CN215496647U - 一种用于半导体芯片清洗的一体化设备 - Google Patents
一种用于半导体芯片清洗的一体化设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215496647U CN215496647U CN202122041536.6U CN202122041536U CN215496647U CN 215496647 U CN215496647 U CN 215496647U CN 202122041536 U CN202122041536 U CN 202122041536U CN 215496647 U CN215496647 U CN 215496647U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- pump
- hollow column
- semiconductor chip
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 28
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 20
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 4
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，包括箱体和空心柱，所述箱体的外部设置有支撑架，所述箱体内部的中间位置处活动连接有空心柱，所述空心柱的内部活动连接有滚珠丝杠，所述滚珠丝杠的外部活动套接有丝杠螺母，所述丝杠螺母的一侧固定连接有环箍。该用于半导体芯片清洗的一体化设备通过设置有芯片篮、放置板、芯片载具、第一抽泵、给水箱、排水管、第二抽泵，芯片篮内设置有六组“L”型放置板，芯片载具置于放置板中便于清洗时固定，第一抽泵将给水箱内的清水抽入清洗室，超声波发生器通过向超声波换能器传递振波，实现超声波快速清洗，清洗完毕后第二抽泵通过排水管将水抽出排走，解决了清洗不彻底的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种用于半导体芯片清洗的一体化设备。
背景技术
半导体芯片在出厂时需要进行清洗，以去除加工时残留在表面的金属粉末和其他碎屑、粉尘等，避免腐蚀芯片，清洗烘干后才可封装。由于半导体芯片属于高精电子元件，使用人工清洗的方法存在较多缺陷，已逐渐被行业淘汰，目前市面上较多的清洗方法有两种：清水淋洗和超声波清洗。其中，超声波清洗具有高效、彻底的优势，但清洗过程中仍需人工配合，清洗完毕后需传送至烘干机器中进行烘干，过程耗费人力和时间，在传递过程中还易沾染灰尘，在此设计一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，以达到清洗烘干一体的目的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，以解决上述背景技术中提出需人工取出和转移芯片的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，包括箱体和空心柱，所述箱体的外部设置有支撑架，所述箱体内部的中间位置处活动连接有空心柱，所述空心柱的内部活动连接有滚珠丝杠，所述滚珠丝杠的外部活动套接有丝杠螺母，所述丝杠螺母的一侧固定连接有环箍，所述空心柱的顶端安装有第一伺服电机，所述空心柱的一侧设置有清洗室，所述空心柱的另一侧设置有烘干室，所述环箍的内部设置有芯片篮，所述芯片篮底端的中间位置处开设有通槽，所述箱体底端的一侧安装有超声波发生器，所述箱体底端的另一侧安装有壳体。
优选的，所述壳体的内部安装有电热丝，所述壳体的底端固定连接有风机，所述壳体的顶端连通有布风管，所述布风管固定连接在烘干室的内部，所述布风管的两侧分别安装有除尘滤网，所述除尘滤网为可拆式。
优选的，所述第一伺服电机的输出端通过联轴器与滚珠丝杠的顶端固定连接，所述空心柱的底端活动连接在箱体的底端并固定连接有转轴，所述箱体底端的中间位置处安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴和转轴之间设置有传动皮带。
优选的，所述滚珠丝杠的长度大于芯片篮的高度，所述清洗室和烘干室尺寸相同，所述清洗室和烘干室关于空心柱的轴心对称分布。
优选的，所述清洗室的底端设置有超声波换能器，所述超声波换能器的底端与超声波发生器相连接，所述支撑架底端的一侧设置有给水箱，所述给水箱的一端固定连接有第一抽泵，所述第一抽泵通过给水管与清洗室相连通，所述清洗室的另一侧连通有排水管，所述排水管的中间段安装有第二抽泵，所述第二抽泵固定连接在支撑架的底端。
优选的，所述芯片篮内部的两侧分别设置有三组放置板，所述放置板呈“L”型，所述放置板的内部设置有芯片载具，所述芯片载具内规则嵌有多组半导体芯片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体芯片清洗的一体化设备不仅实现了自动取出和转移芯片篮，实现了快速彻底清洗，而且实现了除尘烘干效果好；
(1)通过设置有第一伺服电机、滚珠丝杠、丝杠螺母、空心柱、第一伺服电机、第二伺服电机和环箍，芯片篮在清洗室内，进行清洗完毕后，第一伺服电机的输出端通过联轴器带动滚珠丝杠旋转，从而带动丝杠螺母上移，丝杠螺母固定连接的环箍将芯片篮抬起至其低端脱离清洗室后，第二伺服电机的输出端通过传动皮带带动转轴旋转，从而带动空心柱整体旋转180°，滚珠丝杠反转，丝杠螺母带动芯片篮下降放置进烘干室烘干，实现了清洗烘干快速衔接，无需人工取出和放置芯片篮，降低劳动强度的同时提高清洗效率；
(2)通过设置有芯片篮、放置板、芯片载具、第一抽泵、给水箱、排水管、第二抽泵，芯片篮内设置有六组“L”型放置板，芯片载具置于放置板中便于清洗时固定，第一抽泵将给水箱内的清水抽入清洗室，超声波发生器通过向超声波换能器传递振波，实现超声波快速清洗，清洗完毕后第二抽泵通过排水管将水抽出排走，清洗更彻底高效，清洗效果较好；
(3)通过设置有布风管、烘干室、通槽、滤网、电热丝、壳体和风机，清洗完毕的芯片由滚珠丝杠送入烘干室内，芯片篮下降时，布风管从其底部通槽中穿过，启动风机和电热丝，气流加热后由风机吹入布风管，后经过布风管两侧的滤网过滤气流中裹挟的细微颗粒粉尘，对芯片进行烘干，滤网设置为可拆式方便更换，烘干的同时达到除尘效果，实现清洗烘干一体。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型的空心柱正视剖面结构示意图；
图3为本实用新型的清洗室正视剖面结构示意图；
图4为本实用新型的烘干室正视剖面结构示意图。
图中：1、箱体；2、环箍；3、芯片篮；4、空心柱；5、滚珠丝杠；6、丝杠螺母；7、烘干室；8、布风管；9、支撑架；10、壳体；11、风机；12、排水管；13、第二抽泵；14、超声波发生器；15、给水箱；16、第一抽泵；17、通槽；18、超声波换能器；19、清洗室；20、第一伺服电机；21、第二伺服电机；22、转轴；23、芯片载具；24、放置板；25、电热丝；26、除尘滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：请参阅图1-4，一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，包括箱体1和空心柱4，箱体1的外部设置有支撑架9，箱体1内部的中间位置处活动连接有空心柱4，空心柱4的内部活动连接有滚珠丝杠5，滚珠丝杠5的外部活动套接有丝杠螺母6，丝杠螺母6的一侧固定连接有环箍2，空心柱4的顶端安装有第一伺服电机20，空心柱4的一侧设置有清洗室19，空心柱4的另一侧设置有烘干室7，环箍2的内部设置有芯片篮3，芯片篮3底端的中间位置处开设有通槽17，箱体1底端的一侧安装有超声波发生器14；
第一伺服电机20的输出端通过联轴器与滚珠丝杠5的顶端固定连接，空心柱4的底端活动连接在箱体1的底端并固定连接有转轴22，箱体1底端的中间位置处安装有第二伺服电机21，第二伺服电机21的输出轴和转轴22之间设置有传动皮带，滚珠丝杠5的长度大于芯片篮3的高度，清洗室19和烘干室7尺寸相同，清洗室19和烘干室7关于空心柱4的轴心对称分布；
具体地，如图1、图2和图3所示，芯片篮3在清洗室19内，进行清洗完毕后，第一伺服电机20的输出端通过联轴器带动滚珠丝杠5旋转，从而带动丝杠螺母6上移，丝杠螺母6固定连接的环箍2将芯片篮3抬起至其低端脱离清洗室19后，第二伺服电机21的输出端通过传动皮带带动转轴22旋转，从而带动空心柱4整体旋转180°，滚珠丝杠5反转，丝杠螺母6带动芯片篮3下降放置进烘干室7烘干，实现了清洗烘干快速衔接，无需人工取出和放置芯片篮3，降低劳动强度的同时提高清洗效率。
实施例2：清洗室19的底端设置有超声波换能器18，超声波换能器18的底端与超声波发生器14相连接，支撑架9底端的一侧设置有给水箱15，给水箱15的一端固定连接有第一抽泵16，第一抽泵16通过给水管与清洗室19相连通，清洗室19的另一侧连通有排水管12，排水管12的中间段安装有第二抽泵13，第二抽泵13固定连接在支撑架9的底端，芯片篮3内部的两侧分别设置有三组放置板24，放置板24呈“L”型，放置板24的内部设置有芯片载具23，芯片载具23内规则嵌有多组半导体芯片；
具体地，如图1和图2所示，芯片篮3内设置有六组“L”型放置板24，芯片载具23置于放置板24中便于清洗时固定，第一抽泵16将给水箱15内的清水抽入清洗室19，超声波发生器14通过向超声波换能器18传递振波，实现超声波快速清洗，清洗完毕后第二抽泵13通过排水管12将水抽出排走，清洗更彻底高效，清洗效果较好。
实施例3：箱体1底端的另一侧安装有壳体10，壳体10的内部安装有电热丝25，壳体10的底端固定连接有风机11，壳体10的顶端连通有布风管8，布风管8固定连接在烘干室7的内部，布风管8的两侧分别安装有除尘滤网26，除尘滤网26为可拆式；
具体地，如图1和图4所示，清洗完毕的芯片由滚珠丝杠5送入烘干室7内，芯片篮3下降时，布风管8从其底部通槽17中穿过，启动风机11和电热丝25，气流加热后由风机11吹入布风管8，后经过布风管8两侧的除尘滤网26过滤气流中裹挟的细微颗粒粉尘，对芯片进行烘干，除尘滤网26设置为可拆式方便更换，烘干的同时达到除尘效果，实现清洗烘干一体。
工作原理：本实用新型在使用时，首先，将规律排列有芯片的芯片载具23依次放入芯片篮3的放置板24中，将芯片篮3放入环箍2中，启动第一伺服电机20，第一伺服电机20带动滚珠丝杠5旋转，丝杠螺母6带动环箍2下降，芯片篮3进入清洗室19中，超声波换能器18穿过通槽17，第一抽泵16将给水箱15内的清水抽入清洗室19，超声波发生器14通过向超声波换能器18传递振波，实现超声波快速清洗，清洗完毕后第二抽泵13通过排水管12将水抽出排走，滚珠丝杠5反转，从而带动丝杠螺母6上移，丝杠螺母6固定连接的环箍2将芯片篮3抬起至其低端脱离清洗室19后，第二伺服电机21带动转轴22旋转，从而带动空心柱4整体旋转180°，滚珠丝杠5反转，丝杠螺母6带动芯片篮3下降放置进烘干室7，布风管8从其底部通槽17中穿过，启动风机11和电热丝25，气流加热后由风机11吹入布风管8，后经过布风管8两侧的除尘滤网26过滤气流中裹挟的细微颗粒粉尘，对芯片进行烘干，烘干的同时达到除尘效果，实现清洗烘干一体。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，包括箱体(1)和空心柱(4)，其特征在于：所述箱体(1)的外部设置有支撑架(9)，所述箱体(1)内部的中间位置处活动连接有空心柱(4)，所述空心柱(4)的内部活动连接有滚珠丝杠(5)，所述滚珠丝杠(5)的外部活动套接有丝杠螺母(6)，所述丝杠螺母(6)的一侧固定连接有环箍(2)，所述空心柱(4)的顶端安装有第一伺服电机(20)，所述空心柱(4)的一侧设置有清洗室(19)，所述空心柱(4)的另一侧设置有烘干室(7)，所述环箍(2)的内部设置有芯片篮(3)，所述芯片篮(3)底端的中间位置处开设有通槽(17)，所述箱体(1)底端的一侧安装有超声波发生器(14)，所述箱体(1)底端的另一侧安装有壳体(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，其特征在于：所述壳体(10)的内部安装有电热丝(25)，所述壳体(10)的底端固定连接有风机(11)，所述壳体(10)的顶端连通有布风管(8)，所述布风管(8)固定连接在烘干室(7)的内部，所述布风管(8)的两侧分别安装有除尘滤网(26)，所述除尘滤网(26)为可拆式。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，其特征在于：所述第一伺服电机(20)的输出端通过联轴器与滚珠丝杠(5)的顶端固定连接，所述空心柱(4)的底端活动连接在箱体(1)的底端并固定连接有转轴(22)，所述箱体(1)底端的中间位置处安装有第二伺服电机(21)，所述第二伺服电机(21)的输出轴和转轴(22)之间设置有传动皮带。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，其特征在于：所述滚珠丝杠(5)的长度大于芯片篮(3)的高度，所述清洗室(19)和烘干室(7)尺寸相同，所述清洗室(19)和烘干室(7)关于空心柱(4)的轴心对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，其特征在于：所述清洗室(19)的底端设置有超声波换能器(18)，所述超声波换能器(18)的底端与超声波发生器(14)相连接，所述支撑架(9)底端的一侧设置有给水箱(15)，所述给水箱(15)的一端固定连接有第一抽泵(16)，所述第一抽泵(16)通过给水管与清洗室(19)相连通，所述清洗室(19)的另一侧连通有排水管(12)，所述排水管(12)的中间段安装有第二抽泵(13)，所述第二抽泵(13)固定连接在支撑架(9)的底端。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，其特征在于：所述芯片篮(3)内部的两侧分别设置有三组放置板(24)，所述放置板(24)呈“L”型，所述放置板(24)的内部设置有芯片载具(23)，所述芯片载具(23)内规则嵌有多组半导体芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122041536.6U CN215496647U (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 一种用于半导体芯片清洗的一体化设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122041536.6U CN215496647U (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 一种用于半导体芯片清洗的一体化设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215496647U true CN215496647U (zh) | 2022-01-11 |
Family
ID=79765166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122041536.6U Active CN215496647U (zh) | 2021-08-27 | 2021-08-27 | 一种用于半导体芯片清洗的一体化设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215496647U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114632751A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-06-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洗系统 |
-
2021
- 2021-08-27 CN CN202122041536.6U patent/CN215496647U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114632751A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-06-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洗系统 |
| CN114632751B (zh) * | 2022-03-17 | 2023-12-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洗系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108296899A (zh) | 一种机械加工用金属板材打磨清洗装置 | |
| CN215496647U (zh) | 一种用于半导体芯片清洗的一体化设备 | |
| CN112355011A (zh) | 一种用于电子玻璃的自动除尘设备 | |
| CN208175112U (zh) | 一种多功能电路板清洗装置 | |
| CN211163353U (zh) | 一种具有清洗功能的晶圆研磨设备 | |
| CN217165580U (zh) | 一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置 | |
| CN105921473A (zh) | 一种用于玻璃清洁的装置 | |
| CN215656790U (zh) | 一种旋梭超声清洗装置 | |
| CN211990015U (zh) | 一种键合金丝超声波清洗装置 | |
| CN211275186U (zh) | 一种机械加工用防腐材料的喷射装置 | |
| CN208889616U (zh) | 一种晶圆清洗装置 | |
| CN217647008U (zh) | 一种烧结页岩节能多孔砖加工用清灰设备 | |
| CN215965019U (zh) | 一种铜线的清洗装置 | |
| CN214756227U (zh) | 一种太阳能光伏板自动清洗装置 | |
| CN214767304U (zh) | 一种阵列透镜生产用表面清理装置 | |
| CN213826311U (zh) | 一种通用热固性塑料生产用颗粒除杂装置 | |
| CN212576976U (zh) | 一种汽车维修用工具清洗装置 | |
| CN220258882U (zh) | 一种硅片清洗机的清刷机构 | |
| CN220072526U (zh) | 一种流水线上料清洁烘干机构 | |
| CN220970067U (zh) | 一种芯片生产用芯片清洗装置 | |
| CN213728050U (zh) | 一种中药材清洗装置 | |
| CN210386705U (zh) | 一种光模块盒清洗装置 | |
| CN216857481U (zh) | 一种印花台面清洗装置 | |
| CN221157844U (zh) | 一种探针卡生产清洗干燥设备 | |
| CN220970184U (zh) | 一种石墨烯涂层清洗装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: An integrated device for semiconductor chip cleaning Granted publication date: 20220111 Pledgee: The Bank of Suzhou Taicang branch of Limited by Share Ltd. Pledgor: Taicang Chengtai Electromechanical Equipment Co.,Ltd. Registration number: Y2024980007143 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |