KR100704174B1 - 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및그 제어방법 - Google Patents

반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및그 제어방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100704174B1
KR100704174B1 KR1020060105079A KR20060105079A KR100704174B1 KR 100704174 B1 KR100704174 B1 KR 100704174B1 KR 1020060105079 A KR1020060105079 A KR 1020060105079A KR 20060105079 A KR20060105079 A KR 20060105079A KR 100704174 B1 KR100704174 B1 KR 100704174B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide rail
boat unit
drive shaft
ball
boat
Prior art date
Application number
KR1020060105079A
Other languages
English (en)
Inventor
박명순
Original Assignee
주식회사 고려반도체시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고려반도체시스템 filed Critical 주식회사 고려반도체시스템
Priority to KR1020060105079A priority Critical patent/KR100704174B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100704174B1 publication Critical patent/KR100704174B1/ko
Priority to TW096135224A priority patent/TW200816338A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 그 목적은 반도체 소자의 제조공정중 볼 마운팅 공정 시 자재를 탑재하고 복선이 아닌 일직선상에서 2개의 보우트 유닛이 복층으로 왕복동하며 자재를 이송시킴으로서 볼 마운팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장비의 부피도 크게 줄일 수 있는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이며, 그 구성은 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치에 있어서, 상기 자재 이송장치는 상면에 길이방향을 따라 돌출형성되는 설치 돌부를 갖는 베이스와; 상기 베이스의 설치 돌부의 상면에 길이방향을 따라 상호 평행하게 고정설치되는 제 1 가이드레일과; 외주면을 따라 나사부를 갖고, 상기 제 1 가이드 레일 사이에 제 1 가이드레일과 평행하고, 회전가능하게 설치되는 제 1 구동축과; 상기 제 1 구동축과 연결되어 제 1 구동축을 정역회전시키는 제 1 구동수단과; 상기 제 1 가이드 레일 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 1 구동축과 회전가능하게 조립되어 상기 제 1 구동축의 정역회전에 따라 제 1 가이드레일 상을 왕복동하는 제 1 보우트 유닛과; 상기 베이스의 설치돌부의 일 측면상에 상호 평행하게 길이방향을 따라 고정설치되는 제 2 가이드레일과; 외주면을 따라 나사부를 갖고 상기 제 2 가이드레일 사이에 제 2 가이드레일과 평행하고 회전가능하게 설치되는 제 2 구동축과; 상기 제 2 구동축과 연결되어 상기 제 2 구동축을 정역회전시키는 제 2 구동수단과; 상기 제 2 가이드 레일 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 2 구동축과 회전가능하게 조립되어 상기 제 2 구동축의 정역회전에 따라 제 2 가이드 레일 상을 왕복동하는 제 2 보우트 유닛과; 상기 제 1 및 제 2 구동수단 및 제 2 보우트 유닛의 실린더와 각기 연결되어 각각의 작동을 제어하는 제어수단으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
반도체 소자, 볼 마운트, 자재 이송장치, 가이드 레일, 보우트 유닛

Description

반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법{A materials transfer device for all mount to make semiconductor element and control method therefore}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 다른 각도에서 도시한 사시도.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 작동상태를 도시한 작동상태도.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 단면하여 도시한 결합상태 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치중 제 1 및 제 2 구동수단, 제 2 보우트 유닛의 실린더 및 제어수단의 상호 유기적인 상관관계를 예시한 블록도.
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 제어방법을 예시한 흐름도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 자재 이송장치 11: 베이스
12: 설치 돌부 20: 제 1 가이드 레일
21: 제 1 구동축 22: 제 1 구동수단
23: 제 1 보우트 유닛 30: 제 2 가이드 레일
31: 제 2 구동축 32: 제 2 구동수단
33: 제 2 보우트 유닛 40: 제어수단
50: 반도체 소자 제조용 자재(이하, '자재'라 칭함)
본 발명은 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 제조공정중 볼 마운팅 공정 시 자재를 탑재하고 복선이 아닌 일직선상에서 2개의 보우트 유닛이 복층으로 왕복동하며 자재를 이송시킴으로서 볼 마운팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장비의 부피도 크게 줄일 수 있는 구조를 갖도록 한 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 종래의 반도체 소자 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치는 수평으로 평행하게 설치되어 있는 2쌍의 가이드 레일상에 각기 보우트 유닛이 미끄럼작동가능하게 설치되어 자재를 이송시키는 구조로 되어 있다.
그러나, 상기와 같은 구조를 갖는 종래의 반도체 소자 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치는 2쌍의 가이드 레일이 수평으로 평행하게 설치되어 있기 때문에 이송장치의 부피가 크고, 각각의 가이드 레일을 왕복동하는 2개의 보우트 유닛상에 탑재되어 있는 자재상에 볼 마운팅 공정을 실시하기 위해 볼 어태치 툴이 복수개의 어태칭 위치로 각기 이동하면서 자재상에 볼을 어태칭 하게 되는데 이때 2개의 볼 어태칭 위치 사이의 거리만큼 볼 어태치 툴이 더 이동하게 되며, 이로 인해 추가적인 이동거리만큼 어태칭 공정 시간이 길어지게 되므로 생산성이 저하됨다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로서, 그 목적은 반도체 소자의 제조공정중 볼 마운팅 공정 시 자재를 탑재하고 복선이 아닌 일직선상에서 2개의 보우트 유닛이 복층으로 왕복동하며 자재를 이송시킴으로서 볼 마운팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장비의 부피도 크게 줄일 수 있는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 본 발명의 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 작동을 제어하여 원활하게 작동할 수 있도록 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 제어방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치에 있어서, 상기 자재 이송장치는 상면에 길이방향을 따라 돌출형성되는 설치 돌 부를 갖는 베이스와; 상기 베이스의 설치 돌부의 상면에 길이방향을 따라 상호 평행하게 고정설치되는 제 1 가이드레일과; 외주면을 따라 나사부를 갖고, 상기 제 1 가이드 레일 사이에 제 1 가이드레일과 평행하고, 회전가능하게 설치되는 제 1 구동축과; 상기 제 1 구동축과 연결되어 제 1 구동축을 정역회전시키는 제 1 구동수단과; 상기 제 1 가이드 레일 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 1 구동축과 회전가능하게 조립되어 상기 제 1 구동축의 정역회전에 따라 제 1 가이드레일 상을 왕복동하는 제 1 보우트 유닛과; 상기 베이스의 설치 돌부의 일 측면 상에 상호 평행하게 길이방향을 따라 고정설치되는 제 2 가이드레일과; 외주면을 따라 나사부를 갖고 상기 제 2 가이드레일 사이에 제 2 가이드레일과 평행하고 회전가능하게 설치되는 제 2 구동축과; 상기 제 2 구동축과 연결되어 상기 제 2 구동축을 정역회전시키는 제 2 구동수단과; 상기 제 2 가이드 레일 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 2 구동축과 회전가능하게 조립되어 상기 제 2 구동축의 정역회전에 따라 제 2 가이드 레일 상을 왕복동하는 제 2 보우트 유닛과; 상기 제 1 및 제 2 구동수단 및 제 2 보우트 유닛의 실린더와 각기 연결되어 각각의 작동을 제어하는 제어수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치에 의해 달성될 수 있는 것이다.
상기 본 발명의 다른 목적은
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 다른 각도에서 도시한 사시도이고, 도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 작동상태를 도시한 작동상태도이고, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치를 단면하여 도시한 결합상태 단면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치중 제 1 및 제 2 구동수단, 제 2 보우트 유닛의 실린더 및 제어수단의 상호 유기적인 상관관계를 예시한 블록도이며, 도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치의 제어방법을 예시한 흐름도이다.
도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치(10)는 베이스(11)와, 제 1 가이드레일(20)과, 제 1 구동축(21)과, 제 2 구동수단(22)과, 제 1 보우트 유닛(23)과, 제 2 가이드 레일(30)과, 제 2 구동축(31)과, 제 2 구동수단(32)과, 제 2 보우트 유닛(33)과, 제어수단(40)으로 구성된다.
상기 베이스(11)는 평판으로서, 상면에 길이방향을 따라 돌출형성되는 설치 돌부(12)를 갖고, 상기 구성요소들을 작동가능하게 지지한다.
상기 제 1 가이드 레일(20)은 상기 베이스(11)의 설치 돌부(12)의 상면에 길이방향을 따라 상호 평행하게 고정설치된다.
상기 제 1 구동축(21)은 외주면을 따라 나사부를 갖고, 상기 제 1 가이드 레 일(20) 사이에 제 1 가이드레일(20)과 평행하고, 회전가능하게 설치된다.
상기 제 1 구동수단(22)은 모터로서, 상기 제 1 구동축(21)과 연결되어 제 1 구동축(21)을 정역회전시킨다.
상기 제 1 보우트 유닛(23)은 상기 제 1 가이드 레일(20) 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 1 구동축(21)과 회전가능하게 조립되어 상기 제 1 구동축(21)의 정역회전에 따라 제 1 가이드 레일(20) 상을 왕복동하며, 자재(50)을 이송하는 것으로서, 제 1 이송부재(23c)와, 제 1 자재탑재부재(23d)로 구성된다.
상기 제 1 이송부재(23c)는 하면 양 측단부측에 형성되어 상기 제 1 가이드 레일(20)과 미끄럼가능하게 맞닿는 미끄럼작동부(23a)와, 하면 중간부에 상기 미끄럼작동부(23a)와 평행하게 관통형성되고, 내주면에 나사부가 형성되어 상기 제 1 구동축(21)과 회전가능하게 조립되는 구동축조립공(23b)을 갖고, 상기 제 1 구동축(21)의 정역회전에 따라 상기 제 1 가이드 레일(20) 상을 미끄럼작동한다.
상기 제 1 자재탑재부재(23d)는 상기 제 1 이송부재(23c)의 상면에 수평하게 고정설치되어 자재(50)가 탑재된다.
상기 제 2 가이드 레일(30)은 상기 베이스(11)의 설치 돌부(12)의 일 측면상에 상호 평행하게 길이방향을 따라 고정설치된다.
상기 제 2 구동축(31)은 외주면을 따라 나사부를 갖고 상기 제 2 가이드레일(30) 사이에 제 2 가이드 레일(30)과 평행하고 회전가능하게 설치된다.
상기 제 2 구동수단(32)은 모터로서, 상기 제 2 구동축(31)과 연결되어 상기 제 2 구동축(31)을 정역회전시킨다.
상기 제 2 보우트 유닛(33)은 상기 제 2 가이드 레일(30) 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 2 구동축(31)과 회전가능하게 조립되어 상기 제 2 구동축(31)의 정역회전에 의해 제 2 가이드 레일(30)을 따라 왕복동하며, 자재(50)를 이송하는 것으로, 제 2 이송부재(33c)와, 제 2 자재탑재부재(33d)와, 승하강실린더(33e)로 구성된다.
상기 제 2 이송부재(33c)는 'ㄷ'자 형상의 단면을 갖고, 측벽부의 외측면 상하단측에 각기 상기 제 2 가이드 레일(30)과 맞닿아 제 2 가이드 레일(30)을 따라 미끄럼작동되는 미끄럼작동부(33a)와, 중간부에 내주면을 따라 나사부가 형성되어 상기 제 2 구동축(31)과 회전가능하게 조립되도록 수평으로 관통형성되는 구동축조립공(33b)을 갖고 상기 제 2 구동축(31)의 정역회전에 따라 상기 제 2 가이드 레일(30) 상을 미끄럼작동한다.
상기 제 2 자재탑재부재(33d)는 평판 플레이트로서, 상기 제 2 이송부재(33c)의 상면에 상하작동가능하게 장착되고, 상면에 자재(50)가 탑재된다.
상기 승하강실린더(33e)는 상기 제어수단(40)과 연결되어 제어수단(40)의 제어에 따라 상기 제 2 자재탑재부재(33d)를 승하강시키도록 상기 제 2 이송부재(33c)에 고정설치된다.
또한, 상기 제 1 보우트 유닛(20)의 제 1 자재탑재부재(23d) 및 제 2 보우트 유닛(30)의 제 2 자재탑재부재(33d)는 각기 상면에 탑재된 자재(50)가 유동되는 것을 방지할 수 있도록 내부에 중공(23d-1)(33d-1)을 갖는 판상으로서, 상면에 상기 중공(23d-1)(33d-1)과 연통되게 관통형성되는 다수개의 흡입공(23d-2)(33d-2)과, 측면에 상기 중공(23d-1)(33d-1)과 연통되게 형성되어 버큠관과 연통되게 연결되는 배기구(23d-3)(33d-3)를 구비하고, 이송시 탑재된 자재(50)가 유동되거나 탈거되지 않도록 탑재된 자재(50)를 상면에 흡착시킨다.
상기 제어수단(40)은 상기 제 1 및 제 2 구동수단(22)(32) 및 제 2 보우트 유닛(33)의 승하강실린더(33e)와 각기 연결되어 각각의 작동을 제어한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치(10)는 하기 될 본 발명에 따른 제어방법에 의해 자동제어된다.
본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치(10)의 제어방법은 제 1 자재탑재확인단계(S100)와, 제 1 버큠작동단계(S200)와, 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)와, 제 2 자재탑재확인단계(S400)와, 제 2 버큠작동단계(S500)와, 제 2 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S600)와, 제 1 보우트 유닛상의 자재공급확인단계(S700)와, 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)와, 제 2 자재공급확인단계(S900)와, 제 2 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S1000)로 구성된다.
상기 제 1 자재탑재확인단계(S100)는 제 1 및 제 2 보우트 유닛(20)(30)상에 이송될 자재(50)가 공급되는 자재탑재위치에 위치된 제 1 보우트 유닛(20)의 상면에 자재(50)가 탑재되었는 지를 확인하고, 만약 제 1 보우트 유닛(20)상에 자재(50)가 탑재되지 않았을 경우 제 1 보우트 유닛(20)은 대기 상태를 계속유지한다.
제 1 버큠작동단계(S200)는 상기 제 1 자재탑재확인단계(S100)에서 제 1 보우트 유닛(20)상에 자재(50)가 탑재된 것이 확인되었을 때 제 1 보우트 유닛(20)의 버큠을 가동시켜 자재(50)를 제 1 보우트 유닛(20)상에 흡착시킨다.
상기 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)는 상기 제 1 버큠작동단계(S200)가 완료되었을 때 자재(50)를 볼 어태치 위치로 이송한다.
상기 제 2 자재탑재확인단계(S400)는 상기 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)가 실시된 다음 자재탑재위치에 위치된 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 자재(50)가 탑재될 수 있도록 제 1 자재탑재부재(33d)를 상방으로 상승시키고, 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 자재(50)가 탑재되었는 지를 확인한다.
상기 제 2 버큠작동단계(S500)는 상기 제 2 자재탑재확인단계(S400)에서 제 2 보우트 유닛(30)상에 자재(50)가 탑재된 것이 확인되었을 때 제 2 보우트 유닛(30)의 버큠을 가동시켜 자재(50)를 제 2 보우트 유닛(30)상에 흡착시킨다.
상기 제 2 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S600)는 상기 제 2 버큠작동단계(S500)가 완료되었을 때 상기 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)을 하강시키는 동시에 자재(50)를 볼 어태치 위치로 이송한다.
상기 제 1 보우트 유닛의 자재공급확인단계(S700)는 상기 볼 어태치 위치에서 제 1 보우트 유닛(20)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인상으로 공급되었는 지를 확인한다.
상기 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)는 상기 제 1 보우트 유닛상 의 자재공급확인단계(S700)에서 볼 어태치 라인상으로 자재가 공급완료된 것이 확인되었을 때 제 1 보우트 유닛(20)을 자재공급위치로 이송한다.
제 2 자재공급확인단계(S900)는 상기 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)가 실시된 다음 볼 어태치 위치에 위치된 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인상에 공급되도록 제 1 자재탑재부재(33d)를 상방으로 상승시키고, 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인으로 공급되었는 지를 확인한다.
상기 제 2 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S1000)는 상기 제 2 자재공급확인단계(S900)에서 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재되었던 자재(50)가 볼 어태치 라인으로 공급된 것이 확인되었을 때 상기 제 1 자재탑재부재(33d)를 하강시키는 동시에 제 2 보우트 유닛(30)를 자재공급위치로 이송한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법은 볼 마운트 장비에서 자재을 복층구조로 이송시킴으로서 자재 이송장치가 차지하는 부피가 크게 줄어 볼 마운트 장비를 보다 작게 제작할 수 있을 뿐만 아니라 복층으로 되어 있어 툴의 볼 어태치 위치가 1개 뿐임으로 볼 마운팅 공정의 생산성도 크게 향상될 수 있는 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및 그 제어방법은 반도체 소자의 제조공정중 볼 마운팅 공정 시 자재를 탑재하고 복선이 아닌 일직선상에서 2개의 보우트 유닛이 복층으로 왕복 동하며 자재를 이송시킴으로서 볼 마운팅 공정의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장비의 부피도 크게 줄일 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (5)

  1. 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치에 있어서, 상기 자재 이송장치(10)는 상면에 길이방향을 따라 돌출형성되는 설치 돌부(12)를 갖는 베이스(11)와; 상기 베이스(11)의 설치 돌부(12)의 상면에 길이방향을 따라 상호 평행하게 고정설치되는 제 1 가이드레일(20)과; 외주면을 따라 나사부를 갖고, 상기 제 1 가이드 레일(20) 사이에 제 1 가이드레일(20)과 평행하고, 회전가능하게 설치되는 제 1 구동축(21)과; 상기 제 1 구동축(21)과 연결되어 제 1 구동축(21)을 정역회전시키는 제 1 구동수단(22)과; 상기 제 1 가이드 레일(20) 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 1 구동축(21)과 회전가능하게 조립되어 상기 제 1 구동축(21)의 정역회전에 따라 제 1 가이드 레일(20) 상을 왕복동하는 제 1 보우트 유닛(23)과; 상기 베이스(11)의 설치 돌부(12)의 일 측면상에 상호 평행하게 길이방향을 따라 고정설치되는 제 2 가이드 레일(30)과; 외주면을 따라 나사부를 갖고 상기 제 2 가이드레일(30) 사이에 제 2 가이드 레일(30)과 평행하고 회전가능하게 설치되는 제 2 구동축(31)과; 상기 제 2 구동축(31)과 연결되어 상기 제 2 구동축(31)을 정역회전시키는 제 2 구동수단(32)과; 상기 제 2 가이드 레일(30) 상에 미끄럼작동가능하게 탑재되고 상기 제 2 구동축(31)과 회전가능하게 조립되어 상기 제 2 구동축(31)의 정역회전에 따라 제 2 가이드 레일(30) 상을 왕복동하는 제 2 보우트 유닛(33)과; 상기 제 1 및 제 2 구동수단(22)(32) 및 제 2 보우트 유닛(33)의 실린더와 각기 연결되어 각각의 작동을 제어하는 제어수단(40)으로 구성 되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 보우트 유닛(23)은 하면 양 측단부측에 형성되어 상기 제 1 가이드 레일(20)과 미끄럼가능하게 맞닿는 미끄럼작동부(23a)와, 하면 중간부에 상기 미끄럼작동부(23a)와 평행하게 관통형성되고, 내주면에 나사부가 형성되어 상기 제 1 구동축(21)과 회전가능하게 조립되는 구동축조립공(23b)을 갖고, 상기 제 1 구동축(21)의 정역회전에 따라 상기 제 1 가이드 레일(20) 상을 미끄럼작동하는 제 1 이송부재(23c)와; 상기 제 1 이송부재(23c)의 상면에 수평하게 고정설치되어 자재(50)가 탑재되는 제 1 자재탑재부재(23d)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 보우트 유닛(33)은 'ㄷ'자 형상의 단면을 갖고, 측벽부의 외측면 상하단측에 각기 상기 제 2 가이드 레일(30)과 맞닿아 제 2 가이드 레일(30)을 따라 미끄럼작동되는 미끄럼작동부(33a)와, 중간부에 내주면을 따라 나사부가 형성되어 상기 제 2 구동축(31)과 회전가능하게 조립되도록 수평으로 관통형성되는 구동축조립공(33b)을 갖고 상기 제 2 구동축(31)의 정역회전에 따라 상기 제 2 가이드 레일(30) 상을 미끄럼작동하는 제 2 이송부재(33c)와; 상기 제 2 이송부재(33c)의 상면에 상하작동가능하게 장착되고, 상면에 자재(50)가 탑재되는 제 2 자재탑재부재(33d)와; 상기 제 2 자재탑재부재(33d)를 승하강시키 도록 상기 제 2 이송부재(33c)에 고정설치되는 승하강실린더(33e)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
  4. 제 2항 또는 제 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 자재탑재부재(23d)(33d)는 상면에 탑재된 자재(50)가 유동되는 것을 방지할 수 있도록 내부에 중공(23d-1)(33d-1)을 갖는 판상으로서, 상면에 상기 중공(23d-1)(33d-1)과 연통되게 관통형성되는 다수개의 흡입공(23d-2)(33d-2)과, 측면에 상기 중공(23d-1)(33d-1)과 연통되게 형성되어 버큠관과 연통되게 연결되는 배기구(23d-3)(33d-3)를 구비하고, 탑재된 자재(50)를 상면에 흡착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
  5. 자재탑재위치에 위치된 제 1 보우트 유닛(20)의 상면에 자재(50)가 탑재되었는 지를 확인하는 제 1 자재탑재확인단계(S100)와; 상기 제 1 자재탑재확인단계(S100)에서 제 1 보우트 유닛(20)상에 자재(50)가 탑재된 것이 확인되었을 때 제 1 보우트 유닛(20)의 버큠을 가동시켜 자재(50)를 제 1 보우트 유닛(20)상에 흡착시키는 제 1 버큠작동단계(S200)와; 상기 제 1 버큠작동단계(S200)가 완료되었을 때 자재(50)를 볼 어태치 위치로 이송하는 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)와; 상기 제 1 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S300)가 실시된 다음 자재탑재위치에 위치된 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 자재(50)가 탑재될 수 있도록 제 1 자재탑재부재(33d)를 상방으로 상승시키고, 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 자재(50)가 탑재되었는 지를 확인하 는 제 2 자재탑재확인단계(S400)와; 상기 제 2 자재탑재확인단계(S400)에서 제 2 보우트 유닛(30)상에 자재(50)가 탑재된 것이 확인되었을 때 제 2 보우트 유닛(30)의 버큠을 가동시켜 자재(50)를 제 2 보우트 유닛(30)상에 흡착시키는 제 2 버큠작동단계(S500)와;상기 제 2 버큠작동단계(S500)가 완료되었을 때 상기 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)을 하강시키는 동시에 자재(50)를 볼 어태치 위치로 이송하는 제 2 보우트 유닛의 정방향 이송단계(S600)와; 상기 볼 어태치 위치에서 제 1 보우트 유닛(20)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인상으로 공급되었는 지를 확인하는 제 1 보우트 유닛상의 자재공급확인단계(S700)와; 상기 제 1 보우트 유닛상의 자재공급확인단계(S700)에서 볼 어태치 라인상으로 자재가 공급완료된 것이 확인되었을 때 제 1 보우트 유닛(20)을 자재공급위치로 이송하는 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)와; 상기 제 1 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S800)가 실시된 다음 볼 어태치 위치에 위치된 제 2 보우트 유닛(30)의 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인상에 공급되도록 제 1 자재탑재부재(33d)를 상방으로 상승시키고, 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재된 자재(50)가 볼 어태치 라인으로 공급되었는 지를 확인하는 제 2 자재공급확인단계(S900)와; 상기 제 2 자재공급확인단계(S900)에서 제 1 자재탑재부재(33d)의 상면에 탑재되었던 자재(50)가 볼 어태치 라인으로 공급된 것이 확인되었을 때 상기 제 1 자재탑재부재(33d)를 하강시키는 동시에 제 2 보우트 유닛(30)를 자재공급위치로 이송하는 제 2 보우트 유닛의 역방향 이송단계(S1000)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치.
KR1020060105079A 2006-09-28 2006-10-27 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및그 제어방법 KR100704174B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060105079A KR100704174B1 (ko) 2006-10-27 2006-10-27 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및그 제어방법
TW096135224A TW200816338A (en) 2006-09-28 2007-09-20 Solder ball attaching machine for manufacturing semiconductor element having automatic position set function and control method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060105079A KR100704174B1 (ko) 2006-10-27 2006-10-27 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및그 제어방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100704174B1 true KR100704174B1 (ko) 2007-04-09

Family

ID=38160978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060105079A KR100704174B1 (ko) 2006-09-28 2006-10-27 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및그 제어방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100704174B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04323115A (ja) * 1991-04-19 1992-11-12 Hitachi Electron Eng Co Ltd ワーク搬送機構
JPH0642604A (ja) * 1992-07-23 1994-02-18 Smc Corp アクチュエータ
KR19980028745A (ko) * 1996-10-24 1998-07-15 황인길 솔더볼 범핑장비

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04323115A (ja) * 1991-04-19 1992-11-12 Hitachi Electron Eng Co Ltd ワーク搬送機構
JPH0642604A (ja) * 1992-07-23 1994-02-18 Smc Corp アクチュエータ
KR19980028745A (ko) * 1996-10-24 1998-07-15 황인길 솔더볼 범핑장비

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100462237C (zh) 丝网印刷方法及其装置
JP4694436B2 (ja) 搬送ロボット
KR100888257B1 (ko) 카메라 모듈용 렌즈 조립장치 및 이를 이용한 렌즈 조립방법
KR100900388B1 (ko) 가공 테이블
US7857571B2 (en) Apparatus for manufacturing flat panel display and method of manufacturing the same
JP4070994B2 (ja) ワーク搬送用ロボット及びこのロボットを備えたワーク加工装置
CN114260671B (zh) 镜头组装点胶生产线
JP2020532119A (ja) レチクルの搬送システム及び搬送方法
KR100704174B1 (ko) 반도체 소자의 제조를 위한 볼 마운트용 자재 이송장치 및그 제어방법
KR20170110245A (ko) 션트 조립방법 및 조립장치
KR20210082591A (ko) 소재 흡착 이송 장치
KR20090035277A (ko) 인쇄회로기판 언로딩장치
JP4530352B2 (ja) 基板載置装置
JP4734280B2 (ja) 基板重装用昇降装置、バックアップ用昇降装置、基板支持ユニット、及び印刷装置
JP2008265141A5 (ko)
KR102184167B1 (ko) 검사장비용 워크 스테이지
JP3309376B2 (ja) ワーク組立装置
KR100869728B1 (ko) 사판식 압축기용 피스톤에 슈를 장착하는 장치 및 방법
JP4022320B2 (ja) 表面実装機における吸着ノズル変更装置
KR100988235B1 (ko) 인쇄회로기판 공급장치
KR102091446B1 (ko) 인쇄회로기판 매수 검출용 측정장치
JP2006043828A (ja) ピストンリング組付け装置
JP2007130697A (ja) 壁面移動装置
KR100818747B1 (ko) 부품 픽업장치
KR102312697B1 (ko) 기판 반송용 로봇

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130227

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140225

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150225

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160225

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee