KR100646389B1 - 유리판넬 승강장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유리판넬 승강장치에 관한 것으로, 베이스프레임(10)과 지지플레이트(20) 사이에 설치되어 지지플레이트(20)의 다수개의 소정 위치에 삽입 설치된 다수개의 부싱(21)에 각각 가이드되는 다수개의 가이드로드(41)가 설치된 승강플레이트(40)를 소정 높이로 승/하강시키는 실린더이송기구(30)와, 가열/냉각블럭(70)의 다수개의 소정 위치에 형성된 관통홀(73)에 각각 삽입 설치되며 핀가이드홀(71a)이 형성된 핀가이드부재(71)와, 승강플레이트(20)의 각각의 모서리에 설치되어 다수개의 핀조립부(50)와, 다수개의 핀조립부(50)에 각각 설치되고, 그 외측에 탄성부재(62)가 설치되며 승강플레이트(20)의 승/하강에 의해 핀가이드부재(71)에 형성된 핀가이드홀(71a)을 관통하여 상측단이 유리판넬(1)과 접한 상태에서 유리판넬(1)를 승/하강시키는 핀(61)으로 구성되어, 핀의 조립 및 분리를 용이하게 할 수 있으며 보다 정밀하게 유리판넬을 승/하강시킬 수 있고, 핀이 관통되는 가열/냉각블럭의 제1관통홀의 상측단의 내경을 작게함으로써 유리판넬로 열을 균일하게 전달할 수 있는 이점이 있다.
유리, 판넬 승강, 실린더, 부싱, 핀

Description

유리판넬 승강장치{LCD glass panel elevating apparatus}
도 1은 본 발명에 의한 유리판넬 승강장치의 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 유리판넬이 승강된 상태를 나타낸 승강장치의 단면도,
도 3은 도 2에 도시된 핀조립부의 확대 분리조립 사시도,
도 4a 내 도 도 4c는 본 발명의 유리판넬 승/하강 동작상태를 나타낸 유리판 넬 승강장치의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 유리판넬 10: 베이스프레임
20: 지지플레이트 30: 실린더이송기구
40: 승강플레이트 41: 가이드로드
50: 핀조립부 51: 스크류부재
52: 제1고정부재 53: 브라켓
54: 제2고정부재 61: 핀
62: 탄성부재 70: 가열/냉각블럭
71: 핀가이드부재
본 발명은 LCD나 유기 EL(Electro-Luminescence) 등과 같은 소형 평판디스플레이장치의 제조에 사용되는 유리판넬을 건조하거나 냉각시키는 장치에 적용되는 승강장치에 관한 것이다.
LCD나 유기 EL 등과 같은 소형 평판디스플레이장치는 이동통신단말기나 소형 미디어장치의 디스플레이장치로 적용되며, 이러한 소형 평판디스플레이장치를 제조하기 위해 베이스 기판으로 유리판넬이 사용된다. 유리판넬을 이용하여 소형 평판디스플레이장치를 제조시 하나의 유리판넬에 다수개의 소형 평판디스플레이장치를 제조하고 있다.
하나의 유리판넬에 다수개의 소형 평판디스플레이장치를 제조하기 위해 많은 제조공정이 적용되며, 특히 사진, 식각 및 세정 등의 공정을 완료한 후에는 유리판넬를 IR(infrared)이나 UV(ultra violet)를 이용하여 건조하게 되고, 건조가 완료되면 고온으로 건조된 유리판넬을 상온으로 냉각시키게 된다. 유리판넬를 고온으로 건조하거나 냉각시키기 위해 건조(bake)나 냉각장치가 사용되며, 각각의 장치로 스윙아암(swing arm)에 의해 유리판넬이 이송되면 유리판넬을 건조나 냉각장치의 가열/냉각블럭으로 하강시켜 안착시킨 후 유리판넬이 가열 및 냉각되면 다시 승강시켜 배출하기 위해 승강장치가 사용된다.
이송된 유리판넬를 가열/냉각블럭에 승/하강시키기 위한 종래의 승강장치는 가열/냉각블럭에 형성된 가이드홀(guide hole)을 통해 핀(pin)이 직접적으로 승/하 강하여 유리판넬를 수직방향으로 승/하강되도록 설치된다. 이로 인해 핀이 가이드홀을 통과시 가이드홀의 내주면과 핀의 외주면이 직접적으로 접촉되어 마찰을 발생시킬 수 있으며 이로 인해 오염입자가 발생될 수 있다. 또한, 종래의 승강장치의 핀의 외경이 두껍게 제작되어 핀을 관통하는 가이드홀의 내경이 커짐으로써 가이드홀에 접하는 유리판넬의 부분이 불균일하게 건조되거나 냉각되어 다음 공정진행시 해당 셀의 불량이 발생될 수 있다.
더욱이 가열/냉각블럭을 관통하는 종래의 핀을 분리형 즉, 가열/냉각블럭에 형성된 가이드홀을 통과하는 부분과 실린더에 의해 구동되는 핀의 몸체부분을 별도로 제작한 후 접착제나 용접 등을 이용하여 접합시켜 사용한다. 이로 인해 접합부분이 핀이 가이드홀의 내주면과 장시간 접촉되는 경우에 접합부분이 약해져 핀이 기울어지거나 몸체로부터 빠지게 되어 승강장치의 가동률이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 가열/냉각블럭에 가이드홀이 형성된 핀가이드부재를 설치하며, 가이드홀을 따라 이동하는 핀을 일체로 형성한 유리판넬 승강장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 가열/냉각블럭에 핀가이드부재를 설치함으로써 핀과가열/냉각블럭이 직접적으로 접촉되는 것을 방지하여 핀과 가열/냉각블럭의 접촉으로 인한 오염입자의 발생을 제거할 수 있는 유리판넬 승강장치를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 핀을 일체로 형성하여 가이드홀과 접촉으로 인한 핀의 틀어짐을 방지하여 가동률을 개선할 수 있는 승강장치를 제공함에 있다.
본 발명의 유리판넬 승강장치는 베이스프레임(base frame)과 지지플레이트 (plate)사이에 설치되어 지지플레이트의 다수개의 소정 위치에 삽입 설치된 다수개의 부싱(bushing)에 각각 가이드되는 다수개의 가이드로드(guide rod)가 설치된 승강플레이트를 소정 높이로 승/하강시키는 실린더이송기구와, 가열/냉각블럭의 다수개의 소정 위치에 형성된 관통홀(hole)에 각각 삽입 설치되며 핀가이드홀이 형성된 핀가이드부재와, 승강플레이트의 각각의 모서리에 설치되어 다수개의 핀조립부와, 다수개의 핀조립부에 각각 설치되고, 그 외측에 탄성부재가 설치되며 승강플레이트의 승/하강에 의해 핀가이드부재에 형성된 핀가이드홀을 관통하여 상측단이 유리판넬과 접한 상태에서 유리판넬를 승/하강시키는 핀(pin)으로 제공된다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하며 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 의한 유리판넬 승강장치의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 유리판넬이 승강된 상태를 나타낸 승강장치의 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 핀조립부의 확대 분리조립 사시도이다. 도시된 바와 같이, 베이스프레임(10)과 지지플레이트(20) 사이에 설치되어 지지플레이트(20)의 다수개의 소정 위치에 삽입 설치된 다수개의 부싱(21)에 각각 가이드되는 다수개의 가이드로드(41)가 설치된 승강플레이트(40)를 소정 높이로 승/하강시키는 실린더이송기구(30)와, 가열/냉각블럭(70)의 다수개의 소정 위치에 형성된 관통홀(73)에 각각 삽입 설치되며 핀가이드홀(71a)이 형성된 핀가이드부재(71)와, 승강플레이트(20)의 각각의 모서리에 설치되어 다수개의 핀조립부(50)와, 다수개의 핀조립부(50)에 각각 설치되고, 그 외측에 탄성부재(62)가 설치되며 승강플레이트(20)의 승/하강에 의해 핀가이드부재(71)에 형성된 핀가이드홀(71a)을 관통하여 상측단이 유리판넬(1)과 접한 상태에서 유리판넬(1)를 승/하강시키는 핀(61)으로 구성된다.
본 발명의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
소형 평판디스플레이장치용 유리판넬(1)를 건조하기 위해 가열하거 가열된 유리판넬(1)를 상온으로 냉각시키기 위한 장치에 적용되는 본 발명의 유리판넬 승강장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 크게 베이스프레임(10), 지지플레이트(20), 실린더이송기구(30), 승강플레이트(40), 핀조립부(50), 핀(61) 및 가열/냉각블럭(70)으로 구비된다.
가열/냉각블럭(70)은 저면의 외측을 감싸는 커버(74)가 설치되며, 가열블럭(70)의 내측에는 열선(도시 않음)이 설치되며, 냉각블럭(70)에는 냉각수나 공기가 흐르는 관(도시 않음)이 구비됨을 먼저 밝힌다. 이러한 가열이나 냉각장치에 적용되는 가열/냉각블럭(70)은 지지플레이트(20)로부터 소정 높이에 설치되고, 가열/냉각블럭(70)과 지지플레이트(20) 사이에는 각각 다수개의 지지봉(12)이 설치된다.
다수개의 지지봉(12)은 그 상측이 가열/냉각블럭(70)이 고정 설치되며, 그 하측에는 지지플레이트(20)에 고정 설치되어 지지플레이트(20)에 가열/냉각블럭(70)이 소정 높이로 이격된 상태에서 지지되어 설치된다. 가열/냉각블럭(70)이 지지된 지지플레이트(20)는 베이스프레임(10)에 지지되어 설치된다. 베이스프레임(10)과 지지플레이트(20) 사이에는 다수개의 지지봉(11)이 설치되고, 다수개의 지 지봉(11)의 각각의 상측단에는 지지플레이트(20)가 고정 설치되고, 그 하측단에는 베이스프레임(10)이 고정 설치되어 베이스프레임(10)에 지지플레이트(20)가 소정 높이로 이격된 상태로 지지되어 설치된다.
베이스프레임(10)과 지지플레이트(20) 사이에는 실린더이송기구(30)가 설치되며, 지지플레이트(20)에 승강플레이트(40)를 지지하기 위한 다수개의 위치에 부싱(21)이 각각 설치된다. 부싱(21)은 지지플레이트(20)의 다수개의 소정 위치에 형성된 관통홀(도시 않음)에 삽입 설치되어 다수개의 가이드로드(41)를 가이드한다. 다수개의 가이드로드(41)는 승강플레이트(40)의 다수개의 소정 위치에 고정 설치되어, 실린더이송기구(30)의 구동에 의해 승강플레이트(40)를 핀가이드부재(71)가 유리판넬(1)을 이송받아 가열/냉각블럭(70)에 안착시키기 위한 높이로 승강 또는 하강시 승강플레이트(40)를 수직방향으로 가이드한 상태에서 승/하강시킨다. 승강플레이트(40)를 지지하는 다수개의 가이드로드(41)는 승강플레이트(40)의 4개의 모서리부분에서 일정 거리 이격된 상태로 각각 설치되어 승강플레이트(40)에 모두 4개가 설치된다.
실린더이송기구(30)에 의해 소정 높이로 승/하강되는 승강플레이트(40)의 다수개의 위치에 각각 핀조립부(50)가 설치되며, 핀가이드부재(71)는 가열/냉각블럭(70)과 지지플레이트(20) 사이에 설치되는 다수개의 지지봉(12)의 내측에 위치되도록 형성된 다수개의 제1관통홀(73)에 각각 삽입 설치되며, 핀가이드부재(71)는 길이방향으로 내측을 관통하는 핀가이드홀(71a: 도 3에 도시됨)이 형성된다. 여기서, 핀조립부(50)는 승강플레이트(40)의 모서리부분에 각각 설치되어 적어도 4개의 핀조립부(50)가 승강플레이트(40)에 설치된다.
승강플레이트(40)에 설치된 다수개의 핀조립부(50)에 각각 핀(61)이 설치된다. 다수개의 핀조립부(50)에 각각 설치되는 다수개의 핀(61)은 각각의 그 외측에 탄성부재(62)가 설치되며, 승강플레이트(20)의 승/하강에 의해 핀가이드부재(71)에 형성된 핀가이드홀(71a)을 관통하여 상측단이 유리판넬(1)과 접한 상태에서 유리판넬(1)를 승/하강시키도록 설치된다. 여기서, 핀가이드부재(71)는 내열성이 우수한 테프론(telfron), PPS(polyphenylene sulfied), PEEK(polyether ether ketone) 및 VESEL(polyimide) 재질 중 어느 하나의 재질로 형성되며, 탄성부재(62)는 압축스프링이 적용되며 탄성부재(62)는 핀(61)에 삽입 설치된 상태에서 상측단은 핀가이드부재(71)의 하측단에 고정설치되며, 하측단은 핀조립부(50)에 고정설치된다.
각각의 외측에 탄성부재(62)가 삽입 설치되는 다수개의 핀(61)은 도 3에서와 같이, 승강플레이트(40)에 스크류부재(51), 제1고정부재(52), 브라켓(bracket)(53) 및 제2고정부재(54)로 구성된 핀조립부(50)에 의해 설치된다.
다수개의 스크류부재(51)는 원판부재(51a)와 스크류축(51b)으로 구성되어 승강플레이트(40)에 형성된 다수개의 제2관통홀(42)에 삽입되어 설치되며, 다수개의 브라켓(53)은 다수개의 제2관통홀(42)의 일측에 각각 설치된다. 여기서, 다수개의 제2관통홀(42)에 각각 설치되는 스크류부재(51)의 하측단에는 각각 제1고정부재(52)가 삽입되어 설치되며, 제2관통홀(42)의 일측에 설치된 브라켓(53)의 상측 일측단에 각각 지지홈(53a)이 형성된다.
다수개의 제2관통홀(42)에 각각 다수개의 스크류부재(51)가 설치되고, 그 하측단에 제1고정부재(52)가 결합된 후 승강플레이트(40)에 다수개의 브라켓(53)이 각각 설치되면, 스크류부재(51)의 상측과 브라켓(53)의 지지홈(53a) 사이에 제2고정부재(54)가 삽입되어 설치된다. 여기서, 다수개의 스크류부재(51)는 각각의 브라 켓(53) 의 내측에 설치되며, 제2고정부재(54)는 브라켓(53)의 일단에 형성된 지지홈(53a)의 하측에 설치된다.
제2고정부재(54)가 스크류부재(51)의 상측과 지지홈(53a)의 하측 사이에 삽입 설치되면 스크류부재(51)의 높이를 조정하여 제2고정부재(54)가 지지홈(53a))에 밀착시켜 지지되도록 설치한다. 스크류부재(51)의 높이를 조정하기 위해 제1고정부재(52)를 회전시켜 스크류부재(51)를 수직방향으로 상승시켜 제2고정부재(54)가 지지홈(53a)에 밀착되도록 하여 조립한다. 여기서, 제2고정부재(54)에는 핀(61)의 하측단이 삽입 설치되며, 핀(61)의 상측은 지지홈(53a) 사이를 통과되어 제2고정부재(54)에 설치된다.
핀(61)이 제2고정부재(54)에 의해 핀조립부(50)에 조립되면 핀(61)의 외측에 탄성부재(62)를 삽입한 후 핀(61)을 가열/냉각블럭(70)에 설치된 다수개의 핀가이드부재(71)에 형성된 핀가이드홀(71a)로 삽입하여 설치한다. 이와 같이, 핀(61)을 몸체부분(a)과 팁(tip)부분(b)을 일체로 형성함으로써 승강블럭(40)에 핀조립부(50)를 용이하게 설치할 수 있으며, 반대로 핀(61)을 용이하게 교체할 수 있게 된다.
이상과 같은 구성을 갖는 본 발명의 유리판넬 승강장치의 작용을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
먼저 도 4a에서와 같이 스윙아암(2)에 의해 제1높이(h1)로 유리판넬(1)이 이송되면, 실린더이송기구(30)에 의해 승강플레이트(41)를 수직방향으로 승강시킨다. 승강플레이트(40)가 수직방향으로 승강되면, 다수개의 핀조립부(50)에 의해 승강플 레이트(40)에 조립된 다수개의 핀(61)이 제1높이(h1) 만큼 승강하여 유리판넬(1)과 접촉하게 된다. 이 상태에서 실린더이송기구(30)에 의해 승강플레이트(40)를 상승시키면 도 4b에서와 같이 다수개의 핀(61)이 제2높이(h2) 만큼 수직방향으로 승강하게 된다.
다수개의 핀(62)이 제2높이(h2) 만큼 수직방향으로 승강되어 유리판넬(1)이 높이(h1 + h2) 만큼 상승하게 되고, 이 상태에서 스윙아암(2)은 가열/냉각블럭(70)에 설치된 다수개의 가이드부재(72)의 설치 위치의 외측으로 이동하게 된다. 스윙아암(2)이 외측으로 이동하면 실린더이송기구(30)는 승강플레이트(40)를 수직방향으로 하강시킨다. 승강플레이트(40)가 수직방향으로 하강되면 도 4c에서와 같이 핀(61)이 높이(h1 + h2) 만큼 하강되어 유리판넬(1)이 가열/냉각블럭(70)에 안착된다. 여기서, 핀(61)의 내측에 삽입 설치된 탄성부재(62)는 압축 스프링이 적용되어, 유리판넬(1)을 하강시키는 경우에 실린더이송기구(30)와 더불어 핀(61)을 수직방향으로 하강시키는 탄성력을 제공한다.
유리판넬(1)이 가열/냉각블럭(70)에 안착되면 이 상태에서 가열하거나 냉각시키고 이러한 건조나 냉각고정이 완료되면 실린더이송기구(30)에 의해 승강플레이트(40) 및 핀(61)을 높이(h1 + h2) 만큼 도 4c에서와 같이 화살표 'A'방향으로 유리판넬(1)를 수직방향을 승강시킨다. 이 후 스윙아암(2)이 가이드부재(72)의 내측으로 이동되면 실린더이송기구(30)에 의해 승강플레이트(40) 및 핀(61)을 제2높이(h2) 만큼 수직방향으로 다시 하강시켜 유리판넬(1)을 스윙아암(2)에 안착시켜 외부로 배출하게 된다.
이상과 같이, 핀을 일체로 형성하여 핀조립부를 이용하여 용이하게 조립 및 분리할 수 있고, 가열/냉각블럭에 테프론 재질의 핀가이드부재를 삽입 설치하여 핀이 핀가이드부재를 통과하여 수직방향으로 승/하강시킴으로써 핀과 가열/냉각블럭과의 직접적인 접촉을 제거할 수 있으며, 승강플레이트의 수직방향으로 승/하강시 부싱을 이용하여 승강플레이트의 수직방향으로 이동을 가이드하여 이동시킴으로써 보다 정밀하게 핀을 수직방향으로 승/하강시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 유리판넬 승강장치는 핀을 일체로 형성한 후 핀조립부를 이용하여 승강플레이트에 용이하게 조립 및 분리할 수 있어 유지 보수가 용이하며, 핀이 가열/냉각블럭과 접촉되지 않은 상태에서 수직방향으로 승/하강시킴으로써 핀가 가열/냉각블럭의 접촉으로 오염입자를 제거할 수 있으며, 부싱을 이용하여 승강플레이트 및 핀을 수직방향으로 승/하강시킴으로써 유리판넬를 보다 정밀하게 승/하강시킬 수 있는 이점을 제공한다.
또한, 핀이 관통되는 가열/냉각블럭의 제1관통홀의 상측단의 내경을 작게함으로써 유리판넬로 열을 균일하게 전달할 수 있는 이점이 있다.

Claims (3)

  1. 베이스프레임과 지지플레이트 사이에 설치되어 지지플레이트에 승강플레이트를 지지하기 위한 다수개의 위치에 각각 삽입 설치된 다수개의 부싱에 각각 가이드되는 다수개의 가이드로드가 설치된 상기 승강플레이트를 유리판넬을 핀가이드부재가 이송받아 가열/냉각블럭에 안착시키기 위한 높이로 승/하강시키는 실린더이송기구와;
    상기 가열/냉각블럭과 지지플레이트 사이에 설치되는 다수개의 지지봉의 내측에 위치되도록 가열/냉각블럭에 다수개가 형성된 제1관통홀에 각각 삽입 설치되며 핀가이드홀이 형성된 상기 핀가이드부재와;
    상기 승강플레이트의 각각의 모서리에 설치되어 다수개의 핀조립부와;
    상기 다수개의 핀조립부에 각각 설치되고, 그 외측에 탄성부재가 설치되며 상기 승강플레이트의 승/하강에 의해 상기 핀가이드부재에 형성된 핀가이드홀을 관통하여 상측단이 유리판넬과 접한 상태에서 유리판넬를 승/하강시키는 핀으로 구비됨을 특징으로 하는 승강장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 핀가이드부재는 테프론, PPS, PEEK 및 VESPEL재질 중 어느 하나의 재질로 형성됨을 특징으로 하는 승강장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 핀조립부는 상기 승강플레이트 형성된 다수개의 제2관통홀의 일측에 각각 설치되며 상측 일측단에 각각 지지홈이 형성된 다수개의 브라켓과;
    상기 다수개의 브라켓의 내측에 설치되고 상기 승강플레이트에 형성된 다수 개의 제2관통홀에 각각 삽입되며, 하측단에 제1고정부재가 삽입 설치되는 다수개의 스크류부재와; 및
    상기 핀의 하측단이 삽입되어 설치되며, 상기 브라켓의 일단에 형성된 지지홈의 하측에 설치된 상태에서 상기 다수개의 스크류부재의 높이 조정에 따라 상기 지지홈에 밀착 지지되는 제2고정부재로 구비됨을 특징으로 하는 승강장치.
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