KR100716104B1 - 다층박막 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자성금속 박막 사이에 미소 두께의 균일한 비자성금속 박막을 형성할 수 있는 다층박막 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 자성금속 박막을 형성하는 단계; 자성금속 박막위에 알루미늄을 증착하는 단계; 증착된 알루미늄위에 자성금속을 증착하여 알루미나이드 박막을 형성하는 단계; 그리고 알루미나이드 박막위에 자성금속 박막을 증착하는 단계로 이루어진다. 증착되는 알루미늄의 원자 에너지는 원자당 5eV이하이고, 두께는 5Å 내지 15Å이다. 자성금속은 Co, Fe 및 Ni로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상이다. 알루미나이드 박막의 결정학적 정합성을 향상시키기 위해 진공로에서 200℃ 내지 400℃의 온도범위에서 30분 내지 60분동안 열처리하는 단계를 더 포함한다.

다층박막, 자성금속 박막, 비자성금속 박막, 자기저항, 알루미나이드

Description

다층박막 제조방법{Manufacturing Method of Multilayer Thin Films}

도 1은 본 발명에 따라 제조된 다층박막의 모식도,

도 2는 본 발명에 따른 다층박막 제조방법에 따라 형성된 Co/CoAl/Co 다층박막의 원자구조.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1,3: 자성금속 박막

2: 알루미나이드 박막

본 발명은 다층박막 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자성금속 박막 사이에 미소 두께의 균일한 비자성금속 박막을 형성할 수 있는 다층박막 제조방법에 관한 것이다.

자기저항(magnetoresistance, MR)은 어떤 물질에 자기장을 가하면 그 물질의 전기저항이 변화되는 현상으로, 그 메카니즘은 여러가지가 있다.

첫번째는 홀 효과(Hall effect)에 의한 것으로, Au와 같은 비자성체 및 반도체물질에 자기장을 가하면 전도전자가 로렌츠(Lorentz) 힘을 받아 전자의 궤적이 원형을 그리게 됨으로써 앞으로 나아가는 것을 방해하는 저항이 생긴다. 이를 흔히 정상 자기저항(ordinary magnetoresistance, OMR)이라 부르고, 1% 미만의 상당히 작은 크기를 갖는다.

두번째는 정상 자기저항에 부가적으로 강자성 물질에서 나타나는 자기저항이 있다. 이것은 스핀-궤도 결합에 기인한 것으로 자기저항은 강자성체의 자화 용이축(easy axis), 외부 자기장과 전류 간의 방향에 의존하며, 이를 이방성 자기저항(anisotropic magnetoresistance, AMR)이라 부른다.

세번째는 인접한 자성층 사이를 전도전자가 통과할 때 스핀 방향 차이에 따른 스핀 의존 산란(spin dependent scattering)에 기인한 거대 자기저항(giant magnetoresistance, GMR)이 있다. 이러한 거대 자기저항은 종래의 자기저항에 비해 대략 10~20배 이상의 변화를 나타내며, 자성/비자성/자성 다층박막에서 주로 나타나는 것으로, Fe/Cr/Fe 다층박막에서 처음 발견되었다.

거대 자기저항현상이 나타나기 위해서는 자기장의 변화에 따라 자기저항이 변화하는 값인 자기저항민감도가 매우 커야 하며, 자기저항 민감도가 크다는 것은 그만틈 소자의 민감도가 향상된다는 의미를 가지기 때문에 자기적 방법을 통해 정보를 저장하는 매체에서 동일한 면적에 더 많은 저장용량을 가진다는 것을 의미한다. 거대자기저항 소자는 하드디스크의 읽기 헤드에 적용되어 하드디스크의 저장용량을 비약적으로 증가시킬 수 있는 토대를 마련하게 되었다.

다층박막에서 거대 자기저항현상이 일어나려면 비자성 금속층을 사이에 둔 자성금속층 사이의 자화방향이 달라야 한다. 그리고, 두 자성금속층이 서로 반대방 향으로 자화되었을 때 가장 큰 자기저항이 얻어질 수 있다. 이 때. 외부 자기장에 의해 반강자성(Anti-ferromagnetic)과 강자성(Ferromagnetic) 결합이 가능하려면 두 자성층 사이의 비자성금속 재료의 두께와 균일도는 매우 중요한 변수가 된다. 예를 들어, 강자성체 사이의 거리가 단지 1원자층만큼 변화하더라도 거대 자기저항비는 크게 감소되는 것이 최근 연구결과에서 밝혀지고 있다. 따라서, 높은 거대 자기저항비를 가지는 소자를 제조하기 위해서는 자성금속 및 비자성금속 박막의 두께가 정밀하게 제조되어야 한다. 예를 들면, 자성금속 박막과 비자성금속 박막의 계면 형상이 비자성금속 박막의 두께에 비해 더 큰 정도로 거칠다면 닐 결합(Neel Coupling)현상에 의해 자성금속 박막의 자화방향을 변화시키기 힘들게 되고, 금속 박막사이의 계면에서 1원자층 두께의 합금이 만들어진다면 제조된 소자의 거대 자기저항은 전자의 산란을 증가시키고 자성금속의 자화배열이 불균일하게 되는 문제가 발생한다. 따라서, 계면의 형상이 비교적 부드럽고 혼합되지 않는 구조를 가져야 한다.

또한, 비자성금속으로 제조된 사이층을 어떤 재료로 사용하느냐에 따라 계면의 결정학적 상태와 계면 전자구조가 변화하고, 그 결과 계면에서 전자가 경험하는 저항은 달라진다. 예를 들어, 계면의 정합성이 좋은 Co/Cu, Fe/Cr과 같은 조합의 경우 전도전자의 산란과 선택의 투과성이 우수하게 되어 높은 자기저항비를 나타내는 반면, 계면의 정합성이 좋지 않은 Fe/Cu, Co/Cr과 같은 조합의 경우 상대적으로 낮은 자기저항비를 나타낸다.

현재 하드디스크용 읽기헤드에 사용되는 스핀밸브소자로서 비자성금속층으로 는 구리박막을, 자성금속층으로는 코발트 또는 코발트-철 합금박막을 주로 사용하고 있다. 기존에 사용되는 금속다층박막은 주로 스퍼터링에 의해 증착되고 있으며, 증착된 자성금속과 비자성금속 박막 계면의 형상은 어떤 금속이 증착되는가에 따라 계면의 형상이 현저하게 다름이 보고되고 있다. 예를 들면, 자성금속 박막에 비자성금속 원소를 증착시킬 경우 계면의 형상은 편평하지만, 비자성금속 박막에 자성금속을 증착시킬 경우에는 계면의 형상은 현저하게 거칠게 된다. 이는 자성금속과 비자성금속 사이의 표면에너지 차이에 기인한 것으로, 표면에너지가 높은 재료에 표면에너지가 낮은 재료가 증착되면 평활한 계면이 얻어지고, 반대의 경우 거친 계면이 나타난다. 계면형상의 비대칭성을 극복하기 위해 증착되는 원자의 에너지 변화, 증착각의 변화 등과 같은 공정변수의 조절을 통해 평활한 계면을 얻을 수 있으며 이런 관점에서 많은 연구들이 진행되어 왔다. 그러나, 이러한 현상은 재료자체의 성질에 기인한 것으로서, 오랜 시간 사용해 금속원소사이에 평형상태가 만들어진 경우에는 계면의 비대칭성은 피할 수 없는 한계라 할 수 있다. 따라서, 새로운 물질을 사용하여 비자성금속 사이층을 제조하려는 시도가 많이 진행되고 있다.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 자성금속/비자성금속 박막 계면의 형상의 불규칙성과 박막 두께의 불균일성을 극복할 수 있는 다층박막 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층박막 제조방법은 자성금속 박막을 형성하는 단계; 자성금속 박막위에 알루미늄을 증착하는 단계; 증착된 알루 미늄위에 자성금속을 증착하여 알루미나이드 박막을 형성하는 단계; 그리고 알루미나이드 박막위에 자성금속 박막을 증착하는 단계로 이루어진다.

증착되는 알루미늄의 원자 에너지는 원자당 5eV이하이고, 두께는 5Å 내지 15Å이다.

바람직하게는, 자성금속은 Co, Fe 및 Ni로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상이다.

또한, 본 발명은 알루미나이드 박막의 결정학적 정합성을 향상시키기 위해 진공로에서 200℃ 내지 400℃의 온도범위에서 30분 내지 60분동안 열처리하는 단계를 더 포함한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따라 제조된 다층박막의 모식도이다.

우선, 기존의 스퍼터링, 분자빔 에피탁시(MBE) 또는 그 외의 원자단위로 박막을 형성하는 방법을 사용하여 자성금속 박막(1)을 형성한다.

그 후, 자성금속 박막(1) 위에 알루미늄을 증착시키며, 증착방법은 자성금속 박막을 형성하는 방법과 동일하게 통상의 스퍼터링 또는 분자빔 에피탁시 등과 같은 모든 물리기상증착법(Physical Vapor Deposition)을 적용할 수 있다. 이 때, 증착되는 알루미늄 원자의 에너지가 높을 경우 기증착된 자성금속 박막(1)과 원자층 단위에서 혼합이 일어날 수 있으므로 비교적 낮은 에너지, 바람직하게는 원자당 5eV 이하를 가진 원자를 증착시킨다. 또한, 증착되는 알루미늄의 양을 조절함으로 써 알루미늄의 두께를 대략 5Å내지 15Å정도로 조절하게 하는데, 이 경우 가장 높은 거대 자기저항이 나타날 수 있게 된다. 이와 같이, 알루미늄 원자가 자성금속내를 침투할 수 없을 정도의 낮은 에너지를 가지며, 형성된 알루미늄 박막의 표면에너지는 자성금속박막의 표면에너지보다 훨씬 작기 때문에 혼합이 거의 일어나지 않게 되므로, 증착되는 알루미늄과 자성금속 사이에는 평활한 계면이 얻어진다.

다음, 증착된 알루미늄위에 자성금속을 증착하여 알루미나이드 박막(2)을 형성한다. 여러 증착방법 중 DC 마그네트론 스퍼터링을 이용하는 경우를 예로 들어 설명하면, 10^-8Torr의 베이스 프레셔(Base Pressure)에서 증착하게 되며, 이 때 알루미나이드 박막(2)의 두께는 스퍼터의 전압을 조절하여 제어가 가능한데, 대략 100V정도의 낮은 전압에서는 대략 9Å 두께의 알루미나이드가 형성되고, 전압이 높아짐에 따라 형성되는 알루미나이드의 두께는 증가하게 된다.

바람직하게는, 자성금속은 Co, Fe 및 Ni로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상이고, 알루미늄위에 자성금속은 자발적으로 알루미나이드(CoAl, FeAl, NiAl)를 형성하므로 별도의 열처리가 필요하지 않게 된다. 그러나, 알루미나이드 박막의 결정학적 정합성의 최적화를 위해 자성금속과 알루미늄의 양이 1대1이 될 수 있도록 진공로에서 열처리를 할 수 있다. 바람직하게는, 열처리온도는 대략 200℃ 내지 400℃이고, 시간은 대략 30분에서 60분동안 진행한다.

마지막으로, 형성된 알루미나이드 박막(2)위에 다시 자성금속 박막(3)을 증착시킨다. 형성된 알루미나이드 박막(2)은 매우 안정하므로 추가적인 자성금속이 증착되더라도 계면의 거칠기는 증가하지 않으므로, 자성금속 박막(3)과 비자성 알루미나이드(2) 사이에 평활한 계면을 얻을 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 다층박막 제조방법에 따라 형성된 Co/CoAl/Co 다층박막의 원자구조를 보인 것이다.

면심입방 구조를 가진 코발트(4)면 위에 낮은 에너지를 가진 알루미늄(5)을 입사시키면, 형성된 알루미늄 박막은 코발트와 평활한 계면을 가지면서 대략 1~2ML(monolayer)의 두께를 가진다. 이후, 알루미늄(5)에 다시 코발트를 증착시키면 초기에 증착되는 코발트는 알루미늄과 강한 화학적 친화력이 있으므로 먼저 코발트 알루미나이드를 형성하고, 이후 순수한 코발트 박막이 형성된다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 스핀전자소자용 재료에서 비자성 금속층을 형성할 때 종래에 사용하던 구리를 사용하지 않고 알루미늄과 자성금속 사이에서 알루미나이드가 자발적으로 형성되는 현상을 이용해 수 Å 단위의 두께가 제어가능하며, 평활한 계면을 가진 비자성 금속층을 형성하는 방법을 제공한다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 Co, Fe, Ni과 같은 자성금속이 알루미늄과 혼합되었을 때 열역학적으로 안정한 알루미나이드를 자발적으로 형성하는 현상을 이용한 것으로, 알루미나이드는 강도가 크며, 해당 원소 주위에 다 른 원소가 위치하도록 하는 경향이 크기 때문에 조성(composition)과 두께에 있어 균일한 박막을 형성할 수 있으므로, 자성금속/비자성금속/자성금속 3층으로 이루어진 다층박막 형성방법에서 자성금속 박막 사이에 미소 두께의 균일한 비자성금속 박막을 형성할 수 있는 효과를 가진다.

또한, 종래의 자성박막 사이층으로 사용되는 구리 또는 금과 같은 비자성 금속에 비해 알루미나이드는 자성금속과 평활한 계면을 형성하므로, 더 많은 수의 다층박막을 하나의 공정에서 제조할 수 있는 효과가 있다.

또한, 종래에 사용되는 스퍼터링 및 그 외의 원자층 단위 박막 형성방법이 그대로 적용가능하여, 종래의 제조장치내에서도 본 발명을 실행할 수 있으므로, 추가적인 장비의 제조가 필요없는 장점이 있다.

Claims (5)

1. 자성금속 박막을 형성하는 단계;

   상기 자성금속 박막위에 알루미늄을 증착하는 단계;

   증착된 상기 알루미늄위에 자성금속을 증착하여 알루미나이드 박막을 형성하는 단계; 그리고

   상기 알루미나이드 박막위에 자성금속 박막을 증착하는 단계로 이루어지고,

   상기 자성금속은 Co, Fe 및 Ni로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 다층박막 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 증착되는 상기 알루미늄의 원자 에너지는 원자당 5eV이하인 것을 특징으로 하는 다층박막 제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 증착되는 상기 알루미늄의 두께는 5Å 내지 15Å인 것을 특징으로 하는 다층박막 제조방법.
4. 삭제
5. 삭제

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