JP2000312989A - Clamping method of thin sheet - Google Patents

Clamping method of thin sheet

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JP2000312989A
JP2000312989A JP11122027A JP12202799A JP2000312989A JP 2000312989 A JP2000312989 A JP 2000312989A JP 11122027 A JP11122027 A JP 11122027A JP 12202799 A JP12202799 A JP 12202799A JP 2000312989 A JP2000312989 A JP 2000312989A
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JP
Japan
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work
vacuum
clamping
thin plate
base plate
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Application number
JP11122027A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroto Usui
浩人 臼井
Toshiyuki Takasago
俊之 高砂
Munechika Toda
宗敬 戸田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for clamping a thin sheet work to a base plate even though the work is curved. SOLUTION: When a thin sheet 10 is clamped by vacuum adsorption, plural vacuum paths 12 are installed on a base plate 11, and sensors 15 of vacuum or flow rate are installed to the vacuum paths 12, so as to clamp the portion with good degree of adhesion. In this case, adsorption force is varied by positioning and clamping, so as to take another vacuum path by positioning and clamping. Also, a work floating prevention means is installed to a reference part. Then, the vacuum paths 12 of the base plate 11 are grooved.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ベースプレートへ
の薄板(厚さが2mm以下の金属板、たとえば鋼板)の
クランプ方法に関する。
The present invention relates to a method for clamping a thin plate (a metal plate having a thickness of 2 mm or less, for example, a steel plate) to a base plate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、薄板は図27、図28に示すよう
に、メカニカルな方法によりクランプする。図27、図
28では、ベースプレート1上に投入されたワーク2
は、クランプ3をクランプスライド4に沿ってスライド
させてワーク上に移動させ、クランプ用シリンダ5を作
動させてワークをクランプする。薄板ではないワーク
(吸着面の平坦度と変形しないことが保証されているワ
ーク)の機械加工用としては、バキューム吸着がある
(たとえば、実開平2−1581号)。
2. Description of the Related Art Conventionally, a thin plate is clamped by a mechanical method as shown in FIGS. 27 and 28, the work 2 loaded on the base plate 1
Moves the clamp 3 on the work by sliding the clamp 3 along the clamp slide 4, and operates the clamp cylinder 5 to clamp the work. Vacuum suction is used for machining non-thin-plated works (workpieces in which the flatness of the suction surface is not deformed) (for example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 2-1581).

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の薄板用
クランプ治具にはつぎの問題があった。 ・クランプスライド分のスペースが必要である。 ・クランプスライド時間が必要であり、サイクルタイム
が長くなる。 ・治具が複雑であり、コスト高、メンテナンス性低下、
可動部が多くて故障の原因になりやすい等の不具合があ
る。 ・治具の汎用性が低く、任意のワークに対応しにくい。 また、バキューム吸着では、ワークが薄板の場合、ワー
クはコイル材から切り出されるため、コイルの巻きぐせ
が残っていることが多い。また、ワークをロボット等で
ベースプレート上に搬入する時に、ワークに反りなどの
変形が生じ、ワークがベースプレートから浮き上がった
部位では吸着が不十分になり、ワークをベースプレート
にクランプできない部位が生じる等の問題がある。本発
明の目的は、従来のようなクランプ治具を用いることな
くワークをクランプできるバキュームタイプのクランプ
方法を提供することにあり、とくに薄板からなるワーク
を反り等の変形が生じるにもかかわらず確実にベースプ
レートに吸着できる薄板のクランプ方法を提供すること
にある。
However, the conventional thin plate clamping jig has the following problems.・ Clamp slide space is required.・ Clamp slide time is required, and the cycle time becomes longer.・ Complicated jigs, high cost, low maintenance,
There are problems such as the fact that there are many moving parts and this is likely to cause a failure.・ The versatility of the jig is low, making it difficult to handle any work. In vacuum suction, when the work is a thin plate, the work is cut out of the coil material, so that the coil is often wound. In addition, when the work is carried into the base plate by a robot or the like, the work may be deformed such as warping, and the work may not be able to be clamped to the base plate due to insufficient suction at a position where the work floats from the base plate. There is. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a vacuum-type clamping method that can clamp a work without using a conventional clamping jig. Another object of the present invention is to provide a method for clamping a thin plate that can be attracted to a base plate.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、つぎの通りである。 (1) バキューム吸着による薄板のクランプ方法であ
って、ワークを載置するベースプレートに複数の真空路
を形成しておき密着度が高いために高真空となる真空路
から先にバキューム吸着によりワークをベースプレート
にクランプする薄板のクランプ方法。 (2) 各真空路に真空度または流量を測定するセンサ
を設けておき、高真空となる真空路から先に、バキュー
ム吸着によりワークをクランプする(1)記載の薄板の
クランプ方法。 (3) 吸着部を上下動可能とし、ワーク投入前は吸着
部上端をベースプレート上面より持ち上げておき、ワー
ク投入時に吸着部上端が真空圧により自動的に下がりバ
キューム吸着によりワークをクランプする(1)記載の
薄板のクランプ方法。 (4) バキューム吸着による薄板のクランプ方法であ
って、ワーク投入時にワークの反りに合わせてワークを
斜めにする(1)記載の薄板のクランプ方法。 (5) バキューム吸着による薄板のクランプ方法であ
って、ワーク投入時にロボットの吸引カップ、またはロ
ーラー、または振子式押えの何れかの押え具によりワー
クをベースプレートに押えつけ、バキューム吸着により
ワークをベースプレートにクランプする薄板のクランプ
方法。 (6) 薄板のワークを載置するベースプレートにバキ
ューム吸着またはマグネットにより位置決めし、ついで
バキューム吸着によりクランプする薄板のクランプ方法
であって、位置決めとクランプとで吸着力の大きさを変
えた薄板のクランプ方法。 (7) 位置決めとクランプとで吸着力を変える方法
は、 位置決めをマグネットで密着させながら行い、クラ
ンプをバキューム吸着で行う、 位置決め時に真空路を一部リリーフしクランプ時に
真空路を真空ポンプに連通させる、 位置決め時にワークの一部分を突き上げ、リークさ
せて真空度を下げておき、装置で突き上げクランプ時に
突き上げて装置を後退させて真空度を上げて、ワークを
ベースプレートに密着させる、 位置決め時に真空路を弱い真空度の真空ポンプに連
通させ、クランプ時に真空路を真空度の強い真空ポンプ
に連通させる、 位置決めとクランプとで吸着面積を変える、 の何れかの方法による(6)記載の薄板のクランプ方
法。 (8) バキューム吸着による薄板のクランプ方法であ
って、ワーク端部を基準に横方向から突き当ててワーク
をベースプレート上に載置する時に、 基準に設けた斜面、 基準部に設けた首振りタイプまたは回転タイプの押
え装置、 基準部とは別に設けた寄せシリンダまたはスライド
タイプまたは首振りタイプまたは回転タイプの押え装
置、 の何れかでワークを押さえる、薄板のクランプ方法。 (9) バキューム吸着による薄板のクランプ方法であ
って、ベースプレートの真空路を溝形状としておき、該
真空路に真空を作用させてバキューム吸着によりワーク
をクランプする(1)記載の薄板のクランプ方法。
The present invention to achieve the above object is as follows. (1) A method of clamping a thin plate by vacuum suction, in which a plurality of vacuum paths are formed in a base plate on which a work is placed, and the work is vacuum-adsorbed first from a vacuum path that becomes a high vacuum due to high adhesion. A method of clamping a thin plate to be clamped to a base plate. (2) The method for clamping a thin plate according to (1), wherein a sensor for measuring a degree of vacuum or a flow rate is provided in each vacuum path, and the workpiece is clamped by vacuum suction first from the vacuum path to be a high vacuum. (3) The suction unit can be moved up and down, before the work is loaded, the upper end of the suction unit is lifted from the upper surface of the base plate, and when the work is loaded, the top of the suction unit is automatically lowered by vacuum pressure to clamp the work by vacuum suction. The method for clamping a thin plate as described above. (4) The method of clamping a thin plate according to (1), wherein the thin plate is clamped by vacuum suction, and the work is tilted in accordance with the warpage of the work when the work is loaded. (5) A method of clamping a thin plate by vacuum suction, in which the work is pressed against the base plate by a robot suction cup, a roller, or a pendulum type presser when the work is loaded, and the work is held on the base plate by vacuum suction. Clamping method for a thin plate to be clamped. (6) A method of clamping a thin plate on a base plate on which a thin work is placed by vacuum suction or a magnet and then clamping by vacuum suction, wherein the magnitude of the suction force is changed between the positioning and the clamp. Method. (7) The method of changing the attraction force between the positioning and the clamp is as follows: the positioning is performed while the magnet is in close contact with the magnet, and the clamping is performed by vacuum suction. A part of the work is pushed up and leaked at the time of positioning to reduce the degree of vacuum, and the device is pushed up at the time of clamping and retracted to raise the degree of vacuum so that the work is in close contact with the base plate. The vacuum path is weak at the time of positioning (6) The method for clamping a thin plate according to any one of (6), wherein the thin plate is communicated with a vacuum pump having a degree of vacuum, and the vacuum path is communicated with a vacuum pump having a high degree of vacuum during clamping. (8) This is a method of clamping a thin plate by vacuum suction. When a work is placed on the base plate by abutting the work end from the side, the slope provided on the reference and the swing type provided on the reference A method of clamping a thin plate, in which a work is held by a holding device of a rotary type, a shifting cylinder, a sliding type, a swing type, or a rotating type provided separately from a reference portion. (9) The method for clamping a thin plate according to (1), wherein a vacuum path of the base plate is formed in a groove shape, and a vacuum is applied to the vacuum path to clamp the workpiece by vacuum suction.

【0005】上記(1)の薄板のクランプ方法では、ワ
ークに反りがあっても、ワーク密着性のよい高真空とな
る真空路から先にワークをバキューム吸着してワークを
ベースプレートにクランプでき、それと同時にそれまで
浮き上がっていたワーク部分がベースプレートに接近し
てその部位の真空路が高真空となるのでワークの反りを
自動的になおしながらワーク全域をベースプレートにク
ランプすることができる。上記(2)の薄板のクランプ
方法では、各真空路に真空度または流量を測定するセン
サを設けておくので、高真空となる真空路を検知でき、
上記(1)の方法を自動的に実行できる。上記(3)の
薄板のクランプ方法では、ワークに接触した吸着部から
先にバキューム吸着が始まり吸着部が下がり、つぎに接
触した吸着部でバキューム吸着が始まり吸着部が下が
り、順に吸着が進行してワークをクランプする。上記
(4)の薄板のクランプ方法では、ワーク投入時にワー
クの反りに合わせてワークを斜めにするので、投入した
ワークをベースプレートに吸着しやすくすることができ
る。上記(5)の薄板のクランプ方法では、ワーク投入
時に押え具によりワークをベースプレートに押えつける
ので、ワークの浮き上がりをなくしてワークをベースプ
レートに吸着しクランプすることができる。上記(6)
の薄板のクランプ方法では、位置決めとクランプとで吸
着力の大きさを変えたので、位置決め時にはワークをベ
ースプレート上面に沿ってずらすことができ、クランプ
時にはワークをベースプレートに強くクランプすること
ができる。上記(7)の薄板のクランプ方法では、位置
決めとクランプとで吸着力を変える方法として、上記
(7)の〜の方法が挙げられている。上記(8)の
薄板のクランプ方法では、ワーク端部を基準に横方向か
ら突き当ててワークをベースプレート上に載置する時
に、上記(8)の〜の何れかでワークを押さえるよ
うにしたので、ワーク端部の浮き上がりを防止でき、ワ
ークの吸着、クランプが確実になる。上記(9)の薄板
のクランプ方法では、ベースプレートの真空路を溝形状
とし、穴形状に比べて吸着面積比率を高くできるので、
強い力でワークをクランプすることができる。
In the method (1) for clamping a thin plate, even if the work is warped, the work can be vacuum-adsorbed first and then clamped to the base plate from a vacuum path with good work adhesion and high vacuum. At the same time, the part of the work that has been lifted up to that time approaches the base plate, and the vacuum path at that part becomes high vacuum, so that the entire area of the work can be clamped to the base plate while automatically correcting the warpage of the work. In the method for clamping a thin plate in the above (2), since a sensor for measuring the degree of vacuum or the flow rate is provided in each vacuum path, it is possible to detect a vacuum path to be a high vacuum,
The method (1) can be automatically executed. In the method of clamping a thin plate described in (3) above, vacuum suction starts first from the suction portion that comes into contact with the work, and the suction portion goes down. Then, vacuum suction starts at the suction portion that comes into contact, and the suction portion goes down. To clamp the workpiece. In the method of clamping a thin plate in the above (4), the work is inclined at the time of the work being put in accordance with the warp of the work, so that the put work can be easily attracted to the base plate. In the method of clamping a thin plate in the above (5), the work is pressed against the base plate by the presser at the time of loading the work, so that the work can be attracted to the base plate and clamped without lifting the work. The above (6)
According to the thin plate clamping method, the magnitude of the attraction force is changed between the positioning and the clamping, so that the workpiece can be shifted along the upper surface of the base plate at the time of positioning, and the workpiece can be strongly clamped to the base plate at the time of clamping. In the method (7) for clamping a thin plate, the methods (7) to (7) are cited as methods for changing the attraction force between positioning and clamping. According to the thin plate clamping method of (8), when the work is placed on the base plate by abutting the work end from the lateral direction, the work is pressed by any one of the above (8). In addition, lifting of the end of the work can be prevented, and suction and clamping of the work can be reliably performed. In the thin plate clamping method of the above (9), the vacuum path of the base plate is formed in a groove shape, and the suction area ratio can be increased as compared with the hole shape.
Work can be clamped with strong force.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】図1は本発明の第1実施例の薄板
のクランプ方法を実施する装置を示し、図2は本発明の
第2実施例の薄板のクランプ方法を実施する装置を示
し、図3は本発明の第3実施例の薄板のクランプ方法を
実施する装置を示し、図4は本発明の第4実施例の薄板
のクランプ方法を実施する装置を示し、図5は本発明の
第5実施例の薄板のクランプ方法を実施する装置を示
し、図6は本発明の第6実施例の薄板のクランプ方法を
実施する装置を示し、図7は本発明の第7実施例の薄板
のクランプ方法を実施する装置を示し、図8は本発明の
第8実施例の薄板のクランプ方法を実施する装置を示
し、図9は本発明の第9実施例の薄板のクランプ方法を
実施する装置を示し、図10は本発明の第10実施例の
薄板のクランプ方法を実施する装置を示し、図11は本
発明の第11実施例の薄板のクランプ方法を実施する装
置を示し、図12は本発明の第12実施例の薄板のクラ
ンプ方法を実施する装置を示し、図13は本発明の第1
3実施例の薄板のクランプ方法を実施する装置を示し、
図14は本発明の第14実施例の薄板のクランプ方法を
実施する装置を示し、図15は本発明の第15実施例の
薄板のクランプ方法を実施する装置を示し、図16は本
発明の第16実施例の薄板のクランプ方法を実施する装
置を示し、図17は本発明の第17実施例の薄板のクラ
ンプ方法を実施する装置を示し、図18は本発明の第1
8実施例の薄板のクランプ方法を実施する装置を示し、
図19は本発明の第19実施例の薄板のクランプ方法を
実施する装置を示し、図20は本発明の第20実施例の
薄板のクランプ方法を実施する装置を示し、図21、図
22、図23は本発明の第21実施例の薄板のクランプ
方法を実施する装置を示し、図24、図25、図26は
本発明の第22実施例の薄板のクランプ方法を実施する
装置を示す。本発明の全実施例にわたって共通または類
似する部分には本発明の全実施例にわたって同じ符合を
付してある。
FIG. 1 shows an apparatus for carrying out a method for clamping a thin plate according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows an apparatus for carrying out a method for clamping a thin plate according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3 shows an apparatus for performing the method for clamping a thin plate according to the third embodiment of the present invention, FIG. 4 shows an apparatus for performing the method for clamping a thin sheet according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 shows an apparatus for carrying out the method for clamping a thin plate according to the fifth embodiment of the present invention, FIG. 6 shows an apparatus for carrying out the method for clamping a thin plate according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 8 shows an apparatus for performing the method for clamping a thin plate according to the eighth embodiment of the present invention, and FIG. 9 shows an apparatus for performing the method for clamping a thin sheet according to the ninth embodiment of the present invention. FIG. 10 shows a thin plate clamping method according to a tenth embodiment of the present invention. FIG. 11 shows an apparatus for carrying out the method for clamping a thin plate according to the eleventh embodiment of the present invention, and FIG. 12 shows an apparatus for carrying out the method for clamping a thin plate according to the twelfth embodiment of the present invention. 13 is a first embodiment of the present invention.
3 shows an apparatus for performing the method of clamping a thin plate according to the third embodiment,
14 shows an apparatus for carrying out the method for clamping a thin plate according to the fourteenth embodiment of the present invention, FIG. 15 shows an apparatus for carrying out the method for clamping a thin plate according to the fifteenth embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 17 shows an apparatus for carrying out the thin plate clamping method of the sixteenth embodiment, FIG. 17 shows an apparatus for carrying out the thin plate clamping method of the seventeenth embodiment of the present invention, and FIG.
8 shows an apparatus for performing the method for clamping a thin plate according to the eighth embodiment,
FIG. 19 shows an apparatus for performing the thin plate clamping method according to the nineteenth embodiment of the present invention, and FIG. 20 shows an apparatus for performing the thin plate clamping method according to the twentieth embodiment of the present invention. FIG. 23 shows an apparatus for carrying out the method for clamping a thin plate according to the twenty-first embodiment of the present invention, and FIGS. 24, 25 and 26 show devices for carrying out the method for clamping a thin plate according to the twenty-second embodiment of the present invention. Parts that are common or similar throughout all embodiments of the present invention are given the same reference numerals throughout all embodiments of the present invention.

【0007】まず、本発明の全実施例にわたって共通ま
たは類似する部分を、たとえば図1、図6を参照して、
説明する。本発明では、ワーク10は厚さが0.6〜
2.0mmの薄板からなり、金属板、たとえば鋼板から
なる。ワーク10はベースプレート11に載置され、ベ
ースプレート11にバキューム吸着されることによりク
ランプされる。ベースプレート11には穴、溝などから
なる複数の真空路12が形成されており、図示略の真空
ポンプに接続されている。ワーク10は、たとえばロボ
ットの先端に取り付けられたバキュームカップ13によ
り吸引保持されて、ベースプレート11上に搬入され、
バキュームを解除されてベースプレート11上に載置さ
れる。ベースプレート11には位置をずらして複数枚の
ワークが載置され、ワーク同士は端部を突き合わせて位
置決めされ、その状態でベースプレート11にバキュー
ム吸着されクランプされ、突合せ部を加工(たとえば、
溶接)される。加工後、バキューム吸着を解除し、加工
済ワークをベースプレート11から取り外す。ワーク1
0のベースプレート11上への搬入、クランプにおいて
問題になることは、ワーク10がコイルから切り出した
材料であるため、反りがあることがある。また、薄板の
ため、ロボットのバキュームカップ13により吸引保持
した時に、ワーク10が反ることである。それによっ
て、ワーク10がベースプレート11上に搬入された時
にワーク10の一部にベースプレート11から浮き上が
った部分が生じ、その部分はバキュームが低下してベー
スプレート11にバキューム吸着できなくなる。本発明
では、以下の各実施例において、ワーク10が反りをも
ってベースプレート11上に搬入されても、ワーク10
をベースプレート11にクランプできる対策を種々提案
する。
First, common or similar parts in all embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 6, for example.
explain. In the present invention, the work 10 has a thickness of 0.6 to 0.6.
It is made of a 2.0 mm thin plate, and is made of a metal plate, for example, a steel plate. The work 10 is placed on the base plate 11 and is clamped by being vacuum-sucked to the base plate 11. A plurality of vacuum paths 12 including holes, grooves, and the like are formed in the base plate 11, and are connected to a vacuum pump (not shown). The work 10 is sucked and held by, for example, a vacuum cup 13 attached to the tip of the robot, and is carried into the base plate 11.
The vacuum is released, and the wafer is placed on the base plate 11. A plurality of workpieces are placed on the base plate 11 at different positions, the workpieces are positioned with their ends abutting each other, and in this state, the workpieces are vacuum-adsorbed and clamped to the base plate 11 to process the abutting portion (for example,
Welding). After the processing, the vacuum suction is released, and the processed work is removed from the base plate 11. Work 1
A problem in loading and clamping the “0” onto the base plate 11 is that the work 10 is a material cut out from a coil, and thus may be warped. In addition, the work 10 is warped when being sucked and held by the vacuum cup 13 of the robot due to the thin plate. As a result, when the work 10 is carried onto the base plate 11, a part of the work 10 is lifted from the base plate 11, and the vacuum of the part is reduced, so that the base plate 11 cannot be vacuum-adsorbed. According to the present invention, in each of the following embodiments, even if the workpiece 10 is carried onto the base plate 11 with a warp,
Are proposed to be able to clamp the base plate 11 on the base plate 11.

【0008】つぎに、本発明の各実施例に特有な部分を
説明する。本発明の第1実施例では、図1に示すよう
に、複数の真空路12のうち、ワーク10との密着度が
高いために高真空となる真空路12から先にバキューム
吸着によりワーク10をベースプレート11にクランプ
する。図1では、弁14(たとえば、電磁弁A、B、
C、D)のうちワーク10との密着度がよい真空路12
の弁A→D→B→Cの順に開となり、真空路12が真空
ポンプにつながるようになっている。ワーク10の反り
の傾向が同じである場合、最初のワーク10で弁の開順
序を決めておき、つぎからはその順序で弁を開くように
することにより、どのワーク10もクランプすることが
できるようになる。したがって、この方法はワーク10
の反りの傾向が同じである場合に適する。本発明の第1
実施例の作用については、ワーク10に反りがあって
も、ワーク密着性のよい高真空となる真空路12から先
にワーク10をバキューム吸着してワーク10をベース
プレート11にクランプでき、それと同時にそれまで浮
き上がっていたワーク部分がベースプレート11に接近
してその部位の真空路12が高真空となるのでワーク1
0の反りを自動的になおしながらワーク全域をベースプ
レート11にクランプすることができる。
Next, parts unique to each embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, of the plurality of vacuum paths 12, the vacuum path 12, which has a high degree of adhesion to the work 10 and has a high vacuum, is first vacuum-adsorbed to the work 10. Clamp to base plate 11. In FIG. 1, a valve 14 (eg, solenoid valves A, B,
C, D) Vacuum path 12 having good adhesion to work 10
Are opened in the order of A → D → B → C, and the vacuum passage 12 is connected to a vacuum pump. When the tendency of the warpage of the workpieces 10 is the same, the valve opening order is determined for the first workpiece 10 and then the valves are opened in that order so that any workpiece 10 can be clamped. Become like Therefore, this method is applied to the work 10
This is suitable for the case where the tendency of warpage is the same. First of the present invention
Regarding the operation of the embodiment, even if the work 10 is warped, the work 10 can be vacuum-adsorbed first and then clamped to the base plate 11 from the vacuum path 12 where a high vacuum with good work adhesion can be obtained. The work part which has been lifted up to the base plate 11 comes close to the base plate 11 and the vacuum path 12 at that part becomes high vacuum.
The entire work area can be clamped to the base plate 11 while automatically correcting the zero warpage.

【0009】本発明の第2実施例では、図2に示すよう
に、各真空路12に真空度または流量を測定するセンサ
15を設けておき、先に高真空となる真空路12を検知
して高真空となる真空路12から先に、バキューム吸着
によりワーク10をクランプする。センサ15の出力は
A/D変換器を介してコンピュータ16に入力され、コ
ンピュータ16でどの真空路12が先に高真空になった
かを演算し、その高真空となった真空路12の弁14を
コンピュータ16の出力信号に応じて開とし、真空ポン
プにつなげる。この方法は、コンピュータ16でどの真
空路12が先に高真空になったかを演算できるので、ワ
ーク10の反りの傾向が不明な場合にも適用できる。本
発明の第2実施例の作用については、各真空路に真空度
または流量を測定するセンサ15を設けておくので、高
真空となる真空路12を自動的に検知でき、本発明の第
1実施例の方法を自動的に実行できる。
In the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, a sensor 15 for measuring the degree of vacuum or the flow rate is provided in each vacuum passage 12, and the vacuum passage 12 to be a high vacuum is detected first. The workpiece 10 is clamped by vacuum suction first from the vacuum path 12 where high vacuum is established. The output of the sensor 15 is input to a computer 16 via an A / D converter, and the computer 16 calculates which vacuum path 12 has been brought to a high vacuum first, and the valve 14 of the vacuum path 12 in which the high vacuum has been reached. Is opened according to the output signal of the computer 16 and connected to a vacuum pump. This method can be applied to the case where the tendency of the workpiece 10 to warp is unknown because the computer 16 can calculate which vacuum path 12 has been brought to a high vacuum first. Regarding the operation of the second embodiment of the present invention, since a sensor 15 for measuring the degree of vacuum or the flow rate is provided in each vacuum path, the vacuum path 12 to be a high vacuum can be automatically detected, and the first embodiment of the present invention can be used. The method of the embodiment can be performed automatically.

【0010】本発明の第3実施例、第4実施例では、図
3、図4に示すように、吸着部17の少なくとも上端部
を上下動可能とし、ワーク10投入前は吸着部17上端
をベースプレート11上面より持ち上げておき、ワーク
10投入時に吸着部17上端が真空圧により自動的に下
がりバキューム吸着によりワーク10をクランプする。
そして、先に高真空となる真空路12の弁14から開
き、真空路12を真空ポンプにつなげて、先に高真空と
なる真空路12からワーク10をバキューム吸着し、ク
ランプする。本発明の第3実施例では、吸着部17をス
プリング18または弾性体により上方に付勢する。本発
明の第4実施例では、吸着部17を弾性材(たとえば、
ゴム)から構成し、押えつけない状態で吸着部17の上
端がベースプレート11上面より持ち上げられる構成と
なっている。本発明の第3実施例、第4実施例の作用に
ついては、ワーク10に接触した吸着部17から先にバ
キューム吸着が始まり吸着部17が下がり、つぎに接触
した吸着部17でバキューム吸着が始まり吸着部17が
下がり、順に吸着が進行してワーク10をベースプレー
ト11に吸着しクランプする。
In the third and fourth embodiments of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, at least the upper end of the suction unit 17 can be moved up and down. When the work 10 is loaded, the upper end of the suction unit 17 is automatically lowered by vacuum pressure, and the work 10 is clamped by vacuum suction.
Then, the vacuum path 12 is first opened from the valve 14 of the vacuum path, and the vacuum path 12 is connected to a vacuum pump. In the third embodiment of the present invention, the suction portion 17 is urged upward by a spring 18 or an elastic body. In the fourth embodiment of the present invention, the suction portion 17 is made of an elastic material (for example,
(Rubber), and the upper end of the suction portion 17 is lifted from the upper surface of the base plate 11 without being pressed. Regarding the operation of the third embodiment and the fourth embodiment of the present invention, the vacuum suction starts from the suction part 17 which comes into contact with the work 10 first, the suction part 17 descends, and the vacuum suction starts at the suction part 17 which comes into contact next. The suction unit 17 is lowered, suction proceeds in order, and the work 10 is suctioned to the base plate 11 and clamped.

【0011】本発明の第5実施例では、図5に示すよう
に、ワーク10投入時に、ワーク10の反りに合わせて
ワーク10を斜めにする。図5のθがワーク10の傾斜
角である。ロボットのバキュームカップ13でワーク1
0を支持するときに左右のバキュームカップ13の上下
位置を変えることによりワーク10を斜めにすることが
できる。本発明の第5実施例の作用については、ワーク
10投入時にワーク10の反りに合わせてワーク10を
斜めにするので、投入したワーク10の一端部をベース
プレート11に密着させることができ、ワーク10をベ
ースプレート11に吸着しやすくすることができる。
In the fifth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, when the work 10 is loaded, the work 10 is inclined in accordance with the warpage of the work 10. Θ in FIG. 5 is the inclination angle of the work 10. Work 1 with robot vacuum cup 13
The work 10 can be inclined by changing the vertical position of the left and right vacuum cups 13 when supporting 0. Regarding the operation of the fifth embodiment of the present invention, when the workpiece 10 is loaded, the workpiece 10 is inclined in accordance with the warpage of the workpiece 10, so that one end of the loaded workpiece 10 can be in close contact with the base plate 11, Can be easily adsorbed to the base plate 11.

【0012】本発明の第6実施例、第7実施例、第8実
施例、第9実施例、第10実施例では、図6、図7、図
8、図9、図10に示すように、ワーク10投入時に、
ロボットの吸引カップ13、またはローラー19、20
または振子式押え21の何れかの押え具によりワーク1
0をベースプレート11に押えつけ、バキューム吸着に
よりワーク10をベースプレート11にクランプする。
本発明の第6実施例、第7実施例、第8実施例、第9実
施例、第10実施例の作用については、ワーク投入時に
押え具によりワーク10をベースプレート11に押えつ
けるので、ベースプレート11からのワーク10の浮き
上がりをなくしてワーク10をベースプレート11に吸
着しクランプすることができる。
In the sixth, seventh, eighth, ninth, and tenth embodiments of the present invention, as shown in FIGS. 6, 7, 8, 9, and 10, FIG. , When the work 10 is loaded,
Robot suction cup 13, or rollers 19, 20
Alternatively, work 1 can be performed using any of the pressers of the pendulum type presser 21.
0 is pressed against the base plate 11, and the work 10 is clamped to the base plate 11 by vacuum suction.
The operation of the sixth embodiment, the seventh embodiment, the eighth embodiment, the ninth embodiment, and the tenth embodiment of the present invention is as follows. The work 10 can be sucked to the base plate 11 and clamped without lifting the work 10 from above.

【0013】さらに詳しくは、本発明の第6実施例で
は、図6に示すように、ワーク投入時に投入装置(たと
えば、吸引カップ13を取り付けたロボット)により上
からワーク10をベースプレート11に押えつける。こ
の場合は吸引カップ13が押え具となる。
More specifically, in a sixth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, the work 10 is pressed onto the base plate 11 from above by a feeding device (for example, a robot equipped with a suction cup 13) at the time of work input. . In this case, the suction cup 13 serves as a presser.

【0014】本発明の第7実施例では、図7に示すよう
に、ワーク投入時にワーク10を傾けてベースプレート
11の上面に押えつけながら投入しワーク10のたわみ
により密着させ、ついで投入装置(たとえば、吸引カッ
プ13を取り付けたロボット)により上からワーク10
をベースプレート11に押えつける。この場合は吸引カ
ップ13が押え具となる。
In a seventh embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, the work 10 is tilted when the work is thrown in, pressed while being pressed against the upper surface of the base plate 11, brought into close contact with the bend of the work 10, and then put in a throwing device (for example, , A robot with a suction cup 13 attached thereto)
To the base plate 11. In this case, the suction cup 13 serves as a presser.

【0015】本発明の第8実施例では、図8に示すよう
に、ワーク10をベースプレート11上に投入した時に
両端を支持したローラー19をワーク10上に走らせ、
ローラー19の重みと弾性でワーク10をベースプレー
ト11に押えつける。この場合はローラー19が押え具
となる。
In an eighth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, when the work 10 is loaded on the base plate 11, the rollers 19 supported at both ends are run on the work 10,
The work 10 is pressed against the base plate 11 by the weight and elasticity of the roller 19. In this case, the roller 19 serves as a presser.

【0016】本発明の第9実施例では、図9に示すよう
に、ワーク10をベースプレート11上に投入した時に
一端を支持したローラー20をワーク10上の必要部位
に走らせ、ワーク10の必要部位のみをローラー20の
重みと弾性でベースプレート11に押えつける。この場
合はローラー20が押え具となる。
In the ninth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, when the work 10 is loaded on the base plate 11, the roller 20 having one end supported is run to the required position on the work 10, and Only the roller 20 is pressed against the base plate 11 by the weight and elasticity of the roller 20. In this case, the roller 20 serves as a presser.

【0017】本発明の第10実施例では、図10に示す
ように、ワーク10をベースプレート11上に投入した
時に、振子式押え21を順次ワーク10上に倒してワー
ク10をベースプレート11に押えつける。この場合は
振子式押え21が押え具となる。
In the tenth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 10, when the work 10 is put on the base plate 11, the pendulum type presser 21 is sequentially dropped on the work 10 to press the work 10 against the base plate 11. . In this case, the pendulum type presser 21 serves as a presser.

【0018】本発明の第11実施例、第12実施例、第
13実施例、第14実施例、第15実施例では、図1
1、図12、図13、図14、図15に示すように、薄
板からなるワーク10をワークを載置するベースプレー
ト11にバキューム吸着またはマグネット22吸着によ
り位置決めし、ついでバキューム吸着によりクランプす
る。そして、位置決めとクランプとで吸着力の大きさを
変える。クランプの吸着力を位置決めの吸着力より大に
する。本発明の第11実施例、第12実施例、第13実
施例、第14実施例、第15実施例の作用については、
位置決めとクランプとで吸着力の大きさを変えたので、
位置決め時にはワーク10をベースプレート11上面に
沿ってずらすことができ、クランプ時にはワーク10を
ベースプレート11に強くクランプすることができる。
In the eleventh, twelfth, thirteenth, fourteenth, and fifteenth embodiments of the present invention, FIG.
As shown in FIGS. 1, 12, 13, 14, and 15, a work 10 made of a thin plate is positioned on a base plate 11 on which the work is placed by vacuum suction or magnet 22 suction, and then clamped by vacuum suction. Then, the magnitude of the suction force is changed between the positioning and the clamp. Make the clamping force greater than the positioning force. The operations of the eleventh, twelfth, thirteenth, fourteenth, and fifteenth embodiments of the present invention are described below.
Since the magnitude of the suction force was changed between the positioning and the clamp,
At the time of positioning, the work 10 can be shifted along the upper surface of the base plate 11, and at the time of clamping, the work 10 can be strongly clamped to the base plate 11.

【0019】さらに詳しくは、本発明の第11実施例で
は、図11に示すように、ベースプレート11に、真空
路12を形成するともともに、マグネット22を固定し
ておき、ワーク10をベースプレート11に位置決めす
る時、真空路12によるバキューム吸着を行わずにマグ
ネット22により吸着し、クランプする時に弁23を開
にして真空路12によるバキューム吸着を行う。マグネ
ット22の吸着力を真空路12によるバキューム吸着力
より小さくしておくことにより、ワーク10をベースプ
レート11に位置決めする時にワーク10をベースプレ
ート11上で移動させることができ、2枚のワークの端
部を容易に突合せ位置決めすることができる。
More specifically, in the eleventh embodiment of the present invention, as shown in FIG. 11, a vacuum path 12 is formed in the base plate 11, a magnet 22 is fixed, and the work 10 is fixed to the base plate 11. At the time of positioning, the suction is performed by the magnet 22 without performing the vacuum suction by the vacuum path 12, and the valve 23 is opened to perform the vacuum suction by the vacuum path 12 at the time of clamping. By making the attraction force of the magnet 22 smaller than the vacuum attraction force by the vacuum path 12, the work 10 can be moved on the base plate 11 when the work 10 is positioned on the base plate 11, so that the end portions of the two works can be moved. Can be easily butted and positioned.

【0020】本発明の第12実施例では、図12に示す
ように、真空路12と真空ポンプを結ぶ通路にリリーフ
バルブ24を設ける。そして、ワーク10の位置決め時
には、リリーフバルブ24を開にして真空路12の真空
圧を大気にリリーフして真空圧を下げ、ワーク10をベ
ースプレート11に位置決めする時にワーク10をベー
スプレート11上で移動させることができるようにす
る。また、クランプ時には、リリーフバルブ24を閉に
して真空路12の真空圧を高めワーク10を強くバキュ
ーム吸着しクランプする。
In the twelfth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 12, a relief valve 24 is provided in a passage connecting the vacuum path 12 and a vacuum pump. When positioning the work 10, the relief valve 24 is opened to relieve the vacuum pressure in the vacuum path 12 to the atmosphere and reduce the vacuum pressure, and the work 10 is moved on the base plate 11 when positioning the work 10 on the base plate 11. Be able to do it. Further, at the time of clamping, the relief valve 24 is closed to increase the vacuum pressure of the vacuum path 12 and the workpiece 10 is strongly suctioned and clamped.

【0021】本発明の第13実施例では、図13に示す
ように、ベースプレート11にワーク10の一部を突き
上げてベースプレート11から浮かせる突き上げ装置2
5を設けておく。そして、ワーク10の位置決め時に
は、突き上げ装置25でワーク10を突き上げてベース
プレート11から浮かせて真空路12の真空をリークさ
せ、ワーク10をベースプレート11に位置決めする時
にワーク10をベースプレート11上で移動させること
ができるようにする。また、クランプ時には、突き上げ
装置25を下げてワーク10をベースプレート11に密
着させ、真空路12の真空圧を高めワーク10を強くバ
キューム吸着しクランプする。
In a thirteenth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 13, a push-up device 2 for pushing up a part of a work 10 to a base plate 11 and floating the work 10 from the base plate 11.
5 is provided. When positioning the work 10, the work 10 is pushed up by the push-up device 25 and floated from the base plate 11 to leak the vacuum in the vacuum path 12, and the work 10 is moved on the base plate 11 when the work 10 is positioned on the base plate 11. To be able to Further, at the time of clamping, the work-up 10 is brought into close contact with the base plate 11 by lowering the push-up device 25, the vacuum pressure in the vacuum path 12 is increased, and the work 10 is strongly suctioned and clamped.

【0022】本発明の第14実施例では、図14に示す
ように、ワーク位置決め用とクランプ用とで真空路12
の系統を別々にして、それぞれ能力の異なる真空ポンプ
で真空引きするようにする。この場合クランプ用の真空
ポンプ26の方がワーク位置決め用の真空ポンプ27よ
り高真空にできるポンプとする。そして、ワーク10の
位置決め時には、ワーク位置決め用の真空ポンプで真空
引きして、ワーク10をベースプレート11に位置決め
する時にワーク10をベースプレート11上で移動させ
ることができるようにする。また、クランプ時には、ク
ランプ用の真空ポンプで真空引きして、真空路12の真
空圧を高めワーク10を強くバキューム吸着しクランプ
する。
In the fourteenth embodiment of the present invention, as shown in FIG.
Are separated, and vacuum is drawn by vacuum pumps having different capacities. In this case, the vacuum pump 26 for clamping can be set to a higher vacuum than the vacuum pump 27 for positioning the work. Then, when positioning the work 10, the work 10 is evacuated by a vacuum pump for positioning the work so that the work 10 can be moved on the base plate 11 when the work 10 is positioned on the base plate 11. Further, at the time of clamping, the work 10 is strongly evacuated and clamped by evacuation with a vacuum pump for clamping to increase the vacuum pressure in the vacuum path 12.

【0023】本発明の第15実施例では、図15に示す
ように、ワーク位置決め用とクランプ用とで真空路12
の系統を別々にして、それぞれ吸着面積を変える。この
場合クランプ用の真空路の凹部28の吸着面積をワーク
位置決め用の真空路の凹部29の吸着面積より大とす
る。そして、ワーク10の位置決め時には、位置決め側
バルブ31を開、クランプ側バルブ30を閉にしてワー
ク位置決め用の真空路で真空引きして真空路の吸着面積
を小とし、ワーク10をベースプレート11に位置決め
する時にワーク10をベースプレート11上で移動させ
ることができるようにする。また、クランプ時には、ク
ランプ側バルブ30を開、位置決め側バルブ31を閉に
してクランプ用の真空路で真空引きして、真空路12の
吸着面積を大にしワーク10を強くバキューム吸着しク
ランプする。
In the fifteenth embodiment of the present invention, as shown in FIG.
And the adsorption area is changed for each system. In this case, the suction area of the concave portion 28 of the vacuum path for clamping is made larger than the suction area of the concave portion 29 of the vacuum path for work positioning. When positioning the work 10, the positioning side valve 31 is opened, the clamp side valve 30 is closed, and a vacuum is drawn in the vacuum path for work positioning to reduce the suction area of the vacuum path, and the work 10 is positioned on the base plate 11. In this case, the work 10 can be moved on the base plate 11 when performing the operation. Further, at the time of clamping, the clamp side valve 30 is opened, the positioning side valve 31 is closed, and the vacuum is drawn in the vacuum path for clamping, the suction area of the vacuum path 12 is increased, and the workpiece 10 is strongly suctioned and clamped.

【0024】本発明の第16実施例、第17実施例、第
18実施例、第19実施例、第20実施例では、図1
6、図17、図18、図19、図20に示すように、ワ
ーク端部を基準32、34、37、38に横方向から突
き当ててワーク10をベースプレート11上に載置する
時に、 基準32、34に設けた斜面33、35、36、 基準部37、38に設けた首振りタイプまたは回転
タイプの押え装置39、40、 基準部とは別に設けた寄せシリンダ41またはスラ
イドタイプまたは首振りタイプまたは回転タイプの押え
装置、 の何れかでワーク10を押さえる。また、ベースプレー
ト11には図示を略すが真空路12が設けられており、
真空路12は真空ポンプに連通している。本発明の第1
6実施例、第17実施例、第18実施例、第19実施
例、第20実施例の作用については、ワーク端部を基準
32、34、37、38に横方向から突き当ててワーク
10をベースプレート11上に載置する時に、上記の
〜の何れかでワーク10を押さえるようにしたので、
ワーク10端部の浮き上がりを防止でき、ワーク10の
ベースプレート11への吸着、クランプが確実になる。
In the sixteenth, seventeenth, eighteenth, nineteenth, and twentieth embodiments of the present invention, FIG.
6, FIG. 17, FIG. 18, FIG. 19, and FIG. 20, when the workpiece 10 is placed on the base plate 11 by abutting the end of the workpiece against the reference 32, 34, 37, 38 from the lateral direction, 32, 34, slopes 33, 35, 36 provided on the reference portions 37, 38, swing-type or rotary-type holding devices 39, 40, a shift cylinder 41 provided separately from the reference portion, or a slide-type or swing-type Alternatively, the work 10 is held by any one of the rotary type holding devices. Although not shown, the base plate 11 is provided with a vacuum path 12.
Vacuum path 12 communicates with a vacuum pump. First of the present invention
The operation of the sixth embodiment, the seventeenth embodiment, the eighteenth embodiment, the nineteenth embodiment, and the twentieth embodiment is described below. When the work 10 is placed on the base plate 11, the work 10 is pressed by any of the above-mentioned.
The lifting of the end of the work 10 can be prevented, and the suction and clamping of the work 10 to the base plate 11 can be ensured.

【0025】さらに詳しくは、本発明の第16実施例で
は、図16に示すように、基準(位置決め用基準)32
のベースプレート11から上方に突出している部分の片
側面に上方にかつベースプレート側に延びる斜面33を
設けておく。そして、ワーク10を基準32に突当てて
位置決めする時にワーク10の端部に下方に向かう分力
をかけ、ワーク端部が浮き上がらないようにする。
More specifically, in the sixteenth embodiment of the present invention, as shown in FIG.
A slope 33 extending upward and toward the base plate is provided on one side surface of a portion protruding upward from the base plate 11. Then, when positioning the work 10 against the reference 32, a downward component force is applied to the end of the work 10 so that the work end does not float.

【0026】本発明の第17実施例では、図17に示す
ように、基準(位置決め用基準)34のベースプレート
11から上方に突出している部分の両側面に上方にかつ
ベースプレート側に延びる斜面35、36を設けてお
く。そして、ワーク10を基準34に突当てて位置決め
する時にワーク10の端部に下方に向かう分力をかけ、
ワーク端部が浮き上がらないようにする。
In the seventeenth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 17, a slope 35 extending upward and to the base plate side is provided on both sides of a portion of the reference (positioning reference) 34 projecting upward from the base plate 11. 36 are provided. Then, when the work 10 is positioned against the reference 34, a downward component force is applied to the end of the work 10,
Make sure that the work edge does not rise.

【0027】本発明の第18実施例では、図18に示す
ように、固定の基準(位置決め用基準)37に上下方向
に回動可能な首振りタイプの押え装置39を設ける。そ
して、ワーク10を基準37に突当てて位置決めする時
にワーク10の端部を押え装置39で押え、ワーク端部
が浮き上がらないようにする。
In the eighteenth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 18, a fixed reference (positioning reference) 37 is provided with a swing-type holding device 39 which can be turned up and down. When the work 10 is positioned against the reference 37, the end of the work 10 is pressed by the pressing device 39 so that the end of the work does not rise.

【0028】本発明の第19実施例では、図19に示す
ように、固定の基準(位置決め用基準)38に水平方向
に回動可能な回転タイプの押え装置40を設ける。そし
て、ワーク10を基準38に突当てて位置決めする時に
ワーク10の端部を押え装置40で押え、ワーク端部が
浮き上がらないようにする。
In the nineteenth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 19, a fixed reference (positioning reference) 38 is provided with a rotary type holding device 40 which can be rotated in the horizontal direction. Then, when positioning the work 10 against the reference 38, the end of the work 10 is pressed by the pressing device 40 so that the work end does not rise.

【0029】本発明の第20実施例では、図20に示す
ように、固定の基準とは別に水平方向に移動可能な寄せ
シリンダ41を設け、寄せシリンダ41にはワーク10
を押さえるローラ42を連結しておく。そして、ワーク
10をベースプレート11上に載置した時寄せシリンダ
41を寄せ、ローラ42でワーク10を押さえ、ワーク
10がベースプレート11から浮き上がらないようにす
る。
In the twentieth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 20, a shift cylinder 41 which can be moved in a horizontal direction separately from a fixed reference is provided.
The roller 42 for holding the pressure is connected. Then, when the work 10 is placed on the base plate 11, the shift cylinder 41 is moved and the work 10 is pressed by the rollers 42 so that the work 10 does not float off the base plate 11.

【0030】本発明の第21実施例では、図21〜図2
3に示すように、ベースプレート11の真空路12を溝
長手方向に長く延びる溝形状としておき、真空路12に
真空を作用させてバキューム吸着によりワーク10をベ
ースプレート11にクランプするようにしてある。溝形
状の真空路12は2枚のワークの突合せ線に平行に延び
ている。また、溝形状の真空路12は複数あり、複数の
真空路12は互いに平行に延びている。図21は、本発
明の何れの実施例に適用されてもよい。本発明の第21
実施例の作用について説明する。丸型または正方形の吸
着面積をもつ真空路で必要吸着力を得ようとすると、径
または辺の長さが小さいと、2枚のワークの突合せ線
(それがたとえば溶接線となる)から遠くなり押え力が
及びにくくなる。逆に径または辺の長さを大きくする
と、吸着面積の中央部ではささえがなくワークが撓んで
しまう。しかし、本発明の第21実施例のように、真空
路12の吸着部の形状を溝形状とすることで、ワーク1
0の撓みを防ぎ、さらに吸着面積率を高くすることがで
き、ワーク10のベースプレート11へのクランプが強
固になる。
In the twenty-first embodiment of the present invention, FIGS.
As shown in FIG. 3, the vacuum path 12 of the base plate 11 is formed in a groove shape extending long in the groove longitudinal direction, and a vacuum is applied to the vacuum path 12 to clamp the work 10 to the base plate 11 by vacuum suction. The groove-shaped vacuum path 12 extends in parallel to the butting line of the two works. There are a plurality of groove-shaped vacuum paths 12, and the plurality of vacuum paths 12 extend in parallel with each other. FIG. 21 may be applied to any embodiment of the present invention. Twenty-first of the present invention
The operation of the embodiment will be described. When trying to obtain the required suction force in a vacuum path with a round or square suction area, if the diameter or the length of the side is small, it will be far from the butt line of the two workpieces (for example, it will be the welding line). The pressing force is hardly increased. Conversely, if the diameter or the length of the side is increased, the work is bent without support at the center of the suction area. However, as in the twenty-first embodiment of the present invention, the work 1
0 can be prevented, the suction area ratio can be further increased, and the clamping of the work 10 to the base plate 11 becomes strong.

【0031】本発明の第22実施例では、図24〜図2
6に示すように、ベースプレート11の真空路12を溝
長手方向に長く延びる溝形状としておき、真空路12に
真空を作用させてバキューム吸着によりワーク10をベ
ースプレート11にクランプするようにしてある。溝形
状の真空路12は2枚のワークの突合せ線に平行に延び
ている。また、溝形状の真空路12は複数あり、複数の
真空路12は互いに平行に延びている。溝深さはごみ
(鋼板のばり等)43の大きさ以上であればよい。ま
た、1つの溝につき1つの穴44を設け、共通真空経路
45に各溝を連通させる。本発明の第22実施例の作用
については、1つの溝につき1つの穴44を設けるだけ
で、共通真空経路45に各溝を連通させることができる
ので、真空路12が円形または正方形の場合のように全
ての円形または正方形の吸着部に穴を設ける必要がな
く、穴数、配管が簡素になる。
In the twenty-second embodiment of the present invention, FIGS.
As shown in FIG. 6, the vacuum path 12 of the base plate 11 is formed in a groove shape extending long in the groove longitudinal direction, and a vacuum is applied to the vacuum path 12 to clamp the work 10 to the base plate 11 by vacuum suction. The groove-shaped vacuum path 12 extends in parallel to the butting line of the two works. There are a plurality of groove-shaped vacuum paths 12, and the plurality of vacuum paths 12 extend in parallel with each other. The groove depth may be equal to or larger than the size of the dust (such as burrs of a steel plate) 43. In addition, one hole 44 is provided for each groove, and each groove communicates with the common vacuum path 45. Regarding the operation of the twenty-second embodiment of the present invention, each groove can be communicated with the common vacuum path 45 only by providing one hole 44 per groove, so that the vacuum path 12 is circular or square. Thus, it is not necessary to provide holes in all the circular or square suction portions, and the number of holes and piping are simplified.

【0032】[0032]

【発明の効果】請求項1の薄板のクランプ方法によれ
ば、高真空となる真空路から先にワークをバキューム吸
着してワークをベースプレートにクランプするので、ワ
ークに反りがあっても、ワークの反りを自動的になおし
ながらワーク全域をベースプレートにクランプすること
ができる。請求項2の薄板のクランプ方法によれば、各
真空路に真空度または流量を測定するセンサを設けてお
くので、高真空となる真空路を検知でき、請求項1の方
法を自動的に実行できる。請求項3の薄板のクランプ方
法によれば、吸着部を上下動可能としたので、ワークに
接触した吸着部から先にバキューム吸着が始まり吸着部
が下がり、つぎに接触した吸着部でバキューム吸着が始
まり吸着部が下がり、順に吸着が進行してワークをクラ
ンプすることができる。請求項4の薄板のクランプ方法
によれば、ワーク投入時にワークの反りに合わせてワー
クを斜めにするので、投入したワークをベースプレート
に吸着しやすくすることができる。請求項5の薄板のク
ランプ方法によれば、ワーク投入時に押え具によりワー
クをベースプレートに押えつけるので、ワークの浮き上
がりをなくしてワークをベースプレートに吸着しクラン
プすることができる。請求項6の薄板のクランプ方法に
よれば、位置決めとクランプとで吸着力の大きさを変え
たので、位置決め時にはワークをベースプレート上面に
沿ってずらすことができ、クランプ時にはワークをベー
スプレートに強くクランプすることができる。請求項7
の薄板のクランプ方法によれば、請求項7の〜の方
法の何れかをとることができる。請求項8の薄板のクラ
ンプ方法によれば、ワーク端部を基準に横方向から突き
当ててワークをベースプレート上に載置する時に、ワー
ク端部の浮き上がりを防止でき、ワークの吸着、クラン
プが確実になる。請求項9の薄板のクランプ方法によれ
ば、ベースプレートの真空路を溝形状としたので、強い
力でワークをクランプすることができる。
According to the method for clamping a thin plate according to the first aspect of the present invention, the workpiece is clamped by vacuum suction of the workpiece first from a vacuum path where a high vacuum is applied. The entire work area can be clamped to the base plate while automatically correcting the warpage. According to the method for clamping a thin plate according to the second aspect, since a sensor for measuring the degree of vacuum or the flow rate is provided in each vacuum path, it is possible to detect a vacuum path to be a high vacuum, and the method of the first aspect is automatically executed. it can. According to the thin plate clamping method of the third aspect, since the suction portion can be moved up and down, vacuum suction starts first from the suction portion in contact with the work, and the suction portion descends. At the beginning, the suction section is lowered, and suction is progressed in order to clamp the work. According to the method for clamping a thin plate according to the fourth aspect, the work is inclined at the time of the work being put in accordance with the warpage of the work, so that the put work can be easily attracted to the base plate. According to the thin plate clamping method of the fifth aspect, the work is pressed against the base plate by the presser when the work is loaded, so that the work can be lifted and sucked to the base plate and clamped. According to the thin plate clamping method of the present invention, since the magnitude of the attraction force is changed between the positioning and the clamping, the work can be shifted along the upper surface of the base plate at the time of positioning, and the work is strongly clamped to the base plate at the time of clamping. be able to. Claim 7
According to the method of clamping a thin plate described in any one of the above, any one of the methods of (1) to (7) can be adopted. According to the thin plate clamping method of the present invention, when the work is placed on the base plate by abutting the work end from the lateral direction, the work end can be prevented from floating, and the suction and clamping of the work can be reliably performed. become. According to the thin plate clamping method of the ninth aspect, since the vacuum path of the base plate is formed in a groove shape, the workpiece can be clamped with a strong force.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a method for clamping a thin plate according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略断面、系統図である。
FIG. 2 is a schematic sectional view and a system diagram of an apparatus for performing a method of clamping a thin plate according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第3実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略断面図である。
FIG. 3 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a method of clamping a thin plate according to a third embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第4実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略断面図である。
FIG. 4 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a method of clamping a thin plate according to a fourth embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第5実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略断面図である。
FIG. 5 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a method of clamping a thin plate according to a fifth embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第6実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略断面図である。
FIG. 6 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a method of clamping a thin plate according to a sixth embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第7実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略断面図である。
FIG. 7 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a method of clamping a thin plate according to a seventh embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第8実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略斜視図である。
FIG. 8 is a schematic perspective view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to an eighth embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第9実施例の薄板のクランプ方法を実
施する装置の概略斜視図である。
FIG. 9 is a schematic perspective view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a ninth embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第10実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略斜視図である。
FIG. 10 is a schematic perspective view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a tenth embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第11実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略断面図である。
FIG. 11 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to an eleventh embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第12実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略断面図である。
FIG. 12 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a twelfth embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第13実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略断面図である。
FIG. 13 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a thirteenth embodiment of the present invention.

【図14】本発明の第14実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略断面図である。
FIG. 14 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a method of clamping a thin plate according to a fourteenth embodiment of the present invention.

【図15】本発明の第15実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略断面図である。
FIG. 15 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a fifteenth embodiment of the present invention.

【図16】本発明の第16実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略断面図である。
FIG. 16 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a method of clamping a thin plate according to a sixteenth embodiment of the present invention.

【図17】本発明の第17実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略断面図である。
FIG. 17 is a schematic sectional view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a seventeenth embodiment of the present invention.

【図18】本発明の第18実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略斜視図である。
FIG. 18 is a schematic perspective view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to an eighteenth embodiment of the present invention.

【図19】本発明の第19実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略斜視図である。
FIG. 19 is a schematic perspective view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a nineteenth embodiment of the present invention.

【図20】本発明の第20実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の概略断面図である。
FIG. 20 is a schematic sectional view of an apparatus for performing the method for clamping a thin plate according to the twentieth embodiment of the present invention.

【図21】本発明の第21実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の平面図である。
FIG. 21 is a plan view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a twenty-first embodiment of the present invention.

【図22】本発明の第21実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の一部平面図である。
FIG. 22 is a partial plan view of an apparatus for performing the method of clamping a thin plate according to the twenty-first embodiment of the present invention.

【図23】本発明の第21実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の一部断面図である。
FIG. 23 is a partial sectional view of an apparatus for performing the method of clamping a thin plate according to the twenty-first embodiment of the present invention.

【図24】本発明の第22実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置におけるごみと溝深さの関係を示す断面
図である。
FIG. 24 is a sectional view showing a relationship between dust and a groove depth in an apparatus for performing the thin plate clamping method according to the twenty-second embodiment of the present invention.

【図25】本発明の第22実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の一部平面図である。
FIG. 25 is a partial plan view of an apparatus for performing the method for clamping a thin plate according to the twenty-second embodiment of the present invention.

【図26】本発明の第22実施例の薄板のクランプ方法
を実施する装置の一部断面図である。
FIG. 26 is a partial sectional view of an apparatus for performing a thin plate clamping method according to a twenty-second embodiment of the present invention.

【図27】従来のクランプ装置のクランプ前の側面図で
ある。
FIG. 27 is a side view of a conventional clamping device before clamping.

【図28】従来のクランプ装置のクランプ後の側面図で
ある。
FIG. 28 is a side view after clamping of the conventional clamping device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 薄板(ワーク) 11 ベースプレート 12 真空路 10 Thin plate (work) 11 Base plate 12 Vacuum path

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 バキューム吸着による薄板のクランプ方
法であって、ワークを載置するベースプレートに複数の
真空路を形成しておき密着度が高いために高真空となる
真空路から先にバキューム吸着によりワークをベースプ
レートにクランプする薄板のクランプ方法。
1. A method for clamping a thin plate by vacuum suction, wherein a plurality of vacuum paths are formed in a base plate on which a work is placed, and a vacuum path which becomes a high vacuum due to a high degree of adhesion is first applied by vacuum suction. A method of clamping a thin plate that clamps a work to a base plate.
【請求項2】 各真空路に真空度または流量を測定する
センサを設けておき、高真空となる真空路から先に、バ
キューム吸着によりワークをクランプする請求項1記載
の薄板のクランプ方法。
2. The thin plate clamping method according to claim 1, wherein a sensor for measuring a degree of vacuum or a flow rate is provided in each of the vacuum paths, and the workpiece is clamped by vacuum suction first from the vacuum path to be a high vacuum.
【請求項3】 吸着部を上下動可能とし、ワーク投入前
は吸着部上端をベースプレート上面より持ち上げてお
き、ワーク投入時に吸着部上端が真空圧により自動的に
下がりバキューム吸着によりワークをクランプする請求
項1記載の薄板のクランプ方法。
3. The suction part can be moved up and down, the upper end of the suction part is raised from the upper surface of the base plate before the work is loaded, and the upper end of the suction part is automatically lowered by the vacuum pressure when the work is loaded to clamp the work by vacuum suction. Item 4. The method for clamping a thin plate according to Item 1.
【請求項4】 バキューム吸着による薄板のクランプ方
法であって、ワーク投入時にワークの反りに合わせてワ
ークを斜めにする請求項1記載の薄板のクランプ方法。
4. The method of clamping a thin plate according to claim 1, wherein the thin plate is clamped by vacuum suction, and the work is slanted in accordance with the warpage of the work when the work is loaded.
【請求項5】 バキューム吸着による薄板のクランプ方
法であって、ワーク投入時にロボットの吸引カップ、ま
たはローラー、または振子式押えの何れかの押え具によ
りワークをベースプレートに押えつけ、バキューム吸着
によりワークをベースプレートにクランプする薄板のク
ランプ方法。
5. A method for clamping a thin plate by vacuum suction, wherein the work is pressed against a base plate by a suction tool of a robot, a roller, or a presser of a pendulum type press when the work is loaded, and the work is suctioned by vacuum suction. A method of clamping a thin plate to be clamped to a base plate.
【請求項6】 薄板のワークを載置するベースプレート
にバキューム吸着またはマグネットにより密着させなが
ら位置決めし、ついでバキューム吸着によりクランプす
る薄板のクランプ方法であって、位置決めとクランプと
で吸着力の大きさを変えた薄板のクランプ方法。
6. A method of clamping a thin plate to a base plate on which a thin plate work is placed by vacuum suction or a magnet, and then clamping the thin plate by vacuum suction. Changed method of clamping thin plates.
【請求項7】 位置決めとクランプとで吸着力を変える
方法は、 位置決めをマグネットで密着させながら行いクラン
プをバキューム吸着で行う、 位置決め時に真空路を一部リリーフしクランプ時に
真空路を真空ポンプに連通させる、 位置決め時にワークの一部分を突き上げ装置で突き
上げ、リークさせて真空度を下げておき、クランプ時に
突き上げ装置を後退させて真空度を上げてワークをベー
スプレートに密着させる、 位置決め時に真空路を弱い真空度の真空ポンプに連
通させ、クランプ時に真空路を真空度の強い真空ポンプ
に連通させる、 位置決めとクランプとで吸着面積を変える、 の何れかの方法による請求項6記載の薄板のクランプ方
法。
7. A method of changing the attraction force between the positioning and the clamp is as follows: the positioning is performed while the magnet is in close contact with the magnet, and the clamping is performed by vacuum suction. Part of the work is pushed up by a push-up device during positioning, and the degree of vacuum is reduced by leaking.Then, the work-up device is retracted during clamping to raise the degree of vacuum so that the work is in close contact with the base plate. 7. The method for clamping a thin plate according to claim 6, wherein the vacuum path is communicated with a vacuum pump having a high degree of vacuum during clamping, and the suction area is changed between positioning and clamping.
【請求項8】 バキューム吸着による薄板のクランプ方
法であって、ワーク端部を基準に横方向から突き当てて
ワークをベースプレート上に載置する時に、 基準に設けた斜面、 基準部に設けた首振りタイプまたは回転タイプの押
え装置、 基準部とは別に設けた寄せシリンダまたはスライド
タイプまたは首振りタイプまたは回転タイプの押え装
置、 の何れかでワークを押さえる、薄板のクランプ方法。
8. A method of clamping a thin plate by vacuum suction, wherein when a work is placed on a base plate by abutting the work end from a lateral direction, a slope provided on a reference, and a neck provided on the reference portion. A method of clamping a thin plate, in which a work is held by a swing type or rotary type holding device, a shift cylinder or a slide type or a swing type or rotary type holding device provided separately from a reference portion.
【請求項9】 バキューム吸着による薄板のクランプ方
法であって、ベースプレートの真空路を溝形状としてお
き、該真空路に真空を作用させてバキューム吸着により
ワークをクランプする請求項1記載の薄板のクランプ方
法。
9. A method of clamping a thin plate by vacuum suction, wherein the vacuum path of the base plate is formed in a groove shape, and a vacuum is applied to the vacuum path to clamp the workpiece by vacuum suction. Method.
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