RU2308756C2 - Method for making cards with inbuilt microchip by molding of several layers - Google Patents

Method for making cards with inbuilt microchip by molding of several layers Download PDF

Info

Publication number
RU2308756C2
RU2308756C2 RU2005121122/09A RU2005121122A RU2308756C2 RU 2308756 C2 RU2308756 C2 RU 2308756C2 RU 2005121122/09 A RU2005121122/09 A RU 2005121122/09A RU 2005121122 A RU2005121122 A RU 2005121122A RU 2308756 C2 RU2308756 C2 RU 2308756C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
antenna
hole
size
hot
Prior art date
Application number
RU2005121122/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2005121122A (en
Inventor
Хонг Джун Ю. (KR)
Хонг Джун Ю.
Джунг Хо КИМ (KR)
Джунг Хо КИМ
Original Assignee
ДжейТи КОРП
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020020077164A external-priority patent/KR20040049981A/en
Priority claimed from KR1020030002366A external-priority patent/KR100545127B1/en
Application filed by ДжейТи КОРП filed Critical ДжейТи КОРП
Publication of RU2005121122A publication Critical patent/RU2005121122A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2308756C2 publication Critical patent/RU2308756C2/en

Links

Images

Landscapes

  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

FIELD: methods for making cards with an inbuilt microchip.
SUBSTANCE: in accordance to the invention, two-interface chip card contains a crystal built into main board (COB), having two antenna electrodes positioned on it, a layer with thermo-glue having two apertures, opening antenna electrodes, central aperture, meant for installation of COB into it, antenna layer, having a second aperture, while the size of second aperture is less than COB, and an antenna formed in antenna layer, main layer, having third aperture, meant for installation of a crystal in it, and for gluing a layer with thermo-glue, where size of third aperture equals the size of the crystal. Template of two-interface chip card except aforementioned elements contains first covering layer, superposed over main layer, and second covering layer, positioned below antenna layer and having one more aperture, size of which equals size of second aperture in antenna layer. Methods describe processes of manufacture of aforementioned template and two-interface chip card.
EFFECT: increased strength of layer connection, reduced gap between apertures and layers stacked on a board.
10 cl, 11 dwg

Description

Область техники, к которой относится изобретенияFIELD OF THE INVENTION

Данное изобретение относится к способам изготовления карт со встроенной микросхемой (чиповых карт), а точнее к способу изготовления чиповых карт, имеющих двойной интерфейс (далее обозначаемые двухинтерфейсными чиповыми картами), в которых два или более слоев, имеющих сформированные в них отверстия, складываются в стопку на кристалле на плате (здесь и далее обозначаемые "СОВ"), а затем спрессовываются.This invention relates to methods for manufacturing cards with an integrated microcircuit (chip cards), and more specifically, to a method for manufacturing chip cards having a dual interface (hereinafter referred to as dual-interface chip cards), in which two or more layers having holes formed therein are stacked on the chip on the board (hereinafter referred to as "SOV"), and then pressed.

Уровень техникиState of the art

Карта, в которой данные и программы размещаются в СОВ, т.е. чиповые карты все больше и больше используются в различных областях применения благодаря их удобству и способности сохранять информацию. Такие чиповые карты в основном разделяются на чиповые карты контактного типа, в которые/из которых информация вводится/выводится, когда терминал считывателя карт и электрод карты находятся в контакте друг с другом, карты бесконтактного типа, в которые/из которых информация вводится/выводится через антенну, даже без контакта со считывателем карт, и чиповые карты комбинированного типа, сочетающие функции контактных и бесконтактных карт.A map in which data and programs are placed in the OWL, i.e. chip cards are more and more used in various fields of application due to their convenience and ability to store information. Such chip cards are mainly divided into contact type chip cards, into which / from which information is input / output, when the card reader terminal and the card electrode are in contact with each other, non-contact type cards, into which / from which information is input / output via an antenna, even without contact with a card reader, and chip cards of a combined type, combining the functions of contact and contactless cards.

Двухинтерфейсные чиповые карты такого типа изготавливаются путем складывания в стопку множества слоев (также называемых листами) для формирования карты определенной формы, выемки посредством фрезерования паза 900, имеющего определенный размер, так что СОВ 200 может быть установлен в пазу 900, путем вставки СОВ 200 в паз 900, с последующим покрытием получившейся поверхности по крайней мере одним покрывающим слоем, как показано на фиг.1. Однако для этого способа требуется процесс фрезерования паза 900 для СОВ 200 в основе карты, который грубо сформирован складыванием в стопку множества слоев. Поэтому недостатком такого способа является двойное выполнении процесса. Точнее, при изготовлении чиповой карты комбинированного типа после того, как СОВ вставлен в паз, причем поверхность для контактного терминала делается доступной снаружи, необходимо электрически соединить антенные электроды СОВ и антенну, в которой намотана проводящая проволока, изогнутая для придания нужной формы. Для рабочего соединения обоих концов антенны и антенных электродов СОВ является крайне затруднительным при условии, что рабочий не может видеть обоих концов антенны и антенных электродов.Dual-interface chip cards of this type are made by stacking a plurality of layers (also called sheets) to form a card of a certain shape, recessed by milling a groove 900 having a certain size, so that the COB 200 can be installed in the groove 900 by inserting the COB 200 into the groove 900, followed by coating the resulting surface with at least one coating layer, as shown in FIG. However, this method requires a groove milling process 900 for the COW 200 at the base of the card, which is roughly formed by stacking multiple layers. Therefore, the disadvantage of this method is the double execution of the process. More precisely, in the manufacture of a combined type chip card after the COB is inserted into the groove, and the surface for the contact terminal is made accessible from the outside, it is necessary to electrically connect the COB antenna electrodes and the antenna in which the conductive wire is curved to give it the desired shape. For the working connection of both ends of the antenna and antenna electrodes, the SOW is extremely difficult, provided that the worker cannot see both ends of the antenna and antenna electrodes.

Другими словами, в том состоянии, когда концы антенны открыты по направлению к внутренней части паза, СОВ вставляется в паз с формующим элементом, направленным вниз. В этом случае антенные электроды, сформированные на основной плате СОВ, должны быть электрически соединены с обоими концами антенны. Теперь, так как СОВ расположен между глазами рабочего и пазом, т.е. соединительными элементами антенны, это ограничивает поле зрения рабочего (другими словами, электроды, которые должны быть соединены с антенной, расположены сзади основной платы, которая не видна рабочему). Поэтому на оба конца антенны наносят проводящую пасту (или клей), открытых внутрь паза, вставляют/затем запрессовывают СОВ либо приклеивают слой с термоклеем, а затем вставляют и запрессовывают при нагреве СОВ.In other words, in the state where the ends of the antenna are open towards the inside of the groove, the SOW is inserted into the groove with the forming element directed downward. In this case, the antenna electrodes formed on the main board of the SOW should be electrically connected to both ends of the antenna. Now, since the SOV is located between the eyes of the worker and the groove, i.e. connecting elements of the antenna, this limits the field of view of the worker (in other words, the electrodes that must be connected to the antenna are located behind the main board, which is not visible to the worker). Therefore, a conductive paste (or glue) is applied to both ends of the antenna, open inside the groove, a COB is inserted / then pressed or a layer of hot-melt adhesive is glued, and then inserted and pressed when the COB is heated.

Однако электрическое соединение антенных соединительных элементов и электродов СОВ вследствие применения такого способа склеивания оказывается неудовлетворительным. В этом случае, если чиповая карта используется в течение длительного периода времени, возникает проблема, заключающаяся в том, что электрическое соединение может быть нарушено или сам СОВ может отделиться от карты. Более того, поскольку необходимо вставить СОВ в паз, сформированный в сложенных в стопку слоях, то площадь паза неизбежно будет превышать площадь СОВ, пусть даже незначительно. Соответственно, в случае выполненной чиповой карты, может существовать зазор между СОВ и пазом. Этот зазор может привести к проникновению влаги. Далее, если карта изгибается, СОВ может отклониться от пластины карты через зазор.However, the electrical connection of the antenna connecting elements and electrodes of the SOC due to the application of this method of bonding is unsatisfactory. In this case, if the chip card is used for a long period of time, the problem arises that the electrical connection may be broken or the COB itself may separate from the card. Moreover, since it is necessary to insert the SOW into the groove formed in the layers stacked in a stack, the groove area will inevitably exceed the SOW area, even if only slightly. Accordingly, in the case of a made chip card, there may be a gap between the SOW and the groove. This gap may cause moisture to enter. Further, if the card bends, the SOW may deviate from the card plate through the gap.

Раскрытие изобретенияDisclosure of invention

Таким образом, настоящее изобретение выполнено с учетом приведенных выше проблем, и задачей настоящего изобретения является предложение двухинтерфейсной чиповой карты и способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, при котором можно избавиться от повторного фрезерования паза после складывания слоев в стопку.Thus, the present invention is made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a dual-interface chip card and a method for manufacturing a dual-interface chip card in which re-milling of a groove after folding the layers into stacks can be eliminated.

Другой задачей настоящего изобретения является предложение двухинтерфейсной чиповой карты и способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, в которой СОВ и слои могут быть прочно соединены.Another object of the present invention is to propose a dual-interface chip card and a method for manufacturing a dual-interface chip card in which the COB and layers can be firmly connected.

Следующей задачей настоящего изобретения является предложение двухинтерфейсной чиповой карты и способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, при котором минимизируется зазор между СОВ и слоями.A further object of the present invention is to propose a dual-interface chip card and a method for manufacturing a dual-interface chip card in which the gap between the SOC and the layers is minimized.

Еще одной задачей настоящего изобретения является предложение двухинтерфейсной чиповой карты и способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, при котором электрод и антенные электроды СОВ могут быть прочно соединены.Another objective of the present invention is to provide a dual-interface chip card and a method of manufacturing a dual-interface chip card, in which the electrode and antenna electrodes of the SOC can be firmly connected.

Еще одной задачей настоящего изобретения является предложение двухинтерфейсной чиповой карты и способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, при котором процесс изготовления заготовки и процесс изготовления законченного изделия разделены.Another objective of the present invention is to provide a dual-interface chip card and a method of manufacturing a dual-interface chip card, in which the manufacturing process of the workpiece and the manufacturing process of the finished product are separated.

Еще одной задачей настоящего изобретения является предложение двухинтерфейсной чиповой карты и способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, имеющей высокую гладкость.Another objective of the present invention is to provide a dual-interface chip card and method for manufacturing a dual-interface chip card having high smoothness.

Еще одной задачей настоящего изобретения является предложение двухинтерфейсной чиповой карты и способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, который может решить проблему, заключающуюся в том, что отверстие, в которое вставляется СОВ, сжимается из-за прессования при нагреве в процессе изготовления заготовки чиповой карты.Another objective of the present invention is to propose a dual-interface chip card and a method of manufacturing a dual-interface chip card, which can solve the problem that the hole into which the COB is inserted is compressed due to pressing during heating during the manufacturing process of the chip card blank.

В соответствии с первым аспектом настоящего изобретения способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты не включает в себя этап фрезерования паза для вставки СОВ в слой после складывания слоев в стопку. Для этой цели способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты включает в себя этап формирования отверстия для вставки СОВ по меньшей мере в один слой, а затем складывания в стопку и прессования СОВ и слоя. Конкретнее, способ изготовления чиповой карты включает в себя этапы расположения СОВ таким образом, что электродная поверхность СОВ для терминала ориентирована вниз, складывания в стопку двух или более слоев, имеющих отверстие такого размера, что в него может быть вставлен СОВ таким образом, что СОВ оказывается вставленным в отверстие соответствующего размера, складывание в стопку слоев, не имеющих сформированного отверстия, а затем прессования сложенных в стопку слоев.In accordance with a first aspect of the present invention, a method for manufacturing a dual-interface chip card does not include the step of milling a groove for inserting an OOC into a layer after the layers are stacked. For this purpose, a method of manufacturing a dual-interface chip card includes the step of forming an opening for inserting an OWL into at least one layer, and then folding it into a stack and pressing the OWN and the layer. More specifically, a method for manufacturing a chip card includes the steps of arranging an SOC so that the electrode surface of the SOC for the terminal is oriented downward, folding into a stack of two or more layers having an opening of such a size that a SOC can be inserted in it so that the SOC is inserted into the hole of the appropriate size, folding into a stack of layers that do not have a formed hole, and then pressing the layers stacked in a stack.

Во втором аспекте настоящего изобретения в способе изготовления двухинтерфейсной чиповой карты упрощается процесс электрического соединения сформированного в слое витка антенны с электродом, сформированным в СОВ. Таким образом, увеличивается прочность физического соединения между витком антенны и электродом СОВ, и легко может быть использован дополнительный клей и т.п. Этот результат достигается посредством процесса электрического соединения сформированной в антенном слое антенны и антенных электродов СОВ в состоянии, в котором антенные электроды СОВ расположены сверху. Конкретнее, СОВ расположен таким образом, что электродная поверхность СОВ для контактного терминала расположена снизу. По меньшей мере один слой, имеющий сформированное в нем отверстие, через которое может быть вставлена основная плата СОВ, помещается в стопку первой, таким образом, что СОВ оказывается вставленным в отверстие. Далее антенный слой, в котором сформирован виток антенны и сформировано другое отверстие, соответствующее расположению отверстия, помещается в стопку таким образом, что это другое отверстие охватывает формующий элемент СОВ. Оба конца антенны затем электрически соединяются с антенными электродами СОВ. После этого со стороны, обратной стороне электродной поверхности СОВ для контактного терминала, укладывается другой слой. Уложенные в стопку слои затем прессуются. Теперь обрамляющий элемент СОВ и антенные электроды доступны снаружи через отверстие, сформированное в антенном слое.In a second aspect of the present invention, in a method for manufacturing a dual-interface chip card, the process of electrically connecting an antenna formed in a layer of a coil with an electrode formed in a COB is simplified. Thus, the strength of the physical connection between the antenna coil and the COB electrode increases, and additional glue and the like can easily be used. This result is achieved through the process of electrical connection of the antenna formed in the antenna layer and the SOW antenna electrodes in the state in which the SOC antenna electrodes are located on top. More specifically, the SOC is positioned so that the electrode surface of the SOC for the contact terminal is located below. At least one layer having a hole formed therein, through which the main board of the SOC can be inserted, is placed in the stack first, so that the SOC is inserted into the hole. Next, the antenna layer, in which the antenna coil is formed and another hole is formed corresponding to the location of the hole, is placed in a stack so that this other hole covers the COW forming element. Both ends of the antenna are then electrically connected to the SOV antenna electrodes. After that, on the side opposite to the electrode surface of the SOW for the contact terminal, another layer is laid. The stacked layers are then pressed. Now, the COB framing element and antenna electrodes are accessible externally through an opening formed in the antenna layer.

В третьем аспекте настоящего изобретения способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты делится на первый этап изготовления заготовки и второй этап изготовления законченного изделия и сопоставим с обычным процессом изготовления двухинтерфейсной чиповой карты. Кроме того, в процессе изготовления законченного изделия используется традиционная производственная линия (т.е. печатающее оборудование, оборудование для пакетирования и прессования печатных слоев и т.п.). Способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты включает в себя первый этап изготовления заготовки, включающий в себя этапы формирования отверстия, через которое формующий элемент и антенные электроды СОВ оказываются доступными в определенном месте, вставки обрамляющего элемента СОВ в слой витка антенны таким образом, что оба конца антенны оказываются доступными внутри отверстия, электрического соединения обоих концов антенны с антенными электродами СОВ, помещение в стопку слоя, не имеющего отверстия, со стороны, противоположной стороне СОВ для терминала, доступной снаружи, и прессования сложенных в стопку слоев; и второй этап изготовления законченного изделия, включающий этапы укладывания в стопку по меньшей мере одного слоя с отверстием, через которое может быть вставлена основная плата СОВ, имеющего по существу ту же толщину, что и основная плата СОВ, и прессования всей стопки слоев.In a third aspect of the present invention, a method for manufacturing a dual-interface chip card is divided into a first step for manufacturing a preform and a second step for manufacturing a finished product and is comparable to a conventional manufacturing process for a dual-interface chip card. In addition, in the manufacturing process of the finished product, a traditional production line is used (i.e., printing equipment, equipment for packaging and pressing of printing layers, etc.). A method of manufacturing a two-interface chip card includes the first step in the manufacture of a preform, which includes the steps of forming an opening through which the forming element and the SOC antenna electrodes are accessible at a specific location, inserting the SOB framing element into the antenna coil layer so that both ends of the antenna are accessible inside the hole, the electrical connection of both ends of the antenna with the SOV antenna electrodes, placing in a stack of a layer that does not have a hole on the opposite side thoron SOC terminal accessible from the outside and pressing stacked layers; and a second step of manufacturing the finished product, comprising the steps of stacking at least one layer with an opening through which the main board of the SOW having essentially the same thickness as the main board of the SOW can be inserted, and pressing the entire stack of layers.

В соответствии с четвертым аспектом способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты виток антенны и электроды СОВ имеют большую прочность соединения. Иными словами, этот способ включает в себя этап прикрепления витка антенны, сформированной в антенном слое, и антенных электродов СОВ с помощью ультразвуковой сварки, применения проводящего клея или приклеивания с помощью слоя с термоклеем в положении, когда антенные электроды СОВ доступны сверху. В обычном способе изготовления чиповой карты сам СОВ ограничивает поле зрения рабочего. Поэтому сложно непосредственно соединить виток антенны и антенные электроды СОВ.In accordance with a fourth aspect of a method for manufacturing a dual-interface chip card, the antenna coil and COB electrodes have greater bond strength. In other words, this method includes the step of attaching a coil of the antenna formed in the antenna layer and the SOV antenna electrodes by ultrasonic welding, using conductive glue or gluing using a hot-melt adhesive layer in the position where the SOV antenna electrodes are accessible from above. In the usual method of manufacturing a chip card, the OWL itself limits the field of view of the worker. Therefore, it is difficult to directly connect the antenna coil and the SOV antenna electrodes.

В соответствии с пятым аспектом способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты прочность соединения между СОВ и слоем, наложенным на СОВ, удваивается с помощью слоя с термоклеем. Для этой цели этот способ дополнительно включает в себя этап приклеивания слоя с термоклеем, на котором в основной плате СОВ формируется отверстие для открывания формующего элемента и антенных электродов СОВ. При добавлении этого этапа низ слоя с термоклеем приклеивается к основной плате, а верх слоя с термоклеем приклеивается к слою, который последовательно укладывается в стопку на слой с термоклеем при прессовании при нагреве.According to a fifth aspect of a method for manufacturing a dual-interface chip card, the bond strength between the COB and the layer superimposed on the COB is doubled using a hot-melt adhesive layer. For this purpose, this method further includes the step of gluing a layer with hot-melt adhesive, on which a hole is formed in the main board of the SOW for opening the forming element and SOV antenna electrodes. When this step is added, the bottom of the hot-melt adhesive layer is glued to the main board, and the top of the hot-melt adhesive layer is glued to the layer, which is successively stacked on the hot-melt adhesive layer when pressed during heating.

В соответствии с шестым аспектом способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты предлагается способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, обеспечивающий высокую гладкость. В этих целях этот способ включает в себя этапы введения наполнителя между формующим элементом СОВ и слоем, уложенным на формующий элемент, и/или введения наполнителя в область, в которой электрически соединены виток антенны и антенные электроды СОВ.In accordance with a sixth aspect of a method for manufacturing a dual interface chip card, a method for manufacturing a dual interface chip card is provided that provides high smoothness. To this end, this method includes the steps of introducing a filler between the forming element COB and the layer laid on the forming element, and / or introducing the filler into the region in which the antenna coil and the antenna electrodes of the COB are electrically connected.

В соответствии с седьмым аспектом способа изготовления двухинтерфейсной чиповой карты предлагается способ изготовления, предотвращающий проблему, заключающуюся в термической усадке антенного слоя вследствие первого прессования на этапе изготовления заготовки изделия. Для этой цели данный способ включает в себя этапы прессования ламинирующего слоя на антенный слой, в котором для формирования основного слоя формируется виток антенны, формирования отверстия, через которое в слой вставляется обрамляющий элемент СОВ, вставка обрамляющего элемента СОВ в отверстие в основном слое, электрического соединения антенных электродов СОВ с витком антенны и укладывания в стопку слоя, не имеющего сформированного отверстия, на основной слой с последующей сваркой слоя стежками.In accordance with a seventh aspect of a method for manufacturing a dual-interface chip card, a manufacturing method is provided that prevents the problem of thermal shrinkage of the antenna layer due to the first pressing during the manufacturing step of the product blank. For this purpose, this method includes the steps of pressing the laminating layer onto the antenna layer, in which an antenna coil is formed to form the main layer, forming an opening through which the COB framing element is inserted into the layer, inserting the COB framing element into the hole in the main layer, and the electrical connection SOV antenna electrodes with an antenna turn and laying in a stack of a layer that does not have a formed hole on the main layer, followed by welding of the layer with stitches.

Другие свойства и достоинства настоящего изобретения станут ясны из нижеследующего описания, содержащего ссылки на прилагаемые чертежи, которые иллюстрируют пример осуществления изобретения, не вносящий каких-либо ограничений.Other features and advantages of the present invention will become apparent from the following description, which contains references to the accompanying drawings, which illustrate an embodiment of the invention without any limitation.

На фиг.1 схематично показан вид поперечного сечения, поясняющий способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты в соответствии с уровнем техники;Figure 1 schematically shows a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a dual-interface chip card in accordance with the prior art;

на фиг.2 (А) показан перспективный вид, поясняющий способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты в соответствии с вариантом осуществления настоящего изобретения;2 (A) is a perspective view illustrating a method for manufacturing a dual interface chip card in accordance with an embodiment of the present invention;

на фиг.2 (В) показан вид поперечного сечения чиповой карты, показанной на фиг.2 (А);figure 2 (B) shows a cross-sectional view of the chip card shown in figure 2 (A);

на фиг.3 (А) показан перспективный вид, поясняющий способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты в соответствии с другим вариантом осуществления настоящего изобретения;3 (A) is a perspective view illustrating a method for manufacturing a dual-interface chip card in accordance with another embodiment of the present invention;

на фиг.3 (В) показан вид поперечного сечения чиповой карты, показанной на фиг.3 (А);figure 3 (B) shows a cross-sectional view of the chip card shown in figure 3 (A);

на фиг.4 (А) и 4 (В) показаны горизонтальные проекции, каждая из которых показывает второе отверстие, образованное в антенном слое при способе изготовления двухинтерфейсной чиповой карты в соответствии с вариантом осуществления настоящего изобретения;4 (A) and 4 (B) show horizontal projections, each of which shows a second hole formed in the antenna layer in a method for manufacturing a dual-interface chip card in accordance with an embodiment of the present invention;

на фиг 5 (А) показан вид поперечного сечения (произведенного по линии А-А′ на фиг.2 (А)) двухинтерфейсной чиповой карты, в которой множество слоев уложены на первом этапе процесса изготовления заготовки в соответствии с вариантом осуществления изобретения;Fig. 5 (A) shows a cross-sectional view (taken along line A-A ′ in Fig. 2 (A)) of a two-interface chip card in which a plurality of layers are stacked in a first step of a workpiece manufacturing process in accordance with an embodiment of the invention;

на фиг.5 (В); показан вид продольного сечения (произведенного по линии В-В′ на фиг.2 (А)) чиповой карты, показанной на фиг.5 (А);figure 5 (B); shows a longitudinal section (produced along line BB in FIG. 2 (A)) of the chip card shown in FIG. 5 (A);

на фиг 6 (А) показан вид поперечного сечения двухинтерфейсной чиповой карты, в которой множество слоев уложены на первом этапе процесса изготовления заготовки в соответствии с другим вариантом осуществления изобретения;Fig. 6 (A) is a cross-sectional view of a dual-interface chip card in which a plurality of layers are stacked in a first step of a workpiece manufacturing process in accordance with another embodiment of the invention;

на фиг.6 (В) показан вид продольного сечения чиповой карты, показанной на фиг.6 (А).6 (B) shows a longitudinal sectional view of the chip card shown in FIG. 6 (A).

Осуществление изобретенияThe implementation of the invention

Далее настоящее изобретение будет подробно описано в соответствии с предпочтительными вариантами осуществления со ссылками на прилагаемые чертежи.The invention will now be described in detail in accordance with preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

На фиг.2 (А) представлен перспективный вид, поясняющий способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты в соответствии с вариантом осуществления изобретения, а на фиг.2 (В) представлено сечение двухинтерфейсной чиповой карты, показанной на фиг.2 (А).FIG. 2 (A) is a perspective view illustrating a method for manufacturing a dual interface chip card in accordance with an embodiment of the invention, and FIG. 2 (B) is a cross-sectional view of the dual interface chip card shown in FIG. 2 (A).

Двухинтерфейсная чиповая карта 100 по изобретению состоит из множества сложенных в стопку слоев. Одна рабочая пластина (не показана), которая по существу является плоской, первой укладывается на основание. Затем на рабочую пластину укладывается СОВ 200. Предпочтительно, чтобы рабочая пластина была металлической, имеющей заданную толщину. Хотя это будет описано позже, металлическая пластина имеет то преимущество, что может быть легко термически прессовать рабочую плату. СОВ 200 является общим встроенным кристаллом и имеет структуру, в которой слоистый кристалл расположен на основной плате 210, а обрамляющий элемент 220 сформирован на кристалле. Обрамляющий элемент 220 не обязательно относится только к обрамлению, но может относиться ко всему, что может защитить кристалл, включая герметизацию. В СОВ 200, предназначенном для использования в картах контактного типа среди таких СОВ, нижняя часть основной платы 210, т.е. противоположная сторона, на которой сформирован формующий элемент 220, становится электродной поверхностью 211 для внешнего терминала. Более того, в СОВ 200, предназначенном для использования в картах комбинированного типа, два антенных электрода 212, которые должны подключаться к антенне 410, формируются на основной плате 210, а нижняя часть основной платы 210 аналогично становится электродной поверхностью 211 для внешнего терминала. При размещении СОВ 200 на рабочей пластине поверхность 211 СОВ 200 для терминала расположена со стороны рабочей платы. Таким образом, становится возможным видеть обрамляющий элемент 220 сверху. Здесь и далее под "сверху" имеется в виду направление от элемента 600 к элементу 300, а под "снизу" имеется в виду направление от элемента 300 к элементу 600. Здесь и далее первым будет описан способ изготовления чиповых карт комбинированного типа.The dual interface chip card 100 of the invention consists of a plurality of stacked layers. One working plate (not shown), which is essentially flat, is laid first on the base. Then, the COB 200 is laid on the working plate. It is preferable that the working plate be metal having a predetermined thickness. Although this will be described later, the metal plate has the advantage that it can be easily thermally extrude the working board. COB 200 is a common embedded crystal and has a structure in which a layered crystal is located on the main board 210, and the framing element 220 is formed on the crystal. The framing element 220 does not necessarily apply only to the framing, but may relate to anything that can protect the crystal, including sealing. In the COB 200, intended for use in contact-type cards among such COB, the lower part of the main board 210, i.e. the opposite side on which the forming member 220 is formed becomes the electrode surface 211 for the external terminal. Moreover, in the COB 200, intended for use in cards of the combined type, two antenna electrodes 212, which should be connected to the antenna 410, are formed on the main board 210, and the lower part of the main board 210 similarly becomes the electrode surface 211 for the external terminal. When placing the COB 200 on the working plate, the surface 211 of the COB 200 for the terminal is located on the side of the working board. Thus, it becomes possible to see the framing element 220 from above. Hereinafter, “above” refers to the direction from element 600 to element 300, and “below” refers to the direction from element 300 to element 600. Hereinafter, the method for manufacturing a combined type of chip cards will be described first.

Двусторонняя плата 700 с термоклеем, т.е. нижняя часть платы 700, на обоих концах которой сформирован и прикреплен тепловым способом расплав адгезивного материала, прикрепляется частями за исключением обрамляющего элемента 220 и антенного электрода 212 СОВ 200. Верхняя часть платы 700 прикреплена к центральному слою 500, который будет описан ниже. Предпочтительно, чтобы сверху двухсторонней платы 700 с термоклеем была нанесена промасленная бумага. Таким образом, рабочий может прикрепить центральный слой 500 к двусторонней плате 700, склеенной термоклеем, после удаления промасленной бумаги. Предпочтительно, чтобы двухсторонняя плата 700 с термоклеем была не больше, чем внешняя кромка СОВ 200, т.е. часть основной платы 210. Более предпочтительно, чтобы часть, приклеенная к центральному слою 500, стала максимально широкой, делая внешнюю кромку платы 700 с термоклеем по существу совпадающей с внешней кромкой основной платы 210.Double-sided board 700 with hotmelt adhesive, i.e. the lower part of the board 700, at both ends of which the melt of the adhesive material is formed and thermally attached, is attached in parts except for the framing element 220 and the antenna electrode 212 of the COB 200. The upper part of the board 700 is attached to the center layer 500, which will be described later. Preferably, oiled paper is applied on top of the double-sided hot-melt board 700. Thus, the worker can attach the center layer 500 to the double-sided board 700 glued with hot glue after removing the oiled paper. Preferably, the double-sided hot-melt adhesive board 700 is no larger than the outer edge of the COB 200, i.e. part of the main board 210. More preferably, the part glued to the center layer 500 becomes as wide as possible, making the outer edge of the hot melt adhesive board 700 substantially coincident with the outer edge of the main board 210.

Далее в части платы 700, контактирующей с антенным проводником 212, формируется отверстие 710 или паз ⊂-образной формы, так что элемент 411, который будет описан далее, и антенный электрод 212 могут быть электрически соединены путем ультразвуковой сварки, склейки токопроводящим клеем, пайки и т.п. Центральное отверстие 720 (предпочтительно имеющее существенно тот же размер, что и формующий элемент 220), в которое вставляется формующий элемент 220, формируется в центральной части платы 700 с термоклеем.Further, in the part of the board 700 in contact with the antenna conductor 212, a hole 710 or a ⊂-shaped groove is formed, so that the element 411, which will be described later, and the antenna electrode 212 can be electrically connected by ultrasonic welding, gluing with conductive glue, soldering and etc. A central hole 720 (preferably substantially the same size as the forming element 220) into which the forming element 220 is inserted is formed in the central part of the hot-melt adhesive board 700.

Если СОВ 200, к одной стороне которого приклеена плата 700 с термоклеем, расположен на рабочей пластине, передний покрывающий слой 300 с отверстием 301 (далее обозначаемое как "первое отверстие" 301), имеющим по существу тот же размер, что и основная плата 210 СОВ 200, укладывается на рабочую пластину, в то время как первое отверстие 301 охватывает основную плату 210. Теперь предпочтительно, чтобы как первое отверстие 301, так и основная плата 210, т.е. часть внешней кромки СОВ 200, максимально сближались, а размер соседних отверстий совпадал. Функциональным назначением переднего покрывающего слоя 300 является защита чиповой карты 100, выполненной в соответствии с изобретением, от влаги и т.д., и он предпочтительно должен быть выполнен из прозрачной пленки. В вышеприведенном процесс наложения переднего покрывающего слоя 300 может быть при необходимости опущен; он описан ниже.If an OWL 200, on one side of which a hot-melt adhesive board 700 is glued, is located on a work plate, the front cover layer 300 with an aperture 301 (hereinafter referred to as a “first aperture” 301) having substantially the same size as the main OWL board 210 200 is laid on a work plate, while the first hole 301 covers the main board 210. Now it is preferable that both the first hole 301 and the main board 210, i.e. part of the outer edge of the SOV 200, as close as possible, and the size of the neighboring holes coincided. The functional purpose of the front cover layer 300 is to protect the chip card 100 according to the invention from moisture, etc., and it should preferably be made of a transparent film. In the above, the application process of the front covering layer 300 may be omitted if necessary; it is described below.

Если передний покрывающий слой 300 укладывается на рабочую пластину, антенный слой 400, имеющий сформированную на нем антенну 410, укладывается на передний покрывающий слой 300 (процесс формирования антенны 410 известен, а форма антенны может отличаться от формы, показанной на чертеже). Теперь в антенном слое 400 формируется второе отверстие 401. Размер второго отверстия 401 определяется таким образом, чтобы формующий элемент 220 и антенные электроды 212 СОВ 200 были открыты при просмотре рабочим сверху. Кроме того, второе отверстие 401 может иметь ту же форму, что и первое отверстие 301. Если форма второго отверстия 401 отличается от формы первого отверстия 301, важно, чтобы формующий элемент 200 и антенные электроды 212 СОВ 200 были открыты.If the front cover layer 300 is laid on the work plate, the antenna layer 400 having the antenna 410 formed thereon is laid on the front cover layer 300 (the process of forming the antenna 410 is known, and the shape of the antenna may differ from the shape shown in the drawing). Now, a second hole 401 is formed in the antenna layer 400. The size of the second hole 401 is determined so that the forming element 220 and the antenna electrodes 212 of the SOW 200 are open when viewed from above by the worker. In addition, the second hole 401 may have the same shape as the first hole 301. If the shape of the second hole 401 is different from the shape of the first hole 301, it is important that the forming element 200 and the antenna electrodes 212 of the COB 200 are open.

На чертеже показано, что элементы 411 соединения с антенной открыты с внутренней стороны второго отверстия 401 в форме "⊂". Однако настоящее изобретение не ограничивается приведенным выше примером. Важно, чтобы элементы 411 соединения с антенной в достаточной степени выступали внутрь второго отверстия 401 таким образом, чтобы часть, соответствующая концам антенны, в значительной степени совпадала с антенными электродами 212. Однако следует отметить, что техническое решение, относящееся к соединению соединительных элементов антенны с антенными электродами, может быть легко реализовано специалистами в данной области техники. Толщина сложенных в стопку переднего покрывающего слоя 300 и антенного слоя 400 делается равной толщине основной платы 210 СОВ 200. Антенный слой 400 может быть уложен после формирования антенны 410, или антенна 410 может быть сформирована после укладки слоя без сформированной в нем антенны. Предусматривается, хотя это специально не указано, что антенный слой 400 включает оба варианта.The drawing shows that the antenna connection elements 411 are open on the inside of the second hole 401 in the form of an “⊂”. However, the present invention is not limited to the above example. It is important that the antenna connection elements 411 protrude sufficiently into the second opening 401 so that the part corresponding to the ends of the antenna coincides substantially with the antenna electrodes 212. However, it should be noted that the technical solution relating to the connection of the antenna connecting elements to antenna electrodes can be easily implemented by specialists in this field of technology. The thickness of the stacked front cover layer 300 and the antenna layer 400 is made equal to the thickness of the main board 210 COW 200. The antenna layer 400 can be laid after the formation of the antenna 410, or the antenna 410 can be formed after laying the layer without the antenna formed in it. It is envisaged, although not specifically indicated, that the antenna layer 400 includes both.

Если антенный слой 400 уложен в стопку, промасленная бумага, прикрепленная к верхней части слоя 700 с термоклеем, удаляется (промасленная бумага может удаляться как до, так и после установки переднего покрывающего слоя). Элементы 411 соединения с антенной и антенные электроды 212 СОВ 200 электрически соединяются. Теперь электрическое соединение может быть предпочтительно осуществлено с использованием ультразвуковой сварки, пайки, электропроводного клея и т.п. Конец антенны 410, т.е. элементы 411 соединения с антенной, не контактирующие с антенными электродами 212, могут быть приклеен сверху верхней части слоя 700 с термоклеем, если это предусмотрено.If the antenna layer 400 is stacked, the oiled paper attached to the top of the hot melt adhesive layer 700 is removed (the oiled paper can be removed both before and after the front cover layer is installed). The antenna connection elements 411 and the antenna electrodes 212 of the SOW 200 are electrically connected. Now, the electrical connection can preferably be carried out using ultrasonic welding, soldering, conductive glue, and the like. The end of antenna 410, i.e. antenna connection elements 411 that are not in contact with antenna electrodes 212 may be glued on top of the upper portion of hot melt adhesive layer 700, if provided.

Если элементы 411 соединения антенны и антенные электроды 212 СОВ 200 соединены, центральный слой 500 укладывается на них. Третье отверстие 501, в которое может быть вставлен обрамляющий элемент 220 СОВ 200, формируется в центральном слое 500. Предпочтительно, чтобы третье отверстие 501 имело по существу такой размер, чтобы его площадь была равна площади обрамляющего элемента 220, а толщина центрального слоя 500 и толщина формующего элемента 220 были одинаковы. Таким образом, если толщина стопки, состоящей из переднего покрывающего слоя 300 и антенного слоя 400, становится равной толщине основной платы 210 СОВ 200, то образование зазора между СОВ 200, передним покрывающим слоем 300, антенным слоем 400 и центральном слоем 500 маловероятно.If the antenna connection elements 411 and the antenna electrodes 212 of the COB 200 are connected, the center layer 500 is laid on them. A third hole 501 into which the COB 200 framing element 220 can be inserted is formed in the central layer 500. Preferably, the third hole 501 is substantially such that its area is equal to the area of the framing element 220 and the thickness of the central layer 500 and the thickness forming element 220 were the same. Thus, if the thickness of the stack consisting of the front cover layer 300 and the antenna layer 400 becomes equal to the thickness of the main board 210 of the SOW 200, then a gap between the SOW 200, the front cover layer 300, the antenna layer 400 and the center layer 500 is unlikely.

Если центральный слой 500 уложен в стопку, на центральный слой 500 укладывается задний покрывающий слой 600. Задний покрывающий слой 600 выполняет ту же роль, что и передний покрывающий слой 300. Задний покрывающий слой 600 предпочтительно выполняется из прозрачной покрывающей пленки. В общем случае на поверхности чиповой карты печатаются назначение карты, идентификационная информация и т.п. В случае, если чиповая карта изготовлена в соответствии с настоящим изобретением, информация наносится на антенный слой 400 или сверху центрального слоя 500. Предпочтительно, чтобы напечатанные объекты были защищены покрывающими слоями 300 и 600.If the center layer 500 is stacked, a back cover layer 600 is laid on the center layer 500. The back cover layer 600 has the same role as the front cover layer 300. The back cover layer 600 is preferably made of a transparent cover film. In general, the purpose of the card, identification information, etc. are printed on the surface of the chip card. In the event that the chip card is made in accordance with the present invention, information is applied to the antenna layer 400 or on top of the center layer 500. It is preferred that the printed objects are protected by covering layers 300 and 600.

Если задний покрывающий слой 600 уложен в стопку, на задний покрывающий слой 600 укладывается другая рабочая пластина (по существу плоская металлическая пластина). Затем две рабочие пластины сжимаются. В данном случае рабочие пластины нагреваются при постоянной температуре, в то время как множество слоев хорошо прессуются между собой, и верх слоя с термоклеем 700 хорошо приклеивается к центральному слою 500. Слой 700 с термоклеем служит для минимизации зазора между третьим отверстием 501, сформированным в центральном слое 500, и первым и вторым отверстиями 301 и 401.If the back cover layer 600 is stacked, another back plate (a substantially flat metal plate) is laid on the back cover layer 600. Then the two working plates are compressed. In this case, the working plates are heated at a constant temperature, while many layers are well pressed together, and the top of the hot-melt adhesive layer 700 adheres well to the central layer 500. The hot-melt layer 700 serves to minimize the gap between the third hole 501 formed in the central layer 500, and the first and second holes 301 and 401.

Выше было описано, что в случае, если чиповая карта формируется путем складывания в стопку переднего покрывающего слоя 300, антенного слоя 400, центрального слоя 500 и заднего покрывающего слоя 600, она в соответствии с настоящим изобретением становится картой комбинированного типа. Однако следует понимать, что передний покрывающий слой 300 или задний покрывающий слой 600 могут быть исключены, между слоями могут быть вставлены другие слои, и при необходимости в стопку могут помещаться разнообразные слои. Может оказаться необходимым, чтобы слои 300, 400, 500 и 600 имели способность склеиваться между собой при прессовании с нагревом. Однако следует отметить, что существующие слои могут использоваться при необходимости.It has been described above that if the chip card is formed by stacking the front cover layer 300, the antenna layer 400, the center layer 500 and the back cover layer 600 into a stack, it becomes a combination type card in accordance with the present invention. However, it should be understood that the front cover layer 300 or the back cover layer 600 can be omitted, other layers can be inserted between the layers, and, if necessary, a variety of layers can be placed in the stack. It may be necessary that the layers 300, 400, 500 and 600 have the ability to stick together when pressed with heat. However, it should be noted that existing layers can be used if necessary.

Ниже будет описан случай, когда созданная в соответствии с изобретением чиповая карта является картой контактного типа. В картах контактного типа СОВ 200 не имеет антенных электродов 212, описанных выше. Таким образом, в антенном слое 400 не формируется антенна 410. Более того, в случае использования слоя с термоклеем отверстие 710 в слое для антенных электродов 212 не формируются. Остальные процессы по существу являются такими же, как процессы, используемые при способе изготовления чиповой карты комбинированного типа. Другими словами, способ изготовления карты контактного типа заключается в наложении на рабочую плату СОВ 200, наложении переднего покрывающего слоя 300, имеющего первое отверстие 301, на СОВ 200, последующего формирования второго отверстия 401 на переднем покрывающем слое 300, но в стопку помещается антенный слой 400 с несформированной на нем антенной. Второе отверстие 401 должно иметь такие размеры, чтобы через него мог быть вставлен обрамляющий элемент 220, предпочтительно имеющий те же размеры, что и первое отверстие 301. Далее в стопку укладывается центральный слой 500, имеющий третье отверстие 501, соответствующее обрамляющему элементу 220. Затем на центральный слой 500 укладывается задний покрывающий слой 600.A case will be described below when the chip card created in accordance with the invention is a contact type card. In contact-type cards, the COB 200 does not have the antenna electrodes 212 described above. Thus, an antenna 410 is not formed in the antenna layer 400. Moreover, in the case of using a layer with hot melt adhesive, an opening 710 in the layer for antenna electrodes 212 is not formed. The remaining processes are essentially the same as the processes used in the manufacturing method of the combined type chip card. In other words, the method of manufacturing a contact-type card consists in superimposing a COB 200 on a working board, superimposing a front cover layer 300 having a first hole 301 on a COB 200, and then forming a second hole 401 on the front cover layer 300, but the antenna layer 400 is placed in a stack with an unformed antenna. The second hole 401 must be dimensioned so that a framing element 220 can be inserted through it, preferably having the same dimensions as the first hole 301. Next, a central layer 500 having a third hole 501 corresponding to the framing element 220 is stacked. Then on the central layer 500 is laid back cover layer 600.

Выше было описано, что СОВ 200 размещается на рабочей пластине, и затем укладываются передний покрывающий слой 300 и антенный слой 400, при этом расположение первого отверстия 301 и второго отверстия 401 выравниваются. Однако СОВ 200 может быть помещен в отверстия 301 и 401 после того, как уложены передний покрывающий слой 300 и антенный слой 400 и расположение первого отверстия 301 и второго отверстия 401 достаточно выровнены. В этом случае, если антенный слой 400 укладывается на передний покрывающий слой 300, СОВ 200 может быть вставлен в отверстия 301 и 401 после переворачивания уложенных в стопку слоев 300 и 400. Остальные процессы по существу не отличаются от процессов, применяемых при способе изготовления чиповых карт комбинированного типа и чиповых карт контактного типа.It was described above that the COB 200 is placed on the working plate, and then the front covering layer 300 and the antenna layer 400 are laid, while the location of the first hole 301 and the second hole 401 are aligned. However, the COB 200 can be placed in the holes 301 and 401 after the front cover layer 300 and the antenna layer 400 are laid and the location of the first hole 301 and the second hole 401 is sufficiently aligned. In this case, if the antenna layer 400 is stacked on the front cover layer 300, the COB 200 can be inserted into the holes 301 and 401 after turning the stacked layers 300 and 400. The remaining processes are essentially the same as those used in the chip card manufacturing method combined type and contact type chip cards.

На фиг.3 (А) показан перспективный вид, поясняющий способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты в соответствии с другим вариантом осуществления настоящего изобретения, а на фиг.3 (В) показан вид сечения чиповой карты, показанной на фиг.3 (А).FIG. 3 (A) is a perspective view illustrating a method for manufacturing a dual interface chip card in accordance with another embodiment of the present invention, and FIG. 3 (B) is a cross-sectional view of the chip card shown in FIG. 3 (A).

Способ изготовления чиповой карты в соответствии с фиг.3 (А) и 3 (В) является модификацией процесса наложения слоя 700 с термоклеем. На фиг.2 низ слоя 700 с термоклеем не приклеивается непосредственно к СОВ 200. Однако на фиг.3 после укладки на СОВ 200 переднего покрывающего слоя 300 и антенного слоя 400 низ слоя 700 с термоклеем приклеивается сверху СОВ 200 через второе отверстие 401 антенного слоя 400. В этом случае для слоя 700 с термоклеем по-прежнему требуется центральное отверстие 720 для доступа к обрамляющему элементу 220, но не требуется отверстие 710 для антенного электрода 212. Другими словами, рабочий может электрически соединить элементы 411 с антенными электродами 212 СОВ 200 с достаточным полем обзора при укладывании в стопку антенного слоя 400. Соответственно, не имеет значения, если слой с термоклеем больше второго отверстия 401. Прочность склеивания с центральным слоем 500 может быть увеличена при использовании слоя 700 с термоклеем более широкого, чем второе отверстие 401.A method of manufacturing a chip card in accordance with figure 3 (A) and 3 (B) is a modification of the process of applying a layer 700 with hot melt adhesive. In Fig. 2, the bottom of the hot-melt adhesive layer 700 is not glued directly to the COB 200. However, in Fig. 3, after laying the front covering layer 300 and the antenna layer 400 on the COV 200, the bottom of the hot-melt adhesive layer 700 is glued on top of the COB 200 through the second hole 401 of the antenna layer 400 In this case, for the hot-melt adhesive layer 700, a central hole 720 is still required for access to the framing element 220, but no hole 710 for the antenna electrode 212 is required. In other words, the worker can electrically connect the elements 411 with the antenna electrodes 212 of the COB 200 s chnym field of view when stacking the antenna layer 400. Accordingly, it does not matter if the fiber melting larger than the second opening 401. The adhesion to the central layer 500 can be increased by using a hot melt layer 700 wider than the second opening 401.

На фиг.4 (А) и 4 (В) показаны горизонтальные проекции, каждая из которых показывает второе отверстие, образованное в антенном слое в соответствии с вариантом осуществления изобретения.4 (A) and 4 (B) show horizontal projections, each of which shows a second hole formed in the antenna layer in accordance with an embodiment of the invention.

Второе отверстие 401 формируется в антенном слое 400 чиповой карты комбинированного типа в соответствии с изобретением. Необходимо, чтобы второе отверстие 401 было сформировано таким образом, чтобы соединительный элемент 411 антенны 410 и антенные электроды 212 СОВ 200 находились в поле зрения рабочего. Соответственно, второе отверстие 401 содержит центральную часть 402, имеющую размер больший, чем обрамляющий элемент 220 СОВ 200, чтобы обрамляющий элемент 220 был доступен сверху (внутренний край замкнутой кривой является отверстием, и ее внешняя часть является антенным слоем на фиг.4 (А)), как показано на фиг.4 (А).A second hole 401 is formed in the antenna layer 400 of a combination type chip card in accordance with the invention. It is necessary that the second hole 401 be formed in such a way that the connecting element 411 of the antenna 410 and the antenna electrodes 212 of the SOV 200 are in the field of view of the worker. Accordingly, the second hole 401 contains a central portion 402 having a size larger than the COW 200 framing element 220 so that the framing element 220 is accessible from above (the inner edge of the closed curve is the hole and its outer part is the antenna layer in Fig. 4 (A) ), as shown in FIG. 4 (A).

Далее на обеих сторонах центральной части 402 имеются внешние выступы 403, имеющие форму проушин, выступающих наружу, так что антенные электроды 212 доступны сверху. Соединительные элементы 411 антенны 410 формируются на уровне внешних выступов 403. Таким образом, рабочий может произвести электрическое соединение соединительных элементов 411 антенны и антенных электродов 212, расположенных снизу, через внешние выступы отверстия 403. Следует отметить, что каждая сторона с обеих сторон антенного слоя 400, на котором сформирована антенна 410, ориентирована вниз. Другими словами, сторона, на которой сформирована антенна 410, становится стороной, уложенной на передний покрывающий слой 300. Предпочтительно, чтобы центральные точки внешних выступов 403, отверстия 710 в слое с термоклеем и антенных электродов 212 совпадали между собой.Further on both sides of the central part 402 there are external protrusions 403 having the shape of eyelets protruding outward, so that the antenna electrodes 212 are accessible from above. The connecting elements 411 of the antenna 410 are formed at the level of the external protrusions 403. Thus, the worker can make an electrical connection of the connecting elements 411 of the antenna and the antenna electrodes 212 located at the bottom through the external protrusions of the hole 403. It should be noted that each side on both sides of the antenna layer 400 on which the antenna 410 is formed is oriented downward. In other words, the side on which the antenna 410 is formed becomes the side laid on the front cover layer 300. It is preferable that the center points of the outer protrusions 403, the holes 710 in the hot melt layer and the antenna electrodes 212 coincide.

Если слой 700 с термоклеем накладывается после укладки антенного слоя 400, предпочтительно, чтобы второе отверстие 401, сформированное в антенном слое 400, имело форму, показанную на фиг.4 (В) (внутренний край замкнутой кривой является отверстием, и ее внешняя часть является антенным слоем на фиг.4 (В)). Теперь центральное отверстие 402, имеющее больший размер, чем обрамляющий элемент 220 СОВ 200, формируется во втором отверстии 401, так что обрамляющий элемент 220 виден сверху, т.е. находится в поле зрения рабочего. Далее пара внутренних выступов 404 выдается внутрь по обеим сторонам центрального отверстия 402 и в направлениях вверх и вниз по обеим сторонам центрального отверстия 402 с выступами, разнесенными в стороны на некоторое расстояние. Другими словами, четыре внутренних выступа 404 являются частью антенного слоя 400. В соединительных элементах 411 антенны 410 расстояние между парой внутренних выступов 404 служит в качестве бокового отверстия 405, сформированного на границе центрального отверстия 402.If the hot-melt adhesive layer 700 is applied after laying the antenna layer 400, it is preferable that the second hole 401 formed in the antenna layer 400 has the shape shown in FIG. 4 (B) (the inner edge of the closed curve is the hole and its outer part is the antenna 4 (B)). Now, the central hole 402, having a larger size than the frame element 220 of the COB 200, is formed in the second hole 401, so that the frame element 220 is visible from above, i.e. is in sight of the worker. Next, a pair of inner protrusions 404 extends inwardly on both sides of the central hole 402 and in the up and down directions on both sides of the central hole 402 with the protrusions spaced apart at some distance. In other words, the four inner protrusions 404 are part of the antenna layer 400. In the connecting elements 411 of the antenna 410, the distance between the pair of inner protrusions 404 serves as a side hole 405 formed at the boundary of the central hole 402.

Далее соединительные элементы 411 антенны 410 формируются напротив бокового отверстия 405. Другими словами, после укладывания в стопку антенного слоя 400, в котором сформирована только пара боковых отверстий 405, рабочий может электрически подключить соединительные элементы 411 антенны 410 и антенные электроды 212 СОВ 200 через боковые отверстия 405, а затем сформировать в антенном слое второе отверстие 401, форма которого показана на фиг.4 (В) с помощью, например, пробойника. Далее слой с термоклеем 700 приклеивается во втором отверстии 401, в котором обрамляющий элемент 220 доступен снаружи, а размер слоя 700 с термоклеем имеет размер больший, чем второе отверстие 401.Further, the connecting elements 411 of the antenna 410 are formed opposite the side hole 405. In other words, after stacking the antenna layer 400 in which only a pair of side holes 405 is formed, the worker can electrically connect the connecting elements 411 of the antenna 410 and the antenna electrodes 212 of the COB 200 through the side holes 405, and then form a second hole 401 in the antenna layer, the shape of which is shown in FIG. 4 (B) using, for example, a punch. Next, the hot-melt adhesive layer 700 is glued in the second hole 401, in which the framing element 220 is accessible from the outside, and the size of the hot-melt adhesive layer 700 is larger than the second hole 401.

На фиг.5 (А) показан вид поперечного сечения (произведенного по линии А-А′ на фиг.2 (А)) двухинтерфейсной чиповой карты, в которой множество слоев уложены в стопку на первом этапе процесса изготовления заготовки в соответствии с вариантом осуществления изобретения, а на фиг.5 (В) показан вид продольного сечения (произведенного по линии В-В′ на фиг.2 (А)) чиповой карты, показанной на фиг.5 (А). В этом варианте осуществления способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты включает в себя первый этап изготовления заготовки и второй этап изготовления готового изделия. Процесс на первом этапе включает в себя изготовление основы чиповой карты (т.е. этап вставки антенного слоя и центрального слоя в СОВ и в дальнейшем их укладывание в стопку), а на втором этапе процесс включает в себя процесс укладывания в стопку печатных слоев, покрывающих слоев и т.п.FIG. 5 (A) shows a cross-sectional view (taken along line A-A ′ in FIG. 2 (A)) of a two-interface chip card in which a plurality of layers are stacked in a first step of a workpiece manufacturing process in accordance with an embodiment of the invention , and FIG. 5 (B) shows a longitudinal section (taken along line BB in FIG. 2 (A)) of the chip card shown in FIG. 5 (A). In this embodiment, a method of manufacturing a dual-interface chip card includes a first step of manufacturing a workpiece and a second step of manufacturing a finished product. The process at the first stage includes the manufacture of the base of the chip card (i.e., the stage of inserting the antenna layer and the central layer into the SOC and then stacking them), and at the second stage, the process includes the process of stacking the printed layers covering layers, etc.

В способе изготовления двухинтерфейсной чиповой карты в соответствии с настоящим изобретением процесс на первом этапе является процессом изготовления заготовки, включая укладывание в стопку множества слоев. Первая рабочая пластина (не показана), которая в общем случае является плоской и имеет отверстие в заданном месте, которое по существу имеет ту же форму и площадь, что и основная плата 210 СОВ 200, укладывается на основание первой (предпочтительно, чтобы первая рабочая пластина имела по существу ту же толщину, что и основная плата). Затем в отверстии размещается СОВ 200, электродная поверхность 211 которого направлена вниз. Предпочтительно, чтобы рабочая пластина была металлической и имела определенную толщину. Металлическая пластина имеет то преимущество, что может прессоваться при нагреве, как описано далее. Теперь, после того как множество слоев для заготовки изделия, которое будет описано далее, уложены в стопку, СОВ 200 может быть вставлен в рабочую плату и затем запрессован без необходимости использования процесса вставки СОВ 200 в рабочую плату со сформированным в ней отверстием.In a method for manufacturing a dual-interface chip card in accordance with the present invention, the process in the first step is the process of manufacturing a preform, including stacking a plurality of layers. The first working plate (not shown), which is generally flat and has an opening in a predetermined place, which essentially has the same shape and area as the main board 210 of the SOW 200, is laid on the base first (preferably, the first working plate had essentially the same thickness as the main board). Then in the hole is placed COW 200, the electrode surface 211 of which is directed downward. Preferably, the working plate is metal and has a certain thickness. The metal plate has the advantage that it can be pressed by heating, as described below. Now, after the plurality of layers for the blank of the product, which will be described later, are stacked, the COB 200 can be inserted into the working board and then pressed without the need to use the process of inserting the COB 200 into the working board with an opening formed in it.

Низ слоя 700 с двухсторонним термоклеем приклеивается к частям за исключением обрамляющего элемента 220 и антенных электродов 212 СОВ 200, а верхняя часть слоя 700 с двухсторонним термоклеем приклеивается к антенному слою 400, что будет описано далее. Так как сверху слоя 700 с двухсторонним термоклеем предпочтительно устанавливать промасленную бумагу, низ слоя 700 с двухсторонним термоклеем приклеивается к верхней части СОВ 200 (приклеивание при нагреве), а затем удаляется промасленная бумага.The bottom of the double-sided hot-melt adhesive layer 700 is glued to the parts except for the framing element 220 and the SOV 200 antenna electrodes 212, and the upper part of the double-sided hot-melt adhesive layer 700 is glued to the antenna layer 400, which will be described later. Since it is preferable to install oiled paper on top of the double-sided hot-melt layer 700, the bottom of the double-sided hot-melt adhesive layer 700 is glued to the top of the COB 200 (hot-stick), and then the oiled paper is removed.

Поэтому верхняя часть слоя 700 с двухсторонним термоклеем может быть приклеена (приклеивание при нагреве) к антенному слою 400. Предпочтительно, чтобы слой 700 с термоклеем не выступал за пределы внешней границы СОВ 200, т.е. части основной платы 210. Более предпочтительно, чтобы часть, приклеенная к центральному слою 500, была максимально расширена, позволяя внешнему краю слоя 700 с термоклеем существенно совпадать с внешней границей основной платы 210.Therefore, the upper part of the double-sided hot-melt adhesive layer 700 can be glued (glued when heated) to the antenna layer 400. It is preferable that the hot-melt adhesive layer 700 does not protrude outside the outer boundary of the COB 200, i.e. parts of the main board 210. More preferably, the part glued to the center layer 500 is maximally expanded, allowing the outer edge of the hot melt adhesive layer 700 to substantially coincide with the outer border of the main board 210.

Далее формируется отверстие 710 в слое 700 или формируется ⊂-образный паз в той части, где слой 700 с термоклеем контактирует с антенными электродами 212. Таким образом, соединительные элементы 411, которые будут описаны позже, и антенные электроды 212 могут быть электрически соединены с помощью ультразвуковой сварки, склеивания токопроводящим клеем, пайки и т.п. Далее в центральной части слоя 700 с термоклеем формируется центральное отверстие 720 существенно того же размера, что и площадь обрамляющего элемента 220. Обрамляющий элемент 220 СОВ 200 может быть вставлен в центральное отверстие 720.Further, an opening 710 is formed in the layer 700 or a ⊂-shaped groove is formed in the part where the hot-melt layer 700 contacts the antenna electrodes 212. Thus, the connecting elements 411, which will be described later, and the antenna electrodes 212 can be electrically connected using ultrasonic welding, gluing with conductive glue, soldering, etc. Further, in the central part of the hot-melt adhesive layer 700, a central hole 720 is formed substantially the same size as the area of the framing element 220. The framing element 220 of the COB 200 can be inserted into the central hole 720.

СОВ 200 с приклеенным к его верхней части слоя 700 с термоклеем, антенным слоем 400 с образованным в нем в определенном месте вторым отверстием 401 и антенной 410, сформированной с одной его стороны, устанавливается на рабочую плату таким образом, чтобы обрамляющий элемент 220 и антенный электрод 212 СОВ 200 были видны при осмотре сверху. В вышеуказанном случае обрамляющий элемент 220 вставляется во второе отверстие 401. Может оказаться предпочтительным, чтобы нижняя часть антенного слоя 400 оставалась параллельной низу основной платы. Однако, как описано далее, можно наложить по крайней мере еще один слой (например, второй покрывающий слой и т.п.) до укладки антенного слоя 400, а затем укладывать антенный слой 400 поверх по меньшей мере еще одного слоя.COB 200 with a hot glue layer 700 glued to its upper part, an antenna layer 400 with a second hole 401 formed therein and an antenna 410 formed on one side of it, is mounted on the circuit board so that the framing element 220 and the antenna electrode 212 SOV 200 were visible when viewed from above. In the above case, the framing element 220 is inserted into the second hole 401. It may be preferable that the lower part of the antenna layer 400 remains parallel to the bottom of the main board. However, as described below, at least one more layer (for example, a second covering layer and the like) can be applied before laying the antenna layer 400, and then laying the antenna layer 400 on top of at least one more layer.

Далее этап накладывания слоя 700 с термоклеем может быть изменен. В этом случае низ слоя 700 с термоклеем не приклеивается непосредственно к СОВ 200, а может быть приклеен к верхней части СОВ 200 через второе отверстие 401 антенного слоя 400 после того, как второй покрывающий слой 10 и антенный слой 400 уложены на СОВ 200. В этом случае для слоя 700 с термоклеем по-прежнему требуется центральное отверстие 720 (см фиг.2 (А)) для открывания обрамляющего элемента 220, но не требуется отверстие в слое 710 для открывания антенных электродов 212. Другими словами, рабочий может электрически соединить соединительные элементы 411 антенны и антенные электроды 212 СОВ 200, находящиеся в достаточном поле обзора при укладывании в стопку антенного слоя 400. Таким образом, после выполнения электрического соединения рабочий может приклеить слой 700 с термоклеем к антенному слою 400. Соответственно, не имеет значения, больше ли слой 700 с термоклеем, чем второе отверстие 401. Прочность склеивания с центральным слоем 500 может быть увеличена путем использования слоя 700 с термоклеем большей ширины, чем второе отверстие 401. В случае, если слой 700 с термоклеем приклеивается после такого укладывания в стопку антенного слоя 400, предпочтительно, чтобы второе отверстие 401 имело форму, показанную на фиг.4 (В).Next, the step of applying the hot melt adhesive layer 700 can be changed. In this case, the bottom of the hot-melt adhesive layer 700 does not adhere directly to the COB 200, but can be glued to the top of the COB 200 through the second hole 401 of the antenna layer 400 after the second covering layer 10 and the antenna layer 400 are laid on the COB 200. In this In the case of hot-melt adhesive layer 700, a central hole 720 is still required (see FIG. 2 (A)) to open the framing element 220, but no hole is required in the layer 710 to open the antenna electrodes 212. In other words, the worker can electrically connect the connecting elements 411 antennas and antenna electrodes 212 of the COB 200, which are in a sufficient field of view when stacking the antenna layer 400. Thus, after making the electrical connection, the worker can glue the hot-melt layer 700 to the antenna layer 400. Accordingly, it does not matter if the layer is longer than 700 s hot-melt adhesive than the second hole 401. Bonding strength with the central layer 500 can be increased by using a hot-melt adhesive layer 700 that is wider than the second hole 401. In the event that the hot-melt adhesive layer 700 is glued after such laying into the stack of antenna layer 400, it is preferred that the second hole 401 has the shape shown in FIG. 4 (B).

В приведенном выше описании второе отверстие 401 может быть различной формы. Обрамляющий элемент 220 и антенные электроды 212 могут быть открыты сверху. Более того, требуется, чтобы оба конца (соединительные элементы 411 антенны) антенны 410 соответственно выступали внутрь второго отверстия. Соединительные элементы 411 подключения антенны должны быть сформированы в местах, соответствующих антенным электродам 212. Так как технология формирования такого антенного соединения известна специалистам в данной области техники, его подробное описание будет опущено. Кроме того, антенный слой 400 может быть уложен в стопку после формирования антенны 410, или антенна может быть сформирована после укладывания в стопку антенного слоя 401 с несформированной антенной.In the above description, the second hole 401 may be of various shapes. The framing element 220 and the antenna electrodes 212 can be opened from above. Moreover, it is required that both ends (antenna connecting elements 411) of the antenna 410 respectively protrude into the second hole. Antenna connection connectors 411 should be formed at locations corresponding to the antenna electrodes 212. Since the technology for generating such an antenna connection is known to those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted. In addition, the antenna layer 400 may be stacked after the formation of the antenna 410, or the antenna may be formed after stacking the antenna layer 401 with an unformed antenna.

Предпочтительно, чтобы антенный слой 400 укладывался в стопку после того, как второй покрывающий слой 20, имеющий отверстие (далее обозначаемое "пятым отверстием" 11), существенно имеющим ту же площадь и размеры, что и основная плата 210 СОВ 200, вставляется в обрамляющий элемент 220 СОВ 200 перед укладыванием в стопку антенного слоя 400. В этом случае заданные части второго покрывающего слоя 20 и антенного слоя 400 точечно соединяются с помощью ультразвуковых волн, т.е. привариваются стежками. Путем укладывания в стопку второго покрывающего слоя 20 можно предотвратить слабый просмотр антенной обмотки снаружи готовой чиповой карты. Кроме того, может быть решена проблема разницы в толщине, возникающая из-за слоя 700 с термоклеем. Посредством выполнения антенного слоя 400 достаточно толстым, т.е. по существу такой же толщины, как и обрамляющий элемент 220 СОВ 200, можно достичь толщины обрамляющего элемента 220, составляющейся только из толщины второго покрывающего слоя 20 и антенного слоя 400. Однако предпочтительно, чтобы толщина антенного слоя 400 была меньше, чем толщина обрамляющего элемента 220, и этап укладывания в стопку центрального слоя 500 выполнялся после этого.Preferably, the antenna layer 400 is stacked after the second covering layer 20 having an opening (hereinafter referred to as a "fifth hole" 11) substantially having the same area and dimensions as the main board 210 of the SOW 200 is inserted into the framing element 220 OWL 200 before stacking the antenna layer 400. In this case, the predetermined parts of the second covering layer 20 and the antenna layer 400 are pointwise connected using ultrasonic waves, i.e. welded with stitches. By stacking the second coating layer 20, it is possible to prevent poor viewing of the antenna coil from the outside of the finished chip card. In addition, the problem of thickness differences arising from the hot melt adhesive layer 700 can be solved. By making the antenna layer 400 thick enough, i.e. essentially the same thickness as the frame element 220 SOW 200, it is possible to achieve a thickness of the frame element 220, consisting only of the thickness of the second covering layer 20 and the antenna layer 400. However, it is preferable that the thickness of the antenna layer 400 was less than the thickness of the framing element 220 , and the stacking step of the center layer 500 was performed thereafter.

Если соединительные элементы 411 антенного слоя 400 и антенные электроды 212 СОВ 200 электрически соединены, в стопку укладывается по меньшей мере один центральный слой 500, имеющий третье отверстие 501 по существу той же формы и площади, что и обрамляющий элемент 220. Третье отверстие 501 вставляется на обрамляющий элемент 220 СОВ 200. Более предпочтительно, чтобы перед укладыванием в стопку центрального слоя 500 (или во время складывания в стопку множества центральных слоев, т.е. после укладывания одного или двух центральных слоев), приклеивался другой слой с термоклеем (не показан), достаточный для того, чтобы полностью покрыть обрамляющий элемент 220 СОВ 200. Это дает возможность предотвратить образование зазора между обрамляющим элементом 220 и антенным слоем 400 или центральным слоем 500 при последующем прессовании при нагреве.If the connecting elements 411 of the antenna layer 400 and the antenna electrodes 212 of the COB 200 are electrically connected, at least one central layer 500 having the third hole 501 of substantially the same shape and area as the framing element 220 is stacked. The third hole 501 is inserted onto framing element 220 COB 200. More preferably, before stacking the center layer 500 (or while stacking a plurality of center layers, i.e. after laying one or two center layers), another is glued with nd melting (not shown) is sufficient to fully cover the framing element 220 SOC 200. This makes it possible to prevent formation of a gap between framing member 220 and the antenna layer 400, or core layer 500 during the subsequent pressing under heating.

Конкретнее, когда между антенным слоем 400 и центральным слоем 500 вклеивается слой с термоклеем, слой с термоклеем адаптируется для закрывания второго отверстия 401. Это вызывает плавление слоя с термоклеем, который заполняет пространство вокруг соединительных элементов 411 антенны во втором отверстии 401 при последующем прессовании при нагреве.More specifically, when a hot-melt adhesive layer is pasted between the antenna layer 400 and the central layer 500, the hot-melt layer is adapted to cover the second hole 401. This causes the hot-melt layer to melt, which fills the space around the antenna connecting elements 411 in the second hole 401 during subsequent pressing during heating .

Если центральный слой 500 уложен в стопку, приклеивается первый покрывающий слой 10, не имеющий в себе никаких отверстий. Предпочтительно, чтобы первый покрывающий слой 10 и второй покрывающий слой 20 были относительно тоньше, чем антенный слой 400 и центральный слой 500. Более предпочтительно, чтобы высота верхней части центрального слоя 500 была немного больше, чем высота обрамляющего элемента 220 СОВ 200 после того, как в стопку уложен хотя бы один центральный слой 500. Далее верхняя часть обрамляющего элемента 220, соответствующая разнице между высотами центрального слоя 500 и обрамляющего элемента 220, заполняется наполнителем 800′. Это сделает толщины слоев меньше, чем обрамляющий элемент 220, при последующем прессовании при нагреве.If the center layer 500 is stacked, the first covering layer 10 is adhered, having no holes in it. Preferably, the first cover layer 10 and the second cover layer 20 are relatively thinner than the antenna layer 400 and the center layer 500. More preferably, the height of the upper part of the center layer 500 is slightly larger than the height of the frame element 220 of the COB 200 after at least one central layer 500 is stacked. Next, the upper part of the framing element 220, corresponding to the difference between the heights of the central layer 500 and the framing element 220, is filled with filler 800 ′. This will make the thickness of the layers less than the framing element 220, with subsequent pressing during heating.

Другими словами, при прессовании при нагреве толщина слоев уменьшается, в то время как толщина обрамляющего слоя 220 остается такой же, как и прежде. Таким образом, предотвращается утончение слоя по сравнению с обрамляющим элементом 220 СОВ 200. Наполнитель 800′ может включать в себя ультрафиолетовый наполнитель, который твердеет при воздействии ультрафиолетовых лучей, быстротвердеющий клей, клеи на основе эпоксидных смол, твердеющие при нагреве, и т.п. Теперь, в случае использования ультрафиолетового наполнителя, он твердеет при воздействии ультрафиолетовых лучей после того, как в части, в которой размещается наполнитель 800′, установлена прозрачная плата. В случае применения клея на основе эпоксидных смол он затвердевает при воздействии дополнительных средств для нагрева.In other words, upon pressing during heating, the thickness of the layers decreases, while the thickness of the framing layer 220 remains the same as before. Thus, thinning of the layer is prevented compared to the frame element 220 COW 200. Filler 800 ′ may include an ultraviolet filler that hardens when exposed to ultraviolet rays, quick-curing glue, epoxy-based adhesives that harden when heated, and the like. Now, in the case of using the ultraviolet filler, it hardens when exposed to ultraviolet rays after a transparent board is installed in the part in which the filler 800 ′ is placed. In the case of the use of glue based on epoxy resins, it hardens when exposed to additional means for heating.

Если в стопку уложен первый покрывающий слой 10, вторая рабочая плата, которая является по существу плоской, укладывается на первый покрывающий слой 10 (когда первая рабочая плата исходно не уложена после вставления основной платы 210 СОВ 200 в отверстие первой рабочей пластины). По меньшей мере одна рабочая пластина затем прессуется при приложении тепла.If the first covering layer 10 is stacked, the second working board, which is essentially flat, is laid on the first covering layer 10 (when the first working board was not initially laid after inserting the main board 210 COW 200 into the opening of the first working plate). At least one working plate is then pressed when heat is applied.

В этом способе изготовления чиповой карты в соответствии с настоящим изобретением второй этап изготовления готовой чиповой карты выполняется следующим образом.In this method of manufacturing a chip card in accordance with the present invention, the second step of manufacturing the finished chip card is as follows.

По отношению к заготовке чиповой карты, изготовленной в соответствии с указанным выше первым этапом, под вторым покрывающим слоем 10 приклеивается по меньшей мере один слой, имеющий отверстие (не показан) по существу той же площади, как и основная плата СОВ. В вышеописанном толщина по крайней мере одного слоя должна быть не меньше, чем толщина основной платы СОВ (поскольку толщина части слоя может быть уменьшена из-за сжатия при нагреве). Теперь хотя бы один слой может быть при необходимости печатным слоем или покрывающим слоем для предотвращения истирания. Это соответствует переднему покрывающему слою 300, показанному на фиг.2 (А). Предпочтительно, в дальнейшем может быть включен этап приклеивания по крайней мере одного слоя (соответствующего заднему покрывающему слою 600 на фиг.2 (А)), который будет закрывать первый покрывающий слой 10. Наконец, все уложенные в стопку слои спрессовываются при нагреве. Способ изготовления чиповой карты в соответствии с данным изобретением предлагает способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, имеющей высокую гладкость благодаря двойному прессованию при нагреве: прессованию при нагреве в процессе изготовления заготовки и прессованию при нагреве в процессе изготовления готовой карты.With respect to the blank of the chip card manufactured in accordance with the first step described above, at least one layer having a hole (not shown) of substantially the same area as the main SOC board is adhered under the second coating layer 10. In the above, the thickness of at least one layer should be no less than the thickness of the main board of the SOW (since the thickness of part of the layer can be reduced due to compression during heating). Now, at least one layer can be, if necessary, a printing layer or a covering layer to prevent abrasion. This corresponds to the front cover layer 300 shown in FIG. 2 (A). Preferably, a gluing step of at least one layer (corresponding to the back covering layer 600 in FIG. 2 (A)), which will cover the first covering layer 10, may finally be included. Finally, all the stacked layers are compressed when heated. A method of manufacturing a chip card in accordance with this invention provides a method of manufacturing a dual-interface chip card having high smoothness due to double pressing during heating: pressing during heating during the manufacture of the workpiece and pressing during heating during the manufacturing process of the finished card.

На фиг.6 (А) показан вид поперечного сечения двухинтерфейсной чиповой карты, в которой множество слоев уложены на первом этапе процесса изготовления заготовки в соответствии с другим вариантом осуществления изобретения, а на фиг.6 (В) показан вид продольного сечения чиповой карты, показанной на фиг.6 (А).FIG. 6 (A) is a cross-sectional view of a dual-interface chip card in which a plurality of layers are stacked in a first step of a preform manufacturing process in accordance with another embodiment of the invention, and FIG. 6 (B) is a longitudinal sectional view of a chip card shown in Fig.6 (A).

В способе изготовления двухинтерфейсной чиповой карты в соответствии с настоящим изобретением первый этап процесса изготовления, являющийся этапом изготовления заготовки карты, также включает в себя складывание в стопку множества слоев вокруг СОВ. Однако перед складыванием множества слоев в стопку сначала выполняется прессование при нагреве антенного слоя 400 и ламинирующего слоя 400′ для образования основного слоя 400″. Антенный слой 400 и ламинирующий слой 400′ сначала термически расширяются путем прессования при нагреве. Затем формируется четвертое отверстие 400″, в которое вставлен обрамляющий элемент 220 СОВ 200, т.е. через которое сверху открывается обрамляющий элемент 220. Предпочтительно, чтобы антенное отверстие 402 для открывания соединительных элементов 411 антенны, соответствующих обоим концам антенны 410, формировалось в антенном слое 400 и ламинирующем слое 400′ до прессования антенного слоя 400 и ламинирующего слоя 400′ при нагреве.In the method of manufacturing a dual-interface chip card in accordance with the present invention, the first step in the manufacturing process, which is the step of manufacturing the card blank, also includes stacking a plurality of layers around the COB. However, before folding the plurality of layers into a stack, pressing is first performed by heating the antenna layer 400 and the lamination layer 400 ′ to form the base layer 400 ″. The antenna layer 400 and the laminating layer 400 ′ are first thermally expanded by compression during heating. Then, a fourth opening 400 ″ is formed, into which the framing element 220 of the COB 200 is inserted, i.e. through which the framing element 220 opens from above. Preferably, the antenna hole 402 for opening the antenna connecting elements 411 corresponding to both ends of the antenna 410 is formed in the antenna layer 400 and the laminating layer 400 ′ before pressing the antenna layer 400 and the laminating layer 400 ′ when heated.

Рабочий может электрически соединить соединительные элементы 411 и антенные электроды 212 СОВ 200 через антенное отверстие 402 с использованием пайки, ультразвуковой сварки, проводящей пасты и т.п. Теперь должны быть сформированы антенные отверстия 402, соответствующие двум точкам, где будут расположены антенные электроды 212 СОВ 200. Специалистам в данной области техники должно быть понятно, что это может быть просто реализовано. После формирования антенного отверстия 402 в антенном слое 400 и в ламинирующем слое 400′ антенна 410 определенной формы соответствующим образом наматывается с одной стороны антенного слоя 400. Теперь требуется, чтобы виток антенны проходил напротив антенного отверстия 402.The worker can electrically connect the connecting elements 411 and the antenna electrodes 212 of the SOV 200 through the antenna hole 402 using soldering, ultrasonic welding, conductive paste, etc. Now antenna holes 402 should be formed, corresponding to two points where the antenna electrodes 212 of the COB 200 will be located. Those skilled in the art should understand that this can simply be realized. After the antenna hole 402 is formed in the antenna layer 400 and in the laminating layer 400 ′, the antenna 410 of a certain shape is wound appropriately on one side of the antenna layer 400. Now, the antenna coil is required to pass opposite the antenna hole 402.

Если антенна 410 сформирована, ламинирующий слой 400′ запрессовывается при нагреве в антенный слой 400. Предпочтительно, чтобы ламинирующий слой 400′ и антенный слой 400 запрессовывались при нагреве таким образом, чтобы ламинирующий слой 400′ мог покрыть сторону, с которой сформированный виток антенны антенного слоя 400. Два слоя, образованные таким прессованием при нагреве, образуют основной слой 400″.If the antenna 410 is formed, the laminating layer 400 ′ is pressed during heating into the antenna layer 400. Preferably, the laminating layer 400 ′ and the antenna layer 400 are pressed during heating so that the laminating layer 400 ′ can cover the side on which the formed turn of the antenna of the antenna layer 400. Two layers formed by such compression by heating form the base layer 400 ″.

Четвертое отверстие 401′, в которое вставлен обрамляющий элемент 220 СОВ 200, формируется в основном слое 400″, образованном путем прессования антенного слоя 400 и ламинирующего слоя 400′. В этом случае четвертое отверстие 401″ должно иметь такую площадь, чтобы через него был полностью открыт при взгляде сверху обрамляющий элемент 220 СОВ 200. Предпочтительно, чтобы четвертое отверстие 401″ имело существенно ту же форму и площадь, что и обрамляющий элемент 220. Этот процесс формирования четвертого отверстия 401″ может быть выполнен с помощью автоматизированного процесса с использованием определенной штанцевальной машины.The fourth hole 401 ′ into which the COB 200 framing element 220 is inserted is formed in the main layer 400 ″ formed by pressing the antenna layer 400 and the laminating layer 400 ′. In this case, the fourth hole 401 ″ should have such an area that through it, when viewed from above, the frame element 220 COB 200 is completely open. It is preferable that the fourth hole 401 ″ has substantially the same shape and area as the frame element 220. This process the formation of the fourth hole 401 ″ can be performed using an automated process using a specific punching machine.

Процесс формирования основного слоя 400″ в соответствии с вариантом осуществления изобретения включает в себя формирование антенного отверстия 402 и второго отверстия 401 в антенном слое 400 и в ламинирующем слое 400′ соответственно, формирование витка антенны по периметру антенного слоя 400 и последующее прессование при нагреве антенного слоя 400 и ламинирующего слоя 400′. Теперь антенное отверстие 402 и второе отверстие 401 имеют одинаковую форму, как описано ранее, и пригодно в случае, когда степень расширения слоя мала или однородна даже при прессовании при нагреве антенного отверстия 402 и второго отверстия 401.The process of forming the base layer 400 ″ in accordance with an embodiment of the invention includes forming an antenna hole 402 and a second hole 401 in the antenna layer 400 and in the laminating layer 400 ′, respectively, forming an antenna coil around the perimeter of the antenna layer 400 and then pressing it while heating the antenna layer 400 and a lamination layer 400 ′. Now, the antenna hole 402 and the second hole 401 have the same shape as described previously, and is suitable in the case where the degree of expansion of the layer is small or uniform even when pressing when heating the antenna hole 402 and the second hole 401.

Основной слой 400″, в котором сформировано четвертое отверстие 401″, вставляется на обрамляющий элемент 220 СОВ 200 отверстием 400″. Затем через антенное отверстие 402 электрически соединяются элемент 411 соединения с антенным электродом, который находится напротив основного слоя 400″ и обрамляющего элемента 220, и антенный электрод СОВ 200. Рабочий может сохранить поле обзора через антенное отверстие 402 и, соответственно, обеспечить прочное физическое соединение путем пайки, ультразвуковой сварки и т.п. Теперь при необходимости может быть использована проводящая паста, и для электрического соединения могут использоваться все методы, если это специально не оговорено.The base layer 400 ″, in which the fourth hole 401 ″ is formed, is inserted into the framing element 220 COB 200 hole 400 ″. Then, through the antenna hole 402, an element 411 for connecting to the antenna electrode, which is opposite the main layer 400 ″ and the framing element 220, and the antenna electrode COB 200 are electrically connected. The worker can maintain the field of view through the antenna hole 402 and, accordingly, provide a solid physical connection by soldering, ultrasonic welding, etc. Now, if necessary, a conductive paste can be used, and all methods can be used for electrical connection, unless expressly agreed.

Предпочтительно, чтобы перед установкой основного слоя 400″ на обрамляющий элемент 220 СОВ 200 приклеивался слой с двусторонним термоклеем 700, т.е. низ этого слоя, в котором клеящий материал плавится при нагреве при приклеивании обеих сторон (приклеивание производится при помощи дополнительного устройства (устройство, имеющее нагреватель и прессующую пластину)) к частям за исключением обрамляющего элемента 220 и антенного электрода 112 СОВ 200. Здесь и далее (т.е. во время прессования при нагреве на втором этапе изготовления законченного изделия) верх слоя приклеивается к основному слою 400″, который будет описан далее. В этом случае верх слоя 700 с термоклеем и основной слой 400″ могут быть склеены с использованием дополнительного устройства.It is preferable that before installing the base layer 400 ″ on the frame element 220 COB 200, a layer with double-sided hot-melt adhesive 700, i.e. the bottom of this layer, in which the adhesive material melts when heated by gluing both sides (gluing is carried out using an additional device (a device having a heater and a pressing plate)) to the parts except for the framing element 220 and the antenna electrode 112 COB 200. Hereinafter ( i.e., during pressing during heating in the second stage of manufacturing the finished product), the top of the layer adheres to the base layer 400 ″, which will be described later. In this case, the top of the hot melt adhesive layer 700 and the base layer 400 ″ can be glued using an additional device.

Предпочтительно сверху слоя 700 с термоклеем накладывается промасленная бумага. Теперь низ слоя 700 с двусторонним термоклеем приклеивается (с нагревом) к верхней части СОВ 200, и затем промасленная бумага удаляется. Поэтому верх слоя 700 с двусторонним термоклеем может быть приклеен (с нагревом) к основному слою 400″. Предпочтительно, чтобы слой 700 с термоклеем не выступал наружу за внешнюю границу части СОВ 200, т.е. части основной платы 210. Более предпочтительно, чтобы часть, приклеенная к центральному слою 500, была максимально широкой, позволяя внешней границе слоя 700 с термоклеем по существу совпадать с внешней границей основной платы 210.Preferably, oiled paper is applied on top of the hot melt layer 700. Now, the bottom of the double-sided hot-melt adhesive layer 700 is glued (heated) to the top of the COB 200, and then the oiled paper is removed. Therefore, the top of the double-sided hot-melt adhesive layer 700 can be glued (heated) to the 400 ″ base layer. It is preferable that the hot-melt adhesive layer 700 does not protrude outside the outer boundary of the COB 200 portion, i.e. parts of the main board 210. More preferably, the part glued to the center layer 500 is as wide as possible, allowing the outer border of the hot melt layer 700 to substantially coincide with the outer border of the main board 210.

Далее в части, где слой с термоклеем 700 образует контакт с антенными электродами 212, формируется отверстие 710 или ⊂-образный паз. Таким образом, соединительные элементы 411 антенны и антенные электроды 212 могут быть электрически соединены с помощью ультразвуковой сварки, склеивания с помощью проводящего клея, пайки и т.п. Далее в центральной части слоя 700 с термоклеем формируется центральное отверстие, имеющее по существу тот же размер, что и площадь обрамляющего элемента 220, через которое в центральное отверстие может быть вставлен обрамляющий элемент 220. Или в центральной части слоя с термоклеем 700 формируется отверстие, меньшее обрамляющего элемента 220, через которое рабочий может удалить промасленную бумагу со слоя 700 с термоклеем.Further, in the part where the hot-melt adhesive layer 700 forms contact with the antenna electrodes 212, an opening 710 or a ⊂-shaped groove is formed. Thus, the antenna connecting elements 411 and the antenna electrodes 212 can be electrically connected using ultrasonic welding, bonding with conductive glue, soldering, etc. Further, in the central part of the hot-melt adhesive layer 700, a central hole is formed having substantially the same size as the area of the framing element 220 through which the framing element 220 can be inserted into the central hole. Or, a smaller hole is formed in the central part of the hot-melt adhesive layer 700 a framing element 220, through which the worker can remove oiled paper from the hot-melt adhesive layer 700.

Предпочтительно, чтобы нижняя часть основного слоя 400 оставалась параллельной низу основной платы. Однако, как описано выше, после того как по крайней мере один другой слой (например, второй показанный покрывающий слой 10 и т.д.) укладывается до укладки основного слоя 400″, основной слой 400″ может быть уложен на слой. Теперь возможно изменить этап наложения слоя 700 с термоклеем. В этом случае нижняя часть слоя 700 с термоклеем не приклеивается непосредственно к СОВ 200, как показано на фиг.2, а приклеивается сверху к СОВ 200 через четвертое отверстие 401″ в основном слое 400″ после накладывания на СОВ 200 второго покрывающего слоя 20 и антенного слоя 400″.Preferably, the lower portion of the base layer 400 remains parallel to the bottom of the base board. However, as described above, after at least one other layer (for example, the second coating layer 10 shown, etc.) is laid before laying the base layer 400 ″, the base layer 400 ″ may be laid on the layer. It is now possible to change the step of applying the hot melt adhesive layer 700. In this case, the lower part of the hot-melt adhesive layer 700 does not adhere directly to the COB 200, as shown in FIG. 2, but adheres to the COB 200 from the top through a fourth hole 401 ″ in the main layer 400 ″ after applying the second covering layer 20 and antenna to the COB 200 layer 400 ″.

Как указано выше, для слоя 700 с термоклеем по-прежнему требуется центральное отверстие 720 для открывания обрамляющего элемента 220, но не требуется отверстие 710 в слое для открывания антенного электрода 212. Другими словами, рабочий может электрически соединить соединительные элементы 411 антенны и антенные электроды 212 СОВ 200 при достаточном поле зрения при накладывании основного слоя 400″. Таким образом, рабочий может после выполнения такого электрического соединения приклеить слой с термоклеем 700. Соответственно, не имеет значения, больше ли слой с термоклеем 700, чем второе отверстие 401. Так как используется слой с термоклеем 700 с большей площадью, чем второе отверстие 401, прочность склеивания с центральным слоем 500, который будет описан позже, может быть увеличена.As indicated above, the hot-melt adhesive layer 700 still requires a central hole 720 to open the framing element 220, but no hole 710 is required in the layer to open the antenna electrode 212. In other words, the worker can electrically connect the antenna connecting elements 411 and the antenna electrodes 212 COB 200 with a sufficient field of view when applying the main layer 400 ″. Thus, the worker can, after making such an electrical connection, glue the hot-melt adhesive layer 700. Accordingly, it does not matter if the hot-melt adhesive layer 700 is larger than the second hole 401. Since a hot-melt adhesive layer 700 is used with a larger area than the second hole 401, the bonding strength with the center layer 500, which will be described later, can be increased.

Если антенные соединительные элементы 411 основного слоя 400″ и антенные электроды 212 СОВ 200 соединены, для второго отверстия 401, сформированного в основном слое 400″ и для центрального отверстия 720, сформированного в слое 700 с термоклеем, используется наполнитель 800. Таким образом, чиповая карта, заполненная наполнителем, имеет в общем большую гладкость. Предпочтительно, чтобы склеивающая способность между слоями была увеличена при помощи наполнителя 800, имеющего склеивающую способность. Такой наполнитель 800 может включать в себя ультрафиолетовый наполнитель, который затвердевает при воздействии ультрафиолетовых лучей, клей с мгновенным отвердеванием, эпоксидный клей, твердеющий при нагреве и т.п. В случае использования клея на основе эпоксидных смол он затвердевает при использовании дополнительных нагревательных средств.If the antenna connecting elements 411 of the base layer 400 ″ and the antenna electrodes 212 of the COB 200 are connected, filler 800 is used for the second hole 401 formed in the main layer 400 ″ and for the central hole 720 formed in the hot-melt layer 700. Thus, the chip card filled with a filler has generally greater smoothness. Preferably, the bonding ability between the layers is increased with filler 800 having a bonding ability. Such a filler 800 may include an ultraviolet filler that hardens when exposed to ultraviolet rays, an adhesive with instant hardening, an epoxy adhesive that hardens when heated, and the like. In the case of the use of glue based on epoxy resins, it hardens using additional heating agents.

Как описано выше, предпочтительно, чтобы основной слой 400″ накладывался после того, как на обрамляющий элемент 220 СОВ 200 надевается второй покрывающий слой 20, имеющий первое отверстие 301 существенно той же площади и формы, что и основная плата 210 СОВ 200. Теперь заданные части второго покрывающего слоя 20 и основного слоя 400″ точечно прикреплены, т.е. строчечно приварены с помощью ультразвуковых волн. Укладывание второго покрывающего слоя 20 предотвращает слабую видимость витка 410 антенны снаружи готовой чиповой карты. В дальнейшем она может использоваться для устранения разницы толщины из-за слоя 700 с термоклеем, как показано на чертежах.As described above, it is preferable that the base layer 400 ″ is applied after the second covering layer 20 having the first hole 301 of substantially the same area and shape as the main board 210 of the COB 200 is applied to the frame element 220 of the COB 200. Now the predetermined parts the second covering layer 20 and the base layer 400 ″ point attached, i.e. welded using ultrasonic waves. Laying the second covering layer 20 prevents poor visibility of the antenna coil 410 from the outside of the finished chip card. In the future, it can be used to eliminate the difference in thickness due to the layer 700 with hot-melt adhesive, as shown in the drawings.

Если применен и отвержден наполнитель 800, то накладывается по крайней мере один центральный слой 500 (на чертеже показан только один), имеющий третье отверстие 501, по существу той же формы и площади, что и обрамляющий элемент 220. Третье отверстие 501 охватывает обрамляющий элемент 220 СОВ 200. Более предпочтительно, чтобы перед укладыванием в стопку центрального слоя 500 (или, если накладывается множество центральных слоев, после укладывания в стопку одного или двух центральных слоев), другой слой с термоклеем (не показан) был достаточно приклеен, чтобы полностью покрывать обрамляющий элемент 220 СОВ 200. Это устраняет зазор, образующийся между обрамляющим элементом 220 и основным слоем 400″ или центральным слоем 500 при последующем прессовании при нагреве. В частности, если слой с термоклеем приклеивается между основным слоем 400″ и центральным слоем 500, слой с термоклеем может накрыть четвертое отверстие 401″. Таким образом, при последующем прессовании при нагреве слой с термоклеем плавится, заполняя пространство вокруг антенного соединительного элемента 411 в четвертом отверстием 401″.If filler 800 is used and cured, at least one central layer 500 (only one is shown in the drawing) having a third hole 501, substantially the same shape and area as the framing element 220, is applied. The third hole 501 covers the framing element 220 COB 200. It is more preferable that before stacking the central layer 500 (or, if multiple central layers are superimposed, after stacking one or two central layers), another layer with hot-melt adhesive (not shown) is sufficiently bonded that completely cover the framing element 220 of the SOW 200. This eliminates the gap formed between the framing element 220 and the base layer 400 ″ or the central layer 500 during subsequent pressing during heating. In particular, if the hot-melt adhesive layer is adhered between the base layer 400 ″ and the central layer 500, the hot-melt adhesive layer may cover the fourth opening 401 ″. Thus, during subsequent pressing during heating, the hot-melt adhesive layer melts, filling the space around the antenna connecting element 411 in the fourth opening 401 ″.

Антенный слой 400 и ламинирующий слой 400′ могут быть сформированы по существу такой толщины, как центральный слой 500, без укладывания в стопку такого центрального слоя 500. Другими словами, предполагая, что толщина обрамляющего элемента 220 около 0,42 мм, толщина антенного слоя 400 и толщина ламинирующего слоя 400′ может быть установлена по 0,11 мм соответственно (или может быть различной), а центральный слой 500 толщиной 0,22 мм может быть установлен на них, или толщина антенного слоя 400 и толщина ламинирующего слоя 400′ может быть установлена по 0,22 мм, а центральный слой может быть опущен.The antenna layer 400 and the laminating layer 400 ′ can be formed substantially as thick as the center layer 500 without stacking such a center layer 500. In other words, assuming that the thickness of the framing element 220 is about 0.42 mm, the thickness of the antenna layer 400 and the thickness of the laminating layer 400 ′ can be set to 0.11 mm, respectively (or can be different), and the Central layer 500 of a thickness of 0.22 mm can be installed on them, or the thickness of the antenna layer 400 and the thickness of the laminating layer 400 ′ can be set at 0.22 mm, and The neutral layer may be omitted.

Если центральный слой 500 уложен в стопку, в стопку укладывается первый покрывающий слой 20, не имеющий отверстия. Предпочтительно, чтобы первый и второй покрывающие слои 10 и 20 были относительно более тонкими, чем основной слой 400″ и центральный слой 500. После укладывания в стопку по меньшей мере одного центрального слоя 500 не требуется, чтобы высота верхней части центрального слоя 500 была обязательно той же высоты, что и высота обрамляющего элемента 220.If the center layer 500 is stacked, the first covering layer 20 having no opening is stacked. Preferably, the first and second covering layers 10 and 20 are relatively thinner than the base layer 400 ″ and the center layer 500. After stacking at least one center layer 500, it is not necessary that the height of the upper part of the center layer 500 be necessarily the same the same height as the height of the framing element 220.

Другими словами, если верхняя часть обрамляющего элемента 220, соответствующая разнице высот центрального слоя и обрамляющего элемента 220, наполняется наполнителем 800′ и производится последующее прессование при нагреве, толщина слоев не становится меньше, чем высота обрамляющего элемента 220, т.к. высота верхней части центрального слоя 500 немного больше, чем высота обрамляющего элемента 220 СОВ 200. Другими словами, после прессования при нагреве толщина слоев уменьшается, в то время как толщина обрамляющего элемента 220 остается прежней. Это препятствует тому, чтобы толщина слоев стала меньше, чем толщина обрамляющего элемента 220 СОВ 200.In other words, if the upper part of the framing element 220, corresponding to the difference in height of the central layer and the framing element 220, is filled with filler 800 ′ and subsequent pressing is performed during heating, the layer thickness does not become less than the height of the framing element 220, because the height of the upper part of the central layer 500 is slightly larger than the height of the framing element 220 of the COB 200. In other words, after pressing during heating, the thickness of the layers decreases, while the thickness of the framing element 220 remains the same. This prevents the thickness of the layers from becoming smaller than the thickness of the framing element 220 of the COB 200.

Более того, ссылаясь на подробный чертеж (обозначенный пунктирными линиями на фиг.6 (А)) относительно наполнителя 800′, нанесенного между центральным слоем 500 и обрамляющим элементом 220, граница обрамляющего элемента имеет не точно прямоугольную форму, а слегка криволинейную форму. Таким образом, гладкость готовой чиповой карты может быть еще улучшена путем заполнения зазора между обрамляющим элементом 220 и центральным слоем 500 наполнителем 800′. Наполнитель 800′ может быть таким же, как и наполнитель 800. Конечно, верх центрального слоя 500 может быть сформирован ниже, чем ниже, чем обрамляющий элемент 220 СОВ 200.Moreover, referring to the detailed drawing (indicated by dashed lines in FIG. 6 (A)) with respect to the filler 800 ′ deposited between the center layer 500 and the framing element 220, the border of the framing element has a not exactly rectangular shape, but a slightly curved shape. Thus, the smoothness of the finished chip card can be further improved by filling the gap between the framing element 220 and the center layer 500 with filler 800 ′. The filler 800 ′ may be the same as the filler 800. Of course, the top of the central layer 500 can be formed lower than lower than the frame element 220 COB 200.

В способе изготовлении двухинтерфейсной чиповой карты второй этап процесса изготовления готовой чиповой карты заключается в следующем.In the method of manufacturing a dual-interface chip card, the second step in the manufacturing process of the finished chip card is as follows.

В заготовке двухинтерфейсной чиповой карты, которая выполнена на первом этапе процесса изготовления, по меньшей мере один слой (соответствующий первому покрывающему слою 300 на фиг.2 (А)), имеющий отверстие (не показано) по существу той же площади, что и основная плата 210 СОВ 200, накладывается ниже второго покрывающего слоя 20. Теперь площадь по меньшей мере одного слоя не меньше, чем толщина основной платы СОВ (это происходит из-за того, что толщина части слоя может быть уменьшена благодаря прессованию с нагревом). Теперь по меньшей мере один слой может при необходимости содержать слой с печатью и покрывающий слой, препятствующий истиранию. Предпочтительно, чтобы в дальнейшем мог быть включен этап укладывания в стопку по меньшей мере одного другого слоя (соответствующий заднему покрывающему слою 600 на фиг.2 (А)), который будет закрывать первый покрывающий слой 10. Наконец, уложенные в стопку слои прессуются при нагреве.In the blank of the two-interface chip card, which is made in the first stage of the manufacturing process, at least one layer (corresponding to the first covering layer 300 in FIG. 2 (A)) having an opening (not shown) is essentially the same area as the main board 210 COB 200 is superimposed below the second covering layer 20. Now the area of at least one layer is not less than the thickness of the main board of the COB (this is due to the fact that the thickness of part of the layer can be reduced by pressing with heating). Now at least one layer may optionally contain a print layer and a coating layer that prevents abrasion. It is preferable that the step of stacking at least one other layer (corresponding to the back covering layer 600 in FIG. 2 (A)), which will cover the first covering layer 10, can be included in the future. Finally, the layers stacked in the stack are pressed by heating .

Как описано выше, настоящее изобретение предлагает способ решения проблемы, которая может произойти из-за того, что антенный слой сжимается из-за первого прессования при нагреве при изготовлении двухинтерфейсной чиповой карты повышенной гладкости с двойным прессованием при нагреве: прессовании при нагреве в процессе изготовления заготовки изделия и прессовании при нагреве в процессе изготовления готового изделия.As described above, the present invention provides a method for solving a problem that may occur due to the antenna layer being compressed due to the first pressing during heating in the manufacture of a dual-interface chip card of increased smoothness with double pressing during heating: pressing during heating during the manufacture of the preform products and pressing during heating in the manufacturing process of the finished product.

Хотя настоящее изобретение было описано со ссылками на конкретные примерные варианты осуществления, оно не ограничивается изложенными примерными вариантами, а определятся только пунктами формулы изобретения. Должно быть оценено, специалисты в данной области техники могут изменить или модифицировать варианты осуществления, не отступая от объема и сущности настоящего изобретения.Although the present invention has been described with reference to specific exemplary embodiments, it is not limited to the set forth exemplary options, but is determined only by the claims. It should be appreciated that those skilled in the art can modify or modify embodiments without departing from the scope and spirit of the present invention.

Claims (33)

1. Способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, включающий в себя следующие шаги: обеспечивают встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода; обеспечивают слой с термоклеем, имеющий два отверстия, открывающие антенные электроды, а также центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла; обеспечивают антенный слой, имеющий второе отверстие, причем размер второго отверстия меньше, чем СОВ, и сформированную в указанном антенном слое антенну, выполненную с возможностью подключения к антенным электродам; обеспечивают основной слой, имеющий третье отверстие, причем размер третьего отверстия равен размеру кристалла, предназначенное для установки в него кристалла, и приклеивания слоя с термоклеем; электрически соединяют соединительные элементы антенны и антенные электроды; и прессуют при нагреве многослойную структуру, образованную СОВ, слоем с термоклеем, антенным слоем и основным слоем.1. A method of manufacturing a two-interface chip card, which includes the following steps: provide an integrated chip (SOV) integrated in the main board, having two antenna electrodes located on it; provide a layer with hot-melt adhesive having two openings opening the antenna electrodes, as well as a central hole for installing a crystal in it; provide an antenna layer having a second hole, and the size of the second hole is smaller than SOW, and the antenna formed in the specified antenna layer, configured to connect to the antenna electrodes; provide the main layer having a third hole, and the size of the third hole is equal to the size of the crystal, intended for installation in the crystal, and gluing the layer with hot melt; electrically connect the connecting elements of the antenna and antenna electrodes; and when heated, a multilayer structure formed by SOW is pressed, a layer with hot-melt adhesive, an antenna layer and a base layer. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что дополнительно включает в себя следующий шаг: вставляют передний покрывающий слой ниже антенного слоя, причем передний покрывающий слой имеет первое отверстие, размер которого равен размеру второго отверстия в антенном слое.2. The method according to claim 1, characterized in that it further includes the following step: insert the front cover layer below the antenna layer, the front cover layer having a first hole, the size of which is equal to the size of the second hole in the antenna layer. 3. Способ по п.2, отличающийся тем, что дополнительно включает в себя следующий шаг: накладывают задний покрывающий слой на основной слой.3. The method according to claim 2, characterized in that it further includes the following step: impose a back covering layer on the base layer. 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что шаг электрического соединения соединительных элементов антенны и антенных электродов выполняют посредством ультразвуковой сварки, склеивания проводящим клеем либо пайки соединительных элементов антенны и антенных электродов.4. The method according to claim 1, characterized in that the step of electrical connection of the connecting elements of the antenna and antenna electrodes is performed by ultrasonic welding, bonding with conductive glue or soldering the connecting elements of the antenna and antenna electrodes. 5. Двухинтерфейсная чиповая карта, включающая в себя следующие компоненты: встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода; слой с термоклеем, имеющий два отверстия, открывающие антенные электроды, а также центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла; антенный слой, имеющий второе отверстие, причем размер второго отверстия меньше, чем СОВ, и сформированную в указанном антенном слое антенну, выполненную с возможностью подключения к антенным электродам; и основной слой, имеющий третье отверстие, причем размер третьего отверстия равен размеру кристалла, предназначенное для установки в него кристалла, и приклеивания слоя с термоклеем; причем указанная двухинтерфейсная чиповая карта изготовлена посредством формирования слоистой структуры из СОВ, слоя с термоклеем, антенного слоя и основного слоя, электрического соединения соединительных элементов антенны и антенных электродов СОВ, и прессования при нагреве многослойной структуры, образованной СОВ, слоем с термоклеем, антенным слоем и основным слоем.5. A dual-interface chip card, which includes the following components: a built-in crystal in the main board (COW), having two antenna electrodes located on it; a layer with hot melt adhesive having two holes opening the antenna electrodes, as well as a central hole designed to install a crystal in it; an antenna layer having a second hole, the size of the second hole being smaller than the SOW, and an antenna formed in said antenna layer, configured to connect to antenna electrodes; and a base layer having a third hole, the size of the third hole being equal to the size of the crystal, designed to install the crystal in it, and gluing the layer with hot melt adhesive; moreover, the specified two-interface chip card is made by forming a layered structure of SOW, a layer with hot-melt adhesive, an antenna layer and the main layer, electrical connection of the connecting elements of the antenna and antenna electrodes of the SOW, and pressing when heating the multilayer structure formed by the SOW, a layer with hot-melt adhesive, the antenna layer and main layer. 6. Двухинтерфейсная чиповая карта по п.5, отличающаяся тем, что дополнительно включает в себя передний покрывающий слой ниже антенного слоя, причем передний покрывающий слой имеет первое отверстие, размер которого равен размеру второго отверстия в антенном слое.6. The dual-interface chip card according to claim 5, characterized in that it further includes a front cover layer below the antenna layer, the front cover layer having a first hole, the size of which is equal to the size of the second hole in the antenna layer. 7. Двухинтерфейсная чиповая карта по п.6, отличающаяся тем, что дополнительно включает в себя задний покрывающий слой на основном слое.7. The dual-interface chip card according to claim 6, characterized in that it further includes a back cover layer on the main layer. 8. Способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, включающий в себя следующие шаги: обеспечивают встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода; обеспечивают антенный слой, имеющий второе отверстие, причем размер второго отверстия меньше, чем СОВ, и сформированную в указанном антенном слое антенну, выполненную с возможностью подключения к антенным электродам СОВ; обеспечивают слой с термоклеем, имеющий центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла, причем размер центрального отверстия больше, чем размер второго отверстия для того, чтобы перекрывать второе отверстие; обеспечивают основной слой, имеющий третье отверстие, причем размер третьего отверстия равен размеру кристалла, предназначенное для установки в него кристалла, и приклеивания слоя с термоклеем; электрически соединяют соединительные элементы антенны и антенные электроды; и прессуют при нагреве многослойную структуру, образованную СОВ, слоем с термоклеем, антенным слоем и основным слоем.8. A method of manufacturing a two-interface chip card, which includes the following steps: provide an integrated chip (COW) embedded in the main board, having two antenna electrodes located on it; provide an antenna layer having a second hole, and the size of the second hole is smaller than the SOW, and the antenna formed in the specified antenna layer, configured to connect to the SOV antenna electrodes; providing a hot-melt adhesive layer having a central opening for mounting a crystal therein, the size of the central opening being larger than the size of the second opening in order to overlap the second opening; provide the main layer having a third hole, and the size of the third hole is equal to the size of the crystal, intended for installation in the crystal, and gluing the layer with hot melt; electrically connect the connecting elements of the antenna and antenna electrodes; and when heated, a multilayer structure formed by SOW is pressed, a layer with hot-melt adhesive, an antenna layer and a base layer. 9. Способ по п.8, отличающийся тем, что дополнительно включает в себя следующий шаг: вставляют передний покрывающий слой ниже антенного слоя, причем передний покрывающий слой имеет первое отверстие, размер которого равен размеру второго отверстия в антенном слое.9. The method according to claim 8, characterized in that it further includes the following step: insert the front cover layer below the antenna layer, the front cover layer having a first hole, the size of which is equal to the size of the second hole in the antenna layer. 10. Способ по п.9, отличающийся тем, что дополнительно включает в себя следующий шаг: накладывают задний покрывающий слой на основной слой.10. The method according to claim 9, characterized in that it further includes the following step: impose a back covering layer on the base layer. 11. Способ по п.8, отличающийся тем, что шаг электрического соединения соединительных элементов антенны и антенных электродов выполняют посредством ультразвуковой сварки, склеивания проводящим клеем либо пайки соединительных элементов антенны и антенных электродов.11. The method according to claim 8, characterized in that the step of electrical connection of the connecting elements of the antenna and antenna electrodes is performed by ultrasonic welding, bonding with conductive glue or soldering the connecting elements of the antenna and antenna electrodes. 12. Двухинтерфейсная чиповая карта, включающая в себя следующие компоненты: встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода; антенный слой, имеющий второе отверстие, причем размер второго отверстия меньше, чем СОВ, и сформированную в указанном антенном слое антенну, выполненную с возможностью подключения к антенным электродам СОВ; слой с термоклеем, имеющий центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла, причем размер центрального отверстия больше, чем размер второго отверстия для того, чтобы перекрывать второе отверстие; основной слой, имеющий третье отверстие, причем размер третьего отверстия равен размеру кристалла, предназначенное для установки в него кристалла, и приклеивания слоя с термоклеем; причем указанная двухинтерфейсная чиповая карта изготовлена посредством формирования слоистой структуры из СОВ, антенного слоя, слоя с термоклеем, и основного слоя, электрического соединения соединительных элементов антенны и антенных электродов СОВ, и прессования при нагреве многослойной структуры, образованной СОВ, слоем с термоклеем, антенным слоем и основным слоем.12. A dual-interface chip card, which includes the following components: a chip (COW) built into the main board, which has two antenna electrodes located on it; an antenna layer having a second hole, the size of the second hole being smaller than the SOW, and an antenna formed in said antenna layer, configured to connect to the SOV antenna electrodes; a hot glue layer having a central hole for mounting a crystal therein, the size of the central hole being larger than the size of the second hole in order to overlap the second hole; the main layer having a third hole, and the size of the third hole is equal to the size of the crystal, designed to install a crystal in it, and gluing a layer with hot melt adhesive; moreover, the specified two-interface chip card is made by forming a layered structure of SOW, antenna layer, layer with hot-melt adhesive, and the main layer, electrical connection of the connecting elements of the antenna and antenna electrodes of SOV, and pressing when heating the multilayer structure formed by SOV, layer with hot-melt adhesive, antenna layer and the main layer. 13. Двухинтерфейсная чиповая карта по п.12, отличающаяся тем, что дополнительно включает в себя передний покрывающий слой ниже антенного слоя, причем передний покрывающий слой имеет первое отверстие, размер которого равен размеру второго отверстия в антенном слое.13. The dual-interface chip card of claim 12, further comprising a front cover layer below the antenna layer, the front cover layer having a first hole the size of which is the size of a second hole in the antenna layer. 14. Двухинтерфейсная чиповая карта по п.13, отличающаяся тем, что дополнительно включает в себя задний покрывающий слой на основном слое.14. The dual interface chip card of claim 13, further comprising a back cover layer on the base layer. 15. Способ изготовления двухинтерфейсной чиповой карты, включающий в себя следующие шаги: обеспечивают встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода; обеспечивают слой с термоклеем, имеющий два отверстия, открывающие антенные электроды, а также центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла; обеспечивают антенный слой, имеющий второе отверстие, причем размер второго отверстия меньше, чем СОВ, и сформированную в указанном антенном слое антенну, выполненную с возможностью подключения к антенным электродам; обеспечивают основной слой, имеющий третье отверстие, причем размер третьего отверстия равен размеру кристалла, предназначенное для установки в него кристалла, и приклеивания слоя с термоклеем; обеспечивают первый покрывающий слой, накладываемый на основной слой; электрически соединяют соединительные элементы антенны и антенные электроды; заполняют наполнителем зазор между обрамляющим элементом СОВ и первым покрывающим слоем; и прессуют при нагреве многослойную структуру, образованную СОВ, слоем с термоклеем, антенным слоем, основным слоем и первым покрывающим слоем.15. A method of manufacturing a two-interface chip card, which includes the following steps: provide an integrated chip (COB) integrated in the main board, having two antenna electrodes located on it; provide a layer with hot-melt adhesive having two openings opening the antenna electrodes, as well as a central hole for installing a crystal in it; provide an antenna layer having a second hole, and the size of the second hole is smaller than SOW, and the antenna formed in the specified antenna layer, configured to connect to the antenna electrodes; provide the main layer having a third hole, and the size of the third hole is equal to the size of the crystal, intended for installation in the crystal, and gluing the layer with hot melt; providing a first coating layer superimposed on the base layer; electrically connect the connecting elements of the antenna and antenna electrodes; fill with a filler the gap between the frame element SOW and the first covering layer; and when heated, a multilayer structure formed by SOW is pressed, a layer with hot-melt adhesive, an antenna layer, a base layer and a first coating layer. 16. Способ по п.15, отличающийся тем, что дополнительно включает в себя следующий шаг: вставляют второй покрывающий слой под антенным слоем, причем второй покрывающий слой имеет пятое отверстие, размер которого равен размеру второго отверстия в антенном слое.16. The method according to p. 15, characterized in that it further includes the following step: insert the second covering layer under the antenna layer, the second covering layer has a fifth hole, the size of which is equal to the size of the second hole in the antenna layer. 17. Способ по п.15, отличающийся тем, что шаг электрического соединения соединительных элементов антенны и антенных электродов выполняют посредством ультразвуковой сварки, склеивания проводящим клеем либо пайки соединительных элементов антенны и антенных электродов.17. The method according to p. 15, characterized in that the step of electrical connection of the connecting elements of the antenna and antenna electrodes is performed by ultrasonic welding, bonding with conductive glue or soldering the connecting elements of the antenna and antenna electrodes. 18. Заготовка двухинтерфейсной чиповой карты, включающая в себя следующие компоненты: встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода; слой с термоклеем, имеющий два отверстия, открывающие антенные электроды, а также центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла; антенный слой, имеющий второе отверстие, причем размер второго отверстия меньше, чем СОВ, и сформированную в указанном антенном слое антенну, выполненную с возможностью подключения к антенным электродам; основной слой, имеющий третье отверстие, причем размер третьего отверстия равен размеру кристалла, предназначенное для установки в него кристалла, и приклеивания слоя с термоклеем; и первый покрывающий слой, наложенный на основной слой; причем заготовка двухинтерфейсной чиповой карты изготовлена посредством формирования слоистой структуры из СОВ, слоя с термоклеем, антенного слоя, и основного слоя, электрического соединения соединительных элементов антенны, сформированной в антенном слое, и антенных электродов СОВ, заполнения зазора между обрамляющим элементом СОВ и первым покрывающим листом наполнителем, и прессования при нагреве многослойной структуры, образованной СОВ, слоем с термоклеем, антенным слоем и первым покрывающим слоем.18. Procurement of a dual-interface chip card, which includes the following components: a chip built into the main board (SOV), having two antenna electrodes located on it; a layer with hot melt adhesive having two holes opening the antenna electrodes, as well as a central hole designed to install a crystal in it; an antenna layer having a second hole, the size of the second hole being smaller than the SOW, and an antenna formed in said antenna layer, configured to connect to antenna electrodes; the main layer having a third hole, and the size of the third hole is equal to the size of the crystal, designed to install a crystal in it, and gluing a layer with hot melt adhesive; and a first covering layer superimposed on the base layer; moreover, the workpiece of the two-interface chip card is made by forming a layered structure of SOW, a layer with hot-melt adhesive, an antenna layer, and a base layer, electrical connection of the antenna connecting elements formed in the antenna layer, and SOV antenna electrodes, filling the gap between the SOV framing element and the first covering sheet filler, and pressing when heating the multilayer structure formed by SOW, a layer with hot-melt adhesive, an antenna layer and the first covering layer. 19. Заготовка по п.18, отличающаяся тем, что дополнительно включает в себя второй покрывающий слой ниже антенного слоя, причем второй покрывающий слой имеет пятое отверстие, размер которого равен размеру второго отверстия в антенном слое.19. The preform according to claim 18, characterized in that it further includes a second covering layer below the antenna layer, the second covering layer having a fifth hole, the size of which is equal to the size of the second hole in the antenna layer. 20. Способ изготовления заготовки двухинтерфейсной чиповой карты, включающий в себя следующие шаги: обеспечивают встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода; обеспечивают антенный слой, имеющий второе отверстие, причем размер второго отверстия меньше, чем СОВ, и сформированную в указанном антенном слое антенну, выполненную с возможностью подключения к антенным электродам; обеспечивают слой с термоклеем, имеющий центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла, причем размер центрального отверстия больше, чем размер второго отверстия для того, чтобы перекрывать второе отверстие; обеспечивают основной слой, имеющий третье отверстие, причем размер третьего отверстия равен размеру кристалла, предназначенное для установки в него кристалла, и приклеивания слоя с термоклеем; обеспечивают первый покрывающий слой, наложенный на основной слой; электрически соединяют соединительные элементы антенны и антенные электроды; заполняют зазор между обрамляющим элементом СОВ и первым покрывающим листом наполнителем; и прессуют при нагреве многослойную структуру, образованную СОВ, антенным слоем, слоем с термоклеем, основным слоем и первым покрывающим слоем.20. A method of manufacturing a billet dual-interface chip card, which includes the following steps: provide a chip built into the main board (SOV) having two antenna electrodes located on it; provide an antenna layer having a second hole, and the size of the second hole is smaller than SOW, and the antenna formed in the specified antenna layer, configured to connect to the antenna electrodes; providing a hot-melt adhesive layer having a central opening for mounting a crystal therein, the size of the central opening being larger than the size of the second opening in order to overlap the second opening; provide the main layer having a third hole, and the size of the third hole is equal to the size of the crystal, intended for installation in the crystal, and gluing the layer with hot melt; providing a first coating layer superimposed on the base layer; electrically connect the connecting elements of the antenna and antenna electrodes; fill the gap between the frame element SOW and the first covering sheet filler; and when heated, a multilayer structure formed by SOW, an antenna layer, a layer with hot-melt adhesive, a base layer and a first coating layer is pressed. 21. Способ по п.20, отличающийся тем, что дополнительно включает в себя следующий шаг: вставляют второй покрывающий слой ниже антенного слоя, причем второй покрывающий слой имеет пятое отверстие, размер которого равен размеру второго отверстия в антенном слое.21. The method according to claim 20, characterized in that it further includes the following step: insert the second covering layer below the antenna layer, the second covering layer having a fifth hole, the size of which is equal to the size of the second hole in the antenna layer. 22. Способ по п.20, отличающийся тем, что этап электрического соединения элементов антенны и антенных электродов выполняют посредством ультразвуковой сварки, склеивания проводящим клеем либо пайки соединительных элементов антенны и антенных электродов.22. The method according to claim 20, characterized in that the step of electrically connecting the elements of the antenna and antenna electrodes is performed by ultrasonic welding, bonding with conductive glue or soldering the connecting elements of the antenna and antenna electrodes. 23. Заготовка двухинтерфейсной чиповой карты, включающая в себя следующие компоненты: встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода; антенный слой, имеющий второе отверстие, причем размер второго отверстия меньше, чем СОВ, и сформированную в указанном антенном слое антенну, выполненную с возможностью подключения к антенным электродам; слой с термоклеем, имеющий центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла, причем размер центрального отверстия больше, чем размер второго отверстия для того, чтобы перекрывать второе отверстие; основной слой, имеющий третье отверстие, причем размер третьего отверстия равен размеру кристалла, предназначенное для установки в него кристалла, и приклеивания слоя с термоклеем; первый покрывающий слой, наложенный на основной слой; причем заготовка двухинтерфейсной чиповой карты изготовлена посредством формирования слоистой структуры из СОВ, антенного слоя, слоя с термоклеем и основного слоя, электрического соединения соединительных элементов антенны, сформированной в антенном слое, и антенных электродов СОВ, заполнения зазора между обрамляющим элементом СОВ и первым покрывающим листом наполнителем, и прессования при нагреве многослойной структуры, образованной СОВ, слоем с термоклеем, антенным слоем, основным слоем и первым покрывающим слоем.23. Procurement of a dual-interface chip card, which includes the following components: a chip built into the main board (SOV), having two antenna electrodes located on it; an antenna layer having a second hole, the size of the second hole being smaller than the SOW, and an antenna formed in said antenna layer, configured to connect to antenna electrodes; a hot glue layer having a central hole for mounting a crystal therein, the size of the central hole being larger than the size of the second hole in order to overlap the second hole; the main layer having a third hole, and the size of the third hole is equal to the size of the crystal, designed to install a crystal in it, and gluing a layer with hot melt adhesive; a first covering layer superimposed on the base layer; moreover, the prefabrication of the two-interface chip card is made by forming a layered structure of the SOV, antenna layer, a layer with hot-melt adhesive and the main layer, electrical connection of the connecting elements of the antenna formed in the antenna layer and antenna electrodes of the SOV, filling the gap between the framing element of the SOV and the first filler sheet , and pressing when heating the multilayer structure formed by the SOW, a layer with hot-melt adhesive, an antenna layer, the main layer and the first covering layer. 24. Заготовка по п.23, отличающаяся тем, что дополнительно включает в себя второй покрывающий слой ниже антенного слоя, причем второй покрывающий слой имеет пятое отверстие, размер которого равен размеру второго отверстия в антенном слое.24. The preform according to claim 23, characterized in that it further includes a second covering layer below the antenna layer, the second covering layer having a fifth hole, the size of which is equal to the size of the second hole in the antenna layer. 25. Способ изготовления заготовки двухинтерфейсной чиповой карты, включающий в себя следующие шаги: обеспечивают встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода, а также обрамляющий элемент в середине основной платы; обеспечивают слой с термоклеем, имеющий два отверстия, открывающие антенные электроды, а также центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла; обеспечивают второй покрывающий слой, имеющий пятое отверстие, причем слой с термоклеем вставляется в пятое отверстие; обеспечивают базовый слой, имеющий четвертое отверстие, предназначенное для укладывания на второй покрывающий слой, два антенных отверстия, предназначенные для вставки соединительных элементов антенны, и антенну, сформированную в этом базовом слое; электрически соединяют соединительные элементы антенны и антенные электроды; заполняют верхний зазор между антенной и обрамляющим элементом наполнителями; обеспечивают первый покрывающий слой, накладываемый на базовый слой; и прессуют при нагреве многослойную структуру с первым покрывающим слоем; причем толщина второго покрывающего слоя и основного слоя равна толщине обрамляющего элемента и наполнителя.25. A method of manufacturing a workpiece of a two-interface chip card, which includes the following steps: provide a chip (COW) built into the main board, having two antenna electrodes located on it, and also a framing element in the middle of the main board; provide a layer with hot-melt adhesive having two openings opening the antenna electrodes, as well as a central hole for installing a crystal in it; providing a second coating layer having a fifth hole, the hot-melt adhesive layer being inserted into the fifth hole; provide a base layer having a fourth hole, designed to be laid on the second covering layer, two antenna holes, designed to insert the connecting elements of the antenna, and the antenna formed in this base layer; electrically connect the connecting elements of the antenna and antenna electrodes; fill the upper gap between the antenna and the framing element with fillers; providing a first coating layer superimposed on the base layer; and pressing upon heating a multilayer structure with a first coating layer; moreover, the thickness of the second coating layer and the base layer is equal to the thickness of the framing element and the filler. 26. Способ по п.25, отличающийся тем, что базовый слой дополнительно включает в себя: антенный слой и ламинирующий слой, уложенный на антенный слой; причем антенна сформирована в антенном слое и ламинирующий слой уложен на антенный слой.26. The method according A.25, characterized in that the base layer further includes: an antenna layer and a laminating layer laid on the antenna layer; moreover, the antenna is formed in the antenna layer and the laminating layer is laid on the antenna layer. 27. Способ по п.25, отличающийся тем, что дополнительно включает в себя следующий шаг: обеспечивают основной слой между базовым слоем и первым покрывающим слоем, причем основной слой имеет третье отверстие, в которое вставляют обрамляющий элемент; при этом толщина второго покрывающего слоя, базового слоя и основного слоя равна толщине обрамляющего элемента и наполнителя.27. The method according A.25, characterized in that it further includes the following step: providing a base layer between the base layer and the first covering layer, the main layer having a third hole into which the framing element is inserted; wherein the thickness of the second coating layer, the base layer and the base layer is equal to the thickness of the framing element and the filler. 28. Заготовка двухинтерфейсной чиповой карты, включающая в себя следующие компоненты: обеспечивают встроенный в основную плату кристалл (СОВ), имеющий расположенные на ней два антенных электрода, а также обрамляющий элемент в середине основной платы; слой с термоклеем, имеющий два отверстия, открывающие антенные электроды, а также центральное отверстие, предназначенное для установки в него кристалла; второй покрывающий слой, имеющий пятое отверстие, причем слой с термоклеем вставляется в пятое отверстие; базовый слой, имеющий четвертое отверстие, предназначенное для укладывания на второй покрывающий слой, два антенных отверстия, предназначенные для вставки соединительных элементов антенны, и антенну, сформированную в этом базовом слое; и первый покрывающий слой, накладываемый на базовый слой; причем указанная заготовка выполнена посредством электрического соединения соединительных элементов антенны и антенных электродов, заполнения верхнего зазора между антенной и обрамляющим элементом наполнителями и прессования при нагреве многослойной структуры, образованной СОВ, слоем с термоклеем, вторым покрывающим слоем, базовым слоем и первым покрывающим слоем.28. The workpiece of the dual-interface chip card, which includes the following components: provide a chip (COW) built into the main board, having two antenna electrodes located on it, and also a framing element in the middle of the main board; a layer with hot melt adhesive having two holes opening the antenna electrodes, as well as a central hole designed to install a crystal in it; a second coating layer having a fifth hole, the hot-melt adhesive layer being inserted into the fifth hole; a base layer having a fourth hole for laying on the second covering layer, two antenna holes for inserting antenna connecting elements, and an antenna formed in this base layer; and a first covering layer superimposed on the base layer; moreover, this preform is made by electrically connecting the antenna connecting elements and antenna electrodes, filling the upper gap between the antenna and the framing element with fillers, and pressing when heating the multilayer structure formed by the SOW, a layer with hot-melt adhesive, a second covering layer, a base layer and the first covering layer. 29. Заготовка по п.28, отличающаяся тем, что базовый слой дополнительно включает в себя антенный слой и ламинирующий слой, уложенный на антенный слой; причем антенна сформирована в антенном слое и ламинирующий слой уложен на антенный слой.29. The preform according to claim 28, wherein the base layer further includes an antenna layer and a laminating layer laid on the antenna layer; moreover, the antenna is formed in the antenna layer and the laminating layer is laid on the antenna layer. 30. Заготовка по п.28, отличающаяся тем, что дополнительно включает в себя основной слой между базовым слоем и первым покрывающим слоем, причем основной слой имеет третье отверстие, в которое вставляют обрамляющий элемент; при этом толщина второго покрывающего слоя, базового слоя и основного слоя равна толщине обрамляющего элемента и наполнителя.30. The preform according to claim 28, characterized in that it further includes a base layer between the base layer and the first covering layer, the main layer having a third hole into which the framing element is inserted; wherein the thickness of the second coating layer, the base layer and the base layer is equal to the thickness of the framing element and the filler. Приоритеты: по пунктам:Priorities: by points: 06.12.2002 по пп.1-14;December 6, 2002 according to claims 1-14; 14.01.2003 по пп.15-24;01/14/2003 according to claims 15-24; 15.01.2003 по пп.25-30.01/15/2003 according to claims 25-30.
RU2005121122/09A 2002-12-06 2003-02-13 Method for making cards with inbuilt microchip by molding of several layers RU2308756C2 (en)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020077164A KR20040049981A (en) 2002-12-06 2002-12-06 Method for Manufacturing IC Card by Laminating a Plurality of Foils
KR10-2002-0077164 2002-12-06
KR1020030002366A KR100545127B1 (en) 2003-01-14 2003-01-14 Half-finished Combicard and Method for Manufacturing Same
KR10-2003-0002366 2003-01-14
KR10-2003-0002592 2003-01-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005121122A RU2005121122A (en) 2006-03-10
RU2308756C2 true RU2308756C2 (en) 2007-10-20

Family

ID=36116032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005121122/09A RU2308756C2 (en) 2002-12-06 2003-02-13 Method for making cards with inbuilt microchip by molding of several layers

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2308756C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2598580C2 (en) * 2011-11-03 2016-09-27 Голден Спринг Интернет Оф Сингс Инк. Smart card simultaneously having two read/write modes and method for producing same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2598580C2 (en) * 2011-11-03 2016-09-27 Голден Спринг Интернет Оф Сингс Инк. Smart card simultaneously having two read/write modes and method for producing same

Also Published As

Publication number Publication date
RU2005121122A (en) 2006-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9471867B2 (en) Method of manufacturing cards that include an electronic module and intermediate products
KR101035047B1 (en) Chip card and method for production of a chip card
US5888624A (en) Data carrier with an electronic module and a method for producing the same
JP5395660B2 (en) Method of manufacturing a card comprising at least one electronic module, assembly produced during the method, and intermediate product
US6586078B2 (en) High pressure lamination of electronic cards
US7253024B2 (en) Dual-interface IC card by laminating a plurality of foils and method of same
RU2308756C2 (en) Method for making cards with inbuilt microchip by molding of several layers
JPH10157353A (en) Radio card and its manufacture
US7038128B2 (en) Method of producing a module
KR100552565B1 (en) Half-finished Combicard and Method for Manufacturing Same
KR20040049981A (en) Method for Manufacturing IC Card by Laminating a Plurality of Foils
KR100523389B1 (en) Method for combicard
CN105956653B (en) Smart card and manufacturing method thereof
EP3734511B1 (en) Electronic module preparation layer and manufacturing method therefor
KR100545127B1 (en) Half-finished Combicard and Method for Manufacturing Same
US8119458B2 (en) Placement method of an electronic module on a substrate
KR100515001B1 (en) Half-finished Combicard and Method for Manufacturing Same
JP2003085507A (en) Manufacturing method for ic card with external terminal
JPH1067194A (en) Information recording medium
KR20040100283A (en) method of manufacturing a combi-card

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090214