KR100658230B1 - 표면탄성파를사용하는전자부품 - Google Patents

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Abstract

보호층 (8)이 소자 시스템 (1, 2)과 베이스 플레이트 (3)사이 연결 영역 반대 편 소자 면에 제공되어 환경 영향에 대해 소자 시스템 (1, 2)을 위한 두꺼운 차단막을 베이스 플레이트 (3)쪽으로 형성하며, 베이스 플레이트 (3) 상에 전기 콘택되어 어셈블링된 소자 시스템을 가진 OFW-소자.

Description

표면 탄성파를 사용하는 전자 부품
본 발명은 전자 부품, 특히 청구항 1의 전제부에 따른 표면 탄성파(surface acoustic wave)를 사용하는 전자 부품에 관한 것이다.
예를 들어 습기와 같은 화학 물질에 의한 침식과 같은 환경 영향에 대해서 보호 코팅을 이용하여 전자 부품을 보호하는 것은 공지되어 있다. 미국 특허 출원서 제 3 438 873호에는 질화 실리콘, 산화 알루미늄 및 알루미늄 규산염과 같은 혼합 규산염으로 이루어진 보호층에 의해서 반도체 부품을 보호하는 것이 기술되어 있다. 상기 간행물에서 보호층은 반도체 부품 시스템 바로 위에 제공된다. 이 경우 부품 시스템으로서는 부품의 활성 전자 소자를 포함하는 기판이 알려져 있다. 다른 말로 표현해서 부품 시스템은, 부품 자체를 둘러싸는 하우징을 제외한 부품이다.
전술한 유형의 보호층을 부품 시스템 자체 위에 제공하는 것은, 특정한 전자 부품의 경우에는 바람직하지 않을 수 있으며, 심지어는 부품 기능에 해가 될 수도 있다. 이와 같은 예는 표면 탄성파를 사용하는 부품의 경우인데, 그 이유는 상기와 같은 유형의 부품을 가진 부품 시스템 상에 제공된 보호층이 표면 탄성파의 전파 기능에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다. 그에 대한 다른 예로서는 기계적 응력을 감지하는 센서를 들 수 있는데, 그 이유는 보호층에 의해 센서 시스템 내에서 야기되는 기계적 변형이, 측정될 기계적 응력 검출에 영향을 미칠 수 있기 때문이다.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따라 형성된 전자 부품의 상이한 실시예를 설명하는 개략도이다.
본 발명의 목적은, 부품 시스템 상에 제공된 보호층에 의해 발생될 수 있는 것과 같은 악영향 없이, 환경 영향에 대해 전자 부품을 보호할 수 있는 수단을 제공하는 것이다.
상기 목적은 도입부에서 언급한 유형의 전자 부품에서, 본 발명에 따른 청구항 1의 특징부의 특징에 의해 달성된다.
본 발명의 개선예는 종속항의 대상이다.
첨부한 도면을 참고로 본 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1에 따른 전자 부품의 실시예에서, 부품 시스템은 베이스 플레이트(3)상에 전기 접촉 방식으로 장착된다. 상기 부품 시스템은 기판(1) 및 도시되지 않은 도전성 구조물을 감싸는 절연 케이스(2)로 개략적으로 도시된다. 표면 탄성과 부품을 위한 도전성 구조물로서는, 예를 들어 인터 디지털 트랜스듀서, 공진기 또는 리플렉터가 있다.
본 발명의 사상 안에서 "베이스 플레이트"는 플라스틱, 유리 또는 세라믹을 기재로 하는, 스트립 도체를 지지하는 임의의 기판이다. 베이스 플레이트(3)상에는, 범프(5)를 통해 부품 시스템 기판(1)상의 (도시되지 않은) 도전성 구조물과 접촉되는 스트립 도체(4)가 제공된다. 상기와 같은 전기 접촉 방식으로서는, 공지된 소위 플립-칩-장착 방식이 있다.
기판(1)상의 도전성 구조물을 감싸는 하우징(2)과 베이스 플레이트(3)상의 스트립 도체(4) 사이에는, 예를 들어 에폭시 수지 또는 유리로 된 절연층(6)이 제공된다. 끝으로 부품 시스템(1, 2)과 베이스 플레이트(3) 사이의 연결 영역에는 예를 들어 접착제, 캐스팅 수지 또는 몰딩 재료로 이루어질 수 있는 가장자리(7)가 제공된다. 상기 가장자리는 특히 부품 시스템 및 베이스 플레이트의 상이한 열팽창에 의해 발생할 수 있는, 그리고 기판(1)상의 도전성 구조물과 베이스 플레이트(3)상의 스트립 도체(4) 사이에서 범프를 통해 이루어지는 전기 접촉을 기계적으로 손상시킬 수 있는 전단력을 흡수하기 위해 제공된다.
본 발명에 따라, 부품 시스템(1, 2)과 베이스 플레이트(3) 사이에 있는 연결 영역의 반대편 부품 측면 상에 보호층(8)이 제공되어, 베이스 플레이트 쪽으로의 환경 영향에 대해 부품 시스템을 밀봉 차단하기 위한 차단면을 형성한다. 아래에서 더 자세히 설명되는 바와 같이, 상기 보호층(8)은 다양한 방식으로 형성될 수 있다.
도 2에 따른 표면 탄성파 부품의 실시예에서 표면 탄성파 부품 시스템은, 압전 기판(10) 그리고 상기 기판 상에 제공된 도전성 구조물(11) 및 상기 도전성 구조물을 위한 접속면(12; 패드)으로 구성된다. 도전성 구조물(11)로서는 예를 들어 인터 디지털 트랜스듀서, 공진기 또는 리플렉터가 있다. 도전성 구조물(11) 및 패드(12)는 도 2에 따른 실시예에 상응하게 절연 하우징(21)에 의해서 감싸져 있다. 도 2에 따른 표면 탄성파 부품 시스템(10, 11, 12)도 단지 개략적으로만 도시되어 있다. 표면 탄성파 부품을 위한 상기 방식의 부품 시스템의 완전한 구성은 이미 공지되어 있기 때문에, 본 명세서에는 자세히 설명되어 있지 않다.
또한 베이스 플레이트(13)가 제공되는데, 부품 시스템(10, 11, 12)을 향하고 있는 상기 베이스 플레이트 면 위에는 스트립 도체(14) 및 그 위에 위치하는 범프(15)가 함께 제공되고, 상기 범프를 통해 부품이 패드(12)에 전기적으로 접촉된다. 베이스 플레이트(13)의 형성은 이중층에 한정되지 않는다. 2개 이상의 층을 갖는 베이스 플레이트 역시 사용될 수 있다.
전기적인 콘택팅은, 도 2의 좌측에 도시된 바와 같이 스트립 도체 (14)가 베이스 플레이트(13) 둘레로 통과하거나 또는 베이스 플레이트(13)를 관통하는 관통부(16-1, 16-2, 16-3)를 통해 베이스 플레이트(13) 외측에 있는 스트립 도체(17)와 연결되는 방식으로, 부품 외부로 콘택된다. 수직 방향으로 지그재그로 형성된 전기 관통부(16-1, 16-2, 16-3)는 부품 기능을 손상시키는 화학 물질의 유입을 저지하는 역할을 한다. 즉, 관통부가 지그재그 형태로 배치됨으로써, 베이스 플레이트(13)의 외측으로부터 기밀성이 보장된다. 스트립 도체(14)가 베이스 플레이트(13) 둘레로 통과하거나 범프(15)를 통해 패드(12)와 연결되면, 스트립 도체(14)와 하기에 기술되는 보호층(19) 사이에는 절연층(20)이 필요하게 된다.
부품 시스템(10, 11, 12)은 베이스 플레이트(13)상에서 플라스틱 커버(18)에 의해 덮여 있다. 상기 커버(18)는 캐스팅 수지, 몰딩 재료 또는 열 가소성 수지로 형성될 수 있다.
본 발명에 따라 부품 시스템(10, 11, 12)과 베이스 플레이트(13) 사이에 있는 연결 영역의 반대 측면인 상기 커버(18)상에는 본 발명에 따른 보호층(19)이 제공되어, 베이스 플레이트(13) 쪽으로의 환경 영향에 대한 밀봉 차단막을 형성한다.
위에서 이미 설명된 바와 같이, 도 1에 따른 보호층(8) 또는 도 2에 따른 보호층(19)은 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 상기 보호층은 일 실시예에 따라 금속을 함유하는 층 혹은 순수 금속층일 수 있다. 또한 상기 보호층은 (도 1 및 도 2에 도시되지 않은) 다수의 부분층으로 형성될 수도 있는데, 상기 부분층 중에서 적어도 하나의 층은 금속층이다. 또한 부분층 중 하나는 유리층일 수 있는데, 이 유리층은 특히 일련의 부분층의 하부 부분층이다. 금속으로서는 예를 들어 구리, 니켈 또는 금이 알맞다. 금속층은 예를 들면 기상 증착, 진공 금속 증착, 전기화학적 처리 또는 라미네이션에 의해 제공될 수 있다. 이 때 금속층상에는 경우에 따라서 도시되지 않은 부식 방지층이 제공될 수 있다. 또한, 상기 금속층 아래에는 마찬가지로 도시되지 않은 접착층이 제공될 수도 있다.
도 2에 따른 실시예를 참조하여 도시된 바와 같이, 보호층(19), 즉 특별히 상기 보호층의 금속 부분이 전기적으로 접촉될 수 있어서, 보호층(19)은 환경 영향에 대한 보호층 역할을 하는 동시에 부품 시스템(10, 11, 12)을 위한 고주파 차폐 기능을 한다. 상기 목적을 위해, 도 2에 연결부(22)에 의해 도시된 바와 같이, 보호층(19)은 베이스 플레이트(13)상에서 스트립 도체(14)와 연결된다.
동일 부분이 도 1 및 도 2에서와 동일한 도면 부호로 표기된 도 3은 부품 시스템이 와이어로 접촉되는 실시예를 보여준다. 본 도면에서 기판(1)은 적합한 연결부, 예를 들어 접착제(30)에 의해 베이스 플레이트(3)상에 고정된다. 고정 영역의 반대 측면 상에서 콘택팅 와이어(31)를 통해 스트립 도체(4)로의 와이어 콘택팅이 이루어진다.
상기 실시예에서도 도 2에 따른 각각의 실시예에 상응하게 플라스틱 커버(18)가 본 발명에 따른 보호층(19)과 함께 제공된다.

Claims (10)

  1. 전자 부품으로서,
    베이스 플레이트;
    기판 및 상기 기판상에 배치된 도전성 구조물을 구비하고, 연결 영역에서 상기 베이스 플레이트와 전기적으로 접촉하며, 플립-칩 기술을 사용하여 상기 베이스 플레이트 상에 실장되는 부품 시스템; 및
    상기 부품 시스템을 차폐하는 금속층 또는 금속층을 포함하는 화합물 층으로 이루어지고, 상기 베이스 플레이트 쪽으로의 환경 영향에 대해 상기 부품 시스템을 보호하는 환경 차단 밀봉을 형성하는 보호층;
    을 포함하며,
    상기 보호층은 기상 증착층, 진공 금속층, 전기화학적으로 처리된 층 및 라미네이팅 층으로 구성된 그룹으로부터 선택된 층이며,
    상기 기판은 상기 연결 영역의 반대편에 위치한 면을 가지며, 상기 보호층은 상기 베이스 플레이트, 및 빈 공간 없이 상기 연결 영역의 반대편 기판 면에 직접 제공되어 상기 베이스 플레이트 쪽으로의 환경 차단 밀봉을 형성하는 전자 부품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보호층 상에 제공된 부식 방지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 보호층을 형성하는 상기 금속층은 또한 전기적 접촉부인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 부품 시스템은 표면 탄성파 부품 시스템인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  5. 전자 부품으로서,
    베이스 플레이트;
    기판 및 상기 기판상에 배치된 도전성 구조물을 구비하고, 연결 영역에서 상기 베이스 플레이트와 전기적으로 접촉하며, 플립-칩 기술을 사용하여 상기 베이스 플레이트 상에 실장되는 부품 시스템; 및
    복수의 층으로 한정된 커버;
    를 포함하며,
    상기 복수의 층은 상기 부품 시스템을 차폐하는 금속층을 포함하며, 상기 금속층은 상기 베이스 플레이트 쪽으로의 환경 영향에 대해 상기 부품 시스템을 보호하는 환경 차단 밀봉을 형성하며,
    상기 기판은 상기 연결 영역의 반대편에 위치한 면을 가지며, 상기 금속층은 상기 베이스 플레이트, 및 빈 공간 없이 상기 연결 영역의 반대편 기판 면에 직접 제공되어 상기 베이스 플레이트 쪽으로의 환경 차단 밀봉을 형성하는 전자 부품.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 부품 시스템과 상기 복수의 층 사이에 배치된 플라스틱 커버를 포함하며, 상기 복수의 층은 상기 베이스 플레이트 쪽으로의 상기 환경 차단 밀봉을 형성하기 위해 상기 베이스 플레이트 쪽으로 상기 플라스틱 커버에 제공된 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 복수의 층 중 적어도 하나는 유리층인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 유리층은 상기 복수의 층 중 하부층인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 금속층 하부에 접착층이 제공된 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 금속층은 또한 전기적 접촉부인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
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