CN210956615U - 一种半导体芯粒清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体为一种半导体芯粒清洗装置；包括超声波清洗箱、自动伸缩架、清洗模具盘、烘干装置以及控制装置，所述超声波清洗箱、所述自动伸缩架、所述烘干装置均与所述控制装置电连接；实际应用中，将清洗液或水注入超声波清洗箱，控制装置控制自动伸缩架上载着多层清洗模具盘伸入清洗槽中由超声波发生器进行超声波清洗，清洗完成后由烘干装置对芯粒进行烘干，烘干后将清洗模具盘取出，将清洗模具盘中的芯粒分开存放；本实用新型结构简单，可用水替代专用清洗液，清洗效果好，还通过烘干提高了芯粒和清洗模具盘的使用寿命。

Description

一种半导体芯粒清洗装置

技术领域

本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体为一种半导体芯粒清洗装置。

背景技术

随着社会的发展，科学技术的进步，在电子技术领域中的成就越来越高，使得电子设备对精密元件的要求越来越严格，在对精密元件进行生产加工的过程中，需要对其进行水洗，去除表面吸附的杂质和粉尘，才能投入到生产实践中。随着社会的发展，科学技术的进步，在电子技术领域中的成就越来越高，使得电子设备对精密元件的要求越来越严格，在对精密元件进行生产加工的过程中，需要对其进行水洗，去除表面吸附的杂质和粉尘，才能投入到生产实践中。

超声波在液体中传播，使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己固有频率，这种振动频率是声波频率，所以人们就听到嗡嗡声。随着清洗行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到了超声波清洗机。

目前半导体小芯粒小于5mm×5mm的芯粒清洗没有适用的专门设备，一般是手工逐一操作，很容易对芯粒造成损伤，而且体积过小的芯粒更是无法操作。传统的清洗方法效率低、效果差。

经检索，现有技术中芯粒的清洗方法需要将待清洗的芯粒置放于有机溶剂中进行有机溶剂清洗；将经过溶剂清洗后的芯粒进行灰化处理；将灰化后的芯粒采用去离子水进行去离子水清洗。这两种方法的问题是：过程复杂，需要专用的清洗溶剂，技术条件高、专用的清洗溶剂价格昂贵、难度大，由于芯粒属于精密元件，干燥速度较慢，残留在清洗模具盘和芯粒上面的水渍洒落到地面，不仅影响芯粒的使用功能，还会给周围环境带来一定的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述中清洗复杂，专用的清洗溶剂价格昂贵，残留在清洗模具盘和芯粒上面的水渍不仅影响芯粒的使用功能的问题，还影响芯粒和清洗模具盘的使用寿命，因此采用了如下技术方案：

一种半导体芯粒清洗装置，包括超声波清洗箱、所述超声波清洗箱中竖直开设有清洗槽，超声波发生器围绕所述清洗槽设置，所述清洗槽中活动安装有多个清洗模具盘，所述超声波清洗箱上固定有自动伸缩架，所述自动伸缩架设置在所述清洗模具盘正上方，并与所述自动伸缩架连接，所述超声波清洗箱一侧固定安装的烘干装置以及控制装置，所述超声波清洗箱、所述自动伸缩架、所述烘干装置均与所述控制装置电连接。

进一步，所述超声波清洗箱包括箱体，所述箱体中均布有多个超声波发生器，多个所述超声波发生器围绕所述清洗槽设置，所述清洗槽的槽壁上开设有注水口以及所述清洗槽底部开设有出水口，所述出水口上设有电阀。

进一步，所述自动伸缩架包括设置在所述清洗槽正上方的固定架，所述固定架通过支撑杆与所述超声波清洗箱固定连接，所述固定架上均布有多个固定连接的伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆向下伸出固定连接有多层模具网，所述多层模具网随伸缩气缸伸缩进入所述清洗槽，多个所述清洗模具盘一一放置在所述多层模具网的每层上。

进一步，所述清洗模具盘为方形模具盘，所述模具盘侧面设有取放把手，所述模具盘中部均布有与半导体芯粒形状一致的多个半导体芯粒存放槽，所述半导体芯粒存放槽底部设有滤水孔。

进一步，所述烘干装置包括热风箱和固定设置在所述多层模具网与所述伸缩气缸的活塞杆之间的排气座，所述热风箱中设有开口向上的风机，所述风机出气口正上方设有加热管，所述排气座与所述热风箱的顶部通过出气软管连通，排气座底部设有多个排气孔。

进一步，所述控制装置包括设于所述热风箱一侧的控制按钮和显示器。

本实用新型的有益效果是：

实际应用中，将清洗液或水注入超声波清洗箱，控制装置控制自动伸缩架上载着多层清洗模具盘伸入清洗槽中由超声波发生器进行超声波清洗，清洗完成后由烘干装置对芯粒进行烘干，烘干后将清洗模具盘取出，将清洗模具盘中的芯粒分开存放；本实用新型结构简单，可用水替代专用清洗液，清洗效果好，还通过烘干提高了芯粒和清洗模具盘的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的整体结示意图；

图2是本实用新型的剖面结构示意图；

图中超声波清洗箱1；箱体11；清洗槽12；超声波发生器13；注水口14；出水口15；电阀16；自动伸缩架2；固定架21；伸缩气缸22；模具网23；清洗模具盘3；模具盘31；取放把手32；半导体芯粒存放槽33；滤水孔34；烘干装置4；风机41；加热管42；出气软管43；排气座44；排气孔45；控制装置5；控制按钮51；显示器52。

具体实施方式

如图1所示，一种半导体芯粒清洗装置，包括超声波清洗箱1、所述超声波清洗箱1中竖直开设有清洗槽12，超声波发生器13围绕所述清洗槽12设置，所述清洗槽12中活动安装有多个清洗模具盘3，所述超声波清洗箱1上固定有自动伸缩架2，所述自动伸缩架 2设置在所述清洗模具盘3正上方，并与所述自动伸缩架2连接，所述超声波清洗箱1一侧固定安装的烘干装置4以及控制装置5，所述超声波清洗箱1、所述自动伸缩架2、所述烘干装置4均与所述控制装置5电连接。

实际应用中，将清洗液或水注入超声波清洗箱1，控制装置5 控制自动伸缩架2上载着多层清洗模具盘3伸入清洗槽12中由超声波发生器13进行超声波清洗，清洗完成后由烘干装置4对芯粒进行烘干，烘干后将清洗模具盘3取出，将清洗模具盘3中的芯粒分开存放；本实用新型结构简单，可用水替代专用清洗液，清洗效果好，还通过烘干提高了芯粒和清洗模具盘的使用寿命。

如图1和图2所示，所述超声波清洗箱1包括箱体11，所述箱体11中均布有多个超声波发生器13，多个所述超声波发生器13围绕所述清洗槽12设置，所述清洗槽12的槽壁上开设有注水口14以及所述清洗槽12底部开设有出水口15，所述出水口15上设有电阀16；本实施例中，通过超声波发生器13发出超声波对清洗槽12中的芯粒进行清洗，注水口14用以注入清洗溶液，出水口15用以排出洗过的溶液，电阀16用以控制排水，结构简单，可用水替代专用清洗液，清洗效果好。

如图1和图2所示，所述自动伸缩架2包括设置在所述清洗槽 12正上方的固定架21，所述固定架21通过支撑杆与所述超声波清洗箱1固定连接，所述固定架21上均布有多个固定连接的伸缩气缸 22，所述伸缩气缸22的活塞杆向下伸出固定连接有多层模具网23，所述多层模具网23随伸缩气缸22伸缩进入所述清洗槽12，多个所述清洗模具盘3一一放置在所述多层模具网23的每层上；本实施例中，通过固定架21上的伸缩气缸22伸缩驱动活塞杆上的模具网23 伸入和伸出清洗槽12。

如图1和图2所示，所述清洗模具盘3为方形模具盘31，所述模具盘31侧面设有取放把手32，所述模具盘31中部均布有多个与半导体芯粒形状一致的半导体芯粒存放槽33，所述半导体芯粒存放槽33底部设有滤水孔34；本实施例中，将方形的模具盘31放入模具网23中，模具盘31随着伸缩气缸22伸缩实现伸入和伸出清洗槽 12，取放把手32用以取放模具盘31，与半导体芯粒形状一致的半导体芯粒存放槽33可防止相邻的半导体芯粒相互摩擦划花，还可防止半导体芯粒清洗时脱落，滤水孔34用以排出清洗过后的水。

如图1和图2所示，所述烘干装置4包括热风箱和固定设置在所述多层模具网23与所述伸缩气缸22的活塞杆之间的排气座44，所述热风箱中设有开口向上的风机41，所述风机41出气口正上方设有加热管42，所述排气座44与所述热风箱的顶部通过出气软管 43连通，排气座44底部设有多个排气孔45；本实施例中，风机41 吹出的风经加热管42加热后沿出气软管43从排气座44底部的排气孔45排出吹至模具盘31中。

如图1和图2所示，所述控制装置5包括设于所述热风箱一侧的控制按钮51和显示器52；本实施例中，控制按钮51用以控制超声波清洗箱1注水、清洗和排水，控制自动伸缩架2下降和上升、控制烘干装置4的风机41和加热管42，显示屏52用以显示工作状态。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神所定义的范围。

Claims (6)

1.一种半导体芯粒清洗装置，其特征在于：包括超声波清洗箱(1)、所述超声波清洗箱(1)中竖直开设有清洗槽(12)，超声波发生器(13)围绕所述清洗槽(12)设置，所述清洗槽(12)中活动安装有多个清洗模具盘(3)，所述超声波清洗箱(1)上固定有自动伸缩架(2)，所述自动伸缩架(2)设置在所述清洗模具盘(3)正上方，并与所述自动伸缩架(2)连接，所述超声波清洗箱(1)一侧固定安装的烘干装置(4)以及控制装置(5)，所述超声波清洗箱(1)、所述自动伸缩架(2)、所述烘干装置(4)均与所述控制装置(5)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯粒清洗装置，其特征在于：所述超声波清洗箱(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)中均布有多个超声波发生器(13)，所述清洗槽(12)的槽壁上开设有注水口(14)以及所述清洗槽(12)底部开设有出水口(15)，所述出水口(15)上设有电阀(16)。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯粒清洗装置，其特征在于：所述自动伸缩架(2)包括设置在所述清洗槽(12)正上方的固定架(21)，所述固定架(21)通过支撑杆与所述超声波清洗箱(1)固定连接，所述固定架(21)上均布有多个固定连接的伸缩气缸(22)，所述伸缩气缸(22)的活塞杆向下伸出固定连接有多层模具网(23)，所述多层模具网(23)随伸缩气缸(22)伸缩进入所述清洗槽(12)，多个所述清洗模具盘(3)一一放置在所述多层模具网(23)的每层上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯粒清洗装置，其特征在于：所述清洗模具盘(3)为方形模具盘(31)，所述模具盘(31) 侧面设有取放把手(32)，所述模具盘(31)中部均布有多个与半导体芯粒形状一致的半导体芯粒存放槽(33)，所述半导体芯粒存放槽(33)底部设有滤水孔(34)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯粒清洗装置，其特征在于：所述烘干装置(4)包括热风箱和固定设置在所述多层模具网(23)与所述伸缩气缸(22)的活塞杆之间的排气座(44)，所述热风箱中设有开口向上的风机(41)，所述风机(41)出气口正上方设有加热管(42)，所述排气座(44)与所述热风箱的顶部通过出气软管(43)连通，排气座(44)底部设有多个排气孔(45)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯粒清洗装置，其特征在于：所述控制装置(5)包括设于所述热风箱一侧的控制按钮(51)和显示器(52)。

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