KR100656749B1 - 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러장치 및 그 제어방법 - Google Patents

플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러장치 및 그 제어방법 Download PDF

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    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

본 발명은 플렉시블 셀(Flexible Cell) 방식의 반도체 소자 테스트 핸들러 장치에 관한 것으로, 반도체 소자를 고온과 저온에서 테스트하기 위해 챔버 내부의 온도를 고온 또는 저온으로 설정할 수 있는 속챔버장치와, 반도체 소자의 전송 속도를 체크하기 위해 테스트 트레이를 실장하는 스피드챔버장치와, 직렬로 배치된 상기 속챔버장치 및 상기 스피드챔버장치와 서로 대응되어 마주보는 방향으로 배치되어 반도체 소자의 리드 연결 및 전송속도를 체크하기 위한 테스트장치와, 로딩스텍커에 반도체 소자를 적재해 두었다가 테스트트레이에 로딩 및 언로딩하여 반도체 소자를 양품과 불량품을 분리하는 쏘타와, 상기 속챔버장치 및 상기 스피드챔버장치로 반도체 소자를 이송하기 하기 위한 로봇장치, 및 상기 로봇장치들이 이동할 범위의 제한을 하기 위한 로봇레일로 구성됨을 특징으로 한다.
반도체 소자, 테스트 핸들러장치

Description

플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러장치 및 그 제어방법{Test handler apparatus of flexible cell type and method for controlling thereof}
도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치의 제어방법을 나타낸 흐름도이다.
〈도면의 부요부분에 대한 부호의 설명〉
11 : 테스트장치 21 : 속챔버장치
31, 32 : 쏘다 41, 42 : 로봇레일
51 : 테스트 트레이 61 : 스피드 챔버장치
본 발명은 반도체 소자의 테스트 핸들러장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 테스트하기 위한 장치들을 직렬로 배열하고 반도체 소자의 수요량에 따라 가변설정 셋팅하는 플렉시블 셀(Flexible Cell) 방식의 테스트 핸들러장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조과정에서는 최종적으로 제조된 반도체소자 부품을 테스트하는 장치를 필요로 한다. 이러한 테스트장치의 일종으로서 고온, 상온 또는 상온보다 낮은 저온의 온도조건에서 반도체 소자를 테스트하기 위한 장치가 알려져 있다. 이러한 테스트장치는 일정수량의 메모리 소자를 테스트트레이에 담아, 테스트 부위로 반송하여 테스트 헤드와 접촉시킴으로써 테스트가 이루어지도록 하고, 이 테스트 결과에 따라 반도체 소자(반도체 메모리)들을 등급별로 분류하여 적재하며, 32개, 64개, 128개, 256개 등 다수의 메모리소자를 동시에 테스트할 수 있도록 메모리소자들을 테스트 헤드로 반송하여 주고, 또 특수한 온도환경, 즉 저온 또는 고온의 환경에서 테스트를 진행할 경우 한 줄로 배치된 다른 챔버로 이송하여 다른 테스트를 마친 후 쏘타로 이송하여 양품 및 불량품을 구분할 수 있도록 한다.
상술한 바와 같은 반도체 메모리 테스트장치에 관한 예로 대한민국공개특허공보 2000-0068379호에 개시된 바 있다. 그 구체적 구성을 살펴보면, 모든 IC의 시험이 종료하기까지의 시간을 단축할 수 있는 IC 테스터를 제공한다. 항온조 및 출구 속챔버의 안길이(Y축 방향의 길이)를 직사각형의 테스트 트레이의 횡폭(단변의 길이)에 거의 상당하는 치수만 길게 하고, 또한 항온조 내의 소크 속챔버로부터 항온조내의 테스트부를 거쳐 출구 속챔버에 이르는 테스트 트레이의 반송경로를 거의 평행하게 2개 설치하고, 또는 이 테스트 트레이의 반송경로를 가로 지는 방향으로 2매의 테스트 트레이를 늘어놓은 상태로 동시에 반송할 수 있는 광폭 반송경로로 하고, 이들 2개의 반송경로에 따라 또는 이 광폭 반송경로에 따라 2매의 테스트 트레이를 동시에 반송할 수 있도록 구성된다.
또한, 테스트 트레이에 관한 예로 미국특허공보 6,097,201호에 개시된 바 있다. 그 구성은 테스트보드의 스택이 테스트 속챔버내에 제공되고, 테스트를 수행하기 위해 트레이를 상기 스택된 보드 사이에 삽입하고, 상기 보드를 향해 상기 트레이를 누름으로써 상기 트레이상의 메모리와 상기 테스트보드 상의 콘택 영역에 접촉하는 것을 특징으로 하는 것이다.
한편, 상술한 바와 같이 구성된 반도체 메모리 테스트장치들은 그 테스트 과정에 있어서, 메모리의 자기발열에 의해 테스트의 신뢰성이 저하되므로 상기 메모리의 온도를 조절하기 위한 것이 필요하였다.
따라서, 종래에는 메모리의 온도조절을 위한 구성으로 일본공개특허공보 2001-13201호에 개시된 바 있다. 그 구성은 다수의 IC 메모리가 재치된 운반트레이가 반입되어 IC메모리의 시험을 실시하는 속챔버부와, IC 디비아스를 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 프리히터부와, IC 메모리의 전기적 특성을 측정할 때에 이용되는 콘택트 푸셔 지지대 및 복수의 피검사장치를 구비하여서 된 것이다. 콘택트 푸셔는 그 하부에 각각의 IC 메모리를 각각 가열 또는 냉각하는 IC 접촉형 열원과 IC 메모리를 각각의 온도로 계측하는 IC 개별 온도센서를 구비한다. 그러나, 이와 같은 종래의 반도체 메모리 테스트장치들에서는 각 속챔버부(속속챔버, 테스트속챔버, 디속속챔버)가 테스트 장치본체와 일체로 형성되어 설비가 고장이 나거나 오동작을 할 경우 그 점검 작업이 매우 번거롭다는 문제점이 있다.
또한, 종래의 반도체 메모리 테스트장치에서는 유저 트레이가 공급되는 유저트레이 공급부 및 유저트레이가 출하되는 유저트레이 출하부가 항상 규정된 위치로 만 사용 가능하여 메모리 테스트 전에는 유저트레이 공급부가 많이 필요하고 테스트 후에는 유저 트레이 출하부가 많이 필요한 조건을 충분히 만족시키지 못하여 그 수량을 점점 증대시켜야만 되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 반도체 메모리 테스트장치는 테스트 트레이를 구성하는 인서트가 메모리를 한 개씩만 수납하는 구조로 되어 테스트 트레이 1매당 32개, 64개, 128개, 256개 등 다수의 메모리를 수용하도록 되어 있다. 따라서, 단위 시간당 테스트하는 메모리 개수가 제한되어 전체 수율을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
또한, 종래의 반도체 메모리 테스트장치에서는 각 장비별로 로딩 및 언로딩 부위가 설치되어 있어 작업 동선이 크고 장비 가격이 많이 들뿐만 아니라, 메모리를 이송시키기기 위한 각 로봇들이 메모리의 실제 테스트 타임과는 무관하게 항상 고속으로 이동하는 구조로 되어 있어 장시간 운전을 할 경우 피로가 증대된다는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은 작업 동선을 줄여 작업성을 개선하고, 장비가격도 획기적으로 절감하기 위해 반도체 소자의 고온 및 저온 테스트를 위한 속챔버장치와 전송 속도 체크를 위한 스피드챔버장치를 여러 대수 직렬로 배열하며, 그 배열의 가운데에 2대의 쏘타를 배치하는 플렉시블 셀(Flexible Cell) 방식의 반도체 소자 테스트 핸들러장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러장치는 반도체 소자를 적재해 두는 스텍커를 포함하고, 반도체 소자를 고온과 저온에서 테스트하기 위해 챔버 내부의 온도를 고온 또는 저온으로 설정할 수 있는 속챔버장치와, 반도체 소자의 전송 속도를 체크하기 위해 테스트 트레이를 실장하는 스피드챔버장치와, 직렬로 배치된 상기 속챔버장치 및 상기 스피드챔버장치와 서로 대응되어 마주보는 방향으로 배치되어 반도체 소자의 리드 연결 및 전송속도를 체크하기 위한 테스트장치와, 로딩스텍커에 반도체 소자를 적재해 두었다가 테스트트레이에 로딩 및 언로딩하여 반도체 소자를 양품과 불량품을 분리하는 쏘타와, 상기 속챔버장치 및 상기 스피드챔버장치로 반도체 소자를 이송하기 하기 위한 로봇장치, 및 상기 로봇장치의 이동 범위의 제한하는 로봇레일로 구성됨을 특징으로 한다.
