KR100704382B1

KR100704382B1 - Ｌｃｄ 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법 및그에 의해 제조된 편물와이퍼

Info

Publication number: KR100704382B1
Application number: KR1020050105800A
Authority: KR
Inventors: 임기현; 김덕용; 홍성규; 김성군
Original assignee: 주식회사 새 한
Priority date: 2005-11-07
Filing date: 2005-11-07
Publication date: 2007-04-06

Abstract

본 발명은 나일론/폴리에스테르 복합 분할형 극세사를 이용한 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법 및 그로 제조된 편물와이퍼에 관한 것이다.

본 발명의 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법은 종래의 N/P 분할사를 사용하여 제조할 때 형태 불안정성, 모우 및 미세먼지 발생의 문제점을 최소화하기 위하여, 일반적으로 사용되는 75 데니어의 N/P 분할사가 아닌 보다 가는 50 데니어의 N/P 분할사를 사용하고, 상기 N/P 분할사를 고수축사와 공기교락하여 사가공한 후, 상기 원사를 고밀도로 제편한 후, 분할 가공하고 열고정하는 것으로 이루어진다. 본 발명의 제조방법으로 제조된 편물와이퍼는 N/P 분할사 고유의 흡수성 및 닦임성이 유지되면서 형태안정성, 모우 및 미세먼지 발생이 최소화됨으로써, LCD 또는 반도체 작업장용도에 유용하다.

분할형극세사, 공기교락, 고수축사, 직물와이퍼, 편물와이퍼

Description

ＬＣＤ 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법 및 그에 의해 제조된 편물와이퍼{MANUFACTURING METHOD OF KNIT-WIPER FOR USE OF LCD OR SEMICONDUCTOR PLANTS AND KNIT-WIPER THEREBY}

본 발명은 N/P 복합 분할형 극세사를 이용한 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 N/P 분할사로 편물와이퍼를 제조할 때 형태 불안정성, 모우 및 미세먼지 발생의 문제점을 최소화하여, N/P 분할사 고유의 우수한 흡수성 및 닦음성을 유지하면서 제조시 불량률을 낮출 수 있는 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법에 관한 것이다.

LCD 라인 또는 반도체 라인에서 사용하는 와이퍼(Wiper)는 직물와이퍼 및 편물와이퍼로 분류된다.

직물와이퍼는 경사 또는 위사에 나일론/폴리에스테르 복합 분할형 극세사(이하 "N/P 분할사"라고 함)를 사용하여 생지를 제직하고, 이후 가성소다(NaOH)를 사용하여 나일론 및 폴리에스테르를 분할한다. 직물와이퍼는 주로 롤 타입으로 감아서 LCD 액정 표면 또는 모서리(Edge) 부분을 닦는데 이용되며, 일부는 시트 타입으로 생산하여 먼지 제거용으로 사용된다.

반면에, 편물와이퍼는 N/P 분할사를 사용하지 못하고, 75 데니어급의 일반 직방사를 주로 사용한다. 분할사는 모노필라멘트의 섬도가 아주 가늘어서 분진이 많이 발생하기 때문에 정밀성을 요하는 LCD 라인 또는 반도체 라인에 적용하기에는 한계가 있기 때문이다. 특히, LCD 모니터 표면을 닦을 때 미세한 먼지(PARTICLE)가 발생할 경우는 휘도가 떨어지는 등의 불량 요인이 되므로 치명적인 문제가 된다.

따라서, 편물와이퍼의 경우, 일반 직방사에 비해 N/P 분할사가 원사 단면 및 원료의 물성 영향으로 인해 흡수성 또는 닦임성이 훨씬 양호한데도 불구하고 상기와 같은 이유로 정밀성을 요하는 LCD 라인 또는 반도체 라인에서 사실상 사용이 불가능하다.

또한, 편물와이퍼가 시트 타입으로 생산이 되기 위해서는 표준 규격 사이즈로 레이저 커팅을 실시해야 하나, 기존 편물이 기본적으로 어느 정도의 신축성을 가지고 있기 때문에 생산 규격으로 컷팅을 할 때 테두리가 울거나 아예 컷팅이 제대로 되지 않아 불량율이 높다.

이에, 본 발명자들은 종래의 편물와이퍼가 LCD 또는 반도체 작업장용으로 사용될 경우 수반되는 문제점을 해소하기 위하여 노력한 결과, 통상의 편물이 갖는 신축성을 최대한 낮추기 위하여, 통상의 N/P 분할사를 사용하되, 일반적으로 사용되는 75 데니어의 N/P 분할사가 아닌 보다 가는 50 데니어의 N/P 분할사를 고수축사와 공기교락하여 사가공한 후, 상기 원사를 고밀도로 제편하여 N/P 분할사 고유의 흡수성 및 닦임성이 유지되면서 형태안정성이 확보된 편물와이퍼를 제공할 수 있음을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 목적은 N/P 분할사를 이용한 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 제조방법으로 제조된 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 나일론/폴리에스테르 분할형 극세사를 고수축사와 공기교락하여 사가공하고, 상기 사가공하여 제조된 원사를 고밀도로 제편하고,

상기 제편된 사를 분할 가공한 후 150 ∼ 200℃에서 열고정하는 것으로 이루어진 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법을 제공한다.

상기 고수축사는 통상적으로 해도사와 공기 교락(ITY) 작업을 하여 경사 또는 위사로 사용되는 인조 스웨이드(SUEDE) 직물을 제조할 때 주로 사용되는 원사 중의 하나이다. 또한, 20 ∼ 30%의 비수수축율을 가져야 한다. 고수축사는 폴리에스테르를 주 소재로 하며, 건열 또는 습열을 가할 경우 수축되는 성질을 갖는 원사이다. 이런 원사를 사용함으로써 함께 합사된 N/P 분할사는 많은 가공축이 들어가고 표면에 벌키(BULKY)한 고리(LOOP)를 형성하는 효과를 가져온다. 또한 분할사 단독으로 가공하는 것보다 많은 수축이 일어나므로 편물와이퍼와 같이 형태안정성 및 저신축성을 요하는 제품에는 상당한 효과가 있다.

공기 교락(ITY)은 통상적인 공기 교락(INTERACE) 설비를 이용하며 노즐 통과 시, 주어지는 공가의 압력은 1 ∼ 3 Kg/㎠이다.

본 발명에서 고밀도라 함은 사가공된 원사를 40∼44 게이지로 제편되는 것이며, 바람직하게는 44 게이지로 제편되는 것이다.

본 발명에서 분할가공은 100∼130℃에서 20 분동안 수행되는 것이다.

또한, 본 발명은 상기 제조방법으로 제조된 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼를 제공한다.

이하, 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.

본 발명은 N/P 분할사를 이용한 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법을 제공한다.

보다 구체적으로, 상기 N/P 분할사를 이용한 편물와이퍼의 제조방법은 나일론/폴리에스테르 복합 분할형 극세사를 고수축사와 공기교락하여 사가공하고, 상기 사가공하여 제조된 원사를 고밀도로 제편하고, 상기 제편된 사를 분할 가공한 후 150 ∼ 200℃에서 열고정하는 것으로 이루어진다.

본 발명은 편물의 제직 시, 원단을 저밀도로 성글게 짜기 때문에 유래하는 신축성을 최소화하기 위하여, 일반적으로 사용되는 75 데니어의 N/P 분할사가 아닌 보다 가는 50 데니어의 N/P 분할사를 사용하고, 고수축사와 공기교락하여 사가공한다. 또한, 상기 사가공된 원사를 하이 게이지(HI-GAGE) 환편 설비를 이용하여 고밀도로 제편하는 것을 특징으로 한다.

상기 고수축사는 분할 가공시, 수축을 일으킴으로써 N/P 분할사 고유의 수축율보다 더 큰 수축율을 부여하므로 최종 편물와이퍼를 고밀도로 제공하며, 신축성이 거의 없는 제품을 제조할 수 있다.

본 발명의 편물와이퍼를 고밀도로 제편하기 위해서는, 사가공된 원사를 40∼44 게이지로 제편되는 것이며, 가장 바람직하게는 44 게이지로 제편되는 것이다. 본 발명에서 게이지라 함은 편물을 짜는 기계에서 실을 서로 엮어주는 바늘의 1인치당 편침수를 의미하며, 본 발명은 환편 설비에 제편하는 것이다. 이때, 본 발명에서 40 미만의 게이지로 제편하면, N/P 분할사 고유의 흡수성 및 닦음성은 우수하나, 형태안정성이 확보될 수 있을 만큼의 신축성을 기대할 수 없다. 또한, 현재 국내설비 중 가장 하이 게이지인 44 게이지를 초과하여 제편하면, 설비 제작에 따른 고비용의 문제점이 수반된다.

이후, 상기 고밀도로 제편된 사를 분할 가공한 후 열고정함으로써, 최종 편물와이 퍼를 제조할 수 있다.

상기 분할가공시, 조건에 따라 모우 및 미세먼지(Particle) 발생이 억제된다. 즉, 분할하는 시간이 길어지면, 모우가 일정 시점에서 급속도로 많아지기 때문에 가급적 20분 이내로 종료하는 것이 바람직하며, 가공온도는 분할이 용이할 정도인 100 ∼ 130℃에서 실시하는 것이 바람직하여, 가능한 한 130℃를 초과하는 온도에서는 폭이 오히려 늘어나는 문제로 인하여, 가급적 진행을 삼가해야 한다.

상기 분할가공이 끝난 후, 텐더를 이용하여 150 ∼ 200℃의 온도에서 열고정하여 형태안정성을 부여한다.

본 발명의 편물와이퍼는 종래 75 데니어의 일반 직방사를 이용한 편물 와이퍼 원단에 대비하여 신축성이 현저히 낮아, 시트 타입으로 생산하기 위하여 커팅 할 때도 형태 불안정으로 발생하는 불량률을 낮출 수 있다. 또한, 모우 및 미세먼지(Particle) 발생이 최소화되어, LCD 또는 반도체 작업장용도에 유용하게 적용될 수 있다.

본 발명의 편물와이퍼는 N/P 분할사를 사용함으로써, 일반 직방사보다 수분을 흡수할 수 있는 공간 면적이 훨씬 높기 때문에 흡수성이 종래 제품보다 탁월하며, 나일론의 친수성과 폴리에스테르의 소수성으로 인하여 수성 오염물질 및 유성 오염물질 모두를 잘 흡수하는 탁월한 닦임성이 제공된다.

이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다.

하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

<실시예 1>

50 데니어급의 나일론/폴리에스테르(N/P) 분할사를 30 데니어급의 폴리에스테르계 고수축사와 공기교락(Interace) 사가공하였다. 이때, 공기교락(ITY) 노즐의 공기 압력은 2 Kg/㎠로 진행하였다. 상기 사가공된 원사를 하이 게이지인 44 게이지 환편 설비에서 제편하였다. 이후, 가성소다(NaOH) 용액을 이용하여 100 ∼ 120℃에서 20 분 동안 분할 가공한 후, 190℃에서 열고정하여 최종 편물 와이퍼 원단을 제조하였다.

<비교예 1>

일반 75 데니어급의 직방사를 28 게이지 환편 설비에서 제편하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여, 편물 와이퍼 원단을 제조하였다.

<비교예 2>

50 데니어급의 N/P 분할사를 44 게이지 환편 설비에서 제편하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여, 편물 와이퍼 원단을 제조하였다.

<비교예 3>

50 데니어급의 나일론/폴리에스테르(N/P) 분할사를 고수축사와 공기교락(Interace) 사가공한 후, 38 게이지 환편 설비에서 제편하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여, 편물 와이퍼 원단을 제조하였다.

<실험예1>

상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 얻어진 편물 와이퍼 원단의 물성 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

편물 와이퍼 원단의 물성 평가

	실시예 1	비교예 1	비교예 2	비교예 3
신축성	20 %	137 %	60 %	85 %
신축회복성	98 %	88 %	75 %	62 %
흡수성	◎	○	◎	◎
닦임성	◎	△	◎	◎

일반 75 데니어급의 직방사를 28 게이지로 제편한 비교예 1의 경우는 신축성이 137%로서, 편물와이퍼의 형태안정성이 미흡하다.

50 데니어급의 N/P 분할사를 44 게이지로 제편하되, 고수축사와 합사하여 제편하지 않은 비교예 2는 60% 신축성 및 75%의 신축회복성을 보임으로써, 일반 직방사의 경우보다 신축성이 50∼60%가 감소함을 확인하였다.

또한, 50 데니어급의 N/P 분할사 및 고수축사를 공기교락하여 사가공하되, 38 게이지로 제편한 비교예 3의 경우 역시 일반 직방사의 경우보다 신축성이 40%가 감소함을 확인하였다. 또한, N/P 분할사를 사용한 경우, 상기 비교예 2 및 3은 우수한 흡수성 및 닦음성을 확인하였다.

반면에, 50 데니어급의 N/P 분할사 및 고수축사를 공기교락하여 사가공하되, 44 게이지의 초고밀도로 제편한 실시예 1의 경우, N/P 분할사를 사용으로 인하여 흡수성 및 닦음성이 우수하고, 신축성이 20%로 현저히 낮아 형태안정성이 확보된 편물와이퍼가 제조되었다.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은

첫째, N/P 분할사를 이용한 형성안정성이 우수하여, 제조시 불량율을 최소화하면서 크린 작업을 용이하게 할 수 있는 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법을 제공하였고,

둘째, 상기 제조방법으로부터 N/P 분할사 고유의 흡수성 및 닦임성이 유지되면서 형태안정성이 우수하고 모우 및 미세먼지 발생이 적은 편물와이퍼를 제공하였다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구 범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims

나일론/폴리에스테르 복합 분할형 극세사를 고수축사와 공기교락하여 사가공하고,

상기 사가공하여 제조된 원사를 환편 설비에 의한 40∼44 게이지의 고밀도로 제편하고,

상기 제편된 사를 분할 가공한 후 150 ∼ 200℃에서 열고정하는 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 고수축사가 폴리에스테르를 주 소재로 하며, 건열 또는 습열을 가할 경우 20 ∼ 30%의 비수수축율을 가지는 것을 특징으로 하는, 상기 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법.
삭제
제1항에 있어서, 상기 공기교락이 노즐 통과 시 공기의 압력 1 ∼ 3 Kg/㎠로 수행되는 것을 특징으로 하는, 상기 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 분할가공이 100∼130℃에서 20 분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는, 상기 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼의 제조방법.
제1항의 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 LCD 또는 반도체 작업장용 편물와이퍼.