KR101078804B1 - Inlay layer and manufacturing method thereof of combi-card - Google Patents

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Abstract

본 발명은 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 콤비카드용 인레이층 제조방법은, COB(Chip On Board)에 접속하도록 안테나가 매립된 콤비카드용 인레이층 제조방법에 있어서, 상기 안테나의 양단부와 금속단자를 연결선에 의해 연결하는 제1 단계; 제1, 2 접착시트 사이에 상기 안테나와 상기 연결선과의 연결 접점 부분이 위치되도록 접착 방지 공간이 형성되는 제2 단계; 및 상기 안테나를 제1, 2 접착시트의 사이에 위치시키고 압착하여 접착시키는 제3 단계;를 포함한다.The present invention relates to an inlay layer for a combi card, and a method for manufacturing the same. A first step of connecting the both ends of the antenna and the metal terminal by a connecting line; A second step of forming an anti-adhesion space so that the connection contact portion between the antenna and the connection line is positioned between the first and second adhesive sheets; And a third step of positioning the antenna between the first and second adhesive sheets and compressing the adhesive.

본 발명에 따르면, 안테나가 매립되도록 별도의 상하 제1, 2 접착시트를 접착하는 과정에서 안테나 단자와 COB(Chip On Board) 단자를 연결선에 의해 연결하면서, 단자 간의 접점 부분이 눌리지 않도록 하여 카드의 외형 변형시 단자 연결 부위에서 장력이 발생하여도 안테나 단자와 COB 단자 간의 접점이 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.According to the present invention, the antenna terminal and the COB (Chip On Board) terminal in the process of adhering the separate upper and lower first and second adhesive sheets to be embedded by a connecting line, so that the contact portion between the terminal is not pressed When the external deformation occurs, even if tension is generated at the terminal connection portion, the contact between the antenna terminal and the COB terminal is prevented from being damaged.

콤비카드, 인레이층, 금속단자, COB, 접점, 장력 Combi card, inlay layer, metal terminal, COB, contact, tension

Description

콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법{INLAY LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF OF COMBI-CARD}Inlay layer for combination card and manufacturing method therefor {INLAY LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF OF COMBI-CARD}

본 발명은 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 카드의 인레이층에서 COB와 안테나와의 접점이 손상되는 것을 방지하는 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inlay layer for a combination card and a method for manufacturing the same, more particularly for a combination card for preventing the contact between the COB and the antenna in the inlay layer of the combination card that can be used in contact or contactless An inlay layer and a method of manufacturing the same.

일반적으로 사용되는 스마트 카드의 종류로는 크게 표면에 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 IC카드(Integrated Circuit card)와, 내장된 안테나를 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 RF카드(Radio Frequency non-contact card)로 분류된다.Commonly used smart card types include an integrated IC card (Integrated Circuit Card) that transmits and receives data through largely exposed contacts, and a non-contact RF card that transmits and receives data wirelessly using a built-in antenna. Frequency non-contact card).

현재에는 사용의 편리성과 호환성 때문에 접촉식과 비접촉식을 겸할 수 있는 콤비카드(combi card)의 사용이 요구되고 있는 실정이며, 이러한 콤비카드에는 접촉식 IC카드의 접점과 비접촉식 RF카드의 안테나가 모두 구비되어 있다.Currently, the use of a combination card that can be both contact and contactless for the convenience and compatibility of the use is required, and the combination card is equipped with both the contact of the contact IC card and the antenna of the contactless RF card. have.

여기서, 콤비카드는 PVC, ABS, PC, PETG, PET 등의 투명 또는 불투명 합성수지 시트로 만들어진 카드로서, 하층 시트, 하부 인쇄층, 안테나가 위치되는 인레이층, 상부 인쇄층 그리고 상층 시트가 순차적으로 하부에서부터 상부로 적층된 구조를 갖는다.Here, the combination card is a card made of transparent or opaque synthetic resin sheets such as PVC, ABS, PC, PETG, PET, and the lower layer, the lower printed layer, the inlay layer where the antenna is located, the upper printed layer, and the upper sheet are sequentially lowered. It has a stacked structure from above.

이러한 종래의 콤비카드에 있어, 안테나의 단자와 COB(Chip On Board) 단자와의 전기적 접속을 위한 제조공정은 안테나 코일을 내장시킨 인레이층을 제조한 후 상기 인레이층의 상, 하부에 상, 하층 시트를 각각 열 압착하여 콤비카드를 임시 제조하고, 밀링 공정을 통해 COB가 삽입될 요부 홈을 형성하는 과정에서 인레이층에 내장된 안테나 코일 단자를 도출시킨 후 도전성 접착제를 부가하며 접착제를 도포한 COB를 요부 홈에 삽입하여 안테나 단자에 COB 단자를 연결시키고 그 후에 가열 및 가압하여 일체화시켰다.In the conventional combination card, a manufacturing process for electrical connection between an antenna terminal and a chip on board (COB) terminal is performed by manufacturing an inlay layer in which an antenna coil is embedded, and then forming an upper and a lower layer on the upper and lower portions of the inlay layer. Combi card is temporarily manufactured by thermal compression of each sheet, and the coil coil terminal embedded in the inlay layer is drawn in the process of forming the recess groove into which the COB is to be inserted through the milling process, and then the conductive adhesive is added and the coated COB is applied. Was inserted into the recess groove to connect the COB terminal to the antenna terminal and then integrated by heating and pressing.

그러나 콤비카드가 위에서 아래로 힘을 받아 외형이 변형될 경우, 상층 시트와 하층 시트 간의 곡률 반경 차이에 따라 상층 시트에 비해 하층 시트 부분에 많은 장력을 받게 되고, 그 장력은 결국 접촉력이 가장 약한 COB 단자와 안테나 단자의 접촉(접점)부분에 걸리게 되어 접점이 끊어지는 원인이 된다.However, when the combi card is deformed due to the downward force from the top, due to the difference in the radius of curvature between the upper sheet and the lower sheet, the lower sheet portion is more tensioned than the upper sheet, and the tension is ultimately the COB with the weakest contact force. The contact (contact point) between the terminal and the antenna terminal is caught, which causes the contact to be broken.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 안테나가 매립되도록 별도의 상하 제1, 2 접착시트를 접착하는 과정에서 안테나 단자와 COB(Chip On Board) 단자를 연결선에 의해 연결하면서, 단자 간의 접점 부분이 눌리지 않도록 하여 카드의 외형 변형시 단자 연결 부위에서 장력이 발생하여도 안테나 단자와 COB 단자 간의 접점이 손상되는 것을 방지할 수 있게 한 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법을 제공함에 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the object is that the antenna terminal and COB (Chip On Board) terminal in the process of adhering the separate upper and lower first and second adhesive sheets so that the antenna is embedded by a connecting line Combination card inlay layer and method for manufacturing the same, which prevents the contact part between the antenna terminal and the COB terminal from being damaged even when tension is generated at the terminal connection part when the external shape of the card is deformed while connecting. In providing.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, COB(Chip On Board)에 접속하도록 안테나가 매립된 콤비카드용 인레이층 제조방법에 있어서, 상기 안테나의 양단부와 금속단자를 연결선에 의해 연결하는 제1 단계; 제1, 2 접착시트 사이에 상기 안테나와 상기 연결선과의 연결 접점 부분이 위치되도록 접착 방지 공간이 형성되는 제2 단계; 및 상기 안테나를 제1, 2 접착시트의 사이에 위치시키고 압착하여 접착시키는 제3 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing an inlay layer for a combination card in which an antenna is embedded to connect to a chip on board (COB), the first step of connecting both ends of the antenna and the metal terminal by a connecting line ; A second step of forming an anti-adhesion space so that the connection contact portion between the antenna and the connection line is positioned between the first and second adhesive sheets; And a third step of placing the antenna between the first and second adhesive sheets and compressing and bonding the antenna.

또한, 본 발명에서의 상기 제2 단계는, 상기 제1 접착시트의 저면에 홈을 가공하여 접착 방지 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second step of the present invention is characterized in that to form a space for preventing adhesion by processing a groove on the bottom surface of the first adhesive sheet.

또한, 본 발명에서의 상기 제2 단계는, 상기 제1, 2 접착시트의 사이 면을 접착시키지 않아 접착 방지 공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.The second step of the present invention is characterized in that the adhesion preventing space is formed by not bonding the surfaces between the first and second adhesive sheets.

