KR100723195B1 - A rotary type barrel plating apparatus - Google Patents

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KR100723195B1
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barrel container
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plating
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KR1020050117094A
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김태호
심다미
남효승
변정수
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삼성전기주식회사
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
    • C25D17/18—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk having closed containers
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Abstract

회전식 바렐도금장치를 제공한다. Provide a rotary barrel plating apparatus.

본 발명은 전해액이 채워지는 바렐 도금조와, 상기 바렐 도금조에 침지되고 복수의 칩부품과 매체가 채워지는 바렐 용기와, 상기 전해액에 침지되는 양극봉과 음극봉에 전류를 공급하는 정류기와, 회전지지부에 회전가능하게 지지된 바렐용기를 일방향으로 회전구동시키는 구동모터를 갖추어 상기 바렐용기내에 채워진 칩부품을 도금하는 장치에 있어서, 상기 바렐용기의 내부에 구비되어 상기 바렐용기와 더불어 회전되는 전해액 순환부를 포함하며, 상기 전해액 순환부는 상기 바렐용기의 일측단에 일단이 장착되는 스크류파이프와, 상기 스크류파이프의 내부공내로 삽입배치되는 스크류부재를 갖추어 상기 스크류파이프의 내부공의 내부면과 상기 스크류부재의 나사산사이로 도금용 전해액이 흐를 수 있는 공간을 구비한다.The present invention relates to a barrel plating bath filled with an electrolyte, a barrel container immersed in the barrel plating bath, and a plurality of chip parts and media filled, a rectifier for supplying current to the anode and cathode bars immersed in the electrolyte, and a rotary support unit. An apparatus for plating a chip component filled in the barrel container with a driving motor for rotating and driving the barrel container which is rotatably supported in one direction, comprising: an electrolyte circulating part provided inside the barrel container and rotating together with the barrel container The electrolyte circulating part includes a screw pipe having one end mounted at one end of the barrel container, and a screw member inserted into the inner hole of the screw pipe so as to thread the inner surface of the inner hole of the screw pipe and the screw member of the screw member. It is provided with a space through which the electrolyte for plating can flow.

본 발명에 의하면, 칩부품의 초소형화에 따른 바렐용기의 메쉬크기가 작아지는 것에 영향을 받지 않고 바렐용기내에의 전해액 순환을 안정적으로 보장하여 도금불량 및 전류손실을 방지할 수 있다. According to the present invention, the plating solution and the current loss can be prevented by stably guaranteeing the circulation of the electrolyte solution in the barrel container without being affected by the decrease in the mesh size of the barrel container due to the miniaturization of chip components.

칩부품, 바렐도금조, 바렐용기, 스크류파이프, 스크류부재 Chip parts, barrel plating tank, barrel container, screw pipe, screw member

Description

회전식 바렐도금장치{A Rotary Type Barrel Plating Apparatus}Rotary Barrel Plating Apparatus

도 1은 일반적인 회전식 바렐도금장치를 정면에서 바라본 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a general rotary barrel plating apparatus viewed from the front.

도 2는 일반적인 회전식 바렐도금장치를 측면에서 바라본 단면도이다. 2 is a cross-sectional side view of a general rotary barrel plating apparatus.

도 3은 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치를 도시한 전체 구성도이다. Figure 3 is an overall configuration diagram showing a rotary barrel plating apparatus according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치에 채용되는 전해액 순환부를 도시한 분해사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view showing the electrolyte circulation portion employed in the rotary barrel plating apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

11 : 바렐도금조 12 : 바렐용기11: barrel plating tank 12: barrel container

13 : 정류기 13a : 음극봉13: rectifier 13a: cathode rod

13b : 양극봉 14 : 구동모터13b: anode rod 14: drive motor

110 : 전해액 순환부 112 : 스크류파이프110: electrolyte circulation part 112: screw pipe

113 : 관통공 114 : 스크류부재113 through hole 114 screw member

120a,120b : 회전지지부 121a: 부싱축120a, 120b: rotation support portion 121a: bushing shaft

본 발명은 칩부품을 도금하는데 사용되는 회전식 바렐도금장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 칩부품의 초소형화에 따른 바렐용기의 메쉬크기가 작아지는 것에 영향을 받지 않고 바렐용기내에의 전해액 순환을 안정적으로 보장하여 도금불량 및 전류손실을 방지할 수 있는 회전식 바렐도금장치에 관한 것이다. The present invention relates to a rotary barrel plating apparatus used for plating chip parts, and more particularly, it is possible to stably circulate an electrolyte solution in a barrel container without being affected by the reduction in the mesh size of the barrel container due to miniaturization of the chip parts. The present invention relates to a rotary barrel plating apparatus that can guarantee a plating failure and a current loss.

일반적으로 배리스터(varistor), 칩인덕터(chip inductor), 적층 세라믹 캐패시터(Multi Layer Ceramic Capacitor ; MLCC)와 같은 칩부품을 제조하는 공정은, 1) 세라믹 캐패시터 주원료유와 첨가제인 부원료를 균일하게 반응시켜 합성하고, 2) 합성된 세라믹 원료와 고분자 바인더 및 용제를 혼합하며, 3) 혼합된 슬러리(Slurry)를 안정된 상태로 숙성시키고, 4) 숙성된 세라믹 슬러리를 고분자 필름(PET)위에 일정한 두께로 코팅하며, 5) 성형된 테이프를 건조로를 통과시켜 건조시키며, 6) 이에 실크 스크린(Silk Screen)를 사용하여 원하는 용량 설계값 패턴으로 인쇄하여 내부전극을 형성하고, 7) 인쇄된 내부전극의 페이스트 형상을 유지하기 위하여 세라믹 시트를 건조로에서 건조시키며, 8) 상기 세라믹 시트는 원하는 용량값을 얻기 위하여 여러 층으로 적층되고, 9) 적층된 상태를 유지하도록 외부에서 강한 압력으로 압착하며, 10) 적층된 상태의 세라믹 바(Bar)를 일정한 크기의 칩 형태로 절단하고, 11) 절단된 세라믹 칩에 포함된 바인더만 제거되도록 탈바인더하고, 12) 탈바인더가 완료된 칩을 고온 전기로에서 열처리하여 소성시키며, 13) 소성된 칩은 날카로운 모서리를 처리하도록 연마되고, 14) 칩내부에 형성된 내부전극 과의 연결을 위해 칩외부에 외부전극을 형성하며, 15) 내,외부전극이 터미네이션된 칩을 열처리하여 세라믹 표면에 고정시키고, 16) 칩의 외부전극에 납땜성을 부여하기 위하여 칩의 외부면에 니켈, 주석도금을 실시하며, 17) 도금완료된 칩부품은 용량 편차별(J,K,M,Z)로 선별하고, 절연저항(IR)불량을 선별한 다음, 18) 표면실장이 가능하도록 칩부품을 테이프로서 테이핑하여 포장한다.In general, the process of manufacturing chip components such as varistors, chip inductors, and multi-layer ceramic capacitors (MLCCs) includes: 1) uniformly reacting ceramic capacitor main raw material oil and additives as additives. 2) mix the synthesized ceramic raw material, polymer binder and solvent, 3) mature the mixed slurry in a stable state, and 4) coat the mature ceramic slurry with a certain thickness on the polymer film (PET). And 5) drying the molded tape through a drying furnace, and 6) forming an internal electrode by printing a desired capacitance design value pattern using a silk screen, and 7) forming a paste shape of the printed internal electrode. In order to maintain the ceramic sheet is dried in a drying furnace, 8) the ceramic sheet is laminated in several layers to obtain the desired capacity value, 9) the laminated state Pressed at a strong pressure from the outside to maintain, 10) cutting the stacked ceramic bars in the form of chips of a predetermined size, 11) debinding so that only the binder contained in the cut ceramic chip is removed, 12) After the binder is finished, the chip is heat-treated in a high-temperature electric furnace, and then fired. 13) The fired chip is polished to handle sharp edges, and 14) an external electrode is formed outside the chip for connection with an internal electrode formed inside the chip. 15) Heat-treat the chip where the internal and external electrodes are terminated and fix it on the ceramic surface. 16) Nickel and tin plating is applied to the external surface of the chip to give solderability to the external electrode of the chip. The parts are sorted by capacity variation (J, K, M, Z), the insulation resistance (IR) defect is sorted, and 18) the chip parts are taped and packaged to enable surface mounting.

상기와 같이 칩부품을 제조하는 공정중 터미네이션이 완료된 외부전극에는 바로 납땜을 할 수 없으므로 납땜이 원할하게 이루어지도록 최외곽 전극으로 니켈(Ni)과 주석(Sn)을 순차적으로 도금을 하게 되며, 이때 사용되는 도금법이 바렐도금이다. In the process of manufacturing the chip components as described above, since the termination cannot be soldered immediately, nickel (Ni) and tin (Sn) are sequentially plated with the outermost electrode in order to smoothly solder. The plating method used is barrel plating.

