KR100726414B1 - A combi-card and method for making the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요홈부가 형성된 칩온보드(Chip on board; 이하 " COB "이라 함)의 COB 단자 위치의 관통부에 형성된 안테나 코일과의 연결 접점이 형성된 안테나 코일 삽입층을 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 접찹시킨 후 COB의 위치에 펀치되어 관통부가 형성된 상부 인쇄층과 상부 보호층을 COB에 맞추어 적층하고 아래로는 COB 칩 위치 관통부가 형성된 두께 조절층를 적합하게 맞추고 하부 인쇄층과 하부 보호층이 형성되어서 그 구조적 특성으로 인하여 내구성이 향상되고 COB가 카드 본체에 함침되는 것과 같은 효과를 나타내어 카드 본체와 COB 사이에서 구조적 형상에 따른 우수한 접착력을 유지시키며, 굽힘 및 비틀림 또는 접착물질의 기능저하에 따른 접착력의 약화가 발생되어도 안테나 코일 단자와 COB 단자 사이의 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to the manufacture of a combination IC card that can be used in contact or contactless, and more specifically formed in the penetrating portion of the COB terminal position of the chip on board (hereinafter referred to as "COB") formed grooves Pre-process the antenna coil insertion layer with the connection contact with the antenna coil using a heating head, etc., and then fold it and punch it at the position of the COB. The lower printed layer and lower protective layer are formed to suit the thickness control layer formed with the COB chip position penetrating portion, so that the structural characteristics improve durability, and the COB is impregnated into the card body, thereby providing a structural effect between the card body and the COB. Maintains excellent adhesion according to shape, and depends on bending and torsion or deterioration of adhesive material Even if the weakening of the adhesion occurs relates to the combination of card and a method characterized in that the excellent electrical conductivity between the antenna coil terminal and the terminal holding COB.
이러한 본 발명은 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합을 하는데 있어 COB 조립 형틀(200)은 끝이 둥근 핀바(210)를 세우고, COB 조립 형틀(200)의 바닥에는 COB(110)형태의 COB 삽입홈(220)을 다면부 형성하고, 그 COB 삽입홈(220)에 Hot-Melt 접착제(112)가 전 처리된 펀칭된 COB(110)를 놓고, 설치된 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)을 정위치 조립한 다음 열 헤드 등을 이용하여 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합하는 공정을 포함하 는 구성을 특징으로 하는 것이다.In the present invention, the COB assembly template 200 has a pin bar 210 with a rounded end, in which the COB 110 and the antenna coil insertion layer 30 are bonded in position. A COB insertion groove 220 in the form of a COB 110 is formed on a multi-sided part, and a punched COB 110 pretreated with a hot-melt adhesive 112 is placed in the COB insertion groove 220, and a pin bar 210 is installed. And assembling the antenna coil insertion layer 30 in-situ using < RTI ID = 0.0 >) and then < / RTI > bonding the COB 110 and the antenna coil insertion layer 30 in-situ using a thermal head. It is.
콤비카드, 삽입홈, 요부홈, COB, 적층, 직접접합Combi card, insert groove, recess groove, COB, lamination, direct bonding
Description
도 1 은 종래의 콤비카드 제조 공정을 나타낸 공정도.1 is a process chart showing a conventional combination card manufacturing process.
도 2 는 종래의 콤비카드의 다른 예를 개략적으로 나타낸 평면도.2 is a plan view schematically showing another example of a conventional combination card.
도 3 은 종래의 콤비카드의 다른 예를 설명하기 위해 카드 몸체에 형성된 요홈부와 COB를 분리해서 나타낸 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a separate groove and COB formed in the card body to explain another example of a conventional combination card.
도 4 는 본 발명에 따른 콤비카드를 제조하기 위하여 필요한 각 구성 시트의 형태를 나타낸 평면도.Figure 4 is a plan view showing the form of each configuration sheet required to manufacture a combination card according to the present invention.
도 5 는 본 발명에 따른 콤비카드를 나타낸 평면도.5 is a plan view showing a combination card according to the present invention.
도 6 은 종래의 콤비카드에 적용된 COB를 나타낸 단면도.6 is a cross-sectional view showing a COB applied to a conventional combination card.
도 7 은 본 발명에 따른 요홈부가 형성된 COB를 나타낸 단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing a COB formed groove portion according to the present invention.
도 8 은 본 발명에서 카드로 조립되는 방법을 설명하기 위해 나타낸 단면도.8 is a cross-sectional view for explaining the method of assembling the card in the present invention.
도 9 는 본 발명에 따른 요홈부(102)가 형성된 COB(100)와 콤비카드 제조공정을 통해 만들어진 콤비카드의 단면도.Figure 9 is a cross-sectional view of the combination card made through the
도 10 은 본 발명에 따른 COB 조립 형틀에 대한 일실시예의 평면도.10 is a plan view of one embodiment for a COB assembly mold according to the present invention.
도 11 은 본 발명에 따른 COB 조립 형틀에 대한 일실시예의 단면도.Figure 11 is a cross-sectional view of one embodiment for a COB assembly template according to the present invention.
도 12 는 본 발명에 따른 COB 조립 형틀에 대한 다른 실시예의 단면도.12 is a cross-sectional view of another embodiment of a COB assembly template according to the present invention.
도 13 은 본 발명에 따른 COB 조립 형틀에 대한 다른 실시예의 평면도13 is a plan view of another embodiment of a COB assembly die according to the present invention;
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]
10: 하부 보호층 20: 하부 인쇄층10: lower protective layer 20: lower printed layer
30: 안테나 코일 삽입층 31: 안테나 코일30: antenna coil insertion layer 31: antenna coil
32: 안테나 코일 단자 33: 안테나 코일 삽입층의 COB 댐 위치 관통부32: antenna coil terminal 33: COB dam position through portion of the antenna coil insertion layer
34: 안테나 코일 단자와 COB의 접합부34: junction of antenna coil terminal and COB
35: 두께 조절층 37: 두께 조절층의 COB 댐 위치 관통부35: thickness control layer 37: COB dam position through portion of the thickness control layer
40: 상부 인쇄층 42: 상부 인쇄층의 COB 위치 관통부40: upper printed layer 42: COB position penetrating portion of the upper printed layer
50: 상부 보호층 52: 상부 보호층의 COB 위치 관통부50: upper protective layer 52: COB position through portion of the upper protective layer
53 : 카드연결 보강부 70: 카드 본체 53: card connection reinforcement 70: card body
72: 카드 본체에 형성된 요홈부72: groove formed in the card body
100: COB 101: COB 외부단자100: COB 101: COB external terminal
102: COB에 형성된 요홈부 103: COB 베이스층102: groove portion formed in the COB 103: COB base layer
104: COB 단자 106: COB에 형성된 댐104: COB terminal 106: Dam formed in COB
108: 도전성접착제 110: 일반적인 COB108: conductive adhesive 110: general COB
112: COB 부착 Hot-Melt 접착제 114: 전도성테이프112: Hot-Melt Adhesive with COB 114: Conductive Tape
200: COB 조립 형틀 210: 핀바200: COB assembly template 210: pin bar
220: COB 삽입홈220: COB insertion groove
본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨(Integrated circuit; IC)카드 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요홈부가 형성된 칩온보드(Chip on board; 이하 " COB "이라 함)의 COB 단자 위치의 관통부에 형성된 안테나 코일과의 연결 접점이 형성된 안테나 코일 삽입층을 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 접찹시킨 후 COB의 위치에 펀치되어 관통부가 형성된 상부 인쇄층과 상부 보호층을 COB에 맞추어 적층하고 아래로는 COB 칩 위치 관통부가 형성된 두께 조절층를 적합하게 맞추고 하부 인쇄층과 하부 보호층이 형성되어서 그 구조적 특성으로 인하여 내구성이 향상되고 COB가 카드 본체에 함침되는 것과 같은 효과를 나타내어 카드 본체와 COB 사이에서 구조적 형상에 따른 우수한 접착력을 유지시키며, 굽힘 및 비틀림 또는 접착물질의 기능저하에 따른 접착력의 약화가 발생되어도 안테나 코일 단자와 COB 단자 사이의 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 사용되는 카드의 종류로는 표면에 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 IC카드(integrated circuit card)와 내장된 안테나 코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 RF카드(radio frequency non-contact card)가 있다.Commonly used card types include a contact IC card (integrated circuit card) that transmits and receives data through contacts exposed on the surface, and a contactless RF card that transmits and receives data wirelessly using an internal antenna coil. -contact card).
현재에는 사용의 편리성과 호환성 때문에 접촉식과 비접촉식을 겸할 수 있는 콤비카드(combi card)가 요구되고 있는 실정이며, 이러한 콤비카드에는 접촉식 IC카드의 접점과 비접촉식 RF카드의 안테나코일이 모두 구비되어 있다.Currently, a combination card that can be both contact and contactless is required due to its ease of use and compatibility. The combination card is equipped with both a contact IC card contact and an antenna coil of a contactless RF card. .
일반적으로 콤비카드는 PVC(Polyvinylchloride), PC(Polycarbonate), PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 등의 합성수지 시트로 만들어진 카드로서 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 위치되는 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층 그리고 카드 상부 보호층이 순차적으로 하부에서부터 상부로 적층된 구조를 갖는다.In general, a combination card is a card made of synthetic resin sheets such as polyvinylchloride (PVC), polycarbonate (PC), and glycol modified polyethylene terephthalate (PETG). The layer and the card upper protective layer are sequentially stacked from the bottom to the top.
도 1에는 종래의 콤비카드 제조 공정이 도시되어 있다.1 shows a conventional combination card manufacturing process.
이를 참조하여 종래의 콤비카드 제조 방법을 설명하면, 먼저 안테나 코일 삽입층(30)에 가장자리를 따라 안테나 코일(31)을 감고, 그 일부분에는 안테나 코일과 연결되는 접점(32)을 형성한다.Referring to the conventional combination card manufacturing method with reference to this, first, the
그런 다음, 각각의 카드 하부 보호층(10), 하부 인쇄층(20), 안테나 코일 삽입층(30), 상부 인쇄층(40) 및 카드 상부 보호층(50)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 적층판을 이루도록 눌러서 적정의 열과 압을 가하여 압축시켜 펀칭하여 카드 본체(70)를 구성한다.Then, each card lower
그런 다음, 카드 본체(70)에서 안테나 코일(31)의 접점(32)이 위치하는 부분에 요홈부(72)를 형성하고, 그 요홈부(72) 내로 노출된 안테나 코일(31)의 접점(32)에 점성의 도전성 접착제(108)를 도포한 후, IC 칩과 IC 단자가 탑재된 장방형의 COB(110)를 요홈부(72)에 삽입한다.Then, a
그런 다음, COB(110) 위에서 열과 압력을 부가하여 COB(110)에 처리된 Hot- Melt 접착제(112)와 카드본체(70)를 접착함과 동시에 도전성 접착제(108)의 경화에 의해 안테나 코일(31)의 접점(32)과 COB(110)의 단자(104)가 전기적으로 접속되도록 연결하면, 하나의 콤비카드가 완성된다.Then, the hot-
도 2는 위의 공정에 의하여 카드본체(70)에 형성된 요홈부(72)와 그와 접착되는 COB(110)를 도시하는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view showing the
도 3은 위의 공정에 의하여 접합되는 COB(110)와 카드본체(70)의 접합을 도시하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the bonding of the
이와 같은 방법으로 제조된 콤비카드는 굽힘이나 비틀림이 작용되면, 카드 소재의 신율 및 탄성률 등과 카드본체(70)와 COB(110)의 접착에 사용된 Hot-Melt 접착제(112) 그리고 안테나 코일 접점(32)과 COB 단자(104)의 전기적 접속을 이루어 주는 도전성 접착제(108)와의 물리적 특성차이로 인해 도전성 접착제(108)의 접착부위에서 크랙이 발생되면서 COB의 단자(104)와 카드 본체(70)의 안테나코일 단자(32)사이에서 접점 불량이 발생되는 문제점이 있었다.Combi card manufactured in this manner is a hot-
이것은 종래의 콤비카드 제조 공정의 구조에서 발생되는 문제로 카드본체(70)에 함침되어 있는 안테나 단자(32)는 카드 본체(70)의 신율 및 탄성률 등 물리적 특성에 영향을 받으며, COB 단자(104)는 COB(110)를 구성하는 베이스 층(103)의 물리적 특성에 영향을 받음으로 그 두 층을 연결하는 Hot-Melt 접착제(112)와 도전성접착제(108)의 노화 및 피로에 의한 기능 저하가 발생됨으로 현재 많은 불량이 발생되고 있는 실정이다.This is a problem that occurs in the structure of the conventional combination card manufacturing
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 한국 특허등록번호 제10-385660호(2003. 05. 16. 등록)에는 아이씨 칩모듈 외부에 카드본체에 함침할 수 있는 구조로 크게 설계하고 거기에 알맞은 적층시트를 구성하여 콤비카드를 제조하는 방법이 개시되어 있다.In order to solve the above problems, Korean Patent Registration No. 10-385660 (registered on May 16, 2003) has a large structure that can be impregnated into the card body on the outside of IC chip module, and a suitable laminated sheet is installed therein. A method of manufacturing a combination card is disclosed.
그러나 상기와 같은 발명에서 아이씨 칩모듈의 카드 본체로의 함침은 효과적이나 그 아이씨 칩모듈의 구조로는 거기에 따르는 아이씨 칩모듈의 설계 및 제조, 그리고 아이씨 칩모듈에 관련된 모든 설비를 특수하게 제작하여야 할 뿐만 아니라 아이씨 칩모듈이 접착제로 부착되지 않음으로써 각종 내구성에서 문제점을 해결할 수가 없었고 생산비가 증가하게 되는 문제점이 있었다.However, in the above invention, the impregnation of the IC chip module into the card body is effective, but the structure of the IC chip module requires special design and manufacture of the IC chip module and all the equipment related to the IC chip module. In addition, the IC chip module is not attached to the adhesive could not solve the problem in various durability and there was a problem that the production cost increases.
따라서 본 발명은 상술한 종래의 콤비카드 제조공정에서 나타나는 문제점들을 극복하고, 각종 불량 및 미흡한 내구성에 따른 카드제품시장의 신뢰성을 높이면서 아이씨 칩모듈의 설계 구조에 따른 제조공정을 제공함으로써 저렴하면서 신뢰성이 부가된 콤비형 아이씨카드를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention overcomes the problems shown in the conventional combination card manufacturing process described above, and provides a manufacturing process according to the design structure of the IC chip module while increasing the reliability of the card product market due to various defects and poor durability, cheap and reliable The purpose is to provide this added combination IC card.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 콤비카드는 도 4에서와 같이 카드 본체(70)에 COB(100) 접착시키는 다른 방식의 예가 도시되어 있다.Combi card according to the present invention for achieving the above object is shown an example of another way to bond the
먼저, 카드 본체(70)를 구성하는 각 층을 살펴보면 다음과 같다.First, looking at each layer constituting the
최 상층부에 요홈부(102)가 형성된 COB(100)와 구조적 결합을 할 수 있는 관통부(52)가 형성된 상부 보호층(50)이 있고 다음으로는 관통부(42)가 형성된 상부 인쇄층(40)이 있다.
There is an upper
요홈부(102)가 형성된 COB(100)와 COB(100)에 형성된 댐(106) 위치 관통부(32)가 형성된 안테나 코일(31)이 삽입된 안내타 코일 삽입층(30)을 COB에 전처리된 Hot-Melt 접착제(112)로 접착시킨 후 COB (100)의 요홈부(102) 위치에 맞추어 상부 보호층(50)과 상부 인쇄층(40)을 적층하고 아래로는 COB 칩 위치 관통부(37)가 형성된 안테나 코일 두께 조절층(35)을 적합하게 맞추고 하부 인쇄층(20)과 하부 보호층(10)으로 구성된다.Pretreatment of the
그리고 각 적층시트들이 흔들려 움직이지 않도록 도구를 이용하여 열 등으로 점접착하여 고정시킨 다음 적정한 열과 압력으로 적층판을 만들어 일체화시킨 후 정 위치 펀칭하여 콤비카드를 완성한다.In addition, each lamination sheet is fixed by adhesive bonding with heat, etc. using a tool so as not to shake, and then the lamination is made and integrated by appropriate heat and pressure, and then punched in place to complete the combi card.
이와 같은 방법으로 만들어진 카드의 평면도가 도 5 에 도시되어 있다. A plan view of a card made in this manner is shown in FIG.
이 콤비카드는 COB(100)의 요홈부(102)가 카드 본체(70)의 상부 보호층(50)에 함침되는 것을 특징으로 한다.
This combination card is characterized in that the
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
그리고, 종래와 동일한 구성요소에 대해서는 종래와 동일한 명칭 및 부호를 사용하여 설명한다.The same components as in the prior art will be described using the same names and symbols as in the prior art.
본 발명에서 콤비카드를 구성하는 첫 번째 요소는 특수하게 설계된 COB(100)의 제작으로 그 그림은 도 7 에 도시되어 있는 바와 같이 요홈부(102)의 형성을 특 징으로 한다. The first element constituting the combination card in the present invention is the production of a specially designed
일반적인 COB(110)의 그림은 도 6 에 도시되어 있는데 내용적인 차이는 없으나 외형적으로 요홈부(102)가 형성되었는가의 차이인데 그 요홈부(102)는 간단히 일반적인 COB(110) 제작 공정에서 가운데 요홈부(102)가 형성되도록 설계하여 특수 구조의 COB(100)를 제조한다.The picture of the
도 8 은 본 발명에 따른 요홈부(102)가 형성된 COB(100)의 COD에 형성된 댐(106) 위치와 적합하게 형성된 안테나 코일 삽입층(30)의 COB 댐위치 관통부(33)를 맞춰준 후 열 헤드 등을 이용 접착하여 COB(100)를 안테나 삽입 코일층(30)에 COB에 전처리된 Hot-Melt 접착제(112)로 고정시킨 후 COB단자(104)와 안테나 코일 삽입층(30)의 안테나 코일단자(32)를 직접 접합(34)시켜 물리적 충격으로부터 최대한 통전성을 유지할 수 있도록 구조적 접합이 형성된 콤비카드의 COB(100)와 안테나 코일 삽입층(30)이 결합된 구조의 단면도이다. FIG. 8 illustrates the position of the
도 9 는 본 발명에 따른 요홈부(102)가 형성된 COB(100)와 콤비카드 제조공정을 통해 만들어진 콤비카드의 단면도이다. 9 is a cross-sectional view of the combination card made through the
도 8 에서와 같이 요홈부(102)가 형성된 COB(100)와 안테나 코일 삽입층(30)의 안테나 코일단자(32)를 COB 단자와 접합시킨 상태에서 접합부(34)에 전도성테이프(114) 등으로 마감처리하여 틈을 없게한 후 상층으로는 COB 위치 관통부(42)가 형성된 상부 인쇄층(40)과 COB 위치 관통부(52)가 형성된 상부 보호층(50)을, 하층으로는 COB 댐 위치 관통부(37)가 형성된 두께 조절층(35)과 하부 인쇄층(20) 및 하부 보호층(10)을 조립 정합한 후 라미네이팅하여 콤비카드를 형성한다.As shown in FIG. 8, in the state where the
상기 COB 위치 관통부(52)와 요홈부(10)는 연결 보강부(53)가 도 4 에 도시한 바와 같이 I 형으로 형성하여 가장 안정된 상태를 제공할 수 있으나 I 형 뿐아니라 기하학적으로 다양한 형태를 형성할 수 있는 것이다.The COB
상기 COB 위치 관통부(52)는 상부 보호층(50)과 일체형으로 형성되어 있어서 강도를 향상시키도록 하는 것이다.The COB
콤비카드에 적용된 카드 본체(70)에는 상·하부 인쇄층(40, 20), 안테나 코일(31)이 위치되는 안테나 코일 삽입층(30) 그리고 상·하부 보호층(50,10) 등에 PVC(Polyvinylchloride), PC(Polycarbonate), PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate), PET(Polyethylene Terephthalate), ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 합성수지 시트로 이루어진다. The
본 발명에서 COB(100)에 형성된 요홈부(102)의 형상은 폭은 1㎜∼5.5㎜의 사이로 형성되고 깊이는 20㎛∼80㎛의 사이로 형성되어 상부 보호층(50)의 COB 위치 관통부(52)에 형성된 막이 COB(100)에 형성된 요홈부(102)의 외부를 감싸주워서 그 구조적 특성으로 인하여 내구성이 향상되고, COB(100)가 카드 본체(70)에 함침되는 것과 같은 효과를 나타내어 카드 본체(70)와 COB(100) 사이에서 구조적 형상에 따라 우수한 접착력을 유지시키며, 굽힘 및 비틀림 또는 접착물질의 기능저하에 따른 접착력의 약화가 발생되어도 안테나 코일 단자(32)와 COB 단자(104) 사이의 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the
그리고, 요홈부(102)가 형성된 COB(100)의 댐(106) 위치와 적합하게 형성된 안테나 코일 삽입층(30)의 COB 댐위치 관통부(33)를 맞춰준 후 열 헤드로 접착을 통해 COB(100)를 안테나 코일 삽입층(30)에서 COB(100)에 전처리된 Hot-Melt 접착제(112)로 고정된 후 COB단자(104)와 안테나 코일 삽입층(30)의 안테나 코일 단자(32)를 직접 접합(34)시켜 물리적 충격으로부터 최대한 통전성을 유지할 수 있도록 하는 접합방법으로는 10~75KHz의 초음파접합, 납땜(soldering), 확산접합(Diffusion bonding), 열간압력접합(Hot press bonding) 또는 열압착접합(Thermo- compression bonding) 등이 있다.The COB dam
