JP3274440B2 - 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド - Google Patents
磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドInfo
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims description 267
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims description 18
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 195
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 116
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 116
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 98
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 97
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 36
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 24
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 17
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 12
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 384
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 59
- 229910019041 PtMn Inorganic materials 0.000 description 57
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 56
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 39
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 19
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 13
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 229910003289 NiMn Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 8
- -1 B Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910003286 Ni-Mn Inorganic materials 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002885 antiferromagnetic material Substances 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 229910020598 Co Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910002519 Co-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002173 high-resolution transmission electron microscopy Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020707 Co—Pt Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015136 FeMn Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001265525 Edgeworthia chrysantha Species 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018499 Ni—F Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- DTJAVSFDAWLDHQ-UHFFFAOYSA-N [Cr].[Co].[Pt] Chemical compound [Cr].[Co].[Pt] DTJAVSFDAWLDHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUBSQCSIIDQXLB-UHFFFAOYSA-N cobalt platinum Chemical compound [Co].[Pt].[Pt].[Pt] GUBSQCSIIDQXLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001803 electron scattering Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- DALUDRGQOYMVLD-UHFFFAOYSA-N iron manganese Chemical compound [Mn].[Fe] DALUDRGQOYMVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAUUZASCMSWKGX-UHFFFAOYSA-N manganese nickel Chemical compound [Mn].[Ni] ZAUUZASCMSWKGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3268—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
- H01F10/123—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys having a L10 crystallographic structure, e.g. [Co,Fe][Pt,Pd] thin films
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Description
強磁性層との界面にて発生する交換異方性磁界を用いた
磁気抵抗効果素子および薄膜磁気ヘッドに係り、特に前
記反強磁性層が元素X(Pt,Pd等)とMnとを含有
する反強磁性材料で形成された場合、より大きい交換異
方性磁界を得られるようにした磁気抵抗効果素子(スピ
ンバルブ型薄膜素子)、ならびに、前記磁気抵抗効果素
子を用いた薄膜磁気ヘッドに関する。
抗効果を利用したGMR(giant magnetoresistive)素
子の1種であり、ハードディスクなどの記録媒体からの
記録磁界を検出するものである。
子の中でも比較的構造が単純で、しかも弱い磁界で抵抗
が変化するなど、いくつかの優れた点を有している。
な構造で、反強磁性層、固定磁性層、非磁性導電層およ
びフリー磁性層から成る。
成され、前記反強磁性層と固定磁性層との界面にて発生
する交換異方性磁界により、前記固定磁性層の磁化方向
は一定方向に単磁区化され固定される。
れたバイアス層により、前記固定磁性層の磁化方向と交
叉する方向に揃えられる。
ガン)合金膜、またはNi−Mn(ニッケル−マンガ
ン)合金膜、固定磁性層及びフリー磁性層にはNi−F
e(ニッケル−鉄)合金膜、非磁性導電層にはCu
(銅)膜、またバイアス層にはCo−Pt(コバルト−
白金)合金膜などが一般的に使用されている。
ディスクなどの記録媒体からの漏れ磁界により、前記フ
リー磁性層の磁化方向が変動すると、固定磁性層の固定
磁化方向との関係で電気抵抗が変化し、この電気抵抗値
の変化に基づく電圧変化により、記録媒体からの洩れ磁
界が検出される。
は、Fe−Mn合金膜やNi−Mn合金膜が用いられる
が、Fe−Mn合金膜は、耐食性が低く、また交換異方
性磁界が小さく、さらにブロッキング温度が150℃程
度と低くなっている。ブロッキング温度が低いことで、
ヘッドの製造工程中やヘッド動作中における素子温度の
上昇により、交換異方性磁界が消失してしまうという問
題が発生する。
Mn合金膜に比べて、交換異方性磁界が比較的大きく、
しかもブロッキング温度が約300℃と高い。従って反
強磁性層には、Fe―Mn合金膜よりもNi―Mn合金
膜を用いる方が好ましい。
mata,S.Prakash,D.E.Laughl
in,and T.Kobayashi:Journa
lof Applied Phsysics,vol.
79,No10,p.7896―p.7904(199
6)には、Ni−Mn合金膜を反強磁性層として用いた
場合における前記反強磁性層と固定磁性層(NiFe合
金膜)との界面構造について報告されている。
方の{111}面が膜面と平行となるように、NiFe
/NiMn界面での結晶整合状態を保って成長してい
る。界面での整合歪みは、膜面と平行な面を双晶面とす
る双晶が多数導入されることにより緩和されている。た
だし、残存している界面歪みにより、界面近くでのNi
Mnの規則化は低く抑制され、界面から離れた場所では
規則化度が高くなっている。」と記載されている。
と固定磁性層との原子が、1対1で対応する状態のこと
をいい、逆に非整合とは、界面における反強磁性層と固
定磁性層との原子が一対の位置関係にない状態のことを
いう。
合、熱処理が施されることにより、NiMn合金と固定
磁性層との界面に、交換異方性磁界が発生するが、これ
は熱処理が施されることにより、NiMn合金が不規則
格子から規則格子に変態することによる。
結晶構造は、Ni,Mn原子の配列順序が不規則な面心
立方格子(以下、不規則格子という)であるが、熱処理
が施されると、結晶構造は、面心立方格子から面心正方
格子に変態し、しかも原子位置が規則化(以下規則格子
という)する。なお、結晶構造が完全に規則格子となっ
た場合におけるNi−Mn合金膜の格子定数a,cの比
c/aは、0.942である。
Mn合金膜の格子定数比c/aは、比較的1に近い値で
あるため、不規則格子から規則格子に変態する時に生じ
る界面での格子歪みは、比較的小さくなっており、従っ
てNiMn合金膜と固定磁性層との界面構造が整合状態
にあっても、熱処理が施されることにより、NiMn合
金が不規則格子から規則格子に変態し、交換異方性磁界
が発生する。
に、界面における格子歪みは、双晶によりある程度緩和
されている。
Mn合金は、比較的交換異方性磁界が大きく、またブロ
ッキング温度も約300℃と高くなっており、従来のF
eMn合金に比べて優れた特性を有しているが、耐食性
に関しては、FeMn合金と同じ様に、充分であるとは
いえなかった。
iMn合金よりも大きい交換異方性磁界を発生し、高い
ブロッキング温度を有する反強磁性材料として、白金族
元素を用いたX−Mn合金(X=Pt,Pd,Ir,R
h,Ru,Os)が注目を浴びている。
磁性層として用いれば、従来に比べて再生出力を向上さ
せることができ、またヘッド駆動動作時における素子温
度の上昇により、交換異方性磁界が消滅し再生特性が低
下するといった不具合も生じにくくなる。
Mn合金を反強磁性層として用いた場合、交換異方性磁
界を発生させるには、NiMn合金を反強磁性層として
用いた場合と同様に、成膜後熱処理を施す必要がある。
ば、固定磁性層(NiFe合金)との界面構造は整合状
態となっていると記載されているが、X−Mn合金(X
は白金族元素)の場合も同じ様に、固定磁性層との界面
構造を整合状態としておくと、熱処理を施しても交換異
方性磁界がほとんど発生しないことがわかった。
ものであり、反強磁性層として、元素X(Xは白金族元
素)とMnとを含有する反強磁性材料を用いた場合、そ
の成膜順序に応じた最適な合金組成比を備えることで、
大きい交換異方性磁界を発生することができるようにし
た交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに、前
記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッドを提供する
ことを目的としている。
子ならびにこの磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッ
ドは、反強磁性層が強磁性層の上に位置する場合と、下
に位置する場合とで、前記反強磁性層を構成する組成X
の組成比、またはX+X′の組成比に最適な範囲を与え
ることを特徴としている。
ング側端部に設けられたデュアルスピンバルブ型の磁気
抵抗効果素子において、前記トレーリング側端部から磁
気記録媒体の移動方向に向う方向を上側としたときに、
下側から下側反強磁性層、固定磁性層、非磁性導電層、
フリー磁性層、非磁性導電層、固定磁性層、上側反強磁
性層の順に連続して接するように積層成膜されたもの
で、且つ前記フリー磁性層の磁化方向を前記下側と上側
の固定磁性層の磁化方向と交叉する方向へ揃えるバイア
ス層が設けられており、 前記上側反強磁性層が、X−M
n−X′合金(ただし、Xは、Pt,Pd,Ir,R
h,Ru,Osのうちいずれか1種または2種以上の元
素であり、X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,
B,C,N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,
Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,N
b,Mo,A g,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,
Re,Au,Pb、及び希土類元素のうち1種または2
種以上の元素である)で構成され、前記X−Mn−X′
合金のX+X′の組成比がat%で、47〜57の範囲
内であり、 前記下側反強磁性層が、X−Mn合金(ただ
しXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちい
ずれか1種または2種以上の元素である)で構成され、
前記X−Mn合金のXの組成比がat%で、44〜57
の範囲内であることを特徴とするものである。
設けられたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子
において、前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の
移動方向に向う方向を上側としたときに、下側から下側
反強磁性層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性
層、非磁性導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に
連続して接するように積層成膜されたもので、且つ前記
フリー磁性層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層
の磁化方向と交叉する方向へ揃えるバイアス層が設けら
れており、 前記上側反強磁性層が、X−Mn合金(ただ
しXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちい
ずれか1種または2種以上の元素である)で構成され、
前記X−Mn合金のXの組成比はat%で、47〜57
の範囲内であり、前記下側反強磁性層が、X−Mn−
X′合金(ただし、Xは、Pt,Pd,Ir,Rh,R
u,Osのうちいずれか1種または2種以上の元素であ
り、X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,C,
N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,Fe,C
o,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,Nb,M
o,Ag,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,Re,
Au,Pb、及び希土類元素のうち1種または2種以上
の元素である)で構成され、前記X−Mn−X′合金の
X+X′の組成比はat%で、44〜57の範囲内であ
ることを特徴とするものである。
設けられたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子
において、 前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の
移動方向に向う方向を上側としたときに、下側から下側
反強磁性層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性
層、非磁性導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に
連続して接するように積層成膜されたもので、且つ前記
フリー磁性層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層
の磁化方向と交叉する方向へ揃えるバイアス層が設けら
れており、 前記上側反強磁性層が、X−Mn合金(ただ
しXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちい
ずれか1種の元素である)で構成され、前記X−Mn合
金のXの組成比はat%で、47〜57の範囲内であ
り、前記下側反強磁性層が、X−Mn合金(ただしX
は、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれ
か2種以上の元素である)で構成され、前記X−Mn合
金のXの組成比はat%で、44〜57の範囲内である
ことを特徴とするものである。
設けられたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子
において、前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の
移動方向に向う方向を上側としたときに、下側から下側
反強磁性層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性
層、非磁性導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に
連続して接するように積層成膜されたもので、且つ前記
フリー磁性層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層
の磁化方向と交叉する方向へ揃えるバイアス層が設けら
れており、 前記上側反強磁性層が、X−Mn合金(ただ
しXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちい
ずれか2種以上の元素である)で構成され、前記X−M
n合金のXの組成比はat%で、47〜57の範囲内で
あり、前記下側反強磁性層が、X−Mn合金(ただしX
は、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれ
か1種の元素である)で構成され、前記X−Mn合金の
Xの組成比はat%で、44〜57の範囲内であること
を特徴とするものである。
固定磁性層とが接して形成されたデュアルスピンバルブ
型薄膜素子である。
n合金に代えて、X−Mn−X′合金(ただし、Xは、
Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか1
種または2種以上の元素であり、X′は、Ne,Ar,
Kr,Xe,Be,B,C,N,Mg,Al,Si,
P,Ti,V,Cr,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,
Ga,Ge,Zr,Nb,Mo,Ag,Cd,Ir,S
n,Hf,Ta,W,Re,Au,Pb、及び希土類元
素のうち1種または2種以上の元素である)で形成さ
れ、前記X−Mn−X′合金のX+X′の組成比はat
%で、47〜57の範囲内であってもよいし、前記下側
反強磁性層が、前記X−Mn合金に代えて、X−Mn−
X′合金(ただし、Xは、Pt,Pd,Ir,Rh,R
u,Osのうちいずれか1種または2種以上の元素であ
り、X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,C,
N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,Fe,C
o,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,Nb,M
o,Ag,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,Re,
Au,Pb、及び希土類元素のうち1種または2種以上
の元素である)で形成され、前記X−Mn−X′合金の
X+X′の組成比はat%で、44〜57の範囲内であ
ってもよい。
金のXの組成比、あるいはX−Mn−X′合金のX+
X′の組成比はat%で、50〜56の範囲内であるこ
と、および前記下側反強磁性層のX−Mn合金のXの組
成比、あるいはX−Mn−X′合金のX+X′の組成比
はat%で、46〜55の範囲内であることが好まし
い。
であることが好ましい。この場合に、例えば熱処理後に
おける前記反強磁性層の格子定数a,cの比c/aは、
0.93〜0.99の範囲内であることが好ましい。
X′合金の元素XはPtであることが好ましい。
r,Xeのうち1種または2種以上の元素である。
で、0.2〜10の範囲内であることが好ましい。
0.5〜5の範囲内であることがさらに好ましい。
Mnとの組成比の割合X:Mnは、4:6〜6:4の範
囲内であることが好ましい。
Mn―X′合金は、スパッタ法により形成されることが
可能である。
とMnとで構成される空間格子の隙間に元素X′が浸入
した浸入型固溶体であり、あるいは元素XとMnとで構
成される結晶格子の格子点の一部が、元素X′に置換さ
れた置換型固溶体であることも可能である。
結晶構造が、L1 0 型の面心正方規則格子となっている
ことが好ましい。
上に接して形成されているものでもよく、前記下地膜
は、例えばTaからなる。
のいずれかに記載された磁気抵抗効果素子の上下にギャ
ップ層を介してシールド層が形成されていることを特徴
とするものである。
して、少なくとも白金族元素(元素X)とMnとを有す
る反強磁性材料を使用し、前記反強磁性層が強磁性層の
上側に形成されるか、下側に形成されるかにより、前記
反強磁性層の組成比に最適な範囲を与えることで、大き
な交換異方性磁界を発生させることが可能となってい
る。
ることで、交換異方性磁界を大きくできる理由は、反強
磁性層と強磁性層との格子定数の差を大きくでき、界面
構造を非整合状態にできるからである。
成範囲を使用すれば大きな交換異方性磁界が得られるこ
とは実験により明らかにされており、その実験結果につ
いては後述することとする。
バルブ型薄膜素子の構造をABS面側から見た断面図で
ある。なお、図1ではX方向に延びる素子の中央部分の
みを破断して示している。
ハードディスク装置に設けられた浮上式スライダのトレ
ーリング側端部などに設けられて、ハードディスクなど
の記録磁界を検出するものである。なお、ハードディス
クなどの磁気記録媒体の移動方向はZ方向であり、磁気
記録媒体からの洩れ磁界の方向はY方向である。
(タンタル)などの非磁性材料で形成された下地層6で
ある。この下地層6の上に、下側反強磁性層4、固定磁
性層3、非磁性導電層2、およびフリー磁性層1が連続
して積層されている。さらに前記フリー磁性層1の上に
は、非磁性導電層2、固定磁性層3、上側反強磁性層
4、およびTa(タンタル)などの保護層7が連続して
積層されている。また、下地層6から保護層7までの多
層膜の両側にはハードバイアス層5,5、導電層8,8
が積層されている。
磁性層3が、NiFe合金、CoFe合金、Co合金、
Co、CoNiFe合金などにより形成されている。
層で形成されているが、これが多層構造で形成されても
よい。つまり、前記フリー磁性層1が、例えばNiFe
合金とCoFe合金とが積層された構造となっていても
よいし、NiFe合金とCoとが積層された構造でもよ
い。
に介在する非磁性導電層2は、Cuで形成されている。
さらに、ハードバイアス層5,5は、例えばCo−Pt
(コバルト−白金)合金やCo−Cr−Pt(コバルト
−クロム−白金)合金などで形成されており、導電層
8,8は、Cu(銅)やW(タングステン)、Cr(ク
ロム)などで形成されている。
は、少なくとも元素X(ただしXは、Pt,Pd,I
r,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種または2種以
上の元素である)とMnとを含有する反強磁性材料によ
って形成されている。
下の反強磁性層4との界面構造は、非整合状態となって
おり、また界面における前記反強磁性層4の少なくとも
一部の結晶構造は、L10型の面心正方格子(以下、規
則格子という)となっている。
位格子の6面のうち、側面の4面の中心をX原子(X=
Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Os)が占め、単位格
子の隅、および上面および下面の中心にMn原子が占め
るものをいう。
強磁性層4との結晶配向が異なっていることが、固定磁
性層3と反強磁性層4との界面構造が、非整合状態にな
りやすい点で好ましい。
子では、Taの下地層6が敷いてあるので、前記下地層
6の上に形成される下側の反強磁性層4の{111}面
は、界面に平行な方向に優先配向するが、この前記反強
磁性層4の上に固定磁性層3が形成されると、前記固定
磁性層3の{111}面の界面方向に対する配向度は、
下側の反強磁性層4の配向度よりも小さいか、あるいは
無配向になり易い傾向がある。このように、下側の反強
磁性層4と固定磁性層3との結晶配向は異なっており、
従ってより界面構造を非整合状態とすることが可能とな
っている。
上側の反強磁性層4の{111}面は、前記固定磁性層
3の{111}面の配向度に比べて小さいか、あるいは
無配向となっている。従って前記界面における構造が非
整合状態になりやすくなっている。
層3と反強磁性層4との界面構造を非整合状態としてい
るが、これは熱処理を施すことにより、前記反強磁性層
4の結晶構造を、不規則格子(面心立方格子)から前述
した規則格子に変態させ、適性な交換異方性磁界を得ら
れるようにするためである。
と、熱処理を施しても、前記反強磁性層4の結晶構造
が、不規則格子から規則格子に変態しにくく、従って交
換異方性磁界が得られないという問題が生じる。
n合金(ただしXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,
Osのうちいずれか1種または2種以上の元素である)
で形成されている。特に本発明では、前記反強磁性層4
がPtMn合金により形成されていることが好ましい。
から反強磁性層として使用されているFeMn合金、N
iMn合金などに比べて耐食性に優れており、またブロ
ッキング温度も高く、さらに交換異方性磁界(Hex)
が大きいなど反強磁性材料として優れた特性を有してい
る。
合金で形成されている場合、熱処理を施した後、つまり
少なくとも一部の結晶構造が規則格子となった前記反強
磁性層4の格子定数a,cの比c/aは、0.93〜
0.99の範囲内であることが好ましい。
になると、前記反強磁性層4の結晶構造のほぼ全てが規
則格子となるが、このような状態になると、前記固定磁
性層3と反強磁性層4との密着性が低下し、膜剥がれな
どが発生し好ましくない。
になると、前記反強磁性層4の結晶構造のほぼ全てが不
規則格子となってしまい、前記反強磁性層4と固定磁性
層3との界面にて発生する交換異方性磁界が小さくなっ
てしまい好ましくない。
金(ただしXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Os
のうちいずれか1種または2種以上の元素である)で形
成される場合、熱処理前の段階において、固定磁性層3
と反強磁性層4との界面構造を非整合状態とするため
に、本発明では、前記X―Mn合金の組成比を下記の数
値内に設定している。
しXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちい
ずれか1種または2種以上の元素である)で形成され、
しかも図1に示す上側の前記反強磁性層4が固定磁性層
3の上に形成される場合、X−Mn合金の元素Xの組成
比はat%で、47〜57の範囲内であることが好まし
い。より好ましくはX−Mn合金の元素Xの組成比はa
t%で、50〜56の範囲内である。
形成すると、熱処理前、つまり結晶構造が不規則格子と
なっている段階での前記反強磁性層4の格子定数と、固
定磁性層3の格子定数との差を大きくすることができ、
従って熱処理前にて、前記固定磁性層3と反強磁性層4
との界面構造を非整合状態に保つことができる。
層4の結晶構造の変化により、交換異方性磁界が発生
し、前述したようにX−Mn合金の元素Xの組成比の組
成比がat%で、47〜57の範囲内であると、400
(Oe:エルステッド)以上の交換異方性磁界を得るこ
とが可能である。またX−Mn合金の元素Xの組成比は
at%で、50〜56の範囲内であると、600(O
e)以上の交換異方性磁界を得ることが可能である。
てX―Mn合金を使用した場合、元素Xの組成比を上述
した範囲内で形成することにより、熱処理前における前
記反強磁性層4と固定磁性層3との界面構造を非整合状
態に保つことが可能である。
素として元素X′を添加することにより、反強磁性層4
の格子定数を大きくでき、熱処理前における反強磁性層
4と固定磁性層3との界面構造を非整合状態にすること
が可能である。
―X′合金は、元素XとMnとで構成される空間格子の
隙間に元素X′が侵入した侵入型固溶体であり、あるい
は、元素XとMnとで構成される結晶格子の格子点の一
部が、元素X′に置換された置換型固溶体である。ここ
で固溶体とは、広い組成範囲にわたって、均一に成分が
混ざり合った固体のことを指している。なお本発明では
元素XはPtであることが好ましい。
金をスパッタ法により成膜している。スパッタによっ
て、前記X―Mn―X′合金は非平衡状態で成膜され、
成膜されたX―Mn―X′合金は、膜中の元素X′が、
元素XとMnとで構成される空間格子の隙間に侵入し、
あるいは、元素XとMnとで構成される結晶格子の格子
点の一部が、元素X′に置換される。このように、前記
元素X′が、X―Mn合金の格子に侵入型であるいは置
換型で固溶することにより、格子は押し広げられ、反強
磁性層4の格子定数は、元素X′を添加しない場合に比
べ大きくなる。
素を使用することが可能であるが、反応性の高いハロゲ
ンやO(酸素)等を使用すると、これらがMnとのみ選
択的に化学結合してしまい、面心立方晶の結晶構造を保
てなくなると考えられ好ましくない。本発明における具
体的な元素X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,
B,C,N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,
Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,N
b,Mo,Ag,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,
Re,Au,Pb、及び希土類元素(Sc,Yとランタ
ノイド(La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,
Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu))
のうち1種または2種以上の元素である。
用しても、スパッタによって、反強磁性層4の格子定数
を大きくできるが、特に置換型で固溶する元素X′を使
用する場合は、前記元素X′の組成比が大きくなりすぎ
ると、反強磁性としての特性が低下し、固定磁性層3と
の界面で発生する交換結合磁界が小さくなってしまう。
ガスの希ガス元素(Ne,Ar,Kr,Xeのうち1種
または2種以上)を元素X′として使用することが好ま
しいとしている。希ガス元素は不活性ガスなので、希ガ
ス元素が、膜中に含有されても、反強磁性特性に大きく
影響を与えることがなく、さらに、Arなどは、スパッ
タガスとして従来からスパッタ装置内に導入されるガス
であり、ガス圧やスパッタ粒子のエネルギーを適正に調
節するのみで、容易に、膜中にArを侵入させることが
できる。
場合には、膜中に多量の元素X′を含有することは困難
であるが、希ガスの場合においては、膜中に微量侵入さ
せるだけで、熱処理によって発生する交換結合磁界を、
飛躍的に大きくできることが実験により確認されてい
る。
を設定しており、好ましい前記元素X′の組成範囲は、
at%で0.2から10であり、より好ましくは、at
%で、0.5から5である。またこのとき、元素XとM
nとの組成比の割合X:Mnは、4:6〜6:4の範囲
内であることが好ましい。元素X′の組成比と、元素X
とMnとの組成比の割合X:Mnを、上記範囲内で調整
すれば、成膜段階(熱処理前)における反強磁性層4の
格子定数を大きくでき、しかも熱処理を施すことにより
反強磁性層4と固定磁性層3との界面で発生する交換結
合磁界を、元素X′を含有しない場合に比べ、大きくす
ることが可能である。
(ただしXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osの
うちいずれか1種または2種以上の元素であり、X′
は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,C,N,M
g,Al,Si,P,Ti,V,Cr,Fe,Co,N
i,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,Nb,Mo,A
g,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,Re,Au,
Pb、及び希土類元素のうち1種または2種以上の元素
である)で形成された反強磁性層4が、図1において、
固定磁性層3の上に形成される場合、前記X−Mn−
X′合金のX+X′の組成比はat%で、47〜57の
範囲内であることが好ましく、より好ましくは、X−M
n―X′合金のX+X′の組成比はat%で、50〜5
6の範囲内である。
固定磁性層3との界面で発生する交換結合磁界により、
前記固定磁性層3の磁化は、図1に示すY方向に単磁区
化され固定される。なお、反強磁性層4として使用され
るX―Mn―X′合金の元素X′が例えばガス系の元素
である場合には、熱処理を施すことにより、前記元素
X′が膜中から抜け出て、成膜された段階での元素X′
の組成比よりも、熱処理後の元素X′の組成比は小さく
なり、あるいは完全に前記X′が膜中から抜け出してし
まって、組成がX―Mnになってしまうことがあるが、
成膜段階(熱処理前)における固定磁性層3と反強磁性
層4との界面構造が非整合状態となっていれば、熱処理
を施すことにより、前記反強磁性層4の結晶構造は、不
規則格子(面心立方格子)から規則格子に適性に変態
し、大きい交換異方性磁界を得ることが可能である。
は、上側の反強磁性層4と同じ様に、X−Mn合金(た
だしXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうち
いずれか1種または2種以上の元素である)、好ましく
はPtMn合金、またはX―Mn―X′合金(ただし
X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,C,N,
Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,Fe,Co,
Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,Nb,Mo,A
g,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,Re,Au,
Pb、及び希土類元素のうち1種または2種以上の元素
である)で形成されている。
との界面構造は、非整合状態となっており、また界面に
おける前記反強磁性層4の少なくとも一部の結晶構造
は、L10型の面心正方格子(以下、規則格子という)
となっている。
(ただしXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osの
うちいずれか1種または2種以上の元素である)で形成
され、下側の反強磁性層4が固定磁性層3の下に形成さ
れる場合、反強磁性層4を構成するX−Mn合金の元素
Xの組成比はat%で、44〜57の範囲内であること
が好ましい。この範囲内であれば、400(Oe)以上
の交換異方性磁界を得ることが可能である。より好まし
くはX−Mn合金の元素Xの組成比はat%で、46〜
55の範囲内である。この範囲内であれば、600(O
e)以上の交換異方性磁界を得ることが可能である。
換異方性磁界を大きくすることができるのは、熱処理前
における反強磁性層4の格子定数(不規則格子)と、固
定磁性層3の格子定数との差を大きくすることができ、
熱処理前での界面構造を非整合状態とすることができる
からである。
ける前記反強磁性層4の少なくとも一部の結晶構造を、
不規則格子から交換異方性磁界を発揮するために必要な
規則格子に変態させることが可能となる。
―X′合金(ただしX′は、Ne,Ar,Kr,Xe,
Be,B,C,N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,
Cr,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Z
r,Nb,Mo,Ag,Cd,Ir,Sn,Hf,T
a,W,Re,Au,Pb、及び希土類元素のうち1種
または2種以上の元素である)で形成される場合、前記
X―Mn―X′合金は、スパッタ法によって形成され、
元素XとMnとで構成される空間格子の隙間に元素X′
が侵入した侵入型固溶体となり、あるいは、元素XとM
nとで構成される結晶格子の格子点の一部が、元素X′
に置換された置換型固溶体となっている。
格子定数は、前記元素X′を含有しない反強磁性層4の
格子定数に比べて大きくなり、成膜段階(熱処理前)に
おける反強磁性層4と固定磁性層3との界面構造を非整
合状態に保つことができる。
組成比を、at%で、0.2〜10の範囲内とし、より
好ましい組成範囲をat%で、0.5〜5の範囲内とし
ている。また元素X′を前記組成範囲内で形成し、さら
に、元素XとMnとの組成比の割合X:Mnを、4:6
〜6:4の範囲内とすれば、より大きい交換結合磁界を
得ることが可能である。
X―Mn―X′合金で形成された反強磁性層4が固定磁
性層3の下側に形成される場合、X―Mn―X′合金の
X+X′の組成比は、at%で、44〜57の範囲内で
あることが好ましい。より好ましくはX−Mn―X′合
金のX+X′の組成比はat%で、46〜55の範囲内
である。
ブ型の薄膜素子では、フリー磁性層1よりも下側に形成
されている下側の反強磁性層4は、固定磁性層3の下に
形成されているので、前記反強磁性層4を構成するX−
Mn合金の元素Xの組成比はat%で、44〜57の範
囲内であることが好ましく、より好ましくはX−Mn合
金の元素Xの組成比はat%で、46〜55の範囲内で
ある。
れている上側の反強磁性層4は、固定磁性層3の上に形
成されているので、前記反強磁性層4を構成するX−M
n合金の元素Xの組成比はat%で、47〜57の範囲
内であることが好ましく、より好ましくはX−Mn合金
の元素Xの組成比はat%で、50〜56の範囲内であ
る。
る固定磁性層3の格子定数と反強磁性層4の格子定数と
の差を大きくすることができるので、熱処理前における
界面構造を非整合状態にすることができ、従って熱処理
を施すことにより、界面での前記反強磁性層4の一部の
結晶構造を不規則格子から交換異方性磁界を発揮するの
に必要な規則格子に変態させることが可能である。なお
前記反強磁性層4がPtMn合金で形成される場合、熱
処理後における前記反強磁性層4の格子定数a,cの比
c/aは、0.93〜0.99の範囲内であることが好
ましい。
晶配向も異なっているので、より界面構造を非整合状態
にすることが可能となっている。
00(Oe)以上の交換異方性磁界を得ることが可能で
あるが、反強磁性層4を固定磁性層3の下に形成する方
が、固定磁性層3の上に形成するよりも、X−Mn合金
の元素Xの組成比の範囲を若干広くすることが可能であ
る。
形成される場合は、元素X′の組成比は、at%で、
0.2〜10の範囲内であり、より好ましい組成範囲は
at%で、0.5〜5の範囲内である。また元素XとM
nとの組成比の割合X:Mnは、4:6〜6:4の範囲
内であることが好ましい。
れている下側の反強磁性層4の場合、前記反強磁性層4
を構成するX―Mn―X′合金のX+X′の組成比はa
t%で、44〜57の範囲内であることが好ましく、よ
り好ましくはX−Mn―X′合金のX+X′の組成比は
at%で、46〜55の範囲内である。
れている上側の反強磁性層4の場合、前記反強磁性層4
を構成するX−Mn―X′合金のX+X′の組成比はa
t%で、47〜57の範囲内であることが好ましく、よ
り好ましくはX−Mn―X′合金のX+X′の組成比は
at%で、50〜56の範囲内である。
る固定磁性層3の格子定数と反強磁性層4の格子定数と
の差を大きくすることができ、熱処理前における界面構
造を非整合状態にすることができ、従って熱処理を施す
ことにより、界面での前記反強磁性層4の一部の結晶構
造を不規則格子から交換異方性磁界を発揮するのに必要
な規則格子に変態させることが可能である。
は、固定磁性層3は、交換異方性磁界により、図示Y方
向に単磁区化され固定されており、フリー磁性層1の磁
化は、ハードバイアス層5,5の影響を受けて図示X方
向に揃えられている。
層2および固定磁性層3に定常電流が与えられ、しかも
記録媒体からY方向へ磁界が与えられると、フリー磁性
層1の磁化は図示X方向からY方向に変動し、このとき
非磁性導電層2とフリー磁性層1との界面、および非磁
性導電層2と固定磁性層3との界面でスピンに依存した
伝導電子の散乱が起こることにより、電気抵抗が変化
し、記録媒体からの漏れ磁界が検出される。
は、スピンに依存した電子の散乱を起こす場所が、非磁
性導電層2とフリー磁性層1との界面、および非磁性導
電層2と固定磁性層3との界面の2箇所であるのに対
し、図1に示すデュアルスピンバルブ型薄膜素子では、
伝導電子の散乱が起こる場所が、非磁性導電層2とフリ
ー磁性層1との2箇所の界面と、非磁性導電層2と固定
磁性層3との2箇所の界面の計4箇所であるため、デュ
アルスピンバルブ型薄膜素子の方がシングルスピンバル
ブ型薄膜素子に比べて大きい抵抗変化率を得ることが可
能である。
形成された読み取りヘッドの構造を記録媒体との対向面
側から見た断面図である。
成された下部シールド層であり、この下部シールド層2
0の上に下部ギャップ層21が形成されている。また下
部ギャップ層21の上には、図1に示す磁気抵抗効果素
子層22が形成されており、さらに前記磁気抵抗効果素
子層22の上には、上部ギャップ層23が形成され、前
記上部ギャップ層23の上には、NiFe合金などで形
成された上部シールド層24が形成されている。
層23は、例えばSiO2やAl2O3(アルミナ)など
の絶縁材料によって形成されている。図2に示すよう
に、下部ギャップ層21から上部ギャップ層23までの
長さがギャップ長Glであり、このギャップ長Glが小
さいほど高記録密度化に対応できるものとなっている。
多層膜を成膜し、反強磁性層を構成する一元素のPt量
と、前記反強磁性層の格子定数との関係について調べ
た。
性層:NiFe(300)/反強磁性層:PtMn(3
00)/Ta(100) の順で積層した。なお上記括弧中の数値は膜厚を表わし
ており、単位はオングストロームである。
のθ/2θ法により、Pt量と反強磁性層の格子定数と
の関係を、回折パターンのピーク位置から求めた。
れて、反強磁性層(PtMn)の格子定数が大きくなっ
ていることがわかる。また固定磁性層を構成するNiF
e合金、CoFe合金、またはCoの格子定数は、図に
示すように、約3.5〜3.6の範囲である。
いは上に形成した2つの多層膜を、DCマグネトロンス
パッタ法により成膜し、熱処理を施した後におけるPt
量(反強磁性層を構成する一元素)と交換異方性磁界と
の関係について調べた。その実験結果を図4に示す。
ている膜構成としては、下からSi基板/アルミナ/下
地層:Ta(50)/反強磁性層:PtMn(300)
/固定磁性層:Co90Fe10(30)/保護層:Ta
(100)の順で積層し、前記反強磁性層が、固定磁性
層の上に形成されている膜構成としては下から、Si基
板/アルミナ/Ta(50)/固定磁性層:Co90Fe
10(30)/反強磁性層(300)/保護層:Ta(1
00)の順で積層した。なお、上記括弧中の数値は膜厚
を表わしており、単位はオングストロームである。
ず昇温に3時間をかけ、次に240度の温度状態を3時
間保持し、さらに、降温に3時間をかけた。なお、熱処
理真空度を5×10-6Torr以下とした。
合金)が、固定磁性層の下側にある場合、および上側に
ある場合共に、Pt量が約50at%まで大きくなるに
したがって、交換異方性磁界は高くなっていき、Pt量
が約50at%以上になると、交換異方性磁界は徐々に
小さくなっているのがわかる。
るには、反強磁性層(PtMn)を固定磁性層の下側に
形成した場合、Pt量を44〜57at%の範囲内で、
反強磁性層(PtMn)を固定磁性層の上側に形成した
場合、Pt量を47〜57at%の範囲内で適性に調節
すればよいことがわかる。
を得るには、反強磁性層(PtMn)を固定磁性層の下
側に形成した場合、Pt量を46〜55at%の範囲内
で、反強磁性層(PtMn)を固定磁性層の上側に形成
した場合、Pt量を50〜56at%の範囲内で適性に
調節すればよいことがわかる。
n)の組成比を適性に調節した実施例として4種類の多
層膜を成膜し、比較例として1種類の多層膜を成膜し、
各膜の配向性や、交換異方性磁界等について調べた。そ
の実験結果を表1に示す。
ピンバルブ型薄膜素子であり、実施例の多層膜はデュ
アルスピンバルブ型薄膜素子である。また比較例の多
層膜は、実施例の多層膜と同じ膜構成で、反強磁性層
(PtMn)の組成比のみが異なっている。
導電層)の上に、Co−FeとNi−Feが積層されて
いるが、この2層でフリー磁性層が構成されている。同
じ様に実施例の多層膜には、Cu(非磁性導電層)の
下に、Ni−FeとCo−Feが積層されているが、こ
の2層でフリー磁性層が構成されている。また実施例
の多層膜には、2つのCu(非磁性導電層)の間に、C
o−Fe、Ni−Fe、およびCo−Feが積層されて
いるが、この3層でフリー磁性層が構成されている。
層膜では、PtMn(反強磁性層)とCoFe(固定磁
性層)との界面での格子整合は「なし」となっているの
に対し、比較例の多層膜では、界面での格子整合は
「有り」となっている。
化度」の欄を見ると、実施例〜の多層膜では「○」
となっているのに対し、比較例の多層膜では「×」と
なっている。
変化率」の欄を見ると、実施例〜までの多層膜で
は、大きい交換異方性磁界と抵抗変化率を有しているの
に対し、比較例の多層膜の交換異方性磁界および抵抗
変化率は、実施例〜の多層膜に比べて非常に小さく
なっていることがわかる。
に関係している。表1に示すように、比較例における
PtMnのPt量は44at%であるのに対し、実施例
〜までのPtMnのPt量は、49〜51at%と
なっている。
と、比較例のPtMnの格子定数は、実施例〜ま
でのPtMnの格子定数よりも小さくなっており、比較
例の方が実施例〜に比べて、PtMn(反強磁性
層)の格子定数と、Co−Fe(固定磁性層)の格子定
数との差が小さくなっていることがわかる。
の多層膜では、PtMnとCoFeとの界面構造が整
合状態になりやすく、一方、実施例〜までの多層膜
では、PtMnとCoFeとの界面構造が非整合状態に
なりやすくなっている。
のPtMnの結晶構造は、不規則格子(面心立方格
子)となっているが、界面構造が整合状態となっている
比較例では熱処理を施しても、PtMnの結晶構造は
不規則格子から規則格子に変態できず、規則化は一向に
進まない状態となっている。
ている実施例〜の多層膜では、熱処理を施すことに
より、PtMnの結晶構造が不規則格子から一部が規則
格子(Ll0型の面心正方格子)に変態し、規則化が充
分に進行したものとなっている。
MnとCoFeとの界面構造を示す高分解能TEM写真
である。
の界面では、PtMnの原子の並び方向とCoFeの原
子の並び方向とが一致しておらず、非整合状態となって
いることがわかる。
のPtMnとCoFeとの界面構造を示す高分解能TE
M写真である。
の界面では、PtMnの原子の並び方向とCoFeの原
子の並び方向とが一致しており、整合状態となっている
ことがわかる。
tMnの規則化度を、図8は比較例の多層膜における
PtMnの規則化度を測定した熱処理後の実験結果であ
る。
{111}面のなす角度を測定し、そのなす角度から規
則化度を求めた。なお横軸は、PtMnとCoFeとの
界面からPtMn側への距離を示している。
度の測定値は、約65°から約72°の範囲内に散らば
っており、PtMnの結晶構造は、熱処理前の不規則格
子の一部が変化して、規則格子となっていることがわか
る。
す角度の測定値が、約70〜約71の範囲内に収まって
おり、PtMnの結晶構造は、熱処理を施しても、熱処
理前の不規則格子の状態を保ったままとなっていること
がわかる。
は、PtMnのPt量を49〜51at%とすること
で、界面構造を非整合状態とすることができ、従って規
則化を適性に進行させることができるので、図4を見て
もわかるように、PtMnとCoFeとの界面で発生す
る交換異方性磁界は非常に大きい値を有している。
Pt量が44at%と低いので、界面構造は整合状態と
なり、従って規則化が適性に進まず、図4を見てもわか
るように、PtMnとCoFeとの界面で発生する交換
異方性磁界は非常に小さい値となってしまう。
整合状態とするには、PtMnの結晶配向と、CoFe
の結晶配向とを異なるようにしておくことが好ましい。
「強」「中」「弱」は、膜面方向に対する優先配向度を
表わしている。
{111}面の配向度、およびCoFe(固定磁性層)
の{111}面の配向度は共に「強」となっている。
Taの上に形成されたNiFe,CoFe(フリー磁性
層)、Cu(非磁性導電層)およびCoFe(固定磁性
層)は、下地層としてのTaの影響を強く受けて、{1
11}面の配向度は強くなり、図3を参照してわかるよ
うに熱処理前におけるCoFe(固定磁性層)の格子定
数とPtMn(反強磁性層)の格子定数との差が小さい
ために、PtMnの{111}面は、CoFeの{11
1}面の配向度の影響を強く受けて、膜面方向に優先配
向してしまう。
されたNiFe,CoFe(フリー磁性層)、Cu(非
磁性導電層)およびCoFe(固定磁性層)は、下地層
としてのTaの影響を強く受けて、{111}面の配向
度は強くなるものの、図3を参照してわかるように熱処
理前におけるCoFe(固定磁性層)の格子定数とPt
Mn(反強磁性層)の格子定数との差は大きいために、
PtMnの{111}面は、CoFeの結晶配向の影響
をあまり受けず、膜面方向における配向度は弱くなって
いる。
層)が積層されている実施例の場合では、CoFe
がPtMnの上に形成されると、CoFeの{111}
面の配向度は弱くなり、従ってPtMnとCoFeとの
結晶配向は、自動的に異なる方向に向けられる。
―X′(X′=Ar)合金で形成し、元素X′量と、P
t―Mn―X′合金の格子定数との関係について調べ
た。実験に使用した膜構成は下から、Si基板/アルミ
ナ/Ta(50)/Co90Fe10(30)/Pt―Mn
―X′(300)/Ta(100)である。なお括弧内
の数値は膜厚を表しており、単位はオングストロームで
ある。
PtとMnとの割合が6:4、5:5、及び4:6とな
る3種類のターゲットを用意し、各ターゲットを用い
て、元素X′となるArの導入ガス圧を変化させなが
ら、DCマグネトロンスパッタ及びイオンビームスパッ
タによって、Pt―Mn―X′(X′=Ar)合金膜を
形成した。そして、Pt―Mn―X′(X′=Ar)合
金膜中に占めるX′(X′=Ar)量と、Pt―Mn―
X′(X′=Ar)の格子定数との関係について測定し
た。その実験結果を図9に示す。
の割合が、6:4、5:5、及び4:6のいずれかの場
合においても、元素X′(X′=Ar)量が大きくなる
ことにより、Pt―Mn―X′(X′=Ar)の格子定
数は大きくなることがわかる。なお固定磁性層を構成す
るNiFe合金、CoFe合金、またはCo の格
子定数は、図9に示すように、約3.5〜3.6の範囲
である。またこの実験では、元素X′(X′=Ar)量
を4at%程度までとし、それ以上大きい含有量の場合
について実験を試みていないが、これは、元素X′とな
るArはガス元素であるために、ガス圧を上げても、膜
中にArを含有しにくいことによるものである。
X′(X′=Ar)合金膜に対し、以下に記載する熱処
理工程を施した。熱処理工程における条件としては、ま
ず昇温に3時間をかけ、次に240度の温度状態を3時
間保持し、さらに、降温に3時間をかけた。なお、熱処
理真空度を5×10-6Torr以下とした。
r)合金膜の元素X′(X′=Ar)量と、前記熱処理
によって、反強磁性層と固定磁性層との界面に発生した
交換結合磁界の大きさとの関係を示すグラフである。
r)量が大きくなると、交換結合磁界は大きくなってい
ることがわかる。すなわち、元素X′(X′=Ar)を
PtMnに添加すれば、元素X′(X′=Ar)を添加
しない場合に比べて大きい交換結合磁界を得ることが可
能である。
反強磁性層をPt―Mn―X′(X′=Mo)合金で形
成し、元素X′(X′=Mo)量と、Pt―Mn―X′
(X′=Mo)合金膜の格子定数との関係について調べ
た。実験に使用した膜構成は下から、Si基板/アルミ
ナ/Ta(50)/Co90Fe10(30)/Pt―Mn
―X′(300)/Ta(100)である。なお括弧内
の数値は膜厚を表しており、単位はオングストロームで
ある。
ットに元素X′(X′=Mo)のチップを貼り合わせた
複合型ターゲットを用意し、ターゲットに占めるチップ
の面積比を変化させながら、膜中に占める元素X′
(X′=Mo)量を変化させて、前記元素X′(X′=
Mo)量とPt―Mn―X′(X′=Mo)合金の格子
定数との関係について測定した。その実験結果を図11
に示す。
比の割合が6:4、1:1、4:6のいずれかの場合に
おいても、膜中に占める元素X′(X′=Mo)の濃度
が大きくなるほど、Pt―Mn―X′(X′=Mo)の
格子定数は大きくなることがわかる。なお固定磁性層を
構成するNiFe合金、CoFe合金、またはCoの格
子定数は、図11に示すように、約3.5〜3.6の範
囲である。
X′(X′=Mo)合金膜に対し、以下に記載する熱処
理工程を施した。熱処理工程における条件としては、ま
ず昇温に3時間をかけ、次に240度の温度状態を3時
間保持し、さらに、降温に3時間をかけた。なお、熱処
理真空度を5×10-6Torr以下とした。
o)合金膜の元素X′(X′=Mo)の濃度と、前記熱
処理によって、反強磁性層と固定磁性層との界面に発生
した交換結合磁界の大きさとの関係を示すグラフであ
る。
比の割合が、6:4、1:1、4:6のいずれの場合で
あっても、膜中の元素X′(X′=Mo)量が約3at
%以上になれば、交換結合磁界は徐々に低下していくこ
とがわかる。特に、膜中の元素X′(X′=Mo)量が
約10at%以上になると、PtとMnとの組成比の割
合が1:1の場合であっても、交換結合磁界は非常に小
さくなってしまい好ましくない。
な含有量であるが、少なくとも、前記元素X′(X′=
Mo)を含有しない場合、すなわち、元素X′(X′=
Mo)量が0at%のときよりも、交換結合磁界が大き
くなることが好ましい。
合は、元素X′(X′=Mo)量が、約1at%以下で
あれば、元素X′(X′=Mo)量が0at%のときよ
りも、交換結合磁界が大きくなる。
1の場合は、元素X′(X′=Mo)量が、約7at%
以下であれば、元素X′(X′=Mo)量が0at%の
ときよりも、交換結合磁界が大きくなる。
4:6の場合は、元素X′(X′=Mo)量が、約10
at%以下であれば、元素X′(X′=Mo)量が0a
t%のときよりも、交換結合磁界が大きくなる。
有量の下限であるが、Pt:Mnの組成比の割合が、
6:4の場合、元素X′(X′=Mo)量が、約0.5
at%になると、交換結合磁界が最も大きくなるので、
そこで本発明では、元素X′(X′=Mo)量が、0.
5at%よりも小さい0.2at%を下限として設定し
た。
の組成比の好ましい範囲をat%で0.2から10とし
た。またより好ましい範囲をat%で0.5から5とし
た。
は、Pt(=元素X)とMnとを4:6から6:4の範
囲内に設定した場合である。
層と強磁性層とを有する磁気抵抗効果素子において、前
記反強磁性層をX―Mn(ただしXは、Pt,Pd,I
r,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種または2種以
上の元素である)で形成する場合、反強磁性層を強磁性
層の上側に形成するか、下側に形成するかで前記反強磁
性層の組成比を適性に調節することにより、より大きい
交換異方性磁界を得ることが可能となっている。
X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,C,N,
Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,Fe,Co,
Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,Nb,Mo,A
g,Cd,Ir,Sn,Hf,Ta,W,Re,Au,
Pb、及び希土類元素のうち1種または2種以上の元素
である)を、X−Mn合金膜中に含有させたX−Mn−
X′合金により反強磁性層を形成し、適正に組成比を調
整することによっても、上記と同様の効果を得ることが
可能になっている。
−Mn−X′合金から成る反強磁性層を、固定磁性層の
上側に形成するか、下側に形成するかで適正に組成比を
調整することにより、前記磁気抵抗効果素子層の抵抗変
化率を高めることができ、再生特性を向上させることが
可能となっている。
造をABS面側から見た断面図、
対向面側から見た断面図、
る、熱処理前でのPt量と前記反強磁性層の格子定数と
の関係を示すグラフ、
Pt量と交換異方性磁界との関係を示すグラフ、
写真、
写真、
(反強磁性層)の規則化度を示すグラフ、
(反強磁性層)の規則化度を示すグラフ、
で形成した場合における元素X′(X′=Ar)量と前
記反強磁性層の格子定数との関係を示すグラフ、
r)で形成した場合における元素X′(X′=Ar)量
と交換結合磁界との関係を示すグラフ、
o)で形成した場合における元素X′(X′=Mo)量
と前記反強磁性層の格子定数との関係を示すグラフ、
o)で形成した場合における元素X′(X′=Mo)量
と交換結合磁界との関係を示すグラフ、
Claims (21)
- 【請求項1】 スライダのトレーリング側端部に設けら
れたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子におい
て、 前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の移動方向に
向う方向を上側としたときに、下側から下側反強磁性
層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性層、非磁性
導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に連続して接
するように積層成膜されたもので、且つ 前記フリー磁性
層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層の磁化方向
と交叉する方向へ揃えるバイアス層が設けられており、 前記上側反強磁性層が、X−Mn−X′合金(ただし、
Xは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいず
れか1種または2種以上の元素であり、X′は、Ne,
Ar,Kr,Xe,Be,B,C,N,Mg,Al,S
i,P,Ti,V,Cr,Fe,Co,Ni,Cu,Z
n,Ga,Ge,Zr,Nb,Mo,Ag,Cd,I
r,Sn,Hf,Ta,W,Re,Au,Pb、及び希
土類元素のうち1種または2種以上の元素である)で構
成され、前記X−Mn−X′合金のX+X′の組成比が
at%で、47〜57の範囲内であり、 前記下側反強磁性層が、X−Mn合金(ただしXは、P
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種
または2種以上の元素である)で構成され、前記X−M
n合金のXの組成比がat%で、44〜57の範囲内で
ある ことを特徴とする磁気抵抗効果素子。 - 【請求項2】 スライダのトレーリング側端部に設けら
れたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子におい
て、 前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の移動方向に
向う方向を上側としたときに、下側から下側反強磁性
層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性層、非磁性
導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に連続して接
するように積層成膜されたもので、且つ 前記フリー磁性
層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層の磁化方向
と交叉する方向へ揃えるバイアス層が設けられており、 前記上側反強磁性層が 、X−Mn合金(ただしXは、P
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種
または2種以上の元素である)で構成され、前記X−M
n合金のXの組成比はat%で、47〜57の範囲内で
あり、前記下側反強磁性層が、X−Mn−X′合金(ただし、
Xは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいず
れか1種または2種以上の元素であり、X′は、Ne,
Ar,Kr,Xe,Be,B,C,N,Mg,Al,S
i,P,Ti,V,Cr,Fe,Co,Ni,Cu,Z
n,Ga,Ge,Zr,Nb,Mo,Ag,Cd,I
r,Sn,Hf,Ta,W,Re,Au,Pb、及び希
土類元素のうち1種または2種以上の元素である)で構
成され、前記X−Mn−X′合金のX+X′の 組成比は
at%で、44〜57の範囲内であることを特徴とする
磁気抵抗効果素子。 - 【請求項3】 スライダのトレーリング側端部に設けら
れたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子におい
て、 前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の移動方向に
向う方向を上側としたときに、下側から下側反強磁性
層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性層、非磁性
導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に連続して接
するように積層成膜されたもので、且つ 前記フリー磁性
層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層の磁化方向
と交叉する方向へ揃えるバイアス層が設けられており、 前記上側反強磁性層が 、X−Mn合金(ただしXは、P
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種
の元素である)で構成され、前記X−Mn合金のXの組
成比はat%で、47〜57の範囲内であり、前記下側反強磁性層が、X−Mn合金(ただしXは、P
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか2種
以上の元素である)で構成され、前記 X−Mn合金のX
の組成比はat%で、44〜57の範囲内であることを
特徴とする磁気抵抗効果素子。 - 【請求項4】 スライダのトレーリング側端部に設け
られたデュアルスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子にお
いて、 前記トレーリング側端部から磁気記録媒体の移動方向に
向う方向を上側としたときに、下側から下側反強磁性
層、固定磁性層、非磁性導電層、フリー磁性層、 非磁性
導電層、固定磁性層、上側反強磁性層の順に連続して接
するように積層成膜されたもので、且つ 前記フリー磁性
層の磁化方向を前記下側と上側の固定磁性層の磁化方向
と交叉する方向へ揃えるバイアス層が設けられており、 前記上側反強磁性層が、 X−Mn合金(ただしXは、P
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか2種
以上の元素である)で構成され、前記X−Mn合金のX
の組成比はat%で、47〜57の範囲内であり、前記下側反強磁性層が、X−Mn合金(ただしXは、P
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種
の元素である)で構成され、前記 X−Mn合金のXの組
成比はat%で、44〜57の範囲内であることを特徴
とする磁気抵抗効果素子。 - 【請求項5】 前記上部反強磁性層が、前記X−Mn合
金に代えて、X−Mn−X′合金(ただし、Xは、P
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種
または2種以上の元素であり、X′は、Ne,Ar,K
r,Xe,Be,B,C,N,Mg,Al,Si,P,
Ti,V,Cr,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,G
a,Ge,Zr,Nb,Mo,Ag,Cd,Ir,S
n,Hf,Ta,W,Re,Au,Pb、及び希土類元
素のうち1種または2種以上の元素である)で形成さ
れ、前記X−Mn−X′合金のX+X′の組成比はat
%で、47〜57の範囲内である請求項3または4記載
の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項6】 前記下側反強磁性層が、前記X−Mn合
金に代えて、X−Mn−X′合金(ただし、Xは、P
t,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうちいずれか1種
または2種以上の元素であり、X′は、Ne,Ar,K
r,Xe,Be,B,C,N,Mg,Al,Si,P,
Ti,V,Cr,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,G
a,Ge,Zr,Nb,Mo,Ag,Cd,Ir,S
n,Hf,Ta,W,Re,Au,Pb、及び希土類元
素のうち1種または2種以上の元素である)で形成さ
れ、前記X−Mn−X′合金のX+X′の組成比はat
%で、44〜57の範囲内である請求項3または4記載
の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項7】 前記上側反強磁性層のX−Mn合金のX
の組成比、あるいはX−Mn−X′合金のX+X′の組
成比はat%で、50〜56の範囲内である請求項1な
いし6のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項8】 前記下側反強磁性層のX−Mn合金のX
の組成比、あるいはX−Mn−X′合金のX+X′の組
成比はat%で、46〜55の範囲内である請求項1な
いし7のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項9】 前記X―Mn合金の元素Xは、Ptであ
る請求項1ないし8のいずれかに記載の磁気抵抗効果素
子。 - 【請求項10】 前記反強磁性層の格子定数a,cの比
c/aは、0.93〜0.99の範囲内である請求項9
記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項11】 前記反強磁性層となるX―Mn―X′
合金の元素XはPtである請求項1、2、5、6、7、
8のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項12】 前記元素X′は、Ne,Ar,Kr,
Xeのうち1種または2種以上の元素である請求項1、
2、5、6、7、8、11のうちのいずれかに記載の磁
気抵抗効果素子。 - 【請求項13】 前記元素X′の組成比はat%で、
0.2〜10の範囲内である請求項1、2、5、6、
7、8、11、12のいずれかに記載の磁気抵抗効果素
子。 - 【請求項14】 前記元素X′の組成比はat%で、
0.5〜5の範囲内である請求項13記載の磁気抵抗効
果素子。 - 【請求項15】 前記X−Mn−X′合金の元素XとM
nとの組成比の割合X:Mnは、4:6〜6:4の範囲
内である請求項1、2、5、6、7、8、11、12、
13、14のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項16】 前記X―Mn―X′合金は、スパッタ
法により形成される請求項1、2、5、6、7、8、1
1、12、13、14、15のいずれかに記載の磁気抵
抗効果素子。 - 【請求項17】 前記X−Mn−X′合金は、元素Xと
Mnとで構成される空間格子の隙間に元素X′が浸入し
た浸入型固溶体であり、あるいは元素XとMnとで構成
される結晶格子の格子点の一部が、元素X′に置換され
た置換型固溶体である請求項1、2、5、6、7、8、
11、12、13、14、15、16のいずれかに記載
の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項18】 前記反強磁性層の少なくとも一部の結
晶構造が、L1 0 型 の面心正方規則格子となっている請
求項1ないし17のいずれかに記載の磁気抵抗効果素
子。 - 【請求項19】 前記下側反強磁性層は、下地膜の上に
接して形成されている請求項1ないし18のいずれかに
記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項20】 前記下地膜はTaからなる請求項19
記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項21】 請求項1ないし20のいずれかに記載
された磁気抵抗効果素子の上下にギャップ層を介してシ
ールド層が形成されていることを特徴とする薄膜磁気ヘ
ッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28786499A JP3274440B2 (ja) | 1997-10-22 | 1999-10-08 | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-309406 | 1997-10-22 | ||
JP30940697 | 1997-10-22 | ||
JP28786499A JP3274440B2 (ja) | 1997-10-22 | 1999-10-08 | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11113460A Division JP3048572B2 (ja) | 1997-10-22 | 1999-04-21 | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000124523A JP2000124523A (ja) | 2000-04-28 |
JP3274440B2 true JP3274440B2 (ja) | 2002-04-15 |
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ID=26556918
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP28786499A Expired - Fee Related JP3274440B2 (ja) | 1997-10-22 | 1999-10-08 | 磁気抵抗効果素子、ならびに、前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3274440B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3670928B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2005-07-13 | アルプス電気株式会社 | 交換結合膜と、この交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、ならびに前記磁気抵抗効果素子を用いた薄膜磁気ヘッド |
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JP2000124523A (ja) | 2000-04-28 |
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