또한, 본 발명에서는 COB에 접속하도록 안테나가 매립된 콤비카드용 인레이층에 있어서, 상기 COB를 지지하는 상층 시트가 상부에 적층되는 제1 접착시트; 상기 제1 접착시트의 하부에 압착되며, 하부에 하층 시트가 적층되는 제2 접착시트; 상기 제1, 2 접착시트의 사이에 개입되며, 양단부에 금속단자가 연결선에 의해 연 결되는 안테나; 및 상기 안테나와 상기 연결선과의 연결 접점 부분이 위치되는 상기 제1, 2 접착시트 사이에 형성되는 미접착 공간인 접착 방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a combination card inlay layer with an antenna embedded so as to connect to the COB, A first adhesive sheet is laminated on the upper layer sheet for supporting the COB; A second adhesive sheet compressed to a lower portion of the first adhesive sheet and having a lower layer sheet laminated thereon; An antenna interposed between the first and second adhesive sheets and having metal terminals connected to both ends thereof by a connecting line; And an adhesion preventing portion that is an unbonded space formed between the first and second adhesive sheets on which the connection contact portion between the antenna and the connection line is located.

또한, 본 발명에서의 상기 접착 방지부는 상기 제1 접착시트의 저면에 형성되는 홈인 것을 특징으로 한다.In addition, the adhesion preventing portion in the present invention is characterized in that the groove formed in the bottom surface of the first adhesive sheet.

또한, 본 발명에서의 상기 접착 방지부는 상기 제1, 2 접착시트의 사이 면을 접착시키지 않아 형성되는 공간인 것을 특징으로 한다.In addition, the anti-adhesion portion in the present invention is characterized in that the space formed by not bonding the surface between the first and second adhesive sheets.

또한, 본 발명에서의 상기 제1, 2 접착시트는 연질수지재인 것을 특징으로 한다.In addition, the first and second adhesive sheets in the present invention is characterized in that the soft resin material.

이와 같은 본 발명의 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법은, 안테나가 매립되도록 별도의 상하 제1, 2 접착시트를 접착하는 과정에서 안테나 단자와 COB(Chip On Board) 단자를 연결선에 의해 연결하면서, 단자 간의 접점 부분이 눌리지 않도록 하여 카드의 외형 변형시 단자 연결 부위에서 장력이 발생하여도 안테나 단자와 COB 단자 간의 접점이 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.Such an inlay layer for a combination card of the present invention and a method of manufacturing the same, while connecting the antenna terminal and COB (Chip On Board) terminal by connecting lines in the process of adhering the separate first and second adhesive sheets so that the antenna is embedded Also, the contact between the terminals is not pressed so that the contact between the antenna terminal and the COB terminal may be damaged even when tension is generated at the terminal connection part when the card is deformed.

이하, 본 발명의 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법을 첨부도면을 참조하여 일 실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an inlay layer for a combi card of the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to the accompanying drawings with reference to an embodiment.

본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 콤비카드용 인레이층(100)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 제1 접착시트(110), 제2 접착시트(120) 및 안테나(130)를 포함한다.Combi card inlay layer 100 according to an embodiment of the present invention includes a first adhesive sheet 110, a second adhesive sheet 120 and an antenna 130 as shown in Figure 1 to 3 do.

한편, 상기 인레이층(100)이 적용되는 카드는 인레이층(100)의 상부에 열경화성 재질 등으로 형성되어 상기 안테나(130)와 전기적 접속을 위해 COB를 고정하는 상층 시트(10)가 적층되고, 인레이층(100)의 하부에 열경화성 재질 등으로 형성되는 하층 시트(20)가 적층되며, 이들을 가열 가압에 의해 일체화시킨다.On the other hand, the card to which the inlay layer 100 is applied is formed of a thermosetting material or the like on top of the inlay layer 100, the upper sheet 10 for fixing the COB for electrical connection with the antenna 130 is stacked, A lower layer sheet 20 formed of a thermosetting material or the like is stacked below the inlay layer 100, and these are integrated by heating and pressing.

더욱이, 상기 상층 시트(10)와 상기 제1 접착시트(110)의 사이 및 상기 하층 시트(20)와 상기 제2 접착시트(120)의 사이에 별도의 층이 부가적으로 개입될 수 있다. 그리고 상기 상층 시트(10)는 안테나(130)의 양단부와 전기적으로 연결된 금속단자(132)에 접속되는 COB를 삽입 고정하기 위하여 밀링 등과 같은 기계 가공으로 요부 홈(도면에 미도시)을 형성한다.In addition, a separate layer may additionally be interposed between the upper layer sheet 10 and the first adhesive sheet 110 and between the lower layer sheet 20 and the second adhesive sheet 120. In addition, the upper sheet 10 forms a recess groove (not shown) by machining such as milling to insert and fix the COB connected to the metal terminals 132 electrically connected to both ends of the antenna 130.

이때, 상기 요부 홈은 COB와 전기적으로 접속되도록 금속단자(132)가 표출되는 위치 즉, 상층 시트(10)를 관통 형성한다.At this time, the recess groove is formed to penetrate the upper layer sheet 10, that is, the position where the metal terminal 132 is exposed so as to be electrically connected to the COB.

상기 안테나(130)는 상기 제1 접착시트(110) 및 제2 접착시트(120)의 접촉면 가장자리를 따라 배치되어 접착되는 상기 제1, 2 접착시트(110, 120)의 사이에 매립되도록 하며, 양단부에 COB 단자와 접속될 수 있도록 금속단자(132)가 연결선(134)에 의해 연결된다.The antenna 130 is embedded along the edge of the contact surface of the first adhesive sheet 110 and the second adhesive sheet 120 to be buried between the first and second adhesive sheets 110 and 120 to be bonded, The metal terminal 132 is connected by the connecting line 134 so as to be connected to the COB terminal at both ends.

여기서, 상기 안테나(130)의 양단부는 안테나(130)를 마감 처리하는 안테나 코일 에나멜을 레이저 등으로 벗겨내어 제거한 후 연결선(134)의 외측 단부와 레이저 등으로 용접하여 연결시키며, 상기 연결선(134)의 내측 단부와 COB의 단자를 레이저 등으로 용접하여 연결시킨다.Here, both ends of the antenna 130 is removed by removing the antenna coil enamel finishing the antenna 130 with a laser or the like, and then weld and connect the outer end of the connecting line 134 with a laser or the like, and the connecting line 134 Connect the inner end of the COB terminal with a laser or the like.

더욱이, 상기 연결선(134)은 외력에 따른 카드의 변형에 따라 안테나(130) 단자와 금속단자(132)와의 접점 부위에 장력이 작용하여도 안테나(130)의 단자와 COB 단자와의 접점 부위가 손상되는 것을 방지할 수 있게 장력에 대응되는 길이(지그재그 형태)의 여유를 가진다.In addition, the connection line 134 has a contact portion between the terminal of the antenna 130 and the COB terminal even when tension is applied to the contact portion between the antenna 130 terminal and the metal terminal 132 according to the deformation of the card according to the external force. A length (zigzag shape) corresponding to the tension is provided to prevent damage.

그리고 상기 제1 접착시트(110)와 상기 제2 접착시트(120)의 접촉면에서 상기 안테나(130)와 상기 연결선(134)과의 연결 접점 부분 즉, 상기 안테나(130)의 양단부 폭에 해당되는 면적만큼 수직선상 위치인 상기 제1 접착시트(110)에 상호 접착되지 않는 미접착 공간인 접착 방지부(112)가 형성된다. 즉, 상기 제1, 2 접착시트(110, 120)의 접착시 상기 연결선(134)이 눌려 고정되지 않도록 접착 방지부(112)를 형성하는 것이다.In addition, a contact point between the antenna 130 and the connecting line 134 at the contact surface between the first adhesive sheet 110 and the second adhesive sheet 120, that is, corresponding to the width of both ends of the antenna 130. An anti-adhesion part 112 which is an unbonded space that is not bonded to each other is formed on the first adhesive sheet 110 having a vertical line position by an area. That is, when the first and second adhesive sheets 110 and 120 are adhered to each other, the connection preventing portion 112 is formed to prevent the connection line 134 from being pressed and fixed.

여기서, 상기 접착 방지부(112)는 상기 안테나(130)와 상기 연결선(134)과의 연결 접점 부분이 위치되는 상기 제1 접착시트(110)의 저면에 형성되는 홈 형태이다.Here, the adhesion preventing part 112 is in the form of a groove formed on the bottom surface of the first adhesive sheet 110 in which the connection contact portion between the antenna 130 and the connection line 134 is located.

한편, 본 실시 예에서는 상기 접착 방지부(112)가 상기 제1 접착시트(110)에 형성되는 홈인 것으로 예시하였으나, 다르게는 도면에는 도시하지 않았지만 상기 안테나(130)와 상기 연결선(134)과의 연결 접점 부분이 상기 제1, 2 접착시트(110, 120)의 접착시 고정되지 않도록 제1, 2 접착시트(110, 120)의 일 부분에 접착제 등 을 도포하지 않아 형성되는 미접착 공간이다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the adhesion preventing unit 112 is illustrated as a groove formed in the first adhesive sheet 110. However, although not illustrated, the adhesion preventing unit 112 may not be connected to the antenna 130 and the connection line 134. The connection contact portion is a non-adhesive space formed by not applying an adhesive or the like to a portion of the first and second adhesive sheets 110 and 120 so as not to be fixed when the first and second adhesive sheets 110 and 120 are adhered to each other.

상기 제1 접착시트(110)에는 상층 시트(10)가 상부에 적층되며, 필름 형태인 연질수지재 등으로 형성된다.The upper adhesive sheet 110 is laminated on the first adhesive sheet 110, and is formed of a soft resin material in the form of a film.

상기 제2 접착시트(120)는 상기 제1 접착시트(110)의 하부에 압착되고, 하부에 하층 시트가 적층되며, 필름 형태인 연질 수지재 등으로 형성된다.The second adhesive sheet 120 is pressed to the lower portion of the first adhesive sheet 110, the lower layer sheet is laminated on the lower portion, is formed of a flexible resin material or the like in the form of a film.

결국, 상기 제1 접착시트(110) 및 제2 접착시트(120)는 안테나(130)의 상, 하부에서 매립되는 안테나(130)를 고정시키기 위해 열 압착하는 층으로, 제1, 2 접착시트(110, 120)를 열로 압착하여도 상기 접착 방지부(112)는 제2 접착시트(120)와 압착되지 않는다.As a result, the first adhesive sheet 110 and the second adhesive sheet 120 is a layer that is thermally compressed to fix the antenna 130 embedded in the upper and lower portions of the antenna 130. Even when the 110 and 120 are pressed by heat, the adhesion preventing unit 112 is not pressed against the second adhesive sheet 120.

상기 안테나(130)는 상기 제1, 2 접착시트(110, 120)의 사이에 개입되며, 양단부에 금속단자(132)가 연결선(134)에 의해 각각 연결되고, 상기 금속단자(132)는 COB의 단자와 접속된다.The antenna 130 is interposed between the first and second adhesive sheets 110 and 120, and metal terminals 132 are connected to both ends by connecting lines 134, respectively, and the metal terminals 132 are COBs. Is connected to the terminal.

그러므로 본 발명에 의한 콤비카드용 인레이층(100)은 안테나(130)의 상하에서 열 압착되는 연질 수지인 상기 제1, 2 접착시트(110, 120)의 접착시 상기 안테나(130)의 양단부와 금속단자(132)를 연결시키는 연결선(134)이 눌려 고정되지 않도록 제1 접착시트(110)의 저면에 홈인 접착 방지부(112)를 형성한다.Therefore, the combination card inlay layer 100 according to the present invention and the both ends of the antenna 130 at the time of bonding the first and second adhesive sheets (110, 120) of the soft resin that is thermally compressed under the antenna 130 In order to prevent the connection line 134 connecting the metal terminals 132 from being pressed and fixed, the anti-sticking unit 112 is formed on the bottom of the first adhesive sheet 110.

결국, 상기 제1, 2 접착시트(110, 120) 접착시 상기 안테나(130) 단자와 연결선(134) 및 금속단자(132)가 위치된 제1, 2 접착시트(110, 120)의 접촉면 일부분이 서로 눌러 붙지 않도록 접착 방지부(112)를 형성하고, 안테나(130) 단자와 금속 단자(132)를 연결선(134)에 의해 연결하므로 카드의 외형이 외력에 의해 변형되더라도 상기 연결선(134)에 의해 연결되는 안테나(130)의 단자와 COB 단자의 접점 부위가 손상되는 것을 방지하는 것이다.As a result, a portion of the contact surface of the first and second adhesive sheets 110 and 120 at which the terminal 130, the connection line 134, and the metal terminal 132 are positioned when the first and second adhesive sheets 110 and 120 are adhered to each other. The anti-adhesion part 112 is formed to prevent the adhesive from sticking to each other, and the antenna 130 and the metal terminal 132 are connected by the connecting line 134, so that the connection line 134 is connected to the connecting line 134 even if the external shape of the card is deformed by external force. It is to prevent the contact portion of the terminal and the COB terminal of the antenna 130 connected by the damage.

본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 콤비카드용 인레이층 제조방법은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 안테나의 양단부와 금속단자 연결단계(S200), 접착 방지 공간 형성단계(S210) 및 제1, 2 접착시트 접착단계(S220)를 포함한다.Inlay layer manufacturing method for a combination card according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 to 4 both ends of the antenna and the metal terminal connection step (S200), the anti-adhesion space forming step (S210) and the first , 2 adhesive sheet bonding step (S220).

한편, 인레이층(100) 제조 후, 상기 인레이층(100)의 상부에 열경화성 재질 등으로 형성되어 안테나(130)와 전기적 접속을 위해 COB를 삽입 고정하는 상층 시트(10)가 적층되는 단계와, 인레이층(100)의 하부에 열경화성 재질 등으로 형성되는 하층 시트(20)가 적층되는 단계 및 상층 시트(10), 인레이층(100) 및 하층 시트(20)를 가열 가압에 의해 일체화시켜 카드를 성형시키는 가압 가열 단계 등이 더 수행될 수 있다. 더욱이, 상층 시트(10)와 제1 접착시트(110)의 사이 및 하층 시트(20)와 제2 접착시트(120)의 사이에는 별도의 층을 부가적으로 개입시키는 단계가 더 포함될 수 있다.On the other hand, after manufacturing the inlay layer 100, the step of laminating the upper sheet 10 formed of a thermosetting material or the like on top of the inlay layer 100 to insert and fix the COB for electrical connection with the antenna 130, The lower layer sheet 20 formed of a thermosetting material or the like is laminated on the lower part of the inlay layer 100 and the upper layer sheet 10, the inlay layer 100 and the lower layer sheet 20 are integrated by heat and pressure to form a card. A pressurized heating step of molding may be further performed. Furthermore, the step of additionally interposing a separate layer may be further included between the upper layer sheet 10 and the first adhesive sheet 110 and between the lower layer sheet 20 and the second adhesive sheet 120.

상기 안테나의 양단부와 금속단자 연결단계(S200)는 안테나(130)의 양쪽 단자와 금속단자(132)와의 접점 부위를 연결선(134)에 의해 연결하는 단계로, 카드의 외형이 외력에 의해 변형되어 안테나(130) 단자와 금속단자(132)와의 접점 부위에 장력이 작용하여도 안테나(130)의 단자와 COB 단자의 접점 부위가 손상되는 것을 방지한다.The both ends of the antenna and the metal terminal connection step (S200) is a step of connecting the contact portion between both terminals of the antenna 130 and the metal terminal 132 by a connecting line 134, the appearance of the card is deformed by an external force Even when tension is applied to the contact portion between the antenna 130 terminal and the metal terminal 132, the contact portion between the terminal of the antenna 130 and the COB terminal is prevented from being damaged.

여기서, 상기 안테나의 양단부와 금속단자 연결단계(S200) 수행시 홈인 접착 방지부(112)를 통해 노출되는 안테나(130)의 양단부를 감싼 피복재를 일부 제거한 후 연결선(134)으로 안테나(130) 단자와 금속단자(122)를 레이저 등으로 용접하여 상호 연결하는 것이다.Here, the antenna 130 terminal is connected to the both ends of the antenna and the metal terminal (S200) by removing some of the covering material covering both ends of the antenna 130 exposed through the anti-adhesion unit 112 that is a groove when performing the step (S200). And the metal terminal 122 are interconnected by welding with a laser or the like.

상기 접착 방지 공간 형성단계(S210)는 상기 안테나(130)와 상기 연결선(134)과의 연결 접점 부분이 위치되는 상기 제1 접착시트(110)의 저면에 접착 방지 공간인 접착 방지부(112)가 형성되는 단계이다.The anti-adhesion space forming step (S210) may be an anti-adhesion part 112, which is an anti-adhesion space on a bottom surface of the first adhesive sheet 110 in which a connection contact portion between the antenna 130 and the connection line 134 is located. Is a step of forming.

이때, 상기 접착 방지 공간 형성단계(S210)는 상기 안테나(130)와 상기 연결선(134)과의 연결 접점 부분이 위치되는 상기 제1 접착시트(110)의 저면에 접착 방지 공간 즉, 접착 방지부(112)인 홈을 형성하는 단계인 것이다.At this time, the step of forming the anti-adhesion space (S210) is an anti-adhesion space, that is, an anti-adhesion part, on the bottom surface of the first adhesive sheet 110 in which the connection contact portion between the antenna 130 and the connection line 134 is located. Step 112 is to form a groove.

다르게는 상기 접착 방지 공간 형성단계(S210) 수행시 상기 안테나(130)와 상기 연결선(134)과의 연결 접점 부분이 위치되는 상기 제1, 2 접착시트(110, 120)에 가공을 하지 않고 접착 방지 공간인 접착 방지부(112)를 형성하는 것이다. 즉, 상기 접착 방지부(112)가 접착제를 도포하지 않는 등의 방법을 이용하여 상기 제1, 2 접착시트(110, 120)의 접촉면에 형성되는 단계이다.Alternatively, when performing the anti-adhesion space forming step (S210), the adhesive is bonded to the first and second adhesive sheets 110 and 120 where the connection contact portion between the antenna 130 and the connection line 134 is located. The anti-adhesion part 112 is formed to prevent the space. That is, the adhesion preventing unit 112 is formed on the contact surfaces of the first and second adhesive sheets 110 and 120 using a method such as not applying an adhesive.

상기 제1, 2 접착시트 접착단계(S220)는 상기 안테나(130)를 제1, 2 접착시트(110, 120의 사이에 위치시키고 열로 압착하여 접착시키는 단계이다.The first and second adhesive sheet bonding step (S220) is a step of placing the antenna 130 between the first and second adhesive sheets 110 and 120 and compressing and bonding them with heat.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, the scope of protection of the present invention is not limited to the above embodiment, and those skilled in the art of the present invention It will be understood that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

도 1은 본 발명에 의한 콤비카드용 인레이층을 도시한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an inlay layer for a combination card according to the present invention.

도 2 및 도 3은 도 1의 분리된 측단면도 및 결합된 측단면도이다.2 and 3 are separate side cross-sectional and combined side cross-sectional views of FIG. 1.

도 4는 본 발명에 의한 콤비카드용 인레이층 제조방법을 도시한 블럭도이다.4 is a block diagram showing a method for manufacturing an inlay layer for a combination card according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110: 제1 접착시트 112: 접착 방지부110: first adhesive sheet 112: adhesion prevention portion

120: 제2 접착시트 130: 안테나120: second adhesive sheet 130: antenna

132: 금속단자 134: 연결선132: metal terminal 134: connecting line

Claims (7)

COB(Chip On Board)에 접속하도록 안테나가 매립된 콤비카드용 인레이층 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing an inlay layer for a combination card embedded with an antenna so as to connect to a chip on board (COB), 상기 안테나의 양단부와 금속단자를 연결선에 의해 연결하는 제1 단계;A first step of connecting both ends of the antenna and the metal terminal by a connecting line; 제1, 2 접착시트 사이에 상기 안테나와 상기 연결선과의 연결 접점 부분이 위치되도록 접착 방지 공간이 형성되는 제2 단계; 및A second step of forming an anti-adhesion space so that the connection contact portion between the antenna and the connection line is positioned between the first and second adhesive sheets; And 상기 안테나를 제1, 2 접착시트의 사이에 위치시키고 압착하여 접착시키는 제3 단계;를 포함하되A third step of positioning the antenna between the first and second adhesive sheets and pressing and bonding the antenna; 상기 2단계에서 제1 접착시트의 저면에 홈을 가공하여 접착 방지 공간을 형성하고,In step 2, a groove is formed on the bottom of the first adhesive sheet to form an anti-adhesion space, 상기 3단계에서 제1 접착시트 상부에 상층 시트가 적층되고, 제2 접착시트 하부에 하층 시트를 적층되며, 상층 시트는 상기 COB를 삽입 고정하기 위하여 상층 시트를 관통하여 요부 홈을 형성하며,In the step 3, the upper layer sheet is laminated on the upper part of the first adhesive sheet, the lower layer sheet is laminated on the lower part of the second adhesive sheet, and the upper layer forms a recessed groove through the upper layer sheet to insert and fix the COB. 상기 안테나의 양단부는, 안테나를 마감처리하는 안테나 코일 에나멜을 레이저로 제거한 후, 연결선의 외측 단부와 레이저로 용접하여 연결시키고, 상기 연결선의 내측 단부와 COB의 단자를 레이저로 용접하여 연결시키는 것을 특징으로 하는 콤비카드용 인레이층 제조방법.Both ends of the antenna, after removing the antenna coil enamel for finishing the antenna with a laser, the outer end of the connecting line is welded with a laser and connected, and the inner end of the connecting line and the terminal of the COB by laser connected. Inlay layer manufacturing method for a combination card. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 제2 단계는,The method of claim 1, wherein the second step, 상기 제1, 2 접착시트의 사이 면을 접착시키지 않아 접착 방지 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 콤비카드용 인레이층 제조방법.Combi card inlay layer manufacturing method characterized in that the adhesion preventing space is formed by not bonding the surface between the first and second adhesive sheets. COB에 접속하도록 안테나가 매립된 콤비카드용 인레이층에 있어서,In the inlay layer for a combination card embedded with an antenna to connect to the COB, 상기 COB를 지지하는 상층 시트가 상부에 적층되는 제1 접착시트;A first adhesive sheet having an upper layer supporting the COB laminated thereon; 상기 제1 접착시트의 하부에 압착되며, 하부에 하층 시트가 적층되는 제2 접착시트;A second adhesive sheet compressed to a lower portion of the first adhesive sheet and having a lower layer sheet laminated thereon; 상기 제1, 2 접착시트의 사이에 개입되며, 양단부에 금속단자가 연결선에 의해 연결되는 안테나; 및An antenna interposed between the first and second adhesive sheets and having metal terminals connected to both ends by a connecting line; And 상기 안테나와 상기 연결선과의 연결 접점 부분이 위치되는 상기 제1, 2 접착시트 사이에 형성되는 미접착 공간인 접착 방지부를 포함하며,And an adhesion preventing portion, which is an unbonded space formed between the first and second adhesive sheets on which the connection contact portion between the antenna and the connection line is located, 상기 접착 방지부는 상기 제1 접착시트의 저면에 형성되는 홈이며, 상기 안테나의 양단부 폭에 해당되는 면적만큼 수직선상 위치인 제1 접착시트의 저면에 형성되며,The adhesion preventing portion is a groove formed in the bottom surface of the first adhesive sheet, is formed in the bottom surface of the first adhesive sheet in a vertical line position by an area corresponding to the width of both ends of the antenna, 상기 안테나의 양단부는, 안테나를 마감처리하는 안테나 코일 에나멜을 레이저로 제거한 후, 연결선의 외측 단부와 레이저로 용접하여 연결시키고, 상기 연결선의 내측 단부와 COB의 단자를 레이저로 용접하여 연결시키는 것을 특징으로 하는 콤비카드용 인레이층.Both ends of the antenna, after removing the antenna coil enamel for finishing the antenna with a laser, the outer end of the connecting line is welded with a laser and connected, and the inner end of the connecting line and the terminal of the COB by laser connected. Inlay layer for combination card. 삭제delete 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 접착 방지부는 상기 제1, 2 접착시트의 사이 면을 접착시키지 않아 형성되는 공간인 것을 특징으로 하는 콤비카드용 인레이층.The anti-adhesion unit is a combi card inlay layer, characterized in that the space is formed by not bonding the surface between the first and second adhesive sheets. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1, 2 접착시트는 연질수지재인 것을 특징으로 하는 콤비카드용 인레이층.The first and second adhesive sheets are inlay layers for a combination card, characterized in that the soft resin material.
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