KR100676943B1 - Plate type turn-table - Google Patents

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박광화
김학만
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세크론 주식회사
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Abstract

A plate type turn table is provided to reduce a semiconductor package inspecting time and to simplify a semiconductor package transfer process by loading simultaneously a plurality of semiconductor packages using a simplified structure. A plate type turn table(10) is composed of a plate type elastic member. The plate type elastic member is capable of reducing the distance between adjacent semiconductor packages and loading stably the semiconductor packages on the turn table. The plate type turn table includes vacuum holes(30) for adsorbing the semiconductor packages and quality inspecting portions(40) spaced apart from each other around each vacuum hole.

Description

평면방식의 턴 테이블{PLATE TYPE TURN-TABLE}Plane Turn Table {PLATE TYPE TURN-TABLE}

도 1은 종래의 턴 테이블에 대한 평면도이고,1 is a plan view of a conventional turn table,

도 2a,b는 종래의 턴 테이블 세부 단면도 및 평면도이고,2A, 2B are a detailed cross-sectional view and a plan view of a conventional turn table,

도 3은 본 발명의 평면방식의 턴 테이블 평면도이고,3 is a plan view of a turntable of the present invention;

도 4는 본 발명의 평면방식의 턴 테이블 단면도이고,4 is a cross-sectional view of the turntable of the planar method of the present invention;

도 5a,b는 본 발명의 평면방식의 턴 테이블 세부 단면도 및 평면도이다.5A and 5B are detailed cross-sectional views and plan views of the turntable of the present invention.

* 도면에 대한 설명 *Description of Drawings

1, 10 : 턴 테이블 20 : 위치 정렬용 홀1, 10: turntable 20: hole for position alignment

30, 35 : 제1, 제2 자재 흡착 진공홀 40 : 대비부30, 35: first and second material adsorption vacuum hole 40: contrast portion

50 : 평면 플레이트 탄성부재판 60 : 반도체패키지50: flat plate elastic member plate 60: semiconductor package

70 : 마스터 지그 홀70: master jig hole

본 발명은 평면방식의 턴 테이블에 관한 것으로, 특히 탄성부재로 이루어진 평탄한 구조의 플레이트로된 평면방식의 턴 테이블에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a planar turntable, and more particularly to a planar turntable made of a plate having a flat structure made of an elastic member.

한국등록특허 제 0479528 호를 보면, 종래의 소잉 소터 시스템의 턴 테이블 은 턴 테이블이 가이드를 따라 이동하는 제 1 및 제 2 테이블로 분리 구성되어 있다.In Korean Patent No. 0479528, the turn table of the conventional sawing sorter system is divided into first and second tables in which the turn table moves along a guide.

도 1에서 보면, 종래의 평면방식의 턴테이블에 관하여 도시되어 있다. Referring to FIG. 1, a conventional planar turntable is illustrated.

상기 턴 테이블(1)은 2개로 구성되어, 절단된 반도체 패키지(60)를 지그재그 형태로 안착시키게 되어 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지가 검사 및 이송 시에 절반씩 핸들링 될 수 밖에 없어 공정시간이 오래 걸린다.The turn table 1 is composed of two pieces to seat the cut semiconductor package 60 in a zigzag form. Therefore, since the semiconductor package has to be handled in half during inspection and transportation, the process takes a long time.

또한, 상기 반도체 패키지(60)가 로딩 될 때 상기 턴 테이블(1) 둘레에 볼 도피면이 형성될 수 밖에 없고, 그 상면에 완충 작용이 없어 볼 손상 및 자재 안착 불량이 생길 수 있었다.In addition, when the semiconductor package 60 is loaded, the ball escape surface is inevitably formed around the turn table 1, and there is no buffering action on the upper surface thereof, which may cause ball damage and poor material seating.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 구성이 단순하며 한번에 평면방식 턴 테이블에 안착시킬 수 있는 평면방식의 턴 테이블을 제공함에 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a turntable of a planar method that can be mounted on a planar turntable at a simple configuration and at a time.

본 발명의 평면방식 턴 테이블은 반도체패키지 턴 테이블에서 상기 반도체패키지 들의 상호 간 거리를 줄이고 상기 턴 테이블에 상기 반도체패키지를 안착시키기 위한 평면 플레이트 탄성부재판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The planar turntable of the present invention is characterized in that it consists of a flat plate elastic member plate for reducing the distance between the semiconductor packages in the semiconductor package turn table and seating the semiconductor package on the turn table.

상기 평면방식 턴 테이블은 상기 반도체패키지를 흡착하여 적재시키는 자재 The planar turntable is a material for absorbing and loading the semiconductor package

흡착용 진공홀과 그 둘레에 일정 간격으로 상기 반도체패키지의 품질을 검사하기 Examining the quality of the semiconductor package at a predetermined interval around the vacuum hole for adsorption

위한 대비부가 이격되어 안치된다.Preparedness is placed spaced apart.

상기 대비부는 상기 반도체 패키지 외관의 용이한 검사를 위해 상기 평면방The contrast portion is planarized for easy inspection of the appearance of the semiconductor package.

식 턴 테이블에 깊이 방향으로 홀 또는 평판으로 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable to form a hole or a flat plate in the depth direction on the expression turn table.

상기 평면 플레이트 탄성부재판의 표면은 반도체패키지 볼의 손상이 방지될 The surface of the flat plate elastic member plate is to prevent damage to the semiconductor package ball

수 있도록, 전체적으로 일정하게 탄성력이 형성된다.So that the elastic force is uniformly formed throughout.

상기 평면방식 턴 테이블은 상기 반도체패키지의 정확한 위치 정렬을 위한 The planar turntable is used for accurate position alignment of the semiconductor package.

테이블 위치 정렬용 홀이 구비된다.Table positioning holes are provided.

상기 평면방식 턴 테이블은 품질 검사시 센터 기준 확인점 역할을 하는 마스The planar turntable serves as a center reference check point for quality inspection.

터 지그 홀이 구비된다.A tug jig hole is provided.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 평면방식의 턴 테이블을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a planar turn table of the present invention.

도 2 내지 도 4는 소잉 소터 시스템(sawing sorter system)에서 반도체패키지를 검사 및 이송시키는 경우 상기 반도체패키지를 흡착하여 적재시키는 진공홀(30)이 평면방식 턴 테이블(10) 상측면에 위치하고, 상기 진공홀(30)에 적재된 반도체패키지(60)의 제품 검사를 위한 대비부(40)가 일정 공간 이격되어 상기 진공홀(30)을 둘러싸는 방향으로 위치하게 되고, 상기 평면방식 턴 테이블(10)의 외측면에 마스터 지그 홀(70)이 구비되어 있다. 2 to 4 is a vacuum hole 30 for adsorbing and loading the semiconductor package in the sawing sorter system (sawing sorter system) is located on the upper side of the planar turntable 10, The contrast unit 40 for inspecting the product of the semiconductor package 60 loaded in the vacuum hole 30 is spaced apart from a predetermined space and positioned in a direction surrounding the vacuum hole 30, and the planar turn table 10 is provided. The master jig hole 70 is provided on the outer side of the).

상기 반도체 패키지(60)의 검사 시 상기 평면방식 턴 테이블(10)의 금속면에 빛을 조사시 반사로 인한 반도체 패키지(60)의 외형 구분이 모호해서 발생하는 검사 에러가 개선하기 위해 상기 제품 검사를 위한 대비부(40)는 깊이 방향으로 홀 가공될 수 있다. 또한, 상기 제품 검사를 위한 대비부(40)는 상기 반도체 패키지(60) 외관의 용이한 검사를 위해 상기 평면방식 턴 테이블(10)과 같은 금속면을 사용하거나, 상기 반도체패키지(60)와 색이 다르면서 상호 색 대비 차이가 많이 나는 재질로서 평판형으로 형성될 수도 있다.Inspection of the product to improve the inspection error caused by blurring the appearance of the semiconductor package 60 due to reflection when the light is irradiated to the metal surface of the planar turntable 10 during the inspection of the semiconductor package 60 Contrast portion 40 for may be holed in the depth direction. In addition, the contrast unit 40 for inspecting the product may use a metal surface such as the planar turntable 10 or the color of the semiconductor package 60 to facilitate inspection of the appearance of the semiconductor package 60. These different materials can be formed in a flat plate shape with a large difference in color contrast.

상기 평면방식 턴 테이블(10)의 기준위치를 정렬하기 위한 다수의 테이블 위치 정렬용 홀(20)이 구성되어 상기 평면방식 턴 테이블(10)에 안착된 상기 반도체 패키지(60)가 정확하게 정렬될 수 있다.A plurality of table position alignment holes 20 for aligning reference positions of the planar turn table 10 may be configured to accurately align the semiconductor package 60 seated on the planar turn table 10. have.

따라서, 상기 진공홀(30)과 제품 검사를 위한 대비부(40)는 상기 평면 플레이트 탄성부재판(50)으로 이루어진 평면방식의 턴 테이블(10)에 위치하게 된다. 또한, 상기 평면 플레이트 탄성부재판(50) 재질은 볼 손상과 반도체패키지(60)의 정밀한 안착을 위해서 전체적으로 일정하게 탄성력을 가지고 있는 평면 플레이트 탄성부재판이 사용된다. 그리고, 상기 볼 손상을 억제하고 상기 평면 플레이트 탄성부재판(50)과 반도체패키지(60)의 밀착 강도를 보다 개선하기 위해 상기 탄성력이 조정될 수 있다.Therefore, the vacuum hole 30 and the contrasting portion 40 for inspecting the product are positioned on the turntable 10 of the planar manner consisting of the flat plate elastic member plate 50. In addition, the flat plate elastic member plate 50 is used as a flat plate elastic member plate having a constant elastic force as a whole for the ball damage and precise mounting of the semiconductor package 60. In addition, the elastic force may be adjusted to suppress the ball damage and to further improve the adhesion strength between the flat plate elastic member plate 50 and the semiconductor package 60.

상기 마스터 지그 홀(Master Jig Hole 또는 Master Jig Pocket)(70)은 상기 반도체패키지(60)의 기준 위치를 확인하기 위한 홀이다. The master jig hole (Master Jig Hole or Master Jig Pocket) 70 is a hole for checking the reference position of the semiconductor package 60.

상기 마스터 지그 홀(70)은 상기 평면방식의 턴 테이블(10) 상단면에 위치하여 그 형태는 상측면의 반도체패키지 흡착부와 유사한 사각 형태이다. 또한, 상기 마스터 지그 홀(70)은 상기 평면방식의 턴 테이블(10)의 기준좌표로 활용되거나, 비전 카메라의 품질 검사시 센터 기준 확인점 역할도 한다. 따라서, 상기 반도체패 키지(60)의 품질 검사 시 상기 비전 카메라가 먼저 센터 기준을 설정한 후, 상기 제품 검사를 위한 대비부(40)를 이용하여 상기 반도체패키지(60)의 외관이 정확하게 검사될 수 있다.The master jig hole 70 is located on the top surface of the turntable 10 in the planar manner, and the shape thereof is a quadrangular shape similar to that of the semiconductor package adsorption portion on the upper side. In addition, the master jig hole 70 is used as a reference coordinate of the planar turn table 10, or serves as a center reference check point in the quality inspection of the vision camera. Therefore, when the quality of the semiconductor package 60 is inspected, the vision camera first sets the center reference, and then the appearance of the semiconductor package 60 is accurately inspected using the contrast unit 40 for the product inspection. Can be.

도 5a 및 도 5b를 참조하여 본 발명에 의한 반도체 소잉소터장치의 반도체 패키지(60) 이송방법을 설명한다. 5A and 5B, a method of transferring a semiconductor package 60 of a semiconductor sawing apparatus according to the present invention will be described.

피커에 안착된 다수의 반도체 패키지를 상기 평면방식 턴 테이블(10)에 한번에 안착시키기 위하여, 상기 버퍼테이블의 제 1 자재흡착 진공홀(35)에 진공을 인가하여 상기 반도체 패키지(60)를 흡착한 후 상기 평면방식 턴 테이블(10) 상면으로 이동시킨다. 다음 공정으로, 상기 평면방식 턴 테이블은 상기 제 2 자재흡착 진공홀(30)에 진공을 인가함으로 상기 반도체 패키지(60)를 흡착한다. 상기 반도체 패키지(60)가 흡착되어 있는 상태에서, 상기 제품 검사를 위한 대비부(40)를 통하여 상기 반도체 패키지(60)를 검사한다.In order to mount a plurality of semiconductor packages mounted on the picker to the planar turn table 10 at one time, a vacuum is applied to the first material adsorption vacuum hole 35 of the buffer table to adsorb the semiconductor package 60. After that, the planar turntable 10 is moved upward. In the next process, the planar turntable sucks the semiconductor package 60 by applying a vacuum to the second material adsorption vacuum hole 30. In the state where the semiconductor package 60 is adsorbed, the semiconductor package 60 is inspected through the contrast unit 40 for inspecting the product.

이상과 같이 구성된 본 발명의 평면방식의 턴 테이블로 인해 다음과 같은 효과가 있다.Due to the planar turn table of the present invention configured as described above has the following effects.

첫째, 지그재그 형태로 절단된 반도체 패키지를 한번에 평면방식 턴 테이블에 안착시킴으로서 반도체 패키지 검사 시간 및 이송 공정을 획기적으로 단축할 수 있다.First, by mounting the zigzag-cut semiconductor package on a planar turntable at a time, it is possible to significantly reduce the semiconductor package inspection time and transfer process.

둘째, 반도체패키지에 구성되어 있는 볼 보다 경도가 작은 탄성부재를 사용하여 평면방식 턴 테이블의 반도체 패키지를 핸들링하여 상기 반도체패키지의 안착 에러 감소 및 볼 손상 방지를 할 수 있다.Second, by using an elastic member having a smaller hardness than the ball configured in the semiconductor package, the semiconductor package of the planar turntable can be handled to reduce the mounting error of the semiconductor package and to prevent ball damage.

셋째, 종래의 볼의 손상 방지를 위한 반도체패키지 볼 도피면의 가공 및 그 핸들링 과정에서 상기 반도체패키지의 정렬이 흐트러지는 것을 방지하기 위하여 안내가이드와 포켓 등으로 구성하였으나, 상기 턴 테이블은 상측면을 평면화 하여 가공시간 및 비용 절감할 수 있고 상기 반도체패키지 등의 자재 핸들링이 용이하다. Third, in order to prevent the semiconductor package from being misaligned during the processing and handling of the semiconductor package ball escape surface for preventing the damage of the conventional ball, the guide table and the pocket are configured, but the turn table has an upper side. It is possible to reduce the processing time and cost by planarization, and the material handling of the semiconductor package is easy.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명 되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.

Claims (6)

반도체패키지 턴 테이블에 있어서,In the semiconductor package turn table, 상기 반도체패키지 들의 상호 간 거리를 줄이고 상기 턴 테이블에 상기 반도체패키지를 안착시키기 위한 평면 플레이트 탄성부재판;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 평면방식 턴 테이블.And a flat plate elastic member plate for reducing the distance between the semiconductor packages and seating the semiconductor package on the turn table. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평면방식 턴 테이블은 상기 반도체패키지를 흡착하여 적재시키는 자재 흡착용 진공홀과 그 둘레에 일정 간격으로 상기 반도체패키지의 품질을 검사하기 위한 대비부가 이격되어 안치된 것을 특징으로 하는 상기 평면방식 턴 테이블.The planar turntable may include a vacuum suction hole for absorbing and loading the semiconductor package and a contrast part spaced apart from each other at a predetermined interval around the vacuum hole for adsorbing and loading the semiconductor package. . 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 대비부는 상기 반도체 패키지 외관의 용이한 검사를 위해 상기 평면방식 턴 테이블에 깊이 방향으로 홀 또는 평판으로 형성된 것을 특징으로 하는 상기 평면방식 턴 테이블.The contrast unit is a planar turntable, characterized in that formed in a hole or a flat plate in the depth direction to the planar turntable for easy inspection of the appearance of the semiconductor package. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 평면 플레이트 탄성부재판의 표면은 반도체패키지 볼의 손상이 방지될 수 있도록, 전체적으로 일정하게 탄성력이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 평면방 식 턴 테이블.The surface of the flat plate elastic member plate is a planar turntable, characterized in that the elastic force is formed uniformly as a whole, to prevent damage to the semiconductor package ball. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 평면방식 턴 테이블은 상기 반도체패키지의 정확한 위치 정렬을 위한 테이블 위치 정렬용 홀이 구비된 것을 특징으로 하는 상기 평면방식 턴 테이블.The planar turn table is a planar turn table, characterized in that the hole for the table position alignment for precise position alignment of the semiconductor package. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 평면방식 턴 테이블은 품질 검사시 센터 기준 확인점 역할을 하는 마스터 지그 홀이 구비된 것을 특징으로 하는 상기 평면방식 턴 테이블.The planar turn table may include a master jig hole which serves as a center reference check point during quality inspection.
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