이러한 바렐도금은 형체및 크기가 작은 칩부품과 같은 물품을 한번에 다량으로 도금하는 방법으로 도금조에 침지된 바렐용기가 회전하면서 물품과 물품이 서로 접촉되면서 음극봉으로부터 전류가 흐를 수 있게 되고, 동시에 도금될 금속이온을 포함하는 전해액과 접촉하는 동안에 목적하는 도금이 이루어지는 것이다. The barrel plating is a method of plating a large amount of articles such as shapes and small chip parts at a time so that a barrel container immersed in the plating tank rotates so that the current can flow from the cathode rod as the articles and the articles come into contact with each other. The desired plating is performed while contacting with an electrolyte solution containing a metal ion to be.

도 1은 일반적인 회전식 바렐 도금장치를 정면에서 바라본 단면도이고, 도 2는 일반적인 회전식 바렐 도금장치를 측면에서 바라본 단면도로서, 종래 바렐 도금장치(10)는 도시한 바와같이, 전해액이 채워지는 바렐 도금조(11)와, 도금하고자 하는 칩부품(1)과 매체(2)가 내부공간에 채워져 상기 바렐도금조(11)의 전해액에 침지되는 바렐용기(12)와, 상기 바렐용기(12)에 전류를 공급하는 정류기(13)및 상기 바렐용기(12)를 일방향으로 회전구동시키는 구동모터(14)로 구성된다. 1 is a cross-sectional view of a general rotary barrel plating apparatus from the front, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a general rotary barrel plating apparatus from the side, and a conventional barrel plating apparatus 10 is a barrel plating tank in which an electrolyte is filled, as shown. (11), the barrel component 12 to be plated and the chip component 1 and the medium 2 to be plated in the inner space to be immersed in the electrolyte of the barrel plating tank 11, and the barrel container 12 It is composed of a rectifier 13 for supplying the drive motor 14 for rotating the barrel container 12 in one direction.

상기 칩부품(1)과 매체(2)가 혼재된 바렐용기(12)에는 상기 정류기(13)로부 터 연장되는 음극봉(13a)이 상기 바렐용기(12)의 좌우양단에 구비되는 회전지지부(20a)(20b)를 통해 통하여 내부공간으로 연결되어 상기 매체(2)를 통해 전류가 공급되며, 상기 정류기(13)로부터 연장되는 양극봉(13b)은 바렐도금조(11)에 침지된다. 상기 매체(2)로는 전기 전도성을 갖는 강철구(steel ball)등이 주로 사용된다. In the barrel container 12 in which the chip component 1 and the medium 2 are mixed, a cathode support 13a extending from the rectifier 13 is provided on both left and right ends of the barrel container 12. A current is supplied through the medium 2 through 20a and 20b, and an anode rod 13b extending from the rectifier 13 is immersed in the barrel plating tank 11. As the medium 2, steel balls having electrical conductivity are mainly used.

그리고, 상기 구동모터(14)를 구동원으로 하여 상기 바렐용기(12)를 일방향 회전시키는 구조는 상기 구동모터(14)의 구동축에 구비된 구동기어(15a)와 상기 바렐용기(12)의 좌우양단의 회전지지부(20a)(20b)중 어느 일측에 구비되는 피동기어(15b)를 서로 맞물리도록 함으로써, 상기 구동모터(14)의 구동력에 의해 상기 바렐용기(12)는 회전되어 그 내부의 칩부품(1)및 매체(2)가 골고루 섞이게 되고, 칩부품끼리 서로 붙지 않도록 하게 된다. In addition, the structure in which the barrel container 12 is rotated in one direction by using the drive motor 14 as a driving source is provided at both left and right ends of the drive gear 15a and the barrel container 12 provided on the drive shaft of the drive motor 14. By engaging the driven gears 15b provided on either side of the rotational support portions 20a and 20b of each other, the barrel container 12 is rotated by the driving force of the drive motor 14, and the chip parts therein. (1) and the medium (2) are evenly mixed, so that the chip parts do not stick together.

이러한 회전지지부(20a)(20b)는 상기 바렐용기(12)의 좌우양측에 배치되는 고정부재인 중공형 부싱축(23)을 갖추고, 상기 부싱축(23)의 외부면에 내부공(21a)이 회전가능하게 조립되는 부쉬(21)를 갖추며, 상기 부쉬(21)는 상기 바렐용기(12)의 좌우양측면에 일체로 조립되고, 상기 부싱축(23)의 내부공(23a)을 통해 상기 음극봉(13a)은 상기 바렐용기(12)내로 삽입되는 것이다. The rotation support parts 20a and 20b have hollow bushing shafts 23, which are fixed members disposed on the left and right sides of the barrel container 12, and inner holes 21a on the outer surface of the bushing shaft 23. The rotatably assembled bush 21 is provided, the bush 21 is integrally assembled to the left and right sides of the barrel container 12, the cathode through the inner hole (23a) of the bushing shaft (23) The rod 13a is inserted into the barrel container 12.

도 1에서 미설명부호 25는 상기 바렐용기(12)의 양측면과 측판프레임(18a)(18b)사이의 간격을 유지하는 스페이서이다. In FIG. 1, reference numeral 25 denotes a spacer that maintains a gap between both side surfaces of the barrel container 12 and the side plate frames 18a and 18b.

한편, 상기 도금조(11)에 침지되는 바렐용기(12)는 몸체가 0.5mm×0.5mm 의 메쉬크기로 이루어지고, 상기 바렐용기(12)내에 채워져 도금이 이루어지는 칩부품(1)은 그 크기가 0.6mm×0.3mm , 0.4mm×0.2mm 로 초소형화되는 추세이기 때문에, 초소형의 칩부품(1)이 바렐용기(12)의 메쉬사이로 빠져 나가는 문제가 발생되고, 이에 따라 상기 바렐용기(12)의 메쉬크기는 칩부품(1)의 크기보다 작게 해야만 한다. On the other hand, the barrel container 12 immersed in the plating tank 11 is made of a mesh size of 0.5mm × 0.5mm, the chip component 1 is filled in the barrel container 12 is plated is the size Since the trend is miniaturized to 0.6 mm x 0.3 mm and 0.4 mm x 0.2 mm, a problem arises that the micro chip component 1 slips out between the meshes of the barrel container 12, and thus the barrel container 12 ) Must be smaller than the size of the chip component 1.

그러나, 상기 바렐용기(12)의 메쉬크기를 0.15mm로 작게 구비하는 경우, 도금조(11)내의 전해액이 바렐용기(12)의 내외부로 원활한 순환이 이루어지지 않으며, 또한, 도금중 발생하는 수소가스가 메쉬를 통하여 바렐용기(12)의 외부로 배출되지 않고 메쉬를 막게 되면서 상기 바렐용기(12)내에서 전해액의 순환을 가일층 방해하게 된다.However, when the mesh size of the barrel container 12 is provided at a small size of 0.15 mm, the electrolyte in the plating bath 11 does not smoothly circulate into and out of the barrel container 12, and hydrogen generated during plating As the gas is not discharged to the outside of the barrel container 12 through the mesh, the mesh is blocked to further prevent circulation of the electrolyte solution in the barrel container 12.

이에 따라, 상기 바렐용기(12)내외부의 전해액 순환이 원활하게 이루어지지 않으면, 칩부품(1)의 일부가 도금되지 않는 미도금현상이나 칩부품끼리 붙게 되는 칩부품현상이 발생되어 도금불량을 유발하는 한편, 전류손실을 유발하는 문제점이 있었다. Accordingly, if circulation of the electrolyte solution inside and outside the barrel container 12 is not smoothly performed, unplating of chip parts 1 may occur or chip parts may stick together, causing plating defects. On the other hand, there was a problem causing current loss.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 그 목적은 칩부품의 초소형화에 따른 바렐용기의 메쉬크기가 작아지는 것에 영향을 받지 않고 바렐용기내외부로의 전해액 순환을 안정적으로 보장하여 도금불량 및 전류손실을 방지할 수 있는 회전식 바렐도금장치를 제공하고자 한다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of which is to ensure stable circulation of the electrolyte solution into and out of the barrel container without being affected by the mesh size of the barrel container according to the miniaturization of the chip parts. It is to provide a rotary barrel plating apparatus that can prevent plating failure and current loss.

상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서, 본 발명은 As a technical means for achieving the above object, the present invention

전해액이 채워지는 바렐 도금조와, 상기 바렐 도금조에 침지되고 복수의 칩부품과 매체가 채워지는 바렐 용기와, 상기 전해액에 침지되는 양극봉과 음극봉에 전류를 공급하는 정류기와, 회전지지부에 회전가능하게 지지된 바렐용기를 일방향으로 회전구동시키는 구동모터를 갖추어 상기 바렐용기내에 채워진 칩부품을 도금하는 장치에 있어서, A barrel plating bath filled with an electrolyte, a barrel container immersed in the barrel plating bath, and a plurality of chip parts and media filled with a rectifier, a rectifier for supplying current to the anode and cathode bars immersed in the electrolyte, and rotatable to a rotating support part. An apparatus for plating a chip component filled in a barrel container with a driving motor for rotating and driving a supported barrel container in one direction,

상기 바렐용기의 내부에 구비되어 상기 바렐용기와 더불어 회전되는 전해액 순환부를 포함하며, It is provided inside the barrel container and includes an electrolyte solution circulation portion that rotates with the barrel container,

