JP3274449B2 - 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド - Google Patents
磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JP3274449B2 JP3274449B2 JP2000046350A JP2000046350A JP3274449B2 JP 3274449 B2 JP3274449 B2 JP 3274449B2 JP 2000046350 A JP2000046350 A JP 2000046350A JP 2000046350 A JP2000046350 A JP 2000046350A JP 3274449 B2 JP3274449 B2 JP 3274449B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- alloy
- antiferromagnetic layer
- composition ratio
- antiferromagnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims description 150
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims description 15
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 122
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 80
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 80
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 59
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 47
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 16
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 217
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 24
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 19
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 8
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910003286 Ni-Mn Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910019041 PtMn Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 R h Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020707 Co—Pt Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015136 FeMn Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002885 antiferromagnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 2
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003289 NiMn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018499 Ni—F Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- DTJAVSFDAWLDHQ-UHFFFAOYSA-N [Cr].[Co].[Pt] Chemical compound [Cr].[Co].[Pt] DTJAVSFDAWLDHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUBSQCSIIDQXLB-UHFFFAOYSA-N cobalt platinum Chemical compound [Co].[Pt].[Pt].[Pt] GUBSQCSIIDQXLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- DALUDRGQOYMVLD-UHFFFAOYSA-N iron manganese Chemical compound [Mn].[Fe] DALUDRGQOYMVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- ZAUUZASCMSWKGX-UHFFFAOYSA-N manganese nickel Chemical compound [Mn].[Ni] ZAUUZASCMSWKGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3268—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
- H01F10/123—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys having a L10 crystallographic structure, e.g. [Co,Fe][Pt,Pd] thin films
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Description
き、しかもより大きい交換異方性磁界を得られるように
した交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子ならびに、前
記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドに関する。
抗効果を利用したGMR(giant magnetoresistive)素
子の1種であり、ハードディスクなどの記録媒体からの
記録磁界を検出するものである。
子の中でも比較的構造が単純で、しかも弱い磁界で抵抗
が変化するなど、いくつかの優れた点を有している。
な構造で、反強磁性層、固定磁性層、非磁性導電層およ
びフリー磁性層から成る。
成され、前記反強磁性層と固定磁性層との界面にて発生
する交換異方性磁界により、前記固定磁性層の磁化方向
は一定方向に単磁区化され固定される。
れたバイアス層により、前記固定磁性層の磁化方向と交
叉する方向に揃えられる。
ガン)合金膜、またはNi−Mn(ニッケル−マンガ
ン)合金膜、固定磁性層及びフリー磁性層にはNi−F
e(ニッケル−鉄)合金膜、非磁性導電層にはCu
(銅)膜、またバイアス層にはCo−Pt(コバルト−
白金)合金膜などが一般的に使用されている。
ディスクなどの記録媒体からの漏れ磁界により、前記フ
リー磁性層の磁化方向が変動すると、固定磁性層の固定
磁化方向との関係で電気抵抗が変化し、この電気抵抗値
の変化に基づく電圧変化により、記録媒体からの洩れ磁
界が検出される。
は、Fe−Mn合金膜やNi−Mn合金膜が用いられる
が、Fe−Mn合金膜は、耐食性が低く、また交換異方
性磁界が小さく、さらにブロッキング温度が150℃程
度と低くなっている。ブロッキング温度が低いことで、
ヘッドの製造工程中やヘッド動作中における素子温度の
上昇により、交換異方性磁界が消失してしまうという問
題が発生する。
Mn合金膜に比べて、交換異方性磁界が比較的大きく、
しかもブロッキング温度が約300℃と高い。従って反
強磁性層には、Fe―Mn合金膜よりもNi―Mn合金
膜を用いる方が好ましい。
Mn合金は、比較的交換異方性磁界が大きく、またブロ
ッキング温度も約300℃と高くなっており、従来のF
eMn合金に比べて優れた特性を有しているが、耐食性
に関しては、FeMn合金と同じ様に、充分であるとは
いえなかった。
ものであり、特に、耐食性を向上させることができ、し
かも、より大きな交換異方性磁界を発生させることが可
能な交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに前
記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドに関する。
レーリング側端部に設けられたデュアルスピンバルブ型
の磁気抵抗効果素子において、前記トレーリング側端部
から磁気記録媒体の移動方向に向う方向を上側としたと
きに、下側から下側反強磁性層、固定磁性層、非磁性導
電層、フリー磁性層、非磁性導電層、固定磁性層、上側
反強磁性層の順に連続して接するように積層成膜された
もので、且つ前記フリー磁性層の磁化方向を前記下側と
上側の固定磁性層の磁化方向と交叉する方向に揃えるバ
イアス層が設けられており、前記下側と上側の反強磁性
層が、X″−Mn(ただしX″は、Pt,Pd,Ir,
Rh,Ru,Osのうちいずれか2種以上の元素であ
る)で形成されており、前記上側反強磁性層を構成する
X″−Mn合金のX″の組成比がat%で、47〜57
の範囲内で、前記下側反強磁性層を構成するX″−Mn
合金のX″の組成比がat%で、44〜57の範囲内で
あることを特徴とするものである。
るX−Mn−X′合金のX+X′の組成比がat%で、
50〜56の範囲内であり、前記下側反強磁性層を構成
するX−Mn−X′合金のX+X′の組成比がat%
で、46〜55の範囲内であることが好ましい。さら
に、前記上側反強磁性層と下側反強磁性層とで、前記
X″−Mn合金のX″の組成比を異ならせることが好ま
しい。
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Os)の中から2種以上
の元素を選択し、前記白金族元素とMnとから成る反強
磁性層を使用することにより、従来、反強磁性層として
使用されていたNi−Mn合金等に比べ、耐食性を向上
させることができ、しかもより大きな交換異方性磁界を
発生させることができる。従って、前記固定磁性層の磁
化を一定方向に強固に固定することが可能となり、従来
に比べて優れた再生特性を得ることが可能となってい
る。
る反強磁性層を強磁性層の上に形成するか下に形成する
かによって、全体に占める白金族元素の組成比を変える
ことで、より大きな交換異方性磁界を得ることが可能で
ある。
n合金の元素X″はPtであることが好ましい。
側端部に設けられたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗
効果素子において、前記トレーリング側端部から磁気記
録媒体の移動方向に向う方向を上側としたときに、下側
から下側反強磁性層、固定磁性層、非磁性導電層、フリ
ー磁性層、非磁性導電層、固定磁性層、上側反強磁性層
の順に連続して接するように積層成膜されたもので、且
つ前記フリー磁性層の磁化方向を前記下側と上側の固定
磁性層の磁化方向と交叉する方向に揃えるバイアス層が
設けられており、 前記下側と上側の反強磁性層が、X−
Mn−X′合金(ただしXは、Pt,Pd,Ir,R
h,Ru,Osのうちいずれか1種または2種以上の元
素であり、前記元素X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,
Be,B,C,N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,
Cr,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Z
r,Nb,Mo,Ag,Cd,Ir,Sn,Hf,T
a,W,Re,Au,Pb、及び希土類元素のうち1種
または2種以上の元素である)で構成されており、前記
上側反強磁性層を構成するX−Mn−X′合金のX+
X′の組成比がat%で47〜57の範囲内で、前記下
側反強磁性層を構成するX−Mn−X′合金のX+X′
の組成比がat%で、44〜57の範囲内であることを
特徴とするものである。
るX−Mn−X′合金のX+X′の組成比がat%で、
50〜56の範囲内であり、前記下側反強磁性層を構成
するX−Mn−X′合金のX+X′の組成比がat%
で、46〜55の範囲内であることが好ましい。そし
て、前記上側反強磁性層と下側反強磁性層とで、前記X
−Mn−X′合金のX+X′の組成比を異ならせること
が好ましい。
選ばれた少なくとも1種の元素XとMnとで構成される
反強磁性材料に、元素XとMnで構成される結晶格子の
隙間に元素X′を侵入させ、あるいは元素XとMnで構
成される結晶格子の格子点の一部を元素X′に置換させ
ることにより、さらに大きな交換異方性磁界を得ること
が可能になる。元素X′を含有させることにより、より
大きな交換異方性磁界が得られるのは、反強磁性層の格
子定数を、元素X′を添加しない場合に比べ大きくでき
るからであると考えられる。また前記X−Mn−X′合
金は、耐食性にも優れている。
で形成される反強磁性層を強磁性層の上に形成するか下
に形成するかによって、全体に占めるX+X′の組成比
を変えることで、より大きな交換異方性磁界を得ること
が可能である。
r,Kr,Xeのうち1種または2種以上の元素である
ことが好ましい。
用いられるX−Mn−X′合金の元素XはPtであるこ
とが好ましい。
at%で、0.2〜10の範囲内であることが好まし
く、より好ましくは前記元素X′の組成比はat%で、
0.5〜5の範囲内である。
とにより、反強磁性層と強磁性層との界面で発生する交
換異方性磁界を飛躍的に大きくできることが、後述する
実験によって確認されている。
いられるX−Mn−X′合金は、スパッタ法により形成
されることが好ましい。スパッタ法によって成膜された
X−Mn−X′合金は、膜中の元素X′が置換型あるい
は侵入型で固溶した状態となっている。また、前記下側
反強磁性層は下地膜の上に積層成膜されているものが好
ましく、例えば前記下地膜はTaである。
述した磁気抵抗効果素子の上下にギャップ層を介してシ
ールド層が形成されていることを特徴とするものであ
る。
アルスピンバルブ型薄膜素子の構造をABS面側から見
た断面図である。なお、図1ではX方向に延びる素子の
中央部分のみを破断して示している。
ハードディスク装置に設けられた浮上式スライダのトレ
ーリング側端部などに設けられて、ハードディスクなど
の記録磁界を検出するものである。なお、ハードディス
クなどの磁気記録媒体の移動方向はZ方向であり、磁気
記録媒体からの洩れ磁界の方向はY方向である。
なる下地層6、反強磁性層4、固定磁性層3、非磁性導
電層2、およびフリー磁性層1が連続して積層されてい
る。さらに前記フリー磁性層1の上には、非磁性導電層
2、固定磁性層3、反強磁性層4、および保護層7が連
続して積層されている。
の両側にはハードバイアス層5,5、導電層8,8が積
層されている。
磁性層3が、NiFe合金、CoFe合金、Co合金、
Co、CoNiFe合金などにより形成されている。
層で形成されているが、これが多層構造で形成されても
よい。つまり、前記フリー磁性層1が、例えばNiFe
合金とCoFe合金とが積層された構造となっていても
よいし、NiFe合金とCoとが積層された構造でもよ
い。
に介在する非磁性導電層2は、Cuで形成されている。
さらに、ハードバイアス層5,5は、例えばCo−Pt
(コバルト−白金)合金やCo−Cr−Pt(コバルト
−クロム−白金)合金などで形成されており、導電層
8,8は、Cu(銅)やW(タングステン)、Cr(ク
ロム)などで形成されている。
形成されている反強磁性層4は、X″−Mn合金(ただ
しX″は、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうち
いずれか2種以上の元素である)で構成される反強磁性
材料によって形成されている。本発明における反強磁性
層4として用いられるX″−Mn合金は、従来から反強
磁性層として使用されているFeMn合金、NiMn合
金などに比べて耐食性に優れており、またブロッキング
温度も高く、さらに交換異方性磁界(Hex)が大きい
など反強磁性材料として優れた特性を有している。
下側に形成されている反強磁性層4は、固定磁性層3の
下に形成されており、前記反強磁性層4として用いられ
るX″−Mn合金の元素X″の組成比はat%で、44
〜57の範囲内であり、好ましくはX″−Mn合金の元
素X″の組成比はat%で、46〜55の範囲内であ
る。
れる場合、反強磁性層4として用いられるX″−Mn合
金の元素X″の組成比がat%で44〜57の範囲内で
あると、400(Oe)以上の交換異方性磁界を得るこ
とが可能である。また、X″−Mn合金の元素X″の組
成比がat%で46〜55の範囲内であると、600
(Oe)以上の交換異方性磁界を得ることが可能であ
る。
れている反強磁性層4は、固定磁性層3の上に形成され
ており、前記反強磁性層4として用いられるX″−Mn
合金の元素X″の組成比はat%で、47〜57の範囲
内であり、好ましくはX″−Mn合金の元素X″の組成
比はat%で、50〜56の範囲内である。
れる場合、X″−Mn合金の元素X″の組成比の組成比
がat%で、47〜57の範囲内であると、400(O
e:エルステッド)以上の交換異方性磁界を得ることが
可能である。またX″−Mn合金の元素X″の組成比は
at%で、50〜56の範囲内であると、600(O
e)以上の交換異方性磁界を得ることが可能である。
る固定磁性層3の格子定数と反強磁性層4の格子定数と
の差を大きくすることができるので、熱処理前における
界面構造を非整合状態にすることができ、従って熱処理
を施すことにより、界面での前記反強磁性層4の一部の
結晶構造を不規則格子から交換異方性磁界を発揮するの
に必要な規則格子に変態させることが可能である。
しても、前記反強磁性層4の結晶構造が、不規則格子か
ら規則格子に変態しにくく、従って交換異方性磁界が得
られないという問題が生じる。
成される場合、熱処理後における前記反強磁性層4の格
子定数a,cの比c/aは、0.93〜0.99の範囲
内であることが好ましい。
強磁性層4との界面構造は、非整合状態となっており、
また界面における前記反強磁性層4の少なくとも一部の
結晶構造は、L10型の面心正方格子(以下、規則格子
という)となっている。
位格子の6面のうち、側面の4面の中心をX″原子
(X″=Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちい
ずれか2種以上)が占め、単位格子の隅、および上面お
よび下面の中心にMn原子が占めるものをいう。
層4との結晶配向が異なっていることが、固定磁性層3
と反強磁性層4との界面構造が、非整合状態になりやす
い点で好ましい。
は、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれ
か1種または2種以上の元素である)に、第3元素とし
て元素X′を添加することにより、反強磁性層4の格子
定数を大きくでき、熱処理前における反強磁性層4と固
定磁性層3との界面構造を非整合状態にすることが可能
である。
―X′合金は、元素XとMnとで構成される空間格子の
隙間に元素X′が侵入した侵入型固溶体であり、あるい
は、元素XとMnとで構成される結晶格子の格子点の一
部が、元素X′に置換された置換型固溶体である。ここ
で固溶体とは、広い組成範囲にわたって、均一に成分が
混ざり合った固体のことを指している。なお本発明では
元素XはPtであることが好ましい。
金をスパッタ法により成膜している。スパッタによっ
て、前記X−Mn−X′合金は非平衡状態で成膜され、
成膜されたX−Mn−X′合金は、膜中の元素X′が、
元素XとMnとで構成される空間格子の隙間に侵入し、
あるいは、元素XとMnとで構成される結晶格子の格子
点の一部が、元素X′に置換される。このように、前記
元素X′が、X−Mn合金の格子に侵入型であるいは置
換型で固溶することにより、格子は押し広げられ、反強
磁性層4の格子定数は、元素X′を添加しない場合に比
べ大きくなる。
素を使用することが可能であるが、反応性の高いハロゲ
ンやO(酸素)等を使用すると、これらがMnとのみ選
択的に化学結合してしまい、面心立方晶の結晶構造を保
てなくなると考えられ好ましくない。本発明における具
体的な元素X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,
B,C,N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,
Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,N
b,Mo,Ag,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,
Re,Au,Pb、及び希土類元素(Sc,Yとランタ
ノイド(La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,
Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu))
のうち1種または2種以上の元素である。
用しても、スパッタによって、反強磁性層4の格子定数
を大きくできるが、特に置換型で固溶する元素X′を使
用する場合は、前記元素X′の組成比が大きくなりすぎ
ると、反強磁性としての特性が低下し、固定磁性層3と
の界面で発生する交換結合磁界が小さくなってしまう。
ガスの希ガス元素(Ne,Ar,Kr,Xeのうち1種
または2種以上)を元素X′として使用することが好ま
しいとしている。希ガス元素は不活性ガスなので、希ガ
ス元素が、膜中に含有されても、反強磁性特性に大きく
影響を与えることがなく、さらに、Arなどは、スパッ
タガスとして従来からスパッタ装置内に導入されるガス
であり、ガス圧やスパッタ粒子のエネルギーを適正に調
節するのみで、容易に、膜中にArを侵入させることが
できる。
場合には、膜中に多量の元素X′を含有することは困難
であるが、希ガスの場合においては、膜中に微量侵入さ
せるだけで、熱処理によって発生する交換結合磁界を、
飛躍的に大きくできることが実験により確認されてい
る。
Mn−X′合金の元素X′が例えばガス系の元素である
場合には、熱処理を施すことにより、前記元素X′が膜
中から抜け出て、成膜された段階での元素X′の組成比
よりも、熱処理後の元素X′の組成比は小さくなり、あ
るいは完全に前記X′が膜中から抜け出してしまって、
組成がX−Mnになってしまうことがあるが、成膜段階
(熱処理前)における固定磁性層3と反強磁性層4との
界面構造が非整合状態となっていれば、熱処理を施すこ
とにより、前記反強磁性層4の結晶構造は、不規則格子
(面心立方格子)から規則格子に適性に変態し、大きい
交換異方性磁界を得ることが可能である。
れている反強磁性層4の場合、前記反強磁性層4として
用いられるX−Mn−X′合金のX+X′の組成比はa
t%で44〜57の範囲内であり、好ましくはX−Mn
−X′合金のX+X′の組成比はat%で、46〜55
の範囲内である。
れている反強磁性層4の場合、前記反強磁性層4として
用いられるX−Mn−X′合金のX+X′の組成比はa
t%で、47〜57の範囲内であり、好ましくはX−M
n−X′合金のX+X′の組成比はat%で、50〜5
6の範囲内である。
る固定磁性層3の格子定数と反強磁性層4の格子定数と
の差を大きくすることができ、熱処理前における界面構
造を非整合状態にすることができ、従って熱処理を施す
ことにより、界面での前記反強磁性層4の一部の結晶構
造を不規則格子から交換異方性磁界を発揮するのに必要
な規則格子に変態させることが可能である。
形成される場合は、元素X′の組成比は、at%で、
0.2〜10の範囲内であり、より好ましい組成範囲は
at%で、0.5〜5の範囲内である。
れば、成膜段階(熱処理前)における反強磁性層4の格
子定数を大きくでき、しかも熱処理を施すことにより反
強磁性層4と固定磁性層3との界面で発生する交換結合
磁界を、元素X′を含有しない場合に比べ、大きくする
ことが可能である。
nは、4:6〜6:4の範囲内であることが好ましい。
では、固定磁性層3は、交換異方性磁界により、図示Y
方向に単磁区化され固定されており、フリー磁性層1の
磁化は、ハードバイアス層5,5の影響を受けて図示X
方向に揃えられている。
層2および固定磁性層3に定常電流が与えられ、しかも
記録媒体からY方向へ磁界が与えられると、フリー磁性
層1の磁化は図示X方向からY方向に変動し、このとき
非磁性導電層2とフリー磁性層1との界面、および非磁
性導電層2と固定磁性層3との界面でスピンに依存した
伝導電子の散乱が起こることにより、電気抵抗が変化
し、記録媒体からの漏れ磁界が検出される。
子では、伝導電子の散乱が起こる場所が、非磁性導電層
2とフリー磁性層1との2箇所の界面と、非磁性導電層
2と固定磁性層3との2箇所の界面の計4箇所であるた
め、シングルスピンバルブ型薄膜素子に比べて大きい抵
抗変化率を得ることが可能である。
性層4をX″−Mn合金(ただしX″は、Pt,Pd,
Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか2種以上の元素
である)、好ましくはPtMn合金で形成する際に、前
記反強磁性層4の組成比を適性に調節することにより、
前記反強磁性層4と、この反強磁性層4と接して形成さ
れる固定磁性層3との界面構造を非整合状態とすること
ができ、従ってより大きな交換異方性磁界を得られ、従
来に比べて再生特性を高めることが可能である。あるい
は、前記反強磁性層4を元素X(ただしXは、Pt,P
d,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか2種以上の
元素である)とMn以外に、第3元素として元素X′
(ただしX′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,
C,N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,F
e,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,N
b,Mo,Ag,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,
Re,Au,Pb、及び希土類元素のうち1種または2
種以上の元素である)を添加することにより、前記元素
X′を添加しない場合に比べ、反強磁性層4の格子定数
を大きくすることができるので、前記反強磁性層4と、
この反強磁性層4と接して形成される固定磁性層3との
界面構造を非整合状態とすることができ、従ってより大
きな交換異方性磁界を得ることができ、従来に比べて再
生特性を高めることが可能である。
配向を異なるようにしておくことが、より界面構造を非
整合状態にしやすくできる点で好ましい。
で交換異方性磁界を得ることができるのは、熱処理を施
すことにより、前記反強磁性層4の結晶構造を不規則格
子から規則格子に変態させることができるからである
が、すべての結晶構造が規則格子に変態すると密着性な
どに問題が生じるため、一部の結晶構造のみが規則格子
に変態していることが好ましい。例えば前記反強磁性層
4がPtMn合金で形成される場合、熱処理後における
前記反強磁性層4の格子定数a,cの比c/aは、0.
93〜0.99の範囲内であることが好ましい(ちなみ
にすべての結晶構造が規則格子に変体した場合、前記格
子定数a,cの比c/aは0.918である)。
形成された読み取りヘッドの構造を記録媒体との対向面
側から見た断面図である。
成された下部シールド層であり、この下部シールド層2
0の上に下部ギャップ層21が形成されている。また下
部ギャップ層21の上には、図1に示す磁気抵抗効果素
子層22が形成されており、さらに前記磁気抵抗効果素
子層22の上には、上部ギャップ層23が形成され、前
記上部ギャップ層23の上には、NiFe合金などで形
成された上部シールド層24が形成されている。
層23は、例えばSiO2やAl2O 3(アルミナ)など
の絶縁材料によって形成されている。図2に示すよう
に、下部ギャップ層21から上部ギャップ層23までの
長さがギャップ長Glであり、このギャップ長Glが小
さいほど高記録密度化に対応できるものとなっている。
(X′=Ar)合金で形成し、元素X′量と、Pt―M
n―X′合金の格子定数との関係について調べた。実験
に使用した膜構成は下から、Si基板/アルミナ/Ta
(50)/Co90Fe10(30)/Pt―Mn―X′
(300)/Ta(100)である。なお括弧内の数値
は膜厚を表しており、単位はオングストロームである。
PtとMnとの割合が6:4、1:1、及び4:6とな
る3種類のターゲットを用意し、各ターゲットを用い
て、元素X′となるArの導入ガス圧を変化させなが
ら、DCマグネトロンスパッタ及びイオンビームスパッ
タによって、Pt―Mn―X′(X′=Ar)合金膜を
形成した。そして、Pt―Mn―X′(X′=Ar)合
金膜中に占めるX′(X′=Ar)量と、Pt―Mn―
X′(X′=Ar)の格子定数との関係について測定し
た。その実験結果を図3に示す。
の割合が、6:4、1:1、及び4:6のいずれかの場
合においても、元素X′(X′=Ar)量が大きくなる
ことにより、Pt―Mn―X′(X′=Ar)の格子定
数は大きくなることがわかる。なお固定磁性層として用
いられるNiFe合金、CoFe合金、またはCoの格
子定数は、図3に示すように、約3.5〜3.6の範囲
である。またこの実験では、元素X′(X′=Ar)量
を4at%程度までとし、それ以上大きい含有量の場合
について実験を試みていないが、これは、元素X′とな
るArはガス元素であるために、ガス圧を上げても、膜
中にArを含有しにくいことによるものである。
X′(X′=Ar)合金膜に対し、以下に記載する熱処
理工程を施した。熱処理工程における条件としては、ま
ず昇温に3時間をかけ、次に240度の温度状態を3時
間保持し、さらに、降温に3時間をかけた。なお、熱処
理真空度を5×10-6Torr以下とした。
合金膜の元素X′(X′=Ar)量と、前記熱処理によ
って、反強磁性層と固定磁性層との界面に発生した交換
結合磁界の大きさとの関係を示すグラフである。
r)量が大きくなると、交換結合磁界は大きくなってい
ることがわかる。すなわち、元素X′(X′=Ar)を
PtMnに添加すれば、元素X′(X′=Ar)を添加
しない場合に比べて大きい交換結合磁界を得ることが可
能である。
反強磁性層をPt―Mn―X′(X′=Mo)合金で形
成し、元素X′(X′=Mo)量と、Pt―Mn―X′
(X′=Mo)合金膜の格子定数との関係について調べ
た。実験に使用した膜構成は下から、Si基板/アルミ
ナ/Ta(50)/Co90Fe10(30)/Pt―Mn
―X′(300)/Ta(100)である。なお括弧内
の数値は膜厚を表しており、単位はオングストロームで
ある。
ットに元素X′(X′=Mo)のチップを貼り合わせた
複合型ターゲットを用意し、ターゲットに占めるチップ
の面積比を変化させながら、膜中に占める元素X′
(X′=Mo)量を変化させて、前記元素X′(X′=
Mo)量とPt―Mn―X′(X′=Mo)合金の格子
定数との関係について測定した。その実験結果を図5に
示す。
の割合が6:4、1:1、4:6のいずれかの場合にお
いても、膜中に占める元素X′(X′=Mo)の濃度が
大きくなるほど、Pt―Mn―X′(X′=Mo)の格
子定数は大きくなることがわかる。なお固定磁性層とし
て用いられるNiFe合金、CoFe合金、またはCo
の格子定数は、図5に示すように、約3.5〜3.6の
範囲である。
X′(X′=Mo)合金膜に対し、以下に記載する熱処
理工程を施した。熱処理工程における条件としては、ま
ず昇温に3時間をかけ、次に240度の温度状態を3時
間保持し、さらに、降温に3時間をかけた。なお、熱処
理真空度を5×10-6Torr以下とした。
合金膜の元素X′(X′=Mo)の濃度と、前記熱処理
によって、反強磁性層と固定磁性層との界面に発生した
交換結合磁界の大きさとの関係を示すグラフである。
の割合が、6:4、1:1、4:6のいずれの場合であ
っても、膜中の元素X′(X′=Mo)量が約3at%
以上になれば、交換結合磁界は徐々に低下していくこと
がわかる。特に、膜中の元素X′(X′=Mo)量が約
10at%以上になると、PtとMnとの組成比の割合
が1:1の場合であっても、交換結合磁界は非常に小さ
くなってしまい好ましくない。
な含有量であるが、少なくとも、前記元素X′(X′=
Mo)を含有しない場合、すなわち、元素X′(X′=
Mo)量が0at%のときよりも、交換結合磁界が大き
くなることが好ましい。
合は、元素X′(X′=Mo)量が、約1at%以下で
あれば、元素X′(X′=Mo)量が0at%のときよ
りも、交換結合磁界が大きくなる。
1の場合は、元素X′(X′=Mo)量が、約7at%
以下であれば、元素X′(X′=Mo)量が0at%の
ときよりも、交換結合磁界が大きくなる。
4:6の場合は、元素X′(X′=Mo)量が、約10
at%以下であれば、元素X′(X′=Mo)量が0a
t%のときよりも、交換結合磁界が大きくなる。
有量の下限であるが、Pt:Mnの組成比の割合が、
6:4の場合、元素X′(X′=Mo)量が、約0.5
at%になると、交換結合磁界が最も大きくなるので、
そこで本発明では、元素X′(X′=Mo)量が、0.
5at%よりも小さい0.2at%を下限として設定し
た。
の組成比の好ましい範囲をat%で0.2から10とし
た。またより好ましい範囲をat%で0.5から5とし
た。
磁性層をX″−Mn合金(ただしX″は、Pt,Pd,
Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか2種以上の元素
である)で形成することにより、従来のようにNi−M
n合金等を反強磁性層に使用していた場合に比べ、耐食
性を向上させることができ、さらに、より大きい交換異
方性磁界を得ることが可能となっている。
X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,C,N,
Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,Fe,Co,
Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,Nb,Mo,A
g,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,Re,Au,
Pb、及び希土類元素のうち1種または2種以上の元素
である)を、X−Mn合金膜(ただしXはPt,Pd,
Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種または2種
以上の元素である)中に、侵入型、あるいは置換型で固
溶させることにより、さらに大きい交換異方性磁界を得
ることが可能となっている。
ることが可能な交換結合膜を磁気抵抗効果素子に適用す
ることにより、耐食性を向上させることができ、しかも
前記磁気抵抗効果素子層の抵抗変化率を高めることがで
き、再生特性を向上させることが可能となっている。
膜素子の構造をABS面側から見た断面図、
対向面側から見た断面図、
で形成した場合における元素X′(X′=Ar)量と前
記反強磁性層の格子定数との関係を示すグラフ、
で形成した場合における元素X′(X′=Ar)量と交
換結合磁界との関係を示すグラフ、
で形成した場合における元素X′(X′=Mo)量と前
記反強磁性層の格子定数との関係を示すグラフ、
で形成した場合における元素X′(X′=Mo)量と交
換結合磁界との関係を示すグラフ、
Claims (15)
- 【請求項1】 スライダのトレーリング側端部に設けら
れたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子におい
て、 前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の移動方向に
向う方向を上側としたときに、下側から下側反強磁性
層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性層、非磁性
導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に連続して接
するように積層成膜されたもので、且つ 前記フリー磁性
層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層の磁化方向
と交叉する方向に揃えるバイアス層が設けられており、 前記下側と上側の反強磁性層が、X″−Mn(ただし
X″は、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちい
ずれか2種以上の元素である)で形成されており、前記上側 反強磁性層を構成するX″−Mn合金のX″の
組成比がat%で、47〜57の範囲内で、前記下側反
強磁性層を構成するX″−Mn合金のX″の組成比がa
t%で、44〜57の範囲内であることを特徴とする磁
気抵抗効果素子。 - 【請求項2】 前記上側反強磁性層を構成するX″−M
n合金のX″の組成比がat%で、50〜56の範囲内
であり、 前記下側反強磁性層を構成するX″−Mn合金のX″の
組成比がat%で、46〜55の範囲内である請求項1
に記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項3】 前記上側反強磁性層と下側反強磁性層と
で、前記X″−Mn合金のX″の組成比を異ならせる請
求項1または2記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項4】 前記下側と上側の反強磁性層を構成する
X″−Mn合金の元素X″はPtである請求項1ないし
3のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項5】 スライダのトレーリング側端部に設けら
れたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子におい
て、 前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の移動方向に
向う方向を上側としたときに、下側から下側反強磁性
層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性層、 非磁性
導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に連続して接
するように積層成膜されたもので、且つ 前記フリー磁性
層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層の磁化方向
と交叉する方向に揃えるバイアス層が設けられており、 前記下側と上側の反強磁性層が、 X−Mn−X′合金
(ただしXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osの
うちいずれか1種または2種以上の元素であり、前記元
素X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,C,
N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,Fe,C
o,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,Nb,M
o,Ag,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,Re,
Au,Pb、及び希土類元素のうち1種または2種以上
の元素である)で構成されており、前記上側 反強磁性層を構成するX−Mn−X′合金のX
+X′の組成比がat%で47〜57の範囲内で、前記
下側反強磁性層を構成するX−Mn−X′合金のX+
X′の組成比がat%で、44〜57の範囲内であるこ
とを特徴とする磁気抵抗効果素子。 - 【請求項6】 前記上側反強磁性層を構成するX−Mn
−X′合金のX+X′の組成比がat%で、50〜56
の範囲内であり、 前記下側反強磁性層を構成するX−Mn−X′合金のX
+X′の組成比がat%で、46〜55の範囲内である
請求項5に記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項7】 前記上側反強磁性層と下側反強磁性層と
で、前記X−Mn−X′合金のX+X′の組成比を異な
らせる請求項5または6に記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項8】 前記元素X′は、Ne,Ar,Kr,X
eのうち1種または2種以上の元素である請求項5ない
し7のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項9】 前記下側と上側の反強磁性層を構成する
X−Mn−X′合金の元素XはPtである請求項5ない
し8のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項10】 前記元素X′の組成比はat%で、
0.2〜10の範囲内である請求項5ないし9のいずれ
かに記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項11】 前記元素X′の組成比はat%で、
0.5〜5の範囲内である請求項10記載の磁気抵抗効
果素子。 - 【請求項12】 前記X−Mn−X′合金の下側反強磁
性層および上側反強磁性層は、スパッタ法により形成さ
れる請求項5ないし11のいずれかに記載の磁気抵抗効
果素子。 - 【請求項13】 前記下側反強磁性層は下地膜の上に積
層成膜されている請求項1ないし12のいずれかに記載
の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項14】 前記下地膜はTaである請求項13に
記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項15】 請求項1ないし14のいずれかに記載
された磁気抵抗効果素子の上下にギャップ層を介してシ
ールド層が形成されていることを特徴とする薄膜磁気ヘ
ッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000046350A JP3274449B2 (ja) | 1997-10-22 | 2000-02-23 | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-309406 | 1997-10-22 | ||
JP30940697 | 1997-10-22 | ||
JP2000046350A JP3274449B2 (ja) | 1997-10-22 | 2000-02-23 | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11113411A Division JP3048571B2 (ja) | 1997-10-22 | 1999-04-21 | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000216456A JP2000216456A (ja) | 2000-08-04 |
JP3274449B2 true JP3274449B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=26565945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000046350A Expired - Fee Related JP3274449B2 (ja) | 1997-10-22 | 2000-02-23 | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3274449B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3559513B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2004-09-02 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子、その製造方法及び製造装置並びに磁気再生装置 |
JP2002151756A (ja) | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Sony Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型磁気ヘッドおよびこれらの製造方法 |
-
2000
- 2000-02-23 JP JP2000046350A patent/JP3274449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000216456A (ja) | 2000-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2962415B2 (ja) | 交換結合膜 | |
US6819532B2 (en) | Magnetoresistance effect device exchange coupling film including a disordered antiferromagnetic layer, an FCC exchange coupling giving layer, and a BCC exchange coupling enhancement layer | |
JP3263016B2 (ja) | スピンバルブ型薄膜素子 | |
US20080068767A1 (en) | Exchange-coupled film, method for making exchange-coupled film, and magnetic sensing element including exchange-coupled film | |
JPH11134620A (ja) | 強磁性トンネル接合素子センサ及びその製造方法 | |
JP2000160332A (ja) | スパッタリングタ―ゲットと、それを用いて形成した反強磁性体膜、磁気抵抗効果素子および磁気装置 | |
JP2000156530A (ja) | 積層薄膜機能デバイス及び磁気抵抗効果素子 | |
JP3694440B2 (ja) | 交換結合膜の製造方法、及び前記交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子の製造方法、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP2003031870A (ja) | 交換結合膜及び前記交換結合膜を用いた磁気検出素子 | |
JP3670928B2 (ja) | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP3686572B2 (ja) | 交換結合膜の製造方法と、前記交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子の製造方法、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP3473016B2 (ja) | 強磁性トンネル接合素子と磁気ヘッドと磁気メモリ | |
JP3274449B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP3071781B2 (ja) | 交換結合膜、前記交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP2002280641A (ja) | 交換結合膜及び前記交換結合膜を用いた磁気検出素子 | |
JP3670929B2 (ja) | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP3694441B2 (ja) | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP3488652B2 (ja) | 磁気抵抗効果膜及びその製造方法並びにそれを用いた磁気ヘッド | |
JP3255901B2 (ja) | 交換結合膜の製造方法 | |
JP3274440B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP3048571B2 (ja) | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP3048572B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP3057083B2 (ja) | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド | |
JP2002232037A (ja) | 磁気抵抗効果素子及びその製造方法 | |
JP2001345494A (ja) | 磁気抵抗効果素子とその製造方法、及び磁気抵抗効果型磁気ヘッドとその製造方法、並びに磁気記録再生装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020122 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080201 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090201 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090201 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100201 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100201 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140201 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |