KR100616547B1 - Electroplating Cell Apparatus for Small Parts - Google Patents
Electroplating Cell Apparatus for Small Parts Download PDFInfo
- Publication number
- KR100616547B1 KR100616547B1 KR1020040037187A KR20040037187A KR100616547B1 KR 100616547 B1 KR100616547 B1 KR 100616547B1 KR 1020040037187 A KR1020040037187 A KR 1020040037187A KR 20040037187 A KR20040037187 A KR 20040037187A KR 100616547 B1 KR100616547 B1 KR 100616547B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plating
- canopy
- cathode
- cell
- plating liquid
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
- C25D17/22—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk having open containers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
본 발명은 소형부품 도금을 위한 셀 도금장치에 관한 것으로, 양극으로 작용하는 애노드; 음극으로 작용하고, 피도금체 및 도금액을 수용하는 셀을 구비하는 캐소드; 평평한 면인 플랜지부, 옆면 및 옆면의 일부인 곡면부로 이루어지는 상협하광(上狹下廣)의 중공형 부재로서, 상기 곡면부에 도금액이 유출되도록 하는 다수의 도금액 배출구멍을 가지는 캐노피; 상기 캐노피의 플랜지부와 상기 캐소드의 상부면을 밀폐시키는 밀폐링; 상기 애노드와 상기 캐소드를 두 극으로 하여, 도금을 수행하기 위한 펄스전류를 공급하는 전원공급부; 및 상기 캐소드 및 이와 결합된 상기 캐노피를 회전시키는 모터; 를 포함하는 셀 도금장치를 제공한다.The present invention relates to a cell plating apparatus for plating small parts, the anode serving as an anode; A cathode which acts as a cathode and has a cell for receiving a plated body and a plating liquid; A hollow member of a flat side light consisting of a flange portion, a side surface, and a curved portion, which is a flat surface, comprising: a canopy having a plurality of plating liquid discharge holes through which a plating liquid flows out on the curved surface; A sealing ring for sealing a flange portion of the canopy and an upper surface of the cathode; A power supply unit supplying a pulse current for performing plating by using the anode and the cathode as two poles; And a motor for rotating the cathode and the canopy associated therewith. It provides a cell plating apparatus comprising a.
이와 같은 본 발명에 의하면, 소형부품의 셀 도금 가공 중 도금액의 유출이 원활하면서도, 소형부품이 도금액 배출구로 유실되거나 도금액 배출구를 막는 것을 방지하며, 소모품의 교체 비용을 절감할 수 있는 효과가 있게 된다.According to the present invention, while the plating solution flows out smoothly during the cell plating process of the small parts, the small parts are prevented from being lost to the plating liquid outlet or the plating liquid outlet, and the cost of replacing the consumables can be reduced. .
셀 도금, 캐소드, 애노드, 캐노피, 소형부품, 도금액 배출Cell plating, cathode, anode, canopy, small parts, plating solution discharge
Description
도1은 종래의 소형부품의 도금을 위한 셀(cell) 도금장치의 중앙부 단면도이다.1 is a cross-sectional view of the center portion of a conventional cell plating apparatus for plating small parts.
도2는 도1의 종래의 셀 도금장치의 일부 부품을 분해하여 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view showing some components of the conventional cell plating apparatus of FIG.
도3은 본 발명에 의한 소형부품의 도금을 위한 셀 도금장치의 중앙부 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the central portion of a cell plating apparatus for plating small parts according to the present invention.
도4는 도3의 셀 도금장치의 일부 부품을 분해하여 나타낸 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating some parts of the cell plating apparatus of FIG. 3.
도5는 본 발명에 의한 도금액 배출구멍의 형상 및 위치를 표시한 캐노피의 중앙부 단면도이다.Fig. 5 is a cross sectional view of the central portion of the canopy showing the shape and position of the plating liquid discharge hole according to the present invention.
본 발명은 소형부품 도금을 위한 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소형 부품의 셀 도금 가공 중 피도금체가 액빠짐 홈으로 유실되거나 액빠짐 홈을 막는 것을 방지하기 위한 셀(CELL) 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for plating small parts, and more particularly, to a cell plating apparatus for preventing the plated body from being lost to the drain groove or blocking the drain groove during the cell plating process of the small part. will be.
일반적으로, 칩 저항, 적층세라믹 콘덴서(MLCC), 칩 인덕터 등과 같은 소형 칩부품은 외부전극을 솔더링하여 인쇄회로기판에 탑재된다. 이러한 소형 칩부품의 외부전극은 은 페이스트 또는 구리 페이스트로 형성되는데, 상기 소형 칩부품을 인쇄회로기판에 솔더링을 양호하게 하기 위해 그 외부 전극에 니켈 도금 후 주석(Sn) 또는 주석-납(Sn-Pb)을 도금하는 공정을 수행한다. 이밖에도 소형부품의 도금을 위하여 전극 또는 피도금 금속 등에 있어서 상기와 다른 형태의 도금 공정이 이용될 수도 있다.In general, small chip components such as chip resistors, multilayer ceramic capacitors (MLCCs), chip inductors, etc. are mounted on a printed circuit board by soldering external electrodes. The external electrode of such a small chip component is formed of silver paste or copper paste. In order to improve soldering of the small chip component to a printed circuit board, nickel (Sn) or tin-lead (Sn-) is applied to the external electrode after nickel plating. The process of plating Pb) is performed. In addition, a plating process of a different type from the above may be used for the electrode or the plated metal, etc., for plating small parts.
이와 같이, 소형부품의 도금을 위해 사용되는 도금방식으로는 바렐도금방식, 셀(CELL) 도금방식 등이 있다.As such, the plating method used for plating small parts includes a barrel plating method, a cell plating method, and the like.
이 중에서, 셀 도금방식은 바렐도금방식에 비하여 개재물(media)을 사용하지 않으므로 원가가 절감되고, 피도금체와 개재물을 따로 분리할 필요가 없으므로 작업 리드타임을 개선할 수 있으며, 설비의 크기가 작아 작은 공간에서도 도금작업이 가능하다는 이점이 있으며, 본 명세서에서는 소형부품의 도금을 위한 셀 도금방식에 대해 살펴보고자 한다.Among these, the cell plating method does not use media (intermediate) compared to the barrel plating method, the cost is reduced, there is no need to separate the plated body and inclusions, it is possible to improve the work lead time, the size of the equipment There is an advantage that the plating operation is possible even in a small space, the present specification will look at the cell plating method for the plating of small parts.
도1은 종래의 소형부품 도금을 위한 셀(cell) 도금장치의 중앙부 단면도이 며, 도2는 도1의 종래의 셀 도금장치의 일부 부품을 나타내는 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a central portion of a conventional cell plating apparatus for plating small parts, and FIG. 2 is a perspective view showing some components of the conventional cell plating apparatus of FIG.
도1 및 도2에 도시된 것과 같이, 상기 셀 도금장치는, 애노드(anode)(10), 캐노피(canopy)(20), 캐노피 고정링(30), 태프론 개스킷(Tapron gasket)(40), 캐소드(cathode)(50). 전원공급부(60) 및 모터(미도시) 등으로 구성되어 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the cell plating apparatus includes an
종래의 상기 캐노피(20)의 밑면에는 도금액의 배출을 위하여 방사상으로 다수의 액빠짐 홈(21)이 형성되어 있으며, 상기 캐소드(50)는 피도금체와 도금액을 수용할 수 있는 셀(cell)(51)을 구비하고 있다.On the bottom of the
또한, 상기 전원공급부(60)는 애노드(10)와 캐소드(50)를 두 극으로 하여 도금을 수행하기 위한 펄스전류를 공급하며, 상기 모터(미도시)는 정회전 및 역회전을 반복하며 캐소드를 회전시킨다.In addition, the
한편, 상기 캐소드(50)는 피도금체(11)를 수용한 뒤에 캐노피, 캐소드 등에 형성된 체결공(25)을 통하여 볼트/너트 등의 연결수단으로 상기 캐노피(20)와 결합된다. 이때, 캐소드와 캐노피의 밀폐를 위하여 그 사이에 태프론 개스킷(40)이 장착된다.On the other hand, the
또한, 상기 태프론 개스킷(40)이 상기 캐노피의 액빠짐 홈(21)에 의해 압축되면서 상기 액빠짐 홈(21)을 막는 것을 방지하기 위하여 태프론 캐스킷의 형상을 유지하는 캐노피 고정링(30)이 추가적으로 요청된다.In addition, the
상기와 같은 구성을 가지는 종래의 셀 도금장치의 작용은 다음과 같다.The operation of the conventional cell plating apparatus having the configuration as described above is as follows.
캐소드(50)에 피도금체(11)를 수용하고 캐소드와 캐노피 등을 결합한 후에 도금작업이 수행된다.After the plated body 11 is accommodated in the
도1에 도시된 바와 같이, 애노드(10) 측에서 도금액(12)이 공급되면 캐소드(50) 하부에 장착된 모터에 의해서 캐소드가 회전을 하게 되며, 이때 피도금체(11)는 원심력에 의해 캐소드에 부착되어 도금이 된다. As shown in FIG. 1, when the
도금 작업 수행 중에는 도금액이 계속 유입이 되고, 상기 캐소드(50)의 회전에 의한 원심력에 의해 도금액은 상기 캐노피(20) 밑면에 형성된 액빠짐 홈(21)을 통하여 유출된다.While the plating operation is performed, the plating liquid continues to flow in, and the plating liquid flows out through the liquid draining
일반적인 부품을 도금하는 경우에는 상기 액빠짐 홈(21)에 비해 피도금체의 크기가 상대적으로 크므로 이러한 도금액 유출과정은 문제되지 않는다.In the case of plating a general component, the plating liquid leakage process is not a problem since the size of the plated body is relatively large compared to the liquid draining
그러나, 기술의 발전으로 부품의 크기가 소형화됨에 따라 0.6mm×0.3mm 이하의 적층세라믹 콘덴서(MLCC)와 같은 소형부품에 대한 도금이 필요하게 되었으며, 이러한 소형부품(피도금체)을 셀 도금방식을 이용하여 도금하는 경우에 도금액의 유출과정에서 소형의 피도금체가 상기 액빠짐 홈(21)을 통하여 유실되거나, 피도금체가 액빠짐 홈에 끼는 문제점이 발생하게 된다.However, as the size of parts has been miniaturized due to the development of technology, plating of small parts such as a multilayer ceramic capacitor (MLCC) of 0.6 mm x 0.3 mm or less is required. In the case of plating by using, the small to-be-plated body is lost through the liquid draining
특히, 액빠짐 홈(21) 주위에 피도금체가 끼는 경우에는 피도금체가 도금액의 유출을 방해하며, 캐노피 고정링(30)과 태프론 개스킷(40)의 부식 및 변형을 초래하여 상기 캐노피 고정링과 태프론 개스킷을 교체해야 하는 문제점이 발생한다.In particular, when the plated body is caught around the liquid draining
더욱이, 캐소드와 캐노피를 분리하여 피도금체를 수거하는 과정에서는 양품과 불량품이 섞이게 되는 문제점이 발생한다.Furthermore, in the process of collecting the plated body by separating the cathode and the canopy, there is a problem in that good and bad products are mixed.
따라서, 소형부품의 경우 상기와 같이 피도금체가 유실되거나, 피도금체가 액빠짐 홈에 끼어 도금액의 유출을 막으며, 액빠짐 홈에 끼어 있던 불량 피도금체가 양품의 피도금체에 섞이는 문제점을 해결하여 소형부품의 셀 도금가공을 가능하게 하기 위한 방안이 모색되어야 한다.Therefore, in the case of small parts, the plated body is lost as described above, or the plated body is stuck in the liquid draining groove to prevent the leakage of the plating solution, and the problem is that the defective plating material stuck in the liquid draining groove is mixed with the good to be coated. Therefore, a method for enabling cell plating of small parts should be sought.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 소형부품의 셀 도금 가공 중 도금액의 유출이 원활하면서도 소형부품이 액빠짐 홈으로 유실되거나 액빠짐 홈에 끼어 도금액의 유출을 막는 것을 방지하기 위한 셀(cell) 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, the cell for preventing the outflow of the plating solution by preventing the leakage of the plating liquid during the plating process of the small parts smoothly while the small parts are lost or drained into the liquid drain groove. It is an object to provide a plating apparatus.
