KR101442352B1

KR101442352B1 - Barrel gilding device

Info

Publication number: KR101442352B1
Application number: KR1020120137028A
Authority: KR
Inventors: 성우경; 김찬공; 아준; 고용준; 이정수; 이승훈
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-11-29
Filing date: 2012-11-29
Publication date: 2014-09-17
Also published as: KR20140071568A

Abstract

본 발명은 바렐 도금장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 다수의 부품을 동시에 도금할 수 있는 바렐 도금장치에 관한 것이다.
본 발명은, 전해액이 일정량 채워지는 바렐도금조와, 상기 바렐도금조에 침지되고 부품이 수용된 바렐 용기를 통해 부품을 도금하는 바렐 도금장치에 있어서, 모터와 연결된 구동기어를 통해 동력을 전달받는 구동축; 상기 구동축에 연결되어 회전되는 바렐회전기어; 상기 바렐회전기어와 치합되어 축 회전되는 회전체; 그리고 상기 회전체에 연결되어 상기 회전체의 축 회전에 따라 전해액과의 마찰을 통해 자전하는 바렐 용기; 를 포함할 수 있다. The present invention relates to a barrel plating apparatus, and more particularly, to a barrel plating apparatus capable of simultaneously plating a plurality of parts.
The present invention relates to a barrel plating apparatus in which a predetermined amount of an electrolytic solution is filled, and a barrel plating apparatus for plating components through a barrel vessel immersed in the barrel plating vessel and containing components, the apparatus comprising: a drive shaft receiving power through a drive gear connected to a motor; A barrel rotary gear connected to the drive shaft and rotated; A rotating body coupled to the barrel rotating gear and axially rotated; A barrel container connected to the rotating body and rotated through friction with the electrolyte in accordance with rotation of the rotating body; . &Lt; / RTI >

Description

[0001] BARREL GILDING DEVICE [0002]

본 발명은 바렐 도금장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 다수의 부품을 동시에 도금할 수 있는 바렐 도금장치에 관한 것이다. The present invention relates to a barrel plating apparatus, and more particularly, to a barrel plating apparatus capable of simultaneously plating a plurality of parts.

일반적으로 배리스터(varistor), 칩인덕터(chip inductor), 적층세라믹캐퍼시터(Multi Layer Ceramic Capacitor ;MLCC)와 같은 칩부품을 제조하는 공정은, 1) 세라믹 캐패시터 주원료유와 첨가제인 부원료를 균일하게 반응시켜 합성하고, 2) 합성된 세라믹 원료와 고분자 바인더 및 용제를 혼합하며, 3) 혼합된 슬러리(Slurry)를 안정된 상태로 숙성시키고, 4) 숙성된 세라믹슬러리를 고분자 필름(PET)위에 일정한 두께로 코팅하며, 5) 성형된 테이프를 건조로를 통과시켜 건조시키며, 6) 이에 실크스크린(Silk Screen)를 사용하여 원하는 용량 설계값 패턴으로 인쇄하여 내부전극을 형성하고, 7) 인쇄된 내부전극의 페이스트 형상을 유지하기 위하여 세라믹시트를 건조로에서 건조시키며, 8) 상기 세라믹시트는 원하는 용량값을 얻기 위하여 여러층으로 적층되고, 9) 적층된 상태를 유지하도록 외부에서 강한 압력으로 압착하며, 10) 적층된 상태의 세라믹 바(Bar)를 일정한 크기의 칩 형태로 절단하고, 11) 절단된 세라믹칩에 포함된 바인더만 제거되도록 탈바인더하고, 12) 탈바인더가 완료된 칩을 고온 전기로에서 열처리하여 소성시키며, 13) 소성된 칩은 날카로운 모서리를 처리하도록 연마되고, 14) 칩내부에 형성된 내부전극과의 연결을 위해 칩외부에 외부전극을 형성하며, 15) 내,외부전극이 터미네이션된 칩을 열처리하여 세라믹 표면에 고정시키고, 16) 칩의 외부전극에 납땜성을 부여하기 위하여 칩의 외부면에 니켈, 주석도금을 실시하며, 17) 도금완료된 칩부품은 용량편차별(J,K,M,Z)로 선별하고, 절연저항(IR)불량을 선별한 다음, 18)표면실장이 가능하도록 칩부품을 테이프로서 테이핑하여 포장한다.Generally, a process for manufacturing chip components such as a varistor, a chip inductor, and a multilayer ceramic capacitor (MLCC) is performed by 1) uniformly reacting a ceramic capacitor raw material oil and an additive, (2) mixing the synthesized ceramic raw material with the polymer binder and the solvent, (3) aging the mixed slurry in a stable state, (4) coating the aged ceramic slurry to a predetermined thickness on the PET film (5) drying the formed tape through a drying furnace, (6) printing a desired capacity design value pattern using a silk screen to form an internal electrode, (7) forming a paste shape of the printed internal electrode 8) the ceramic sheets are laminated in several layers to obtain a desired capacity value, and 9) the laminate is maintained 10) cutting the laminated ceramic bar into chips of a predetermined size, 11) removing binder so that only the binder contained in the cut ceramic chip is removed, and 12) removing the binder 14) The chip is polished so as to process sharp edges. 14) An external electrode is formed on the outside of the chip for connection with the internal electrode formed inside the chip, and 15) And 16) plating the outer surface of the chip with nickel and tin in order to impart solderability to the outer electrode of the chip, and 17) subjecting the plated chip parts (J, K, M, Z), insulation resistance (IR) defects are selected, and then the chip components are taped and tapeed so that surface mounting is possible.

상기와 같이 칩부품을 제조하는 공정중 터미네이션이 완료된 외부전극에는 바로 납땜을 할 수 없으므로 납땜이 원할하게 이루어지도록 최외곽 전극으로 니켈(Ni)과 주석(Sn)을 순차적으로 도금을 하게 되며, 이때 사용되는 도금법이 바렐도금이다.Since Ni and Ni are sequentially soldered to the outermost electrode so that soldering can not be performed directly on the terminated external electrode in the process of manufacturing the chip component as described above, The plating method used is barrel plating.

이러한 바렐도금은 형체 및 크기가 작은 칩부품과 같은 물품을 한번에 다량으로 도금하는 방법으로 도금조에 침지된 바렐 용기가 회전하면서 물품과 물품이 서로 접촉된다. This barrel plating is a method of plating a large quantity of a product such as a mold and a chip component having a small size at one time, so that the barrel container immersed in the plating bath rotates and the article and the article are brought into contact with each other.

접촉이 진행되는 과정에서는 마찰에 의한 연마가 진행되고 전류는 단속하면서 음극의 봉에 접촉하여 도금된다. 따라서 제품에 상당한 광택이 생기게 된다. In the course of the contact, the polishing proceeds by friction and the current is interrupted and plated by contact with the rod of the negative electrode. This results in a significant gloss of the product.

그러나, 종래 바렐 도금장치는 도금조에 침지된 바렐 용기가 단일 개수로 설치되어 있어 많은 양의 부품을 도금처리 하지 못하는 문제점이 있다. However, the conventional barrel plating apparatus has a problem in that a large number of parts can not be plated because the barrel vessels immersed in the plating vessel are installed in a single number.

또한, 종래 바렐 도금장치는 바렐 용기 표면에 다수개의 통공이 형성된 상태로 설치되어 있는데, 이러한 바렐 용기는 내부에 부품이 다량으로 수용되면 도금액이 통공을 통하여 유입되더라도 부품 표면에 도금액이 원할하게 공급되지 못하여 도금 불량이 발생되기도 한다. Further, in the conventional barrel plating apparatus, a plurality of through holes are formed on the surface of the barrel container. When the barrel container receives a large amount of components therein, even if the plating solution flows through the through holes, the plating solution is not uniformly supplied Plating failure may occur.

이에 따라, 최근에는 바렐 용기가 도금조 내부에서 회전되도록 하여 바렐 용기 내부로 도금액이 유입될 수 있도록 하고 있으나, 단순히 바렐 용기를 회전시키는 것만으로는 용기 내부에 수용된 부품들 전체에 도금액을 충분히 공급하지 못하여 도금불량이 발생하게 된다. Accordingly, in recent years, the barrel container is rotated in the plating vessel to allow the plating solution to flow into the barrel container. However, simply by rotating the barrel container, the plating solution is not sufficiently supplied to the entire parts accommodated in the container Plating failure occurs.

인용문헌: 일본공개특허 제 1993-263298호Reference Citation: Japanese Patent Application Laid-Open No. 1993-263298

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 다수의 부품을 동시에 도금할 수 있으면서도 도금불량을 최소화시켜 생산성을 증대시킨 바렐 도금장치를 제공하는데 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a barrel plating apparatus capable of simultaneously plating a plurality of parts while minimizing plating defects, thereby improving productivity.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 전해액이 일정량 채워지는 바렐도금조와, 상기 바렐도금조에 침지되고 부품이 수용된 바렐 용기를 통해 부품을 도금하는 바렐 도금장치에 있어서, 모터와 연결된 구동기어를 통해 동력을 전달받는 구동축; 상기 구동축에 연결되어 회전되는 바렐회전기어; 상기 바렐회전기어와 치합되어 축 회전되는 회전체; 그리고 상기 회전체에 연결되어 상기 회전체의 축 회전에 따라 도금액과의 마찰을 통해 자전하는 바렐 용기; 를 포함할 수 있다. In order to achieve the above object, the present invention provides a barrel plating apparatus for plating a component through a barrel plating vessel filled with a predetermined amount of an electrolytic solution and a barrel vessel immersed in the barrel plating vessel, A drive shaft receiving power through the drive shaft; A barrel rotary gear connected to the drive shaft and rotated; A rotating body coupled to the barrel rotating gear and axially rotated; A barrel container connected to the rotating body and rotated through friction with the plating liquid in accordance with rotation of the rotating body; . &Lt; / RTI >

상기 바렐회전기어는 수직운동을 수평운동으로 전환하는 직선 바벨기어일 수 있으며, 상기 바렐 용기는 회전체에 방사형으로 다수개 연결될 수 있다. The barrel rotary gear may be a linear barbell gear that converts vertical motion into horizontal motion, and the barrel container may be radially connected to the rotating body in a plurality of radial directions.

그리고 상기 바렐 용기는 일면이 개구되어 도금액이 용기 내부로 다량 유입될 수 있다. In addition, the barrel container may be open at its one side to allow a large amount of plating liquid to flow into the container.

한편, 상기 바렐 용기는 수직방향에서 소정각도 기울어지게 배치될 수 있다. Meanwhile, the barrel container may be arranged to be inclined at a predetermined angle in the vertical direction.

본 발명의 실시예에 따른 바렐 도금장치는 다수의 부품을 동시에 도금할 수 있도록 다수의 바렐 용기를 구비하고, 바렐 용기를 소정각도 기울여 회전시킴에 따라 바렐 용기 내부에 수용된 다수의 부품들을 효과적으로 도금시킬 수 있게 된다.A barrel plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of barrel containers for simultaneously plating a plurality of components, and by rotating the barrel container at a predetermined angle, the plurality of components accommodated in the barrel container can be effectively plated .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 바렐 도금장치를 개략적으로 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 바렐 도금장치 중 바렐 용기가 자전과 공전되며 회전되는 상태를 보인 사시도.1 is a perspective view schematically showing a barrel plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a barrel plating apparatus in a barrel plating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 바렐 도금장치를 개략적으로 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 바렐 도금장치 중 바렐 용기가 자전과 공전되며 회전되는 상태를 보인 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a barrel plating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a barrel vessel in a barrel plating apparatus according to an embodiment of the present invention is rotated and revolved.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 바렐 도금장치는 전해액(L)이 일정량 채워지는 바렐도금조(100)와 바렐도금조(100)에 침지되고 부품(80)이 수용된 바렐 용기(70)를 통해 부품(80)을 도금하게 된다. The barrel plating apparatus according to the embodiment of the present invention includes a barrel plating tank 100 in which a predetermined amount of the electrolytic solution L is filled and a barrel tank 70 in which the barrel tank 70 is immersed in the barrel plating tank 100, (Not shown).

이와 같은 바렐도금장치(100)는 모터(20)와 연결된 구동기어(30)를 통해 동력을 전달받는 구동축(40)과 구동축(40)과 연결되어 회전하는 바렐회전기어(50)와 바렐회전기어(50)와 치합되어 축회전되는 회전체(60) 그리고 회전체(60)에 연결되어 회전체(60)의 축 회전에 따라 전해액(L)과의 마찰력을 통해 자전하는 바렐 용기(70)를 포함한다. The barrel plating apparatus 100 includes a driving shaft 40 receiving power through a driving gear 30 connected to a motor 20, a barrel rotating gear 50 connected to the driving shaft 40, A barrel container 70 connected to the rotating body 60 and rotated through a frictional force between the rotating body 60 and the electrolytic solution L in accordance with rotation of the shaft 60, .

구동축(40)은 선단에 구동기어(30)가 구성되어 있다. 구동기어(30)는 모터(20)의 축과 벨트 또는 체인으로 연결되어 모터(20)의 축 회전에 따라 회전력을 전달받는다. The drive shaft (40) has a drive gear (30) at its tip end. The driving gear 30 is connected to the shaft of the motor 20 by a belt or a chain and receives rotational force in accordance with the rotation of the shaft of the motor 20.

모터(20)는 정 역 회전이 가능한 구조를 채용하여 사용할 수 있으며, 도면에는 도시하지 않았지만 모터(20)의 속도를 제어할 수 있는 감속기 등이 선택적으로 사용될 수 있다. The motor 20 can be used with a structure capable of forward rotation, and a speed reducer capable of controlling the speed of the motor 20, though not shown in the figure, can be selectively used.

또한 구동축(40)에는 중앙 부위에 바렐회전기어(50)가 설치되어 있어서 구동축(40)의 회전에 따라 구동축(40)과 함께 회전하게 된다. The drive shaft 40 is provided with a barrel rotary gear 50 at a central portion thereof and rotates together with the drive shaft 40 as the drive shaft 40 rotates.

바렐회전기어(50)는 구동기어(30)와 달리 수직으로 제공되는 회전력을 수평으로 전달할 수 있도록 바벨기어로 구성될 수 있다. Unlike the driving gear 30, the barrel rotary gear 50 may be formed of a barbell gear so as to horizontally transmit the rotational force provided vertically.

바렐회전기어(50)는 회전체(60)와 치합되어 있으며, 구동력을 회전체(60)에 전달하게 된다. The barrel rotary gear 50 is engaged with the rotating body 60 and transmits the driving force to the rotating body 60.

회전체(60)의 상부는 바렐회전기어(50)가 바벨기어로 구성됨에 따라 바렐회전기어(50)와 치합될 수 있도록 치산(64)이 형성되어 있다. The upper portion of the rotating body 60 is formed with a dental tooth 64 so as to be engaged with the barrel rotary gear 50 as the barrel rotary gear 50 is formed of a barbell gear.

또한 회전체(60)의 하부는 원형 또는 사각 기둥 형태의 축대(64)가 회전체(60) 상부의 치산(64) 저면으로부터 연장 형성되어 있다. The lower portion of the rotating body 60 is formed with a shaft block 64 in the form of a circular or quadrangular column extending from the bottom surface of the toothbrush 64 above the rotating body 60.

따라서, 바렐회전기어(50)가 회전되면 회전체(60)가 회전하게 되고, 회전체(60)와 연결된 축대(64) 또한 함께 회전하게 된다. Therefore, when the barrel rotating gear 50 is rotated, the rotating body 60 is rotated, and the shaft rod 64 connected to the rotating body 60 is also rotated together.

축대(64)의 둘레면에는 다수의 연결대(66)가 방사형으로 설치되어 있다. 연결대(66)는 축대(64)와 용접을 통해 고정된다. On the peripheral surface of the axial base 64, a plurality of connecting rods 66 are radially provided. The connecting rod 66 is fixed to the rod rod 64 by welding.

각각의 연결대(66) 선단에는 바렐 용기(70)가 설치된다. 바렐 용기(70)는 바렐도금조(100) 내에 담겨진 전해액(L)이 유입될 수 있도록 다수의 통공이 둘레면에 천공되어 있다. A barrel container 70 is provided at the tip of each connecting rod 66. The barrel container 70 has a plurality of through holes perforated on the peripheral surface thereof so that the electrolytic solution L contained in the barrel plating bath 100 can be introduced.

또한 바렐 용기(70)의 측면은 개구되어 있어서 내부에 칩 부품(80) 등이 수용될 수 있도록 되어 있다. Further, the side surface of the barrel container 70 is opened so that the chip components 80 and the like can be received therein.

이때, 바렐 용기(70)는 연결대(66)의 선단과 회전 가능한 상태로 연결되어 있다. 또한 바렐 용기(70)는 연결대(66)와 수직방향에서 소정각도 기울어지게 설치되어 있다. At this time, the barrel container 70 is rotatably connected to the distal end of the connecting rod 66. Further, the barrel container 70 is installed to be inclined at a predetermined angle in the vertical direction with respect to the connecting block 66.

즉, 바렐 용기(70)가 연결대(66)의 단부에 설치될 때에는 연결대(66)의 선단을 기준으로 수직방향에서 소정각도 기울어지게 배치되며, 연결대(66)와 결합 시 도면에는 도시하지 않았지만 베어링과 같은 회전부재에 의해 축 회전이 가능하도록 구성되어 있다. That is, when the barrel container 70 is installed at the end of the connection block 66, the barrel container 70 is arranged to be inclined at a predetermined angle in the vertical direction with respect to the tip of the connection block 66, So that the shaft can be rotated.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 바렐 도금장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다. The operation of the barrel plating apparatus according to the embodiment of the present invention will now be described.

바렐 용기(70) 내부에 칩 부품 등이 수용된 후 수용된 부품에 도금을 진행하는 경우 모터(20)에 전원을 공급하게 된다. When a chip component or the like is accommodated in the barrel container 70 and plating is carried out on a component accommodated therein, power is supplied to the motor 20. [

모터(20)의 축이 회전되기 시작하면, 모터(20)의 축과 연결된 구동기어(30)가 모터(20)의 축과 동일하게 회전된다. When the shaft of the motor 20 starts to rotate, the driving gear 30 connected to the shaft of the motor 20 is rotated in the same manner as the shaft of the motor 20.

구동축(40)은 구동기어(30)와 함께 회전되며, 구동축(40)에 연결된 바렐회전기어(50)도 함께 회전되기 시작한다. The driving shaft 40 is rotated together with the driving gear 30 and the barrel rotating gear 50 connected to the driving shaft 40 also begins to rotate together.

바렐회전기어(50)는 회전력을 회전체(60)에 전달하여 축대(64)에 연결된 연결대(66)를 회전시키게 된다. The barrel rotary gear 50 transmits the rotational force to the rotating body 60 to rotate the connecting rod 66 connected to the rod base 64.

따라서, 연결대(66)의 선단에 설치된 바렐 용기(70)는 전해액(L)을 휘저으면서 회전하기 시작한다. Therefore, the barrel container 70 provided at the distal end of the connecting rod 66 begins to rotate while stirring the electrolytic solution L.

이때, 바렐 용기(70)는 내부에 칩 부품이 다량 수용되어 있으며, 전해액(L)과의 마찰에 의해 자전하게 된다. At this time, the barrel container 70 contains a large amount of chip components therein, and is rotated by friction with the electrolytic solution L.

이렇게 바렐 용기(70)가 회전체(60)에 의해 공전과 전해액(L)에 의한 자전을 하게 되면, 전해액(L)이 바렐 용기(70)에 천공된 통공을 통해 바렐 용기(70) 내부로 다량 유입될 뿐만 아니라, 바렐 용기(70)의 일면이 개구된 상태이어서 개구된 부위를 통해서도 많은 양의 전해액(L)이 내부로 유입될 수 있게 된다. When the barrel container 70 is revolved by the rotating body 60 and rotated by the electrolytic solution L, the electrolytic solution L flows into the barrel container 70 through the through- Not only a large amount of the electrolytic solution L is introduced but also a large amount of the electrolytic solution L can be introduced into the inside of the barrel container 70 through the opened portion of the barrel 70.

또한 소정시간이 경과한 후에는 모터(20)의 구동축(40)이 역방향으로 회전하도록 하여 회전체(60)의 회전방향을 반대방향으로 전환시키게 된다. 이에 따라 바렐 용기(70)의 자전 방향도 반대방향으로 전환된다. Further, after a predetermined time has elapsed, the driving shaft 40 of the motor 20 is rotated in the reverse direction, and the rotating direction of the rotating body 60 is switched in the opposite direction. The direction of rotation of the barrel container 70 is also switched in the opposite direction.

이처럼 바렐 용기(70)의 방향을 정방향과 역방향으로 교번하게 되면, 바렐 용기(70)에 수용된 칩 부품(80)들을 보다 효율적으로 도금할 수 있게 된다. When the direction of the barrel container 70 is alternated in the forward direction and the reverse direction, the chip parts 80 housed in the barrel container 70 can be more efficiently plated.

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 바렐 도금장치에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다. Although the barrel plating apparatus according to the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto.

10: 바렐도금조 20: 모터
30: 구동기어 40: 구동축
50: 바렐회전기어 60: 회전체
62: 치산 64: 축대
66: 연결대 70: 바렐용기
72: 통공 80: 칩
100: 바렐도금장치10: Barrel plating tank 20: Motor
30: drive gear 40: drive shaft
50: barrel rotating gear 60: rotating body
62: Chisan 64: The throne
66: connecting rod 70: barrel container
72: through hole 80: chip
100: Barrel plating device

Claims

1. A barrel plating apparatus for plating components through a barrel plating vessel filled with a predetermined amount of an electrolytic solution and a barrel vessel immersed in the barrel plating vessel and containing components,
A drive shaft that receives power through a drive gear connected to the motor;
A barrel rotary gear connected to the drive shaft and composed of a linear barbell gear which converts a vertical motion into a horizontal motion;
A rotating body coupled to the barrel rotating gear and axially rotated; And
A barrel container connected to the rotating body and rotated through friction with the electrolyte in accordance with rotation of the rotating body; Wherein the barrel plating apparatus comprises:

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The method according to claim 1,
And a plurality of the barrel containers are radially arranged in the rotating body.

The method according to claim 1,
Wherein the barrel is opened on one side so as to be rotated in a state in which the component is accommodated.

The method according to claim 1 or 3,
Wherein the barrel vessel is arranged to be inclined at a predetermined angle in the vertical direction.