상기 전해액 순환부는 상기 바렐용기의 일측단에 일단이 장착되는 스크류파이프와, 상기 스크류파이프의 내부공내로 삽입배치되는 스크류부재를 갖추며,
상기 스크류부재는 나사방향이 상기 바렐용기의 회전방향에 대하여 반대로 구비되어 상기 스크류파이프의 내부공의 내부면과 상기 스크류부재의 나사산사이에 형성되는 공간을 통하여 상기 바렐 도금조의 전해액을 상기 바렐용기내부로 강제유입시킴을 특징으로 하는 회전식 바렐도금장치를 제공한다. The electrolyte circulating part has a screw pipe having one end mounted at one end of the barrel container, and a screw member inserted into the inner hole of the screw pipe.
The screw member has a screw direction opposite to the rotational direction of the barrel container, and the electrolyte of the barrel plating bath is transferred into the barrel container through a space formed between the inner surface of the inner hole of the screw pipe and the screw thread of the screw member. It provides a rotary barrel plating apparatus characterized in that forced inflow.

바람직하게, 상기 스크류파이프는 상기 바렐용기의 회전중심에 구비된다. Preferably, the screw pipe is provided at the center of rotation of the barrel container.

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바람직하게, 상기 스크류파이프의 일단과 연결되는 바렐용기의 일측단은 외측으로 갈수록 내경이 좁아지는 원추형 단면상으로 구비된다. Preferably, one side end of the barrel container connected to one end of the screw pipe is provided in a conical cross section that narrows the inner diameter toward the outside.

이하, 본 발명에 대해서 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

도 3은 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치를 도시한 전체 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치에 채용되는 전해액 순환부를 도시한 분해사시도이다.Figure 3 is an overall configuration diagram showing a rotary barrel plating apparatus according to the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view showing the electrolyte circulation portion employed in the rotary barrel plating apparatus according to the present invention.

본 발명의 바렐도금장치(100)는 금속성분을 포함한 전해액이 채워지는 바렐도금조(11)내에 바렐용기(12)를 침지시키고, 상기 바렐용기(12)와 전해액에 각각 정류기(13)를 통하여 전류를 공급하면서 상기 바렐용기(12)내에 수용된 칩부품(1)을 도금하는 작업시 초소형 칩부품(1)의 크기보다 작은 메쉬크기로 이루어진 바렐용기(12)의 내외부로 전해액을 원활하게 순환시킬 수 있는 것이다. In the barrel plating apparatus 100 of the present invention, the barrel container 12 is immersed in the barrel plating tank 11 filled with an electrolyte solution containing a metal component, and the rectifier 13 is respectively provided in the barrel container 12 and the electrolyte solution. In the operation of plating the chip parts 1 accommodated in the barrel container 12 while supplying current, the electrolyte solution can be smoothly circulated into and out of the barrel container 12 made of a mesh size smaller than the size of the ultra-small chip parts 1. It can be.

이러한 장치(100)는 종래와 마찬가지로 동일한 구성의 바렐도금조(11), 바렐용기(12), 정류기(13), 구동모터(14)를 구비하는바, 이들에 대해서는 동일부호를 부여하고, 이들에 대한 상세한 설명은 이하 생략한다. The apparatus 100 includes a barrel plating tank 11, a barrel container 12, a rectifier 13, and a drive motor 14 having the same configuration as in the prior art, and the same reference numerals are given to these apparatuses. Detailed description thereof will be omitted below.

상기 바렐용기(12)의 내부에는 상기 구동모터(14)에서 제공되는 구동력에 의해서 일방향으로 회전되는 바렐용기(12)와 더불어 회전되면서 도금용 전해액을 강제순환시킬 수 있는 전해액 순환부(110)를 구비한다. Inside the barrel container 12 is an electrolyte circulating part 110 which can be forced to circulate the plating electrolyte while being rotated together with the barrel container 12 rotated in one direction by the driving force provided from the driving motor 14. Equipped.

상기 전해액 순환부(110)는 스크류파이프(112)와 스크류부재(114)로 구성되고, 상기 스크류파이프(112)는 상기 바렐용기(12)과 더불어 회전될 수 있도록 상기 바렐용기(12)의 일측단에 일단이 일체로 장착되는 중공파이프부재이다. The electrolyte circulation unit 110 is composed of a screw pipe 112 and a screw member 114, the screw pipe 112 is one side of the barrel container 12 to be rotated together with the barrel container (12). It is a hollow pipe member having one end mounted integrally at the end.

여기서, 상기 스크류파이프(112)의 일단과 연결되는 바렐용기(12)의 일측단은 외측으로 갈수록 내경이 좁아지는 원추형 단면상으로 구비되고, 상기 바렐용기 (12)와 스크류파이프(112)사이에는 상기 바렐용기(12)의 회전을 지지할 수 있도록 회전지지부(120b)를 구비한다. Here, one side end of the barrel container 12 connected to one end of the screw pipe 112 is provided with a conical cross-sectional shape that narrows the inner diameter toward the outside, between the barrel container 12 and the screw pipe 112 Rotation support portion 120b is provided to support rotation of the barrel container 12.

이러한 회전지지부(120b)는 측판(18b)과 상기 바렐용기(12)사이에 구비되는 부쉬나 베어링부재와 같은 회전지지부재이다. The rotation support part 120b is a rotation support member such as a bush or bearing member provided between the side plate 18b and the barrel container 12.

상기 스크류부재(114)는 상기 스크류파이프(112)의 내부공(112a)내로 삽입배치되도록 상기 스크류파이프(112)의 내경보다 작은 외경크기로 구비되고, 상기 스크류부재(114)의 외부면에는 일정피치의 나사산이 형성되고 상기 나사산의 상단이 상기 내부공(112a)의 내주면에 접하도록 한다. The screw member 114 is provided with an outer diameter smaller than the inner diameter of the screw pipe 112 so as to be inserted into the inner hole (112a) of the screw pipe 112, the outer surface of the screw member 114 is constant A pitch thread is formed and the upper end of the thread is in contact with the inner circumferential surface of the inner hole 112a.

이에 따라, 상기 스크류파이프(112)내로 삽입된 스크류부재(114)의 나사산과 상기 스크류파이프(112)의 내부면사이에는 상기 바렐용기(12)내의 전해액이 채워지고, 상기 바렐용기(12)의 회전시 상기 도금조(11)내의 도금용 전해액이 흐를 수 있는 공간(G)을 형성할 수 있는 것이다. Accordingly, the electrolyte in the barrel container 12 is filled between the screw thread of the screw member 114 inserted into the screw pipe 112 and the inner surface of the screw pipe 112, and the barrel container 12 of the barrel container 12 is filled. When rotating, it is possible to form a space G through which the plating electrolyte in the plating bath 11 can flow.

또한, 상기 바렐용기(12)와 그 좌우양측에 구비되는 측판프레임(18a)(18b)에는 상기 바렐용기(12)를 회전가능하게 지지하는 회전지지부(120a)(120b)를 구비하는 바, 상기 일측 회전지지부(120a)는 정류기(13)에 전기적으로 연결된 음극봉(13a)을 상기 바렐용기(12)내에 위치시킬 수 있도록 고정부재인 일측 측판프레임(18a)에 장착되어 상기 바렐용기(12)내로 삽입되고, 내부공(123a)내로 음극봉(13a)이 삽입되는 중공형 부싱축(121a)과, 상기 부싱축(121a)의 외부면에 내부면이 회전가능하게 조립되어 상기 바렐용기(12)의 내부면에 장착되어 고정되는 부쉬(122a)로 구성된다.In addition, the barrel container 12 and the side plate frame (18a, 18b) provided on both the left and right sides are provided with a rotation support portion (120a) (120b) for rotatably supporting the barrel container 12, the The one side rotation support portion 120a is mounted on one side plate frame 18a, which is a fixing member, so that the cathode rod 13a electrically connected to the rectifier 13 may be located in the barrel container 12. The barrel container 12 is rotatably assembled into the hollow bushing shaft 121a into which the cathode rod 13a is inserted into the inner hole 123a and the outer surface of the bushing shaft 121a. It is composed of a bush (122a) is mounted and fixed to the inner surface of.

상기 타측 회전지지부(120b)는 상기 타측 측판 프레임(18b)에 장착되어 상기 바렐용기(12)의 원추형 외부면에 회전가능하게 지지되는 부쉬나 베어링부재로 구비되는 것이 바람직하다. The other side rotation support part 120b is preferably mounted to the other side plate frame 18b and is provided as a bush or bearing member rotatably supported on the conical outer surface of the barrel container 12.

또한, 상기 스크류파이프(112)는 상기 바렐용기(12)내에 구비되는 음극봉(13a)과 대응하도록 상기 바렐용기(12)의 회전중심에 구비되고, 상기 음극봉(13a)의 선단은 상기 전해액 순환부(110)의 선단 부근까지 연장되는 것이 바람직하다. In addition, the screw pipe 112 is provided at the center of rotation of the barrel container 12 so as to correspond to the negative electrode rod 13a provided in the barrel container 12, the tip of the negative electrode bar 13a is the electrolyte solution It is preferable to extend to the vicinity of the tip of the circulation portion (110).

상기한 구성을 갖는 본 발명의 장치(100)를 이용하여 내,외부전극이 형성된 칩부품(1)의 외부면에 니켈(Ni)과 주석(Sn)을 도금하는 작업은 먼저 일정크기의 내부공간을 갖는 바렐용기(12)의 외부면에 구비된 도어(미도시)를 분해하여 도금하고자 하는 칩부품(1)와 더불어 강철구인 매체(2)를 채워넣는다.The plating of nickel (Ni) and tin (Sn) on the outer surface of the chip component (1) in which the internal and external electrodes are formed using the apparatus 100 of the present invention having the above-described configuration is first performed in a predetermined size of inner space To disassemble the door (not shown) provided on the outer surface of the barrel container having a (12) is filled with the medium (2), the steel sphere with the chip component (1) to be plated.

그리고, 상기 도어가 재조립된 바렐용기(12)를 도금용 전해액이 담겨진 바렐도금조(11)의 직상부에서 직하부로 하강시켜 상기 바렐도금조(11)의 전해액에 침지시킨 상태에서, 상기 정류기(13)와 구동모터(14)에 외부전원을 인가하게 되면, 상기 정류기(13)의 음극봉(13a)과 양극봉(13b)을 통해 상기 바렐용기(12)와 전해액에 각각 음극,양극 전류가 공급된다.The rectifier is in a state in which the barrel container 12 in which the door is reassembled is lowered from the upper part of the barrel plating tank 11 containing the plating electrolyte 11 to the lower part and immersed in the electrolyte solution of the barrel plating tank 11. When an external power source is applied to the 13 and the driving motor 14, the cathode and anode currents are respectively supplied to the barrel container 12 and the electrolyte through the cathode rod 13a and the anode rod 13b of the rectifier 13. Is supplied.

이와 동시에 상기 구동모터(14)의 구동원에 의해서 상기 바렐용기(12)는 이를 회전가능하도록 지지하는 회전지지부(120a)(120b)에 의해서 일방향으로 회전되면서 상기 칩부품(1)에 전기도금이 이루지는 것이다. At the same time, the barrel container 12 is rotated in one direction by the rotational support parts 120a and 120b supporting the rotatable by the driving source of the driving motor 14, so that the electroplating of the chip component 1 is performed. Will.

이러한 바렐용기(12)의 회전이 이루어지는 동안 상기 바렐용기(12)의 일측 내부면에 구비되는 전해액 순환부(110)는 상기 바렐용기(12)와 더불어 회전되면서 도금조(11)내의 전해액을 바렐용기(12)의 내부로 강제 유입시킬 수 있는 것이다. While the barrel container 12 is rotated, the electrolyte circulation part 110 provided at one inner surface of the barrel container 12 rotates together with the barrel container 12 to barrel the electrolyte in the plating vessel 11. It can be forced to the inside of the container (12).

즉, 상기 전해액 순환부(110)의 스크류파이프(112)는 상기 바렐용기(12)의 내부면에 일단이 고정되어 상기 바렐용기(12)와 더불어 회전되고, 상기 스크류파이프(112)의 내부공(112a)에는 스크류부재(114)가 삽입배치되어 상기 스크류부재(114)에 형성된 나사산과 상기 내부공(112a)의 내부면 사이에 공간(G)을 형성하고, 상기 스크류부재(114)의 나사방향이 상기 바렐용기(12)의 회전방향에 대하여 반대로 구비되어 있기 때문에, 상기 공간(G)내에 채워진 전해액은 바렐용기(12)내로 강제유입된다.That is, one end of the screw pipe 112 of the electrolyte circulation portion 110 is fixed to the inner surface of the barrel container 12 is rotated together with the barrel container 12, the inner hole of the screw pipe 112 The screw member 114 is inserted and disposed in the 112a to form a space G between the screw thread formed in the screw member 114 and the inner surface of the inner hole 112a, and the screw of the screw member 114. Since the direction is provided opposite to the rotation direction of the barrel container 12, the electrolyte solution filled in the space G is forced into the barrel container 12.

이와 더불어, 상기 공간을 통하여 전해액이 바렐용기(12)내로 유입되는 유입력에 의해서 강제적인 전해액 흐름이 발생되어 상기 바렐용기(12)내에 채워진 소형의 칩부품(1)이 부상하게 되고, 바렐용기(12)의 외부로 나오지 못하게 된다. In addition, a forced electrolyte flow is generated by the inflow force into which the electrolyte is introduced into the barrel container 12 through the space, thereby causing a small chip component 1 filled in the barrel container 12 to rise. Will not come out of (12).

그리고, 이러한 칩부품(1)은 상기 바렐용기(12)내에서 1-2분 정도 회전하다가 전해액에 의해 젖음이 발생하여 전해액속으로 떨어져 도금작용에 참여하여 도금이 이루어지는 것이다. In addition, the chip component 1 rotates in the barrel container 12 for 1-2 minutes, and wetting occurs by the electrolyte solution, falls into the electrolyte solution, participates in the plating operation, and plating is performed.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다. While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. I would like to clarify that knowledge is easy to know.

상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 바렐용기의 내부 일측면에 바렐용기의 일측 내부면에 장착되어 바렐용기와 더불어 회전되는 스크류파이프와 그 내부면과사이에 전해액이 흐를수 있는 공간을 형성하도록 스크류파이프내로 삽입되는 스크류부재를 갖춤으로서, 바렐용기의 회전시 스크류부재의 회전방향으로 전해액이 바렐용기내로 강제 유입되는 외력을 유발시켜 바렐용기내의 구전해액은 바렐용기의 외부로 배출하고 도금조내의 신전해액은 바렐용기내로 유입하는 전해액 순환을 원활하게 수행할 수 있기 때문에, 도금중 발생되는 수소가스가 바렐용기의 메쉬를 막아버리는 것을 방지하여 종래와 같은 미도금, 칩붙음과 같은 도금불량을 예방하고, 이로 인하여 도금성능을 향상시킴은 물론 전류손실을 줄일 수 있는 효과가 얻어진다.According to the present invention as described above, the screw pipe is mounted on one inner surface of the barrel container on one inner surface of the barrel container to form a space through which the screw pipe is rotated together with the barrel container and a space through which the electrolyte can flow. Equipped with a screw member inserted into the pipe, when the barrel container is rotated, the electrolytic solution is forcibly introduced into the barrel container in the direction of rotation of the screw member, and the electrolyte solution in the barrel container is discharged to the outside of the barrel container and Since electrolyte can smoothly circulate the electrolyte flowing into the barrel container, it prevents hydrogen gas generated during plating from blocking the mesh of the barrel container and prevents plating defects such as unplating and chipping as in the past. As a result, it is possible to improve the plating performance and to reduce the current loss.

Claims (4)

전해액이 채워지는 바렐 도금조와, 상기 바렐 도금조에 침지되고 복수의 칩부품과 매체가 채워지는 바렐 용기와, 상기 전해액에 침지되는 양극봉과 음극봉에 전류를 공급하는 정류기와, 회전지지부에 회전가능하게 지지된 바렐용기를 일방향으로 회전구동시키는 구동모터를 갖추어 상기 바렐용기내에 채워진 칩부품을 도금하는 장치에 있어서, A barrel plating bath filled with an electrolyte, a barrel container immersed in the barrel plating bath, and a plurality of chip parts and media filled with a rectifier, a rectifier for supplying current to the anode and cathode bars immersed in the electrolyte, and rotatable to a rotating support part. An apparatus for plating a chip component filled in a barrel container with a driving motor for rotating and driving a supported barrel container in one direction, 상기 바렐용기의 내부에 구비되어 상기 바렐용기와 더불어 회전되는 전해액 순환부를 포함하며, It is provided inside the barrel container and includes an electrolyte solution circulation portion that rotates with the barrel container, 상기 전해액 순환부는 상기 바렐용기의 일측단에 일단이 장착되는 스크류파이프와, 상기 스크류파이프의 내부공내로 삽입배치되는 스크류부재를 갖추며, The electrolyte circulating part has a screw pipe having one end mounted at one end of the barrel container, and a screw member inserted into the inner hole of the screw pipe. 상기 스크류부재는 나사방향이 상기 바렐용기의 회전방향에 대하여 반대로 구비되어 상기 스크류파이프의 내부공의 내부면과 상기 스크류부재의 나사산사이에 형성되는 공간을 통하여 상기 바렐 도금조의 전해액을 상기 바렐용기내부로 강제유입시킴을 특징으로 하는 회전식 바렐도금장치.The screw member has a screw direction opposite to the rotational direction of the barrel container, and the electrolyte of the barrel plating bath is transferred into the barrel container through a space formed between the inner surface of the inner hole of the screw pipe and the screw thread of the screw member. Rotary barrel plating apparatus characterized in that forced inlet. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 스크류파이프는 상기 바렐용기의 회전중심에 구비됨을 특징으로 하는 회전식 바렐도금장치.  The screw pipe is a rotary barrel plating apparatus, characterized in that provided in the center of rotation of the barrel container. 삭제delete 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 스크류파이프의 일단과 연결되는 바렐용기의 일측단은 외측으로 갈수록 내경이 좁아지는 원추형 단면상으로 구비됨을 특징으로 하는 회전식 바렐도금장치. One side end of the barrel container connected to one end of the screw pipe is a rotary barrel plating apparatus, characterized in that the inner diameter is narrowed toward the outside is provided in the conical cross section.
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