 사이에 위치되도록 상기 베이스 프레임에 설치되는 복수개의 스테이지로 구성되는 스테이지부(400)와,
    상기 이송 로봇의 양측에 설치되는 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)로 구비되어,
    상기 이송 로봇(200)은 웨이퍼를 상기 복수개의 로드 포트(110,120)에 로딩된 카세트와 상기 제1 및 제2프리 얼라이너(510,520)와 상기 스테이지부(400)로 각각 이송하고, 스테이지부(400)는 X-Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼를 검사위치로 이송시키며, 상기 검사헤드부(300)에서 웨이퍼의 검사시 스테이지부(400)는 웨이퍼를 X-Y축 방향으로 이동시킴과 아울러 검사헤드부(300)는 웨이퍼를 검사함을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 이송 로봇(200)은 제1승강기구(210)와,
    상기 제1승강기구에 의해 승/하강됨과 아울러 상기 웨이퍼를 파지한 상태에서 회전 가능하도록 상기 제1승강기구에 설치되는 제1 및 제2아암(220,230)으로 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 검사헤드부(300)는 상기 베이스 프레임의 타측에 설치되는 보조 프레임(310)과,
    상기 보조 프레임의 상측에 설치된 직선이송기구(320)에 설치되는 제2 및 제3승강기구(330,340)에 의해 승/하강되는 제1 및 제2검사헤드(350,360)로 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 직선이송기구(320)와 제2승강기구(330) 및 상기 제3승강기구(340)는 각각 리니어 모터와 볼 스크류 이송기구 중 어느 하나가 선택되어 적용됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 제1검사헤드(350)는 2차원 멀티 배율 검사헤드(370)와 3차원 멀티 배율 검사헤드(380) 중 어느 하나가 적용됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 제2검사헤드(360)는 2차원 멀티 배율 검사헤드(370)와 3차원 멀티 배율 검사헤드(380) 중 어느 하나가 적용됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  8. 제 2 항에 있어서, 상기 스테이지부(400)는 상기 이송 로봇과 상기 검사헤드부 사이에 위치되도록 상기 베이스 프레임에 설치되는 제1스테이지(410)와,
    상기 제1스테이지의 일측에 설치되는 제2스테이지(420)로 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제1 및 제2스테이지(410,420)는 각각 상기 베이스 프레임에 설치되는 제1 및 제2직선이송기구(411,421)와,
    상기 제1 및 제2직선이송기구에 의해 X-Y축 방향으로 이동되도록 제1 및 제2직선이송기구에 설치되는 정렬 스테이지(412,422)와,
    상기 정렬 스테이지의 상측에 설치되어 정렬 스테이지(412,422)에 의해 θ축 방향으로 미세 회전되도록 설치되는 진공척(413,423)으로 각각 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제2직선이송기구(421)는 각각 리니어 모터와 볼 스크류 이송기구 중 어느 하나가 선택되어 적용됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
  11. 이송 로봇에 의해 복수개의 로드 포트에 각각 로딩된 카세트에서 웨이퍼를 인출하는 단계와,
    상기 인출된 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 제1프리 얼라이너로 순차적으로 이송시켜 예비 정렬시키는 단계와,
    웨이퍼가 예비 정렬되면 정렬된 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 제1스테이지로 이송시켜 웨이퍼를 X-Y축 방향으로 재 정렬시키는 단계와,
    웨이퍼가 재 정렬되면 제1스테이지에 의해 재 정렬된 웨이퍼를 검사위치로 이송시키는 단계와,
    웨이퍼가 검사위치로 이송되면 제1검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와,
    제1검사헤드에 의한 웨이퍼 검사작업이 완료되면 이송 로봇에 의해 웨이퍼를 제1스테이지에서 제2스테이지로 이송시키는 단계와,
    웨이퍼가 제2스테이지로 이송되면 제2검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생 되었는지 여부를 검사하는 단계와,
    상기 제2검사헤드에 의한 웨이퍼의 검사작업이 완료되면 검사가 완료된 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 복수개의 로드 포트에 위치한 카세트에 수납하는 단계로 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제1검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와 상기 제2검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼 검사는 제1검사헤드에 의해 매크로 2차원 검사가 실시되며, 제2검사헤드에 의해 마이크로 2차원 검사가 실시됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 제1검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와 상기 제2검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼 검사는 제1검사헤드에 의해 매크로 3차원 검사가 실시되며, 제2검사헤드에 의해 마이크로 3차원 검사가 실시됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 