KR100729007B1 - 접촉 이미지 캡쳐 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 회로층, 기판상에 위치되고 회로층에 전기적으로 연결된 탐지칩,기판상에 위치되고 탐지침을 둘러싸는 프레임, 프레임 및 탐지침 사이에 형성되는 공동 및 탐지칩 및 회로층을 덮도록 프레임 내에 위치되는 투명층을 갖는 기판을 포함하는 접촉 이미지 캡쳐 구조이다. 그러므로, 통상적인 광학장치가 더 이상 요구되지 않기 때문에, 본 발명은 칩 패키징 구조의 부피를 상당히 감소시킬 수 있다. 게다가, 직접적으로 접촉 탐지를 하여, 탐지 이미지를 즉시 디스플레이할 수 있다.
회로층, 탐지칩, 프레임, 투명층, 공동

Description

접촉 이미지 캡쳐 구조{CONTACT IMAGE CAPTURING STRUCTURE}
도 1은 종래 기술의 횡단면도.
도 2는 본 발명에 따르는 오목한 호 형태 공동의 횡단면도.
도 3은 본 발명에 따르는 볼록한 호 형태 공동의 횡단면도.
도 4는 본 발명에 따르는 프레임 상에 위치된 도광기판(light guide board)의 횡단면도.
도 5는 본 발명에 따르는 프레임 상에 위치된 불투명기판의 횡단면도.
도 6은 일반적으로 사용되는 본 발명에 따르는 횡단면도.
*도면의 주요 부품에 대한 부호의 설명
10 기판
12 탐지칩
14 플랜지
16 필리스터(fillister)
18 도선
20 투명기판
30 기판
32 회로층
34 탐지칩
36 프레임
38 공동
40 투명층
42 보조광원
44 플레이트
46 개구
48 보조광원
50 손가락
본 발명은 이미지 탐지 구조, 특히 이미지를 즉시 디스플레이할 수 있는 작은 부피의 접촉 이미지 캡쳐 구조에 관한 것이다.
사회의 발전에 따라, 이미지 탐지 기술은 디지털 카메라, 바이오센서 및 지문 식별기와 같은 전기 제품에 더 적용된다.
통상적인 탐지침의 패키징 구조가 도 1에 도시된다. 통상적인 구조는 기판(10), 기판(10) 상에 설정되는 탐지칩(12), 기판(10) 상에 형성되고 탐지칩(12)을 둘러싸는 플랜지(14), 플랜지(14) 및 기판(10)에 의해 형성되는 플리스터(16) 및 탐지칩(12)과 기판(10)을 전기적으로 연결하는 다수의 도선을 포함한다. 투명 기판 (20)은 필리스터(16)를 덮도록 기판상에 부착되고, 기판(10), 투명 기판(20) 및 플랜지(14)는 탐지칩(12)을 패키지하도록 공동을 형성한다. 그러나, 탐지칩의 크기가 이미지의 형성 거리와 관련되므로, 이런 탐지칩의 패키징 구조는 더 가늘어질 수 없다. 게다가, 굴절 또는 회절 원리를 사용하여 패키징 구조가 이미지를 형성하기 때문에, 이미지는 원래대로 디스플레이될 수 없다. 굴절 또는 회절 과정 후에는, 이미지가 부식되거나 왜곡되므로, 이미지의 해상도는 더 개선될 수 없다.
그러므로, 본 발명은 통상적인 기술의 단점을 극복하기 위한 접촉 이미지 캡쳐 구조를 개시한다.
그러므로 접촉 이미지 캡쳐 구조를 제공하기 위해 본 발명의 제 1 목적은 탐지칩이 광학장치 없이 접촉 탐지 방법을 통해 이미지를 형성할 수 있고, 탐지된 이미지가 즉시 디스플레이될 수 있도록 하는 것이다.
그러므로 접촉 이미지 캡쳐 구조를 제공하기 위해 본 발명의 다른 목적은 통상적인 광학장치가 더 이상 요구되지 않기 때문에, 패키징 구조의 부피가 상당히 감소할 수 있도록 하는 것이다.
그러므로 접촉 이미지 캡쳐 구조를 제공하기 위해 본 발명의 또 다른 목적은 지문을 식별하는 분야의 애플리케이션에서, 이미지가 즉시 디스플레이되어 실물과 같은 지문 식별에 적용될 수 있게 하는 것이다.
본 발명에 따라, 접촉 이미지 캡쳐 구조는 회로층, 기판상에 위치되고 회로 층과 전기적으로 연결되는 탐지칩, 기판상에 위치되고 탐지칩을 둘러싸는 프레임, 프레임 및 탐지칩 사이에 형성되는 공동 및 탐지칩과 회로층을 덮도록 프레임 내에 위치되는 투명층을 포함한다. 탐지칩 상의 투명층은 편평하고 공동 상의 투명층은 기울어져있다.
본 발명의 이런 목적 또는 다른 목적은 다양한 도면에 도시된 바람직한 실시예의 다음의 상세한 설명을 읽은 후에 당업자 간에 명백해 지는 것은 의심할 여지가 없다.
본 발명은 접촉 이미지 캡쳐 구조를 개시하는데, 이런 구조는 지문 식별, 바이오센서 및 더마 메디컬 모니터링(derma medical monitoring)과 같은 다양한 분야에 적용될 수 있다. 본 발명은 지문 식별기의 실시예에 대해서 자세하게 설명될 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 접촉 이미지 캡쳐 구조는 회로층(32)을 갖는 기판(30) 및 기판(30) 상에 위치되고 회로층(32)에 전기적으로 연결되는 탐지칩(34)을 포함한다. 여기서 탐지칩(34)은 본딩 타입 또는 플립칩 타입 와이어에 의해 회로층(32)에 전기적으로 연결되고, 탐지칩(34)은 전하결합소자(CCD) 및 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 중 하나가 선택된다. 그리고 투명 프레임(36)은 기판(30)상에 형성되고, 프레임의 투과율은 10%에서 30%이다. 프레임(36)은 탐지칩(34)을 둘러싸며, 공동(38)은 프레임(36) 및 탐지칩(34) 사이에 형성된다. 투명층(40)은 탐지칩(34) 및 프레임(36) 내의 회로층(32)을 덮도록 프레임(36) 내에 형성되고, 투명층은 비전도성 에폭시 수지이다. 여기서 탐지칩(34) 상의 납작한 투명층(40)의 두께는 10um에서 150um이고, 공동(38) 상의 투명층(40)은 기울어져 있다. 도 3을 또한 참조하면, 공동(38) 상에 기울어진 투명층(40)은 오목한 호 또는 볼록한 호 형태인데, 여기서 공동(38) 상의 투명층(40)이 오목한 호 형태일 때, 프레임(36)의 높이는 탐지칩(34)보다 0.05mm에서 0.2mm 더 높고, 공동(38) 상의 투명층(40)이 볼록한 호 형태일 때, 프레임(36)의 높이는 탐지칩(34)보다 0.05mm에서 0.2mm 더 낮다. 게다가, 보조광원(42)은 프레임(36) 외부에 더 구성되고, 상기 보조광원은 냉음극 형광램프이거나 전구 중 하나이다. 그리하여 접촉 이미지 캡쳐 구조는 완벽하게 갖춰진다.
상술된 실시예를 제외하고, 본 접촉 이미지 캡쳐 구조는 또한 다른 유형으로 성취될 수 있다. 도 4를 참조하면, 구조는 상기 구조와 유사하지만 플레이트(44)가 프레임(36) 상에 구성된다. 플레이트(44)는 도광기판이고, 플레이트는 탐지칩(34)의 상부와 연결되는 개구를 갖는다. 갭은 플레이트(44) 및 탐지칩(34) 사이에 형성되는데, 갭의 너비는 0.1mm에서 0.6mm이다. 그리고, 비결정 투명층(액체 상태)은 탐지칩(34)상에 위치되고, 액체 투명층이 펼쳐지는 동안에 개구(46)의 플레이트(44)에 액체 투명층(40)이 밀착할 수 있으므로, 액체 투명층(40)은 갭을 채울 수 있다. 투명층(40)은 결정화되도록 가열되고, 플레이트(44) 아래의 공동(38)은 공기를 격리하도록 밀봉된다. 이런 접촉 이미지 캡쳐 구조는 빛을 보완하기 위해서 보조광원(42)을 유도하기 위한 플레이트(44)를 사용한다. 게다가, 플레이트(44)는 또한 도 5에 도시된 바와 같이 불투명 기판일 수 있다. 플레이트(44)가 불투명할 때, 보조광원(48)은 기판상에 및 공동(38) 내에 구성되어야만 한다. 공동(38)의 공간이 제한되기 때문에, 보조광원(48)은 발광 다이오드(LED)일 수도 있다. 보조광원(48) 의 빛은 플레이트(44) 및 탐지칩(34) 사이의 갭을 통해서 통과하여 방출된다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명이 구현되는 동안에, 손가락(50)은 탐지칩(34) 상의 투명층(40)에 올려지고, 프레임(36) 외부의 보조광원(42)은 빛을 방출할 것이다. 빛은 손가락(50)의 지문을 비추도록 프레임(36)을 통과하고 탐지칩(34)에 의해 탐지된 이미지는 화질이 높여진다. 사람 혈액 속의 혈액색소(hemachrome)는 빛을 흡수할 수 있어서 탐지칩(34)이 지문을 탐지하도록 사용될 때, 탐지된 이미지가 사람의 펄스(pulses) 때문에 연속적인 명암 순환(light and shade circulation)을 가질 것이다. 그래서 본 접촉 이미지 캡쳐 구조는 실물과 같은 지문 식별에 또한 사용될 수 있다.
당업자는 상당한 수정 및 소자의 대체가 본 발명의 기술을 유지하는 동안 행해질 수도 있다는 것을 쉽게 발견할 수 있을 것이다. 따라서, 상기 개시는 청구항의 한계 및 범위로 단지 제한되는 것으로서 해석되어야만 한다.
그리하여, 직접적인 접촉 탐지를 하여, 탐지칩(34)은 광학장치 없이 이미지를 형성할 수 있고, 통상적인 광학장치가 더 이상 필요로 되지 않기 때문에, 탐지된 이미지는 즉시 디스플레이될 수 있다. 탐지칩(34)의 패키징 구조의 부피는 또한 상당히 감소된다.

Claims (17)

  1. 접촉 이미지 캡쳐 구조에 있어서,
    회로층을 갖는 기판;
    상기 기판상에 위치되고 상기 회로층에 전기적으로 연결되는 탐지칩;
    상기 기판상에 위치되고 상기 탐지칩을 둘러싸는 프레임, 상기 프레임 및 상기 탐지칩 사이에 형성되는 공동; 및
    상기 탐지칩 및 상기 회로층을 덮도록 상기 프레임 내에 위치되는 투명층을 포함하는데, 상기 탐지칩 상의 상기 투명층이 편평하고 상기 공동 상의 투명층이 기울어져 있는 것을 특징으로 하는, 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    제 1 보조광원이 상기 프레임의 외부 및 상기 기판상에 더 구성되는 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 보조광원이 냉음극 형광램프이거나 전구인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 탐지칩 상의 편평한 상기 투명층의 두께가 10um에서 150um인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 공동 상의 기울어진 상기 투명층이 오목한 호 형태이거나 볼록한 호 형태인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 공동 상의 상기 투명층이 오목한 호 형태일 때, 상기 프레임의 높이가 상기 탐지칩 보다 0.05mm에서 0.2mm 더 높은 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 공동 상의 상기 투명층이 볼록한 호 형태일 때, 상기 프레임 높이가 상기 탐지칩 보다 0.05mm에서 0.2mm 더 낮은 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 탐지칩이 본딩 타입 또는 플립칩 타입 와이어에 의해 상기 기판의 상기 회로층에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 투명층이 비전도성인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 투명층이 에폭시 수지와 같은 광학 콜로이드인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 탐지칩이 전하결합소자(CCD) 및 상보적 금속 산화 반도체(CMOS) 중 하나인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 프레임의 투과율이 10%에서 30%인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  13. 제 1항에 있어서,
    플레이트가 상기 기판 및 상기 프레임 상에 위치되고, 상기 플레이트가 개구를 갖으며 상기 개구가 상기 탐지칩의 상부를 둘러싸고 갭이 상기 플레이트 및 상기 탐지칩 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 플레이트가 광도기판 및 불투명 기판 중 하나인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 플레이트가 불투명 기판일 때, 제 2 보조광원이 상기 기판상에 및 상기 공동 내에 구성되는 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제 2 보조광원이 발광 다이오드(LED)인 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 투명층이 상기 탐지칩을 덮고 상기 공동을 밀봉하기 위해서 상기 갭을 채우는 것을 특징으로 하는 접촉 이미지 캡쳐 구조.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010088861A (ko) * 1998-10-09 2001-09-28 추후제출 지문 이미지 광 입력장치
JP2002134678A (ja) 2000-09-07 2002-05-10 Stmicroelectronics Inc Ｅｓｄ装置としてリードフレームを使用した一体的な静電電荷散逸用リングを具備する表面装着パッケージ
KR20030028516A (ko) * 2003-02-27 2003-04-08 김영선 진보된 이미지 센서 칩과 이를 사용한 패캐지 제조
JP2004016407A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Canon Inc 画像検出装置および携帯機器
KR20040080933A (ko) * 2002-02-18 2004-09-20 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 반도체 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010088861A (ko) * 1998-10-09 2001-09-28 추후제출 지문 이미지 광 입력장치
JP2002134678A (ja) 2000-09-07 2002-05-10 Stmicroelectronics Inc Ｅｓｄ装置としてリードフレームを使用した一体的な静電電荷散逸用リングを具備する表面装着パッケージ
KR20040080933A (ko) * 2002-02-18 2004-09-20 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP2004016407A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Canon Inc 画像検出装置および携帯機器
KR20030028516A (ko) * 2003-02-27 2003-04-08 김영선 진보된 이미지 센서 칩과 이를 사용한 패캐지 제조

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