KR100671739B1 - 증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 이엠아이층진공증착방법 및 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰에서 발생하는 인체에 유해한 전자파를 차단하고자 휴대폰 내장회로등의 구성체를 최종적으로 감싸 완성하는 휴대폰의 외장 케이스에 EMI(Electromagnetic Interference : 전자파간섭·장해)층을 구성함에 있어 외장케이스에 EMI층이 증착되어야 하는 부분만을 외부로 들어나게 하여 완전히 감싸게 구성된 증착지그를 이용하여 진공증착기 내부에서 EMI층을 진공 증착하여 전자파차단에 탁월한 효과와 기존의 방법과 비교하여 월등히 불량률을 감소시킬 수 있는 증착도포지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 EMI층 진공증착방법에 관한 것이다.

진공증착, 휴대폰 케이스

Description

증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 이엠아이층 진공증착방법 및 지그 {EMI vacuum plating method and Jig for Hand phone outside case}

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시를 보여주는 공정도

도 2는 본 발명의 상하부지그와 휴대폰 외장케이스의 결합을 보여주는 사시도

도 3은 본 발명의 상하부지그와 휴대폰 외장케이스의 결합순서를 보여주는 단면도

도 4는 본 발명의 상부지그가 휴대폰 외장케이스와 각도를 이루며 비스듬이 접지된 모습을 보여주는 사시도

도 5는 본 발명을 통해 진공증착된 모습을 보여주는 사시도

■ 도면의 주요부분에 사용된 주요부호의 설명 ■

10 : 상부지그 30 : 하부지그

50 : 휴대폰 외장케이스

본 발명은 일반적으로 널리 사용되고 있는 휴대폰에 있어서, 전자파를 차단하고자 휴대폰 외장케이스의 내부 일부에 코팅되어지는 EMI층을 구성하는 방법과 그 방법에 사용되어지는 도구에 관한 것으로서,

기존에 있어서 기타 전기전자 제품에 있어서와 마찬가지로 휴대폰에서도 자체 발생하는 전자파를 차단하고자 휴대폰 외장케이스의 내부 EMI도료층을 구성하여 전자파의 차단을 막고자 하는 기술이 개발되어 통상적으로 사용되어 지고 있다. 이와 같이 전도성도료층을 구성하여 전자파를 차단하기 위해 여러 가지 도포 방법이 개발되어 사용되고 있는 바,

지금까지의 일반적인 기술은 휴대폰 외장 케이스를 고정용 받침대 또는 지그에 안착시킨 후 EMI도료를 분사하여 EMI도료층을 구성하는 것이 일반적인 방법이었다. 그러나 이러한 방법은 부분별 분사량이 부분 별로 일정치가 않고 분사 범위에 있어서도 정밀도가 좋지 않아 생산에 있어 불량률이 높았다. 즉, EMI도료층의 저항이 일정하게 유지되지 않아 전도효율이 떨어지는 단점이 있었다. 또한 분사를 반복하여야 하므로 고정용 받침대의 수시 교체가 불가결하여 경제성에 있어서도 효율적이지 아니하였다.

이상과 같이 기존의 방법을 통하여 발생하는 EMI도료층의 구성의 불량과 경 제적 불효율성을 해결할 수 있는 방법의 개발이 필요한 실정이다.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 제반 문제점을 일소키 위하여 창안된 것으로서, 휴대폰에 EMI층이 구성되는 부분만이 외측으로 드러나는 상하부로 구성된 증착지그를 제공하고 특히 상부지그는 휴대폰을 덮을시 휴대폰 케이스와 비스듬하게 각도를 가지면 접지하게 구성하여, 그 속에 휴대폰 외장 케이스를 안착시킨 후 진공증착기 내부에서 일반적으로 사용되고 있는 전도성 금속재료를 진공 증착시킴으로서, 안전성이 높고 불량률이 낮을 뿐만 아니라 경제성 또한 높은 증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 EMI층 진공증착방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로서 창안하였다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시를 보여주는 공정도이며, 도 2는 본 발명의 상하부지그와 휴대폰 외장케이스의 결합을 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 상하부지그와 휴대폰 외장케이스의 결합순서를 보여주는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 상부지그가 휴대폰 외장케이스와 각도를 이루며 비스듬이 접지된 모습을 보여주는 사시도이고, 도 5는 본 발명을 통해 진공증착된 모습을 보여주는 사시도로서 증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 EMI층 진공증착방법의 구성과 작용을 상세히 설명하면,

통상적으로 휴대폰 외장케이스의 EMI처리가 필요한 부분은 전체적인 부분이 아니라 외장케이스의 내측 일부분이다. 기존의 EMI도료를 이용한 도포방법으로는 필요한 구역내에 정밀한 밀도로서 도포하는 것이 한계가 있었다. 또한 고정용 받침대 또는 지그와 휴대폰 외장 케이스사이의 접지면 사이사이에 정밀하게 도포하는 것은 어려웠다. 그리하여 저항값이 일정치 아니한 불안정한 EMI도료층이 구성되어 불량률을 높이는 문제점과 도포부분과 도포되지 않은 부분의 경계가 명확하지 않고 분사량과 각도의 변동에 따라 구획이 불분명한 구성이 이루어지기도 하는 등의 문제점이 있었다.

이에 본 발명에서는 진공 증착을 이용하여 EMI층을 구성하기 위하여 휴대폰 외장케이스에 증착될 부분과 그렇지 않은 부분을 완벽하게 구분 지워줄 수 있는 증착지그를 제공하여 진공증착과정을 거치는데,

도 2,3,4을 참고로 하여 증착 지그의 구성을 보면 휴대폰 외장 케이스가 안전하게 고정될 수 있는 홈(h)을 가지는 하부지그(10)와 안착된 휴대폰 외장 케이스의 상측으로, 안착된 휴대폰 외장케이스(50)를 덮어 접지하면서, EMI층이 구성되어야 할부분만을 외측으로 드러날 수 있도록 공간이 구성된 상부지그(30)로 이루어진다. 이상과 같은 구성의 증착지그(10,30)는 내부에 안착된 휴대폰 외장케이스(50)를 완전히 감싸고 있으나 EMI층의 구성이 필요한 부분만은 외측으로 드러날 수 있도록 구성하여 전도성 물체를 진공증착시 외측으로 드러난 부분만이 증착될 수 있도록 하는 것이다. 또한 상부지그(30)의 구성에 있어, 내측 휴대폰 외장케이스(50) 에 EMI층을 구성하기 위한 공간은 일정의 각도(a)를 주며 비스듬히 구성하여, 접지면에서도 깔끔한 증착이 이루어 질 수 있도록 하였다.

상기 증착지그(10,30)의 재질은 합성수지에 글라스(석영성분)가 15-30% 함유된 것을 사용하는데, 이것은 진공증착상태의 온도와 압력상태에서 변형을 방지하고 내열성을 유지하게 위한 것이다.

상기와 같은 증착지그를 이용한 휴대폰 외장 케이스 진공증착 방법을 살펴보면,

도 1,5에 도시된 바와 같이 휴대폰 외장 케이스를 상기 증착지그(10,30)와 결합시키켜 진공층착을 위한 통상의 구성으로 이루어진 진공 챔버 내부에 상기 증착지그(10,30)를 넣고 진공 증착하게 된다.

진공 증착을 위한 챔버는 기존에 통상 사용되고 있는 기술을 이용할 수 있는데, 일반적 진공 증착 방법 중 텅스텐필라멘트를 이용한 증착을 예로서 설명하면 우선 챔버내부에 지그를 배열하고, 양 전극사이의 텅스텐필라멘트에 증착에 사용되는 금속인 은, 동을 고정시킨후 챔버의 문을 닫고 구동을 시킨다. 챔버 저진공 밸브가 열리며 저진공이 시작되고 -10⁵까지 공기를 배출하기 시작한다. 저진공 측정 게이지의 신호에 의해 중진공펌프가 동작되며 또다른 저진공 신호에 의해 저진공이 완료되며 밸브가 닫힌다. 고진공보조밸브 및 고진공 밸브가 열리며 고진공이 시작되며 고진공 게이지 신호에 의해 증발원인 텅스텐필라멘트에 전압이 가해지며 은, 동등이 서서히 녹기 시작하여 2차 전원이 가해짐에 따라 녹은 은, 동은 증발되기 시작하여 증착지그(10,30)의 일측 및 증착지그의 외부로 들어나 있는 휴대폰 외장케이스부(51)에 증착이 이루어진다. 이때 챔버 내부의 증착지그(10,30)를 회전시킬 수 있는 구동체를 연결 구성하면 보다 증착효율을 높일 수 있다.

이상으로 증착이 완료되면 열려진 고진공 밸브가 닫히며 챔버 내부에 공기가 주입되면서 챔버를 개방한다.

마지막으로 증착지그(10,30)에서 휴대폰 외장케이스(50)를 꺼내어 EMI층이 구성된 완전한 제품을 생산하는 것이다.

상기와 같은 증착지그(10,30)와 방법을 통하여 생산된 제품군과 기존의 도포방법을 통한 제품군을 각 100개씩 5차례 테스트한 결과를 비교한 것을 보면 아래와 같다.

	비용	불량율	저항유지율
증착된 케이스	도포된 케이스의 약1/2	3-7%	93-97%
도포된 케이스	1	20-30%	70-80%

상기와 같은 방법과 구성으로 이루어진 본 발명 증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 이엠아이층 진공증착방법을 통하여 기존의 EMI도료를 이용한 도포방법보다 보다 낮은 단가로 안정성이 높은(저항값이 전체적으로 일정하게 유지) 양질의 EMI층의 구성 가능하고 불량률을 대폭 줄일 수 있어 막대한 물량이 생산 소비되고 있는 휴대폰시장에 경제적 효율성과 제품기능의 상승을 동시에 이룰 수 있는 그 기대되는 효과가 큰 발명이라 하겠다.

Claims (4)

1. 휴대폰 외장케이스의 내부에 EMI층을 구성하는 방법에 있어서,

   상하부로 구성된 지그(10,30)를 구성하고,

   그 속에 휴대폰 외장케이스를 넣고 진공층착방법을 실행하여 지그에 가려지지 않은 부분만이 EMI층이 형성되도록 하는 것을 포함하는 증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 이엠아이층 진공증착방법
2. 휴대폰 외장케이스의 내부에 EMI층을 증착 구성함에 사용되는 지그에 있어서,

   상하부로 구성된 지그는 휴대폰 외장 케이스가 안전하게 고정될 수 있는 홈(h)을 가지는 하부지그(10)와 안착된 휴대폰 외장 케이스의 상측으로, 안착된 휴대폰 외장케이스(50)를 덮어 접지하면서, EMI층이 구성되어야 할부분만을 외측으로 드러날 수 있도록 공간이 구성된 상부지그(30)로 구성된 것을 포함하는 증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 이엠아이층 진공 증착지그
3. 제2항에 있어서

   상부지그(30)는 내측 휴대폰 외장케이스(50)에 EMI층을 구성하기 위한 공간외에 외장케이스(50) 직접 접하는 부분은 각도(a)가지며 비스듬히 덮어 구성되는 것을 포함하는 증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 이엠아이층 진공 증착지그
4. 제2항에 있어서,

   상하부지그(10,30)는 합성수지에 글라스(석영성분)가 15-30% 함유된 것을 포함하는 증착지그를 이용한 휴대폰 외장케이스의 이엠아이층 진공증착 지그

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