그리고, 요홈부(102)가 형성된 COB(100)와 안테나 코일 삽입층(30)간의 정 위치 접합을 위하여 금속 형판인 COB 조립 형틀(200)에 끝이 둥근 핀바(210, 직경(Ø)은 0.2mm에서 5mm, 높이는 0.2mm에서 5mm의 값을 가지는)를 세우고, 형판의 바닥에 COB 형태의 COB 삽입홈(220)을 160㎛∼230㎛의 깊이로 형성하여 요홈부에 COB(100)를 정위치 삽입한 후 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)의 댐위치 관통부(33)가 정 위치하도록 정합한 후 소정의 열과 압력을 통해 COB(100)를 안테나 코일 삽입층(30)에 가접한다.In addition, the
그리고 COB단자(104)와 안테나 코일 삽입층의 안테나 코일 단자(32)를10~75KHz의 초음파접합, 납땜(soldering), 확산접합(Diffusion bonding), 열간압력접합(Hot press bonding) 또는 열압착접합(Thermo- compression bonding) 등의 방법으로 직접 접합하고, 접착부를 부식 등 외부환경으로부터 보호하고 틈을 메우기 위하여 전도성테이프(114) 및 열가소성탄성체 또는 UV(Ultraviolet) 수지를 도포 하는데 그 종류로는 열가소성탄성체로 스타이렌-부타다이엔 공중합체(SBR), PE(Polyethylene), PP(Polypropylene), 폴리에스터, 폴리우레탄 등이 있고, UV수지로는 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 불포화 폴리에스테르 아크릴레이트 등을 사용한다.The
그리고, COB(100)를 안테나 코일 삽입층(30)에서 COB(100)에 전처리된 Hot-Melt 접착제(112)로 가접하여 고정시킨 후 요홈부(102)가 형성된 COB(100)의 단자(104)와 안테나코일 삽입층(30)의 안테나 코일단자(32)를 접합하고, 그 접합한 상태로 상층으로는 상부 인쇄층(40)과 상부 보호층(50)을 하부로는 COB (100)의 댐(106) 두께에 적합한 두께 조절층(35)과 하부 인쇄층(20) 그리고 하부 보호층(10)을 정합한 후 각 적층시트간 움직이지 않도록 정전기를 제거하여 밀착시킨 후 인두 등으로 점접착하여 각 층을 가접한 후 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 150℃∼180℃의 열과 5∼15kg/㎠의 압력으로 적층판을 형성한다.In addition, the
그런 다음 펀칭기에서 COB(100) 외부단자(101)의 각 접점의 위치가 ISO7816-2(KSX6507-2; 접점의 치수 및 위치)에서 규정한 위치에 오도록 정위치 펀칭하면 내구성이 우수하고 통전성이 탁월한 콤비카드가 제조된다.Then, by punching in place so that the position of each contact point of the
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 콤비카드는 COB가 카드본체에 함침되어진 상태로 접착이 이루어지기 때문에 내구성 향상으로 카드 본체와 COB 사이에 우수한 접착력을 갖게 될 뿐만 아니라, 휨이나 비틀림 혹은 접착 물질의 물성변화 등 각종 변형이 발생되더라도 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과가 있다.As described above, the combination card according to the present invention is not only has excellent adhesion between the card body and the COB due to the durability is improved because the adhesion is made in the state COB is impregnated in the card body, as well as bending or twisting or Even if various deformations such as physical property changes occur, there is an effect of maintaining excellent electrical conductivity.
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