KR100545127B1 - Half-finished Combicard and Method for Manufacturing Same - Google Patents
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Abstract
밀링 공정을 통하여 COB가 삽입될 홈을 파는 단계를 거치지 않고 IC 카드를 제조하기 위하여 본원발명은, COB의 몰딩부 및 안테나 전극을 노출시키는 제1구멍이 소정의 위치에 형성되고 안테나 양 단부가 상기 제1구멍 안쪽으로 노출되도록 일 표면에 안테나가 와인딩된 안테나 호일을 상기 COB의 몰딩부 및 안테나 전극이 노출되도록 상기 제1구멍을 상기 COB의 몰딩부에 끼우고, 상기 안테나의 연결부를 상기 COB의 안테나용 전극에 전기적으로 접속시키고, 구멍이 형성되지 않은 호일을 상기 COB의 단말기용 전극면이 외부로 노출되는 면의 반대쪽 면에 적층하고, 그리고 상기 적층된 호일들을 압착하는 단계들을 포함하는 IC 카드 반제품 제조방법을 개시한다. 또한, 반제품을 제조하는 제1단계공정과 완제품을 제조하는 제2단계공정을 분리한 것으로서, 상술한 제1단계 공정에 의하여 형성된 반제품에 더하여, 상기 COB의 메인보드와 실질적으로 동일한 면적의 제2구멍을 갖는 적어도 하나 이상의 호일을 상기 COB의 메인보드의 두께와 실질적으로 동일하게 적층하고; 그리고 상기 적층된 전체 호일들을 압착하는; 단계들을 더 포함하여 이루어지는 공정을 제시한다.In order to manufacture an IC card without going through a groove into which a COB is to be inserted through a milling process, the present invention provides a first hole for exposing a molding portion and an antenna electrode of a COB to a predetermined position, and both ends of the antenna are formed. Insert the antenna foil having the antenna wound on one surface to expose the inside of the first hole, and insert the first hole to the molding part of the COB so that the molding part of the COB and the antenna electrode are exposed, and the connection portion of the antenna Electrically connecting an electrode for the antenna, laminating a foil having no hole on the side opposite to the surface where the electrode surface of the COB is exposed to the outside, and compressing the stacked foils. Disclosed is a method for producing a semifinished product. In addition, the second step of manufacturing the semi-finished product and the second step of manufacturing the finished product, in addition to the semi-finished product formed by the above-described first step process, the second area of substantially the same area as the main board of the COB Stacking at least one foil with holes substantially equal to the thickness of the motherboard of the COB; And compressing the laminated whole foils; It presents a process comprising the steps further.
Description
제1도는 종래의 IC 카드의 제조공정을 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram showing a manufacturing process of a conventional IC card.
제2도는 본 발명에 따른 제1단계 반제품 제조공정에 따라 복수개의 호일들이 적층되는 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which a plurality of foils are stacked according to a first step semifinished product manufacturing process according to the present invention.
제3(A)도는 제2도에 따른 제1단계 반제품 제조공정에 따라 복수개의 호일들이 적층된 상태의 IC 카드를 제2(A)도에 도시된 A-A′선을 따라 절단한 단면도이고, 제3(B)도는 B-B′선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 3 (A) is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2 (A) of an IC card in which a plurality of foils are stacked according to the first step semifinished product manufacturing process according to FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB '.
제4(A)도 및 제4(B)도는 안테나 시트에 형성되는 제2구멍의 일 구체예를 각각 도시한 평면도이다.4 (A) and 4 (B) are plan views showing one specific example of the second hole formed in the antenna sheet, respectively.
* 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawings
100 : IC 카드 200 : COB(Chip On Board) 100: IC card 200: COB (Chip On Board)
210 : 메인보드 211 : 접촉식 단말기용 전극면210: motherboard 211: electrode surface for contact terminals
212 : 안테나 전극 220 : 몰딩부212: antenna electrode 220: molding part
300 : 제2오버레이 호일 301 : 제2구멍300: second overlay foil 301: second hole
400 : 안테나 호일 401 : 제1구멍400: antenna foil 401: first hole
402 : 중앙부 403 : 바깥 돌기402: center portion 403: outer protrusion
404 : 안쪽 돌기 405 : 측부구멍404: inner projection 405: side hole
410 : 안테나 와인딩 411 : 안테나 연결부410: winding antenna 411: antenna connection
500 : 코어 호일 501 : 제3구멍500: core foil 501: third hole
600 : 제1오버레이 호일 700 : 핫 멜트 시트600: first overlay foil 700: hot melt sheet
710 : 시트 구멍 720 : 중앙 구멍710: sheet hole 720: center hole
800 : 충진제 800: filler
발명의 분야Field of invention
본 발명은 IC 카드의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 COB에 대응하는 구멍을 형성한 적어도 2이상의 호일을 적층하고 이를 서로 압착하여 결합한 IC 카드를 제1단계 반제품 제조공정과 제2단계 완제품 제조공정을 분리하여 IC 카드를 완성하는 IC 카드의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an IC card. More specifically, the present invention is to separate the first step semi-finished product manufacturing process and the second step finished product manufacturing process of the IC card by stacking at least two or more foils with holes corresponding to COB and pressing them together to complete the IC card. A method for manufacturing an IC card.
발명의 배경Background of the Invention
COB(Chip On Board)에 필요한 데이터 및 프로그램을 탑재한 카드, 즉 IC 카드는 그 사용상의 편리함과 정보 보유 능력의 뛰어남으로 인하여 갈수록 많은 분야에서 사용되고 있다. 이러한 IC 카드는 일반적으로 카드 리더용 단말기와 전극이 접촉함으로써 정보의 입출이 이루어지는 접촉식 IC 카드, 내부에 안테나를 구비하고 있어 카드 리더용 단말기와 접촉하지 않고도 정보의 입출이 가능한 비접촉식 IC 카드, 및 상기 접촉식 및 비접촉식 카드의 기능을 모두 구비한 콤비형 IC 카드로 구분된다.Cards equipped with data and programs required for a chip on board (COB), that is, IC cards, are used in more and more fields because of their convenience in use and excellent information holding ability. Such an IC card generally includes a contact type IC card in which information is input and output by contacting a terminal for a card reader with an electrode, a contactless IC card having an antenna therein and capable of entering and exiting information without contacting the card reader terminal; It is divided into a combination type IC card having both the functions of the contact and contactless card.
이러한 IC 카드를 제조하는 종래의 방법은 도1에 도시된 바와 같이, 복수개의 호일(foil, 시트(sheet)라고도 함)을 적층하여 카드로서의 형태를 갖춘 후, COB(Chip On Board, 200)가 실장될 수 있도록 적당한 크기의 홈(800)을 밀링(millimg) 공정을 통하여 파내고, 상기 홈(800)에 COB(200)를 삽입하고, 마지막으로 적어도 하나 이상의 커버 호일로서 이를 덮는다. 이러한 공정에 있어서는, 복수개의 호일들을 적층하여 일단의 형태를 완성한 카드 베이스(base)에 COB(200)를 위한 홈(800)을 파내는 공정이 요구되어 실질적으로 이중으로 작업을 하게 되는 단점이 있다. 특히, 콤비형 IC 카드를 제조함에 있어서는, 접촉식 단말기용 전극면이 외부로 노출되는 상태로 상기 COB를 상기 홈에 삽입한 후, 상기 COB의 안테나용 전극과 전도성 안테나를 전기적으로 접속하여야 함에 따라, 작업자가 위에서는 보이지 않는 상태로 상기 안테나의 양 단부와 COB의 안테나 전극을 연결하기가 여간 불편하지 않았다. 즉, 호일에 형성된 안테나의 단부가 상기 홈 안쪽에서 노출된 상태에서, 몰딩부가 아래를 향한 상태로 COB를 상기 홈에 삽입하되, 상기 COB의 메인보드에 형성된 안테나 전극이 상기 안테나의 양 단부와 전기적으로 접속시켜야 하는데, 이 때, 상기 COB의 메인보드가 작업자의 눈과 홈, 즉 안테나 연결부 사이에 위치하여, 작업자의 시야를 가리게 되는 것이다(환언하면, 작업자의 눈에 보이지 않는 메인보드의 뒤쪽면에 안테나와 연결할 전극이 위치함). 이에 따라, 종래에는 상기 홈 안쪽에 노출된 안테나의 양 단부에 도전성 페이스트(접착제)를 도포하고 상기 COB를 삽입한 후 압착하거나, 또는 핫 멜트 시트(hot melt sheet)를 붙이고 상기 COB를 삽입한 후 가열 압착하여 접착하였다. In the conventional method of manufacturing such an IC card, as shown in FIG. 1, a plurality of foils (also called sheets) are stacked to form a card, and then a COB (Chip On Board) 200 is formed. An appropriately sized
그러나, 이러한 방식의 접착을 통해서는 상기 안테나 연결부와 COB 전극의 전기적 접속이 만족스럽지 못하여, IC 카드를 오래 사용함에 따라 전기적 접속이 끊어지거나 또는 COB 자체가 카드로부터 이탈될 수 있는 문제가 생길 수 있다. 또한, 적층된 호일에 형성된 홈에 COB를 삽입하기 위해서는, 구조적으로 홈의 면적이 COB의 면적보다 조금이라도 클 수밖에 없고, 이로 인하여 완성된 IC 카드에 있어서 상기 COB과 홈 사이에 갭(gap)이 존재하게 된다. 이러한 갭으로 인하여 습기의 침투 가능성이 있음은 물론이고, 카드가 휘어지는 경우에는 상기 갭 부분을 통하여 COB가 카드 판으로부터 이탈될 수 있는 등, 품질에 불만족스러운 점이 많았다.However, through this type of adhesion, the electrical connection between the antenna connection portion and the COB electrode is not satisfactory, which may cause a problem that, as the IC card is used for a long time, the electrical connection may be broken or the COB itself may be detached from the card. . In addition, in order to insert the COB into the grooves formed in the laminated foil, the area of the grooves must be structurally slightly larger than the area of the COB, which causes a gap between the COB and the grooves in the completed IC card. It exists. The gap may not only allow moisture to penetrate, but there are many dissatisfaction with quality, such as COB may be released from the card plate when the card is bent.
이러한 문제점에 대한 해결책으로 본 출원인은 특허출원 제2002-77164호 "호일 적층을 통한 IC 카드 제조방법"을 제시한 바 있으며, 본 출원은 그 연장선상에서 이루어진 것으로서, IC 카드를 제조함에 있어서, 제1단계로서 반제품을 제조하는 공정과 제2단계로서 완제품을 형성하는 공정을 분리한 것에 그 특징이 있다. 이는 당업계의 일반적인 제조형태가 반제품 제조사와 최종 완제품 제조사가 분리되어 있으며, 이에 따라 특허출원 제2002-77164호에 따른 IC 카드 제조방법을 사용하되, 최종 완제품제조사로 하여금 종래의 생산라인(즉, 인쇄장비, 및 인쇄한 호일의 적층, 압착 장비)을 그대로 이용할 수 있는 제조방법이 제공될 필요가 있다. As a solution to this problem, the present applicant has proposed a patent application No. 2002-77164, "Method of manufacturing IC card by lamination of foil", and the present application has been made on the extension line. It is characterized by separating the process of manufacturing a semi-finished product as a step and the process of forming a finished product as a second step. It is a general manufacturing form in the art is a semi-finished product manufacturers and the final finished product manufacturers, and accordingly, using the IC card manufacturing method according to patent application No. 2002-77164, the final product manufacturers have a conventional production line (that is, There is a need to provide a manufacturing method that can be used as is (printing equipment, printing, lamination, pressing equipment) of the foil.
본 발명의 목적은 호일을 적층한 후 다시 홈을 파내는 단계가 없는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an IC card which does not have to be dug again after laminating foils.
본 발명의 목적은 COB과 카드 판이 강하게 결속될 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an IC card manufacturing method in which a COB and a card plate can be strongly bound.
본 발명의 목적은 COB과 카드 판 사이에 갭이 생기지 않는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an IC card manufacturing method in which a gap does not occur between a COB and a card plate.
본 발명의 또 다른 목적은 COB의 전극과 안테나 전극이 강하게 결속될 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an IC card in which an electrode of an COB and an antenna electrode can be strongly bound.
본 발명의 또 다른 목적은 반제품 제조단계와 완제품 제조단계를 분리한 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an IC card in which a semi-finished product manufacturing step and a finished product manufacturing step are separated.
본 발명의 목적은 IC 카드에 충진제를 충진함으로써 보다 편편한 IC 카드를 제공할 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an IC card manufacturing method that can provide a more convenient IC card by filling a filler in the IC card.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.
발명의 요약Summary of the Invention
본 발명에 따른 IC 카드 제조방법의 제1특징은 밀링 공정을 통하여 COB가 삽입될 홈을 파는 단계를 거치지 않고 IC 카드를 제조한다. 이를 위하여 본원발명은, 몰딩부, 비접촉식 단말기용 안테나 전극, 접촉식 단말기용 전극면을 구비하는 COB의 상기 접촉식 단말기용 전극면은 IC 카드 외부로 노출되고, 상기 비접촉식 단말기용 안테나는 상기 IC 카드 내부에 실장되는 IC 카드의 반제품을 제조하는 방법에 있어서, 상기 COB의 몰딩부 및 안테나 전극을 노출시키는 제1구멍이 소정의 위치에 형성되고 안테나 양 단부가 상기 제1구멍 안쪽으로 노출되도록 일 표면에 안테나가 와인딩된 안테나 호일을 상기 COB의 몰딩부 및 안테나 전극이 노출되도록 상기 제1구멍을 상기 COB의 몰딩부에 끼우고; 상기 안테나의 연결부를 상기 COB의 안테나용 전극에 전기적으로 접속시키고; 구멍이 형성되지 않은 호일을 상기 COB의 단말기용 전극면이 외부로 노출되는 면의 반대쪽 면에 적층하고; 그리고 상기 적층된 호일들을 압착하는; 단계들로 이루어지는 IC 카드 반제품 제조공정을 제공한다.A first feature of the IC card manufacturing method according to the present invention manufactures the IC card without going through the step of digging the groove into which the COB is to be inserted through the milling process. To this end, the present invention, the electrode surface of the contact terminal of the COB having a molding unit, an antenna electrode for a non-contact terminal, the electrode surface for a contact terminal is exposed to the outside of the IC card, the antenna for the non-contact terminal is the IC card A method for manufacturing a semi-finished product of an IC card mounted therein, wherein a surface is formed such that a first hole for exposing a molding portion of the COB and an antenna electrode is formed at a predetermined position and both ends of the antenna are exposed inside the first hole. Inserting the first foil into the molding portion of the COB so that the antenna foil having the antenna wound thereon is exposed to the molding portion of the COB and the antenna electrode; Electrically connecting a connecting portion of the antenna to an antenna electrode of the COB; A foil having no holes formed is laminated on a surface opposite to a surface of the COB terminal electrode surface exposed to the outside; And compressing the laminated foils; It provides a process for manufacturing a semi-finished IC card consisting of steps.
본 발명에 따른 IC 카드의 제조방법은 제1단계 반제품을 제조하는 공정과 제2단계 완제품을 제조하는 공정을 분리한 것이다. 이를 위하여 반제품을 제조하는 제1단계 공정은 상술한 IC 카드 반제품 제조방법에 따르고, 그리고 제2단계 IC 카드를 제조하는 방법은 제1단계 공정에 의하여 형성된 반제품에 더하여, 상기 COB의 메인보드와 실질적으로 동일한 면적의 제2구멍을 갖는 적어도 하나 이상의 호일을 상기 COB의 메인보드의 두께와 실질적으로 동일하게 적층하고; 그리고 상기 적층된 전체 호일들을 압착하는; 단계들을 더 포함하여 이루어지는 공정을 제시한다.The method of manufacturing an IC card according to the present invention is to separate the process of manufacturing the first step semi-finished product and the process of manufacturing the second step finished product. To this end, the first step of manufacturing the semi-finished product is in accordance with the IC card semi-finished product manufacturing method described above, and the method of manufacturing the second step of IC card is substantially in addition to the semi-finished product formed by the first step. Stacking at least one foil having a second hole of the same area substantially equal to the thickness of the motherboard of the COB; And compressing the laminated whole foils; It presents a process comprising the steps further.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명Detailed Description of the Invention
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본원발명에 따른 바람직한 구체예를 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment according to the present invention.
제2도는 본 발명에 따른 제1단계 반제품 제조공정에 따라 복수개의 호일들이 적층되는 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다. 본원발명에 따른 IC 카드 제조방법은 본 출원인의 특허출원 제2002-77164호 "호일 적층을 통한 IC 카드 제조방법"의 연장선상에서 이루어진 것이며, 상술한 바와 같이 당업계의 일반적인 IC 카드 제조공정이 안테나 호일 등을 포함하는 필수 호일들을 구비하는 IC 카드 반제품을 제조하는 공정(이하 "반제품 제조공정"이라 함)과 상기 반제품에 인쇄 호일 및 코팅 호일을 더 적층하는 IC 카드 완제품을 제조하는 공정(이하 "IC 카드 완제품 제조공정"이라 함) 분리되어, 즉 분업의 형태로 이루어짐에 따라, 호일 적층을 통하여 IC 카드의 반제품을 제조하는 제조방법을 제공하기 위한 것이다. 따라서, IC 카드를 제조하는 전체적인 공정은 상기 특허출원 제2002-77164호 "호일 적층을 통한 IC 카드 제조방법"과 대동소이하며, 상기 특허출원에서 개시된 내용은 본 명세서에 모두 포함되는 것으로 볼 수 있다. 상기 특허출원 제2002-77164호를 간단히 살피면, 전체 IC 카드 제조공정은, 몰딩부, 비접촉식 단말기용 안테나 전극, 접촉식 단말기용 전극면을 구비하는 COB의 상기 접촉식 단말기용 전극면은 IC 카드 외부에 노출되고, 상기 비접촉식 단말기용 안테나는 상기 IC 카드 내부에 실장되고, 그리 고 2 이상의 호일을 적층하여 상기 IC 카드를 제조하는 방법에 있어서, 상기 COB의 접촉식 단말기용 전극면이 아래를 향하도록 상기 COB를 위치시키고; 상기 COB의 메인보드와 실질적으로 동일한 면적의 제1구멍을 갖는 적어도 하나 이상의 호일로 하여금 상기 COB의 전극 부분에 상기 제1구멍이 끼워지도록 적층하고; 상기 제1구멍의 위치와 대응되는 지점에 위치하는 제2구멍 및 안테나가 형성된 안테나 호일로 하여금 상기 COB의 몰딩부에 상기 제2구멍이 끼워지도록 상기 적층된 호일 위에 적층하고; 상기 안테나의 연결부를 상기 COB의 안테나용 전극에 전기적으로 접속시키고; 구멍이 형성되지 않은 호일을 상기 적층된 호일들의 상기 COB의 단말기용 전극면이 외부로 노출되는 면의 반대쪽 면에 적층하고; 그리고 상기 적층된 호일들을 압착하는; 단계들로 이루어지고, 상기 제2구멍을 통하여 적어도 상기 COB의 몰딩부 및 안테나 전극이 위로 노출되는 것을 특징으로 하며, 부가적으로 코팅 호일 및 인쇄 호일들을 적층한 후 압착하는 방법을 포함한다. 2 is a perspective view schematically illustrating a state in which a plurality of foils are stacked according to a first step semifinished product manufacturing process according to the present invention. The IC card manufacturing method according to the present invention is made on the extension of the applicant's patent application No. 2002-77164, "IC card manufacturing method by lamination of foil", as described above, the general IC card manufacturing process in the art is the antenna foil Process for manufacturing IC card semi-finished product having essential foils including the like (hereinafter referred to as "semi-finished product manufacturing process") and process for manufacturing IC card finished product further laminated with the printed foil and coating foil (hereinafter referred to as "IC It is to provide a manufacturing method for manufacturing a semi-finished product of the IC card through the lamination of the foil, which is separated, that is in the form of division of labor. Therefore, the overall process of manufacturing the IC card is similar to the patent application No. 2002-77164, "Method of manufacturing an IC card by laminating foil", and the contents disclosed in the patent application may be considered to be included in the present specification. . In brief reference to the patent application No. 2002-77164, the entire IC card manufacturing process includes a contact part terminal electrode face of a COB having a molding part, an antenna electrode for a non-contact terminal, and an electrode surface for a contact terminal. And the antenna for the contactless terminal is mounted inside the IC card, and in the method of manufacturing the IC card by stacking two or more foils, the electrode surface for the contact terminal of the COB faces downward. Positioning the COB; Stacking at least one or more foils having a first hole of substantially the same area as the main board of the COB such that the first hole is fitted in an electrode portion of the COB; An antenna foil having a second hole and an antenna formed at a point corresponding to the position of the first hole is laminated on the laminated foil so that the second hole is fitted into a molding portion of the COB; Electrically connecting a connecting portion of the antenna to an antenna electrode of the COB; A foil having no holes formed is laminated on a surface opposite to a surface on which the electrode surface of the COB of the laminated foils is exposed to the outside; And compressing the laminated foils; And wherein the molding portion and antenna electrode of the COB are exposed upwardly through the second hole, and additionally comprises a method of laminating and compressing the coating foil and the printing foils.
이에 대하여 본원발명에 따른 IC 카드 제조방법은 대체적으로 안테나 호일 및 코어 호일을 상기 COB에 끼워서 적층하는 단계를 IC 카드 반제품을 제조하는 제1단계 공정으로 하고, 그 이후에 인쇄 호일 및 코팅 호일 등을 적층하는 단계를 IC 카드 완제품을 제조하는 제2단계 공정으로 분리하여 구성된다. 참고로 특허출원 제2002-77164호의 제1구멍, 및 제2구멍은 본원발명에서는 제4구멍(도시되지 않음), 및 제1구멍에 각각 대응된다. 또한, 상기 COB(200)는 일반적으로 사용되는 것으로서, 메인보드(210) 위에 웨이퍼 상태의 칩이 배치되고, 그 위에 몰딩부(220)가 형성된다. 상기 몰딩부(220)는 반드시 몰딩(molding)만을 의미하는 것은 아니고, 포 팅(potting)을 포함하여 상기 칩을 보호하기 위한 어떠한 것도 포함되는 의미로 사용된다. 이러한 COB(200) 중에서, 접촉식 카드에 사용되는 COB(200)은 메인보드(210)의 아래쪽, 즉 몰딩부(220)가 형성되는 반대쪽 면이 외부 단말기용 전극면(211)이 되며, 콤비(combi)용 카드에 사용되는 COB(200)는 상기 메인보드(210) 위에 안테나 와이어(410)에 연결되기 위한 안테나 전극(212)이 2개 형성되고, 상기 메인보드(210) 아래쪽 면은 마찬가지로 외부 단말기용 전극면(211)이 된다. On the other hand, the IC card manufacturing method according to the present invention is a step of stacking the antenna foil and the core foil by inserting the COB as a first step of manufacturing a semi-finished IC card, and then the printing foil and coating foil, etc. The laminating step is separated into a second step process of manufacturing a finished IC card. For reference, the first hole and the second hole of Patent Application No. 2002-77164 correspond to the fourth hole (not shown) and the first hole in the present invention, respectively. In addition, the
본원발명에 따른 IC 카드 제조방법에 있어서 반제품 제조공정인 제1단계 공정은 복수개의 호일을 적층하여 이루어진다. 우선 실질적으로 그리고 전체적으로 편편하되, 상기 COB(200)의 메인보드(210)의 실질적으로 동일한 형태 및 면적(상기 메인보드의 두께와 실질적으로 동일한 두께를 갖는 것이 바람직하다)을 갖는 구멍이 소정 위치에 형성된 제1 작업판(도시되지 않음)을 바닥에 깔고, 상기 구멍에 COB(200)를 그 전극면(211)이 아래를 향하도록 삽입하여 위치시킨다. 상기 작업판은 일정한 두께를 갖는 금속판이 바람직하며, 이는 하기에서 설명되는 바와 같이 열을 가하여 압착하기 용이하다는 장점이 있다. 다만, 상기 구멍이 형성된 작업판에 COB(200)를 삽입하는 과정이 없이, 하기에서 설명되는 반제품을 위한 복수개의 호일들을 적층한 후에 상기 작업판에 COB(200)를 삽입하여 압착할 수도 있다.In the IC card manufacturing method according to the present invention, the first step process, which is a semi-finished product manufacturing process, is performed by stacking a plurality of foils. Firstly and substantially flattened, a hole having substantially the same shape and area (preferably having a thickness substantially equal to the thickness of the motherboard) of the
상기 COB(200)의 몰딩부(220) 및 안테나 전극(212) 부분을 제외한 부분에는 핫 멜트 양면 시트(700), 즉 열을 가한 경우 녹아서 접착되는 접착물질이 양면에 형성된 시트의 아랫면이 접착되도록 하고, 차후에 윗면이 하기에 설명할 안테나 호일(400)에 접착되도록 한다. 바람직하게는 상기 핫 멜트 양면 시트(700)의 윗면에는 기름종이가 형성됨으로써, 그 아랫면을 상기 COB(200)의 윗면에 접착한 후(열을 가하여 접착), 상기 기름종이를 제거함으로써, 차후에 그 윗면을 상기 안테나 호일(400)에 접착(열을 가하여 접착)시킬 수 있도록 한다. 상기 핫 멜트 시트(700)는 상기 COB(200)의 최 외각 테두리 부분, 즉 메인보드(210) 부분보다 밖으로 돌출되어서는 안되며, 바람직하게는 상기 핫 멜트 시트(700)의 최 외각 테두리가 상기 메인보드(210)의 최 외각 테두리와 실질적으로 일치하게 함으로써 상기 코어 호일(500)에 접착되는 부분이 최대한 넓게 한다. 바람직하게는 상기 핫 멜트 시트(700)가 상기 안테나 전극(212)에 접촉하는 부분에는 시트 구멍(710)을 형성하거나 또는 ㄷ자 홈을 형성함으로써 하기에서 설명할 안테나 연결부(411)와 상기 안테나 전극(212)을 초음파 용접, 도전성 접착제를 통한 접착, 및 납땜 등의 방식으로 전기적으로 접속시킬 수 있도록 하고, 상기 핫 멜트 시트(700)의 가운데 부분에는 상기 몰딩부(220)의 면적과 실질적으로 동일한 크기의 중앙 구멍(720)을 형성하여, 상기 중앙구멍(720)으로 상기 COB(200)의 몰딩부(220)가 끼워지도록 한다.Hot melt double-
핫 멜트 시트(700)가 윗면에 접착된 상태의 상기 COB(200)에, 상기 COB(200)의 몰딩부(220) 및 안테나 전극(212)이, 위에서 보았을 때, 노출될 수 있도록 제1구멍(401)이 소정 위치에 형성되고, 일 면에 안테나 와인딩(410)이 형성된 안테나 호일(400)을 상기 제1구멍(401)에 상기 몰딩부(220)를 끼워서 깐다. 상기 안테나 호일(400)의 아랫면이 상기 메인보드의 아랫면과 수평한 상태를 유지하는 것이 바람직하나, 하기에서 설명하는 바와 같이, 상기 안테나 호일(400)을 깔기 이전에 적어도 하나의 다른 호일(예를 들면, 제2 오버레이 호일 등)을 깔고 난 후, 그 위로 상기 안테나 호일(400)을 적층하여도 무방하다. 또한 상기 핫 멜트 시트(700)를 가하는 단계를 변경할 수도 있으며, 이 경우는 제2도와는 달리 상기 핫 멜트 시트(700)의 아래면이 상기 COB(200)에 직접 접착되는 것이 아니라, 상기 제2 오버레이 호일(300) 및 안테나 호일(400)을 상기 COB(200) 위에 적층한 후에 상기 안테나 호일(400)의 제1구멍(401)을 통하여 상기 COB(200)의 상면과 접착하게 한다. 이 경우에는 상기 핫 멜트 시트(700)에는 상기 몰딩부(220)를 노출시키기 위한 중앙 구멍(720)은 여전히 필요하나, 상기 안테나 전극(212)을 노출시키기 위한 시트 구멍(710)은 형성할 필요가 없다. 즉, 상기 안테나 호일(400)을 적층하면서 작업자는 충분한 시야를 확보한 상태로 상기 안테나 연결부(411)와 COB(200)의 안테나 전극(212)를 전기적으로 접속시킬 수 있으므로, 이러한 전기적 접속 이후에 상기 핫 멜트 시트(700)를 그 위에 접착시키는 것이다. 따라서, 상기 핫 멜트 시트(700)는 상기 제1구멍(401)보다 더 커도 상관없으며, 상기 제1구멍(401)보다 더 넓은 면적의 핫 멜트 시트(700)를 사용함으로써 상기 코어 시트(500)와의 접착력을 증가시킬 수 있다. 상기 핫 멜트 시트(700)를 이와 같이 안테나 코일(400)을 적층한 후에 접착하는 경우는, 하기에서 설명하는 바와 같이 상기 제1구멍이 제4(B)도에 도시된 형태를 갖는 것이 바람직하다.A first hole for exposing the
상기 제1구멍(401)은 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 다만 상기 몰딩부(220) 및 안테나 전극(212)은 위로 노출될 수 있도록 한다. 또한, 상기 안테나 와인딩(410)의 양 단부(안테나 연결부, 411)는 상기 제1구멍 안쪽으로 적절하게 돌출되도록 형성할 필요가 있으며, 다만, 상기 안테나 연결부(411)는 상기 안테나 전극(212)에 대응되는 지점에 위치하도록 형성하여야 한다. 다만, 이러한 안테나 연결부(411)를 형성하는 기술은 당업자에게 있어서 주지된 기술이므로 자세한 설명은 생략한다. 또한, 상기 안테나 호일(400)은 사전에 안테나(410)를 형성한 후에 적층하거나, 또는 안테나(410)가 형성되지 않은 호일을 적층한 후에 안테나(410)를 형성할 수도 있으며, 본 명세서에서는 특별히 언급하지 않는 이상, 상기 안테나 호일(400)은 위 2가지 경우를 모두 포함하는 것으로 해석된다. 상기 안테나 호일(400)을 적층한 후에는, 상기 핫 멜트 시트(700) 윗면에 부착된 기름종이를 떼어낼 필요가 있다. 즉, 상기 기름종이는 안테나 호일(400)이 적층되기 이전에 제거하여야, 차후에 상기 안테나 호일(400)이 상기 핫 멜트 시트(700)의 윗면과 열 접착되는 것이다. 그 이후에 상기 안테나 연결부(411)와 상기 COB(200)의 안테나 전극(212)을 전기적으로 접속시킨다. 이때, 초음파 용접, 납땜, 및 도전성 접착제 등을 사용하여 강한 결속을 하는 것이 바람직하며, 필요에 따라서는 상기 안테나(411)의 단부 중에서 상기 안테나 전극(212)에 접촉하지 않는 일 부분을 상기 핫 멜트 시트(700)의 윗면에 접착시킴으로써 충분할 수도 있다. 상기 안테나 연결부(411)와 안테나 전극(212)의 전기적 연결은 당업자에게 주지된 기술로서 자세한 설명은 생략한다.The
바람직하게는 상기 안테나 호일(400)을 적층하기 이전에, 상기 COB(200)의 메인보드(210)와 실질적으로 동일한 면적 및 형태의 제2구멍(301)을 갖는 제2 오버레이 호일(300)을 상기 COB(200)의 몰딩부(220)에 끼운 후에, 상기 안테나 호일(400)을 적층한다. 이 때, 상기 제2 오버레이 호일(300)과 안테나 호일(400)은 초음파를 사용하여 소정 부분을 스팟(spot) 접착, 즉 몇 군데 정도를 가접(假接)한다. 상기 제2 오버레이 호일(300)을 적층함으로써, 완성된 IC 카드에 있어서 희미하게나마 안테나 와인딩(410)이 외부에서 보이는 것을 방지하며, 아울러 제3(A)도에 도시된 바와 같이, 상기 핫 멜트 시트(700)에 의하여 생기는 두께 차이를 해소한다. 상기 안테나 호일(400)의 두께가 충분히, 즉 상기 COB(200)의 몰딩부(220)의 두께와 실질적으로 동일하게 함으로써, 제2 오버레이 호일(300)과 안테나 호일(400)만으로 상기 몰딩부(220)의 두께를 차지하도록 할 수도 있으나, 바람직하게는 상기 안테나 호일(400)의 두께가 상기 몰딩부(220)의 두께보다는 작게 하고, 추가적으로 코어 호일(500)을 적층하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, before stacking the
상기 안테나 호일(400)의 안테나 연결부(411)와 COB(200)의 안테나 전극(212)을 전기적으로 연결시킨 후에는, 상기 몰딩부(220)와 실질적으로 동일한 형태 및 면적의 제3구멍(501)을 갖는 적어도 하나의 코어 호일(500)을 적층한다. 상기 제3구멍(501)은 COB(200)의 몰딩부(220)에 끼워지도록 한다. 더욱 바람직하게는 상기 코어 호일(500)을 적층하기 이전에(또는 상기 복수개의 코어 호일들을 적층하는 사이에, 즉 2개의 코어 호일을 적층하는 경우에는 하나의 코어 호일을 적층한 이후에), 상기 COB(200)의 몰딩부(220)을 완전히 덮을 수 있도록 또 다른 핫 멜트 시트(도시되지 않음)를 접착한다. 이를 통하여 차후에 열 압착한 경우에, 상기 몰딩부(220)와 안테나 호일(400) 또는 코어 호일(500)과의 갭이 생기는 것을 방지할 수 있다. 특히, 상기 안테나 호일(400)과 코어 호일(500) 사이에 핫 멜트 시트를 접착하는 경우에는, 상기 핫 멜트 시트가 상기 제1구멍(401)까지 덮을 수 있도록 한다. 이를 통하여, 차후에 열 압착한 경우에 상기 핫 멜크 시트가 녹아서 상기 제1구멍(401)에 있어서 안테나 연결부(411) 주위의 공간을 메울 수 있도록 한다.After the
상기 코어 호일(500)을 적층한 이후에는, 구멍이 형성되지 않은 제1 오버레이 호일(600)을 적층한다. 상기 제1 및 제2 오버레이 호일(600, 300)은 안테나 호일(400) 및 코어 호일(500)에 대하여 상대적으로 두께가 얇은 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 상기 적어도 하나의 코어 호일(500)이 적층된 결과, 그 코어 호일(500)의 가장 윗면의 높이가 상기 COB(200)의 몰딩부(220)의 높이보다 약간 높은 것이 바람직하며, 아울러 상기 코어 호일(500)과 몰딩부(220)의 높이 차이에 해당하는 상기 몰딩부(220)의 윗부분에는 충진제(800)를 충진한다. 이를 통하여 차후에 열 압착하였을 때, 호일들의 두께가 몰딩부(220)보다 얇아지지 않도록 한다. 즉, 열 압착하면 호일들은 그 두께가 감소하는 반면, 몰딩부(220)는 그 두께를 압착하기 전과 동일하므로, 호일 층의 두께가 상기 COB(200)의 몰딩부(220)보다 얇아지는 것을 방지한다. 상기 충진제(800)는 에폭시 계열의 접착제를 사용함으로써 차후에 열 압착하였을 때, 상기 몰딩부(220), 코어 호일(500), 및 제1 오버레이 호일(600)이 서로 접착되도록 한다.After stacking the
상기 제1 오버레이 호일(600)을 적층한 이후에, 상기 제1 오버레이 호일(600) 위로 실질적으로 편편한 제2 작업판을 얹고(상기 제1 작업판을 초기에 깔지 않은 경우에는 상기 제1 작업판의 구멍이 상기 COB(200)의 메인보드(210)에 삽입하여 깔고), 상기 적어도 하나의 작업판에 열을 가하면서 압착한다. After stacking the
본원발명에 따른 IC 카드의 제조방법에 있어서, IC 카드 완제품을 제조하기 위한 제2단계 공정은 다음과 같다. 상술한 제1단계 공정을 통하여 형성된 IC 카드 반제품에 대해서, 상기 COB의 메인보드와 실질적으로 동일한 면적의 제4구멍(도시되지 않음)을 갖는 적어도 하나 이상의 호일을 상기 제2 오버레이 호일(300) 아래에 적층하되, 상기 COB의 메인보드의 두께보다 작지 않도록 한다(이는 열 찹착을 통하여 호일 부분은 그 두께가 감소될 수 있기 때문이다). 이 때, 상기 적어도 하나 이상의 호일은 필요에 따른 인쇄 호일, 및 마모를 방지하기 위한 코팅 호일일 수 있다. 바람직하게는 상기 제1 오버레이 호일(600) 위로 코팅을 위한 적어도 하나의 또 다른 호일을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 그리고 최종적으로 상기 적층된 전체 호일들을 열을 가하면서 압착한다. In the method of manufacturing an IC card according to the present invention, a second step process for manufacturing the finished IC card is as follows. For the IC card semi-finished product formed through the above-described first step process, at least one or more foils having a fourth hole (not shown) having substantially the same area as the main board of the COB is placed under the
본원발명에 따른 IC 카드 제조방법은 반제품 제조공정에서의 열 압착, 및 완제품 제조공정에서의 열압착, 즉 2회에 걸친 열 압착을 통하여 보다 높은 편활도의 IC 카드를 제조하는 방법을 제공한다.The IC card manufacturing method according to the present invention provides a method of manufacturing an IC card having a higher degree of smoothness through thermal compression in a semi-finished product manufacturing process and thermal compression in a finished product manufacturing process, that is, two thermal compressions.
제3(A)도는 제2도에 따른 제1단계 반제품 제조공정에 따라 복수개의 호일들이 적층된 상태의 IC 카드를 제2(A)도에 도시된 A-A′선을 따라 절단한 단면도이고, 제3(B)도는 B-B′선을 따라 절단한 단면도이다. 제3(A)도는 제2도에 따른 IC 카드 반제품 제조방법의 바람직한 구체예에 따라 호일들이 적층된 상태에 대한 단면도이며, 제2도의 A-A′ 선을 따라 절단한 것이다. 다만, 본 도면에서는, 안테나 호일(400)의 제1구멍(401)이 상기 몰딩부(220)와 실질적으로 형태와 면적이 동일한 하나의 구멍과 그 양 옆(안테나 전극의 위치)에 상기 안테나 전극(212)을 노출시키는 다른 2개의 구멍으로 이루어진 것이다. 그리고 ,상기 2개의 구멍 각각에 안테나 연결부(411)가 각각 노출되어 있다. 본 도면에 도시된 바와 같이, 상기 안테나 연결부(411)가 안테나 전극(212)과 전기적으로 연결되면서, 상기 제1구멍의 다른 2개의 구멍 각각에는 공간(다수개의 점이 찍힌 부분)이 형성된다. 따라서 상술한 바와 같이, 다른 핫 멜트 시트를 상기 제1구멍(401)을 덮을 수 있도록 상기 안테나 호일(400) 및 몰딩부(220) 위로 접착함으로써, 차후에 열 압착한 경우에 상기 핫 멜트 시트가 녹아서 상기 공간(다수개의 점이 찍힌 부분)을 메우도록 한다. 이를 통하여 최종 IC 카드의 편활도를 높인다.FIG. 3 (A) is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2 (A) of an IC card in which a plurality of foils are stacked according to the first step semifinished product manufacturing process according to FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB '. FIG. 3 (A) is a sectional view of a state in which foils are stacked according to a preferred embodiment of the IC card semifinished product manufacturing method according to FIG. 2, and is cut along the line A-A 'of FIG. However, in this drawing, the
제4(A)도 및 제4(B)도는 안테나 호일에 형성되는 제1구멍의 일 구체예를 각각 도시한 평면도이다. 본 발명에 따른 콤비형 IC 카드의 안테나 호일(400)에는 제1구멍(401)이 형성되는 바, 상기 제1구멍(401)은 안테나 와인딩(410)의 연결부(411) 및 COB(200)의 안테나 전극(212)이 작업자의 시야, 즉 위에서 볼 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 제1구멍(401)에는, 제4(A)도에 도시된 바와 같이(참고로 이 그림에서 폐곡선 부분의 안쪽은 구멍이고 그 바깥쪽은 안테나 호일임), 상기 COB(200)의 몰딩부(220)가 위에서 노출될 수 있도록 상기 몰딩부의 면적 이상의 크기를 갖는 중앙부(402)가 형성되어 있고, 그리고 상기 안테나 전극(212)이 위에서 노출될 수 있도록 상기 중앙부(402)의 양 측부에 바깥쪽으로 돌출된 귀 모양의 바깥돌기(403)가 각각 형성된다. 상기 안테나 와인딩(410)의 연결부(411)는 상기 바깥돌기(403)를 가로지르도록 형성되어, 작업자는 상기 바깥돌기(403) 구멍을 통하여 상기 안테나 연결부(411)와 그 아래에 위치하는 안테나 전극(212)을 전기적으로 접속시킨다. 참고로 상기 안테나 호일(400)의 양 면 중에서 안테나 와인딩(410)이 형성된 면이 아래쪽으로 향하며, 환언하면 안테나 와인딩(410)이 형성된 면이 제2 오버레이 호일(300)에 적층되는 면이 된다. 바람직하게는 상기 바깥돌기(403), 핫 멜트 시트구멍(710), 및 안테나 전극(212)의 중심점은 평면상에서 동일하도록 위치시킨다.4 (A) and 4 (B) are plan views showing one specific example of the first hole formed in the antenna foil, respectively. The
핫 멜트 시트(700)가 상기 안테나 호일(400)이 적층된 이후에 가해지는 경우는, 상기 안테나 호일(400)에 형성되는 제1구멍(401)은 제4(B)도(참고로 이 그림에서 폐곡선 부분의 안쪽은 구멍이고 그 바깥쪽은 안테나 호일임)에 도시된 바와 같은 형태를 갖는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 제1구멍(401)에는, 상기 COB(200)의 몰딩부(220)가 위에서, 즉 작업자의 시야에 노출될 수 있도록 상기 몰딩부의 면적 이상의 크기를 갖는 중앙부 구멍(402)이 형성되고, 상기 중앙부 구멍(402)의 양 측부 안쪽으로, 그리고 상기 측부 아래위로 일정한 간격을 두고 한 쌍의 안쪽돌기(404)가 돌출되도록 각각 형성된다. 즉, 상기 4개의 안쪽돌기(404)는 안테나 호일(400)의 일 부분이며, 안테나 와인딩(410)의 연결부(411)는 상기 한 쌍의 안쪽돌기 사이에 형성된 간격은 상기 중앙부 구멍(402)의 가장자리에 형성된 측부구멍(405)의 역할을 한다. 상기 안테나 와인딩(410)의 연결부(411)는 상기 측부구멍(405)을 가로지르도록 형성된다. 즉, 먼저 한 쌍의 측부구멍(405)만이 형성된 안테나 호일(400)을 적층한 후에, 작업자는 상기 측부구멍(405)을 통하여 상기 안테나 연결부(411)와 COB(200)의 안테나 전극(212)을 전기적으로 접속시키고, 그 이후에 펀쳐(puncher) 등을 이용하여 상기 안테나 호일(400)에 제4(B)도와 같은 모양의 제1구멍(401)을 형성한다. 그리고, 상기 제1구멍(401) 위에 핫 멜트 시트(700)를 접착하되, 상기 몰딩부(220)는 외부로 노출되고 상기 제1구멍(401) 이상의 크기를 갖는 시트(700)를 사용한다.When the
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다. Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.
본 발명은 호일을 적층한 후 다시 홈을 파내는 단계가 없고, COB과 카드 판이 강하게 결속될 수 있고, COB과 카드 판 사이에 갭이 생기지 않으며, 아울러 COB의 전극과 안테나 전극이 강하게 결속될 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하며, 아울러 IC 카드 반제품을 제조하는 공정과 그 나머지 부분에 대한 완제품 제조공정을 분리함으로써 당업계의 카드 제조공정에 부합하는 분업작업을 가능하게 하고, 아울러 향상된 편활도를 갖는 IC 카드의 제조방법을 제공하는 효과를 갖는다.
According to the present invention, there is no step of digging again after laminating the foil, and the COB and the card plate can be strongly bound, there is no gap between the COB and the card plate, and the electrode and antenna electrode of the COB can be strongly bound. It provides a method of manufacturing an IC card and separates the process of manufacturing a semi-finished IC card from the finished product manufacturing process for the rest of the product, thereby enabling division of labor in accordance with the card manufacturing process of the art, and having improved ease of use. It has the effect of providing the manufacturing method of an IC card.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상적인 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Simple modifications and variations of the present invention can be readily used by those skilled in the art, and all such variations or modifications can be considered to be included within the scope of the present invention.
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