상기 속챔버장치와 스피드챔버장치는 저온, 고온, 스피트 테스트 시간을 검출하여 테스트 시간 비율에 맞추어 각각 저온, 고온, 스피트 테스트챔버장치 수량을 결정하며 각각의 챔버장치을 가변적으로 설정 셋팅하여 사용하는 것을 특징으로 한다.
상기 속챔버장치에서 테스트한 반도체 소자가 고온에서 양품이고 저온에서 불량품이거나, 고온에서 불량품이고 저온에서 양품이면 스태커 위치로 이송되어 재차 속챔버장치로 투입 대기되고, 테스트한 반도체 소자가 고온과 저온에서 다 양품으로 판정이 되면 스태커 위치로 이송되어 스피드 챔버장치로 투입 대기되며, 테스트한 반도체 소자가 고온과 저온에서 모두 불량품이면 테스트 트레이에 담아 트레이 출하부로 반출되는 것을 특징으로 한다.
상기 쏘타는, 속챔버장치에서 테스트 할 소정량의 반도체 소자가 담긴 복수 개의 테스트 트레이가 적재되는 트레이 공급부와, 상기 로봇장치에 의하여 이송된 속챔버장치에서 테스트하여 양품 처리된 반도체 소자를 테스트 트레이에 적재하여 로봇장치에 의하여 이송될 때까지 대기하는 스태커; 및 전송속도 테스트 결과에 따라 등급별로 분류된 반도체 소자가 담긴 복수개의 테스트 트레이가 적재되는 트레이 출하부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 속챔버장치, 테스트 장치, 쏘타 및 스피드챔버장치는 직렬로 배열하여 배치하는 것이 바람직하다.
상기 쏘타는 속챔버장치와 스피드챔버장치 사이에 배치하는 것이 바람직하다.
상기 쏘타는 일직선으로 각각 여러대가 배열된 속챔버장치와 스피드챔버장치 사이에 배치하여 소자의 LOT 교체시 시간 로스(LOSS)가 발생하지 않게 하기 위해 2∼4대를 배치하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2대를 배치하는 것이 바람직하며, 테스트 전후에 반도체 소자를 테스트 결과별로 분류하여 테스트 트레이에 담아 로딩 및 언로딩하는 것을 특징으로 한다.
상기 로봇장치는 반도체 소자를 테스트하기 위해 테스트레이에 반도체 소자를 담아 테스트할 속챔버장치로 이송하고 테스트가 끝난 테스트트레이를 다시 다른 속챔버장치나 쏘타로 이송하는 트랜스퍼 이송 로봇장치와, 상기 트랜스퍼 이송 로봇장치로 이송된 테스트트레이를 속챔버장치와 스피드챔버장치 내부로 이송하여 투입하는 인입장치, 및 테스트를 마친 테스트 트레이를 반출하여 상기 트랜스퍼 이송 로봇장치로 인계하는 반출장치로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 로봇장치는 테스트 트레이를 속챔버장치와 스피드 챔버장치의 테스트 타임에 따라 속도를 달리 조절되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러장치의 제어방법은, 트랜스퍼 이송 로봇장치에 의해 테스트 트레이의 이송 우선순위를 정하는 제1단계와, 속챔버장치의 빈자리에 테스트할 소자를 인입장치로 투입시켜 테스트장치로 반도체 소자의 코어 테스트를 확인 식별하는 제2단계와, 상기 속챔버장치와 상기 테스트장치에서 진행되는 테스트 타임을 검출하여 비교 판단한 후, 적정 속도 값을 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 인입/반출장치로 전송하는 제3단계와, 상기 속챔버장치에서 반도체 소자의 양품과 불량품을 분리하여 테스트 트레이에 담는 제4단계와, 상기 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 반출장치에 지령된 적정 속도 값에 따라 테스트 트레이를 스태커 위치로 이송하는 제5단계와, 상기 스태커 위치에서 속챔버장치에서의 불량품은 다시 트레이 공급부로 옮겨져 순번을 기다리는 제6단계와, 상기 스태커 위치에서 속챔버장치에서의 양품은 스피드 챔버장치의 테스트 상황을 검출하여 빈자리가 발생하면 트랜스피 이송 로봇장치 및 인입장치에 지령하여 우선순위대로 순차적으로 스피드 챔버장치에 테스트 트레이를 이송 투입하는 제7단계와, 상기 스피드 챔버장치에 투입된 반도체 소자의 스피드(전송속도)를 테스트하는 제8단계와, 상기 스피드챔버장치와 테스트장치에서 진행되는 테스트 타임을 검출하여 비교 판단한 후 적정 속도 값을 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 인입/반송장치로 전송하는 제9단계와, 상기 스피드챔버장치에시 반도체 소자의 양품과 불량품을 분리하여 테스트 트레이에 담는 제10단계와, 상기 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 반송장치에 지령된 적정 속도 값에 따라 테스트 트레이를 스태커 위치로 이송하는 제11단계와, 상기 스태커 위치에서 스피드 불량품은 다시 순번을 정하여 스피드 챔버 장치로 이송하고, 스피드 양품은 트레이 출하부로 테스트 트레이를 이송하여 테스트를 종료하는 제12단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 제10단계에서 스피드챔버장치에서의 반도체 소자의 양품은 스피드(전송속도)에 따라 품질 등급을 달리하여 테스트 트레이에 담는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치의 평면도를 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 테스트 핸들러장치는 반도체 소자(반도체 메모리)의 리드 연결 및 전송 속도를 체크하기 위한 테스트장치(11)와, 반도체 소자를 고온과 저온에서 테스트하기 위해 챔버 내부의 온도를 고온 또는 저온으로 설정할 수 있는 속챔버장치(21)와, 반도체 소자의 전송 속도를 체크하기 위해 테스트 트레이(51)를 실장하는 스피드챔버장치(61)와, 로딩스텍커(미도시)에 반도체 소자를 적재해 두었다가 테스트 트레이(52)에 로딩, 언로딩하여 반도체 소자를 양품과 불량품을 분리하는 쏘타(31,32)와, 상기 속챔버장치(21) 및 상기 스피드챔버장치(61)로 반도체 소자를 이송하기 하기 위한 로봇장치(미도시), 및 상기 로봇장치들이 이동할 범위의 제한을 하기 위한 로봇레일(41,42)로 구성되어 있다.
상기 로봇장치(미도시)는 반도체 소자를 테스트 하기 위해 테스트 트레이 (51)에 반도체 소자를 담아 테스트할 속챔버장치(21)로 이송하고 테스트가 끝난 테스트트레이(51)를 다시 다른 속챔버장치(21)나 쏘타(31,32)로 이송하는 트랜스퍼 이송 로봇장치(미도시)와, 상기 트랜스퍼 이송 로봇장치로 이송된 테스트트레이(51)를 속챔버장치(21)와 스피드챔버장치(61) 내부로 이송하여 투입하는 인입장치, 및 테스트를 마친 테스트트레이(51)를 반출하여 상기 트랜스퍼 이송 로봇장치로 인계하는 반출장치로 구성되어 있다.
여기서, 상기 속챔버장치(21), 테스트 장치(11), 쏘타(31,32) 및 스피드챔버장치(61)를 직렬로 배치하며, 일직선으로 여러대가 배열된 속챔버장치(21)와 스피드챔버장치(61) 사이에는 소타(31,32)가 배치되며, 테스트장치(11)는 속챔버장치(21)와 스피드챔버장치(61)에 직렬로 서로 대응되어 마주보는 방향으로 배치된다.
