KR100686926B1 - 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기 - Google Patents

반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기 Download PDF

Info

Publication number
KR100686926B1
KR100686926B1 KR1020050126813A KR20050126813A KR100686926B1 KR 100686926 B1 KR100686926 B1 KR 100686926B1 KR 1020050126813 A KR1020050126813 A KR 1020050126813A KR 20050126813 A KR20050126813 A KR 20050126813A KR 100686926 B1 KR100686926 B1 KR 100686926B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux
flux pin
ultrasonic generator
washing
supporting unit
Prior art date
Application number
KR1020050126813A
Other languages
English (en)
Inventor
박명순
Original Assignee
주식회사 고려반도체시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고려반도체시스템 filed Critical 주식회사 고려반도체시스템
Priority to KR1020050126813A priority Critical patent/KR100686926B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100686926B1 publication Critical patent/KR100686926B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스핀 세척기 및 그 제어방법에 관한 것으로, 그 목적은 플럭스 핀 블록의 하면에 장착되어 있는 플럭스 핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스를 신속하면서도 확실하게 제거시킬 수 있는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기 및 그 제어방법을 제공하는 것이며, 그 구성은 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기에 있어서, 상기 플럭스핀 세척기는 물이 채워진 수조와; 상기 수조의 내측 저면에 상하 작동가능하게 설치되는 서포팅 유닛과; 상기 서포팅 유닛의 상면에 고정배치되는 세척직물과; 상기 수조에 장착되어 초음파를 발생시키는 초음파발생기와; 상기 서포팅 유닛 및 초음파발생기와 각기 전기적으로 연결되어 상기 서포팅 유닛 및 초음파발생기의 작동을 제어하는 제어부로 구성되는 것을 특징으로 한다.
플럭스, 플럭스핀, 초음파, 극세사, 반도체소자

Description

반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기{A flux pin cleaner of equipment for making of semiconductor element}
도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 플럭스핀 세척기의 구조 및 작동상태를 도시한 작동상태 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 플럭스핀 세척기의 구성요소들의 상호 유기적인 연관관계를 예시하는 블록도.
도 7은 본 발명에 따른 플럭스 핀 세척기의 제어방법을 예시한 흐름도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 플럭스핀 세척기 20: 수조
30: 서포팅 유닛 40: 세척직물
50: 초음파발생기 70: 제어부
80: 플럭스핀 블록 81: 플럭스 핀
90: 플럭스
본 발명은 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기 및 그 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플럭스 핀 블록의 하면에 장착되어 있는 플럭스 핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스를 신속하면서도 확실하게 제거시킬 수 있는 구조를 갖도록 한 반도체 소자 제작용 실비의 플럭스 핀 세척기 및 그 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 종래의 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스핀 세척기는 평판상에 소정두께를 갖는 직물이나 스폰지 등이 배치되고 있는 단순한 구조를 갖고 있다.
이러한 종래의 플럭스 핀 세척기는 하면에 다수개의 플럭스핀을 갖는 플럭스핀 블록이 플럭스 세척기상에 위치한 후 하강하면서 플럭스 핀 블록의 하면에 설치된 플럭스 핀의 끝단이 직물 또는 스폰지의 상면을 찌르면서 플럭스 핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스가 직물 또는 스폰지에 의해 제거되도록 되어 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 플럭스 핀 세척기는 직물 또는 스폰지에 플럭스가 지속적으로 묻어 플럭스에 의해 심하게 오염되어 지기 때문에 장시간 사용시 플럭스핀의 세척기능을 상실할 뿐만 아니라 오히려 플럭스 핀을 플럭스로 오염시킬 수 있다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 그 목적은 플럭스 핀 블록의 하면에 장착되어 있는 플럭스 핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스를 신속하면서도 확실하게 제거시킬 수 있는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 플럭스 핀 블록이 플럭스 핀 세척기의 상측에 배치되 고 하강하여 플럭스 핀을 세척된 후 서포터유닛을 하강시켜 세척직물을 세척시킨 후 재차 서포터 유닛을 상승시켜 플럭스 핀에 대한 세척준비상태로 복귀시키는 일련의 작동상태를 제어하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기의 제어방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스핀 세척기에 있어서, 상기 플럭스 핀 세척기는 물이 채워진 수조와; 상기 수조의 내측 저면에 상하 작동가능하게 설치되는 서포터유닛과; 상기 서포터유닛의 상면에 고정배치되는 세척직물과; 상기 수조에 장착되어 초음파를 발생시키는 초음파발생기와; 상기 서포터유닛 및 초음파발생기와 각기 전기적으로 연결되어 상기 서포터유닛 및 초음파발생기의 작동을 제어하는 제어부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기에 의해 달성될 수 있는 것이다.
상기 본 발명의 다른 목적은 상기 플럭스 핀 블록이 수조의 상측에 위치되지 않았을 때 플럭스로 오염되어 있는 세척직물을 수조내의 세척수에 잠기도록 하기 위하여 서포팅유닛을 하강시키는 서포팅유닛하강단계(S100)와; 상기 서포팅유닛하강단계가 완료되면, 상기 초음파발생기를 가동시켜 세척수내에 잠겨있는 플럭스로 오염된 세척직물을 초음파로 세척하는 초음파발생기가동단계와; 상기 초음파발생기의 가동 후 예정된 가동종료시간이 되었는지를 확인하는 세척예정시간 확인단계와; 상기 세척예정시간 확인단계에서 예정된 세척시간이 종료된 것이 확인되었을 때 초음파발생기를 OFF 하는 초음파발생기오프단계와; 상기 초음파발생기오프단계에서 초음파발생기가 OFF 되었을 때 상기 서포팅 유닛을 상승시켜 세척직물이 세척수면 의 상측에 배치되어 플럭스 핀에 대한 세척준비상태를 유지하는 서포팅유닛상승단계와; 상기 플럭스 핀 블록의 하강 후 상승확인단계는 상기 플럭스 핀 블록이 수조의 상측에 위치된 후 플럭스 핀을 세척하기 위해 플럭스에 의해 오염된 플럭스 핀의 하단부가 세척직물을 찌를 때까지 하강하여 플럭스 핀을 세척한 후 재차 상승하여 원위치로 복귀되었는지를 확인하는데 이때 플럭스 핀 블록이 원위치로 복귀되었다면, 상기 서포팅유닛하강단계로 리턴되어 상기 공정을 반복적으로 실시하는플럭스 핀 블록의 하강 후 상승확인단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기의 제어방법에 의해 달성될 수 있는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스핀 세척기에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 플럭스 핀 세척기의 구조 및 작동상태를 도시한 작동상태 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 플럭스핀 세척기의 구성요소들의 상호 유기적인 연관관계를 예시하는 블록도이며, 도 7은 본 발명에 따른 플럭스 핀 세척기의 제어방법을 예시한 흐름도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스핀 세척기(10)는 수조(20)와, 서포팅 유닛(30)과, 세척직물(40)과, 초음파발생기(50)와, 제어부(70)로 구성된다.
상기 수조(20)는 세척수를 채워 저장한다.
상기 서포팅 유닛(30)은 상기 수조(20)의 외측면을 따라 상하작동되게 석ㄹ 치되며, 평판(31)과, 리프팅 부재(33)와, 구동수단(32)으로 구성된다.
상기 평판(31)은 소정크기를 갖는 판 또는 판 형태의 망으로써 상기 수조(20)의 세척수상에 수평으로 배치되어 세척수내로의 잠김 및 세척수면 상측에 배치되는 작동을 반복한다.
상기 리프팅 부재(33)는 사각 틀 형상으로써, 상기 수조(20)의 외측에 상하작동가능하게 장착되고, 연결봉(33a)c에 의해 상기 평판(31)을 수평으로 고정하여 승하강시킨다.
상기 구동수단(32)은 상기 리프팅 부재(33)를 상하작동시키는데 구동수단(32)으로는 모터 또는 실린더를 사용한다.
상기 세척직물(40)은 상기 서포팅 유닛(30)의 평판(31)상에 고정배치되는데 극세사로 직조된 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 초음파발생기(50)는 초음파를 발생시키는 통상의 것으로써, 상기 수조(20)에 장착되어 초음파를 발생시켜 플럭스(90)로 오염된 상기 세척직물(40)을 세척한다.
상기 제어부(70)는 상기 서포팅 유닛(30) 및 초음파발생기(50)와 각기 전기적으로 연결되어 상기 서포팅 유닛(30) 및 초음파발생기(50)의 작동을 탑재된 프로그램에 의해 제어하며, 이러한 제어부(70)에는 서포팅유닛하강단계(S100)와, 초음파발생기가동단계(S200)와, 세척예정시간 확인단계(S210)와, 초음파발생기오프단계(S220)와, 초음파발생기오프단계(S220)와, 서포팅유닛상승단계(S300)와, 플럭스 핀 블록의 하강후 상승확인단계(S400)로 구성되는 제어프로그램이 탑재되어 실행된다.
상기 서포팅유닛하강단계(S100)는 플럭스 핀 블록(80)이 수조(20)의 상측에 위치되지 않았을 때 플럭스(90)로 오염되어 있는 세척직물(40)을 수조(20)내의 세척수에 잠기도록 하기 위하여 서포팅유닛(30)을 하강시킨다.
상기 초음파발생기가동단계(S200)는 상기 서포팅유닛하강단계(S100)가 완료되면, 상기 초음파발생기(50)를 가동시켜 세척수내에 잠겨있는 플럭스(90)로 오염된 세척직물(40)을 초음파로 세척한다.
상기 세척예정시간 확인단계(S210)는 상기 초음파발생기(50)의 가동 후 예정된 가동종료시간이 되었는지를 확인한다.
상기 초음파발생기오프단계(S220)는 상기 세척예정시간 확인단계(S210)에서 예정된 세척시간이 종료된 것이 확인되었을 때 초음파발생기(50)를 OFF한다.
상기 서포팅유닛상승단계(S300)는 상기 초음파발생기오프단계(S220)에서 초음파발생기(50)가 OFF 되었을 때 상기 서포팅 유닛(30)을 상승시켜 세척직물(40)이 세척수면의 상측에 배치되어 플럭스 핀(81)에 대한 세척준비상태를 유지시킨다.
상기 플럭스 핀 블록의 하강 후 상승확인단계(S400)는 상기 플럭스 핀 블록(80)이 수조(20)의 상측에 위치된 후 플럭스 핀(81)을 세척하기 위해 플럭스(90)에 의해 오염된 플럭스 핀(81)의 하단부가 세척직물(40)을 찌를 때까지 하강하여 플럭스 핀(81)을 세척한 후 재차 상승하여 원위치로 복귀되었는지를 확인하는데 이때 플럭스 핀 블록(80)이 원위치로 복귀되었다면, 상기 서포팅유닛하강단계(S100)로 린턴되어 상기 공정을 반복적으로 실시한다.
즉, 상기와 같은 본 발명에 따른 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척 기(10)는 플럭스 핀 블록(80)이 수조(20)의 상측에 위치되어 있지 않을 때에는 상기 서포팅 유닛(30)의 실린더(32)가 압축되어 있어 상기 평판(31)이 수조(20)내의 세척수에 잠기게 되어 자연히 평판(31)상에 고정배치되어 있는 세척직물(40)도 세척수에 잠겨지는데 이때 상기 초음파발생기(50)가 ON되어 초음파를 발생시킴으로 세척직물(40)에 묻어 있는 플럭스(90)는 세척직물(40)로 부터 제거되어 수조(20)의 저면으로 가라앉는다.
상기와 같이 세척직물(40)이 예정된 시간 동안 세척되어 플럭스(90)가 제거되어 있는 상태일 때 초음파발생기(50)는 OFF 되고, 상기 서포팅 유닛(30)이 재차 상승하여 세척직물(40)을 세척수면의 상측에 배치시켜 플럭스 핀(81)의 세척준비가 왼료되며, 상기와 같이 플럭스 핀(18)의 세척준비상태에서 플럭스 핀 블록(80)이 수조(20)의 상측에 위치된 상태에서 플럭스 핀(81)의 세척을 위해 하강한 후 플럭스 핀(81)의 세척이 완료되었을 때 재차 상승하여 원위치로 복귀되었을 때 서포팅 유닛(30)을 재차 하강시켜 세척직물(40)을 초음파 세척한 후 서포팅 유닛(30)을 상승시켜 플럭스 핀(81)에 대한 세척준비상태를 유지하도록 하는 일련의 공정을 반복적으로 실행하면서 플럭스 핀 블록(80)의 플럭스 핀(81)을 반복적으로 세척할 수 있는 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스핀 세척기는 플럭스 핀 블록의 하면에 장착되어 있는 플럭스 핀의 끝단에 묻어 있는 플럭스를 신속하면서도 확실하게 제거시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (7)

  1. 반도체 소자 제작용 실비의 플럭스 핀 세척기에 있어서, 상기 플럭스 핀 세척기(10)는 물이 채워진 수조(20)와; 상기 수조(20)의 내측 저면에 상하 작동가능하게 설치되는 서포팅 유닛(30)과; 상기 서포팅 유닛(30)의 상면에 고정배치되는 세척직물(40)과; 상기 수조(20)에 장착되어 초음파를 발생시키는 초음파발생기(50)와; 상기 서포팅 유닛(30), 및 초음파발생기(50)와 각기 전기적으로 연결되어 상기 서포팅 유닛(30) 및 초음파발생기(50)의 작동을 제어하는 제어부(70)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 세척직물(40)은 극세사로 직조된 직물인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 서포팅 유닛(30)은 소정크기를 갖는 평판(31)과; 틀형상으로써, 상기 수조(20)의 외측에 상하작동가능하게 장착되고, 연결봉에 의해 상기 평판(31)을 수평으로 고정하여 승하강시키는 리프팅 부재(33)와; 상기 리프팅 부재(33)를 상하작동시키는 구동수단(32)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구동수단(32)은 모터인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기.
  5. 제3항에 있어서, 상기 구동수단(32)은 실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기.
  6. 제3항에 있어서, 상기 평판(31)은 판 형상 또는 판 형태의 망인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기.
  7. 상기 플럭스 핀 블록(80)이 수조(20)의 상측에 위치되지 않았을 때 플럭스로 오염되어 있는 세척직물(40)을 수조(20)내의 세척수에 잠기도록 하기 위하여 서포팅유닛(30)을 하강시키는 서포팅유닛하강단계(S100)와; 상기 서포팅유닛하강단계(S100)가 완료되면, 상기 초음파발생기(50)를 가동시켜 세척수내에 잠겨있는 플럭스로 오염된 세척직물(40)을 초음파로 세척하는 초음파발생기가동단계(S200)와; 상기 초음파발생기(50)의 가동 후 예정된 가동종료시간이 되었는지를 확인하는 세척예정시간 확인단계(S210)와; 상기 세척예정시간 확인단계(S210)에서 예정된 세척시간이 종료된 것이 확인되었을 때 초음파발생기(50)를 OFF 하는 초음파발생기오프단계(S220)와; 상기 초음파발생기오프단계(S220)에서 초음파발생기(50)가 OFF 되었을 때 상기 서포팅 유닛(30)을 상승시켜 세척직물(40)이 세척수 면의 상측에 배치되어 플럭스 핀(81)에 대한 세척준비상태를 유지하는 서포팅유닛상승단계(S300)와; 상기 플럭스 핀 블록의 하강 후 상승확인단계(S400)는 상기 플럭스 핀 블록(80)이 수조(20)의 상측에 위치된 후 플럭스 핀(81)을 세척하기 위해 플럭스에 의해 오염된 플럭스 핀(81)의 하단부가 세척직물(40)을 찌를 때까지 하강하여 플럭스 핀(81)을 세척한 후 재차 상승하여 원위치로 복귀되었는지를 확인하는데 이때 플럭스 핀 블록(80)이 원위치로 복귀되었다면, 상기 서포팅유닛하강단계(S100)로 리턴되어 상기 공정을 반복적으로 실시하는플럭스 핀 블록의 하강 후 상승확인단계(S400)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기의 제어방법.
KR1020050126813A 2005-12-21 2005-12-21 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기 KR100686926B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050126813A KR100686926B1 (ko) 2005-12-21 2005-12-21 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050126813A KR100686926B1 (ko) 2005-12-21 2005-12-21 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100686926B1 true KR100686926B1 (ko) 2007-02-26

Family

ID=38104620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050126813A KR100686926B1 (ko) 2005-12-21 2005-12-21 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100686926B1 (ko)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
특2002-10955호

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100686926B1 (ko) 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 핀 세척기
JP2008142637A (ja) 洗浄乾燥装置
KR20210008622A (ko) 초음파 식기세척기
KR100794495B1 (ko) 반도체 소자 제작용 설비의 플럭스 공급핀의 세척 장치 및 그 세척 방법
JPH03231428A (ja) 半導体ウエハの洗浄方法
JP5574092B2 (ja) 洗浄装置
JP2001017929A (ja) 超音波洗浄方法及び超音波洗浄装置
KR102371469B1 (ko) 초음파 세정장치
KR102237516B1 (ko) 하향식 버블관이 구비된 초음파 식기세척기
CN210956615U (zh) 一种半导体芯粒清洗装置
CN207681124U (zh) 一种金属管内壁清洁装置
CN207573731U (zh) 印制电路板的油墨退洗系统
CN216937395U (zh) 一种生物组织清洗装置
JP3712552B2 (ja) 基板処理装置
CN218361016U (zh) 一种震动清洗浸泡硅片的浸泡设备
CN113917806A (zh) 光刻胶清洗装置及其清洗方法
CN212976115U (zh) 一种检验科用试管清洗烘干装置
US973212A (en) Combined dish washer and holder.
KR102162849B1 (ko) 조작부의 탈부착이 용이한 초음파 식기세척기
CN220760325U (zh) 一种汽车零件清洗烘干系统
CN215142833U (zh) 一种工业机械零件超声波清洗设备
CN218691943U (zh) 一种泡罩塔塔板清洗装置
CN216397357U (zh) 一种汽修工件超声清洗设备
CN214193500U (zh) 用于离心电镀机电镀缸的排水组件
KR102397368B1 (ko) 식기 안착부의 안정적인 승강 기능을 강화한 초음파 식기 세척기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130121

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140127

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150126

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160122

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee