KR100638659B1 - a rotary type barel coating apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩부품을 도금하는데 사용되는 회전식 바렐도금장치에 관한 것이다. The present invention relates to a rotary barrel plating apparatus used for plating chip parts.
본 발명은, 바렐용기와 측판프레임사이에 상기 바렐용기의 회전을 지지하도록 배치되는 회전지지부를 포함하며, 상기 회전지지부는 상기 음극봉이 삽입되는 내부공을 몸체중앙에 관통형성하고, 상기 측판프레임에 장착되는 일정길이의 부싱축과, 상기 바렐용기의 좌우양측에 장착되어 몸체중앙에 관통형성된 내부공을 통해 삽입된 부싱축의 선단일부를 원주방향으로 감싸는 덮개부를 선단부에 갖춘 부쉬로 구성된다. The present invention includes a rotation support portion disposed to support the rotation of the barrel container between the barrel container and the side plate frame, wherein the rotation support portion is formed through the inner hole in which the cathode rod is inserted in the center of the body, the side plate frame A bushing shaft having a predetermined length to be mounted, and a bushing portion provided at the left and right sides of the barrel container and having a cover portion surrounding the tip portion of the bushing shaft inserted through the inner hole formed in the center of the barrel in the circumferential direction, are provided at the tip portion.
본 발명에 의하면, 바렐용기의 회전을 지지하는 부쉬와 부싱축사이로 칩부품이 끼이는 현상을 방지하여 도금불량을 예방하고, 사용수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있다. According to the present invention, the chip part is prevented from being caught between the bush supporting the rotation of the barrel container and the bushing shaft, thereby preventing plating defects and extending the service life, thereby reducing manufacturing costs.
칩부품, 바렐도금조, 바렐용기, 부쉬, 부싱축, 덮개부, 회전지지부Chip parts, barrel plating tank, barrel container, bush, bushing shaft, cover part, rotary support part
Description
도 1은 일반적인 회전식 바렐도금장치를 정면에서 바라본 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a general rotary barrel plating apparatus viewed from the front.
도 2는 일반적인 회전식 바렐도금장치를 측면에서 바라본 단면도이다. 2 is a cross-sectional side view of a general rotary barrel plating apparatus.
도 3은 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치를 도시한 구성도이다. Figure 3 is a block diagram showing a rotary barrel plating apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치에 채용되는 회전지지부의 분해사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view of the rotary support portion employed in the rotary barrel plating apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치에 채용되는 회전지지부의 다른 실시예를 도시한 분해사시도이다. Figure 5 is an exploded perspective view showing another embodiment of the rotary support portion employed in the rotary barrel plating apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 바렐도금조 12 : 바렐용기11: barrel plating tank 12: barrel container
13 : 정류기 13a : 음극봉13:
13b : 양극봉 14 : 구동모터13b: anode rod 14: drive motor
120 : 회전지지부 121 : 부싱축120: rotation support 121: bushing shaft
123,124 : 내부공 122 : 부쉬123,124 Inside hole 122: Bush
121a,122a : 플랜지 125 : 스페이서 121a, 122a: Flange 125: Spacer
126 : 덮개부 126a : 관통공126:
본 발명은 칩부품을 도금하는데 사용되는 회전식 바렐도금장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 바렐용기의 회전을 지지하는 부쉬과 부싱축사이로 칩부품이 끼이는 현상을 방지하여 도금불량을 예방하고, 사용수명을 연장하여 제조원가를 절감할 수 있도록 회전식 바렐도금장치에 관한 것이다. The present invention relates to a rotary barrel plating apparatus used for plating chip parts, and more particularly, to prevent chipping between the bushing shaft and the bushing supporting the rotation of the barrel container, thereby preventing plating defects and extending the service life. It relates to a rotary barrel plating apparatus to reduce the manufacturing cost by extending.
일반적으로 배리스터(varistor), 칩인덕터(chip inductor), 적층세라믹캐퍼시터(Multi Layer Ceramic Capacitor ; MLCC)와 같은 칩부품을 제조하는 공정은, 1) 세라믹 캐패시터 주원료유와 첨가제인 부원료를 균일하게 반응시켜 합성하고, 2) 합성된 세라믹 원료와 고분자 바인더 및 용제를 혼합하며, 3) 혼합된 슬러리(Slurry)를 안정된 상태로 숙성시키고, 4) 숙성된 세라믹슬러리를 고분자 필름(PET)위에 일정한 두께로 코팅하며, 5) 성형된 테이프를 건조로를 통과시켜 건조시키며, 6) 이에 실크스크린(Silk Screen)를 사용하여 원하는 용량 설계값 패턴으로 인쇄하여 내부전극을 형성하고, 7) 인쇄된 내부전극의 페이스트 형상을 유지하기 위하여 세라믹시트를 건조로에서 건조시키며, 8) 상기 세라믹시트는 원하는 용량값을 얻기 위하여 여러층으로 적층되고, 9) 적층된 상태를 유지하도록 외부에서 강한 압력으로 압착하며, 10) 적층된 상태의 세라믹 바(Bar)를 일정한 크기의 칩 형태로 절단하고, 11) 절단된 세라믹칩에 포함된 바인더만 제거되도록 탈바인더하고, 12) 탈바인더가 완료된 칩을 고온 전기로에서 열처리하여 소성시키며, 13) 소성된 칩은 날카로운 모서리를 처리하도록 연마되고, 14) 칩내부에 형성된 내부전극과의 연결을 위해 칩외부에 외부전극을 형성하며, 15) 내,외부전극이 터미네이션된 칩을 열처리하여 세라믹 표면에 고정시키고, 16) 칩의 외부전극에 납땜성을 부여하기 위하여 칩의 외부면에 니켈, 주석도금을 실시하며, 17) 도금완료된 칩부품은 용량편차별(J,K,M,Z)로 선별하고, 절연저항(IR)불량을 선별한 다음, 18) 표면장착이 가능하도록 칩부품을 테이프로서 테이핑하여 포장한다.In general, the process of manufacturing chip components such as varistors, chip inductors, and multi-layer ceramic capacitors (MLCCs) includes: 1) uniformly reacting ceramic capacitor main raw material oil with additives as additives. 2) mix the synthesized ceramic raw material, polymer binder and solvent, 3) mature the mixed slurry in a stable state, and 4) coat the mature ceramic slurry with a certain thickness on the polymer film (PET). 5) The formed tape is dried by passing through a drying furnace, and 6) a silk screen is used to print the desired capacitance design value pattern to form internal electrodes. 7) Paste shape of the printed internal electrodes. In order to maintain the ceramic sheet is dried in a drying furnace, 8) the ceramic sheet is laminated in multiple layers to obtain the desired capacity value, 9) the laminated state 10) cutting the stacked ceramic bars into chips of a predetermined size, 11) debinding so that only binders included in the cut ceramic chips are removed, and 12) removing them. The binder-completed chip is fired by heat treatment in a high temperature electric furnace, 13) the fired chip is polished to handle sharp edges, and 14) an external electrode is formed outside the chip for connection with an internal electrode formed inside the chip. ) Heat-treat the chip where the internal and external electrodes are terminated and fix it on the ceramic surface.16) Nickel and tin plating is applied to the external surface of the chip to give solderability to the external electrode of the chip. Is screened by capacity deviation (J, K, M, Z), screened for insulation resistance (IR) defects, and 18) taped chip parts are taped and packaged to enable surface mounting.
상기와 같이 칩부품을 제조하는 공정중 터미네이션이 완료된 외부전극에는 바로 납땜을 할 수 없으므로 납땜이 원할하게 이루어지도록 최외곽 전극으로 니켈(Ni)과 주석(Sn)을 순차적으로 도금을 하게 되며, 이때 사용되는 도금법이 바렐도금이다. In the process of manufacturing the chip components as described above, since the termination cannot be soldered immediately, nickel (Ni) and tin (Sn) are sequentially plated with the outermost electrode in order to smoothly solder. The plating method used is barrel plating.
이러한 바렐도금은 형체및 크기가 작은 칩부품과 같은 물품을 한번에 다량으로 도금하는 방법으로 도금조에 침지된 바렐용기가 회전하면서 물품과 물품이 서로 접촉되면서 마찰연마되어 전류는 단속하면서 음극의 봉에 접촉하여 도금되기 때문에 제품에 상당한 광택이 생기게 되는 도금이다.The barrel plating is a method of plating a large amount of articles such as shapes and small chip parts at a time, and the barrel is immersed in the plating bath while the article and the articles are in contact with each other while friction polishing, so that the current is intermittently contacted with the rod of the cathode. It is a plating that causes a considerable luster to the product because it is plated.
도 1은 일반적인 회전식 바렐도금장치를 정면에서 바라본 단면도이고, 도 2는 일반적인 회전식 바렐도금장치를 측면에서 바라본 단면도로서, 종래 바렐도금장치(10)는 도시한 바와같이, 전해액이 채워지는 바렐도금조(11)와, 도금하고자하는 칩부품(1)과 매체(2)가 내부공간에 채워져 상기 바렐도금조(11)의 전해액에 침지되는 바렐용기(12)와, 상기 바렐용기(12)에 전류를 공급하는 정류기(13)및 상기 바렐용기(12)를 일방향으로 회전구동시키는 구동모터(14)로 구성된다. 1 is a cross-sectional view of the general rotary barrel plating apparatus from the front, Figure 2 is a cross-sectional view of the general rotary barrel plating apparatus from the side, the conventional
상기 칩부품(1)과 매체(2)가 혼재된 바렐용기(12)에는 상기 정류기(13)로부터 연장되는 음극봉(13a)이 상기 바렐용기(12)의 좌우양단에 구비되는 회전지지부(20a)(20b)를 통해 통하여 내부공간으로 연결되어 상기 매체(2)를 통해 전류가 공급되며, 상기 정류기(13)로부터 연장되는 양극봉(13b)은 바렐도금조(11)에 침지된다. 상기 매체(2)로는 전기 전도성을 갖는 강철구(steel ball)등이 주로 사용된다. In the
그리고, 상기 구동모터(14)를 구동원으로 하여 상기 바렐용기(12)를 일방향 회전시키는 구조는 상기 구동모터(14)의 구동축에 구비된 구동기어(15a)와 상기 바렐용기(12)의 좌우양단의 회전지지부(20a)(20b)중 어느 일측에 구비되는 피동기어(15b)를 서로 맞물리도록 함으로써, 상기 구동모터(14)의 구동력에 의해 상기 바렐용기(12)는 회전되어 그 내부의 칩부품(1)및 매체(2)가 골고루 섞이게 되고, 칩부품끼리 서로 붙지 않도록 하게 된다. In addition, the structure in which the
이러한 종래의 회전지지부(20a)(20b)는 상기 바렐용기(12)의 좌우양측에 배치되는 고정부재인 중공형 부싱축(23)을 갖추고, 상기 부싱축(23)의 외부면에 내부공(21a)이 회전가능하게 조립되는 부쉬(21)를 갖추며, 상기 부쉬(21)는 상기 바렐용기(12)의 좌우양측면에 일체로 조립되고, 상기 부싱축(23)의 내부공(23a)을 통해 상기 음극봉(13a)은 상기 바렐용기(12)내로 삽입되는 것이다. The conventional
도 1에서 미설명부호 25는 상기 바렐용기(12)의 일측면과 상기 측판프레임 (18)사이의 간격을 유지하는 스페이서이다. In FIG. 1,
그러나, 종래의 회전지지부(20a)(20b)에서 상기 부쉬(21)와 이에 조립된 부싱축(23)의 각 선단부는 상기 칩부품(1)과 매체(2)가 채워진 바렐용기(12)내로 노출되고, 상기 바렐용기(12)가 피동기어(15b)와 더불어 일방향으로 회전되는 동안 회전지지부재인 부쉬(21)의 내주면은 고정지지부재인 부싱축의 외부면과 접하여 마찰되어 열화되면서 마모되고, 그 마모정도가 과도하게 진행되면 상기 부쉬(21)와 부싱축(23)의 조립부위에 틈새가 발생된다. However, in the conventional
이러한 경우, 상기 틈새사이로 얇은 두께를 갖는 칩부품(1)이나 매체(2)가 끼이게 되면서 칩부품(1)에 도금층이 얇게 형성되거나 제대로 형성되지 않는 도금불량이 발생되고, 이로 인해 제품신뢰도를 저하시키게 된다. In this case, as the
그리고, 상기 부쉬(21)과 부싱축(23)의 과도한 마모시 도금작업을 중단하고, 상기 바렐용기(12)를 측판프레임(18)으로부터 완전히 분해한 다음 상기 부쉬(21), 부싱축(23)을 교체하는 작업을 수행해야만 하는데, 이러한 부쉬, 부싱축의 교체작업이 매우 번거롭고, 작업시간이 과다하게 소요되는 문제점이 있엇다. Then, in the event of excessive wear of the
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 그 목적은 바렐용기의 회전을 지지하는 회전지지부의 틈새로 칩부품과 매체가 끼이는 현상을 방지하고, 회전지지부의 사용수명을 연장하여 교체주기를 연장할 수 있는 회전식 바렐도금장치를 제공하고자 한다. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, the object of which is to prevent the phenomenon of chip parts and media pinching the gap between the rotary support for supporting the rotation of the barrel container, to extend the service life of the rotary support To provide a rotary barrel plating device that can extend the replacement cycle.
상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서, 본 발명은 As a technical means for achieving the above object, the present invention
전해액이 일정량 채워지는 바렐도금조와, 상기 바렐도금조에 침지되고 칩부품과 매체가 채워지는 바렐용기와, 상기 바렐용기와 전해액에 전류를 공급하도록 음극봉과 양극봉을 갖는 정류기와, 상기 바렐용기를 일방향으로 회전구동시키는 회전구동력을 제공하는 구동모터및 상기 바렐용기의 좌우양측에 일정간격을 두고 각각 배치되는 측판프레임을 갖추어 상기 바렐용기내에 채워진 칩부품을 도금하는 장치에 있어서, A barrel plating tank filled with a predetermined amount of electrolyte, a barrel container immersed in the barrel plating tank, a chip part and a medium filled, a rectifier having a cathode rod and an anode rod to supply current to the barrel container and the electrolyte, and the barrel container in one direction. In a device for plating a chip component filled in the barrel container having a drive motor for providing a rotational driving force for driving the rotation and side plate frames arranged at predetermined intervals on the left and right sides of the barrel container, respectively,
상기 바렐용기와 측판프레임사이에 상기 바렐용기의 회전을 지지하도록 배치되는 회전지지부를 포함하며, It includes a rotation support portion disposed between the barrel container and the side plate frame to support the rotation of the barrel container,
상기 회전지지부는 상기 음극봉이 삽입되는 내부공을 몸체중앙에 관통형성하고, 상기 측판프레임에 장착되는 일정길이의 부싱축과, 상기 바렐용기의 좌우양측에 장착되어 몸체중앙에 관통형성된 내부공을 통해 삽입된 부싱축의 선단일부를 원주방향으로 감싸는 덮개부를 선단부에 갖춘 부쉬로 구성됨을 특징으로 하는 회전식 바렐도금장치를 제공한다. The rotatable support part forms an inner hole through which the cathode rod is inserted in the center of the body, and a bushing shaft having a predetermined length mounted on the side plate frame, and an inner hole penetrated through the center of the body by being mounted on both sides of the barrel container. It provides a rotary barrel plating apparatus, characterized in that the bushing portion having a cover portion surrounding the tip portion of the inserted bushing shaft in the circumferential portion.
바람직하게는 상기 덮개부는 상기 부쉬의 선단에 복수개의 체결부재로서 조립되는 중공형 원판플레이트로 구비된다.Preferably, the cover part is provided with a hollow disc plate assembled as a plurality of fastening members at the tip of the bush.
바람직하게는 상기 덮개부는 상기 부싱축의 외경보다는 작고 상기 음극봉의 외경보다는 큰 크기의 내경을 갖는 관통공을 몸체중앙에 관통형성한다. Preferably, the cover part penetrates through the center of the body a through hole having an inner diameter smaller than the outer diameter of the bushing shaft and larger than the outer diameter of the cathode rod.
이하, 본 발명에 대해서 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
도 3은 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치를 도시한 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 회전식 바렐도금장치에 채용되는 회전지지부의 분해사시도이다. Figure 3 is a block diagram showing a rotary barrel plating apparatus according to the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view of the rotary support portion employed in the rotary barrel plating apparatus according to the present invention.
본 발명의 바렐도금장치(100)는 도 3과 4에 도시한 바와같이, 금속성분을 포함한 전해액이 채워지는 바렐도금조(11)내에 바렐용기(12)를 침지시키고, 상기 바렐용기(12)와 전해액에 각각 정류기(13)를 통하여 전류를 공급하면서 상기 바렐용기(12)내에 수용된 칩부품(1)을 도금하는 작업시 구동모터(14)에 의해서 일방향 회전구동되는 바렐용기(12)를 지지하는 부싱축(121)과 부쉬(122)사이로 칩부품(1)이 끼이는 현상을 방지하고, 이들의 사용수명을 연장할 수 있는 것이다. 3 and 4, the
이러한 장치(100)는 종래와 마찬가지로 동일한 구성의 바렐도금조(11), 바렐용기(12), 정류기(13), 구동모터(14)등을 구비하는바, 이들에 대해서는 동일부호를 부여하고, 이들에 대한 상세한 설명은 이하 생략한다. The
상기 구동모터(14)의 회전구동원에 의해서 상기 바렐용기(12)의 일방향 회전을 지지하는 회전지지부(120)는 상기 바렐도금조(11)내에 침지되는 바렐용기(12)의 좌우양측과, 상기 바렐용기(12)의 좌우양측에 일정간격을 두고 각각 배치되는 측판프레임(18)사이에 구비된다. Rotating support portion 120 for supporting the one-way rotation of the
그리고, 이러한 회전지지부(120)는 고정부재인 측판프레임(18)에 장착되는 부싱축(121)과, 상기 부싱축(121)에 회전가능하게 조립되는 회전부재인 바렐용기(12)에 장착되는 부쉬(122)로 구성된다. In addition, the rotation support part 120 is mounted to the
즉, 상기 부싱축(121)은 상기 정류기와 전기적으로 연결되는 봉상의 음극봉(13a)을 삽입배치할 수 있도록 일정크기의 내부공(123)을 몸체중앙에 관통형성한 일정길이의 축부재이다. That is, the
상기 부싱축(121)은 상기 측판프레임(18)의 각 하부단에 관통형성된 안내공(18a)을 통해 몸체외부면이 삽입되고, 몸체후단에는 상기 안내공(18a)을 통한 삽입을 제한하도록 몸체외경보다 큰 외경을 갖는 플랜지(121a)가 일체로 구비되며, 상기 플랜지(121a)는 측판프레임(18)의 외부면에 밀착된다. The
그리고, 상기 부싱축(121)의 선단은 상기 바렐용기(12)의 좌우양측면에 관통형성된 조립공(12a)을 통하여 상기 바렐용기(12)의 내부공간까지 삽입되어 상기 부쉬(122)와 조립된다. In addition, the front end of the
이러한 부쉬(122)는 상기 바렐용기(12)의 좌우양측면에 관통형성된 조립공(12a)에 맞추어 상기 바렐용기(12)의 좌우양측 내부면에 일체로 구비되어 상기 바렐용기(12)와 더불어 회전되는 회전부재이다. The
상기 부쉬(122)의 몸체중앙에는 상기 조립공(12a)을 통해 삽입되는 부싱축(122)가 삽입되는 일정크기의 내부공(124)을 관통형성하고, 몸체후단에는 상기 바렐용기의 좌웅양측 내부면과 접하여 밀착되도록 몸체외경보다 큰 외경크기를 갖는 플랜지(122a)를 일체로 구비한다. The body of the
그리고, 상기 부쉬(122)의 선단부에는 상기 부쉬(122)의 내부공(124)을 통해 삽입된 부싱축(121)의 선단일부를 원주방향으로 감싸면서 상기 부싱축(121)의 삽입을 제한하도록 중공형 덮개부(126)를 구비한다. In addition, the front end portion of the
이때, 상기 덮개부(126)는 상기 부싱축(121)의 외경(d1)보다는 작고 상기 음극봉(13a)의 외경(d2)보다는 큰 크기의 내경(d)을 갖는 관통공(126a)을 몸체중앙에 관통형성한다.At this time, the
이에 따라, 상기 부싱축(121)의 외주면과 상기 부쉬(122)의 내주면사이의 경계부위는 상기 부쉬(122)의 선단에 구비되는 덮개부(126)에 의해서 상기 바렐용기(12)의 내부공간으로 노출되지 않으면서 이에 채워진 칩부품(1)과 매체(2)와 접촉되지 않도록 원주방향으로 감싸지게 된다. Accordingly, the boundary between the outer circumferential surface of the
반면에, 상기 부싱축(121)의 내부공(123)을 통해 삽입되는 음극봉(12a)은 상기 덮개부(126)의 관통공(126a)과의 접촉없이 통과하여 상기 바렐용기(12)의 내부공간에 위치되는 것이다. On the other hand, the
여기서, 상기 부싱축(121)과 부쉬(122)사이의 경계부위를 감싸도록 상기 부싱축(121)의 선단일부를 감싸는 덮개부(126)는 상기 부쉬(122)의 선단에 일체로 구성될 수도 있지만, 도 5에 도시한 바와같이, 상기 부쉬(122)의 선단에 복수개의 체결부재로서 조립되어 교체가능하고, 전면에 일정크기의 관통공이 관통형성된 원판플레이트로 구비되어도 좋다. Here, the
또한, 상기 바렐용기(12)의 일측(도면상 우측)과 측판프레임(18)사이에는 이들간의 간격을 일정하게 유지하도록 상기 부싱축(121)이 조립되는 스페이서(125)를 배치구성한다. In addition, a
상기한 구성을 갖는 본 발명의 장치(100)를 이용하여 내,외부전극이 형성된 칩부품(1)의 외부면에 니켈(Ni)과 주석(Sn)을 도금하는 작업은 먼저 일정크기의 내부공간을 갖는 바렐용기(12)의 외부면에 구비된 도어(미도시)를 분해하여 도금하고자 하는 칩부품(1)와 더불어 강철구인 매체(2)를 채워넣는다.The plating of nickel (Ni) and tin (Sn) on the outer surface of the chip component (1) in which the internal and external electrodes are formed using the
그리고, 상기 도어가 재조립된 바렐용기(12)를 전해액이 담겨진 바렐도금조(11)의 직상부에서 직하부로 하강시켜 상기 전해액에 침지시킨 상태에서, 상기 정류기(13)와 구동모터(14)에 외부전원을 인가하게 되면, 상기 정류기(13)의 음극봉(13a)과 양극봉(13b)을 통해 상기 바렐용기(12)와 전해액에 각각 음극,양극 전류가 공급됨과 동시에 상기 구동모터(14)의 구동원에 의해서 상기 바렐용기(12)는 일방 향으로 회전되면서 상기 칩부품(1)에 전기도금이 이루지는 것이다. The
이러한 바렐용기(12)의 회전은 상기 바렐용기(12)와 그 좌우양측에 배치되는 측판프레임(18)사이에 각각 구비되는 회전지지부(120)에 의해서 이루어지는데 고정부재인 측판프레임(18)과 조립되는 부싱축(121)의 외부면에 회전부재인 바렐용기(12)와 조립되는 부쉬(122)의 내주면이 회전가능하게 삽입되어 있기 때문에, 상기 부싱축을 회전중심으로 하여 상기 바렐용기(12)의 회전은 원할하게 이루어진다. The
이와 더불어, 상기 바렐용기(12)의 내부공간에 위치되는 상기 부싱축(121)과 부쉬(122)사이의 경계부위는 상기 부쉬(122)의 각 선단에 갖추어지는 덮개부(127)에 의해서 외부노출이 되지 않도록 원주방향으로 감싸지기 때문에, 상기 바렐용기(12)와 함께 회전되면서 도금되는 소형크기의 칩부품(1)이나 매체(2)가 상기 부싱축(121)과 부쉬(122)사이의 틈새로 끼이는 현상을 근본적으로 방지하고, 안정적으로 도금작업을 수행할 수 있는 것이다. In addition, the boundary portion between the
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 회전부재인 바렐용기와 고정부재인 측판프레임사이에 구비되는 회전지지부의 부싱축과 조립되는 부쉬의 선단부에 이들사이의 경계부위를 원주방향으로 감싸는 덮개부를 갖춤으로써, 부싱축과 부쉬사이의 경계부위가 바렐용기의 내부공간으로 노출되지 않지 않기 때문에, 부싱축과 부쉬사 이에 마모로 인하여 틈새가 발생되고, 발생된 틈새로 소형 칩부품이 끼이는 현상을 방지할 수 있고, 이로 인하여 칩부품의 도금불량을 방지하여 도금성능을 향상시킬 수 있다. According to the present invention as described above, by having a cover portion circumferentially surrounding the boundary between them in the front end of the bush assembled with the bushing shaft of the rotary support provided between the barrel container and the side plate frame of the rotating member Since the boundary between the bushing shaft and the bushing is not exposed to the inner space of the barrel container, gaps are generated due to wear between the bushing shaft and the bushing, and small chip parts are prevented from being caught by the gaps generated. As a result, plating performance of the chip component may be prevented by improving plating performance.
또한, 회전지지부의 사용수명을 장수명화하여 교체시기를 연장할 수 있기 때문에 침부품의 제조원가를 절감하고, 부품의 교체주기를 줄여 작업생산성을 향상시킬수 있는 효과가 얻어진다.
In addition, since the replacement life can be extended by extending the service life of the rotary support, the production cost of the needle parts can be reduced, and the replacement cycle of the parts can be reduced, thereby improving work productivity.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다. While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. I would like to clarify that knowledge is easy to know.
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