상기 쏘타(31,32)는 테스트 전후에 반도체 소자를 테스트 결과별로 분류하여 테스트 트레이(51)에 담아 로딩 및 언로딩하며, 반도체 소자의 LOT 교체시 시간 로스(LOSS)가 발생하지 않게 하기 위해 2∼4대를 배치하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 2대를 배치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 쏘타(31,32)는 1대의 호스트서버와 여러대의 테스트장치(11)를 전기적으로 연결하여 테스트하는 반도체 소자가 담겨진 테스트 트레이(51)의 아이디(ID)를 파악하며, 단계별로 테스트된 데이터를 관리 저장하여 여러 단계의 테스트가 끝나면 양품과 불량품을 분리한다.
상기 스피드챔버장치(61)에서 스피드(전송속도)를 측정하여 스피드에 따라 반도체 메모리의 품질 등급을 달리하여 테스트 트레이(51)에 담아 쏘타(31,32)로 반출하게 된다. 여기서, 전송속도는 일명 비피에스(bps)라고도 하며 초당 전송 할 수 있는 비트(bit)의 개수를 말한다.
또한, 상기 쏘타(31,32)는 속챔버장치(21)에서 테스트 할 소정량의 반도체 소자가 담긴 복수개의 테스트 트레이(51)가 적재되는 트레이 공급부와, 상기 로봇장치(미도시)에 의하여 이송된 속챔버장치(21)에서 테스트하여 양품 처리된 반도체 소자를 테스트 트레이(51)에 적재하여 로봇장치에 의하여 이송될 때까지 대기하는 스태커 및 전송속도 테스트 결과에 따라 등급별로 분류된 반도체 소자가 담긴 복수개의 테스트 트레이(51)가 적재되는 트레이 출하부로 구성되어 있다.
상기 속챔버장치(21) 내부에 반도체 메모리가 탑재된 테스트 트레이(51)를 인입시켜 가열 혹은 냉각시키면서 리드의 정상연결 여부를 테스트장치(11)로 테스트를 실시하게 된다. 이때, 고온에서 양품이고 저온에서 불량이 나오거나 고온에서 불량이고 저온에서 양품으로 나오면 스태커 위치로 이송되어 재차 속챔버장치(21)로 투입 대기하게 되며, 고온과 저온에서 다 양품으로 판정이 되면 스태커 위치로 이송되어 스피드 챔버장치(61)로 투입대기를 하게 된다. 상기 테스트에서 고온과 저온에서 모두 불량품이면 테스트트레이에 담아 트레이 출하부로 반출하게 된다.
여기서, 상기 속챔버장치(21)와 상기 스피드챔버장치(61)는 테스트장치(11)와 직렬로 서로 대응되어 마주보는 방향으로 배치되어 있기 때문에 각종 이송 로봇이 반도체 소자의 테스트 타임에 따라 속도를 달리하여 조절 가능하다.
상기 속챔버장치(21)에서 고온 및 저온 테스트의 작업 수량에 따라 속챔버장치(21)를 가변적으로 설정 셋팅하여 사용할 수 있으며, 스피트챔버장치(61) 또한 작업 수량에 따라 가변적으로 설정 셋팅하여 사용할 수 있다.
다수의 상기 속챔버장치(21) 및 상기 스피드챔버장치(61)는 저온, 고온, 스피트 테스트 시간을 검출하여 테스트 시간 비율에 맞추어 각각 저온, 고온, 스피트 테스트 챔버장치 수량을 결정하며 각각의 챔버장치를 가변적으로 설정 셋팅하여 사용할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치의 제어방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 먼저 쏘타(31,32) 내부의 트레이 공급부에 실장하여 테스트트레이(51)의 데이터 베이스를 구축하게 된다(S701).
이어서, 트랜스퍼 이송 로봇장치에 상기 데이터 베이스를 전송하여 테스트트레이(51)의 이송 우선순위를 정하게 된다(S702). 상기 트랜스퍼 이송 로봇장치는 인입장치에 인계하여 우선 순위대로 순차적으로 속챔버장치(21)의 빈자리에 테스트할 반도체 소자를 투입하게 된다(S703).
이어서, 상기 속챔버장치(21)에 투입된 반도체 소자를 냉각시키거나 가열하게 된다. 이때, 테스트장치(11)로 반도체 소자의 리드 단락 유무를 확인 식별하게 된다(S704).
또한, 상기 속챔버장치(21)와 테스트장치(11)에서 진행되는 테스트 타임을 검출한다(S705). 이때, 검출된 테스트 타임을 비교 판단한 후 적정 속도 값을 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 인입/반출장치로 전송하게 된다(S706).
이어서, 속챔버장치(21)에서 테스트한 반도체 소자의 양품과 불량품을 분리 하여 테스트 트레이(51)에 담게 된다.
이어서, 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 반출장치에 지령된 적정 속도 값에 따라 테스트 트레이(51)를 스태커 위치로 이송하게 한다(S707).
또한, 상기 스태커 위치에서 속챔버장치(21)에서 측정한 불량품은 다시 트레이 공급부로 옮겨져 순번을 기다리게 된다(S708).
이어서, 상기 스태커 위치에서 속챔버장치(21)에서 측정한 양품은 스피드 챔버장치(61)로 이송되어 테스트 트레이(51)의 테스트 상황을 검출하게 된다(S711). 이때, 빈자리가 발생하면 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 인입장치에 지령하여 우선순위대로 순차적으로 스피드 챔버장치(61)에 반도체 소자를 이송 투입하게 한다(S712).
이어서, 상기 스피드 챔버장치(61)에 투입된 반도체 소자의 전송 속도를 테스트하게 된다. 이때, 상기 스피드 챔버장치(61)와 테스트장치(11)에서 진행되는 테스트 타임을 검출한다(S713).
또한, 검출된 스피드 테스트 타임을 비교 판단한 후 적정 속도 값을 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 인입/반출장치로 전송하게 된다(S714).
이어서, 스피드 챔버장치(61)에서 테스트한 반도체 소자의 양품과 불량품을 분리하여 테스트 트레이(51)에 담게 된다.
이어서, 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 반출장치에 지령된 적정 속도 값에 따라 테스트 트레이(51)를 스태커 위치로 이송하게 한다(S715).
또한, 상기 스태커 위치에서 스피드(전송속도) 불량품은 다시 순번을 정하여 스피드 챔버장치(61)로 이송하게 된다(S716). 이때, 상기 스피드 양품은 트레이 출하부로 테스트 트레이(51)를 이송(S717)하여 테스트를 종료하게 된다.
상기 속챔버장치(21) 및 스피드 챔버장치(61)에서의 불량품은 불량등급에 따라 유한 반복을 하게 된다.
상기 로봇장치는 로봇 레일(41,42)을 따라 이동하게 되며, 반도체 소자가 탑재된 테스트 트레이(51)를 이송 속챔버장치(21) 및 스피드챔버장치(61)의 테스트 타임에 따라 속도를 달리 조절하게 된다.
본 발명은 쏘타(31,32)의 효율성을 최대화 하고 투자비도 획기적으로 줄일 수 있으며, 저온, 고온, 상온, 스피드 테스트를 공정별로 나누어 테스트 하는 것을 한 번에 할 수 있으며, 저온, 고온, 상온, 스피드 테스트 시간에 맞추어 장비를 최적의 조건으로 구성하여 테스트가 가능하다.
또한, 본 발명으로 인하여 공정 단순화, 장비 투자비, 작업자를 획기적으로 줄일 수 있으며, 테스트 공정에 따라 임의대로 테스트 챔버의 수를 배치함으로써 장치와 여유시간을 최소로 하고, 한 라인장비에 쏘타 2대를 배치하여 LOT 교체시 시간을 제로화하여 리테스트시 생산이 저하되는 문제점을 획기적으로 개선 할 수 있다.
본 발명은 쏘다, 속챔버장치 및 스피드챔버장치를 각각 직렬로 분리배치함으로서 설비 점검 작업이 보다 쉽고, 반도체 소자를 이송하는 로봇장치의 구동속도를 실제 소자 테스트 타임을 고려하여 조절 가능하다.
도 1의 도시한 예에서는 속챔버장치, 스피드 챔버장치, 테스트장치 및 쇼타 로 도시하고 있으나, 이를 꼭 한정하는 것은 아니며, 상기와 같은 방법으로 반도체 소자의 테스트 타임 및 수요량에 따라 직렬로 가변 설정시키도록 구성할 수 있다.
본 발명은 상설한 바와 같이, 속챔버장치, 테스트장치, 스피드챔버장치 및 쇼타를 각각 직렬로 분리 배치함으로써 설비 점검 및 테스트 작업을 보다 쉽고 효율적으로 할 수 있을 뿐만 아니라, 저온, 고온, 상온, 스피드 테스트 시간에 맞추어 장비를 최적의 조건으로 구성하여 테스트가 가능하며, 테스트 작업 수량에 따라 챔버장치의 설비 배치 및 가변 셋팅이 용이한 장점이 있다.

Claims (14)

  1. 테스트 핸들러 장치에 있어서,
    반도체 소자를 고온과 저온에서 테스트하기 위해 챔버 내부의 온도를 고온 또는 저온으로 설정할 수 있는 속챔버장치와;
    상기 반도체 소자의 전송속도(bps)를 체크하기 위해 테스트 트레이를 실장하는 스피드챔버장치와;
    직렬로 배치된 상기 속챔버장치 및 상기 스피드챔버장치와 서로 대응되어 마주보는 방향으로 배치되어 반도체 소자의 리드 연결 및 전송속도를 체크하기 위한 테스트장치와;
    로딩스텍커에 반도체 소자를 적재해 두었다가 테스트트레이에 로딩 및 언로딩하여 반도체 소자를 양품과 불량품을 분리하는 쏘타와;
    상기 속챔버장치 및 상기 스피드챔버장치로 반도체 소자를 이송하기 하기 위한 로봇장치; 및
    상기 로봇장치의 이동 범위를 제한하는 로봇레일;을 포함하되,
    상기 쏘타는 상기 속챔버장치와 상기 스피드챔버장치 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 로봇장치는, 반도체 소자를 테스트하기 위해 테스트트레이에 반도체 소자를 담아 테스트할 속챔버장치로 이송하고 테스트가 끝난 테스트트레이를 다시 다른 속챔버장치나 쏘타로 이송하는 트랜스퍼 이송 로봇장치와;
    상기 트랜스퍼 이송 로봇장치로 이송된 테스트트레이를 속챔버장치와 스피드챔버장치 내부로 이송하여 투입하는 인입장치; 및
    테스트를 마친 테스트 트레이를 반출하여 상기 트랜스퍼 이송 로봇장치로 인계하는 반출장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 로봇장치는 테스트 트레이를 속챔버장치와 스피트 챔버장치의 테스트 타임에 따라 속도를 달리 조절되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 쏘타는, 속챔버장치에서 테스트 할 소정량의 반도체 소자가 담긴 복수개의 테스트 트레이가 적재되는 트레이 공급부와;
    상기 로봇장치에 의하여 이송된 속챔버장치에서 테스트하여 양품 처리된 반 도체 소자를 테스트 트레이에 적재하여 로봇장치에 의하여 이송될 때까지 대기하는 스태커; 및
    전송속도 테스트 결과에 따라 등급별로 분류된 반도체 소자가 담긴 복수개의 테스트 트레이가 적재되는 트레이 출하부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 속챔버장치에서 테스트한 반도체 소자가 고온에서 양품이고 저온에서 불량품이거나, 고온에서 불량품이고 저온에서 양품이면 스태커 위치로 이송되어 재차 속챔버장치로 투입 대기되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 속챔버장치에서 테스트한 반도체 소자가 고온과 저온에서 다 양품으로 판정이 되면 스태커 위치로 이송되어 스피드 챔버장치로 투입 대기되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 속챔버장치에서 테스트한 반도체 소자가 고온과 저온에서 모두 불량품이면 테스트 트레이에 담아 트레이 출하부로 반출되는 것을 특징으로 하는 플렉시 블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 쏘타는 2∼4대를 배치하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 쏘타는 테스트 트레이의 아이디(ID)를 파악하며, 단계별로 테스트된 데이터를 관리 저장하여 여러단계의 테스트가 끝나면 양품과 불량품을 분리하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 속챔버장치, 상기 테스트 장치, 상기 쏘타 및 상기 스피드챔버 장치는 직렬로 배열되어 배치된 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 장치.
  12. 테스트 핸들러장치의 제어방법에 있어서,
    트랜스퍼 이송 로봇장치에 의해 테스트 트레이의 이송 우선순위를 정하는 제1단계와;
    속챔버장치의 빈자리에 테스트할 소자를 인입장치로 투입시켜 테스트장치로 반도체 소자의 코어 테스트를 확인 식별하는 제2단계와;
    상기 속챔버장치와 상기 테스트장치에서 진행되는 테스트 타임을 검출하여 비교 판단한 후, 적정 속도 값을 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 인입/반출장치로 전송하는 제3단계와;
    상기 속챔버장치에서 반도체 소자의 양품과 불량품을 분리하여 테스트 트레이에 담는 제4단계와;
    상기 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 반출장치에 지령된 적정 속도 값에 따라 테스트 트레이를 스태커 위치로 이송하는 제5단계와;
    상기 스태커 위치에서 상기 속챔버장치에서의 불량품은 다시 트레이 공급부로 옮겨져 순번을 기다리는 제6단계와;
    상기 스태커 위치에서 속챔버장치에서의 양품은 스피드챔버장치의 테스트 상황을 검출하여 빈자리가 발생하면 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 인입장치에 지령하여 우선순위대로 순차적으로 스피드 챔버장치에 테스트 트레이를 이송 투입하는 제7단계와;
    상기 스피드 챔버장치에 투입된 반도체 소자의 스피드(전송속도)를 테스트하는 제8단계와;
    상기 스피드챔버장치와 테스트장치에서 진행되는 테스트 타임을 검출하여 비교 판단한 후 적정 속도 값을 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 인입/반송장치로 전송하는 제9단계와;
    상기 스피드챔버장치에서 반도체 소자의 양품과 불량품을 분리하여 테스트 트레이에 담는 제10단계와;
    상기 트랜스퍼 이송 로봇장치 및 반송장치에 지령된 적정 속도 값에 따라 테스트 트레이를 스태커 위치로 이송하는 제11단계와;
    상기 스태커 위치에서 스피드 불량품은 다시 순번을 정하여 스피드챔버 장치로 이송하고, 스피드 양품은 트레이 출하부로 테스트 트레이를 이송하여 테스트를 종료하는 제12단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 제어방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제10단계에서 스피드챔버장치에서의 반도체 소자의 양품은 스피드(전송속도)에 따라 품질 등급을 달리하여 테스트 트레이에 담는 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 제어방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 속챔버장치에서 반도체 소자의 양품과 불량품을 분리하여 테스트 트레이에 담는 제4단계는,
    테스트한 반도체 소자가 고온에서 양품이고 저온에서 불량품이거나, 고온에서 불량품이고 저온에서 양품이면 스태커 위치로 이송되어 재차 속챔버장치로 투입 대기하는 제4-1단계와;
    상기 테스트한 소자가 고온과 저온에서 다 양품으로 판정되면 스태커 위치로 이송되어 스피드 챔버장치로 투입 대기하는 제4-2단계; 및
    상기 테스트한 소자가 고온과 저온에서 모두 불량이면 테스트 트레이에 담아 트레이 출하부로 반출하는 제4-3단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉시블 셀 방식의 테스트 핸들러 제어방법.
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KR101562018B1 (ko) * 2009-03-12 2015-10-21 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브의 검사 장치 및 방법

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