KR100699348B1 - 포토레지스트 용액을 효율적으로 사용하는 분사식포토레지스트 코팅 장치 및 방법 - Google Patents

포토레지스트 용액을 효율적으로 사용하는 분사식포토레지스트 코팅 장치 및 방법 Download PDF

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정창훈
김태규
이진성
구준모
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 포토레지스트 용액을 효율적으로 사용하는 분사식 포토레지스트 코팅 장치 및 방법에 관한 것으로, 상부의 접지된 플레이트와 이온화된 솔벤트 증기의 유도관을 이용하여, 하부의 일정 전압으로 바이어스된 기판과 상부의 분사 노즐 사이에 이온화된 솔벤트 증기의 분위기를 유지시켜서, 분사된 PR 액적의 손실을 최소화 하면서 기판 전면이 골고루 PR로 코팅되도록 한다.
PR 액적, 솔벤트 증기, 분사 노즐, 웨이퍼, 유리 기판

Description

포토레지스트 용액을 효율적으로 사용하는 분사식 포토레지스트 코팅 장치 및 방법{Photoresist Coating Apparatus and Method for Efficiently Spraying Photoresist Solutions}
도 1은 종래 기술에 따른 분사식 포토레지스트 코팅 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 분사식 포토레지스트 코팅 장치를 나타낸다.
도 3은 도 2에서 플레이트의 평면도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 분사식 포토레지스트 코팅 장치를 나타낸다.
도 5는 도 4의 복수의 분사 노즐들에 의하여 기판 상에 코팅되는 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사식 포토레지스트 코팅 장치를 나타낸다.
도 7은 도 6의 분사 노즐에 의하여 기판 상에 코팅되는 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사식 포토레지스트 코팅 장치를 나타낸다.
도 9는 도 8에서 홀더 주위에 배치되는 제어 전극을 나타내는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
210: 홀더(holder)
220: 기판(substrate)
230: 플레이트(plate)
240: 분사 노즐(spray nozzle)
241: 이온화된 솔벤트 증기의 유도관
250: 단극성 대전기(unipolar charger)
850: 제어 전극
본 발명은 PR(Photoresist) 코팅 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히, 반도체 웨이퍼 등에 PR 코팅 시에 증발되거나 기류를 따라 손실되는 PR 액적(droplets)의 손실을 줄일 수 있는 분사식 PR 코팅 장치 및 방법에 관한 것이다.
PR 코팅은 반도체, LCD(Liqiud Crystal Display), MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems) 등의 패턴 공정 등에 널리 사용되고 있다. 집적될 회로 소자의 금속, 산화막, 또는 비아 홀(via hole) 등의 패턴을 위하여, PR 용액(liquid photoresist)이 반도체 웨이퍼, 또는 유리 기판 상에 균일하게 코팅된 후, 노광 및 현상 공정에 의하여 필요한 부분만 남게되고 나머지는 제거된다.
도 1은 종래 기술에 따른 분사식 PR 코팅 장치(100)를 도시한 도면이다. 상기 PR 코팅 장치(100)에서는 분사 노즐(110)이 일정 홀더(130) 위에 흔들리지 않도록 놓여진 웨이퍼 등의 기판(120)을 향하여 PR 용액을 분사하고, 이때 기판(120) 위에서 골고루 퍼지는 PR 액적에 의하여 기판(120) 전면이 PR로 코팅된다. 그 후 열처리, 노광 및 현상 공정을 거쳐서 기판(120) 상에 필요한 패턴이 만들어 질 수 있다.
도 1의 분사 노즐(110)로서 초음파 분사노즐 혹은, 오리피스(Orifice) 관을 이용한 분사노즐 등이 사용될 수 있으며, 이러한 분무방식은 분사량이 비교적 크고, 짧은 시간에 웨이퍼 전면에 대하여 PR 코팅을 수행할 수 있다.
그러나, 이와 같은 종래의 PR 코팅 장치(100)에서는 기류를 따라 기판(120) 밖으로 PR 액적이 손실되고, 분사 노즐(110)에서 만들어진 미세한 PR 액적이 기판(120)에 도달하기도 전에 증발되는 문제점이 있다. 이와 같은 PR 용액의 손실은 제조 비용을 증가시키는 원인이 되고 있다.
히다찌(Hitachi)의 일본 공개 특허 번호 평8-153669에 따르면, 분사 노즐에 가한 고전압에 따라 분사 노즐과 웨이퍼 사이에 형성된 전기장을 이용하여, 분사 노즐로부터 나오는 PR 액적이 웨이퍼에 붙게될 확률을 높이는 소위, 전자 스프레이(Electro-spray)를 이용한 PR 코팅 방법 기술이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 종래 기술에서도 분사 노즐과 웨이퍼 사이의 적절한 코팅 분위기가 크게 개선되지 못하여, 미세한 PR 액적이 증발되는 문제점을 완전히 해결하지는 못하고 있다. 또한, 분사방법의 특성상 분사되는 PR의 유량을 쉽게 조절할 수 없고, 극미량을 분사하므로 짧은 시간에 웨이퍼 전면에 대하여 골고루 PR 코팅을 수행할 수 없는 문제점을 가지고 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, PR 용액을 효율적으로 사용하기 위하여, 분사 노즐과 기판 사이에 적절한 코팅 분위기를 유지하여 PR 액적이 증발되거나 기류를 따라 손실되지 않도록 하는 PR 코팅 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 분사 노즐과 기판 사이에 이온화된 솔벤트 증기 분위기를 형성하여 분사되는 PR 액적의 증발이나 손실을 막는 PR 코팅 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PR 코팅 장치는, 기판을 잡기 위한 홀더; 상기 홀더와 일정 거리 떨어져 있고, 복수의 구멍들을 가지는 플레이트; 및 상기 플레이트 내 일정 부분에 설치되고, 외각으로 증기의 유도관을 가지며 상기 기판으로 PR 용액의 분사를 위한 적어도 하나의 분사 노즐을 포함하고, PR 코팅 공정 시 상기 홀더와 상기 플레이트는 서로 다른 전압으로 바이어스되고, 상기 분사 노즐 외각의 상기 유도관을 통하여 이온화된 솔벤트 증기가 공급되는 것을 특징으로 한다.
상기 적어도 하나의 분사 노즐이 2 개 이상의 분사 노즐들로 구성되는 경우 에, 상기 분사 노즐들 각각은 상기 기판의 일정 영역에 PR 용액을 분사하여 상기 기판 전면을 PR로 코팅할 수 있다.
상기 적어도 하나의 분사 노즐이 1개의 분사 노즐인 경우에는, 상기 분사 노즐과 상기 플레이트는 일정 이송 수단에 의하여 수평 방향으로 왕복 운동하며, 상기 홀더는 일정 회전 수단에 의하여 회전함으로써, 상기 기판 전면을 PR로 코팅할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PR 코팅 방법은, 홀더와 일정 거리 떨어져 있고 복수의 구멍들을 가지는 플레이트를 이용하여 상기 플레이트 내 일정 부분에 설치된 적어도 하나의 분사 노즐과 상기 홀더 사이에 이온화된 솔벤트 증기의 분위기를 형성하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 분사 노즐을 통하여 상기 홀더에 놓인 기판으로 PR 용액을 분사하는 단계를 포함한다.
상기 이온화된 솔벤트 증기의 분위기를 형성하는 단계는, 상기 홀더와 상기 플레이트를 서로 다른 전압으로 바이어스하는 단계; 상기 플레이트의 한쪽으로부터 상기 플레이트의 구멍들을 관통하여 상기 홀더로 향하는 기류를 공급하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 분사 노즐의 외각에 설치된 유도관을 통하여 이온화된 솔벤트 증기를 공급하는 단계를 포함한다.
이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸 다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 분사식 PR 코팅 장치(200)를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 상기 PR 코팅 장치(200)는 홀더(holder)(210), 플레이트(plate)(230), 이온화된 솔벤트(solvent) 증기의 유도관(241), 분사 노즐(spray nozzle)(240), 및 단극성 대전기(unipolar charger)(250)를 포함한다.
상기 홀더(holder)(210)는 PR 코팅 공정 시 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등과 같은 일정 기판(220)을 잡기 위한 수단이다. 잘 알려져 있는 바와 같이 상기 홀더(210)에 연결된 진공 펌프(미도시)에 의하여 상기 기판(220)이 PR 코팅 공정 중 흔들리지 않도록 고정될 수 있다. PR 코팅 공정 시 상기 홀더(210)는 상기 이온화된 솔벤트 증기의 극성에 따라서 일정 전압(+V 혹은 -V)으로 바이어스 된다.
상기 플레이트(230)는 도 3과 같이 복수의 구멍들을 가지는 금속 판 형태일 수 있다. 상기 플레이트(230)는 상기 홀더(210) 위로 일정 거리 떨어져 설치된다. 상기 플레이트(230)의 구멍들은 상기 플레이트(230)의 위 쪽에서 흐르는 기류가 상기 구멍들을 관통하여 상기 홀더(210)로 향하도록 한 구멍들이다. 상기 PR 코팅 장치(200)는 외부 기류가 있는 클린 룸(clean room)의 밀폐된 일정 공간에 설치되는 것이 바람직하다, 그러나, 상기 PR 코팅 장치(200)는 외부 기류가 있는 클린 룸 내의 개방된 공간에도 설치될 수 있다. 잘 알려져 있는 바와 같이, 클린 룸 내 또는 상기 PR 코팅 장치(200)가 설치되는 밀폐된 공간에 흐르는 외부 기류는, 분사된 PR 액적 등 불필요한 입자들이 랜덤하게 운동하지 못하고 방향성을 가지고 아래로 떨어지도록 한다.
PR 코팅 공정 시에 상기 플레이트(230)는 접지(GND)될 수 있다. 그러나, 이에 한정 되지 않고 상기 홀더(210)와 상기 플레이트(230) 사이에 일정 크기의 전기장이 형성될 수 있도록 하기 위한 다른 전압으로 바이어스 될 수도 있다. 예를 들어, 상기 홀더(210)와 상기 플레이트(230) 사이에 만들고자 하는 전기장의 방향에 따라, 상기 플레이트(230)는 상기 홀더(210)에 바이어스되는 전압(+V 혹은 -V) 보다 작거나 큰 다른 전압으로 바이어스 될 수 있다.
상기 분사 노즐(240)은 외각에 이온화된 솔벤트 증기가 공급되도록 하는 상기 유도관(241)을 가진다. 상기 유도관(241)을 가지는 상기 분사 노즐(240)은 한 몸이 되어, 도 3과 같이 상기 플레이트(230) 내 중앙 부분에 설치된다.
상기 단극성 대전기(250)는 솔벤트 증기를 이온화하여 상기 유도관(241)으로 상기 이온화된 솔벤트 증기를 공급한다. 상기 솔벤트 증기는 상기 분사 노즐(240)에서 분사되어 기판(220)에 코팅되는 PR의 감광성에 영향을 미치지 않을만한 적절한 물질로 선택될 수 있다. 상기 솔벤트 증기는 여러가지 방법으로 이온화될 수 있다. 일정 솔벤트 증기가 코로나(corona) 방전에 의하여 이온화될 수 있다. 또는, 방사성 원소(radioactive source)에서 나오는 전자와 충돌시켜 솔벤트 증기를 이온화시킬 수도 있다. 이외에도, 광이온화기(photo ionizer)를 이용하여 고에너지 광자와 충돌시키는 방법으로 솔벤트 증기를 이온화시킬 수도 있다.
PR 코팅 공정에서, 상기 분사 노즐(240)과 상기 기판(220)이 놓인 홀더(210) 사이에는 이온화된 솔벤트 증기의 분위기가 형성된다. 예를 들어, 상기 홀더(210)를 일정 전압(예를 들어, 300 볼트)으로 바이어스하고, 상기 플레이트(230)를 접지 (GND)에 연결하는 경우에, 상기 홀더(210)에서 상기 플레이트(230)로 향하는 일정 전기장이 형성된다. 이 때, 일정 기류가 상기 플레이트(230)의 구멍들을 관통하여 상기 홀더(210)로 향하고 있고, 상기 분사 노즐(240)의 외각에 설치된 유도관(241)을 통하여 상기 이온화된 솔벤트 증기가 공급되고 있으므로, 상기 분사 노즐(240)과 상기 기판(220)이 놓인 홀더(210) 사이에는 PR 코팅을 위한 적절한 분위기가 형성된다.
즉, 상기 이온화된 솔벤트 증기가 상기 단극성 대전기(250)에서 음극성으로 대전되어 공급될 때, 상기 홀더(210)에서 상기 플레이트(230)로 향하는 전기장에 의하여, 상기 음극성 솔벤트 증기가 상기 홀더(210)에 놓인 기판(220)쪽으로 향하게 된다. 이와 같은 분위기에서 상기 분사 노즐(240)은 상기 기판(220)을 향하여 PR 용액을 분사한다. 이때 상기 분사 노즐(240)에서 나와 퍼지는 PR 액적은 상기 이온화된 솔벤트 증기의 분위기에서 상기 기판(220)에 달라붙는다.
상기 분사 노즐(240)로부터의 PR 액적은 상기 기판(220) 위에서 퍼지면서 증발이 억제되고, 상기 기판(220) 밖으로의 손실이 최소화된다. 상기 PR 액적이 상하좌우로 퍼져 나갈 때 상기 음극성 솔벤트 증기와 충돌할 수 있고, 이때 상기 PR 액적은 충돌에 의하여 같은 전하로 하전(charge)되거나 상기 음극성 솔벤트 증기와 붙을 수 있다. 이에 따라, 상기 PR 액적도 상기 전기장에 의하여 상기 기판(220)으로 향할 확률이 높아진다. 이는 기판(220) 밖으로 퍼져 나가는 PR 액적의 양을 최소화 하는 역할을 할 수 있고, 이에 따라 기류를 따라 PR 액적이 손실될 수 있는 양을 최소화 할 수 있다.
상기 홀더(210)에 놓이는 반도체 웨이퍼나 유리 기판이 대면적인 경우에는 도 2와 같이 하나의 분사 노즐(240)만으로 기판 전체의 PR 코팅을 커버하지 못할 수 있다. 이때에는, 도 4 또는 도 6과 같은 형태의 본 발명의 다른 실시예들에 따른 PR 코팅 장치들(400, 600)이 적용될 수 있다.
도 4와 같이, 대면적 기판(420)에 PR 코팅하기 위한 PR 코팅 장치(400)는 기판(420)을 잡기 위한 홀더 (410), 플레이트(430), 이온화된 솔벤트 증기의 유도관들(441, 451, 461), 및 분사 노즐(440, 450, 460)을 포함한다. 상기 분사 노즐(440, 450, 460)은 적어도 하나 이상일 수 있다. 이외에도, 상기 유도관들(441, 451, 461)로 이온화된 솔벤트 증기를 공급하기 위하여, 도 2와 같은 단극성 대전기 (미도시)가 포함될 수 있다.
상기 PR 코팅 장치(400)는 도 2와 유사하게 동작한다. 다만, 상기 분사 노즐(440, 450, 460) 각각은 외각에 이온화된 솔벤트 증기의 유도관(441/451/461)을 가진다. 상기 각각의 유도관(441/451/461)을 가지는 상기 분사 노즐(440, 450, 460)은 상기 플레이트(430) 내 일정 부분에 설치된다.
PR 코팅 공정에서, 상기 분사 노즐들(440, 450, 460) 각각은 도 5와 같이 상기 기판(420)의 일정 영역에 PR 용액을 분사하는 방식으로 상기 기판(420) 전면이 PR 코팅되도록 할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 분사 노즐(440)은 상기 기판(420)의 A 영역을 PR 코팅하고, 상기 제2 분사 노즐(450)은 상기 기판(420)의 B 영역을 PR 코팅하며, 상기 제3 분사 노즐(460)은 상기 기판(420)의 C 영역을 PR 코팅할 수 있다.
여기서, 상기 복수의 분사 노즐들(440, 450, 460)의 개수가 3개인 것으로 가정 되었으나, 상기 기판(420) 전체를 커버할 수 있기만 하면 2개 또는 4개 이상의 분사 노즐들이 이용될 수도 있다.
한편, 도 6과 같이, 대면적 기판(620)에 PR 코팅하기 위한 다른 PR 코팅 장치(600)는 기판(620)을 잡기 위한 홀더(610), 플레이트(630), 이온화된 솔벤트 증기의 유도관(641), 분사 노즐(640) 및 모터(motor)(650)를 포함한다. 이외에도, 상기 유도관(641)으로 이온화된 솔벤트 증기를 공급하기 위하여, 도 2와 같은 단극성 대전기(미도시)가 포함될 수 있다.
상기 PR 코팅 장치(600)도 역시 도 2와 유사하게 동작한다. 다만, 상기 대면적 기판(620) 전면을 PR 코팅하기 위하여, 상기 분사 노즐(640)과 상기 플레이트(630)는 일정 이송 수단(미도시)에 의하여 수평 방향으로 왕복 운동하며, 상기 모터(650)는 상기 홀더(610)에 연결된 회전축을 위한 일정 바(bar)를 회전시킴으로써, 상기 기판(620)이 놓인 홀더(610)를 회전시킨다.
이때, 도 7과 같은 형태로 상기 대면적 기판(620) 전면이 PR 코팅될 수 있다. 예를 들어, 상기 분사 노즐(640)과 상기 플레이트(630)가 한쪽 방향(예를 들어, 오른쪽)으로 이송되는 동안 상기 분사 노즐(640)이 PR 용액을 분사하면, 상기 기판(620)의 A 영역이 PR 코팅되고, 상기 분사 노즐(640)과 상기 플레이트(630)가 다른쪽 방향(예를 들어, 왼쪽)으로 이송되는 동안에는 상기 기판(620)의 B 영역이 PR 코팅되며, 다시 상기 분사 노즐(640)과 상기 플레이트(630)가 상기 한쪽 방향(예를 들어, 오른쪽)으로 이송되는 동안에는 상기 기판(620)의 C 영역이 PR 코팅될 수 있다.
여기서, 상기 분사 노즐(640)과 상기 플레이트(630)는 상기 기판(620) 전체를 커버할 수 있기만 하면 왕복 없이 한쪽 방향으로만 이송될 수 있으며, 또는 더 많은 왕복 운동도 가능하다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분사식 PR 코팅 장치(800)를 나타낸다. 도 8을 참조하면, 상기 PR 코팅 장치(800)는 기판(820)을 잡기 위한 홀더 (810), 플레이트(830), 이온화된 솔벤트 증기의 유도관(841), 분사 노즐(840) 및 제어 전극(850)을 포함한다. 이외에도, 상기 유도관(841)으로 이온화된 솔벤트 증기를 공급하기 위하여, 도 2와 같은 단극성 대전기(미도시)가 포함될 수 있다.
상기 PR 코팅 장치(800)도 역시 도 2와 유사하게 동작한다. 다만, 도 9와 같이, 상기 PR 코팅 장치(800)는 상기 홀더(810) 주위에 상기 홀더(810)와 일정 거리 떨어져 설치된 제어 전극(850)을 가진다.
도 8과 같이, 상기 제어 전극(850)에 의하여 홀더(810)와의 사이에 형성되는 전기장은 상기 홀더(810)에 놓인 기판(820)의 에지 부분과 상기 제어 전극(850) 사이로 음극성 솔벤트 증기(851)가 모이도록 유도한다. 이를 위하여 상기 제어 전극(850)에는 상기 홀더(810)와 상기 플레이트(830)가 바이어스된 전압들 사이의 일정 전압으로 바이어스된다. 예를 들어, 상기 홀더(810)에 300 볼트 및 상기 플레이트(830)에 접지가 연결된 경우에, 상기 제어 전극(850)에는 200 볼트로 바이어스될 수 있다.
PR 코팅 공정 과정 중에, 상기 홀더(810)에 놓인 기판(820)의 에지 부분과 상기 제어 전극(850) 사이로 유도된 상기 이온화된 솔벤트 증기(851)에 의하여 PR 액적이 상기 기판(820)의 에지 부분으로 향할 확률을 더욱 높인다. 상기 PR 액적이 상하좌우로 퍼져 나갈 때 상기 기판(820)의 에지 부분에 도달하는 PR 액적은 상기 음극성 솔벤트 증기(851)와 충돌하면서 이미 하전되었거나 상기 음극성 솔벤트 증기와 붙어 있기 때문에, 상기 PR 액적은 상기 기판(820)의 에지 부분에 형성된 전기장 내에서 기판(820) 밖으로 향하기 보다는 상기 기판(820)에 붙을 확률이 높아진다. 따라서, 증발되거나 기류를 따라 상기 기판(820) 밖으로 손실되는 PR 액적의 양이 최소화된다
도 8과 같이 상기 제어 전극(850)을 상기 홀더(810) 주위에 설치하는 구조는, 도 4와 같이 복수의 분사 노즐들(440, 450, 460)을 사용하는 구조나, 도 6과 같이 홀더(610)가 회전하고 분사 노즐(640)이 왕복 운동하는 구조에도 적용될 수 있다.
위에서 기술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 PR 코팅 장치들(200/ 400/600/800)에서는, 상부의 접지된 플레이트(230/430/630/830)와 이온화된 솔벤트 증기의 유도관(241/441/641/841)을 이용하여, 하부의 일정 전압으로 바이어스된 기판(220/420/620/820)과 상부의 분사 노즐 사이(240/440/640/840)에 이온화된 솔벤트 증기의 분위기를 유지시켜서, 분사된 PR 액적의 손실을 최소화 하면서 기판(220/420/620/820) 전면이 골고루 PR로 코팅되도록 한다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 PR 코팅 장치 및 방법에서는, 분사 노즐과 기판이 놓인 홀더 사이에 형성되는 이온화된 솔벤트 증기 분위기에 의하여 PR 액적이 증발되거나 기류를 따라 손실되지 않도록 하여 기판에 붙을 확률을 높이므로, PR 용액을 절약하여 반도체 회로 등의 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (15)

  1. 기판을 잡기 위한 홀더;
    상기 홀더와 일정 거리 떨어져 있고, 복수의 구멍들을 가지는 플레이트; 및
    상기 플레이트 내 일정 부분에 설치되고, 외각으로 증기의 유도관을 가지며 상기 기판으로 PR 용액의 분사를 위한 적어도 하나의 분사 노즐
    을 포함하고,
    PR 코팅 공정 시 상기 홀더와 상기 플레이트는 서로 다른 전압으로 바이어스되고, 상기 분사 노즐 외각의 상기 유도관을 통하여 이온화된 솔벤트 증기가 공급되는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    솔벤트 증기를 이온화하여 상기 유도관으로 상기 이온화된 솔벤트 증기를 공급하는 단극성 대전기
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 플레이트의 구멍들은 상기 플레이트의 한쪽에서 흐르는 기류가 상기 구멍들을 관통하여 상기 홀더로 향하도록 한 구멍들인 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 플레이트 보다 높은 준위로 바이어스되고,
    상기 이온화된 솔벤트 증기는 단극성으로 대전된 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 분사 노즐은 2 개 이상의 분사 노즐들로 구성되고,
    상기 분사 노즐들 각각이 상기 기판의 일정 영역에 PR 용액을 분사하여 상기 기판 전면을 PR로 코팅하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 분사 노즐은 1개의 분사 노즐이고,
    상기 분사 노즐과 상기 플레이트는 일정 이송 수단에 의하여 수평 방향으로 왕복 운동하며,
    상기 홀더는 일정 회전 수단에 의하여 회전하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 홀더 주위에 상기 홀더와 일정 거리 떨어져 설치되는 제어 전극
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어 전극은 상기 홀더와 상기 플레이트가 바이어스된 전압들 사이의 일정 전압으로 바이어스 되는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 장치.
  9. 홀더와 일정 거리 떨어져 있고 복수의 구멍들을 가지는 플레이트를 이용하여 상기 플레이트 내 일정 부분에 설치된 적어도 하나의 분사 노즐과 상기 홀더 사이에 이온화된 솔벤트 증기의 분위기를 형성하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 분사 노즐을 통하여 상기 홀더에 놓인 기판으로 PR 용액을 분사하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 이온화된 솔벤트 증기의 분위기를 형성하는 단계는,
    상기 홀더와 상기 플레이트를 서로 다른 전압으로 바이어스하는 단계;
    상기 플레이트의 한쪽으로부터 상기 플레이트의 구멍들을 관통하여 상기 홀더로 향하는 기류를 공급하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 분사 노즐의 외각에 설치된 유도관을 통하여 이온화된 솔벤트 증기를 공급하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 플레이트 보다 높은 준위로 바이어스되고,
    상기 이온화된 솔벤트 증기는 단극성으로 대전된 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 분사 노즐은 2 개 이상의 분사 노즐들로 구성되고,
    상기 분사 노즐들 각각이 상기 기판의 일정 영역에 PR 용액을 분사하여 상기 기판 전면을 PR로 코팅하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 분사 노즐은 1개의 분사 노즐이고,
    상기 분사 노즐과 상기 플레이트는 일정 이송 수단에 의하여 수평 방향으로 왕복 운동하며,
    상기 홀더는 일정 회전 수단에 의하여 회전하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    제어 전극을 이용하여 상기 홀더에 놓인 기판의 에지 부분과 상기 제어 전극 사이에 상기 이온화된 솔벤트 증기를 유도하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제어 전극은 상기 홀더와 상기 플레이트가 바이어스된 전압들 사이의 일정 전압으로 바이어스 되는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
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