JPH08138022A - Thin composite ic card and its production - Google Patents
Thin composite ic card and its productionInfo
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- JPH08138022A JPH08138022A JP6278860A JP27886094A JPH08138022A JP H08138022 A JPH08138022 A JP H08138022A JP 6278860 A JP6278860 A JP 6278860A JP 27886094 A JP27886094 A JP 27886094A JP H08138022 A JPH08138022 A JP H08138022A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、薄型複合ＩＣカード及
びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin composite IC card and its manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電磁波を使ってデータを送受信す
るタイプのＩＣカード型モジュールが、スキー場のリフ
ト券や無線ＩＤカードなどに試験導入又は一部実用化さ
れている。また、ＩＣカード（ＣＰＵを内蔵した接触型
マイコンカード）の機能と無線カード（電磁波を使って
データを送受信するタイプの非接触型カード）の機能と
を合わせ持った薄型複合ＩＣカードをＩＳＯ規格に準じ
たカードサイズ（縦８５．６ｍｍ、横５４．０ｍｍ、厚
み０．７６ｍｍ）で実現することが、複数枚のカードの
保持や携帯の便利さなどから要求されている。2. Description of the Related Art In recent years, an IC card type module of a type that transmits and receives data using electromagnetic waves has been introduced into a test or partially put into practical use in a ski lift ticket or a wireless ID card. In addition, a thin composite IC card that has both the function of an IC card (contact type microcomputer card with a built-in CPU) and the function of a wireless card (a non-contact type card that transmits and receives data using electromagnetic waves) is compliant with the ISO standard. Realization of a similar card size (length 85.6 mm, width 54.0 mm, thickness 0.76 mm) is required in view of holding a plurality of cards and convenience of carrying.
【０００３】従来の薄型複合ＩＣカードとしては、例え
ば特願平５−３１８６３２号（平成５年１２月１７日出
願）に示すものがある。図１７は、上記文献（未公知）
から引用した薄型複合ＩＣカードを示すものである。As a conventional thin composite IC card, for example, there is one shown in Japanese Patent Application No. 5-318632 (filed on Dec. 17, 1993). FIG. 17 shows the above-mentioned document (unknown)
2 shows a thin composite IC card quoted from FIG.
【０００４】ガラスエポキシなどから構成されるコア基
板１の一面側には、アンテナパターン２及び配線回路パ
ターン３が形成されている。また、コア基板１には、Ｉ
Ｃカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴
５ａ、及び電池（例えば薄型リチウム電池）６の取り付
け穴７がそれぞれ形成されている。An antenna pattern 2 and a wiring circuit pattern 3 are formed on one surface of the core substrate 1 made of glass epoxy or the like. Further, the core substrate 1 has an I
A mounting hole 5a for the single-sided resin mold package 4 for C card and a mounting hole 7 for a battery (for example, a thin lithium battery) 6 are formed.
【０００５】また、オーバーシート８には、ＩＣカード
用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ｂが設
けられている。オーバーシート８及びアンダーシート９
は、それぞれ例えば塩化ビニルから構成される。オーバ
ーシート８及びアンダーシート９の一面側には、それぞ
れ所定の意匠が印刷されている。Further, the oversheet 8 is provided with a mounting hole 5b for the one-sided resin mold package 4 for an IC card. Over sheet 8 and under sheet 9
Are each composed of, for example, vinyl chloride. A predetermined design is printed on one surface side of each of the over sheet 8 and the under sheet 9.
【０００６】コア基板１にＩＣカード用片面樹脂モール
ドパッケージ４及び電池６が搭載された後、オーバーシ
ート８は、シート状の接着剤によりコア基板１の一面側
に貼り合わされ、アンダーシート９は、シート状の接着
剤によりコア基板１の他面側に貼り合わされる。After the IC card single-sided resin mold package 4 and the battery 6 are mounted on the core substrate 1, the oversheet 8 is attached to one side of the core substrate 1 with a sheet-like adhesive, and the undersheet 9 is The core substrate 1 is attached to the other surface of the core substrate 1 with a sheet-shaped adhesive.
【０００７】[0007]
ａ． 上述の薄型複合ＩＣカードは、ＩＳＯ規格に準じ
た平面状の外部接続用端子を有する片面樹脂モールドパ
ッケージ４と、アンテナパターン２を有するコア基板１
と、さらに仕様（高速情報処理、通信距離など）に応じ
て電池６とを備えていなければならない。a. The above-mentioned thin composite IC card is a core substrate 1 having a single-sided resin mold package 4 having planar external connection terminals conforming to the ISO standard and an antenna pattern 2.
In addition, the battery 6 must be provided according to the specifications (high-speed information processing, communication distance, etc.).
【０００８】従って、仕様によっては、非常に高価な薄
型複合ＩＣカードとなってしまう。例えば、非接触で信
号を送受信するために使用する周波数帯は、一般に中波
帯であるため、アンテナとして必要とされるインダクタ
ンスＬは、数百〜数千μＨである。ここで、インダクタ
ンスＬは、開口面積に比例し、巻き数の２乗に比例す
る。つまり、数百〜数千μＨのインダクタンスＬを確保
しようとした場合、開口面積を大きくできないとする
と、巻き数を増やさなければならないことになる。Therefore, depending on the specifications, the thin composite IC card is very expensive. For example, since the frequency band used for transmitting and receiving signals in a contactless manner is generally a medium wave band, the inductance L required as an antenna is several hundreds to several thousands μH. Here, the inductance L is proportional to the opening area and is proportional to the square of the number of turns. That is, in order to secure the inductance L of several hundreds to several thousands μH, if the opening area cannot be increased, the number of turns must be increased.
【０００９】一般に、アンテナの開口面積は、４０ｃｍ
2 （８ｃｍ×５ｃｍ）程度であるから、例えば２００μ
Ｈ程度のインダクタンスＬを確保しようとすると、アン
テナの巻き数は、３８ターン程度になる。Generally, the opening area of an antenna is 40 cm.
2 (8 cm x 5 cm), so for example 200μ
In order to secure the inductance L of about H, the number of turns of the antenna becomes about 38 turns.
【００１０】しかし、このようなアンテナパターン２を
コア基板１の一面側に形成することは、パターンのファ
インピッチ化となるため技術的に非常に困難である。さ
らに、一面側だけにアンテナパターン２を形成すると、
アンバランス、反り、捩じれなどが薄いコア基板１に生
じるため、制御が非常に難しくなる。従って、製品の歩
留りが悪化して、薄型複合ＩＣカードを非常に高価なも
のとしてしまう。However, it is technically very difficult to form such an antenna pattern 2 on one surface of the core substrate 1 because the pattern has a fine pitch. Furthermore, if the antenna pattern 2 is formed only on one surface side,
Since imbalance, warpage, twist, etc. occur in the thin core substrate 1, control becomes very difficult. Therefore, the yield of products is deteriorated and the thin composite IC card becomes very expensive.
【００１１】ｂ． また、上述の薄型複合ＩＣカード
は、一般に、コア基板１がガラスエポキシから構成さ
れ、意匠付きオーバーシート８及び意匠付きアンダーシ
ート９が塩化ビニルから構成される。B. In the thin composite IC card described above, the core substrate 1 is generally made of glass epoxy, and the designed oversheet 8 and the designed undersheet 9 are made of vinyl chloride.
【００１２】つまり、コア基板１、オーバーシート８及
びアンダーシート９の接着は、異質材料同士の大面積の
接着となるため、製品を形成した後に反りや捩じれなど
が発生し、意匠付きオーバーシート８及び意匠付きアン
ダーシート９が剥がれ易くなる。That is, since the core substrate 1, the oversheet 8 and the undersheet 9 are bonded to each other in a large area between different materials, warpage or twisting occurs after the product is formed, and the oversheet 8 with the design is formed. Also, the designed undersheet 9 is easily peeled off.
【００１３】また、意匠付きオーバーシート８及び意匠
付きアンダーシート９にアンテナパターン２などの跡が
浮き出す場合がある。さらに、コア基板１がガラスエポ
キシから構成されるため、金型などを使いエンボスを付
ける（カードに文字、数字を浮き出させる）ことができ
ない。このため、意匠面に塩化ビニル板を貼り付け、ル
ータなどにより文字、数字などを彫刻する必要があり、
加工時の文字の品質確保が困難であり、カードも高価な
ものとなってしまう。In addition, traces of the antenna pattern 2 and the like may appear on the designed oversheet 8 and the designed undersheet 9. Further, since the core substrate 1 is made of glass epoxy, it is not possible to emboss it (emboss letters and numbers on the card) using a mold or the like. For this reason, it is necessary to attach a vinyl chloride plate to the design surface and engrave letters and numbers with a router, etc.
It is difficult to secure the quality of characters during processing, and the card becomes expensive.
【００１４】このように、従来の薄型複合ＩＣカード
は、無線機能などを備えようとすると非常に高価なもの
となり、さらに、反り、捩じれや、意匠面にアンテナパ
ターンが浮き出すなど、信頼性を確保するのが困難とな
る欠点がある。本発明は、上記欠点を解決すべくなされ
たもので、その目的は、無線機能を備えた薄型複合ＩＣ
カードの信頼性、製造性の向上を図ることである。As described above, the conventional thin composite IC card becomes very expensive when it is required to have a wireless function and the like, and further, the reliability such as the warp, the twist, and the antenna pattern protruding on the design surface is improved. It has the drawback of being difficult to secure. The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and an object thereof is a thin composite IC having a wireless function.
It is to improve the reliability and manufacturability of the card.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の薄型複合ＩＣカードは、ＩＣパッケージ
と、前記ＩＣパッケージが搭載されるコア基板と、前記
コア基板の両面に貼り合わされる意匠シートとを備え、
前記コア基板及び前記意匠シートは、それぞれ同一の熱
可塑性樹脂から構成されている。In order to achieve the above object, a thin composite IC card of the present invention has an IC package, a core substrate on which the IC package is mounted, and a design to be attached to both surfaces of the core substrate. With a seat,
The core substrate and the design sheet are made of the same thermoplastic resin.
【００１６】前記コア基板と前記意匠シートの間にそれ
ぞれ形成されるシート状接着剤をさらに備え、前記シー
ト状接着剤は、前記熱可塑性樹脂を成分としている。前
記熱可塑性樹脂は、塩化ビニルを成分にもっているのが
よい。A sheet-like adhesive formed between the core substrate and the design sheet is further provided, and the sheet-like adhesive contains the thermoplastic resin as a component. The thermoplastic resin preferably contains vinyl chloride as a component.
【００１７】本発明の薄型複合ＩＣカードは、ＩＣパッ
ケージと、前記ＩＣパッケージが搭載されるコア基板
と、前記コア基板の両面に形成されるアンテナパターン
及び配線回路パターンと、前記コア基板の一面側のアン
テナパターン又は配線回路パターンと前記コア基板の他
面側のアンテナパターン又は配線回路パターンを接続す
るための導電体と、前記コア基板の両面に貼り合わされ
る意匠シートとを備えている。The thin composite IC card of the present invention is an IC package, a core substrate on which the IC package is mounted, antenna patterns and wiring circuit patterns formed on both sides of the core substrate, and one side of the core substrate. And a conductor for connecting the antenna pattern or the wiring circuit pattern to the antenna pattern or the wiring circuit pattern on the other surface side of the core substrate, and a design sheet attached to both surfaces of the core substrate.
【００１８】前記導電体は、概ね円錐型のＡｇバンプか
ら構成され、前記Ａｇバンプは、前記コア基板を突き抜
けている。前記コア基板には、概ね円錐型のＡｇバンプ
が形成され、前記ＩＣパッケージの内部接続用端子は、
前記Ａｇバンプに接続されている。The conductor is composed of a substantially conical Ag bump, and the Ag bump penetrates the core substrate. A substantially conical Ag bump is formed on the core substrate, and the internal connection terminals of the IC package are
It is connected to the Ag bump.
【００１９】前記コア基板には、電池が搭載され、前記
電池の端子は、前記配線回路パターンに接続されている
のがよい。前記コア基板及び前記意匠シートは、それぞ
れ同一の熱可塑性樹脂から構成されているのがよい。A battery is mounted on the core substrate, and terminals of the battery are preferably connected to the wiring circuit pattern. The core substrate and the design sheet are preferably made of the same thermoplastic resin.
【００２０】前記ＩＣパッケージには、少なくともメモ
リ機能及びＣＰＵ機能を有する半導体チップが搭載され
る。上記目的を達成するため、本発明の薄型複合ＩＣカ
ードの製造方法は、第１導電シート上の所定位置に第１
バンプを形成し、熱圧着により、コア基板の一面側に前
記第１導電シート及び前記コア基板の他面側に第２導電
シートを貼り合わせると共に、前記コア基板内に前記第
１バンプを貫通させて前記第１及び第２導電ートを電気
的に接続し、前記第１及び第２導電シートをパターニン
グして前記コア基板の両面にアンテナパターン及び配線
回路パターンを形成し、熱圧着により、前記コア基板の
両面に意匠シートを貼り合わせると共に、前記コア基板
にＩＣパッケージを取り付けるという一連の工程からな
る。A semiconductor chip having at least a memory function and a CPU function is mounted on the IC package. In order to achieve the above-mentioned object, the method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention includes a first conductive sheet at a predetermined position on the first conductive sheet.
A bump is formed, and the first conductive sheet is attached to one surface of the core substrate and the second conductive sheet is attached to the other surface of the core substrate by thermocompression bonding, and the first bump is penetrated into the core substrate. Electrically connecting the first and second conductive sheets, patterning the first and second conductive sheets to form an antenna pattern and a wiring circuit pattern on both surfaces of the core substrate, and by thermocompression bonding, It consists of a series of steps of attaching design sheets to both surfaces of the core substrate and attaching the IC package to the core substrate.
【００２１】前記アンテナパターン及び前記配線回路パ
ターンを形成した後に、前記コア基板に第２バンプを形
成し、熱圧着により、前記ＩＣパッケージの内部接続用
端子を前記第２バンプに接続するのがよい。After forming the antenna pattern and the wiring circuit pattern, second bumps are formed on the core substrate, and the internal connection terminals of the IC package are preferably connected to the second bumps by thermocompression bonding. .
【００２２】[0022]
【作用】上述の薄型複合ＩＣカードによれば、コア基板
及び意匠シートがそれぞれ熱可塑性樹脂から構成されて
いる。また、ＩＣパッケージの内部接続用端子は、コア
基板の配線回路パターン上のＡｇバンプに接続されてい
る。According to the thin composite IC card described above, the core substrate and the design sheet are each made of a thermoplastic resin. The internal connection terminals of the IC package are connected to Ag bumps on the wiring circuit pattern of the core substrate.
【００２３】従って、熱圧着により、コア基板と意匠シ
ートを一体化しても、製品に反りや捩じれが生じない。
また、意匠シートがコア基板から剥がれ難くなる。さら
に、熱圧着により、アンテナパターン及び配線回路パタ
ーンがコア基板及び意匠シートに食い込むため、製品形
成後にアンテナパターンや配線回路パターンの跡が意匠
面に浮き出ることがない。Therefore, even if the core substrate and the design sheet are integrated by thermocompression bonding, the product does not warp or twist.
In addition, the design sheet becomes difficult to peel off from the core substrate. Furthermore, since the antenna pattern and the wiring circuit pattern bite into the core substrate and the design sheet by thermocompression bonding, traces of the antenna pattern and the wiring circuit pattern do not stand out on the design surface after the product is formed.
【００２４】また、コア基板の両面にアンテナパターン
及び配線回路パターンが形成されている。そして、コア
基板の一面側のアンテナパターン及び配線回路パターン
は、例えばＡｇバンプから構成される導電体を介して、
コア基板の他面側のアンテナパターン及び配線回路パタ
ーンに接続されている。Further, an antenna pattern and a wiring circuit pattern are formed on both surfaces of the core substrate. Then, the antenna pattern and the wiring circuit pattern on the one surface side of the core substrate are, for example, through a conductor composed of Ag bumps,
It is connected to the antenna pattern and the wiring circuit pattern on the other surface side of the core substrate.
【００２５】従って、アンテナパターン及び配線回路パ
ターンの配置が楽に行え、電池の端子と配線回路パター
ンとの接続も容易になる。つまり、製品の歩留りが向上
し、コストが低減する。Therefore, the antenna pattern and the wiring circuit pattern can be easily arranged, and the connection between the battery terminal and the wiring circuit pattern is facilitated. That is, the product yield is improved and the cost is reduced.
【００２６】上述の薄型複合ＩＣカードの製造方法によ
れば、熱圧着により、円錐型のバンプを有する導電シー
トをコア基板に貼り付けている。また、熱圧着により、
コア基板の両面に意匠シートを貼り付けている。According to the method for manufacturing the thin composite IC card described above, the conductive sheet having the conical bumps is attached to the core substrate by thermocompression bonding. Also, by thermocompression bonding,
Design sheets are attached to both sides of the core substrate.
【００２７】従って、簡易な方法で薄型複合ＩＣカード
が提供できると共に、製品に、反り、捩じれやアンテナ
パターンの跡などが生じないため、高歩留りを達成で
き、コストの削減を図ることができる。Therefore, a thin composite IC card can be provided by a simple method, and since the product is free from warpage, twisting, traces of the antenna pattern, etc., a high yield can be achieved and the cost can be reduced.
【００２８】[0028]
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の薄型複
合ＩＣカード及びその製造方法について詳細に説明す
る。図１は、本発明の薄型複合ＩＣカードを示すもので
ある。図２は、図１のＩＣカードを合体させた場合の断
面を示すものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The thin composite IC card and its manufacturing method of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a thin composite IC card of the present invention. FIG. 2 shows a cross section when the IC cards of FIG. 1 are combined.
【００２９】以下、このＩＣカードの構成を説明する。
コア基板１は、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構
成され、四角形状を有している。コア基板１の両面に
は、それぞれアンテナパターン２及び配線回路パターン
３が形成されている。アンテナパターン２及び配線回路
パターン３は、例えばＣｕ（銅）箔から構成される。The configuration of this IC card will be described below.
The core substrate 1 is made of a thermoplastic resin such as vinyl chloride and has a rectangular shape. An antenna pattern 2 and a wiring circuit pattern 3 are formed on both surfaces of the core substrate 1, respectively. The antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 are made of, for example, Cu (copper) foil.
【００３０】コア基板１の一面側のアンテナパターン２
又は配線回路パターン３の一部は、それぞれ例えばスル
ーホール１０内に埋め込まれた導電体（例えばＣｕ
（銅））１０ａにより、コア基板１の他面側のアンテナ
パターン２又は配線回路パターン３に電気的に接続され
ている。なお、スルーホール１０は、例えば金属メッキ
技術により形成できる。Antenna pattern 2 on one surface of core substrate 1
Alternatively, a part of the wiring circuit pattern 3 may be a conductor (for example, Cu) embedded in the through hole 10, for example.
(Copper) 10a, the core substrate 1 is electrically connected to the antenna pattern 2 or the wiring circuit pattern 3 on the other surface side. The through hole 10 can be formed by, for example, a metal plating technique.
【００３１】コア基板１の厚さは、約０．３ｍｍであ
り、アンテナパターン２及び配線回路パターン３の厚さ
は、約０．０３５ｍｍである。また、アンテナパターン
２の開口面積は、約４０ｃｍ2 （８ｃｍ×５ｃｍ）であ
り、コア基板１の両面にそれぞれ１９ターン形成されて
いる。アンテナパターン２の幅は、約３００μｍであ
り、隣り合うアンテナパターン同士の間隔は、約１５０
μｍである。The core substrate 1 has a thickness of about 0.3 mm, and the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 have a thickness of about 0.035 mm. The opening area of the antenna pattern 2 is about 40 cm 2 (8 cm × 5 cm), and 19 turns are formed on each side of the core substrate 1. The width of the antenna pattern 2 is about 300 μm, and the distance between adjacent antenna patterns is about 150 μm.
μm.
【００３２】また、コア基板１には、ＩＣカード用片面
樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ａ、及び電池
（例えば固体電解質を使用したリチウム電池）６の取り
付け穴７がそれぞれ形成されている。The core substrate 1 is also provided with mounting holes 5a for the IC card single-sided resin mold package 4 and a mounting hole 7 for a battery (for example, a lithium battery using a solid electrolyte) 6.
【００３３】電池の取り付け穴７には、電池６が嵌め込
まれる。電池６の端子６ａ，６ｂは、それぞれコア基板
１の配線回路パターン３に接続されている。パッケージ
の取り付け穴５ａの一面側の周囲には、例えば約０．１
５ｍｍの高さを有するＡｇ（銀）バンプ１１が形成され
ている。このＡｇバンプ１１は、スクリーン印刷技術な
どにより形成され、その形状は、円錐型を有しているの
がよい。但し、Ａｇバンプ１１の形状は、円錐型に限ら
れず、円柱型などであってもよい。The battery 6 is fitted into the battery mounting hole 7. The terminals 6 a and 6 b of the battery 6 are connected to the wired circuit pattern 3 of the core substrate 1, respectively. Around one side of the mounting hole 5a of the package, for example, about 0.1
An Ag (silver) bump 11 having a height of 5 mm is formed. The Ag bump 11 is formed by a screen printing technique or the like, and its shape is preferably conical. However, the shape of the Ag bump 11 is not limited to the conical shape, and may be a cylindrical shape or the like.
【００３４】なお、パッケージの取り付け穴５ａの一面
側の周囲には、例えば約０．１５ｍｍの高さを有するＡ
ｕ（金）バンプをボンディングワイヤ技術により形成し
てもよいし、Ｃｕ（銅）バンプをメッキ技術により形成
してもよい。また、導電性の材料で概ね円錐型又は円柱
型を有していれば、バンプを作る方法、材料は、特に限
定されない。Around the one surface side of the mounting hole 5a of the package, for example, a height A of about 0.15 mm is provided.
The u (gold) bump may be formed by a bonding wire technique, or the Cu (copper) bump may be formed by a plating technique. Further, as long as the conductive material has a substantially conical shape or a cylindrical shape, the method and material for forming the bump are not particularly limited.
【００３５】ところで、パッケージの取り付け穴５ａに
ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４が嵌め込ま
れた状態では、パッケージ４の内部接続用端子は、Ａｇ
バンプ１１に接続されている。By the way, when the IC card single-sided resin mold package 4 is fitted in the mounting hole 5a of the package, the internal connection terminals of the package 4 are Ag.
It is connected to the bump 11.
【００３６】オーバーシート８は、熱可塑性樹脂、例え
ば塩化ビニルから構成され、四角形状を有している。オ
ーバーシート８には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパ
ッケージ４の取り付け穴５ｂが設けられている。オーバ
ーシート８の厚さは、約０．３ｍｍである。アンダーシ
ート９は、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成さ
れ、四角形状を有している。アンダーシート９の厚さ
は、約０．１ｍｍである。オーバーシート８及びアンダ
ーシート９の一面側には、それぞれ所定の意匠が印刷さ
れている。The oversheet 8 is made of a thermoplastic resin such as vinyl chloride and has a rectangular shape. The over sheet 8 is provided with a mounting hole 5b for the IC card single-sided resin mold package 4. The thickness of the oversheet 8 is about 0.3 mm. The undersheet 9 is made of a thermoplastic resin such as vinyl chloride and has a rectangular shape. The thickness of the undersheet 9 is about 0.1 mm. A predetermined design is printed on one surface side of each of the over sheet 8 and the under sheet 9.
【００３７】コア基板１とオーバーシート８との間に
は、厚さが約０．０５ｍｍのシート状の接着剤１２が配
置される。シート状の接着剤１２には、パッケージ４の
取り付け部分に穴５ｃが設けられている。A sheet-shaped adhesive 12 having a thickness of about 0.05 mm is arranged between the core substrate 1 and the oversheet 8. The sheet-shaped adhesive 12 is provided with holes 5c at the mounting portion of the package 4.
【００３８】コア基板１とアンダーシート９との間に
は、厚さが約０．０５ｍｍのシート状の接着剤１３が配
置される。シート状の接着剤１３には、パッケージ４の
取り付け部分に穴５ｄが設けられている。A sheet-shaped adhesive 13 having a thickness of about 0.05 mm is arranged between the core substrate 1 and the undersheet 9. The sheet-shaped adhesive 13 is provided with a hole 5d in the mounting portion of the package 4.
【００３９】なお、オーバーシート８及びアンダーシー
ト９は、それぞれ熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルや酢
酸ビニルなどのポリマーをベースとした接着剤により構
成される。The over sheet 8 and the under sheet 9 are each made of an adhesive agent based on a thermoplastic resin, for example, a polymer such as vinyl chloride or vinyl acetate.
【００４０】図３乃至図５は、ＩＣカード用片面樹脂モ
ールドパッケージ４を詳細に示すものである。なお、図
３は、パッケージ４の一面側を示し、図４は、パッケー
ジ４の他面側を示し、図５は、パッケージ４の断面を示
している。3 to 5 show the IC card single-sided resin mold package 4 in detail. 3 shows the one surface side of the package 4, FIG. 4 shows the other surface side of the package 4, and FIG. 5 shows the cross section of the package 4.
【００４１】ガラスエポキシ基板２１の一面側には、半
導体チップ（例えば、不揮発性メモリを含むＣＰＵチッ
プ）２５が搭載されている。また、ガラスエポキシ基板
２１の一面側には、内部接続用端子２４が形成されてい
る。内部接続用端子２４は、配線回路２８及びボンディ
ングワイヤ２６を介して半導体チップ２５に接続されて
いる。内部接続用端子２４の表面には、軟質Ａｕ（金）
メッキが施されている。A semiconductor chip (for example, a CPU chip including a non-volatile memory) 25 is mounted on one surface of the glass epoxy substrate 21. An internal connection terminal 24 is formed on one surface of the glass epoxy substrate 21. The internal connection terminal 24 is connected to the semiconductor chip 25 via a wiring circuit 28 and a bonding wire 26. The surface of the internal connection terminal 24 has a soft Au (gold) surface.
It is plated.
【００４２】半導体チップ２５は、モールド樹脂２７に
よって覆われている。また、ガラスエポキシ基板２１の
他面側には、平面型の外部接続用端子２２が形成されて
いる。外部接続用端子２２は、スルーホール２３内の導
電体及び配線回路２８を介して内部接続用端子２４に接
続されている。外部接続用端子２２の表面には、硬質Ａ
ｕ（金）メッキが施されている。The semiconductor chip 25 is covered with a mold resin 27. Further, on the other surface side of the glass epoxy substrate 21, a flat type external connection terminal 22 is formed. The external connection terminal 22 is connected to the internal connection terminal 24 via the conductor in the through hole 23 and the wiring circuit 28. On the surface of the external connection terminal 22, a hard A
u (gold) plating is applied.
【００４３】なお、ガラスエポキシ基板２１の寸法は、
例えば、縦１４．０ｍｍ、横１４．０ｍｍ、厚み０．３
ｍｍであり、樹脂封止後の最終形態のパッケージの厚さ
は、約０．６ｍｍである。また、このパッケージの内部
接続用端子２４は、図１及び図２に示すコア基板１に設
けられたＡｇバンプ１１に接続される。The size of the glass epoxy substrate 21 is
For example, length 14.0 mm, width 14.0 mm, thickness 0.3
mm, and the thickness of the final package after resin sealing is about 0.6 mm. The internal connection terminals 24 of this package are connected to the Ag bumps 11 provided on the core substrate 1 shown in FIGS.
【００４４】図６は、図１及び図２の薄型複合ＩＣカー
ドの変形例を示すものである。このＩＣカードは、コア
基板１にスルーホール１０が設けられていないが、Ａｇ
バンプ１４を有している。このＡｇバンプ１４は、円錐
型を有しており、高さが約０．３ｍｍである。なお、円
錐型のバンプは、例えばスクリーン印刷技術を用いるこ
とにより容易に形成できる。FIG. 6 shows a modification of the thin composite IC card shown in FIGS. In this IC card, the through hole 10 is not provided in the core substrate 1,
It has bumps 14. The Ag bump 14 has a conical shape and a height of about 0.3 mm. The conical bump can be easily formed by using, for example, a screen printing technique.
【００４５】コア基板１の一面側のアンテナパターン２
又は配線回路パターン３の一部は、Ａｇバンプ１４によ
って、コア基板１の他面側のアンテナパターン２又は配
線回路パターン３に接続されている。Antenna pattern 2 on one surface of core substrate 1
Alternatively, a part of the wiring circuit pattern 3 is connected to the antenna pattern 2 or the wiring circuit pattern 3 on the other surface side of the core substrate 1 by the Ag bump 14.
【００４６】上記薄型複合ＩＣカードによれば、コア基
板１、オーバーシート８、アンダーシート９及びシート
状接着剤１２，１３は、それぞれ熱可塑性樹脂から構成
されている。従って、熱圧着により、コア基板１とオー
バーシート８とアンダーシート９とを一体化しても、製
品に反りや捩じれが生じない。また、オーバーシート８
及びアンダーシート９がコア基板１から剥がれ難くな
る。さらに、熱圧着により、アンテナパターン２及び配
線回路パターン３がコア基板１、オーバーシート８及び
アンダーシート９に食い込むため、製品形成後にアンテ
ナパターンや配線回路パターンの跡が意匠面に浮き出る
ことがない。According to the thin composite IC card, the core substrate 1, the oversheet 8, the undersheet 9 and the sheet adhesives 12 and 13 are each made of a thermoplastic resin. Therefore, even if the core substrate 1, the oversheet 8 and the undersheet 9 are integrated by thermocompression bonding, the product does not warp or twist. Also, over sheet 8
Also, the undersheet 9 becomes difficult to peel off from the core substrate 1. Further, since the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 bite into the core substrate 1, the over sheet 8 and the under sheet 9 by thermocompression bonding, the traces of the antenna pattern and the wiring circuit pattern do not appear on the design surface after the product is formed.
【００４７】また、上記薄型複合ＩＣカードによれば、
コア基板１の両面にアンテナパターン２及び配線回路パ
ターン３が形成されている。そして、コア基板１の一面
側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３は、コ
ア基板１に設けられたスルーホール１０内の導電体１０
ａ又はコア基板１を突き抜けたバンプ１４を介して、コ
ア基板１の他面側のアンテナパターン２及び配線回路パ
ターン３に接続されている。従って、アンテナパターン
２及び配線回路パターン３の配置が楽に行え、電池６の
端子と配線回路パターン３との接続も容易になる。つま
り、製品の歩留りが向上し、コストが低減する。According to the thin composite IC card,
An antenna pattern 2 and a wiring circuit pattern 3 are formed on both surfaces of the core substrate 1. Then, the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on the one surface side of the core substrate 1 have the conductors 10 in the through holes 10 provided in the core substrate 1.
It is connected to the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on the other surface side of the core substrate 1 via the bumps 14 that penetrate a or the core substrate 1. Therefore, the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 can be easily arranged, and the terminals of the battery 6 and the wiring circuit pattern 3 can be easily connected. That is, the product yield is improved and the cost is reduced.
【００４８】さらに、ＩＣカード用片面樹脂モールドパ
ッケージ４の内部接続用端子２４は、コア基板の配線回
路パターン３上のＡｇバンプ１１に接続されている。従
って、パッケージ４と電池６との接続の工程が簡略にな
る。Further, the internal connection terminals 24 of the IC card single-sided resin mold package 4 are connected to the Ag bumps 11 on the wiring circuit pattern 3 of the core substrate. Therefore, the process of connecting the package 4 and the battery 6 is simplified.
【００４９】次に、本発明の薄型複合ＩＣカードの製造
方法について説明する。まず、図７に示すように、ＳＵ
Ｓ板厚約０．３ｍｍに約０．５ｍｍの穴を開けたメタル
マスクを用いて、例えば厚さが約０．０３５ｍｍの銅箔
１６の所定位置に導電性Ａｇ（銀）ペーストを数回印刷
する。そして、銅箔１６の所定位置に高さが約０．５ｍ
ｍの円錐型のＡｇバンプ１４を形成する。なお、Ａｇバ
ンプ１４の高さは、コア基板１の厚さ以上に設定され
る。Next, a method of manufacturing the thin composite IC card of the present invention will be described. First, as shown in FIG.
Using a metal mask in which a hole of about 0.5 mm is made in an S plate thickness of about 0.3 mm, a conductive Ag (silver) paste is printed several times on a predetermined position of the copper foil 16 having a thickness of about 0.035 mm, for example. To do. The height of the copper foil 16 is about 0.5 m at a predetermined position.
A m-shaped conical Ag bump 14 is formed. The height of the Ag bump 14 is set to be equal to or larger than the thickness of the core substrate 1.
【００５０】また、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルか
ら構成され、厚さが約０．３ｍｍのコア基板１と、厚さ
が約０．０３５ｍｍの銅箔１５を用意する。そして、こ
れらコア基板１と銅箔１５，１６との位置合わせを行
う。A core substrate 1 made of a thermoplastic resin such as vinyl chloride and having a thickness of about 0.3 mm and a copper foil 15 having a thickness of about 0.035 mm are prepared. Then, the core substrate 1 and the copper foils 15 and 16 are aligned with each other.
【００５１】次に、図８及び図９に示すように、熱圧着
（例えば、温度約１５５℃、圧力約４０ｋｇ／ｃｍ2 、
時間約２０分）により、コア基板１の両面に銅箔１５，
１６を貼り合わせる。この時、銅箔１６の円錐型のＡｇ
バンプ１４は、コア基板１を突き抜け、銅箔１５に接触
する。その結果、コア基板１の一面側から他面側に貫通
するＡｇバンプ１４を有する両面銅張り塩化ビニル板が
形成される。Next, as shown in FIGS. 8 and 9, thermocompression bonding (for example, a temperature of about 155 ° C., a pressure of about 40 kg / cm 2 ,
About 20 minutes), the copper foil 15 on both sides of the core substrate 1,
16 is pasted together. At this time, the conical Ag of the copper foil 16
The bump 14 penetrates the core substrate 1 and contacts the copper foil 15. As a result, a double-sided copper-clad vinyl chloride plate having Ag bumps 14 penetrating from one surface side to the other surface side of the core substrate 1 is formed.
【００５２】次に、図１０及び図１１に示すように、コ
ア基板１の両面の銅箔１５，１６をパターニングし、コ
ア基板１の両面にそれぞれアンテナパターン２及び配線
回路パターン３を形成する。なお、コア基板１の一面側
のアンテナパターン２及び配線回路パターン３の一部
は、Ａｇバンプ１４を介して、コア基板１の他面側のア
ンテナパターン２及び配線回路パターン３に接続され
る。Next, as shown in FIGS. 10 and 11, the copper foils 15 and 16 on both sides of the core substrate 1 are patterned to form the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on both sides of the core substrate 1, respectively. A part of the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on the one surface side of the core substrate 1 is connected to the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on the other surface side of the core substrate 1 through the Ag bumps 14.
【００５３】また、コア基板１にＩＣカード用片面樹脂
モールドパッケージの取り付け穴５ａ及び電池の取り付
け穴７をそれぞれ形成する。次に、図１２及び図１３に
示すように、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ
の取り付け穴５ａの周囲に、高さが約０．０５ｍｍの部
品接続用Ａｇバンプ１１を形成する。Further, the core substrate 1 is provided with mounting holes 5a for the IC card single-sided resin mold package and battery mounting holes 7, respectively. Next, as shown in FIGS. 12 and 13, a component connecting Ag bump 11 having a height of about 0.05 mm is formed around the mounting hole 5a of the IC card single-sided resin mold package.
【００５４】次に、図１４に示すように、熱可塑性樹
脂、例えば塩化ビニルから構成され、厚さが約０．３ｍ
ｍのオーバーシート８を用意する。また、このオーバー
シート８に所定の意匠を印刷し、ＩＣカード用片面樹脂
モールドパッケージの取り付け部分に穴５ｂを形成す
る。Next, as shown in FIG. 14, it is made of a thermoplastic resin such as vinyl chloride and has a thickness of about 0.3 m.
Prepare the m oversheet 8. Further, a predetermined design is printed on the oversheet 8 to form a hole 5b in the mounting portion of the one-sided resin mold package for IC card.
【００５５】また、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルか
ら構成され、厚さが約０．１ｍｍのアンダーシート９を
用意する。また、このアンダーシート９に所定の意匠を
印刷する。An undersheet 9 made of a thermoplastic resin such as vinyl chloride and having a thickness of about 0.1 mm is prepared. In addition, a predetermined design is printed on the undersheet 9.
【００５６】さらに、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニル
又は酢酸ビニルのポリマーをベースとした材料から構成
され、厚さが約０．０５ｍｍの２つのシート状接着剤１
２，１３を用意する。各シート状接着剤１２，１３に
は、それぞれＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ
の取り付け部分に穴５ｃ，５ｄが形成される。Furthermore, two sheet-like adhesives 1 composed of a material based on a thermoplastic resin such as a polymer of vinyl chloride or vinyl acetate and having a thickness of about 0.05 mm 1
Prepare 2 and 13. The sheet adhesives 12 and 13 have holes 5c and 5d, respectively, at the mounting portions of the one-sided resin mold package for IC cards.
【００５７】そして、これらコア基板１、オーバーシー
ト８、アンダーシート９及びシート状接着剤１２，１３
の位置合わせを行い、かつ、ＩＣカード用片面樹脂モー
ルドパッケージ４及びリチウム電池６をそれぞれ所定の
位置に配置する。なお、リチウム電池６は、耐熱温度が
一般のリチウム電池よりも高く、薄型（０．３ｍｍ程
度）で、固体電解質を使用したものがよい。Then, the core substrate 1, the oversheet 8, the undersheet 9 and the sheet-like adhesives 12, 13 are used.
And the IC card single-sided resin mold package 4 and the lithium battery 6 are arranged at predetermined positions. It is preferable that the lithium battery 6 has a higher heat resistance temperature than a general lithium battery, is thin (about 0.3 mm), and uses a solid electrolyte.
【００５８】次に、図１５及び図１６に示すように、熱
圧着（温度約１００℃、圧力約４ｋｇ／ｃｍ2 、時間約
１分）を行い、コア基板１、オーバーシート８及びアン
ダーシート９を融着させる。この時、ＩＣカード用片面
樹脂モールドパッケージ４は、取り付け穴５ａ，５ｂに
嵌め込まれ、リチウム電池６は、取り付け穴７に嵌め込
まれる。また、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケー
ジ４の内部接続用端子は、Ａｇバンプ１１に接続され、
リチウム電池６の端子６ａ，６ｂは、配線回路パターン
３に接続される。Next, as shown in FIGS. 15 and 16, thermocompression bonding (temperature of about 100 ° C., pressure of about 4 kg / cm 2 , time of about 1 minute) is performed to form the core substrate 1, the oversheet 8 and the undersheet 9. To fuse. At this time, the one-sided resin mold package 4 for the IC card is fitted into the mounting holes 5a and 5b, and the lithium battery 6 is fitted into the mounting hole 7. Further, the internal connection terminals of the IC card single-sided resin mold package 4 are connected to the Ag bumps 11,
The terminals 6 a and 6 b of the lithium battery 6 are connected to the wiring circuit pattern 3.
【００５９】この後、外形の加工を行い、カードサイズ
となった薄型複合ＩＣカード３１が形成される。上記薄
型複合ＩＣカードの製造方法によれば、それぞれ熱可塑
性樹脂から構成されたコア基板１、オーバーシート８、
アンダーシート９を、熱圧着により互いに結合してい
る。また、シート状接着剤１２，１３にも熱可塑性樹脂
を用いている。従って、製品に反りや捩じれがなく、オ
ーバーシート８及びアンダーシート９がコア基板１から
剥がれることもない。また、熱圧着により、アンテナパ
ターン２及び配線回路パターン３がコア基板１、オーバ
ーシート８及びアンダーシート９に食い込むため、製品
形成後にアンテナパターンや配線回路パターンの跡が意
匠面に浮き出ない。また、エンボスも容易に付加でき
る。After that, the outer shape is processed to form a thin composite IC card 31 having a card size. According to the method for manufacturing a thin composite IC card, the core substrate 1, the oversheet 8 and the oversheet 8 each made of a thermoplastic resin are used.
The undersheets 9 are joined together by thermocompression bonding. A thermoplastic resin is also used for the sheet adhesives 12 and 13. Therefore, the product is not warped or twisted, and the oversheet 8 and the undersheet 9 are not peeled off from the core substrate 1. Further, since the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 bite into the core substrate 1, the oversheet 8 and the undersheet 9 by thermocompression bonding, the traces of the antenna pattern and the wiring circuit pattern do not stand out on the design surface after the product is formed. Also, embossing can be easily added.
【００６０】また、上記薄型複合ＩＣカードの製造方法
によれば、銅箔１６にＡｇバンプ１４を形成した後に、
熱圧着によりコア基板１と銅箔１５，１６を結合してい
る。従って、Ａｇバンプ１４は、コア基板１を突き抜け
るため、このＡｇバンプ１４を配線の一部として使用す
れば、コア基板１の両面にアンテナパターン２及び配線
回路パターン３を形成できる。また、コア基板１の両面
にアンテナパターン２及び配線回路パターン３を形成す
れば、アンテナパターン２及び配線回路パターン３の配
置が楽に行え、電池６の端子と配線回路パターン３との
接続も容易になるため、製品の歩留りが向上し、コスト
が低減する。According to the method for manufacturing a thin composite IC card, after the Ag bumps 14 are formed on the copper foil 16,
The core substrate 1 and the copper foils 15 and 16 are bonded by thermocompression bonding. Therefore, since the Ag bump 14 penetrates the core substrate 1, if the Ag bump 14 is used as a part of wiring, the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 can be formed on both surfaces of the core substrate 1. Further, if the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 are formed on both sides of the core substrate 1, the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 can be easily arranged, and the terminals of the battery 6 and the wiring circuit pattern 3 can be easily connected. Therefore, the product yield is improved and the cost is reduced.
【００６１】さらに、ＩＣカード用片面樹脂モールドパ
ッケージ４の内部接続用端子２４は、コア基板の配線回
路パターン３上のＡｇバンプ１１に接続されている。従
って、パッケージ４と電池６との接続の工程が簡略にな
る。Further, the internal connection terminals 24 of the IC card single-sided resin mold package 4 are connected to the Ag bumps 11 on the wiring circuit pattern 3 of the core substrate. Therefore, the process of connecting the package 4 and the battery 6 is simplified.
【００６２】[0062]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の薄型複
合ＩＣカード及びその製造方法によれば、次のような効
果を奏する。従来のＩＣカードは、コア基板がガラスエ
ポキシから構成されていたのに対し、本発明のＩＣカー
ドは、コア基板がオーバーシートやアンダーシートと同
じ熱可塑性樹脂（例えば塩化ビニル）から構成されてい
る。また、これらコア基板、オーバーシート及びアンダ
ーシートを貼り合わせるためのシート状接着剤にも熱可
塑性樹脂（例えば、塩化ビニル又は酢酸ビニルのポリマ
ーからなる材料）を用いている。As described above, according to the thin composite IC card and the method for manufacturing the same of the present invention, the following effects can be obtained. In the conventional IC card, the core substrate is made of glass epoxy, whereas in the IC card of the present invention, the core substrate is made of the same thermoplastic resin (for example, vinyl chloride) as the oversheet and the undersheet. . Further, a thermoplastic resin (for example, a material made of a polymer of vinyl chloride or vinyl acetate) is also used as a sheet adhesive for bonding the core substrate, the over sheet and the under sheet.
【００６３】従って、製品に反りや捩じれが発生し難
く、オーバーシートやアンダーシートも剥がれ難くな
る。また、熱圧着により、アンテナパターン及び配線回
路パターンがコア基板、オーバーシート及びアンダーシ
ートに食い込むため、製品形成後にアンテナパターンや
配線回路パターンの跡が意匠面に浮き出ることがない。Therefore, the product is unlikely to be warped or twisted, and the oversheet or the undersheet is not easily peeled off. In addition, since the antenna pattern and the wiring circuit pattern bite into the core substrate, the over sheet and the under sheet by thermocompression bonding, traces of the antenna pattern and the wiring circuit pattern do not stand out on the design surface after the product is formed.
【００６４】また、コア基板の両面にアンテナパターン
及び配線回路パターンが形成されている。そして、コア
基板の一面側のアンテナパターン及び配線回路パターン
は、コア基板に設けられたスルーホール内の導電体又は
コア基板を突き抜けたバンプを介して、コア基板の他面
側のアンテナパターン及び配線回路パターンに接続され
ている。Further, an antenna pattern and a wiring circuit pattern are formed on both surfaces of the core substrate. The antenna pattern and the wiring circuit pattern on the one surface side of the core substrate are connected to the antenna pattern and the wiring on the other surface side of the core substrate through the conductors in the through holes provided in the core substrate or the bumps penetrating the core substrate. It is connected to the circuit pattern.
【００６５】従って、アンテナパターン及び配線回路パ
ターンの配置が楽に行え、電池の端子と配線回路パター
ンとの接続も容易になる。つまり、製品の歩留りが向上
し、コストが低減する。Therefore, the antenna pattern and the wiring circuit pattern can be easily arranged, and the connection between the battery terminal and the wiring circuit pattern is facilitated. That is, the product yield is improved and the cost is reduced.
【００６６】さらに、従来は、ＩＣカード用片面樹脂モ
ールドパッケージの内部接続用端子とコア基板の配線回
路パターンが半田により接続されていたのに対し、本発
明は、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの内部
接続用端子とコア基板の配線回路パターンをＡｇバンプ
で接続している。Further, in the past, the internal connection terminals of the IC card single-sided resin mold package and the wiring circuit pattern of the core substrate were connected by soldering, whereas the present invention provides a single-sided resin mold package for the IC card. The internal connection terminals and the wiring circuit pattern on the core substrate are connected by Ag bumps.
【００６７】従って、コア基板を耐熱温度の高い材料で
形成する必要がなく、オーバーシートやアンダーシート
と同じ材料（例えば塩化ビニル）によりコア基板を形成
できる。Therefore, it is not necessary to form the core substrate with a material having a high heat resistance temperature, and the core substrate can be formed with the same material (for example, vinyl chloride) as the oversheet and the undersheet.
【図１】本発明の一実施例に係わる薄型複合ＩＣカード
を示す分解図。FIG. 1 is an exploded view showing a thin composite IC card according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例に係わる薄型複合ＩＣカード
を示す断面図。FIG. 2 is a sectional view showing a thin composite IC card according to an embodiment of the present invention.
【図３】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示
す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a single-sided resin mold package for an IC card.
【図４】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示
す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a single-sided resin mold package for an IC card.
【図５】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示
す断面図。FIG. 5 is a sectional view showing a single-sided resin mold package for an IC card.
【図６】本発明の他の実施例に係わる薄型複合ＩＣカー
ドを示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing a thin composite IC card according to another embodiment of the present invention.
【図７】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工
程を示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図８】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工
程を示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図９】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工
程を示す断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図１０】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一
工程を示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図１１】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一
工程を示す断面図。FIG. 11 is a cross-sectional view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図１２】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一
工程を示す斜視図。FIG. 12 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図１３】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一
工程を示す断面図。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a step in the method for manufacturing the thin composite IC card of the present invention.
【図１４】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一
工程を示す斜視図。FIG. 14 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図１５】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一
工程を示す斜視図。FIG. 15 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図１６】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一
工程を示す断面図。FIG. 16 is a cross-sectional view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
【図１７】従来の薄型複合ＩＣカードを示す斜視図。FIG. 17 is a perspective view showing a conventional thin composite IC card.