제1검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와 상기 제2검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼 검사는 제1검사헤드에 의해 2차원 검사가 실시되며, 제2검사헤드에 의해 3차원 검사가 실시됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 제1검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와 상기 제2검사헤드에 의해 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼 검사는 제1검사헤드에 의해 3차원 검사가 실시되며, 제2검사헤드에 의해 2차원 검사가 실시됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  16. 이송 로봇에 의해 복수개의 로드 포트에 각각 로딩된 카세트에서 복수개의 웨이퍼를 인출하는 단계와,
    상기 인출된 복수개의 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 각각 제1 및 제2프리 얼라이너로 이송시켜 예비 정렬시키는 단계와,
    복수개의 웨이퍼가 예비 정렬되면 정렬된 복수개의 웨이퍼를 각각 이송 로봇에 의해 제1 및 제2스테이지로 이송시켜 복수개의 웨이퍼를 X-Y축 방향으로 재 정렬시키는 단계와,
    제1 및 제2스테이지에서 복수개의 웨이퍼가 각각 재 정렬되면 제1 및 제2스테이지에 의해 재 정렬된 웨이퍼를 검사위치로 이송시키는 단계와,
    복수개의 웨이퍼가 검사위치로 이송되면 제1 및 제2검사헤드에 의해 복수개의 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와,
    제 1 및 제2검사헤드에 의한 복수개의 웨이퍼의 검사작업이 완료되면 검사가 완료된 복수개의 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 복수개의 로드 포트에 위치한 카세트 에 수납하는 단계로 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 제1 및 제2검사헤드에 의해 복수개의 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼 검사는 제1 및 제2검사헤드에서 각각 2차원 검사가 실시됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 제1 및 제2검사헤드에 의해 복수개의 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼 검사는 제1 및 제2검사헤드에서 각각 3차원 검사가 실시됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  19. 이송 로봇에 의해 복수개의 로드 포트에 각각 로딩된 카세트에서 복수개의 웨이퍼를 인출하는 단계와,
    상기 인출된 복수개의 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 각각 제1 및 제2프리 얼라이너로 이송시켜 예비 정렬시키는 단계와,
    복수개의 웨이퍼가 예비 정렬되면 정렬된 복수개의 웨이퍼를 각각 이송 로봇에 의해 제1 및 제2스테이지로 이송시켜 복수개의 웨이퍼를 X-Y축 방향으로 재 정렬시키는 단계와,
    복수개의 웨이퍼가 각각 재 정렬되면 제1 및 제2스테이지에 의해 재 정렬된 웨이퍼를 검사위치로 이송시키는 단계와,
    복수개의 웨이퍼가 검사위치로 이송되면 제1 및 제2검사헤드에 의해 복수개 의 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와,
    제1 및 제2검사헤드에 의한 복수개의 웨이퍼 검사작업이 완료되면 이송 로봇에 의해 제1스테이지와 제2스테이지에 각각 위치한 복수개의 웨이퍼를 서로 교체 이송시키는 단계와,
    복수개의 웨이퍼가 제1 및 제2스테이지로 교체 이송되면 제1 및 제2검사헤드에서 교체 이송된 복수개의 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계와,
    상기 제 1 및 제2검사헤드에 의한 복수개의 웨이퍼의 검사작업이 완료되면 검사가 완료된 복수개의 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 복수개의 로드 포트에 위치한 카세트에 수납하는 단계로 구비됨을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 제1 및 제2검사헤드에 의해 복수개의 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼 검사는 제1검사헤드에 의해 2차원 검사를 실시하며 제2검사헤드에 의해 3차원 검사를 실시함을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
  21. 제 19 항에 있어서, 상기 제1 및 제2검사헤드에 의해 복수개의 웨이퍼에 결함이 발생되었는지 여부를 검사하는 단계에서 웨이퍼 검사는 제1검사헤드에 의해 3차원 검사를 실시하며 제2검사헤드에 의해 2차원 검사를 실시함을 특징으로 하는 웨이퍼 검사방법.
KR1020060038041A 2006-04-27 2006-04-27 웨이퍼 검사장치 및 방법 KR100744000B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060038041A KR100744000B1 (ko) 2006-04-27 2006-04-27 웨이퍼 검사장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060038041A KR100744000B1 (ko) 2006-04-27 2006-04-27 웨이퍼 검사장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100744000B1 true KR100744000B1 (ko) 2007-07-30

Family

ID=38499869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060038041A KR100744000B1 (ko) 2006-04-27 2006-04-27 웨이퍼 검사장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100744000B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101015551B1 (ko) 2008-07-24 2011-02-17 세크론 주식회사 프로버용 웨이퍼 로딩장치 및 이를 이용한 프로버용 웨이퍼로딩방법
WO2020088669A1 (zh) * 2018-11-02 2020-05-07 睿励科学仪器（上海）有限公司 用于测量晶片的设备和方法
US12033901B2 (en) 2018-11-02 2024-07-09 Raintree Scientific Instruments (Shanghai) Corporation Device and method used for measuring wafers

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030096483A (ko) * 2002-06-12 2003-12-31 동부전자 주식회사 반도체 웨이퍼용 매크로 인스펙션 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030096483A (ko) * 2002-06-12 2003-12-31 동부전자 주식회사 반도체 웨이퍼용 매크로 인스펙션 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101015551B1 (ko) 2008-07-24 2011-02-17 세크론 주식회사 프로버용 웨이퍼 로딩장치 및 이를 이용한 프로버용 웨이퍼로딩방법
WO2020088669A1 (zh) * 2018-11-02 2020-05-07 睿励科学仪器（上海）有限公司 用于测量晶片的设备和方法
CN111146102A (zh) * 2018-11-02 2020-05-12 睿励科学仪器（上海）有限公司 用于测量晶片的设备和方法
US12033901B2 (en) 2018-11-02 2024-07-09 Raintree Scientific Instruments (Shanghai) Corporation Device and method used for measuring wafers

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100291109B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어장치, 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치
KR101019899B1 (ko) 검사 장치
CN101174547B (zh) 晶片加工方法
JP2009200271A (ja) プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体
KR20200120704A (ko) 콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 검사 장치
US20080156122A1 (en) Wafer inspection machine and method
KR20030070360A (ko) 웨이퍼 후면 검사 장치 및 검사 방법
KR101032089B1 (ko) 기판검사장치
JP2000321545A (ja) 液晶パネル検査装置
JP3238246B2 (ja) 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置
KR100744000B1 (ko) 웨이퍼 검사장치 및 방법
JP4882505B2 (ja) 異物分布パターンの照合方法及びその装置
KR101084970B1 (ko) 기판 에지 검사 방법
KR102112555B1 (ko) 이종 사이즈 디스플레이 패널 검사 장치
JP2008117897A (ja) プローバ及びプロービング検査方法
KR200452846Y1 (ko) 인쇄회로기판 비전검사장치
JP3016992B2 (ja) 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置
KR20080001630U (ko) 반도체장치 제조용 스트립 검사장치
KR100759293B1 (ko) 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사방법
JP2008014767A (ja) 基板検査装置
KR20020029853A (ko) 인쇄회로기판 검사장치
KR20060087813A (ko) 모니터 패널용 글라스의 복합 표면검사 시스템
KR20050096717A (ko) 평면 디스플레이 검사장치
WO2023054910A1 (ko) 웨이퍼 검사장치
KR100483363B1 (ko) 인라인 검사기의 바이패스를 위한 검사 스테이지 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130614

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140619

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150701

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160608

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170621

Year of fee payment: 11