KR101198412B1 - Apparatus for Plating Substrate and Method for Plating Substrate - Google Patents

Apparatus for Plating Substrate and Method for Plating Substrate Download PDF

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Abstract

기판도금장치 및 기판도금방법이 개시된다. 기판을 도금하는 장치로서, 기판과 대향하며, 기판에 대하여 상대적으로 회전하는 전극부를 포함하는 제1 회전부; 제1 회전부의 회전축과 평행하며 제1 회전부의 외부에 존재하는 축을 중심으로 제1 회전부를 회전시키는 제2 회전부; 및 기판에 도금액을 공급하는 공급부를 포함하는 기판도금장치는, 기판 전면에 걸쳐 균일한 두께의 도금층을 형성할 수 있다.A substrate plating apparatus and a substrate plating method are disclosed. An apparatus for plating a substrate, comprising: a first rotating portion facing an substrate and comprising an electrode portion that rotates relative to the substrate; A second rotating part which rotates the first rotating part about an axis parallel to the rotation axis of the first rotating part and existing outside the first rotating part; And a supply unit for supplying a plating liquid to the substrate, and may form a plating layer having a uniform thickness over the entire surface of the substrate.

도금, 회전, 기판, 전극 Plating, rotation, substrate, electrode

Description

기판도금장치 및 기판도금방법 {Apparatus for Plating Substrate and Method for Plating Substrate}Substrate Plating Apparatus and Substrate Plating Method {Apparatus for Plating Substrate and Method for Plating Substrate}

본 발명은 기판도금장치 및 기판도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate plating apparatus and a substrate plating method.

기판에 회로패턴을 형성하기 위해 기판에 도전층을 도금할 수 있다. 도금은 도금조 내에 도금될 금속으로 이루어지는 anode에서 금속이온이 전기장을 따라 cathode로 이동하고, cathode의 표면에 도착한 금속이온은 cathode 표면에서 전자와 결합하여 금속으로 이루어지는 과정을 말할 수 있다. The conductive layer may be plated on the substrate to form a circuit pattern on the substrate. Plating refers to a process in which metal ions move from the anode consisting of metal to be plated in the plating bath to the cathode along the electric field, and the metal ions arriving at the surface of the cathode combine with electrons on the surface of the cathode to form a metal.

최근, 회로 패턴의 고밀도화 및 미세화 추세로 인해, 기판 상에 회로패턴을 도금하는 과정에서 도금편차가 발생할 수 있다. 도금편차는 기판의 회로패턴의 전기적 특성의 악화를 야기시켜, 도금공정의 불량의 원인이 되었다.Recently, due to the trend toward higher density and miniaturization of circuit patterns, plating deviation may occur in the process of plating circuit patterns on a substrate. The plating deviation causes deterioration of the electrical characteristics of the circuit pattern of the substrate, which causes a defect in the plating process.

본 발명은 기판에 형성되는 도금 두께의 편차를 감소시킬 수 있는 기판도금 장치 및 기판도금방법을 제공하는 것이다.The present invention is to provide a substrate plating apparatus and a substrate plating method capable of reducing the variation in the plating thickness formed on the substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 도금하는 장치로서, 기판과 대향하며, 기판에 대하여 상대적으로 회전하는 전극부를 포함하는 제1 회전부; 제1 회전부의 회전축과 평행하며 제1 회전부의 외부에 존재하는 축을 중심으로 제1 회전부를 회전시키는 제2 회전부; 및 기판에 도금액을 공급하는 공급부를 포함하는 기판도금장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for plating a substrate, comprising: a first rotating portion facing an substrate and including an electrode portion that rotates relative to the substrate; A second rotating part which rotates the first rotating part about an axis parallel to the rotation axis of the first rotating part and existing outside the first rotating part; And a supply unit for supplying a plating liquid to the substrate.

여기서, 기판은 복수 개이며, 복수의 기판은 전극부를 포위하여 배치될 수 있으며, 전극부는 기판을 포위하는 형태를 가질 수 있다.Here, the substrate may be a plurality of substrates, the plurality of substrates may be arranged to surround the electrode portion, the electrode portion may have a form surrounding the substrate.

그리고, 기판은 복수 개이며, 전극부는 내부전극과 외부전극을 포함하며, 복수의 기판은 내부전극을 포위하여 배치되며, 외부전극은 복수의 기판을 포위하는 형태를 가질 수 있다. The substrate may include a plurality of substrates, the electrode unit may include an internal electrode and an external electrode, and the plurality of substrates may be disposed to surround the internal electrode, and the external electrode may have a form surrounding the plurality of substrates.

그리고, 기판은 전극부와 반대 방향으로 회전할 수 있으며, 공급부는 제1 회전부의 회전축과 평행한 방향으로 도금액을 유동시킬 수 있다. The substrate may rotate in a direction opposite to that of the electrode, and the supply unit may flow the plating liquid in a direction parallel to the axis of rotation of the first rotating unit.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판을 도금하는 장치로서, 기판과 대향하며, 기판에 대하여 회전하는 전극부를 포함하는 제1 회전부; 및 기판에 제1 회전부의 회전축과 평행한 방향으로 유동하도록 도금액을 공급하는 공급부를 포함하는 기판도금장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for plating a substrate, comprising: a first rotating portion facing an substrate and including an electrode portion rotating relative to the substrate; And a supply part supplying the plating liquid to the substrate so as to flow in a direction parallel to the rotation axis of the first rotation part.

여기서, 기판은 복수 개이며, 복수의 기판은 전극부를 포위하여 배치될 수 있으며, 전극부는 기판을 포위하는 형태를 가질 수 있다. Here, the substrate may be a plurality of substrates, the plurality of substrates may be arranged to surround the electrode portion, the electrode portion may have a form surrounding the substrate.

그리고, 기판은 복수 개이며, 전극부는 내부전극과 외부전극을 포함하며, 복수의 기판은 내부전극을 포위하여 배치되며, 외부전극은 복수의 기판을 포위하는 형태를 가질 수 있다. The substrate may include a plurality of substrates, the electrode unit may include an internal electrode and an external electrode, and the plurality of substrates may be disposed to surround the internal electrode, and the external electrode may have a form surrounding the plurality of substrates.

그리고, 기판은 전극부와 반대 방향으로 회전할 수 있으며, 기판도금장치는 제1 회전부의 회전축과 평행하며 제1 회전부의 외부에 존재하는 축을 중심으로 제1 회전부를 회전시키는 제2 회전부를 더 포함할 수 있다.The substrate may rotate in a direction opposite to that of the electrode, and the substrate plating apparatus may further include a second rotation part that rotates the first rotation part about an axis parallel to the rotation axis of the first rotation part and existing outside the first rotation part. can do.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판을 도금하는 방법으로서, 기판과 대향하는 전극부가 기판에 대하여 상대적으로 회전하는 단계; 전극부의 회전축과 평행하며 전극부의 회전반경 외부에 존재하는 축을 중심으로 기판이 회전하는 단계; 및 기판에 도금액을 공급하는 단계를 포함하는 기판도금방법이 제공된다. Further, according to another aspect of the invention, a method for plating a substrate, comprising the steps of rotating the electrode portion facing the substrate relative to the substrate; Rotating the substrate about an axis parallel to a rotation axis of the electrode part and existing outside the rotation radius of the electrode part; And supplying a plating solution to the substrate.

여기서, 상대적으로 회전하는 단계는 기판이 전극부와 반대 방향으로 회전하는 단계를 포함할 수 있으며, 도금액을 공급하는 단계는 전극부의 회전축과 평행한 방향으로 도금액을 유동시키는 단계를 포함할 수 있다.Here, the relatively rotating may include rotating the substrate in a direction opposite to the electrode, and supplying the plating liquid may include flowing the plating liquid in a direction parallel to the axis of rotation of the electrode.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판을 도금하는 방법으로서, 기판과 대향하는 전극부가 기판에 대하여 상대적으로 회전하는 단계; 및 기판에 전극부의 회전축과 평행한 방향으로 유동하도록 도금액을 공급하는 단계를 포함하는 기판도금방법이 제공된다. Further, according to another aspect of the invention, a method for plating a substrate, comprising the steps of rotating the electrode portion facing the substrate relative to the substrate; And supplying a plating liquid to the substrate so as to flow in a direction parallel to the axis of rotation of the electrode portion.

여기서, 상대적으로 회전하는 단계는 기판이 전극부와 반대 방향으로 회전하는 단계를 포함할 수 있다. Here, the step of relatively rotating may include the step of rotating the substrate in the opposite direction to the electrode portion.

그리고, 기판도금방법은 전극부의 회전축과 평행하며 전극부의 회전반경 외부에 존재하는 축을 중심으로 기판이 회전하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the substrate plating method may further include rotating the substrate about an axis parallel to the rotation axis of the electrode part and existing outside the rotation radius of the electrode part.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 전면에 걸쳐 균일한 두께의 도금층을 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plating layer having a uniform thickness may be formed over the entire surface of the substrate.

본 발명의 특징, 이점이 이하의 도면과 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become apparent from the following drawings and detailed description of the invention.

이하, 본 발명에 따른 도금장치 및 도금방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a plating apparatus and a plating method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and Duplicate explanations will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치(1000)를 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판도금장치(1000)는 기판(10) 전면에 걸쳐 도금액을 균일하게 공급함으로써, 도금 편차를 최소화 할 수 있다. 1 is a view showing a plating apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the substrate plating apparatus 1000 according to the exemplary embodiment may uniformly supply a plating solution over the entire surface of the substrate 10 to minimize plating variation.

기판도금장치(1000)는 전기 도금법에 의해 기판(10)에 일정한 금속층을 형성할 수 있는 장치를 말할 수 있다. 기판도금장치(1000)는 제1 회전부(100), 제2 회 전부(200) 및 공급부(300)를 포함할 수 있다. 여기서, 기판(10)은 피 도금체로서 예를 들어 절연성 물질로 이루어질 수 있다.The substrate plating apparatus 1000 may refer to an apparatus capable of forming a constant metal layer on the substrate 10 by electroplating. The substrate plating apparatus 1000 may include a first rotation part 100, a second turn 200, and a supply part 300. Here, the substrate 10 may be formed of an insulating material, for example, as a plated body.

공급부(300)는 기판(10)에 도금액을 공급할 수 있다. 도금액은 도금될 금속 이온을 포함할 수 있다. 공급부(300)는 도금조(310), 펌프(330) 및 필터부(320)를 포함할 수 있다.The supply unit 300 may supply a plating liquid to the substrate 10. The plating solution may contain metal ions to be plated. The supply part 300 may include a plating bath 310, a pump 330, and a filter part 320.

도금조(310)는 그 내부에 도금액을 수용할 수 있다. 제1 회전부(100) 및 제2 회전부(200)는 도금액에 침수될 수 있다.The plating bath 310 may accommodate a plating solution therein. The first rotating part 100 and the second rotating part 200 may be immersed in the plating liquid.

펌프(330)는 도금조(310)에 수용되는 도금액을 순환시킬 수 있다. 제1 회전부(100)와 제2 회전부(200)는 그 회전축이 도금조(310)의 길이 방향으로 배치될 수 있으며, 펌프(330)는 도금조(310)의 길이 방향의 일단에서 타단으로 도금액을 순환시킬 수 있다. The pump 330 may circulate the plating liquid accommodated in the plating tank 310. The rotating shaft of the first rotating part 100 and the second rotating part 200 may be disposed in the longitudinal direction of the plating bath 310, and the pump 330 is a plating solution from one end of the plating tank 310 to the other end in the longitudinal direction of the plating bath 310. Can be cycled.

따라서, 펌프(330)는 기판(10)의 회전하는 축 방향과 평행한 방향으로 기판(10)에 도금액을 공급함으로써, 도금액이 기판(10) 전면에 균일하게 접하도록 할 수 있다. 결국, 공급부(300)는 기판(10) 전면에 걸쳐 도금될 금속 이온을 균일하게 공급함으로써, 도금 편차 감소에 기여할 수 있다. Therefore, the pump 330 may supply the plating liquid to the substrate 10 in a direction parallel to the rotating axial direction of the substrate 10, thereby allowing the plating liquid to be in uniform contact with the entire surface of the substrate 10. As a result, the supply unit 300 may contribute to reducing plating variation by uniformly supplying metal ions to be plated over the entire surface of the substrate 10.

필터부(320)는 펌프(330)와 도금조(310) 사이에 개재될 수 있으며, 도금액에 함유되어 있는 이물질을 걸러 낼 수 있다.The filter unit 320 may be interposed between the pump 330 and the plating bath 310, and may filter out foreign substances contained in the plating liquid.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치(1000)의 제1 회전부(100)를 나타낸 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 회전부(100)는 기판(10)과 전극을 상대적으로 회전시킬 수 있다. 제1 회전부(100)는 내부전극(132), 외부전극(134), 제1 구동부(110), 기판홀더(140) 및 제2 구동부(120)를 포함할 수 있다.2 is a view showing the first rotating part 100 of the plating apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the first rotating unit 100 may rotate the substrate 10 and the electrode relatively. The first rotating part 100 may include an internal electrode 132, an external electrode 134, a first driver 110, a substrate holder 140, and a second driver 120.

내부전극(132)은 원형의 단면을 가지며 길이 방향으로 연장되는 형태를 가질 수 있다. 외부전극(134)은 내부에 중공부가 형성되며 길이 방향으로 연장되는 원통형 형상을 가질 수 있다. 내부전극(132)은 외부전극(134)의 중앙부에 삽입될 수 있다.The internal electrode 132 may have a circular cross section and may extend in the longitudinal direction. The external electrode 134 has a hollow portion formed therein and may have a cylindrical shape extending in the longitudinal direction. The internal electrode 132 may be inserted in the center of the external electrode 134.

내부전극(132)과 외부전극(134)은 제1 구동부(110)와 결합될 수 있다. 제1 구동부(110)는 내부전극(132)과 외부전극(134)을 일정한 방향으로 회전시킬 수 있다.The internal electrode 132 and the external electrode 134 may be combined with the first driver 110. The first driver 110 may rotate the internal electrode 132 and the external electrode 134 in a predetermined direction.

이 때, 내부전극(132)과 외부전극(134)에는 전압이 인가될 수 있으며, 이로써, 내부전극(132)과 외부전극(134)은 기판(10)에 대하여 양극(anode)의 기능을 수행할 수 있다. In this case, a voltage may be applied to the internal electrode 132 and the external electrode 134, whereby the internal electrode 132 and the external electrode 134 perform an anode function with respect to the substrate 10. can do.

기판홀더(140)는 기판(10)을 지지할 수 있다. 기판(10)은 예를 들어 4개가 기판홀더(140)에 의해 지지될 수 있다. 기판(10)은 길이 방향으로 연장되는 형태를 가질 수 있으며, 4 개의 기판(10)은 내부전극(132)의 둘레를 포위하는 형태로 배치되어, 외부전극(134)이 삽입될 수 있다. The substrate holder 140 may support the substrate 10. For example, four substrates 10 may be supported by the substrate holder 140. The substrate 10 may have a form extending in the longitudinal direction, and the four substrates 10 may be arranged to surround the inner electrode 132 so that the outer electrode 134 may be inserted therein.

여기서, 기판홀더(140)는 내부전극(132) 및 외부전극(134)과 회전 가능하게 결합될 수 있다. 그리고, 제1 회전부(100)의 양단 즉, 기판홀더(140) 및 외부전극(134)의 기판홀더(140)와 대향하는 면에는 도금액의 유동이 원활하도록 개구부가 각각 형성될 수 있다.Here, the substrate holder 140 may be rotatably coupled with the internal electrode 132 and the external electrode 134. In addition, openings may be formed at both ends of the first rotating part 100, that is, surfaces facing the substrate holder 140 of the substrate holder 140 and the external electrode 134 so as to smoothly flow the plating liquid.

따라서, 기판(10)의 일면은 내부전극(132)과 대향하며, 그 타면은 외부전 극(134)과 대향하는 배치를 이룰 수 있다. Accordingly, one surface of the substrate 10 may face the internal electrode 132, and the other surface of the substrate 10 may be disposed to face the external electrode 134.

기판홀더(140)는 기판(10)에 내부전극(132) 및 외부전극(134)에 인가되는 전압과 반대 전압을 인가할 수 있으며, 이로써, 기판(10)은 내부전극(132) 및 외부전극(134)에 대하여 음극(cathode)의 기능을 할 수 있다. 따라서, 도금액에 함유되어 있는 금속이온이 기판(10)에 도금될 수 있다.The substrate holder 140 may apply a voltage opposite to the voltages applied to the internal electrode 132 and the external electrode 134 to the substrate 10, whereby the substrate 10 may have an internal electrode 132 and an external electrode. The cathode 134 may function as a cathode. Therefore, the metal ions contained in the plating liquid may be plated on the substrate 10.

제2 구동부(120)는 기판홀더(140)를 회전시킬 수 있다. 제2 구동부(120)는 제1 구동부(110)와 반대 방향으로 기판홀더(140)를 회전시킬 수 있다. 따라서, 기판(10)과 내부전극(132) 및 외부전극(134)은 서로 반대 방향으로 회전하는 원 운동을 할 수 있다. The second driver 120 may rotate the substrate holder 140. The second driver 120 may rotate the substrate holder 140 in a direction opposite to the first driver 110. Accordingly, the substrate 10, the internal electrode 132, and the external electrode 134 may perform circular motions that rotate in opposite directions.

이 때, 기판(10)과 내부전극(132) 및 외부전극(134) 사이에 이들이 회전축(도 2의 A) 방향과 평행한 방향으로 도금액이 유동되면, 기판(10)과 내부전극(132) 및 외부전극(134) 사이에는 도금액이 균일하게 분포되어 기판(10)의 도금편차를 감소시킬 수 있다.At this time, when the plating liquid flows between the substrate 10 and the internal electrode 132 and the external electrode 134 in a direction parallel to the direction of rotation (A in FIG. 2), the substrate 10 and the internal electrode 132. The plating liquid may be uniformly distributed between the external electrodes 134 to reduce the plating deviation of the substrate 10.

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치(1000)의 제2 회전부(200)를 나타낸 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 회전부(200)는 제1 회전부(100), 지지부(210) 및 제3 구동부(220)를 포함할 수 있다.3 is a view showing a second rotating part 200 of the plating apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the second rotating part 200 may include a first rotating part 100, a support part 210, and a third driving part 220.

지지부(210)는 예를 들어 4개의 제1 회전부(100)를 회전 가능하게 지지할 수 있다. 4개의 제1 회전부(100)는 지지부(210)의 내부에 둘레 방향으로 배치될 수 있다. The support unit 210 may rotatably support the four first rotation units 100, for example. Four first rotating parts 100 may be disposed in the circumferential direction inside the support part 210.

제3 구동부(220)는 지지부(210)를 회전시킬 수 있다. 여기서, 제3 구동 부(220)는 4개의 제1 회전부(100)의 중심을 지나며, 제1 회전부(100)의 회전중심(도 3의 A)과 평행한 축(도 3의 B)을 중심으로 하여 4개의 제1 회전부(100)를 회전시킬 수 있다.The third driving unit 220 may rotate the support 210. Here, the third driving unit 220 passes through the centers of the four first rotating units 100 and centers on an axis parallel to the center of rotation (A of FIG. 3) of the first rotating unit 100 (B of FIG. 3). By doing so, the four first rotating parts 100 can be rotated.

한편, 제2 회전부(200)는 도금조(310) 내부에 회전 가능하게 지지되며, 그 내부에 수용될 수 있다. On the other hand, the second rotating part 200 is rotatably supported in the plating tank 310, it may be accommodated therein.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치(1000)의 동작을 나타낸 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 내부전극(132)과 기판(10)은 내부전극(132)을 중심으로 하여 서로 반대 방향으로 원 운동을 하며, 외부전극(134)은 내부전극(132)과 동일한 방향으로 회전하여 기판(10)과 서로 반대 방향으로 원 운동할 수 있다. 4 is a view showing the operation of the plating apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the inner electrode 132 and the substrate 10 are circularly moved in opposite directions with respect to the inner electrode 132, and the outer electrode 134 is identical to the inner electrode 132. It rotates in the direction can be circular motion in the direction opposite to the substrate 10.

그리고, 4 개의 제1 회전부(100)는 그 외부에 내부전극(132)과 평행한 축(도 4의 B)을 중심으로, 즉 4개의 제1 회전부(100)의 중심에 배치되며 내부전극(132)과 평행한 축(도 4의 B)을 중심으로 회전될 수 있다. In addition, the four first rotating parts 100 are disposed around the axis parallel to the internal electrode 132 (B of FIG. 4), that is, at the center of the four first rotating parts 100. 132 may be rotated about an axis parallel to (B of FIG. 4).

이 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 회전부(100) 및 제2 회전부(200)이 회전축과 평행한 방향으로 도금액이 공급되어, 기판(10) 전면에 걸쳐 도금액이 균일한 분포를 이룰 수 있다. At this time, as shown in FIG. 3, the plating liquid is supplied in a direction parallel to the rotation axis of the first rotating part 100 and the second rotating part 200, so that the plating liquid is uniformly distributed over the entire surface of the substrate 10. Can be.

따라서, 기판(10)과 내부전극(132) 및 외부전극(134) 사이에는 균일하게 금속이온이 분포되어, 기판(10) 전면에 걸쳐 균일한 두께의 도금층을 얻을 수 있다.Accordingly, metal ions are uniformly distributed between the substrate 10, the internal electrode 132, and the external electrode 134, thereby obtaining a plating layer having a uniform thickness over the entire surface of the substrate 10.

한편, 본 실시예의 기판도금장치(1000)는 제1 구동부(110), 제2 구동부(120) 및 제3 구동부(220)를 이용하여 전극부(130), 기판(10) 및 제1 회전부(100)를 각각 회전시켰으나, 전극부(130), 기판(10) 및 제1 회전부(100)는 예를 들어 기어와 같 은 동력전달구조를 이용하여 하나의 구동원으로 상술한 바와 같은 동작이 구현될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, the substrate plating apparatus 1000 according to the present exemplary embodiment uses the first driver 110, the second driver 120, and the third driver 220 to form the electrode 130, the substrate 10, and the first rotating part ( 100, respectively, but the electrode unit 130, the substrate 10 and the first rotating unit 100 can be implemented as described above as a single drive source using a power transmission structure such as a gear, for example. Of course it can.

기판도금방법은 상술한 기판도금장치(1000)에 의해 수행될 수 있다. 기판도금방법은 기판(10)과 대향하는 전극부(130)가 기판(10)에 대하여 상대적으로 회전하는 단계(S100), 전극부(130)의 회전축과 평행하며 전극부(130)의 회전반경의 외부에 존재하는 축을 중심으로 기판(10)이 회전하는 단계(S200) 및 기판(10)에 전극부(130)의 회전축과 평행한 방향으로 유동하는 도금액을 공급하는 단계(S300)를 포함할 수 있다. The substrate plating method may be performed by the substrate plating apparatus 1000 described above. In the substrate plating method, the electrode 130 facing the substrate 10 is rotated relative to the substrate 10 (S100), and the rotation radius of the electrode 130 is parallel to the axis of rotation of the electrode 130. The step of rotating the substrate 10 about an axis existing outside the (S200) and supplying a plating liquid flowing in a direction parallel to the axis of rotation of the electrode unit 130 to the substrate 10 (S300) Can be.

여기서, 상대적을 회전하는 단계(S100)는 기판(10)과 전극부(130)가 서로 반대 방향으로 각각 회전할 수 있다. Here, in the step of rotating the relative (S100), the substrate 10 and the electrode unit 130 may be rotated in opposite directions, respectively.

각각의 단계는 상술한 제1 회전부(100), 제2 회전부(200) 및 공급부(300)에 의해 각각 수행될 수 있다. 또한, 각각의 단계는 기판도금장치(1000)의 동작에 의해 수행될 수 있으며, 상술한 순서에 한정되어 수행되지 않을 수 있으며, 상술한 단계가 동시에 수행될 수도 있다. Each step may be performed by the first rotating part 100, the second rotating part 200, and the supplying part 300, respectively. In addition, each step may be performed by the operation of the substrate plating apparatus 1000, may not be limited to the above-described order, and the above-described steps may be performed simultaneously.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 도면.1 is a view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치의 제1 회전부를 나타낸 도면.2 is a view showing a first rotating part of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치의 제2 회전부를 나타낸 도면.3 is a view showing a second rotating part of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치의 동작을 나타낸 도면.4 is a view showing the operation of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

Claims (18)

복수의 기판을 도금하는 장치로서,An apparatus for plating a plurality of substrates, 상기 복수의 기판과 대향하며, 상기 복수의 기판에 대하여 상대적으로 회전하는 전극부를 포함하는 제1 회전부;A first rotating part facing the plurality of substrates, the first rotating part including an electrode part which rotates relative to the plurality of substrates; 상기 제1 회전부의 회전축과 평행하며 상기 제1 회전부의 외부에 존재하는 축을 중심으로 상기 제1 회전부를 회전시키는 제2 회전부; 및 A second rotating part that rotates the first rotating part about an axis parallel to a rotation axis of the first rotating part and existing outside the first rotating part; And 상기 기판에 도금액을 공급하는 공급부를 포함하고,A supply unit supplying a plating liquid to the substrate, 상기 전극부는 복수의 기판에 포위되는 내부전극; 및The electrode unit includes an internal electrode surrounded by a plurality of substrates; And 상기 복수의 기판을 포위하고, 상기 내부전극이 삽입되도록 중공부가 형성되고, 그 양단부가 개방되는 외부전극을 포함하고,A hollow part surrounding the plurality of substrates, the hollow part being formed to insert the internal electrode, and an external electrode having both ends thereof open; 상기 공급부는 상기 외부전극의 내부에 제1회전부의 회전축과 평행한 방향으로 도금액을 유동시키고,The supply unit flows the plating liquid in a direction parallel to the rotation axis of the first rotating unit inside the external electrode, 상기 공급부는 도금액에 함유된 이물질을 걸러 내는 필터부를 포함하는 기판도금장치.The supply unit substrate plating apparatus including a filter for filtering out foreign matter contained in the plating liquid. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 상기 전극부와 반대 방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 기판도금장치.The substrate plating apparatus, characterized in that the substrate rotates in the opposite direction to the electrode portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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