１ …コア基板、 ２ …アンテナパターン、 ３ …配線回路パターン、 ４ …ＩＣカード用片面樹脂モールド
パッケージ、 ５ａ，５ｂ …パッケージの取り付け穴、 ５ｃ，５ｄ …穴、 ６ …電池、 ６ａ，６ｂ …電池の端子、 ７ …電池の取り付け穴、 ８ …オーバーシート、 ９ …アンダーシート、 １０ …スルーホール、 １０ａ …導電体、 １１ …部品接続用Ａｇバンプ、 １２，１３ …シート状接着剤、 １４ …Ａｇバンプ、 １５，１６ …銅箔、 ２１ …ガラスエポキシ基板、 ２２ …平面状外部接続用端子、 ２３ …スルーホール、 ２４ …内部接続用端子、 ２５ …半導体チップ、 ２６ …ボンディングワイヤ、 ２７ …モールド樹脂、 ２８ …配線回路、 ３１ …薄型複合ＩＣカード。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Core substrate, 2 ... Antenna pattern, 3 ... Wiring circuit pattern, 4 ... Single-sided resin mold package for IC card, 5a, 5b ... Package mounting hole, 5c, 5d ... Hole, 6 ... Battery, 6a, 6b ... Battery , 7 ... Battery mounting hole, 8 ... Oversheet, 9 ... Undersheet, 10 ... Through hole, 10a ... Conductor, 11 ... Component connecting Ag bump, 12, 13 ... Sheet adhesive, 14 ... Ag Bumps, 15, 16 ... Copper foil, 21 ... Glass epoxy substrate, 22 ... Planar external connection terminal, 23 ... Through hole, 24 ... Internal connection terminal, 25 ... Semiconductor chip, 26 ... Bonding wire, 27 ... Mold resin , 28 ... Wiring circuit, 31 ... Thin composite IC card.
Claims (11)
が搭載されるコア基板と、前記コア基板の両面に貼り合
わされる意匠シートとを具備し、前記コア基板及び前記
意匠シートは、それぞれ同一の熱可塑性樹脂から構成さ
れていることを特徴とする薄型複合ＩＣカード。1. An IC package, a core substrate on which the IC package is mounted, and a design sheet attached to both surfaces of the core substrate, wherein the core substrate and the design sheet are made of the same thermoplastic material. A thin composite IC card characterized by being made of resin.
れぞれ形成されるシート状接着剤を具備し、前記シート
状接着剤は、前記熱可塑性樹脂を成分としていることを
特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカード。2. A sheet-like adhesive formed between the core substrate and the design sheet, wherein the sheet-like adhesive contains the thermoplastic resin as a component. The thin composite IC card described in.
にもつことを特徴とする請求項１又は２に記載の薄型複
合ＩＣカード。3. The thin composite IC card according to claim 1, wherein the thermoplastic resin has vinyl chloride as a component.
が搭載されるコア基板と、前記コア基板の両面に形成さ
れるアンテナパターン及び配線回路パターンと、前記コ
ア基板の一面側のアンテナパターン又は配線回路パター
ンと前記コア基板の他面側のアンテナパターン又は配線
回路パターンを接続するための導電体と、前記コア基板
の両面に貼り合わされる意匠シートとを具備することを
特徴とする薄型複合ＩＣカード。4. An IC package, a core substrate on which the IC package is mounted, an antenna pattern and a wiring circuit pattern formed on both surfaces of the core substrate, and an antenna pattern or a wiring circuit pattern on one side of the core substrate. A thin composite IC card comprising: a conductor for connecting an antenna pattern or a wiring circuit pattern on the other side of the core substrate; and a design sheet attached to both sides of the core substrate.
から構成され、前記Ａｇバンプは、前記コア基板を突き
抜けていることを特徴とする請求項４に記載の薄型複合
ＩＣカード。5. The thin composite IC card according to claim 4, wherein the conductor is formed of a substantially conical Ag bump, and the Ag bump penetrates the core substrate.
ンプが形成され、前記ＩＣパッケージの内部接続用端子
は、前記Ａｇバンプに接続されていることを特徴とする
請求項４に記載の薄型複合ＩＣカード。6. The core substrate is formed with a substantially conical Ag bump, and the internal connection terminal of the IC package is connected to the Ag bump. Thin composite IC card.
記電池の端子は、前記配線回路パターンに接続されてい
ることを特徴とする請求項４に記載の薄型複合ＩＣカー
ド。7. The thin composite IC card according to claim 4, wherein a battery is mounted on the core substrate, and terminals of the battery are connected to the wiring circuit pattern.
れぞれ同一の熱可塑性樹脂から構成されていることを特
徴とする請求項４に記載の薄型複合ＩＣカード。8. The thin composite IC card according to claim 4, wherein the core substrate and the design sheet are made of the same thermoplastic resin.
モリ機能及びＣＰＵ機能を有する半導体チップが搭載さ
れていることを特徴とする請求項１又は４に記載の薄型
複合ＩＣカード。9. The thin composite IC card according to claim 1, wherein a semiconductor chip having at least a memory function and a CPU function is mounted on the IC package.
ンプを形成する第１工程と、熱圧着により、コア基板の
一面側に前記第１導電シート及び前記コア基板の他面側
に第２導電シートをそれぞれ貼り合わせると共に、前記
コア基板内に前記第１バンプを貫通させて前記第１及び
第２導電シートを電気的に接続する第２工程と、前記第
１及び第２導電シートをパターニングして前記コア基板
の両面にアンテナパターン及び配線回路パターンを形成
する第３工程と、熱圧着により、前記コア基板の両面に
意匠シートを貼り合わせると共に、前記コア基板にＩＣ
パッケージを取り付ける第４工程とを具備することを特
徴とする薄型複合ＩＣカードの製造方法。10. A first step of forming a first bump at a predetermined position on a first conductive sheet, and thermocompression bonding to form a first bump on one surface of the core substrate and a second bump on the other surface of the core substrate. A second step of bonding the two conductive sheets to each other and electrically connecting the first and second conductive sheets by penetrating the first bumps in the core substrate; and the first and second conductive sheets. A third step of patterning to form an antenna pattern and a wiring circuit pattern on both surfaces of the core substrate, and bonding a design sheet to both surfaces of the core substrate by thermocompression bonding, and at the same time, applying an IC to the core substrate.
4. A method for manufacturing a thin composite IC card, comprising: a fourth step of mounting a package.
に第２バンプを形成する工程を具備し、前記第４工程に
おいて前記ＩＣパッケージの内部接続用端子を前記第２
バンプに接続することを特徴とする請求項１０に記載の
薄型複合ＩＣカードの製造方法。11. The method further comprises a step of forming a second bump on the core substrate immediately after the third step, wherein the internal connection terminal of the IC package is connected to the second bump in the fourth step.
The method for manufacturing a thin composite IC card according to claim 10, wherein the thin composite IC card is connected to a bump.
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