KR100704174B1 - 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및그 제어방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 그 목적은 반도체 소자의 제조공정중 볼 마운팅 공정 시 자재를 탑재하고 복선이 아닌 일직선상에서 2개의 보우트 유닛이 복층으로 왕복동하며 자재를 이송시킴으로서 볼 마운팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장비의 부피도 크게 줄일 수 있는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이며, 그 구성은 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치에 있어서, 상기 자재 이송장치는 상면에 길이방향을 따라 돌출형성되는 설치 돌부를 갖는 베이스와; 상기 베이스의 설치 돌부의 상면에 길이방향을 따라 상호 평행하게 고정설치되는 제 1 가이드레일과; 외주면을 따라 나사부를 갖고, 상기 제 1 가이드 레일 사이에 제 1 가이드레일과 평행하고, 회전가능하게 설치되는 제 1 구동축과; 상기 제 1 구동축과 연결되어 제 1 구동축을 정역회전시키는 제 1 구동수단과; 상기 제 1 가이드 레일 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 1 구동축과 회전가능하게 조립되어 상기 제 1 구동축의 정역회전에 따라 제 1 가이드레일 상을 왕복동하는 제 1 보우트 유닛과; 상기 베이스의 설치돌부의 일 측면상에 상호 평행하게 길이방향을 따라 고정설치되는 제 2 가이드레일과; 외주면을 따라 나사부를 갖고 상기 제 2 가이드레일 사이에 제 2 가이드레일과 평행하고 회전가능하게 설치되는 제 2 구동축과; 상기 제 2 구동축과 연결되어 상기 제 2 구동축을 정역회전시키는 제 2 구동수단과; 상기 제 2 가이드 레일 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 2 구동축과 회전가능하게 조립되어 상기 제 2 구동축의 정역회전에 따라 제 2 가이드 레일 상을 왕복동하는 제 2 보우트 유닛과; 상기 제 1 및 제 2 구동수단 및 제 2 보우트 유닛의 실린더와 각기 연결되어 각각의 작동을 제어하는 제어수단으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
반도체 소자, 볼 마운트, 자재 이송장치, 가이드 레일, 보우트 유닛
Description
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 다른 각도에서 도시한 사시도.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 작동상태를 도시한 작동상태도.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 단면하여 도시한 결합상태 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치중 제 1 및 제 2 구동수단, 제 2 보우트 유닛의 실린더 및 제어수단의 상호 유기적인 상관관계를 예시한 블록도.
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 제어방법을 예시한 흐름도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 자재 이송장치 11: 베이스
12: 설치 돌부 20: 제 1 가이드 레일
21: 제 1 구동축 22: 제 1 구동수단
23: 제 1 보우트 유닛 30: 제 2 가이드 레일
31: 제 2 구동축 32: 제 2 구동수단
33: 제 2 보우트 유닛 40: 제어수단
50: 반도체 소자 제조용 자재(이하, '자재'라 칭함)
본 발명은 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조공정중 볼 마운팅 공정 시 자재를 탑재하고 복선이 아닌 일직선상에서 2개의 보우트 유닛이 복층으로 왕복동하며 자재를 이송시킴으로서 볼 마운팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장비의 부피도 크게 줄일 수 있는 구조를 갖도록 한 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 종래의 반도체 소자 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치는 수평으로 평행하게 설치되어 있는 2쌍의 가이드 레일상에 각기 보우트 유닛이 미끄럼작동가능하게 설치되어 자재를 이송시키는 구조로 되어 있다.
그러나, 상기와 같은 구조를 갖는 종래의 반도체 소자 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치는 2쌍의 가이드 레일이 수평으로 평행하게 설치되어 있기 때문에 이송장치의 부피가 크고, 각각의 가이드 레일을 왕복동하는 2개의 보우트 유닛상에 탑재되어 있는 자재상에 볼 마운팅 공정을 실시하기 위해 볼 어태치 툴이 복수개의 어태칭 위치로 각기 이동하면서 자재상에 볼을 어태칭 하게 되는데 이때 2개의 볼 어태칭 위치 사이의 거리만큼 볼 어태치 툴이 더 이동하게 되며, 이로 인해 추가적인 이동거리만큼 어태칭 공정 시간이 길어지게 되므로 생산성이 저하됨다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로서, 그 목적은 반도체 소자의 제조공정중 볼 마운팅 공정 시 자재를 탑재하고 복선이 아닌 일직선상에서 2개의 보우트 유닛이 복층으로 왕복동하며 자재를 이송시킴으로서 볼 마운팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장비의 부피도 크게 줄일 수 있는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 본 발명의 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 작동을 제어하여 원활하게 작동할 수 있도록 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 제어방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치에 있어서, 상기 자재 이송장치는 상면에 길이방향을 따라 돌출형성되는 설치 돌 부를 갖는 베이스와; 상기 베이스의 설치 돌부의 상면에 길이방향을 따라 상호 평행하게 고정설치되는 제 1 가이드레일과; 외주면을 따라 나사부를 갖고, 상기 제 1 가이드 레일 사이에 제 1 가이드레일과 평행하고, 회전가능하게 설치되는 제 1 구동축과; 상기 제 1 구동축과 연결되어 제 1 구동축을 정역회전시키는 제 1 구동수단과; 상기 제 1 가이드 레일 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 1 구동축과 회전가능하게 조립되어 상기 제 1 구동축의 정역회전에 따라 제 1 가이드레일 상을 왕복동하는 제 1 보우트 유닛과; 상기 베이스의 설치 돌부의 일 측면 상에 상호 평행하게 길이방향을 따라 고정설치되는 제 2 가이드레일과; 외주면을 따라 나사부를 갖고 상기 제 2 가이드레일 사이에 제 2 가이드레일과 평행하고 회전가능하게 설치되는 제 2 구동축과; 상기 제 2 구동축과 연결되어 상기 제 2 구동축을 정역회전시키는 제 2 구동수단과; 상기 제 2 가이드 레일 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 2 구동축과 회전가능하게 조립되어 상기 제 2 구동축의 정역회전에 따라 제 2 가이드 레일 상을 왕복동하는 제 2 보우트 유닛과; 상기 제 1 및 제 2 구동수단 및 제 2 보우트 유닛의 실린더와 각기 연결되어 각각의 작동을 제어하는 제어수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치에 의해 달성될 수 있는 것이다.
상기 본 발명의 다른 목적은
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 다른 각도에서 도시한 사시도이고, 도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 작동상태를 도시한 작동상태도이고, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 단면하여 도시한 결합상태 단면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치중 제 1 및 제 2 구동수단, 제 2 보우트 유닛의 실린더 및 제어수단의 상호 유기적인 상관관계를 예시한 블록도이며, 도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 제어방법을 예시한 흐름도이다.
도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치(10)는 베이스(11)와, 제 1 가이드레일(20)과, 제 1 구동축(21)과, 제 2 구동수단(22)과, 제 1 보우트 유닛(23)과, 제 2 가이드 레일(30)과, 제 2 구동축(31)과, 제 2 구동수단(32)과, 제 2 보우트 유닛(33)과, 제어수단(40)으로 구성된다.
상기 베이스(11)는 평판으로서, 상면에 길이방향을 따라 돌출형성되는 설치 돌부(12)를 갖고, 상기 구성요소들을 작동가능하게 지지한다.
상기 제 1 가이드 레일(20)은 상기 베이스(11)의 설치 돌부(12)의 상면에 길이방향을 따라 상호 평행하게 고정설치된다.
상기 제 1 구동축(21)은 외주면을 따라 나사부를 갖고, 상기 제 1 가이드 레 일(20) 사이에 제 1 가이드레일(20)과 평행하고, 회전가능하게 설치된다.
상기 제 1 구동수단(22)은 모터로서, 상기 제 1 구동축(21)과 연결되어 제 1 구동축(21)을 정역회전시킨다.
상기 제 1 보우트 유닛(23)은 상기 제 1 가이드 레일(20) 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 1 구동축(21)과 회전가능하게 조립되어 상기 제 1 구동축(21)의 정역회전에 따라 제 1 가이드 레일(20) 상을 왕복동하며, 자재(50)을 이송하는 것으로서, 제 1 이송부재(23c)와, 제 1 자재탑재부재(23d)로 구성된다.
상기 제 1 이송부재(23c)는 하면 양 측단부측에 형성되어 상기 제 1 가이드 레일(20)과 미끄럼가능하게 맞닿는 미끄럼작동부(23a)와, 하면 중간부에 상기 미끄럼작동부(23a)와 평행하게 관통형성되고, 내주면에 나사부가 형성되어 상기 제 1 구동축(21)과 회전가능하게 조립되는 구동축조립공(23b)을 갖고, 상기 제 1 구동축(21)의 정역회전에 따라 상기 제 1 가이드 레일(20) 상을 미끄럼작동한다.
상기 제 1 자재탑재부재(23d)는 상기 제 1 이송부재(23c)의 상면에 수평하게 고정설치되어 자재(50)가 탑재된다.
상기 제 2 가이드 레일(30)은 상기 베이스(11)의 설치 돌부(12)의 일 측면상에 상호 평행하게 길이방향을 따라 고정설치된다.
상기 제 2 구동축(31)은 외주면을 따라 나사부를 갖고 상기 제 2 가이드레일(30) 사이에 제 2 가이드 레일(30)과 평행하고 회전가능하게 설치된다.
상기 제 2 구동수단(32)은 모터로서, 상기 제 2 구동축(31)과 연결되어 상기 제 2 구동축(31)을 정역회전시킨다.
상기 제 2 보우트 유닛(33)은 상기 제 2 가이드 레일(30) 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 2 구동축(31)과 회전가능하게 조립되어 상기 제 2 구동축(31)의 정역회전에 의해 제 2 가이드 레일(30)을 따라 왕복동하며, 자재(50)를 이송하는 것으로, 제 2 이송부재(33c)와, 제 2 자재탑재부재(33d)와, 승하강실린더(33e)로 구성된다.
상기 제 2 이송부재(33c)는 'ㄷ'자 형상의 단면을 갖고, 측벽부의 외측면 상하단측에 각기 상기 제 2 가이드 레일(30)과 맞닿아 제 2 가이드 레일(30)을 따라 미끄럼작동되는 미끄럼작동부(33a)와, 중간부에 내주면을 따라 나사부가 형성되어 상기 제 2 구동축(31)과 회전가능하게 조립되도록 수평으로 관통형성되는 구동축조립공(33b)을 갖고 상기 제 2 구동축(31)의 정역회전에 따라 상기 제 2 가이드 레일(30) 상을 미끄럼작동한다.
상기 제 2 자재탑재부재(33d)는 평판 플레이트로서, 상기 제 2 이송부재(33c)의 상면에 상하작동가능하게 장착되고, 상면에 자재(50)가 탑재된다.
상기 승하강실린더(33e)는 상기 제어수단(40)과 연결되어 제어수단(40)의 제어에 따라 상기 제 2 자재탑재부재(33d)를 승하강시키도록 상기 제 2 이송부재(33c)에 고정설치된다.
또한, 상기 제 1 보우트 유닛(20)의 제 1 자재탑재부재(23d) 및 제 2 보우트 유닛(30)의 제 2 자재탑재부재(33d)는 각기 상면에 탑재된 자재(50)가 유동되는 것을 방지할 수 있도록 내부에 중공(23d-1)(33d-1)을 갖는 판상으로서, 상면에 상기 중공(23d-1)(33d-1)과 연통되게 관통형성되는 다수개의 흡입공(23d-2)(33d-2)과, 측면에 상기 중공(23d-1)(33d-1)과 연통되게 형성되어 버큠관과 연통되게 연결되는 배기구(23d-3)(33d-3)를 구비하고, 이송시 탑재된 자재(50)가 유동되거나 탈거되지 않도록 탑재된 자재(50)를 상면에 흡착시킨다.
상기 제어수단(40)은 상기 제 1 및 제 2 구동수단(22)(32) 및 제 2 보우트 유닛(33)의 승하강실린더(33e)와 각기 연결되어 각각의 작동을 제어한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치(10)는 하기 될 본 발명에 따른 제어방법에 의해 자동제어된다.
본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치(10)의 제어방법은 제 1 자재탑재확인단계(S100)와, 제 1 버큠작동단계(S200)와, 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)와, 제 2 자재탑재확인단계(S400)와, 제 2 버큠작동단계(S500)와, 제 2 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S600)와, 제 1 보우트 유닛상의 자재공급확인단계(S700)와, 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)와, 제 2 자재공급확인단계(S900)와, 제 2 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S1000)로 구성된다.
상기 제 1 자재탑재확인단계(S100)는 제 1 및 제 2 보우트 유닛(20)(30)상에 이송될 자재(50)가 공급되는 자재탑재위치에 위치된 제 1 보우트 유닛(20)의 상면에 자재(50)가 탑재되었는 지를 확인하고, 만약 제 1 보우트 유닛(20)상에 자재(50)가 탑재되지 않았을 경우 제 1 보우트 유닛(20)은 대기 상태를 계속유지한다.
제 1 버큠작동단계(S200)는 상기 제 1 자재탑재확인단계(S100)에서 제 1 보우트 유닛(20)상에 자재(50)가 탑재된 것이 확인되었을 때 제 1 보우트 유닛(20)의 버큠을 가동시켜 자재(50)를 제 1 보우트 유닛(20)상에 흡착시킨다.
상기 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)는 상기 제 1 버큠작동단계(S200)가 완료되었을 때 자재(50)를 볼 어태치 위치로 이송한다.
상기 제 2 자재탑재확인단계(S400)는 상기 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)가 실시된 다음 자재탑재위치에 위치된 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 자재(50)가 탑재될 수 있도록 제 1 자재탑재부재(33d)를 상방으로 상승시키고, 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 자재(50)가 탑재되었는 지를 확인한다.
상기 제 2 버큠작동단계(S500)는 상기 제 2 자재탑재확인단계(S400)에서 제 2 보우트 유닛(30)상에 자재(50)가 탑재된 것이 확인되었을 때 제 2 보우트 유닛(30)의 버큠을 가동시켜 자재(50)를 제 2 보우트 유닛(30)상에 흡착시킨다.
상기 제 2 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S600)는 상기 제 2 버큠작동단계(S500)가 완료되었을 때 상기 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)을 하강시키는 동시에 자재(50)를 볼 어태치 위치로 이송한다.
상기 제 1 보우트 유닛의 자재공급확인단계(S700)는 상기 볼 어태치 위치에서 제 1 보우트 유닛(20)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인상으로 공급되었는 지를 확인한다.
상기 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)는 상기 제 1 보우트 유닛상 의 자재공급확인단계(S700)에서 볼 어태치 라인상으로 자재가 공급완료된 것이 확인되었을 때 제 1 보우트 유닛(20)을 자재공급위치로 이송한다.
제 2 자재공급확인단계(S900)는 상기 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)가 실시된 다음 볼 어태치 위치에 위치된 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인상에 공급되도록 제 1 자재탑재부재(33d)를 상방으로 상승시키고, 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인으로 공급되었는 지를 확인한다.
상기 제 2 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S1000)는 상기 제 2 자재공급확인단계(S900)에서 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재되었던 자재(50)가 볼 어태치 라인으로 공급된 것이 확인되었을 때 상기 제 1 자재탑재부재(33d)를 하강시키는 동시에 제 2 보우트 유닛(30)를 자재공급위치로 이송한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법은 볼 마운트 장비에서 자재을 복층구조로 이송시킴으로서 자재 이송장치가 차지하는 부피가 크게 줄어 볼 마운트 장비를 보다 작게 제작할 수 있을 뿐만 아니라 복층으로 되어 있어 툴의 볼 어태치 위치가 1개 뿐임으로 볼 마운팅 공정의 생산성도 크게 향상될 수 있는 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법은 반도체 소자의 제조공정중 볼 마운팅 공정 시 자재를 탑재하고 복선이 아닌 일직선상에서 2개의 보우트 유닛이 복층으로 왕복 동하며 자재를 이송시킴으로서 볼 마운팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장비의 부피도 크게 줄일 수 있는 효과를 갖는다.
Claims (5)
- 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치에 있어서, 상기 자재 이송장치(10)는 상면에 길이방향을 따라 돌출형성되는 설치 돌부(12)를 갖는 베이스(11)와; 상기 베이스(11)의 설치 돌부(12)의 상면에 길이방향을 따라 상호 평행하게 고정설치되는 제 1 가이드레일(20)과; 외주면을 따라 나사부를 갖고, 상기 제 1 가이드 레일(20) 사이에 제 1 가이드레일(20)과 평행하고, 회전가능하게 설치되는 제 1 구동축(21)과; 상기 제 1 구동축(21)과 연결되어 제 1 구동축(21)을 정역회전시키는 제 1 구동수단(22)과; 상기 제 1 가이드 레일(20) 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 1 구동축(21)과 회전가능하게 조립되어 상기 제 1 구동축(21)의 정역회전에 따라 제 1 가이드 레일(20) 상을 왕복동하는 제 1 보우트 유닛(23)과; 상기 베이스(11)의 설치 돌부(12)의 일 측면상에 상호 평행하게 길이방향을 따라 고정설치되는 제 2 가이드 레일(30)과; 외주면을 따라 나사부를 갖고 상기 제 2 가이드레일(30) 사이에 제 2 가이드 레일(30)과 평행하고 회전가능하게 설치되는 제 2 구동축(31)과; 상기 제 2 구동축(31)과 연결되어 상기 제 2 구동축(31)을 정역회전시키는 제 2 구동수단(32)과; 상기 제 2 가이드 레일(30) 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 2 구동축(31)과 회전가능하게 조립되어 상기 제 2 구동축(31)의 정역회전에 따라 제 2 가이드 레일(30) 상을 왕복동하는 제 2 보우트 유닛(33)과; 상기 제 1 및 제 2 구동수단(22)(32) 및 제 2 보우트 유닛(33)의 실린더와 각기 연결되어 각각의 작동을 제어하는 제어수단(40)으로 구성 되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 보우트 유닛(23)은 하면 양 측단부측에 형성되어 상기 제 1 가이드 레일(20)과 미끄럼가능하게 맞닿는 미끄럼작동부(23a)와, 하면 중간부에 상기 미끄럼작동부(23a)와 평행하게 관통형성되고, 내주면에 나사부가 형성되어 상기 제 1 구동축(21)과 회전가능하게 조립되는 구동축조립공(23b)을 갖고, 상기 제 1 구동축(21)의 정역회전에 따라 상기 제 1 가이드 레일(20) 상을 미끄럼작동하는 제 1 이송부재(23c)와; 상기 제 1 이송부재(23c)의 상면에 수평하게 고정설치되어 자재(50)가 탑재되는 제 1 자재탑재부재(23d)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 2 보우트 유닛(33)은 'ㄷ'자 형상의 단면을 갖고, 측벽부의 외측면 상하단측에 각기 상기 제 2 가이드 레일(30)과 맞닿아 제 2 가이드 레일(30)을 따라 미끄럼작동되는 미끄럼작동부(33a)와, 중간부에 내주면을 따라 나사부가 형성되어 상기 제 2 구동축(31)과 회전가능하게 조립되도록 수평으로 관통형성되는 구동축조립공(33b)을 갖고 상기 제 2 구동축(31)의 정역회전에 따라 상기 제 2 가이드 레일(30) 상을 미끄럼작동하는 제 2 이송부재(33c)와; 상기 제 2 이송부재(33c)의 상면에 상하작동가능하게 장착되고, 상면에 자재(50)가 탑재되는 제 2 자재탑재부재(33d)와; 상기 제 2 자재탑재부재(33d)를 승하강시키 도록 상기 제 2 이송부재(33c)에 고정설치되는 승하강실린더(33e)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
- 제 2항 또는 제 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 자재탑재부재(23d)(33d)는 상면에 탑재된 자재(50)가 유동되는 것을 방지할 수 있도록 내부에 중공(23d-1)(33d-1)을 갖는 판상으로서, 상면에 상기 중공(23d-1)(33d-1)과 연통되게 관통형성되는 다수개의 흡입공(23d-2)(33d-2)과, 측면에 상기 중공(23d-1)(33d-1)과 연통되게 형성되어 버큠관과 연통되게 연결되는 배기구(23d-3)(33d-3)를 구비하고, 탑재된 자재(50)를 상면에 흡착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
- 자재탑재위치에 위치된 제 1 보우트 유닛(20)의 상면에 자재(50)가 탑재되었는 지를 확인하는 제 1 자재탑재확인단계(S100)와; 상기 제 1 자재탑재확인단계(S100)에서 제 1 보우트 유닛(20)상에 자재(50)가 탑재된 것이 확인되었을 때 제 1 보우트 유닛(20)의 버큠을 가동시켜 자재(50)를 제 1 보우트 유닛(20)상에 흡착시키는 제 1 버큠작동단계(S200)와; 상기 제 1 버큠작동단계(S200)가 완료되었을 때 자재(50)를 볼 어태치 위치로 이송하는 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)와; 상기 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)가 실시된 다음 자재탑재위치에 위치된 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 자재(50)가 탑재될 수 있도록 제 1 자재탑재부재(33d)를 상방으로 상승시키고, 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 자재(50)가 탑재되었는 지를 확인하 는 제 2 자재탑재확인단계(S400)와; 상기 제 2 자재탑재확인단계(S400)에서 제 2 보우트 유닛(30)상에 자재(50)가 탑재된 것이 확인되었을 때 제 2 보우트 유닛(30)의 버큠을 가동시켜 자재(50)를 제 2 보우트 유닛(30)상에 흡착시키는 제 2 버큠작동단계(S500)와;상기 제 2 버큠작동단계(S500)가 완료되었을 때 상기 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)을 하강시키는 동시에 자재(50)를 볼 어태치 위치로 이송하는 제 2 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S600)와; 상기 볼 어태치 위치에서 제 1 보우트 유닛(20)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인상으로 공급되었는 지를 확인하는 제 1 보우트 유닛상의 자재공급확인단계(S700)와; 상기 제 1 보우트 유닛상의 자재공급확인단계(S700)에서 볼 어태치 라인상으로 자재가 공급완료된 것이 확인되었을 때 제 1 보우트 유닛(20)을 자재공급위치로 이송하는 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)와; 상기 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)가 실시된 다음 볼 어태치 위치에 위치된 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인상에 공급되도록 제 1 자재탑재부재(33d)를 상방으로 상승시키고, 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인으로 공급되었는 지를 확인하는 제 2 자재공급확인단계(S900)와; 상기 제 2 자재공급확인단계(S900)에서 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재되었던 자재(50)가 볼 어태치 라인으로 공급된 것이 확인되었을 때 상기 제 1 자재탑재부재(33d)를 하강시키는 동시에 제 2 보우트 유닛(30)를 자재공급위치로 이송하는 제 2 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S1000)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
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Citations (3)
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JPH04323115A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-12 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ワーク搬送機構 |
JPH0642604A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-18 | Smc Corp | アクチュエータ |
KR19980028745A (ko) * | 1996-10-24 | 1998-07-15 | 황인길 | 솔더볼 범핑장비 |
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2006
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Patent Citations (3)
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