또한, 캐노피 고정링과 태프론 개스킷이 부식 및 변형되어 캐소드와 캐노피를 완전하게 밀폐하지 못하는 것을 방지하고, 캐노피 고정링과 태프론 개스킷의 교체를 막기 위한 셀 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, an object of the present invention is to provide a cell plating apparatus for preventing the canopy retaining ring and the teflon gasket from corroding and deforming and failing to completely seal the cathode and the canopy, and preventing the replacement of the canopy retaining ring and the teflon gasket.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 소형부품의 도금을 위한 셀 도금장치에 있어서, 양극으로 작용하는 애노드; 음극으로 작용하고, 피도금체 및 도금액을 수용하는 셀을 구비하는 캐소드; 평평한 면인 플랜지부, 옆면 및 옆면의 일부인 곡면부로 이루어지는 상협하광(上狹下廣)의 중공형 부재로서, 상기 곡면부에 도금액이 유출되도록 하는 다수의 도금액 배출구멍을 가지는 캐노피; 상기 캐노 피의 플랜지부와 상기 캐소드의 상부면을 밀폐시키는 밀폐링; 상기 애노드와 상기 캐소드를 두 극으로 하여, 도금을 수행하기 위한 펄스전류를 공급하는 전원공급부; 및 상기 캐소드 및 이와 결합된 상기 캐노피를 회전시키는 모터; 를 포함하는 셀 도금장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a cell plating apparatus for plating small parts, the anode serving as an anode; A cathode which acts as a cathode and has a cell for receiving a plated body and a plating liquid; A hollow member of a flat side light consisting of a flange portion, a side surface, and a curved portion, which is a flat surface, comprising: a canopy having a plurality of plating liquid discharge holes through which a plating liquid flows out on the curved surface; A sealing ring for sealing a flange portion of the canopy and an upper surface of the cathode; A power supply unit supplying a pulse current for performing plating by using the anode and the cathode as two poles; And a motor for rotating the cathode and the canopy associated therewith. It provides a cell plating apparatus comprising a.
바람직하게는, 상기 밀폐링은 상기 캐노피의 곡면부를 벗어난 위치에서 상기 캐노피의 플랜지부와 상기 캐소드의 상부면을 밀착하며, 상기 밀폐링의 내경공의 크기는 상기 캐소드 상부면의 내경공의 크기와 같고, 상기 캐노피의 플랜지부의 내경의 크기보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 셀 도금장치를 제공한다.Preferably, the sealing ring is in close contact with the flange portion of the canopy and the upper surface of the cathode at a position outside the curved portion of the canopy, the size of the inner diameter hole of the sealing ring and the size of the inner diameter of the cathode upper surface It is equal to, and provides a cell plating apparatus characterized in that it is greater than or equal to the size of the inner diameter of the flange portion of the canopy.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도3은 본 발명에 의한 소형부품의 도금을 위한 셀 도금장치의 중앙부 단면도이며, 도4는 도3의 셀 도금장치의 일부부품을 나타내는 사시도이다.3 is a cross-sectional view of a central portion of a cell plating apparatus for plating small parts according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a part of the cell plating apparatus of FIG.
도3 및 도4에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 셀 도금장치는 애노드(anode)(110), 캐노피(canopy)(120), 밀폐링(130), 캐소드(cathode)(150), 전원공급부(160) 및 모터(미도시)를 포함한다.3 and 4, the cell plating apparatus according to the present invention includes an
상기 애노드(110)와 캐소드(150)는 셀 도금을 위하여 각각 양극과 음극으로 작용하고, 상기 전원공급부(160)는 상기 애노드와 캐소드를 두 극으로 하여 도금을 수행하기 위한 펄스전류를 공급하는 기능을 한다.The
상기 캐소드(150)는 도3에 도시된 것과 같이 피도금체 및 도금액을 수용하는 셀(151)을 구비하고 있으며, 캐소드의 상부면(152)은 밀폐링(130)에 의하여 캐노피(120)와 밀착된다. 이때, 상기 캐소드(150)는 중공형의 캐소드 링(cathode ring) 및 캐소드 링의 하부를 밀폐하며 도금액과 피도금체를 수용하도록 하는 바닥재로 구성될 수 있으며, 상기 바닥재는 절연성의 물질로 형성될 수 있다. The
도3 및 도4에 도시된 것과 같이, 상기 캐노피(120)는 전체적으로 상협하광(上狹下廣)의 형상으로서, 밑면인 플랜지부(121), 옆면 및 옆면의 일부인 곡면부(122)로 이루어진다. 상기 플랜지부(121)는 밀폐링(130)을 통하여 상기 캐소드의 상부면(152)과 연결되는 평평한 면이며, 상기 곡면부(122)는 상기 옆면과 상기 플랜지부를 완만한 곡면으로 연결한다. 또한, 상기 곡면부(122)에는 도금액이 유출되도록 하는 다수의 도금액 배출구멍(123)이 형성되어 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the
한편, 상기 밀폐링(130)은 볼트/너트 등의 체결수단을 이용하여 캐노피, 캐소드 등에 형성된 체결공(125)을 통해 상기 캐노피의 플랜지부(121)와 상기 캐소드의 상부면(152)을 밀착하는 기능을 수행한다.On the other hand, the
또한, 상기 모터(미도시)는 정회전과 역회전을 반복하여 상기 캐소드(150) 및 이에 연결된 캐노피(120)를 회전시킨다. In addition, the motor (not shown) rotates the
바람직하게는, 도4에 도시된 것과 같이 상기 밀폐링(130)은 상기 캐노피의 곡면부(122)를 벗어난 위치에서 상기 캐노피의 플랜지부(121)와 상기 캐소드의 상부면(152)을 밀착하며, 상기 밀폐링의 내경공(131)의 크기는 상기 캐소드 상부면의 내경공(153)의 크기와 같고, 상기 캐노피의 플랜지부의 내경(124)의 크기보다 크거나 같다.Preferably, as shown in FIG. 4, the
이는 캐노피(120), 밀폐링(130) 및 캐소드(150)의 연결부에 피도금체가 끼는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 캐노피의 상부면(151)과 밀폐링(130)의 내경측 연결부는 도3의 "A"부와 같이 요철이 없는 매끈한 형상으로 이뤄지게 된다.This is to prevent the plated body from being caught in the connection between the
이때, 캐소드의 상부면(152)의 내경공(153) 부분은 모따기를 하거나 라운드를 형성하지 않는 형상으로 한다.At this time, the
이러한 형상을 채택함으로써 피도금체가 캐소드 상부면(152)과 밀폐링(130) 사이 및 밀폐링(130)과 캐노피 플랜지부(121) 사이에 피도금체가 끼는 현상을 방지한다.By adopting such a shape, the plated body is prevented from being caught between the cathode
따라서, 밀폐링의 부식 및 변형을 방지할 수 있고, 그 교체비용을 절감할 수 있는 효과가 있게 된다.Therefore, corrosion and deformation of the sealing ring can be prevented, and the replacement cost can be reduced.
특히, 밀폐링의 내경공(131)이 상기 캐노피의 플랜지부(121)의 내경(124)보다 큰 경우에는 도3에서와 같이 피도금체(101)가 캐노피의 곡면부(122)에 다다르기 전에 턱에 걸리는 형상이므로 도금액 배출구멍을 통한 피도금체의 유실을 막을 수 있는 효과가 있다. In particular, when the
도5는 도금액 배출구멍의 형상 및 위치를 표시한 캐노피의 중앙부 단면도이다.5 is a cross sectional view of the central portion of the canopy showing the shape and position of the plating liquid discharge hole.
바람직하게는, 상기 캐노피(120)는 도5A 또는 도5B에서와 같이 상기 플랜지부(121)의 윗면으로부터 5mm 이내의 일정 높이(h 또는 h')에 형성된 다수의 도금액 배출구멍(123)을 가질 수 있다.Preferably, the
도금액 배출구멍의 높이가 5mm 이상이 되면 원심력에 의한 도금액의 배출이 어려워지고, 특히 도3의 "A"부에서와 같이 도금액이 완전히 배출될 수 없는 공간이 커지기 때문이다.This is because when the height of the plating liquid discharge hole is 5 mm or more, it is difficult to discharge the plating liquid by centrifugal force, and in particular, the space in which the plating liquid cannot be completely discharged is enlarged as in the "A" part of FIG.
또한 바람직하게는, 상기 캐노피(120)는 도5(a)에서와 같이 캐노피 플랜지부에 평행하게 형성된 도금액 배출구멍을 가질 수도 있고, 도5(b)에서와 같이 상기 캐노피의 곡면부에 수직하여 형성된 다수의 도금액 배출구멍을 가질 수도 있다. Also preferably, the
이때, 도5(a)에서의 배출구멍의 높이(h)는 플랜지부 윗면으로부터 구멍 중심선까지의 높이이며, 도5(b)에서의 배출구멍의 높이(h')는 플랜지부 윗면으로부터 구멍중심선과 캐노피의 바깥면이 만나는 점까지의 높이이다. At this time, the height h of the discharge hole in Fig. 5 (a) is the height from the top surface of the flange portion to the hole center line, and the height h 'of the discharge hole in Fig. 5 (b) is the hole center line from the top surface of the flange portion. It is the height to the point where the outer surface of the canopy meets.
다만, 캐노피에 같은 지름의 구멍을 형성시키더라도 도금액 배출구멍을 도5A와 같이 캐노피 곡면부(122)에 대해 경사방향(즉, 캐노피 플랜지부에 평행한 방향)으로 형성하는 경우에는 캐노피 내측의 구멍이 타원형이 되어 구멍의 크기가 상대적으로 커지므로 피도금체가 유실될 가능성이 커진다. 따라서, 도5(a)의 도금액 배출구멍의 크기를 도5(b)의 경우보다 약간 작게 하는 것이 바람직하다.However, even when holes having the same diameter are formed in the canopy, when the plating liquid discharge holes are formed in an inclined direction with respect to the canopy curved portion 122 (that is, in a direction parallel to the canopy flange portion) as shown in Fig. 5A, the hole inside the canopy This ellipsoidal shape increases the size of the holes, increasing the likelihood of loss of the plated body. Therefore, it is preferable to make the size of the plating liquid discharge hole of FIG. 5 (a) slightly smaller than that of FIG. 5 (b).
또한, 도금액 배출구멍의 크기는 피도금체의 크기의 1 내지 10배가 되는 것이 바람직하다. 도금액 배출구멍의 크기가 너무 작으면 다수의 구멍을 뚫더라도 도금액의 유출이 어렵고, 너무 크면 피도금체의 유실이 우려되기 때문이다.Further, the size of the plating liquid discharge hole is preferably 1 to 10 times the size of the plated body. This is because if the size of the plating liquid discharge hole is too small, it is difficult to leak the plating liquid even if a plurality of holes are drilled.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 작용에 대하여 도3 및 도4를 참조하여 설명한다.The operation of the present invention having the configuration as described above will be described with reference to Figs.
먼저, 소형부품(피도금체)을 도금하기 위해서는 캐소드(150)의 셀(151)에 피도금체를 넣고, 상기 캐소드(150), 캐노피(120) 및 밀폐링(130)을 볼트/너트 등의 체결수단을 통하여 결합시킨다.First, in order to plate a small component (plating body), the plating body is placed in the
애노드(110) 측에서 도금액(102)이 공급되면 캐소드(150) 하부에 장착된 모터(미도시)에 의해서 캐소드가 회전을 하게 되고, 이때 피도금체(101)는 원심력에 의해 캐소드에 부착되며, 전원공급부(160)에서 애노드와 캐소드에 공급되는 펄스전류에 의하여 피도금체의 도금이 이루어진다.When the
상기 캐소드(150)가 한 방향으로만 회전하는 경우에는 피도금체가 도금되면서 캐소드에 들러붙는 현상이 발생하므로, 상기 캐소드(150)는 모터의 회전에 의하여 정회전과 역회전을 반복하여 피도금체를 캐소드의 원주면으로 모았다가 중앙부로 내보내는 과정을 반복하게 된다. When the
한편, 도금 작업 수행 중에는 애노드(110) 측에서 도금액이 계속 유입이 되며, 도금액(102)은 상기 캐소드의 회전에 의한 원심력에 의해 상기 캐노피의 곡면부(122)에 형성된 도금액 배출구멍(123)을 통하여 유출된다. Meanwhile, while the plating operation is performed, the plating liquid is continuously introduced from the
도1에 도시된 종래기술에 의하는 경우, 이 과정에서 도금액뿐만 아니라 작은 크기의 피도금체가 액빠짐 홈(21)을 통하여 유실될 뿐만 아니라 액빠짐 홈을 막아 도금액의 배출을 제한하게 된다.In the case of the prior art shown in FIG. 1, not only the plating liquid but also a small size of the plated body is lost through the
즉, 종래에는 도1의 액빠짐 홈(21)이 원심력이 가장 크게 작용하는 반경이 가장 큰 부분에 형성되어있을 뿐만 아니라 피도금체를 집중시킬 수 있는 위치에 형 성되어 있으므로, 피도금체가 유실되거나 피도금체가 액빠짐 홈을 막는 현상이 발생하였다.That is, in the related art, the
그러나, 본 발명에 의하면, 도3과 같이 도금액 배출구멍(123)이 캐노피의 플랜지부에서 약간 위에 형성되어 있으므로 종래에 비해 원심력이 작게 작용하는 곳에 구멍이 형성되어 있고, 더욱이 개방된 공간인 캐노피의 곡면부(122)에 도금액 배출구멍이 형성되어 있어 피도금체가 유실될 가능성이 극히 낮아진다. However, according to the present invention, since the plating
특히, 전술한 바와 같이 밀폐링의 내경공(131)이 상기 캐노피의 플랜지부(121)의 내경(124)보다 큰 경우에는 도3에서와 같이 피도금체(101)가 캐노피의 곡면부(122)에 다다르기 전에 턱에 걸리는 형상이므로 도금액 배출구멍을 통한 피도금체의 유실의 가능성은 더욱 낮아진다.In particular, as described above, when the
이와 같이 본 발명에 의하면 피도금체 유실을 막을 수 있고, 피도금체가 도금액 배출구멍을 막아 도금액 유출을 막는 현상을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있게 된다.As described above, according to the present invention, the loss of the plated body can be prevented, and the plated body can prevent the phenomenon of preventing the plating liquid from leaking by blocking the plating liquid discharge hole.
특히, 종래에는 도1의 액빠짐 홈(21)에 피도금체가 들러붙어 도금액의 유출을 방해하고, 캐노피 고정링(30)과 태프론 개스킷(40)의 부식 및 변형을 초래하는 문제점이 있었으나, 본 발명에 의하면 피도금체가 액빠짐 홈 등에 끼는 현상이 없으므로 상기의 종래 문제점을 해결할 수 있으며, 밀폐링 등의 소모품 교체비용을 절감할 수 있는 효과가 있게 된다.In particular, in the related art, the plated body adheres to the
한편, 하나의 도금공정이 끝난 경우 수세공정 또는 다른 도금공정 등의 후공정이 뒤따르게 되며, 후공정을 수행하기 위해서는 셀(151) 내부의 도금액 또는 수세액 등을 도금액 배출구멍을 통하여 완전히 배출하여야 한다.On the other hand, when one plating process is finished, a subsequent process such as a washing process or another plating process is followed, and in order to perform the post process, the plating liquid or the washing liquid inside the
이와 같은 액의 배출 과정은 캐소드의 회전으로 인한 원심력의 작용에 의해 이루어진다.This liquid discharge process is performed by the action of centrifugal force due to the rotation of the cathode.
본 발명에 의하는 경우 도금액 배출구멍(123)이 플랜지부(121)의 약간 위에 형성되기는 하지만, 종래의 셀 도금장치와 동일한 정도로 액 배출이 이루어지므로 후공정에서 잔류하는 액에 의한 오염 등의 염려가 없다.In the case of the present invention, although the plating
특히, 도금공정이 완전히 끝난 경우 종래에는 캐노피와 캐소드의 분리 후 피도금체 수거과정에서 캐노피와 캐소드의 연결부에 끼어 있던 다수의 불량 피도금체가 양질의 피도금체와 섞이는 현상이 발생하였다.In particular, when the plating process is completely completed, a number of defective plated bodies stuck in the connection portion of the canopy and the cathode in the process of collecting the plated body after the separation of the canopy and the cathode are mixed with a high quality plated body.
그러나, 본 발명에 의하면 전술한 바와 같이 피도금체가 도금장치의 일부분에 끼는 현상이 발생하지 않으므로, 양질의 피도금체만을 얻을 수 있는 유리한 효과가 있게 된다.However, according to the present invention, the phenomenon in which the plated body is caught in a part of the plating apparatus does not occur as described above, so that only a high quality plated body can be obtained.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 소형부품의 셀 도금 가공 중 도금액의 유출이 원활하면서도 소형부품이 도금액 배출구로 유실되거나 도금액 배출구를 막는 것을 방지하는 효과가 있게 되며, 따라서 소형부품에 대해 안정적으로 셀 도금가공을 수행할 수 있는 효과가 있게 된다.As described above, according to the present invention, while the outflow of the plating liquid is smooth during the cell plating process of the small parts, there is an effect of preventing the small parts from being lost to the plating liquid outlet or blocking the plating liquid outlet, thereby stably plating the small parts. There is an effect that the processing can be performed.
또한, 피도금체가 액빠짐 홈 등에 끼는 현상이 없으므로 밀폐링 등의 소모품 교체비용을 절감할 수 있으며, 피도금체 수거과정에서 불량 도금된 피도금체가 섞일 염려가 없으므로 양질의 피도금체만 얻을 수 있는 유리한 효과가 있게 된다.
In addition, there is no phenomenon that the plated body is caught in liquid draining grooves, thereby reducing the cost of replacing consumables such as sealing rings, and there is no risk of poor plated plated bodies being mixed during the collection process. Which has a beneficial effect.
본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시하고 설명하였지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 밝혀두고자 한다. While the invention has been shown and described with respect to particular embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. I want to make it clear.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040037187A KR100616547B1 (en) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | Electroplating Cell Apparatus for Small Parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040037187A KR100616547B1 (en) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | Electroplating Cell Apparatus for Small Parts |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050112253A KR20050112253A (en) | 2005-11-30 |
KR100616547B1 true KR100616547B1 (en) | 2006-08-29 |
Family
ID=37287176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040037187A KR100616547B1 (en) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | Electroplating Cell Apparatus for Small Parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100616547B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160045367A (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-27 | 덕산하이메탈(주) | Plating apparatus |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101141479B1 (en) * | 2010-07-13 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | Electroplating cell apparatus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950006034A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-20 | 우에무라 고오시 | Plating device and plating method for small items |
-
2004
- 2004-05-25 KR KR1020040037187A patent/KR100616547B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950006034A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-20 | 우에무라 고오시 | Plating device and plating method for small items |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160045367A (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-27 | 덕산하이메탈(주) | Plating apparatus |
KR102247496B1 (en) | 2014-10-17 | 2021-05-03 | 덕산하이메탈(주) | Plating apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050112253A (en) | 2005-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11542630B2 (en) | Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating | |
US20030010641A1 (en) | Method and apparatus for encapsulation of an edge of a substrate during an electro-chemical deposition process | |
CN100370578C (en) | Substrate holder and plating apparatus | |
KR20190039284A (en) | Electroplating equipment for small parts | |
KR100616547B1 (en) | Electroplating Cell Apparatus for Small Parts | |
US20080017505A1 (en) | Anode holder | |
US7811440B2 (en) | Plating apparatus and plating method | |
KR101141479B1 (en) | Electroplating cell apparatus | |
KR100978393B1 (en) | Plating Barrel, Barrel Plating Apparatus and Drain Equipment | |
JP2018178181A (en) | Electronic component plating device | |
JP4793380B2 (en) | Plating equipment | |
JP7340441B2 (en) | Rotary plating equipment and plating method using it | |
CN218183660U (en) | Hole copper electroplating processing device for VIP hole of PCB | |
JPH06272095A (en) | Barrel plating device | |
TWM612171U (en) | Metal ion recovery device | |
RU2157744C2 (en) | Device for electrochemical treatment of crankshaft journals | |
CN210736196U (en) | Solder paste flow-resisting electroplating lead and MEMS-MIC circuit board | |
KR200321490Y1 (en) | Improved basket in gilder | |
JPH0813198A (en) | Electrode for contact conduction and apparatus for producing semiconductor using the same | |
JP7192132B1 (en) | Substrate holder, plating apparatus, and method for manufacturing plating apparatus | |
JP2000008192A (en) | Cup type plating device | |
JP3720009B2 (en) | Plating method and plating apparatus | |
JP2001316868A (en) | Sheet for cathode, electrolytic plating apparatus and electrolytic plating method | |
JP2005036249A (en) | Barrel plating device | |
KR100274049B1 (en) | Method for forming bump of wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120710 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130624 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |