KR100645486B1 - 토출 장치, 재료 도포 방법, 컬러 필터 기판의 제조 방법,일렉트로루미네선스 표시 장치의 제조 방법, 플라즈마표시 장치의 제조 방법 및 배선 제조 방법 - Google Patents

토출 장치, 재료 도포 방법, 컬러 필터 기판의 제조 방법,일렉트로루미네선스 표시 장치의 제조 방법, 플라즈마표시 장치의 제조 방법 및 배선 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도포 공정의 시간을 단축하는 것을 과제로 한다.
Y축 방향의 한 방향으로의 상대 이동에 의해, 복수의 제 1 토출 노즐의 적어도 하나가 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 유동성을 갖는 재료가 도포되도록 상기 적어도 하나의 제 1 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 1 액체방울이 토출된다. 그리고, 상기 한 방향으로의 상대 이동에 의해, 상기 복수의 제 2 토출 노즐의 적어도 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에 상기 피토출부에 상기 재료가 도포되도록 상기 적어도 하나의 제 2 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 2 액체방울이 토출된다.
토출 장치, 컬러 필터 기판, 일렉트로루미네선스 표시 장치, 플라즈마 표시 장치

Description

토출 장치, 재료 도포 방법, 컬러 필터 기판의 제조 방법, 일렉트로루미네선스 표시 장치의 제조 방법, 플라즈마 표시 장치의 제조 방법 및 배선 제조 방법{DISCHARGING DEVICE, METHOD OF APPLYING MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING COLOR FILTER SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING PLASMA DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING WIRE}
도 1은 실시예 1의 토출 장치를 나타내는 모식도.
도 2는 실시예 1 내지 7의 도출 장치에서의 헤드의 저면(底面)을 나타내는 모식도.
도 3의 (a) 및 (b)은 실시예 1 내지 7의 도출 장치에서의 헤드의 구조를 나타내는 모식도.
도 4는 실시예 1 내지 7의 토출 장치 제어부의 기능 블록도.
도 5의 (a) 및 (b)는 실시예 1 내지 7의 도출 장치에서의 헤드 구동부의 모식도.
도 6은 실시예 1의 2개의 토출 헤드부의 모식도.
도 7은 실시예 1의 도포 공정을 나타내는 모식도.
도 8은 실시예 1의 도포 공정을 나타내는 모식도.
도 9는 실시예 2의 2개의 토출 헤드부의 모식도.
도 10은 실시예 2의 헤드 그룹을 나타내는 모식도.
도 11은 실시예 3의 2개의 토출 헤드부 중의 하나를 나타내는 모식도.
도 12는 실시예 3의 헤드 그룹을 나타내는 모식도.
도 13의 (a)는 실시예 4의 기체(基體)의 단면을 나타내는 모식도이며, (b)는 실시예 4의 기체의 상면을 나타내는 모식도.
도 14는 실시예 4의 컬러 필터 제조 장치를 나타내는 모식도.
도 15는 실시예 4의 토출 장치를 나타내는 모식도.
도 16은 실시예 4의 도포 공정을 나타내는 모식도.
도 17은 실시예 4의 컬러 필터 기판의 제조 방법을 나타내는 모식도.
도 18의 (a)는 실시예 5의 기체의 단면을 나타내는 모식도이며, (b)는 실시예 5의 기체의 평면을 나타내는 모식도.
도 19는 실시예 5의 일렉트로루미네선스 표시 장치를 나타내는 모식도.
도 20은 실시예 5의 토출 장치를 나타내는 모식도.
도 21의 (a)∼(d)는 실시예 5의 일렉트로루미네선스 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 모식도.
도 22의 (a)는 실시예 6의 기체의 단면을 나타내는 모식도이며, (b)는 실시예 6의 기체의 평면을 나타내는 모식도.
도 23은 실시예 6의 플라즈마 표시 장치의 일부를 나타내는 모식도.
도 24는 실시예 6의 토출 장치를 나타내는 모식도.
도 25의 (a)∼(c)는 실시예 6의 플라즈마 표시 장치의 제조 방법의 일부를 나타내는 모식도.
도 26은 실시예 6의 제조 방법에 의해 제조되는 플라즈마 표시 장치의 단면을 나타내는 모식도.
도 27의 (a)는 실시예 7의 기체의 단면을 나타내는 모식도이며, (b)는 실시예 7의 기체의 평면을 나타내는 모식도.
도 28은 실시예 7의 화상 표시 장치의 제조 장치를 나타내는 모식도.
도 29는 실시예 7의 토출 장치를 나타내는 모식도.
도 30은 실시예 7의 화상 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 모식도.
도 31은 실시예 7의 화상 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 모식도.
도 32는 실시예 7의 화상 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 모식도.
도 33은 기체 위의 피토출부와 주사 범위의 관계를 나타내는 모식도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1, 2, 3, 4 : 제조 장치
1A∼8B : 노즐열(列)
10 : 컬러 필터 기판
10A, 10L : 기체(基體)
GS : 그라운드 스테이지
14A : 제 1 지지 구조체
14B : 제 2 지지 구조체
18L : 피토출부
18R, 18G, 18B : 피토출부
100, 100R, 100G, 100B : 토출 장치
101A, 101B : 탱크
102 : 토출 주사부
106 : 스테이지
103A, 103C, 103E : 제 1 토출 헤드부
103B, 103D, 103F : 제 2 토출 헤드부
108 : 위치 제어 장치
110A, 110B : 튜브
111 : 액상(液狀) 재료
111R, 111G, 111B : 컬러 필터 재료
111FR, 111FG, 111FB : 필터층
112 : 제어부
114 : 헤드
114G : 헤드 그룹
116A : 노즐열
116B : 노즐열
118 : 노즐
118R1 : 제 1 기준 노즐
118R2 : 제 2 기준 노즐
118T : 토출 노즐
124 : 진동자
124A, 124B : 전극
124C : 피에조(piezo) 소자
126 : 진동판
127 : 토출부
128 : 노즐 플레이트
129 : 액체 저장소
131 : 구멍
200R, 200G, 200B : 토출 장치
211R, 211G, 211B : 발광 재료
300R, 300G, 300B : 토출 장치
311R, 311G, 311B : 형광 재료
311FR, 311FG, 311FB : 형광층
411 : 토출 장치
본 발명은 유동성을 갖는 재료를 워크(기체)에 도포하는 토출 장치 및 재료 도포 방법에 관한 것으로, 특히 컬러 필터 기판 등의 제조에 적합한 토출 장치 및 재료 도포 방법에 관한 것이다.
컬러 필터, 일렉트로루미네선스 표시 장치 등의 제조에 이용되는 잉크젯 장치가 알려져 있다(예를 들면 일본국 특개2002-221616호 공보).
유동성을 갖는 재료 또는 액상 재료는 도포되어야 할 재료에 유동성을 주기 위한 용매를 포함한다. 이 때문에, 원하는 두께의 재료(용액 중의 용질이나, 용매에 분산된 물질)를 피토출부에 설치하기 위하여 필요로 하는 액상 재료의 체적이, 피토출부가 수용할 수 있는 체적을 초과하는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 피토출부로부터 액상 재료가 넘치지 않도록, 잉크젯 장치는 1회의 주주사(主走査) 기간 내에 피토출부에 토출되는 액상 재료의 액체방울의 체적을 작게 하는 동시에, 주주사의 횟수를 복수회로 한다. 그렇게 하면, 피토출부에서 액상 재료로부터 기화하는 용매의 단위 시간당 체적보다도 액상 재료의 토출에 의해 증가하는 용매의 단위 시간당 체적이 밑돌기 때문이다.
그러나, 상기 방법에서는 하나의 피토출부에 대하여 주주사를 복수회 행하기 때문에 도포 공정에 시간이 걸린다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 도포 공정의 시간을 단축하는 것이다.
본 발명의 토출 장치는, X축 방향을 따른 제 1 범위 내에 피토출부가 위치하 고 있는 기체를 탑재하는 스테이지와, 상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 제 1 토출 노즐이 분포하도록 구성된 제 1 토출 헤드부와, 상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 제 2 토출 노즐이 분포하도록 구성된 제 2 토출 헤드부로서, 상기 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상기 제 1 토출 헤드부로부터 제 1 거리만큼 떨어져 있는 동시에, 상기 제 1 토출 헤드부에 대하여 위치가 고정된 제 2 토출 헤드부와, 상기 제 1 토출 헤드부 및 상기 제 2 토출 헤드부의 세트와, 상기 기체를 탑재한 상기 스테이지의 적어도 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상기 Y축 방향으로 상대 이동시키는 주사부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 Y축 방향으로의 상대 이동에 의해, 상기 복수의 제 1 토출 노즐의 적어도 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 유동성을 갖는 재료가 도포되도록 상기 적어도 하나의 제 1 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 1 액체방울이 토출되고, 상기 Y축 방향으로의 상대 이동에 의해 상기 복수의 제 2 토출 노즐의 적어도 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 상기 재료가 도포되도록 상기 적어도 하나의 제 2 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 2 액체방울이 토출된다.
상기 구성에 의해 얻어지는 효과의 하나는, 하나의 주사 기간(예를 들면 스테이지의 Y축 방향으로의 1회의 상대 이동) 중에, 피토출부로부터 액상 재료를 넘치지 않게 필요한 체적의 재료(용질이나 분산된 물질)를 도포할 수 있는 것이다. 이 때문에, 도포 공정에 필요한 시간이 짧아진다.
본 발명의 임의의 태양에서는, 상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 상기 피토출부가 위치하고 있고, 상기 상대 이동에 의해 상기 복수의 제 1 토출 노즐이 상기 복 수의 피토출부에 대응하는 영역 각각에 도달한 경우에는, 각각의 피토출부에 상기 재료가 도포되도록 대응하는 제 1 토출 노즐로부터 상기 제 1 액체방울이 토출되고, 상기 상대 이동에 의해 상기 복수의 제 2 토출 노즐이 상기 복수의 피토출부에 대응하는 영역 각각에 도달한 경우에는, 상기 복수의 피토출부의 각각에 상기 재료가 도포되도록 대응하는 상기 제 2 토출 노즐로부터 상기 제 2 액체방울이 토출된다.
상기 구성에 의해 얻어지는 효과의 하나는, 하나의 주사 기간(예를 들면 스테이지(106)의 Y축 방향으로의 1회의 상대 이동) 중에, 하나의 기체(예를 들면, 후에 컬러필터 기판이 되는 기판)에서의 복수의 피토출부의 각각에 원하는 양의 체적의 액상 재료를 도포할 수 있는 것이다.
본 발명의 임의의 태양에서는, 상기 주사부는 상기 기체를 탑재한 상기 스테이지를 상기 Y축 방향의 한 방향으로 이동시킨다.
상기 구성에 의해 얻어지는 효과의 하나는, 제 1 토출 헤드부 및 제 2 토출 헤드부로부터의 액상 재료의 토출이 안정하다는 것이다. 제 1 토출 헤드부 및 제 2 토출 헤드부가 토출 장치에 대하여 이동할 필요가 없어, 액상 재료의 액체방울의 토출에 영향을 주는 진동이 발생하지 않기 때문이다.
바람직하게는, 상기 주사부는 상기 기체를 탑재한 상기 스테이지를 거의 등속도로 이동시킨다.
상기 구성에 의해 얻어지는 효과의 하나는, 액상 재료의 토출 타이밍을 제어하는 것이 용이하다는 것이다.
바람직하게는, 상기 주사부는 상기 스테이지를 상기 Y축 방향으로 제 1 위치로부터 제 2 위치까지 이동시켜, 상기 스테이지가 제 1 위치에 위치할 경우에 상기 기체가 상기 스테이지에 탑재되어, 상기 스테이지가 제 2 위치에 달할 때까지 상기 기체의 모든 상기 피토출부로의 상기 재료의 도포가 종료한다.
상기 구성에 의해 얻어지는 효과의 하나는, 복수의 토출 장치를 직선 형상으로 배치할 수 있는 것이다.
본 발명의 재료 도포 방법은, X축 방향을 따른 제 1 범위 내에 피토출부가 위치하고 있는 기체를 스테이지에 탑재하는 스텝(A)과, 상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 제 1 토출 노즐이 분포하도록 구성된 제 1 토출 헤드부와, 상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 제 2 토출 노즐이 분포하도록 구성된 제 2 토출 헤드부로서, 상기 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상기 제 1 토출 헤드부로부터 제 1 거리만큼 떨어져 있는 동시에, 상기 제 1 토출 헤드부에 대하여 위치가 고정된 제 2 토출 헤드부에 대하여, 상기 기체를 탑재한 상기 스테이지의 상대 위치를 상기 Y축 방향의 한 방향으로 변화시키는 스텝(B)과, 상기 복수의 제 1 토출 노즐의 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 유동성을 갖는 재료가 도포되도록 상기 하나의 제 1 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 1 액체방울을 토출하는 스텝(C)과, 상기 복수의 제 2 토출 노즐의 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 상기 재료가 도포되도록 상기 하나의 제 2 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 2 액체방울을 토출하는 토출 스텝(D)을 포함하고 있다.
상기 구성에 의해 얻어지는 효과의 하나는, 하나의 주사 기간(예를 들면, 스테이지의 Y축 방향으로 1회의 상대 이동) 중에, 피토출부로부터 액상 재료를 넘치지 않게 필요한 체적의 재료(용질이나 용매에 분산된 물질)를 도포할 수 있는 것이다. 이 때문에, 도포 공정에 필요한 시간이 짧아진다.
본 발명은 각종의 태양으로 실시할 수 있고, 예를 들면 컬러 필터 기판의 제조 방법, 일렉트로루미네선스 표시 장치의 제조 방법, 플라즈마 표시 장치의 제조 방법 또는 배선 제조 방법의 형태로 실시할 수 있다.
[실시예 1]
이하, 본 실시예를 하기에 기재한 순서로 설명한다.
A. 토출 장치의 전체 구성
B. 헤드
C. 제어부
D. 토출 헤드부
E. 도포 공정
[A. 토출 장치의 전체 구성]
도 1에 나타내는 토출 장치(100)는 2개의 탱크(101A, 101B), 튜브(110A), 튜브(110B) 및 토출 주사부(102)를 구비하고 있다. 탱크(101A, 101B)는 모두 액상 재료(111)를 비축하고 있다. 튜브(110A, 110B)는 각각 탱크(101A, 101B)로부터 토출 주사부(102)에 액상 재료(111)를 공급하고 있다.
토출 주사부(102)는 스테이지(106), 제 1 토출 헤드부(103A), 제 2 토출 헤 드부(103B), 주사부, 그라운드 스테이지(GS) 및 제어부(112)를 구비하고 있다.
제 1 토출 헤드부(103A) 및 제 2 토출 헤드부(103B)는 모두 스테이지(106) 쪽을 향해서 액상 재료(111)의 액체방울을 토출하도록 구성되어 있다. 제 1 토출 헤드부(103A)와 제 2 토출 헤드부(103B)는 서로 Y축 방향으로 소정의 거리(YK)만큼 떨어져 있다. 또한, 제 2 토출 헤드부(103B)의 위치는 제 1 토출 헤드부(103A)에 대하여 고정되어 있다. 그리고, 주사부는 제 1 토출 헤드부(103A) 및 제 2 토출 헤드부(103B)의 세트와 스테이지의 적어도 한쪽을 다른 쪽에 대하여 Y축 방향으로 상대 이동시킨다.
여기서, 본 명세서의 Y축 방향은 제 1 토출 헤드부(103A) 및 제 2 토출 헤드부(103B)의 세트와 스테이지(106)의 어느 한쪽이 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동하는 방향과 일치하고 있다. 또한, 본 명세서에서 Z축 방향은 제 1 토출 헤드부(103A) 및 제 2 토출 헤드부(103B)가 액상 재료(111)의 액체방울을 토출하는 방향이며, 본 실시예에서는 지구의 중력 가속도의 방향과 일치하고 있다. X축 방향은 이러한 Y축 방향 및 Z축 방향 모두와 수직한 방향이다. 그리고, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하는 XYZ 좌표계의 가상적인 원점은 토출 장치(100)의 기준 부분에 고정되어 있다.
또, 본 명세서에서 X좌표, Y좌표 및 Z좌표란, 이러한 XYZ 좌표계에서의 좌표이다. 또, 상기한 가상적인 원점은 기준 부분뿐만 아니라 스테이지(106)에 고정되어 있어도 좋고, 제 1 토출 헤드부(103A) 또는 제 2 토출 헤드부(103B)에 고정되어 있어도 좋다.
본 실시예에서, 주사부는 위치 제어 장치(108), 제 1 지지 구조체(14A) 및 제 2 지지 구조체(14B)를 갖고 있다.
위치 제어 장치(108)는 스테이지(106)를 이동시킨다. 본 실시예에서는, 위치 제어 장치(108)는 제어부(112)로부터의 신호에 따라 Y축 방향을 따라 스테이지(106)를 이동시킨다. 또한, 위치 제어 장치(108)는 Z축과 평행한 축의 주위에서 스테이지(106)를 회전시키는 기능도 갖는다.
보다 구체적으로는, 위치 제어 장치(108)는 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 리니어모터, Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 Y축 가이드 레일(guide rail), Y축 에어 슬라이더 및 θ테이블을 구비하고 있다. 한 쌍의 리니어모터 및 한 쌍의 Y축 가이드 레일은 그라운드 스테이지(GS) 위에 위치하고 있다. 한편, Y축 에어 슬라이더는 한 쌍의 Y축 가이드 레일에 이동할 수 있게 지지되어 있다. 그리고, Y축 에어 슬라이더는 한 쌍의 리니어 모터의 작동에 의해 한 쌍의 Y축 가이드 레일을 따라 Y축 방향으로 이동한다. Y축 에어 슬라이더는 θ테이블을 통하여 스테이지(106)의 이면에 연결되어 있으므로, 스테이지(106)는 Y축 에어 슬라이더와 함께 Y축 방향으로 이동한다. θ 테이블은 모터를 갖고 있고, 스테이지(106)를 Z축과 평행한 축의 주위에서 회전시킨다.
제 1 지지 구조체(14A)는 제 1 토출 헤드부(103A)를 지지하고 있다. 보다 구체적으로는, 제 1 지지 구조체(14A)는 제 1 토출 헤드부(103A)가 그라운드 스테이지(GS)로부터 Z축 방향으로 소정의 거리만큼 떨어지도록 제 1 토출 헤드부(103A)를 지지하고 있다. 한편, 제 2 지지 구조체(14B)는 제 2 토출 헤드부(103B)를 지 지하고 있다. 보다 구체적으로는, 제 2 지지 구조체(14B)는 제 2 토출 헤드부(103B)가 그라운드 스테이지(GS)로부터 Z축 방향으로 소정의 거리만큼 떨어지도록 제 1 토출 헤드부(103A)를 지지하고 있다.
제 1 지지 구조체(14A) 및 제 2 지지 구조체(14B) 각각은 2개의 지지부와, 2개의 지지부에 의해 지지되어 있는 고정부를 갖는다. 2개의 지지부는 그라운드 스테이지(GS) 상에서 스테이지(106)를 끼우도록 위치하는 동시에, 각각이 Z축 방향으로 연장되어 있다. 고정부는 그라운드 스테이지(GS)로부터 Z축 방향으로 거리를 두고 위치하도록 2개의 지지부에 연결되어 있다. 그리고, 고정부는 제 1 토출 헤드부(103A) 또는 제 2 토출 헤드부(103B)에서의 토출 노즐(118T)(도 2)이 그라운드 스테이지(GS)측을 향하도록 제 1 토출 헤드부(103A) 또는 제 2 토출 헤드부(103B)를 유지하고 있다.
제 1 지지 구조체(14A)의 고정부는 Z축 방향과 평행한 축의 주위에서 제 1 토출 헤드부(103A)를 회전시키는 자유도(自由度)도 갖는다. 이 자유도는 제 1 토출 헤드부(103A)의 미세 조정을 행할 경우에 활용된다. 단, 후술할 토출 공정이 행해지고 있는 동안에는, 고정부는 제 1 토출 헤드부(103A)가 회전하지 않도록 제 1 토출 헤드부(103A)를 고정하고 있다. 제 2 지지 구조체(14B)의 고정부도 제 1 지지 구조체(14A)와 마찬가지로 제 2 토출 헤드부(103B)를 고정하고 있다.
본 실시예에서는, 제 1 지지 구조체(14A) 및 제 2 지지 구조체(14B)의 위치는 그라운드 스테이지(GS)(또는 토출 장치(100))에 대하여 고정되어 있다. 이 때문에, 제 1 토출 헤드부(103A)의 위치도 제 2 토출 헤드부(103B)의 위치도 그라운 드 스테이지(GS)에 대하여 고정되어 있다. 제 1 토출 헤드부(103A)와 제 2 토출 헤드부(103B)가 동일 기준에 대하여 고정되어 있으므로, 제 1 토출 헤드부(103A)와 제 2 토출 헤드부(103B)의 상대 위치 관계는 일정하다. 따라서, 제 2 토출 헤드부(103B)의 위치는 제 1 토출 헤드부(103A)에 대하여 고정되어 있다.
본 실시예에서는 제 1 토출 헤드부(103A) 및 제 2 토출 헤드부(103B)가 토출 장치에 대하여 고정되어 있다. 한편, 스테이지(106)가 Y축 방향으로 이동한다. 이에 따라, 스테이지(106)에 대한 제 1 토출 헤드부(103A) 및 제 2 토출 헤드부(103B)의 상대 위치가 변화된다. 이러한 구성이면, 제 1 토출 헤드부(103A), 제 2 토출 헤드부(103B)를 정지시킨 채로 좋으므로, 후술하는 헤드(114)가 액상 재료(111)를 안정하게 토출할 수 있다. 이것은, 헤드(114)가 이동하지 않으므로, 헤드(114)의 이동에 기인하는 진동이 발생하지 않고, 이 결과 헤드(114) 내의 액상 재료(111)에 여분의 진동이 전해지지 않기 때문이다.
[B. 헤드]
도 2에 나타내는 헤드(114)는 제 1 토출 헤드부(103A) 및 제 2 토출 헤드부(103B)가 갖는 복수의 헤드 중 하나이다. 도 2는 헤드(114)의 저면(底面)을 나타낸다. 헤드(114)는 X축 방향으로 나열된 복수의 노즐(118)을 갖는다. 이들 복수의 노즐(118)은 헤드(114)의 X축 방향의 노즐 피치(HXP)가 약 70㎛가 되도록 배치되어 있다. 여기서, 「헤드(114)의 X축 방향의 노즐 피치(HXP)」는 헤드(114)에서의 노즐(118) 전부를 X축 방향에 직교하는 방향으로부터 X축 상에 사상(射像)하여 얻어진 복수의 노즐 화상 간의 피치에 상당한다.
본 실시예에서는, 헤드(114)에서의 복수의 노즐(118)은 모두 X축 방향으로 연장되는 노즐열(116A)과 노즐열(116B)을 이룬다. 노즐열(116A)과 노즐열(116B)은 Y축 방향으로 서로 이웃하고 있다. 그리고 노즐열(116A) 및 노즐열(116B)의 각각에서, 90개의 노즐(118)이 일정한 간격으로 X축 방향으로 일렬로 나열되어 있다. 본 실시예에서는, 이 일정한 간격은 약 140㎛이다. 즉, 노즐열(116A)의 노즐 피치(LNP) 및 노즐열(116B)의 노즐 피치(LNP)는 모두 약 140㎛이다.
노즐열(116B)의 위치는, 노즐열(116A)의 위치에 대하여 노즐 피치(LNP)의 절반 정도의 길이(약 70㎛)만큼 X축 방향의 플러스 방향(도 2의 우측 방향)으로 어긋나 있다. 이 때문에, 헤드(114)의 X축 방향의 노즐 피치(HXP)는 노즐열(116A)(또는 노즐열(116B))의 노즐 피치(LNP)의 절반 정도의 길이(약 70㎛)이다.
따라서, 헤드(114)의 X축 방향의 노즐 선밀도(線密度)는 노즐열(116A)(또는 노즐열(116B))의 노즐 선밀도의 2배이다. 또한, 본 명세서에서 「X축 방향의 노즐 선밀도」란, 복수의 노즐을 X축 방향에 직교하는 방향으로부터 X축 상에 사상하여 얻어진 복수의 노즐 화상의 단위 길이당 갯수에 상당한다.
물론, 헤드(114)가 포함하는 노즐열의 갯수는 2개만으로 한정되지 않는다. 헤드(114)는 M개의 노즐열을 포함해도 좋다. 여기서, M은 1이상의 자연수이다. 헤드(114)가 M개의 노즐열을 포함할 경우에는, M개의 노즐열의 각각에서 복수의 노즐(118)은 노즐 피치(HXP)의 M배의 길이의 피치로 나열된다. 단, M이 2이상의 자연수인 경우에는, M개의 노즐열 중의 하나에 대하여 다른 (M-1)개의 노즐열은 노즐 피치(HXP)의 i배의 길이만큼 중복되지 않고 X축 방향으로 어긋나 있다. 여기서, i 는 1에서 (M-1)까지의 자연수이다.
한편, 노즐열(116A) 및 노즐열(116B) 각각이 90개의 노즐(118)로 이루어지기 때문에, 1개의 헤드(114)는 180개의 노즐(118)을 갖는다. 단, 노즐열(116A) 양단의 각각 5 노즐은 「정지 노즐」로서 설정되어 있다. 마찬가지로, 노즐열(116B) 양단의 각각 5 노즐도 「정지 노즐」로서 설정되어 있다. 그리고, 이들 20개의 「정지 노즐」로부터는 액상 재료(111)가 토출되지 않는다. 이 때문에, 헤드(114)에서의 180개의 노즐(118) 중 160개의 노즐(118)이 액상 재료(111)를 토출하는 노즐(118)로서 기능한다. 본 명세서에서는, 이들 160개의 노즐(118)을 「토출 노즐(118T)」로 표기하는 경우도 있다.
또한, 1개의 헤드(114)에서의 노즐(118)의 수는 180개로 한정되지 않는다. 1개의 헤드(114)에 360개의 노즐이 설치되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 노즐열(116A 및 116B) 각각이 180개의 노즐(118)로 이루어지면 좋다. 또한, 본 발명에서 토출 노즐(118T)의 갯수는 160개로 한정되지 않는다. 하나의 헤드(114)에 P개의 토출 노즐이 있어도 좋다. 여기서, P는 2 이상의 자연수이며, 헤드(114)에서의 전체 노즐 갯수 이하이면 된다.
본 명세서에서는, 헤드(114)간의 상대 위치 관계를 설명할 목적으로, 각각의 헤드(114)에서의 160개의 토출 노즐(118T) 중 X좌표가 가장 작은 토출 노즐(118T)을 「제 1 기준 노즐(118R1)」로 표기한다. 동시에, 160개의 토출 노즐(118T) 중에서 X좌표가 가장 큰 토출 노즐(118T)을 「제 2 기준 노즐(118R2)」로 표기한다. 도 2의 경우에는, 노즐열(116A)의 왼쪽으로부터 6번째 노즐(118)이 X좌표가 가장 작은 토출 노즐(118T)이므로, 이 노즐이 제 1 기준 노즐(118R1)이다. 한편, 노즐열(116B)의 오른쪽으로부터 6번째의 노즐(118)이 X좌표가 가장 큰 토출 노즐(118T)이므로, 이 노즐이 제 2 기준 노즐(118R2)이다. 또한, 모든 헤드(114)에 대하여, 「제 1 기준 노즐(118R1)」과 「제 2 기준 노즐(118R2)」의 세트의 지정 방법이 동일하면 되므로, 「제 1 기준 노즐(118R1)」 위치 및 「제 2 기준 노즐(118R2)」 위치는 상기한 위치(도 2의 위치)가 아니어도 좋다.
도 3의 (a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 각각의 헤드(114)는 잉크젯 헤드이다. 보다 구체적으로는, 각각의 헤드(114)는 진동판(126)과 노즐 플레이트(128)를 구비하고 있다. 진동판(126)과 노즐 플레이트(128) 사이에는 탱크(101A) 또는 탱크(101B)(도 1)로부터 구멍(131)을 통하여 공급되는 액상 재료(111)가 항상 충전되는 액체 저장소(129)가 위치하고 있다.
또한, 진동판(126)과 노즐 플레이트(128) 사이에는 복수의 격벽(122)이 위치하고 있다. 그리고, 진동판(126)과, 노즐 플레이트(128)와, 1쌍의 격벽(122)에 의해서 둘러싸인 부분이 캐비티(120)이다. 캐비티(120)는 노즐(118)에 대응해서 설치되어 있기 때문에, 캐비티(120)의 수와 노즐(118)의 수는 동일하다. 캐비티(120)에는, 1쌍의 격벽(122) 사이에 위치하는 공급구(130)를 통하여 액체 저장소(129)로부터 액상 재료(111)가 공급된다.
진동판(126) 위에는, 각각의 캐비티(120)에 대응하여 진동자(124)가 위치한다. 진동자(124)는 피에조 소자(124C)와, 피에조 소자(124C)를 끼우는 1쌍의 전극(124A, 124B)을 포함한다. 이 1쌍의 전극(124A, 124B) 사이에 구동 전압을 인가함 으로써 대응하는 노즐(118)로부터 액상 재료(111)가 토출된다. 또한, 노즐(118)로부터 Z축 방향으로 액상 재료(111)가 토출되도록 노즐(118)의 형상이 조정되어 있다.
여기서, 본 명세서에서 「액상 재료(111)」란, 노즐로부터 토출 가능한 점도(粘度)를 갖는 재료를 말한다. 이 경우, 재료가 수성인지 유성인지는 상관없다. 노즐로부터 토출 가능한 유동성(점도)을 구비하고 있으면 충분하고, 고체 물질이 혼입되어 있어도 전체로서 유동체이면 된다.
제어부(112)(도 1)는 복수의 진동자(124)의 각각에 서로 독립하여 신호를 부여하도록 구성되어 있어도 좋다. 즉, 노즐(118)로부터 토출되는 재료(111)의 체적이 제어부(112)로부터의 신호에 따라 노즐(118)마다 제어되어도 좋다. 그러한 경우에는, 노즐(118) 각각으로부터 토출되는 재료(111)의 체적은 0pl∼42pl(피코 리터) 사이에서 가변으로 하여도 좋다. 또한, 제어부(112)는 후술하는 바와 같이, 도포 주사 동안에 토출 동작을 행하는 노즐(118)과, 토출 동작을 행하지 않는 노즐(118)을 설정할 수도 있다.
본 명세서에서는, 1개의 노즐(118)과, 노즐(118)에 대응하는 캐비티(120)와, 캐비티(120)에 대응하는 진동자(124)를 포함한 부분을 「토출부(127)」로 표기하는 경우도 있다. 이 표기에 의하면, 1개의 헤드(114)는 노즐(118)의 수와 같은 수의 토출부(127)를 갖는다. 토출부(127)는 피에조 소자 대신에 전기 열변환 소자를 가져도 좋다. 즉, 토출부(127)는 전기 열변환 소자에 의한 재료의 열팽창을 이용해서 재료를 토출하는 구성을 갖고 있어도 좋다.
[C. 제어부]
다음으로, 제어부(112)의 구성을 설명한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 제어부(112)는 입력 버퍼 메모리(200), 기억 수단(202), 처리부(204), 주사 구동부(206) 및 헤드 구동부(208)를 구비하고 있다. 버퍼 메모리(202)와 처리부(204)는 서로 통신 가능하게 접속되어 있다. 처리부(204)와 기억 수단(202)은 서로 통신 가능하게 접속되어 있다. 처리부(204)와 주사 구동부(206)는 서로 통신 가능하게 접속되어 있다. 처리부(204)와 헤드 구동부 (208)는 서로 통신 가능하게 접속되어 있다. 또한, 주사 구동부(206)는 위치 제어 장치(108)와 서로 통신 가능하게 접속되어 있다. 마찬가지로 헤드 구동부(208)는 복수의 헤드(114) 각각과 서로 통신 가능하게 접속되어 있다.
입력 버퍼 메모리(200)는 외부 정보 처리 장치로부터 액상 재료(111)의 액체방울을 토출하기 위한 토출 데이터를 받는다. 토출 데이터는 기체 위의 모든 피토출부의 상대 위치를 나타내는 데이터와, 모든 피토출부에 액상 재료(111)를 원하는 두께까지 도포하는데 필요한 토출 횟수를 나타내는 데이터와, 정지 노즐을 지정하는 데이터와, 토출 노즐(118T) 중 토출을 행하는 노즐을 지정하는 데이터와, 토출 노즐(118T) 중 토출을 행하지 않는 노즐을 지정하는 데이터를 포함한다. 입력 버퍼 메모리(200)는 토출 데이터를 처리부(204)에 공급하고, 처리부(204)는 토출 데이터를 기억 수단(202)에 저장한다. 도 4에서 기억 수단(202)은 RAM이다.
처리부(204)는 기억 수단(202) 내의 토출 데이터에 기초하여 피토출부에 대한 노즐(118)의 상대 위치를 나타내는 데이터를 주사 구동부(206)에 공급한다. 주 사 구동부(206)는 이 데이터와 후술하는 토출 주기(EP)(도 5)에 따른 구동 신호를 위치 제어 장치(108)에 공급한다. 이 결과, 피토출부에 대하여 헤드(114)가 상대 주사한다. 한편, 처리부(204)는 기억 수단(202)에 기억된 토출 데이터와, 토출 주기(EP)에 기초하여 토출 타이밍마다의 노즐(118)의 온/오프를 지정하는 선택 신호(SC)를 헤드 구동부(208)에 공급한다. 헤드 구동부(208)는 선택 신호(SC)에 기초하여 액상 재료(111)의 토출에 필요한 토출 신호(ES)를 헤드(114)에 공급한다. 이 결과, 헤드(114)에서의 대응하는 노즐(118)로부터 액상 재료(111)가 액체방울로서 토출된다.
제어부(112)는 CPU, ROM, RAM, 버스를 포함한 컴퓨터이더라도 좋다. 이 경우에는, 제어부(112)의 상기 기능은 컴퓨터에 의해 실행되는 소프트웨어 프로그램에 의해 실현된다. 물론, 제어부(112)는 전용 회로(하드웨어)에 의해 실현되어도 좋다.
다음으로, 제어부(112)에서의 헤드 구동부(208)의 구성과 기능을 설명한다.
도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 헤드 구동부(208)는 1개의 구동 신호 생성부(203)와 복수의 아날로그 스위치(AS)를 갖는다. 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 구동 신호 생성부(203)는 구동 신호(DS)를 생성한다. 구동 신호(DS)의 전위는 기준 전위(L)에 대하여 시간적으로 변화된다. 구체적으로는, 구동 신호(DS)는 토출 주기(EP)에서 반복되는 복수의 토출 파형(P)을 포함한다. 여기서, 토출 파형(P)은 노즐(118)로부터 1개의 액체방울을 토출하기 위해서, 대응하는 진동자(124)의 1쌍의 전극 간에 인가되어야 할 구동 전압 파형에 대응한다.
구동 신호(DS)는 아날로그 스위치(AS)의 각각의 입력 단자에 공급된다. 아날로그 스위치(AS) 각각은 토출부(127)의 각각에 대응해서 설치되어 있다. 즉, 아날로그 스위치(AS)의 수와 토출부(127)의 수(즉 노즐(118)의 수)는 같다.
처리부(204)는 노즐(118)의 온/오프를 나타내는 선택 신호(SC)를 아날로그 스위치(AS)의 각각에 공급한다. 여기서, 선택 신호(SC)(도 5의 SC1∼SC7)는 아날로그 스위치(AS)마다 독립으로 하이(high) 레벨 및 로(low) 레벨 중 어느 쪽의 상태를 취할 수 있다. 한편, 아날로그 스위치(AS)는 구동 신호(DS)와 선택 신호(SC)에 따라 진동자(124)의 전극(124A)에 토출 신호(ES)(도 5의 ES1∼ES7)를 공급한다. 구체적으로는, 선택 신호(SC)가 하이 레벨인 경우에는, 아날로그 스위치(AS)는 전극(124A)에 토출 신호(ES)로서 구동 신호(DS)를 전파한다. 한편, 선택 신호(SC)가 로 레벨일 경우에는, 아날로그 스위치(AS)가 출력하는 토출 신호(ES)의 전위는 기준 전위(L)가 된다. 진동자(124)의 전극(124A)에 구동 신호(DS)가 주어지면, 그 진동자(124)에 대응하는 노즐(118)로부터 액상 재료(111)가 토출된다. 또한, 각각의 진동자(124)의 전극(124B)에는 기준 전위(L)가 주어져 있다.
도 5의 (b)에 나타내는 예에서는, 2개의 토출 신호(ES1, ES2)의 각각에서, 토출 주기(EP)의 2배의 주기(2EP)에서 토출 파형(P)이 나타나도록, 2개의 선택 신호(SC1, SC2)의 각각에서 하이 레벨의 기간과 로 레벨의 기간이 설정되어 있다. 이에 따라, 대응하는 2개의 노즐(118) 각각으로부터 주기(2EP)에서 액상 재료(111)가 토출된다. 또한, 이들 2개의 노즐(118)에 대응하는 진동자(124) 각각은 공통의 구동 신호 생성부(203)로부터의 공통의 구동 신호(DS)가 병렬로 공급되고 있다. 이 때문에, 2개의 노즐(118)로부터 거의 같은 타이밍으로 액상 재료(111)가 토출된다.
한편, 선택 신호(SC1, SC2)가 하이 레벨이 되는 기간도, 도 5의 (b)에서의 선택 신호(SC3)의 레벨은 로 레벨로 유지되어 있으므로, 대응하는 토출 신호(ES3)에는 토출 파형(P)이 나타나지 않는다. 구체적으로는, 토출 신호(ES3)는 기준 레벨(L)로 유지되어 있다. 이 때문에, 구동 신호(DS)에 토출 파형(P)이 나타나는 타이밍이라도 선택 신호(SC3)에 대응하는 노즐(118)로부터는 액상 재료(111)가 토출되지 않는다.
이상과 같은 구성에 의해, 토출 장치(100)는 제어부(112)에 주어진 토출 데이터에 따라 액상 재료(111)의 도포 주사를 행한다.
[D. 토출 헤드부]
도 6에 나타내는 바와 같이, 제 1 토출 헤드부(103A)는 제 2 토출 헤드부(103B)로부터 Y축 방향으로 소정의 거리(YK)만큼 떨어져 있다. 도 6의 경우, 제 1 토출 헤드부(103A)의 Y좌표는 제 2 토출 헤드부(103B)의 Y좌표보다도 크다. 또한, 상기 소정의 거리(YK)는 제 1 토출 헤드부(103A)에서 가장 큰 Y좌표를 갖는 노즐열과, 제 2 토출 헤드부(103B)에서 가장 큰 Y좌표를 갖는 노즐열 사이의 거리이기도 하다.
우선, 제 1 토출 헤드부(103A)에서의 헤드(114)의 상대 위치 관계를 설명한다.
복수의 헤드(114)는 각각이 X축 방향으로 연장하는 3개의 헤드열(HL)을 구성 하고 있다. 3개의 헤드 열은 Y축 방향으로 서로 이웃하고 있다. 각각의 헤드열(HL)에서 동일 수의 헤드(114)가 일정한 간격으로 나열되어 있다.
설명의 편의상, 도 6의 가장 하측의 헤드열(HL)에 포함되는 복수의 헤드(114)를, 도 6의 좌측으로부터 순서대로 헤드 A11, 헤드 A12, 헤드 A13, ∼ 헤드 A1N으로 표기한다. 또한, 도 6의 한가운데의 헤드열(HL)에 포함되는 헤드(114)를, 도 6의 좌측으로부터 헤드 A21, 헤드 A22, 헤드 A23, ∼ 헤드 A2N으로 표기한다. 그리고, 도 6의 가장 상측의 헤드열(HL)에 포함되는 복수의 헤드(114)를, 도 6의 왼쪽으로부터 헤드 A31, 헤드 A32, 헤드 A33, ∼ 헤드 A3N으로 표기한다. 또한, N은 정의 정수이며, 헤드열에 포함되는 헤드(114)의 수를 나타낸다.
헤드(A21)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치는 헤드(A11)의 제 2 기준 노즐(118R2)의 위치로부터 노즐 피치(HXP)(거의 70㎛)의 길이만큼 X축 방향의 플러스 방향(도 6의 우측 방향)으로 어긋나 있다. 헤드(A31)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치는 헤드(A21)의 제 2 기준 노즐(118R2) 위치로부터 노즐 피치(HXP)(거의 70㎛)의 길이만큼 X축 방향의 플러스 방향으로 어긋나 있다. 헤드(A12)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치는 헤드(A31)의 제 2 기준 노즐(118R2)의 위치로부터 노즐 피치(HXP)(거의 70㎛)만큼 X축 방향의 플러스 방향으로 어긋나 있다.
또한, 제 1 토출 헤드부(103A)에서의 다른 헤드 간의 상대 위치 관계도 상기 헤드(A11), 헤드(A21), 헤드(A31), 헤드(A12) 간의 상대 위치 관계와 마찬가지이다.
이상으로부터, 제 1 범위(EXT)에서 토출 노즐(118T)은 X축 방향의 노즐 피치가 노즐 피치(HXP)이도록 분포되어 있다. 여기서 「제 1 범위(EXT)」란, 본 실시예에서는 X축 방향을 따른 범위로서, 제 1 토출 헤드부(103A)에서 가장 외측에 위치하는 2개의 토출 노즐(118T) 사이에서 규정되는 범위이다. 단, 제 1 범위(EXT)에는 이들 가장 외측에 위치하는 2개의 토출 노즐(118T)도 포함된다.
다음으로, 설명의 편의상, 제 2 토출 헤드부(103B)에서의 헤드(114)를 헤드(B11∼B3N)로 표기한다. 제 2 토출 헤드부(103B)에서의 헤드(B11∼B3N )의 배치 패턴은 제 1 토출 헤드부(103A)에서의 헤드(A11∼A3N)의 배치 패턴과 같다. 즉, 제 2 토출 헤드부(103B)의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴과, 제 1 토출 헤드부(103A)의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴은 동일하다.
이상으로부터, 제 2 토출 헤드부(103B)에서도, 제 1 범위(EXT)에서 토출 노즐(118T)은 X축 방향의 노즐 피치가 노즐 피치(HXP)가 되도록 분포되어 있다. 그리고, 공통의 X좌표를 갖는 2개의 토출 노즐(118T)이 제 1 토출 헤드부(103A)와 제 2 토출 헤드부(103B)에 하나씩 위치하고 있다.
[E. 도포 공정]
도 7 및 도 8을 참조하면서, 본 실시예의 도포 공정으로서 스트라이프 형상의 피토출부(18L)에 액상 재료(111)를 도포하는 공정을 설명한다.
본 실시예의 토출 장치(100)에서, 스테이지(106)는 1개의 기체(10L) 상의 피토출부(18L)에 액상 재료(111)를 도포하는 공정(도포 공정) 시에, 수용 영역(제 1 위치)으로부터 추출 영역(제 2 위치)을 향해서 Y축 방향으로 1회 이동한다.
스테이지(106)가 수용 영역에 위치할 경우에는, 제 1 로봇의 포크에 의해, 액상 재료(111)가 도포되어야 할 기체(10L)가 스테이지(106) 위에 탑재된다. 이 때, 스트라이프 형상의 피토출부(18L)의 길이 방향이 X축 방향과 일치하도록 기체(10L)가 토출 장치(100)에 대하여 위치 결정된다. 기체(10L)가 토출 장치(100)에 대하여 위치 결정된 후에, 스테이지(106)는 수용 영역으로부터 추출 영역을 향해서 Y축 방향으로 이동을 개시한다.
그리고, 피토출부(18L)에 대응하는 영역을 제 1 토출 헤드부(103A)가 통과한다. 피토출부(18L)에 대응하는 영역을 제 1 토출 헤드부(103A)가 통과하는 기간 내에, 제 1 토출 헤드부(103A)는 토출 노즐(118T) 각각으로부터 피토출부(18L)에 액상 재료(111)의 제 1 액체방울을 토출한다. 이 결과, 제 1 범위(EXT) 내에서 노즐 피치(HXP)로 나열된 복수의 착탄 위치의 각각에 액상 재료(111)의 액체방울이 착탄된다. 착탄된 액체방울 각각은 각각의 착탄 위치로부터 넓게 도포된다.
그렇게 하면, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이 피토출부(18L)에 액상 재료(111)가 충전된다. 제 1 토출 헤드부(103A)가 피토출부(18L)에 대응하는 영역을 통과하고 나서, 제 2 토출 헤드부(103B)가 그 피토출부(18L)에 대응하는 영역에 침입할 때까지, 액상 재료(111)에 포함되는 용매가 휘발하여 도포하고자 하는 재료(용질이나 용매에 의해 분산된 재료)만이 피토출부(18L)에 남는다. 이 결과, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이 피토출부(18L)에서의 액상 재료(111)의 체적은 감소한다.
피토출부(18L)에 대응하는 영역을 제 1 토출 헤드부(103A)가 통과한 후에, 피토출부(18L)에 대응하는 영역을 제 2 토출 헤드부(103B)가 통과한다. 피토출부(18L)에 대응하는 영역을 제 2 토출 헤드부(103B)가 통과하는 기간 내에, 제 2 토출 헤드부(103B)는 토출 노즐(118T) 각각으로부터 피토출부(18L)에 액상 재료(111)의 제 2 액체방울을 토출한다. 이 결과, 제 1 범위(EXT) 내에서 노즐 피치(HXP)로 나열된 복수의 착탄 위치의 각각에 액상 재료(111)의 액체방울이 착탄된다. 제 2 토출 헤드부(103B)에 의한 복수의 착탄 위치는 제 1 토출 헤드부(103A)에 의한 복수의 착탄 위치와 거의 동일하다. 착탄된 액체방울 각각은 각각의 착탄 위치로부터 넓게 도포된다. 그 결과, 피토출부(18L) 전체가 액상 재료(111)로 피복된다.
이 결과, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이 재차 피토출부(18L)에 액상 재료(111)가 충전된다. 그 후, 피토출부(18L)에 토출된 액상 재료(111)를 건조시켜 액상 재료(111)의 용매를 기화함으로써 도 7의 (d)에 나타내는 바와 같이 피토출부(18L)에 필요한 체적의 재료가 도포된다.
제 2 토출 헤드부(103B)가 피토출부(18L)에 대응하는 영역을 통과한 후, 스테이지(106)는 추출 영역에 도달해서 정지한다. 그리고, 제 2 로봇의 2개의 포크에 의해 도포 공정을 거친 기체(10L)가 스테이지(106)로부터 올려진다.
다음으로, 도 7에서 나타낸 공정을 보다 구체적으로 나타낸다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 스테이지(106)가 Y축 방향으로 이동한다. 그렇게 하면, 제 1 토출 헤드부(103A)에서의 1열째의 헤드열(HL)에 포함되는 복수의 헤드(114)의 노즐열(116A)이 피토출부(18L)에 대응하는 영역에 도달한다. 그리고, 이들 헤드(114)의 노즐열(116A)이 피토출부(18L)를 향해서 액상 재료(111)의 제 1 액체방울을 토출한다. 이에 따라, 도 8의 레이블(A1)의 우측에 나타내는 바와 같이 피토출부(18L) 상에서 노즐 피치(LNP)(약 140㎛)로 나열된 복수의 착탄 위치(SBD)에 복수의 제 1 액체방울이 착탄된다. 착탄된 액체방울은 착탄 위치(SBD)로부터 넓게 도포해간다.
여기서, 도 8의 레이블 A1의 우측에는, 노즐열(116A) 양단의 토출 노즐(118T)에 대응하는 착탄 위치(SBD)만이 검은 동그라미로 표시되어 있고, 그 외의 토출 노즐(118T)에 대응하는 착탄 위치(SBD)의 도시는 생략하고 있다. 이하의 레이블 A2 내지 A12에서도, 마찬가지로 대응하는 노즐열에서의 양단의 토출 노즐(118T)에 의한 착탄 위치(SBD)만이 대표 착탄 위치(SBD)로서 도시되어 있다.
다음으로 1열째의 헤드열(HL)에 포함되는 복수의 헤드(114)의 노즐열(116B)이 피토출부(18L)에 대응하는 영역에 도달한다. 그리고 이들 노즐열(116B)이 피토출부(18L)를 향해서 액상 재료(111)의 제 1 액체방울을 토출한다. 이렇게 함으로써, 도 8의 레이블 A2의 우측에 나타내는 바와 같이 피토출부(18L) 상에서 노즐 피치(LNP)(약 140㎛)로 나열된 복수의 착탄 위치(SBD)의 각각에 제 1 액체방울이 착탄된다. 단, 노즐열(116A)에 의한 착탄 위치(SBD)와, 노즐열(116B)에 의한 착탄 위치(SBD)는 거의 70㎛ 만큼 어긋나 있다. 이 때문에, 노즐열(116A)과 노즐열(116B)에 의하여 피토출부(18L) 위에 노즐 피치(HXP)의 간격으로 나열된 복수의 착탄 위치(SBD)의 각각에 제 1 액체방울이 착탄된다.
그 후, 2번째의 헤드열(HL)에 포함되는 헤드(114)와, 3번째의 헤드 열에 포함되는 헤드(114)로부터도, 마찬가지로 액상 재료(111)의 제 1 액체방울이 토출된 다. 이에 따라, 피토출부(18L)에서의 제 1 범위에 걸쳐 노즐 피치(HXP)로 나열된 복수의 착탄 위치(SBD)의 각각에 액상 재료(111)의 제 1 액체방울이 착탄된다(도 8의 레이블 A3 내지 A6).
다음으로 제 2 토출 헤드부(103B)가 피토출부(18L)에 대응하는 영역에 도달한다. 제 2 토출 헤드부(103B)에서의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴은 제 1 토출 헤드부(103A)에서의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴과 동일하다. 이 때문에, 제 1 토출 헤드부(103A)에 대응하는 착탄 위치(SBD)와 같은 착탄 위치(LBD) 위에 액상 재료(111)의 제 2 액체방울이 착탄된다(도 8의 레이블 A7 내지 A12).
이러한 도포 공정에 의해, 스테이지(106)가 Y축 방향으로 1회 이동하는 것만으로, 피토출부(18L)에 원하는 체적의 액상 재료(111)를 도포할 수 있다.
액상 재료(111)는 원하는 유동성을 얻도록 용매를 포함한다. 이 때문에, 피토출부(18L)에 도포되어야 할 소정 재료(용질이나 용매에 의해 분산된 재료)의 체적에 대응하는 액상 재료(111)의 체적이 피토출부(18L)가 수용할 수 있는 체적보다도 큰 것이 있다. 이러한 경우에는, 하나의 주사 기간 내에 피토출부에 토출할 수 있는 액상 재료(111)의 체적이 한정된다. 이 때문에, 그러한 경우에는 피토출부에 대하여 복수의 주사 기간이 필요하게 되고, 결과적으로 도포 공정에 시간이 걸린다.
본 실시예에 의하면, 하나의 주사 기간(예를 들면 스테이지(106)의 시점(始點)으로부터 종점까지의 Y축 방향을 따른 1회의 상대 이동) 중에, 제 1 토출 헤드부(103A)와 제 2 토출 헤드부(103B)가 시간 간격을 두고 피토출부(18L)에서의 동일 한 위치에 서로 겹친다. 여기서, 제 1 토출 헤드부(103A)가 피토출부(18L)에 액체방울을 토출한 시점으로부터 제 2 토출 헤드부(103B)가 그 피토출부(18L)에 액체방울을 토출하는 시점(時點)까지의 사이에, 먼저 착탄된 액상 재료(111)로부터 용매가 기화해서 액상 재료(111)의 체적이 수축된다. 이상으로부터, 하나의 헤드로부터의 액체방울의 체적이 비록 작아도, 하나의 주사 기간 내에 많은 액체방울을 피토출부(18L)의 동일 위치에 토출할 수 있다. 이상으로부터, 하나의 주사 기간 내에 피토출부(18L)로부터 액상 재료(111)를 넘치게 하지 않고 필요량의 액상 재료(111)를 피토출부(18L)에 도포할 수 있다.
상기한 스트라이프 형상의 피토출부(18L)의 예의 하나는, 전자 기기에서 금속 배선이 형성되기 위한 부분이다. 따라서, 본 실시예의 토출 장치(100)는 액상의 배선 재료를 토출함으로써 전자 기기에서의 금속 배선을 제조하는 배선 제조 장치에 적용될 수 있다. 예를 들면, 후술할 플라즈마 표시 장치(50)(도 25∼도 26)에서의 지지 기판(52) 위에 어드레스 전극(54)을 형성하는 배선 제조 장치에 적용될 수 있다.
[실시예 2]
본 실시예의 토출 장치의 구성은 제 1 토출 헤드부(103C)에서의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴과, 제 2 토출 헤드부(103D)에서의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴이 실시예 1의 배치 패턴과 다른 점을 제외하고, 실시예 1의 토출 장치(100)의 구성과 동일하다.
도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 제 1 토출 헤드부(103C)는 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 Y축 방향으로 소정의 거리(YK)만큼 떨어져 있다. 도 9의 경우, 제 1 토출 헤드부(103C)의 Y좌표는 제 2 토출 헤드부(103D)의 Y좌표보다도 크다. 또한, 상기 소정의 거리(YK)는 제 1 토출 헤드부(103C)에서 가장 큰 Y좌표를 갖는 노즐열과, 제 2 토출 헤드부(103B)에서 가장 큰 Y좌표를 갖는 노즐열 사이의 거리이기도 하다.
이하에서는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)에서의 헤드(114)의 상대 위치 관계를 설명한다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 제 1 토출 헤드부(103C)는 복수의 헤드 그룹(114G)을 갖는다.
복수의 헤드 그룹(114G)은 X축 방향으로 연장되는 1열을 구성하고 있다.
각각의 헤드 그룹(114G)은 Y축 방향으로 이웃하는 4개의 헤드(114)로 이루어진다. 그리고, 헤드 그룹(114G)의 X축 방향의 노즐 피치(GXP)가 헤드(114)의 X축 방향의 노즐 피치(HXP)의 1/4배의 길이가 되도록 헤드 그룹(114)에서 4개의 헤드(114)가 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 헤드 그룹(114G)에서 1개의 헤드(114)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표에 대하여, 다른 헤드(114)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표가 노즐 피치(HXP)의 j/4배의 길이만큼 X축 방향과 중복하지 않고 어긋나게 위치하고 있다. 여기서, j는 1 내지 3까지의 자연수다. 이 때문에, 헤드 그룹(114G)의 X축 방향의 노즐 피치(GXP)는 노즐 피치(HXP)의 1/4배이다.
본 실시예에서는, 헤드(114)의 X축 방향의 노즐 피치(HXP)는 약 70㎛이기 때문에, 헤드 그룹(114G)의 X축 방향의 노즐 피치(GXP)는 그 1/4배인 약 17.5㎛이다. 여기서, 「헤드 그룹(114G)의 X축 방향의 노즐 피치(GXP)」는 헤드 그룹(114G)에서의 노즐(118) 전부를 X축 방향에 직교하는 방향으로부터 X축 위에 사상해서 얻어진 복수의 노즐 화상 간의 피치에 상당한다.
물론, 헤드 그룹(114G)이 포함하는 헤드(114)의 수는 4개만으로 한정되지 않는다. 헤드 그룹(114G)은 N개의 헤드(114)로 이루어져도 좋다. 여기서, N은 2이상의 자연수이다. 헤드 그룹(114G)이 N개의 헤드(114)로 이루어질 경우에는, 노즐 피치(GXP)가 노즐 피치(HXP)의 1/N배의 길이가 되도록 헤드 그룹(114G)에서 N개의 헤드(114)가 배치되면 좋다. 또는, N개의 헤드(114)의 하나에서의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표에 대하여, 다른(N-1)개의 헤드(114)에서의 기준 노즐(118)의 X좌표가 노즐 피치(HXP)의 j/N배의 길이만큼 중복되지 않고 어긋나 있으면 된다. 또한, 이 경우에는 j는 1 내지 (N-1)까지의 자연수다.
이하에서는, 본 실시예의 헤드(114)의 상대 위치 관계를 보다 구체적으로 설명한다.
우선, 설명을 평이하게 하기 위하여, 도 9 및 도 10의 가장 좌측의 헤드 그룹(114G)에 포함되는 4개의 헤드(114)를 위로부터 각각 헤드(1141), 헤드(1142), 헤드(1143), 헤드(1144)로 표기한다. 마찬가지로, 도 9 및 도 10의 왼쪽으로부터 2번째의 헤드 그룹(114G)에 포함되는 4개의 헤드(114)를 위로부터 각각 헤드(1145), 헤드(1146), 헤드(1147), 헤드(1148)로 표기한다.
그리고, 도 10에 나타내는 바와 같이 헤드(1141)에서의 노즐열(116A, 116B)을 노즐열(1A, 1B)로 표기하고, 헤드(1142)에서의 노즐열(116A, 116B)을 노즐열 (2A, 2B)로 표기하고, 헤드(1143)에서의 노즐열(116A, 116B)을 노즐열(3A, 3B)로 표기하고, 헤드(1144)에서의 노즐열(116A, 116B)을 노즐열 (4A, 4B)로 표기한다. 마찬가지로, 헤드(1145)에서의 노즐열(116A, 116B)을 노즐열(5A, 5B)로 표기하고, 헤드(1146)에서의 노즐열(116A, 116B)을 노즐열(6A, 6B)로 표기하고, 헤드(1147)에서의 노즐열(116A, 116B)을 노즐열(7A, 7B)로 표기하고, 헤드(1148)에서의 노즐열(116A, 116B)을 노즐열(8A, 8B)로 표기한다.
이들 노즐열(1A∼8B) 각각은 실제로는 90개의 노즐(118)로 이루어진다. 그리고, 상기한 바와 같이 노즐열(1A∼8B)의 각각에서 이들 90개의 노즐은 X축 방향으로 나열되어 있다. 단, 도 10에서는 설명의 편의상, 노즐열(1A∼8B) 각각이 4개의 토출 노즐(118T)(노즐(118))로 이루어지도록 묘사되어 있다. 또한, 도 9 및 도 10에서는 노즐열(1A)의 가장 왼쪽 노즐(118)이 헤드(1141)의 제 1 기준 노즐(118R1)이며, 노즐열(2A)의 가장 왼쪽 노즐(118)이 헤드(1142)의 제 1 기준 노즐(118R1)이며, 노즐열(3A)의 가장 왼쪽 노즐(118)이 헤드(1143)의 제 1 기준 노즐(118R1)이며, 노즐열(4A)의 가장 왼쪽 노즐(118)이 헤드(1144)의 제 1 기준 노즐(118R1)이며, 노즐열(5A)의 가장 왼쪽 노즐(118)이 헤드(1145)의 제 1 기준 노즐(118R1)이다. 또한 도 9 및 도 10의 좌측 방향은 X축 방향의 마이너스 방향이다.
헤드(1141)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표와, 헤드(1142)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표의 차이의 절대값은 노즐 피치(LNP)의 1/4배의 길이, 즉 노즐 피치(HXP)의 1/2배의 길이이다. 도 9 및 도 10의 예에서는, 헤드(1141)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치는 헤드(1142)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치에 대하여, 노즐 피치(LNP)의 1/4배의 길이만큼 X축 방향의 마이너스 방향(도 9 및 도 10의 좌측 방향)으로 어긋나 있다. 단, 헤드(1141)가 헤드(1142)에 대하여 어긋나는 방향은 X축 방향의 플러스 방향(도 9 및 도 10의 우측 방향)이라도 좋다.
헤드(1143)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표와, 헤드(1144)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표의 차이의 절대값은 노즐 피치(LNP)의 1/4배의 길이, 즉 노즐 피치(HXP)의 1/2배의 길이다. 도 9 및 도 10의 예에서는, 헤드(1143)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치는, 헤드(1144)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치에 대하여, 노즐 피치(LNP)의 1/4배의 길이만큼 X축 방향의 마이너스 방향(도 9 및 도 10의 좌측 방향)으로 어긋나 있다. 단, 헤드(1143)가 헤드(1144)에 대하여 어긋나는 방향은 X축 방향의 플러스 방향(도 9 및 도 10의 우측 방향)이라도 좋다.
헤드(1142)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표와, 헤드(1143)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 X좌표의 차이의 절대값은 노즐 피치(LNP)의 1/8배 또는 3/8배의 길이, 즉 노즐 피치(HXP)의 1/4배 또는 3/4배의 길이이다. 도 9 및 도 10의 예에서는, 헤드(1142)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치는 헤드(1143)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치에 대하여, 노즐 피치(LNP)의 1/8, 즉 17.5㎛만큼 X축 방향의 플러스 방향(도 9 및 도 10의 우측 방향)으로 어긋나 있다. 단, 헤드(1142)가 헤드(1143)에 대하여 어긋나는 방향은 X축 방향의 마이너스 방향(도 9 및 도 10의 좌측 방향)이라도 좋다.
본 실시예에서는, Y축 방향의 마이너스 방향(도면의 하방)을 향하고, 헤드(1141, 1142, 1143, 1144)가 이 순서로 나열되어 있다. 그러나, Y축 방향으로 나 열된 이들 4개의 헤드(114)의 순서는 본 실시예의 순서가 아니라도 좋다. 구체적으로는, 헤드(1141)와 헤드(1142)가, Y축 방향으로 서로 이웃함 동시에, 헤드(1143)와 헤드(1144)가 Y축 방향으로 서로 이웃하고 있으면 좋다.
상기 배치에 의해, 노즐열(1A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와 노즐열(1B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표 사이에, 노즐열(2A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(3A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(4A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표가 들어간다. 마찬가지로, 노즐열(1B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와 노즐열(1A)의 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)의 X좌표 사이에, 노즐열(2B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(3B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(4B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표가 들어간다. 노즐열(1A)의 다른 노즐(118)의 X좌표와 노즐열(1B)의 다른 노즐(118)의 X좌표 사이에도, 마찬가지로 노즐열(2A)(또는 2B)의 노즐(118)의 X좌표, 노즐열(3A)(또는 3B)의 노즐(118)의 X좌표, 노즐열(4A)(또는 4B)의 노즐(118)의 X좌표가 들어간다.
보다 구체적으로는, 상기한 헤드의 배치에 의해, 노즐열(1B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표는 노즐열(1A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(1A)의 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)의 X좌표의 중간에 거의 일치한다. 그리고, 노즐열(2A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표는 노즐열(1A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(1B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표의 중간에 거의 일치한다. 노즐열(2B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표는 노즐열(1A)의 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)의 X좌표와 노즐열(1B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표의 중간에 거의 일치한 다. 노즐열(3A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표는 노즐열(1A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(2A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표의 중간에 거의 일치한다. 노즐열(3B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표는 노즐열(1B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(2B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표의 중간에 거의 일치한다. 노즐열(4A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표는 노즐열(1B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(2A)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표의 중간에 거의 일치한다. 노즐열(4B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표는 노즐열(1A)의 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)의 X좌표와, 노즐열(2B)의 가장 왼쪽 노즐(118)의 X좌표의 중간에 거의 일치한다.
도 9 및 도 10의 왼쪽으로부터 2번째의 헤드 그룹(114G)에서의 헤드(1145, 1146, 1147, 1148)의 배치(configuration)도 헤드(1141, 1142, 1143, 1144)의 배치와 동일하다
다음으로, X축 방향과 서로 이웃하는 2개의 헤드 그룹(114G) 간의 상대 위치 관계를 헤드(1145)와 헤드(1141) 사이의 상대 위치 관계에 기초하여 설명한다.
헤드(1145)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치는 헤드(1141)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치로부터 헤드(114)의 X축 방향의 노즐 피치(HXP)와, 헤드(114)에서의 토출 노즐(118T) 수의 곱의 길이만큼 X축 방향의 플러스 방향으로 어긋나 있다. 본 실시예에서는, 노즐 피치(HXP)는 약 70㎛임과 동시에, 1개의 헤드(114)에서의 토출 노즐(118T)의 수는 160개이므로, 헤드(1145)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치는, 헤드(1141)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치로부터 11.2mm(70㎛×160)만큼 X축 방향의 플러스 방향으로 어긋나 있다. 단, 도 9 및 도 10에서는 설명의 편의상 헤드(1141)에서의 토출 노즐(118T)의 수는 8개이므로, 헤드(1145)의 제 1 기준 노즐(118R1)의 위치가 헤드(1141)의 기준 노즐(1141)의 위치로부터 560㎛(70㎛×8)만큼 어긋나 있도록 묘사되어 있다.
헤드(1141)와 헤드(1145)가 상술한 바와 같이 배치되어 있으므로, 노즐열(1A)의 가장 오른쪽의 토출 노즐(118T)의 X좌표와, 노즐열(5A)의 가장 왼쪽 토출 노즐(118T)의 X좌표는 노즐 피치(LNP)만큼 어긋나 있다. 이 때문에, 2개의 헤드 그룹(114G) 전체의 X축 방향의 노즐 피치는 헤드(114)의 X축 방향의 노즐 피치(HXP)의 1/4배이다.
제 1 토출 헤드부(103C)에서, Y축 방향과 서로 이웃하는 다른 4개의 헤드(114) 간의 상대 위치 관계는 상기 4개의 헤드(114) 간의 상대 위치 관계와 같다. 또한, X축 방향과 서로 이웃하는 다른 2개의 헤드 그룹(114G)간의 상대 위치 관계도 상기 2개의 헤드 그룹(114G) 간의 상대 위치 관계와 같다.
이상으로부터, 제 1 범위(EXT)에서, 토출 노즐(118T)은 X축 방향의 노즐 피치가 노즐 피치(HXP)의 거의 1/4배의 길이, 즉 17.5㎛가 되도록 분포되어 있다. 여기서 「제 1 범위(EXT)」란, 본 실시예에서는 X축 방향을 따른 범위이며, 제 1 토출 헤드부(103C)에서 가장 바깥쪽에 위치하는 2개의 토출 노즐(118T) 사이에서 규정되는 범위이다. 단, 제 1 범위(EXT)에는 이들 가장 바깥쪽에 위치하는 2개의 토출 노즐(118T)도 포함된다.
도 9에 나타내는 바와 같이 제 2 토출 헤드부(103D)에서의 헤드(114)의 배치 패턴은 제 1 토출 헤드부(103C)에서의 헤드(114)(도 10에서는 1141∼1148)의 배치 패턴과 같다. 즉, 제 2 토출 헤드부(103D)의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴과, 제 1 토출 헤드부(103C)의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴은 동일하다.
이상으로부터, 제 2 토출 헤드부(103D)에서도, 제 1 범위(EXT)에서 토출 노즐(118T)은 X축 방향의 노즐 피치가 노즐 피치(HXP)의 거의 1/4배의 길이가 되도록 분포되어 있다. 그리고, 공통된 X좌표를 갖는 2개의 토출 노즐(118T)이 제 1 토출 헤드부(103C)와 제 2 토출 헤드부(103D)에 하나씩 위치하고 있다.
본 실시예의 도포 공정으로서, 스트라이프 형상의 피토출부에 액상 재료(111)를 도포하는 공정을 설명한다.
본 실시예의 토출 장치(100)에서, 스테이지(106)는 1개의 기체 위의 피토출부에 액상 재료(111)를 도포하는 공정(도포 공정) 시에, 수용 영역으로부터 추출 영역을 향해서 Y축 방향으로 1회 이동한다.
스테이지(106)가 수용 영역에 위치할 경우에는, 제 1 로봇의 포크에 의해, 액상 재료가 도포되어야 할 기체가 스테이지(106) 위에 탑재된다. 이 때, 스트라이프 형상의 피토출부의 길이 방향이 X축 방향과 일치하도록 기체가 토출 장치(100)에 대하여 위치 결정된다. 기체가 토출 장치(100)에 대하여 위치 결정된 후에, 스테이지(106)는 수용 영역으로부터 추출 영역을 향해서 Y축 방향으로 이동을 시작한다.
그리고, 제 1 토출 헤드부(103C)가 피토출부에 대응하는 영역을 통과한다. 제 1 토출 헤드부(103C)가 피토출부에 대응하는 영역을 통과하는 기간 내에, 제 1 토출 헤드부(103C)는 토출 노즐(118T) 각각으로부터 피토출부에 액상 재료의 제 1 액체방울을 토출한다. 이 결과, 제 1 범위(EXT) 내에서 노즐 피치(HXP)의 1/4배로 나열된 복수의 착탄 위치 각각에 액상 재료의 제 1 액체방울이 착탄된다. 착탄된 제 1 액체방울 각각은 각각의 착탄 위치로부터 넓게 도포된다.
제 1 토출 헤드부(103C)가 피토출부에 대응하는 영역을 통과한 후에, 제 2 토출 헤드부(103D)가 피토출부에 대응하는 영역을 통과한다. 제 2 토출 헤드부(103D)가 피토출부에 대응하는 영역을 통과하는 기간 내에, 제 2 토출 헤드부(103D)는 토출 노즐(118T) 각각으로부터 피토출부에 액상 재료의 제 2 액체방울을 토출한다. 이 결과, 제 1 범위(EXT)내에서 노즐 피치(HXP)의 1/4배로 나열된 복수의 착탄 위치의 각각에 액상 재료의 제 2 액체방울이 착탄된다. 제 2 토출 헤드부(103D)에 의한 복수의 착탄 위치는 제 1 토출 헤드부(103C)에 의한 복수의 착탄 위치와 거의 동일하다. 착탄된 제 2 액체방울 각각은 각각의 착탄 위치로부터 넓게 도포된다. 이 결과, 피토출부 전체가 액상 재료로 피복된다.
제 2 토출 헤드부(103D)가 피토출부에 대응하는 영역을 통과한 후, 스테이지(106)는 추출 영역에 도달해서 정지한다. 그리고, 제 2 로봇의 2개의 포크에 의해 도포 공정을 거친 기체가 스테이지(106)로부터 들어올려진다.
[실시예 3]
본 실시예의 토출 장치의 구성은 제 1 토출 헤드부(103E) 및 제 1 토출 헤드부(103F)에서의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴이 실시예 2의 배치 패턴과 다른 점을 제외하고, 실시예 2의 토출 장치의 구성과 같다.
상기한 실시예 2의 제 1 토출 헤드부(103E)에서, 복수의 헤드 그룹(114G)은 X축 방향으로 연장하는 하나의 열을 구성하고 있다(도 9 및 도 10). 본 실시예에서는 도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이 복수의 헤드 그룹(114G)은 각각이 X축 방향으로 연장하는 복수의 열(GL)(본 실시예에서는 3열)을 구성하고 있다. 복수의 열은 Y축 방향과 서로 이웃하고 있다.
각각의 헤드 그룹(114G)에서의 4개의 헤드(114)의 상대 위치 관계는 실시예 2에서 설명한 상대 위치 관계와 동일하다. 이 때문에, 각각의 헤드(114G)의 X축 방향의 노즐 피치(GXP)는 노즐 피치(HXP)의 거의 1/4배의 길이이다.
도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 제 1 토출 헤드부(103E)에는, 상기한 실시예 2에서 설명한 헤드 그룹(114G)이 2차원적으로 나열되어 있다. 이 결과, 제 1 토출 헤드부(103E)의 전체로서의 X축 방향의 노즐 피치가 노즐 피치(GXP), 즉 노즐 피치(HXP)의 거의 1/4배의 길이이다.
설명의 편의상, 도 11의 가장 상측 열에 포함되는 헤드 그룹(114G)을, 도 11의 좌측으로부터 순서대로 헤드 그룹(G11), 헤드 그룹(G12), 헤드 그룹(G13), ∼ 헤드 그룹(G1L)으로 표기한다. 또한, 도 1의 한가운데 열에 포함되는 헤드 그룹(114G)을, 도 11의 좌측으로부터 헤드 그룹(G21), 헤드 그룹(G22), 헤드 그룹(G23), ∼ 헤드 그룹(G2L)으로 표기한다. 그리고, 도 11의 가장 하측의 열에 포함되는 헤드 그룹(114G)을, 도 11의 왼쪽으로부터 헤드 그룹(G31), 헤드 그룹(G32), 헤드 그룹(G33 ), ∼ 헤드 그룹(G3L)으로 표기한다. 또한, L은 양의 정수이며, 열에 포함되는 헤드 그룹(114)의 수를 나타낸다. 또한, 도 11 및 도 12의 좌측 방향은 X축 방향의 마이너스 방향이다.
한편, 각각의 헤드 그룹(114G)에서, 가장 작은 X좌표를 갖는 토출 노즐(118T)을 제 3 기준 노즐(R3)로 하고, 헤드 그룹(114G)의 가장 큰 X좌표를 갖는 토출 노즐(118T)을 제 4 기준 노즐(R4)로 표기한다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 한가운데 열의 좌단의 헤드 그룹(G21)에서의 제 3 기준 노즐(R3)의 위치는 가장 상측의 열의 좌단의 헤드 그룹(G11)의 제 4 기준 노즐(R4) 위치로부터 노즐 피치(GXP)의 길이(대략 17.5㎛)만큼 X축 방향의 플러스 방향으로 어긋나 있다.
한편, 가장 하측 열의 좌단의 헤드 그룹(G31)의 제 3 기준 노즐(R3)의 위치는 한가운데 열의 좌단의 헤드 그룹(G21)의 제 4 기준 노즐(R4)의 위치로부터 노즐 피치(GXP)의 길이(대략 17.5㎛)만큼 X축 방향의 플러스 방향으로 어긋나 있다.
마찬가지로, 가장 상측 열의 왼쪽으로부터 2번째의 헤드 그룹(G12)의 제 3 기준 노즐(R3)의 위치는 가장 하측의 열의 좌단의 헤드 그룹(G31)의 제 4 기준 노즐(R4)의 위치로부터 노즐 피치(GXP)의 길이(대략 17.5㎛)만큼 X축 방향의 플러스 방향으로 어긋나 있다.
제 1 토출 헤드부(103E)에서의 다른 헤드 그룹간의 상대 위치 관계도 헤드 그룹(G11, G21, G31, G12)의 상대 위치 관계와 동일하다. 따라서, 제 1 토출 헤드부(103E) 전체의 X축 방향의 노즐 피치는 노즐 피치(GXP), 즉 노즐 피치(HXP)의 거의 1/4배의 길이이다.
이상으로부터, 제 1 범위(EXT)에서 토출 노즐(118T)은 X축 방향의 노즐 피치가 노즐 피치(GXP)로 되도록 분포되어 있다. 여기서 「제 1 범위(EXT)」란, 본 실시예에서는 X축 방향을 따른 범위로서, 제 1 토출 헤드부(103E)에서 가장 외측에 위치하는 2개의 토출 노즐(118T) 사이에서 규정되는 범위이다. 단, 제 1 범위(EXT)에는 이들 가장 외측에 위치하는 2개의 토출 노즐(118T)도 포함된다.
제 2 토출 헤드부(103F)는 제 1 토출 헤드부(103E)에서의 헤드 그룹(114)의 수와 같은 수의 헤드 그룹을 갖고 있다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103F)에서의 복수의 헤드 그룹(114G)간의 상대 위치 관계는 제 1 토출 헤드 그룹에서의 복수의 헤드 그룹(114G)간의 그것과 같다. 이 때문에, 제 1 토출 헤드부(103F)의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴과 제 1 토출 헤드부(103E)의 토출 노즐(118T)의 배치 패턴은 동일하다.
이상으로부터, 공통된 X좌표를 갖는 2개의 토출 노즐(118T)이 제 1 토출 헤드부(103E)와 제 2 토출 헤드부(103F)에 하나씩 위치하고 있다. 또한, 제 2 토출 헤드부(103F)에서도, 제 1 범위(EXT)에서 토출 노즐(118T)은 X축 방향의 노즐 피치가 노즐 피치(GXP)로 되도록 분포하고 있다.
[실시예 4]
본 발명을 컬러 필터 기판의 제조 장치에 적용한 예를 설명한다.
도 13의 (a) 및 (b)에 나타내는 기체(10A)는 후술하는 제조 장치(1)(도 14)에 의한 처리를 거쳐 컬러 필터 기판(10)으로 되는 기판이다. 기체(10A)는 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 피토출부(18R, 18G, 18B)를 갖는다.
구체적으로는, 기체(10A)는 광투과성을 갖는 지지 기판(12)과 지지 기판(12) 위에 형성된 블랙 매트릭스(14)와, 블랙 매트릭스(14) 위에 형성된 뱅크(16)를 포함한다. 블랙 매트릭스(14)는 차광성을 갖는 재료로 형성되어 있다. 그리고, 블랙 매트릭스(14)와 블랙 매트릭스(14) 위의 뱅크(16)는 지지 기판(12) 위에 매트릭스 형상의 복수의 광투과 부분, 즉 매트릭스 형상의 복수의 화소 영역이 규정되도록 위치하고 있다.
각각의 화소 영역에서, 지지 기판(12), 블랙 매트릭스(14) 및 뱅크(16)로 규정되는 오목부는 피토출부(18R), 피토출부(18G), 피토출부(18B)에 대응한다. 피토출부(18R)는 적색 파장 영역의 광선만을 투과하는 필터층(111FR)이 형성되어야 할 영역이며, 피토출부(18G)는 녹색 파장 영역의 광선만을 투과하는 필터층(111FG)이 형성되어야 할 영역이며, 피토출부(18B)는 청색 파장 영역의 광선만을 투과하는 필터층(111FB)이 형성되어야 할 영역이다.
도 13의 (b)에 나타내는 기체(10A)는 X축 방향과 Y축 방향 양쪽에 평행한 가상 평면 위에 위치하고 있다. 그리고, 복수의 피토출부(18R,18G, 18B)가 형성하는 매트릭스의 행 방향 및 열 방향은 각각 X축 방향 및 Y축 방향과 평행하다. 기체(10A)에서, 피토출부(18R), 피토출부(18G) 및 피토출부(18B)는 Y축 방향으로 이 순 서로 주기적으로 나열되어 있다. 한편, 피토출부(18R)끼리는 X축 방향에 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있고, 또한 피토출부(18G)끼리는 X축 방향에 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있고, 그리고 피토출부(18B)끼리는 X축 방향에 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있다. 또한, X축 방향 및 Y축 방향은 서로 직교한다.
또한, 피토출부(18R, 18G, 18B)가 X축 방향으로 분포하는 범위는 제 1 범위(EXT) 내(도 9)에 들어있다.
피토출부(18R)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LRY), 즉 피치는 대략 560㎛이다. 이 간격은 피토출부(18G)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LGY)과 같고, 피토출부(18B)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LBY)과도 같다. 또한, 피토출부(18R)의 평면상(平面像)은 서로 직교하는 장축 방향과 단축 방향을 갖는 형상이다. 본 실시예에서는, 피토출부(118R)의 평면상은 장변과 단변으로 정해지는 대략 사각형이다. 구체적으로는, 피토출부(18R)의 Y축 방향의 길이는 거의 100㎛이며, X축 방향의 길이는 대략 300㎛이다. 피토출부(18G) 및 피토출부(18B)도 피토출부(18R)와 같은 형상ㆍ크기를 갖고 있다. 피토출부끼리의 상기 간격 및 피토출부의 상기 크기는 40인치 정도의 크기의 하이비전 텔레비전에서 동일 색에 대응하는 화소 영역끼리의 간격이나 크기에 대응한다.
도 14에 나타내는 제조 장치(1)는 도 13의 기체(10A)의 피토출부(18R, 18G, 18B) 각각에 대하여, 대응하는 컬러 필터 재료를 토출하는 장치다. 구체적으로, 제조 장치(1)는 피토출부(18R) 전체에 컬러 필터 재료(111R)를 도포하는 토출 장치 (100R)와, 피토출부(18R) 위의 컬러 필터 재료(111R)를 건조시키는 건조 장치(150R)와, 피토출부(18G) 전체에 컬러 필터 재료(111G)를 도포하는 토출 장치(100G)와, 피토출부(18G) 위의 컬러 필터 재료(111G)를 건조시키는 건조 장치(150G)와, 피토출부(18B)의 전체에 컬러 필터 재료(111B)를 도포하는 토출 장치(100B)와, 피토출부(18B)의 컬러 필터 재료(111B)를 건조시키는 건조 장치(150B)와, 컬러 필터 재료(111R, 111G, 111B)를 재차 가열(포스트 베이크)하는 오븐(160)과, 포스트 베이크된 컬러 필터 재료(111R, 111G, 111B)의 층 위에 보호막(20)을 설치하는 토출 장치(100C)와, 보호막(20)을 건조시키는 건조 장치(150C)와, 건조된 보호막(20)을 재차 가열해서 경화하는 경화 장치(165)를 구비하고 있다. 또한, 제조 장치(1)는 토출 장치(100R), 건조 장치(150R), 토출 장치(100G), 건조 장치(150G), 토출 장치(100B), 건조 장치(150B), 토출 장치(100C), 건조 장치(150C), 경화 장치(165)의 순서로 기체(10A)를 반송하는 복수의 반송 장치(170)도 구비하고 있다. 복수의 반송 장치(170) 각각은 포크부와, 포크부를 상하 이동시키는 구동부와, 자주부(自走部)를 구비하고 있다.
도 15에 나타내는 토출 장치(100R)의 구성은 실시예 2의 토출 장치의 구성과 기본적으로 같다. 단, 탱크(101A, 101B)와 튜브(110A, 110B) 대신에, 토출 장치(100R)가 액상의 컬러 필터 재료(111R)용의 2개의 탱크(101R)와 2개의 튜브(110R)를 구비하는 점에서, 토출 장치(100R)의 구성은 토출 장치(100)의 구성과 다르다. 또한, 토출 장치(100R)의 구성 요소 중, 실시예 1의 구성 요소 또는 실시예 2의 구성 요소와 동일한 것에는 같은 참조 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.
토출 장치(100G)의 구성과, 토출 장치(100B)의 구성과, 토출 장치(100C)의 구성은 어느 것이나 기본적으로 토출 장치(100R)의 구조와 동일하다. 단, 토출 장치(100R)에서의 탱크(101R)와 튜브(110R) 대신에, 토출 장치(100G)가 컬러 필터 재료(111G)용의 탱크와 튜브를 구비하는 점에서, 토출 장치(100G)의 구성은 토출 장치(100R)의 구성과 다르다. 마찬가지로, 탱크(101R)와 튜브(110R) 대신에, 토출 장치(100B)가 컬러 필터 재료(111B)용의 탱크와 튜브를 구비하는 점에서, 토출 장치(100B)의 구성은 토출 장치(100R)의 구성과 다르다. 또한, 탱크(101R)와 튜브(110R) 대신에, 토출 장치(100C)가 보호막 재료용의 탱크와 튜브를 구비하는 점에서, 토출 장치(100C)의 구성은 토출 장치(100R)의 구성과 다르다. 또한, 본 실시예에서의 액상의 컬러 필터 재료(111R, 111G, 111B)는 본 발명의 액상 재료의 일례다.
다음으로, 토출 장치(100R)의 동작을 설명한다. 토출 장치(100R)는 기체(10A) 상에서 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 피토출부(18R)에 동일한 재료(즉, 컬러 필터 재료(111R))를 토출한다. 또한, 실시예 5∼7에서 설명하는 바와 같이, 기체(10A)는 일렉트로루미네선스 표시 장치용의 기판으로 치환해도 좋고, 플라즈마 표시 장치용의 배면 기판으로 치환해도 좋고, 전자 방출 소자를 구비한 화상 표시 장치의 기판으로 치환해도 좋다.
도 16의 기체(10A)는 피토출부(18R)의 장변 방향 및 단변 방향이 각각 X축 방향 및 Y축 방향에 일치하도록 스테이지(106)에 유지되어 있다.
우선, 주사 기간이 시작되기 전에, 제어부(112)는 토출 데이터에 따라, 몇 개의 노즐(118)의 X좌표가 피토출부(18R)의 X좌표 범위에 들어오도록, 제 1 토출 헤드부(103C) 및 제 2 토출 헤드부(103D) 또는 헤드 그룹(114G)을 기체(10A)에 대하여 X축 방향으로 상대 이동시킨다. 피토출부(18R)의 X좌표 범위란, 피토출부(18R) 양단의 X좌표에서 결정되는 범위이다. 본 실시예에서는, 피토출부(18R)의 장변의 길이는 약 300㎛이며, 헤드 그룹(114G)의 X축 방향의 노즐 피치(GXP)는 17.5㎛이다. 이 때문에, 헤드 그룹(114G)에서의 16개 또는 17개의 노즐(118)이 1개의 피토출부(18R)의 X좌표 범위에 들어간다. X좌표 범위외의 노즐(118)로부터는 주사 기간 중에는 하등 컬러 필터 재료(111R)는 토출되지 않는다.
물론, 본 실시예에서 「주사 기간」이란, 도 33에 나타내는 바와 같이 제 1 토출 헤드부(103E)의 1변이 Y축 방향을 따라 주사 범위(134)의 일단(E1)(또는 타단(E2)) 내지 타단(E2)(또는 일단(E1))까지, 스테이지(106)에 대하여 상대 이동을 1회 행하는 기간을 의미한다. 「주사 범위(134)」란, 기체(10A) 위의 모든 피토출부(18R)에 재료를 도포하기 위해서, 제 1 토출 헤드부(103C) 및 제 2 토출 헤드부(103D)의 세트가 스테이지(106)에 대하여 상대 이동하는 범위를 의미하고, 주사 범위(134)에 의해 모든 피토출부(18R)가 피복되어 있다. 본 실시예에서는, 제 1 토출 헤드부(103C) 및 제 2 토출 헤드부(103D)는 주사 범위(134)를 하나의 주사 기간 내에 이동한다.
또한, 경우에 따라 「주사 범위」라는 용어는, 스테이지(106)에 대하여 1개의 노즐(118)(도 2)이 상대 이동하는 범위를 의미하는 것도 있고, 1개의 노즐열(116A)(116B)(도 2)이 상대 이동하는 범위를 의미하는 것도 있고, 1개의 헤드 (114)(도 2)가 상대 이동하는 범위를 의미하는 것도 있다.
또한, 제 1 토출 헤드부(103C), 제 2 토출 헤드부(103D), 헤드 그룹(114G)(도 9), 헤드(114)(도 2), 또는 노즐(118)(도 2)이 상대 이동한다함은, 스테이지(106), 기체(10A) 또는 피토출부(18R)에 대한 이들의 상대 위치가 바뀌는 것을 의미한다. 이 때문에, 본 명세서에서는, 제 1 토출 헤드부(103C), 제 2 토출 헤드부(103D), 헤드 그룹(114G), 헤드(114) 또는 노즐(118)이 토출 장치(100R)에 대하여 정지하여, 스테이지(106)만이 이동할 경우이더라도, 제 1 토출 헤드부(103C), 제 2 토출 헤드부(103D), 헤드 그룹(114G), 헤드(114) 또는 노즐(118)이 스테이지(106), 기체(10A) 또는 피토출부(18R)에 대하여 상대 이동한다고 표기한다. 또한, 상대 주사 또는 상대 이동과, 재료의 토출의 조합을 가리켜 「도포 주사」라고 표기하기도 한다.
제어부(112)는 토출 주기(EP)(도 5(b))의 정수배(整數倍)의 시간 간격마다 1개의 노즐(118)과 Y축 방향으로 나열된 피토출부(18R)가 겹치도록, 제 1 토출 헤드부(103C) 및 제 2 토출 헤드부(103D)의 스테이지(106)에 대한 상대 이동 속도를 결정한다. 그렇게 하면, 그 1개의 노즐(118)을 포함하는 노즐열에서의 다른 노즐(118)도 토출 주기(EP)의 정수배의 시간 간격마다 각각의 피토출부(18R)와 겹친다. 본 실시예에서는, 피토출부(18R)의 Y축 방향의 피치가 LRY(도 13의 (b))이므로, 스테이지(106)에 대한 제 1 토출 헤드부(103C)(또는 제 2 토출 헤드부(103D))의 상대 이동 속도를 V라고 하면, V=LRY/(kㆍEP)이다. 여기서 k는 정수이다. 또한, 토출 주기(EP)는 거의 일정하므로 상대 이동 속도(V)는 등속이다.
주사 기간이 시작되면, 주사 범위(134)의 일단(E1)으로부터 Y축 방향의 플러스 방향(도 16의 지면 상방)으로 스테이지(106)가 상대 이동하기 시작한다. 그렇게 하면, 도 10을 참조하면서 설명한 노즐열(1A, 1B, 2A, 2B, 3A, 3B, 4A, 4B)이 이 순서로 피토출부(18R)에 대응하는 영역으로 침입한다. 또한, 주사 기간 동안 헤드 그룹(114G)의 X좌표는 변화되지 않는다.
도 16에 나타내는 예의 경우에는, 노즐열(1A)이 임의의 1개의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 침입하면, 노즐열(1A)의 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)과, 왼쪽으로부터 3번째의 노즐(118)로부터 컬러 필터 재료(111)가 토출된다. 또한, 노즐열(1B)이 그 1개의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 침입하면, 노즐열(1B)의 가장 왼쪽 노즐(118)과, 왼쪽으로부터 2번째의 노즐로부터 컬러 필터 재료(111R)가 토출된다.
그 후, 노즐열(2A)이 그 1개의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 침입하면, 노즐열(2A)의 가장 왼쪽 노즐(118)과, 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)로부터 컬러 필터 재료(111R)가 토출된다. 다음으로, 노즐열(2B)이 그 1개의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 침입하면, 노즐열(2B)의 가장 왼쪽 노즐(118)과 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)로부터 컬러 필터 재료(111R)가 토출된다.
그리고, 노즐열(3A)이 그 1개의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 침입하면 노즐열(3A)의 가장 왼쪽 노즐(118)과, 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)로부터 컬러 필터 재료(111R)가 토출된다. 다음으로, 노즐열(3B)이 그 1개의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 침입하면, 노즐열(3B)의 가장 왼쪽 노즐(118)과 왼쪽으로부터 2번 째의 노즐(118)로부터 컬러 필터 재료(111R)가 토출된다.
또한, 노즐열(4A)이 그 1개의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 침입하면, 노즐열(4A)의 가장 왼쪽 노즐(118)과, 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)로부터 컬러 필터 재료(111R)가 토출된다. 다음으로, 노즐열(4B)이 그 1개의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 침입하면, 노즐열(4B)의 가장 왼쪽 노즐(118)과 왼쪽으로부터 2번째의 노즐(118)로부터 컬러 필터 재료(111R)가 토출된다.
본 실시예에 의하면, 헤드 그룹(114G)의 X축 방향 노즐 피치(GXP)는 1개의 헤드(114)의 X축 방향 노즐 피치(HXP)의 거의 1/4이며, 이 때문에 하나의 주사 기간 내에 보다 많은 노즐(118)이 1개의 피토출부에 겹쳐진다.
피토출부(18R) 내에서 컬러 필터 재료(111R)가 착탄하는 위치의 순서는, 도 16의 왼쪽으로부터 P1, P6, P4, P8, P3, P7, P5, P9, P2로 나열된 위치 안에 있다면, P1(P2), P3, P4, P5, P6, P7, P8, P9의 순서로 착탄된다. 또한, P1과 P2에는 거의 동시에 컬러 필터 재료(111R)의 액체방울이 착탄된다.
즉, 본 실시예에 의하면, 컬러 필터 재료(111R)의 액체방울은, 이미 액체방울에서 피복된 2개의 위치의 중간 위치에 착탄된다. 이 때문에, 뒤에 착탄되는 액체방울은 스스로의 착탄 위치에 대하여 대칭하는 2개의 위치에서 먼저 착탄된 2개의 액체방울과 접한다. 이 때문에, 뒤에 착탄하는 액체방울에는 상반(相反)되는 2개의 방향으로의 힘이 작용하고, 그 결과 뒤에 착탄된 액체방울은 그 착탄 위치로부터 대칭 형상으로 넓어진다. 이러한 이유로, 본 실시예의 도포 공정에 의하면 컬러 필터 재료(111R)의 도포 불균일이 생기기 어렵다.
한편, 도 16에 나타내는 바와 같이 주사 기간 내에서는, 노즐열(1A)에서의 가장 왼쪽 노즐(118)과, 노즐열(2A)에서의 오른쪽에서 2번째의 노즐(118)과, 노즐열(3A)에서의 오른쪽에서 2번째의 노즐(118)과, 노즐열(4A)에서의 오른쪽에서 2번째의 노즐(118)은 한번도 피토출부(18R)에 겹치지 않는다. 따라서, 이들 노즐로부터는 하등 컬러 필터 재료(111R)의 토출은 행하여지지 않는다.
이상에서는, 피토출부(18R)에 컬러 필터 재료(111R)를 도포하는 공정을 설명했다. 이하에서는, 제조 장치(1)에 의해 컬러 필터 기판(10)을 얻을 때까지의 일련의 공정을 설명한다.
우선, 이하의 순서에 따라서 도 13의 기체(10A)를 작성한다. 우선, 스퍼터링법 또는 증착법에 의해 지지 기판(12) 위에 금속 박막을 형성한다. 그 후, 포트리소그래피 공정에 의해 이 금속 박막으로부터 격자 형상의 블랙 매트릭스(14)를 형성한다. 블랙 매트릭스(14)의 재료의 예는 금속 크롬이나 산화크롬이다. 또한, 지지 기판(12)은 가시광에 대하여 광투과성을 갖는 기판, 예를 들면 글래스 기판이다. 이어서, 지지 기판(12) 및 블랙 매트릭스(14)를 피복하도록 네거티브형의 감광성 수지 조성물로 이루어지는 레지스트층을 도포한다. 그리고, 그 레지스트층 위에 매트릭스 패턴 형상으로 형성된 마스크 필름을 밀착시키면서, 이 레지스트층을 노광한다. 그 후, 레지스트층의 미노광(未露光) 부분을 에칭 처리로 제거함으로써 뱅크(16)가 얻어진다. 이상의 공정에 의해 기체(10A)가 얻어진다.
또한, 뱅크(16) 대신에 수지 블랙으로 이루어지는 뱅크를 이용해도 좋다. 그 경우는, 금속 박막(블랙 매트릭스(14))은 불필요해지고 뱅크층은 1층만으로 된 다.
다음으로, 대기압하의 산소 플라즈마 처리에 의해 기체(10A)를 친액화(親液化)한다. 이 처리에 의해 지지 기판(12), 블랙 매트릭스(14), 뱅크(16)로 규정된 각각의 오목부(화소 영역의 일부)에서의 지지 기판(12)의 표면과, 블랙 매트릭스(14)의 표면, 뱅크(16)의 표면이 친액성을 나타내게 된다. 또한, 그 후 기체(10A)에 대하여, 사불화 메탄을 처리 가스로 하는 플라즈마 처리를 한다. 사불화 메탄을 이용한 플라즈마 처리에 의해, 각각의 오목부에서의 뱅크(16)의 표면이 불화처리(발액성 처리)되고, 이로써 뱅크(16)의 표면이 발액성(撥液性)을 나타내게 된다. 또한, 사불화 메탄을 이용한 플라즈마 처리에 의해, 먼저 친액성을 부여받은 지지 기판(12)의 표면 및 블랙 매트릭스(14)의 표면은 약간 친액성을 잃어버리지만, 그래도 이들 표면은 친액성을 유지한다. 이와 같이, 지지 기판(12)과, 블랙 매트릭스(14)와, 뱅크(16)에 의해서 규정된 오목부의 표면에 소정의 표면 처리가 실시됨으로써 오목부의 표면이 피토출부(18R,18G, 18B)로 된다.
또한, 지지 기판(12)의 재질, 블랙 매트릭스(14)의 재질 및 뱅크(16)의 재질에 따라서는, 상기와 같은 표면 처리를 하지 않아도, 원하는 친액성 및 발액성을 나타내는 표면을 얻을 수도 있다. 그러한 경우에는, 상기 표면 처리를 실시하지 않아도 지지 기판(12), 블랙 매트릭스(14), 뱅크(16)에 의해서 규정된 오목부의 표면이 피토출부(18R, 18G, 18B)이다.
피토출부(18R, 18G, 18B)가 형성된 기체(10A)는 반송 장치(170)에 의해 토출 장치(100R)의 스테이지(106)로 운반된다. 그리고, 도 17의 (a)에 나타내는 바와 같이 토출 장치(100R)는 피토출부(18R) 전체에 컬러 필터 재료(111R)의 층이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 컬러 필터 재료(111R)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 위치한다. 그러면, 토출 장치(100R)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 컬러 필터 재료(111R)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(18R)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(18R)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(18R)를 향해서 컬러 필터 재료(111R)의 제 2 액체방울을 토출한다.
본 실시예에서는 스테이지(106)를 Y축 방향으로 1회 상대 이동을 행하는 기간 중에, 피토출부(18R) 전체에 원하는 양의 액상의 컬러 필터 재료(111R)가 도포된다. 피토출부(18R) 전체가 제 1 범위(EXT) 내에 분포되어 있기 때문이다.
또한, 제 1 토출 헤드부(103C)의 토출 노즐(118T)과, 제 2 토출 헤드부(103D)가 대응하는 토출 노즐(118T)이 1회 주사 기간 동안에 피토출부(18R) 내의 같은 위치에 겹치므로, 하나의 토출 노즐(118T)로부터의 컬러 필터 재료(111R)의 액체방울 체적이 비록 작다고 하다라도 1회 주사 기간 동안에 피토출부(18R)에 도포되는 컬러 필터 재료(111R)의 체적을 늘릴 수 있다.
기체(10A)의 피토출부(18R) 전체에 컬러 필터 재료(111R)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(170)가 기체(10A)를 건조 장치(150R) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(18R) 위의 컬러 필터 재료(111R)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출 부(18R) 위에 필터층(111FR)을 얻는다.
다음으로 반송 장치(170)는 기체(10A)를 토출 장치(100G)의 스테이지(106)에 위치시킨다. 그리고, 도 17(b)에 나타내는 바와 같이 토출 장치(100G)는 피토출부(18G) 전체에 컬러 필터 재료(111G)의 층이 형성되도록, 헤드(114)(도 9)로부터 컬러 필터 재료(111G)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(18G)에 대응하는 영역에 위치한다. 그렇게 하면, 토출 장치(100G)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 컬러 필터 재료(111G)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(18G)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여, 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(18G)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(18G)를 향해서 컬러 필터 재료(111G)의 제 2 액체방울을 토출한다.
기체(10A)의 피토출부(18G) 전체에 컬러 필터 재료(111G)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(170)가 기체(10A)를 건조 장치(150G) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(18G) 위의 컬러 필터 재료(111G)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(18G) 위에 필터층(111FG)을 얻는다.
다음으로, 반송 장치(170)는 기체(10A)를 토출 장치(100B)의 스테이지(106)에 위치시킨다. 그리고, 도 17(c)에 나타내는 바와 같이 토출 장치(100B)는 피토출부(18B) 전체에 컬러 필터 재료(111B)의 층이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 컬러 필터 재료(111B)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(18B)에 대응하는 영역에 위치한다. 그렇게 하면, 토출 장치(100B)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 컬러 필터 재료(111B)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(18B)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여, 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(18B)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(18B)를 향해서 컬러 필터 재료(111B)의 제 2 액체방울을 토출한다.
기체(10A)의 피토출부(18B) 전체에 컬러 필터 재료(111B)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(170)가 기체(10A)를 건조 장치(150B) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(18B) 위의 컬러 필터 재료(111B)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(18B) 위에 필터층(111FB)을 얻는다.
다음으로 반송 장치(170)는 기체(10A)를 오븐(160) 내에 위치시킨다. 그 후, 오븐(160)은 필터층(111FR, 111FG, 111FB)을 재가열(포스트 베이크)한다.
다음으로, 반송 장치(170)는 기체(10A)를 토출 장치(100C)의 스테이지(106)에 위치시킨다. 그리고, 토출 장치(100C)는 필터층(111FR, 111FG, 111FB) 및 뱅크(16)를 피복하여 보호막(20)이 형성되도록 액상의 보호막 재료를 토출한다. 필터층(111FR ,111FG, 111FB) 및 뱅크(16)를 피복하는 보호막(20)이 형성된 후에, 반송 장치(170)는 기체(10A)를 오븐(150C) 내에 위치시킨다. 그리고 오븐(150C)이 보호막(20)을 완전하게 건조시킨 후에, 경화 장치(165)가 보호막(20)을 가열해서 완전하게 경화함으로써 기체(10A)는 컬러 필터 기판(10)이 된다.
[실시예 4의 변형예]
도 14에 나타내는 제조 장치(1)가, 검사 장치와 리페어용 토출 장치를 더 가져도 좋다. 예를 들면 1개의 기체(10A)에 대한 건조 장치(150B)의 공정이 종료하고 나서 토출 장치(100C)의 공정이 시작될 때까지의 동안에, 그 기체(10A)가 검사 장치에 의한 공정과, 리페어용 토출 장치에 의한 공정을 이 순서대로 받을 수 있도록 제조 장치(1)가 구성되어도 좋다. 여기서 검사 장치란, 피토출부(18R, 18G, 18B) 전체에 컬러 필터 재료(111R, 111G, 111B)가 적절하게 도포되었는지의 여부를 검사하는 장치이다. 또한, 리페어용 토출 장치란, 검사 장치의 검사 결과에 따라 적절하게 도포되어 있지 않은 피토출부(18R, 18G, 18B)에 대하여 재차 대응하는 컬러 필터 재료를 토출하는 장치이다.
제조 장치(1)가 이러한 2개의 장치를 더 포함함으로써, 컬러 필터 기판의 제조 수율이 보다 향상된다.
검사 장치의 공정과 리페어용 토출 장치의 공정이 행해지는 타이밍은 오븐(160)에 의한 포스트 베이크의 전단(前段)이면 더욱 바람직하다. 단, 토출 장치(160C)에 의한 보호막(20)의 도포 전이면, 검사 장치에 의한 공정과 리페어용 토출 장치에 의한 공정은 어느 단계에 삽입되어도 실시할 수 있다. 또한, 예를 들면 토출 장치(100R)에 의한 공정, 토출 장치(100G)에 의한 공정 및 토출 장치(100B)에 의한 공정 각각의 직후에, 검사 장치에 의한 공정과 리페어용 토출 장치에 의한 공정의 페어가 각각 삽입되어도 좋다.
[실시예 5]
다음으로, 본 발명을 일렉트로루미네선스 표시 장치의 제조 장치에 적용한 예를 설명한다.
도 18의 (a) 및 (b)에 나타내는 기체(30A)는 후술하는 제조 장치(2)(도 19)에 의한 처리에 의해 일렉트로루미네선스 표시 장치(30)(예를 들면 유기 EL 표시 장치)가 되는 기판이다. 기체(30A)는 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 피토출부(38R, 38G, 38B)를 갖는다.
구체적으로는, 기체(30A)는 지지 기판(32), 지지 기판(32) 위에 형성된 회로 소자층(34), 회로 소자층(34) 위에 형성된 복수의 화소 전극(36), 복수의 화소 전극(36) 사이에 형성된 뱅크(40)를 갖고 있다. 지지 기판은 가시광에 대하여 광투과성을 갖는 기판으로, 예를 들면 글래스 기판이다. 복수의 화소 전극(36) 각각은 가시광에 대하여 광투과성을 갖는 전극이며, 예를 들면 ITO(Indium-Tin Oxide) 전극이다. 또한, 복수의 화소 전극(36)은 회로 소자층(34) 위에 매트릭스 형상으로 배치되어 있고, 각각이 화소 영역을 규정한다. 그리고, 뱅크(40)는 격자 형상을 갖고 있고, 복수의 화소 전극(36) 각각을 둘러싼다. 또한, 뱅크(40)는 회로 소자층(34) 위에 형성된 무기물 뱅크(40A)와, 무기물 뱅크(40A) 위에 위치하는 유기물 뱅크(40B)로 이루어진다.
회로 소자층(34)은 지지 기판(32) 위에서 소정의 방향으로 연장되는 복수의 주사 전극과, 복수의 주사 전극을 피복하도록 형성된 절연막(42)과, 절연막(42) 위에 위치하는 동시에 복수의 주사 전극이 연장되는 방향에 대하여 직교하는 방향으로 연장되는 복수의 신호 전극과, 주사 전극 및 신호 전극의 교점 부근에 위치하는 복수의 스위칭 소자(44)와, 복수의 스위칭 소자(44)를 피복하도록 형성된 폴리이미드 등의 층간 절연막(45)을 갖는 층이다. 각각의 스위칭 소자(44)의 게이트 전극(44G) 및 소스 전극(44S)은 각각 대응하는 주사 전극 및 대응하는 신호 전극과 전기적으로 접속되어 있다. 층간 절연막(45) 위에는 복수의 화소 전극(36)이 위치한다. 층간 절연막(45)에는, 각 스위칭 소자(44)의 드레인 전극(44D)에 대응하는 부위에 스루홀(44V)이 설치되어 있고, 이 스루홀(44V)을 통하여 스위칭 소자(44)와, 대응하는 화소 전극(36) 사이의 전기적 접속이 형성되어 있다. 또한, 뱅크(40)에 대응하는 위치에 각각의 스위칭 소자(44)가 위치하고 있다. 즉, 도 13의 (b)의 지면과 수직한 방향으로부터 관찰하면, 복수의 스위칭 소자(44) 각각은 뱅크(40)에 피복되도록 위치하고 있다.
기체(30A)의 화소 전극(36)과 뱅크(40)로 규정되는 오목부(화소 영역의 일부)는 피토출부(38R), 피토출부(38G), 피토출부(38B)에 대응한다. 피토출부(38R)는 적색 파장 영역의 광선을 발광하는 발광층(211FR)이 형성되어야 할 영역이며, 피토출부(38G)는 녹색 파장 영역의 광선을 발광하는 발광층(211FG)이 형성되어야 할 영역이며, 피토출부(38B)는 청색 파장 영역의 광선을 발광하는 발광층(211GB)이 형성되어야 할 영역이다.
도 18의 (b)에 나타내는 기체(30A)는 X축 방향과 Y축 방향 양쪽에 평행한 가상 평면 위에 위치하고 있다. 그리고 복수의 피토출부(38R, 38G, 38B)가 형성하는 매트릭스의 행 방향 및 열 방향은 각각 X축 방향 및 Y축 방향과 평행하다. 기체(30A)에서, 피토출부(38R), 피토출부(38G) 및 피토출부(38B)는 Y축 방향으로 이 순서로 주기적으로 나열되어 있다. 한편, 피토출부(38R)끼리는 X축 방향과 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있고, 또한 피토출부(38G)끼리는 X축 방향과 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있고, 마찬가지로 피토출부(38B)끼리는 X축 방향과 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있다. 또한, X축 방향 및 Y축 방향은 서로 직교한다.
또한, 피토출부(38R, 38G, 38B)가 X축 방향으로 분포하는 범위는 제 1 범위(EXT) 내(도 9)에 들어있다.
피토출부(38R)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LRY), 즉 피치는 대략 560㎛이다. 이 간격은 피토출부(38G)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LGY)과 동일하고, 피토출부(18B)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LBY)과도 같다. 또한, 피토출부(38R)의 평면 형상은 장변과 단변으로 결정되는 사각형이다. 구체적으로는, 피토출부(38R)의 Y축 방향의 길이는 거의 100㎛이며, X축 방향의 길이는 거의 300㎛이다. 피토출부(38G) 및 피토출부(38B)도 피토출부(38R)와 같은 형상ㆍ크기를 갖고 있다. 피토출부끼리의 상기 간격 및 피토출부의 상기 크기는 40인치 정도의 크기의 하이비전 텔레비전에서 동일색에 대응하는 화소 영역끼리의 간격이나 크기에 대응한다.
도 19에 나타내는 제조 장치(2)는 도 18의 기체(30A)의 피토출부(38R,38G, 38B) 각각에 대하여 대응하는 발광 재료를 토출하는 장치이다. 제조 장치(2)는 피토출부(38R) 전체에 발광 재료(211R)를 도포하는 토출 장치(200R), 피토출부(38R) 위의 발광 재료(211R)를 건조시키는 건조 장치(250R), 피토출부(38G) 전체에 발광 재료(211G)를 도포하는 토출 장치(200G), 피토출부(38G) 상의 발광 재료(211G)를 건조시키는 건조 장치(250G), 피토출부(38B) 전체에 발광 재료(211B)를 도포하는 토출 장치(200B), 피토출부(38B) 상의 발광 재료(B)를 건조시키는 건조 장치(250B)를 구비하고 있다. 또한, 제조 장치(2)는 토출 장치(200R), 건조 장치(250R), 토출 장치(200G), 건조 장치(250G), 토출 장치(200B), 건조 장치(250B)의 순서로 기체(30A)를 반송하는 복수의 반송 장치(270)도 구비하고 있다. 복수의 반송 장치(270) 각각은 포크부와, 포크부를 상하 이동시키는 구동부와, 자주부를 구비하고 있다.
도 20에 나타내는 토출 장치(200R)는 액상의 발광 재료(211R)를 보유하는 2개의 탱크(201R)와, 2개의 튜브(210R)와, 2개의 튜브(210R)를 통하여 2개의 탱크(201R)로부터 발광 재료(211R)가 공급되는 토출 주사부(102)를 구비한다. 토출 주사부(102)의 구성은 실시예 2의 토출 주사부의 구성과 동일하다. 또한, 토출 장치(200)에서, 실시예 1의 구성 요소 또는 실시예 2의 구성 요소와 같은 구성 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이는 동시에 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 토출 장치(200G)의 구성과 토출 장치(200B)의 구성은 모두 기본적으로 토출 장치(200R)의 구조와 동일하다. 단, 탱크(201R)와 튜브(210R) 대신에, 토출 장치(200G)가 발광 재료(211G)용 탱크와 튜브를 구비하는 점에서, 토출 장치(200G)의 구성은 토출 장치(200R)의 구성과 다르다. 마찬가지로, 탱크(201R)와 튜브(210R) 대신에, 토출 장치(200B)가 발광 재료(201B)용 탱크와 튜브를 구비하는 점에서, 토출 장치(200B)의 구성은 토출 장치(200R)의 구성과 다르다. 또한, 본 실시예에서의 액상의 발광 재료(211R, 211B, 211G)는 본 발명의 액상 재료의 일례이다.
제조 장치(2)를 이용한 일렉트로루미네선스 표시 장치(30)의 제조 방법을 설명한다. 우선, 공지의 제막 기술과 패터닝 기술을 이용하여, 도 18에 나타내는 기체(30A)를 제조한다.
다음으로, 대기압하의 산소 플라즈마 처리에 의해 기체(30A)를 친액화한다. 이 처리에 의해, 화소 전극(36)과 뱅크(40)로 규정된 각각의 오목부(화소 영역의 일부)에서의 화소 전극(36)의 표면, 무기물 뱅크(40A)의 표면 및 유기물 뱅크(40B)의 표면이 친액성을 보이게 된다. 또한, 그 후에 기체(30A)에 대하여, 사불화메탄을 처리 가스로 하는 플라즈마 처리를 행한다. 사불화 메탄을 이용한 플라즈마 처리에 의해, 각각의 오목부에서의 유기물 뱅크(40B)의 표면이 불화 처리(발액성으로 처리)되어서, 이것으로 유기물 뱅크(40B)의 표면이 발액성을 드러내게 된다. 또한, 사불화 메탄을 이용한 플라즈마 처리에 의해, 먼저 친액성을 부여받은 화소 전극(36)의 표면 및 무기물 뱅크(40A)의 표면은 약간 친액성을 잃어버리지만, 그래도 친액성을 유지한다. 이렇게 화소 전극(36), 뱅크(40)에 의해서 규정된 오목부의 표면에 소정의 표면 처리가 실시됨으로써 오목부의 표면이 피토출부(38R, 38G, 38B)가 된다.
또한, 화소 전극(36)의 재질, 무기물 뱅크(40A)의 재질 및 유기물 뱅크(40B)의 재질에 따라서는, 상기와 같은 표면 처리를 하지 않아도 원하는 친액성 및 발액성을 나타내는 표면을 얻을 수도 있다. 그러한 경우에는, 상기 표면 처리를 실시하지 않아도, 화소 전극(36)과 뱅크(40)에 의해서 규정된 오목부의 표면은 피토출부(38R, 38G, 38B)이다.
여기서, 표면 처리가 실시된 복수의 화소 전극(36) 각각의 위에, 대응하는 정공 수송층(37R, 37G, 37B)(도 21)을 형성해도 좋다. 정공 수송층(37R, 37G, 37B)이 화소 전극(36)과, 후술의 발광층(211RF, 211GF, 211BF) 사이에 위치하면, 일렉트로루미네선스 표시 장치의 발광 효율이 높아진다. 복수의 화소 전극(36) 각각의 위에 정공 수송층(37R, 37G, 37B)을 만들 경우에는, 정공 수송층(37R, 37G, 37B)과, 뱅크(40)에 의해서 규정된 오목부가 피토출부(38R, 38G, 38B)에 대응한다.
또한, 정공 수송층(37R, 37G, 37B)(도 21)을 잉크젯법에 의해 형성할 수도 있다. 이 경우, 정공 수송층(37R, 37G, 37B)을 형성하기 위한 재료를 포함하는 용액을 각 화소 영역마다 소정량 도포하고, 그 후에 건조시킴으로써 정공 수송층을 형성할 수 있다.
피토출부(38R,38G, 38B)가 형성된 기체(30A)는 반송 장치(270)에 의해 토출 장치(200R)의 스테이지(106)로 운반된다. 그리고, 도 21의 (a)에 나타내는 바와 같이 토출 장치(200R)는 피토출부(38R) 전체에 발광 재료(211R)의 층이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 발광 재료(211R)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(38R)에 대응하는 영역에 위치한다. 그렇게 하면, 토출 장치(200R)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 발광 재료(211R)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(38R)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여, 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(38R)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(38R)를 향해서 발광 재료(211R)의 제 2 액체방울을 토 출한다.
본 실시예에서는, 스테이지(106)를 Y축 방향으로 1회 상대 이동을 행하는 기간 동안에, 피토출부(38R) 전체에 원하는 양의 액상의 발광 재료(211R)가 도포된다. 피토출부(38R) 전체가 제 1 범위(EXT) 내에 분포되어 있기 때문이다.
또한, 제 1 토출 헤드부(103C)의 토출 노즐(118T), 제 2 토출 헤드부(103D)가 대응하는 토출 노즐(118T)이 1회의 주사 기간 동안에 피토출부(38R) 내의 같은 위치에 겹치므로, 하나의 토출 노즐(118T)로부터의 발광 재료(211R)의 액체방울의 체적이 비록 작다고 하더라도, 1회의 주사 기간 동안에 피토출부(38R)에 도포되는 발광 재료(211R)의 체적을 늘릴 수 있다.
기체(30A)의 피토출부(38R) 전체에 발광 재료(211R)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(270)가 기체(30A)를 건조 장치(250R) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(38R) 상의 발광 재료(211R)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(38R) 위에 발광층(211FR)을 얻는다.
다음으로, 반송 장치(270)는 기체(30A)를 토출 장치(200G)의 스테이지(106)에 위치시킨다. 그리고, 도 21의 (b)에 나타내는 바와 같이 토출 장치(200G)는 피토출부(38G) 전체에 발광 재료(211G)의 층이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 발광 재료(211G)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(38G)에 대응하는 영역에 위치한다. 그러면, 토출 장치(200G)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 발광 재료(211G)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(38G) 를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여, 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(38G)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(38G)를 향해서 발광 재료(211G)의 제 2 액체방울을 토출한다.
기체(30A)의 피토출부(38G) 전체에 발광 재료(211G)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(270)가 기체(30A)를 건조 장치(250G) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(38G) 위의 발광 재료(G)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(38G) 위에 발광층(211FG)을 얻는다.
다음으로, 반송 장치(270)는 기체(30A)를 토출 장치(200B)의 스테이지(106)에 위치시킨다. 그리고, 도 21(c)에 나타내는 바와 같이, 토출 장치(200B)는 피토출부(38B) 전체에 발광 재료(211B)의 층이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 발광 재료(211B)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(38B)에 대응하는 영역에 위치한다. 그렇게 하면, 토출 장치(200B)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 발광 재료(211B)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(38B)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여, 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(38B)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(38B)를 향해서 발광 재료(211B)의 제 2 액체방울을 토출한다.
기체(30A)의 피토출부(38B) 전체에 발광 재료(211B)의 층이 형성되었을 경우 에는, 반송 장치(270)가 기체(30A)를 건조 장치(250B) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(38B) 위의 발광 재료(211B)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(38B) 위에 발광층(211FB)을 얻는다.
도 21의 (d)에 나타내는 바와 같이, 다음으로 발광층(211FR, 211FG, 211FB) 및 뱅크(40)를 피복하도록 대향 전극(46)을 설치한다. 대향 전극(46)은 음극으로서 기능한다.
그 후, 밀봉 기판(48)과 기체(30A)를 서로의 주변부에서 접착함으로써 도 21의 (d)에 나타내는 일렉트로루미네선스 표시 장치(30)가 얻어진다. 또한, 밀봉 기판(48)과 기체(30A) 사이에는 불활성가스(49)가 밀봉되어 있다.
일렉트로루미네선스 표시 장치(30)에서, 발광층(211FR, 211FG, 211FB)으로부터 발광한 광은 화소 전극(36), 회로 소자층(34), 지지 기판(32)을 통하여 사출한다. 이와 같이, 회로 소자층(34)을 통하여 광을 사출하는 일렉트로루미네선스 표시 장치는 보텀 이미션(bottom emission)형 표시 장치라고 불린다.
[실시예 6]
본 발명을 플라즈마 표시 장치의 배면 기판의 제조 장치에 적용한 예를 설명한다.
도 22의 (a) 및 (b)에 나타내는 기체(50A)는 후술하는 제조 장치(3)(도 23)에 의한 처리에 의해 플라즈마 표시 장치의 배면 기판(50B)으로 되는 기판이다. 기체(50A)는 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 피토출부(58R, 58G, 58B)를 갖는다.
구체적으로는, 기체(50A)는 지지 기판(52)과, 지지 기판(52) 위에 스트라이 프 형상으로 형성된 복수의 어드레스 전극(54)과, 어드레스 전극(54)을 피복하도록 형성된 유전체 글래스층(56)과, 격자 형상을 갖는 동시에 복수의 화소 영역을 규정하는 격벽(60)을 포함한다. 복수의 화소 영역은 매트릭스 형상으로 위치하고 있고, 복수의 화소 영역이 형성하는 매트릭스의 열 각각은 복수의 어드레스 전극(54) 각각에 대응한다. 이러한 기체(50A)는 공지의 스크린 인쇄 기술로 형성된다.
기체(50A) 각각의 화소 영역에서, 유전체 글래스층(56) 및 격벽(60)에 의해 규정되는 오목부가 피토출부(58R), 피토출부(58G), 피토출부(58B)에 대응한다. 피토출부(58R)는 적색 파장 영역의 광선을 발광하는 형광층(311FR)이 형성되어야 할 영역이며, 피토출부(58G)는 녹색 파장 영역의 광선을 발광하는 형광층(311FG)이 형성되어야 할 영역이며, 피토출부(58B)는 청색 파장 영역의 광선을 발광하는 형광층(311FB)이 형성되어야 할 영역이다.
도 22의 (b)에 나타내는 기체(50A)는 X축 방향과 Y축 방향 양쪽에 평행한 가상 평면 위에 위치하고 있다. 그리고, 복수의 피토출부(58R, 58G, 58B)가 형성하는 매트릭스의 행 방향 및 열 방향은 각각 X축 방향 및 Y축 방향에 평행하다. 기체(50A)에서, 피토출부(58R), 피토출부(58G) 및 피토출부(58B)는 Y축 방향으로 이 순서로 주기적으로 나열되어 있다. 한편, 피토출부(58R)끼리는 X축 방향과 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있고, 또한 피토출부(58G)끼리는 X축 방향과 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있고, 마찬가지로 피토출부(58B)끼리는 X축 방향과 소정의 일정한 간격을 두고 1열로 나열되어 있다. 또한, X축 방향 및 Y축 방향은 서로 직교한다.
또한, 피토출부(58R, 58G, 58G)가 X축 방향으로 분포되는 범위는 제 1 범위(EXT) 내(도 9)에 들어있다.
피토출부(58R)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LRY), 즉 피치는 거의 560㎛이다. 이 간격은 피토출부(58G)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LGY)과 동일하고, 피토출부(58B)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LBY)과도 같다. 또한, 피토출부(58R)의 평면 형상은 장변과 단변으로 결정되는 사각형이다. 구체적으로는, 피토출부(58R)의 Y축 방향의 길이는 대략 100㎛이며, X축 방향의 길이는 거의 300㎛이다. 피토출부(58G) 및 피토출부(58B)도 피토출부(58R)와 같은 형상ㆍ크기를 갖고 있다. 피토출부끼리의 상기 간격 및 피토출부의 상기 크기는 40인치 정도 크기의 하이비전 텔레비전에서 동일색에 대응하는 화소 영역끼리의 간격이나 크기에 대응한다.
도 23에 나타내는 제조 장치(3)는 도 22의 기체(50A)의 피토출부(58R, 58G, 58B) 각각에 대하여 대응하는 형광 재료를 토출하는 장치이다. 제조 장치(3)는 피토출부(58R) 전체에 형광 재료(311R)를 도포하는 토출 장치(300R)와, 피토출부(58R) 위의 형광 재료(311R)를 건조시키는 건조 장치(350R)와, 피토출부(58G)의 전부에 형광 재료(311G)를 도포하는 토출 장치(300G)와, 피토출부(58G) 위의 형광 재료(311G)를 건조시키는 건조 장치(350G)와, 피토출부(58B) 전체에 형광 재료(311B)를 도포하는 토출 장치(300B)와, 피토출부(58B) 위의 형광 재료(311B)를 건조시키는 건조 장치(350B)를 구비하고 있다. 또한, 제조 장치(3)는 토출 장치(300R), 건조 장치(350R), 토출 장치(300G), 건조 장치(350G), 토출 장치(300B), 건조 장치(350B)의 순서로 기체(50A)를 반송하는 복수의 반송 장치(370)도 구비하고 있다. 복수의 반송 장치(370) 각각은 포크부와, 포크부를 상하 이동시키는 구동부와, 자주부를 구비하고 있다.
도 24에 나타내는 토출 장치(300R)는, 액상의 형광 재료(311R)를 보유하는 2개의 탱크(301R)와, 2개의 튜브(310R)와, 2개의 튜브(310R)를 통하여 탱크(301R)로부터 형광 재료(311R)가 공급되는 토출 주사부(102)를 구비한다. 토출 주사부(102)의 구성은 실시예 2의 토출 주사부와 기본적으로 동일하다. 또한, 토출 장치(300R)에서 실시예 1의 구성 요소 또는 실시예 2의 구성 요소와 같은 구성 요소에는, 동일한 참조 부호를 붙이고 중복되는 설명을 생략한다.
토출 장치(300G)의 구성과 토출 장치(300B)의 구성은 모두 기본적으로 토출 장치(300R)의 구조와 동일하다. 단, 탱크(301R)와 튜브(310R) 대신에, 토출 장치(300G)가 형광 재료(311G)용 탱크와 튜브를 구비하는 점에서, 토출 장치(300G)의 구성은 토출 장치(300R)의 구성과 다르다. 마찬가지로, 탱크(301R)와 튜브(310R) 대신에, 토출 장치(300B)가 형광 재료(311B)용 탱크와 튜브를 구비하는 점에서, 토출 장치(300B)의 구성은 토출 장치(300R)의 구성과 다르다. 또한, 본 실시예에서의 액상의 형광 재료(311R, 311B, 311G)는 발광 재료의 일종이며 본 발명의 액상 재료에 대응한다.
제조 장치(3)를 이용한 플라즈마 표시 장치의 제조 방법을 설명한다. 우선, 공지의 스크린 인쇄 기술에 의해 지지 기판(52) 위에 복수의 어드레스 전극(54)과, 유전체 글래스층(56), 격벽(60)을 형성하여, 도 22에 나타내는 기체(50A)를 얻는다.
다음으로, 대기압하의 산소 플라즈마 처리에 의해 기체(50A)를 친액화한다. 이 처리에 의해, 격벽(60) 및 유전체 글래스층(56)에 의해 규정된 각각의 오목부(화소 영역의 일부)의 격벽(60)의 표면, 유전체 글래스층(56)의 표면이 친액성을 보이고, 이들의 표면이 피토출부(58R, 58G, 58B)가 된다. 또한, 재질에 따라서는 상기와 같은 표면 처리를 하지 않아도, 원하는 친액성을 나타내는 표면을 얻을 수도 있다. 그러한 경우에는, 상기 표면 처리를 하지 않아도 격벽(60)과 유전체 글래스층(56)에 의해서 규정된 오목부의 표면은 피토출부(58R, 58G, 58B)이다.
피토출부(58R, 58G, 58B)가 형성된 기체(50A)는 반송 장치(370)에 의해 토출 장치(300R)의 스테이지(106)로 운반된다. 그리고, 도 25의 (a)에 나타내는 바와 같이 토출 장치(300R)는 피토출부(58R) 전체에 형광 재료(311R)의 층이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 형광 재료(311R)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(58R)에 대응하는 영역에 위치한다. 그렇게 하면, 토출 장치(300R)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 형광 재료(311R)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(58R)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여, 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(58R)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(58R)를 향해서 형광 재료(311R)의 제 2 액체방울을 토출한다.
본 실시예에서는, 스테이지(106)를 Y축 방향으로 1회 상대 이동을 하는 기간 동안에, 피토출부(58R) 전체에 원하는 양의 액상의 형광 재료(311R)가 도포된다. 피토출부(58R) 전체가 제 1 범위(EXT) 내에 분포되어 있기 때문이다.
또한, 제 1 토출 헤드부(103C)의 토출 노즐(118T)과 제 2 토출 헤드부(103D)가 대응하는 토출 노즐(118T)이 1회 주사 기간 동안에 피토출부(58R) 내의 같은 위치에 겹치므로, 하나의 토출 노즐(118T)로부터의 형광 재료(311R)의 액체방울의 체적이 비록 작다고 하더라도, 1회 주사 기간 동안에 피토출부(58R)에 도포되는 발광 재료(311R)의 체적을 늘릴 수 있다. 기체(50A)의 피토출부(58R) 전체에 형광 재료(311R)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(370)가 기체(50A)를 건조 장치(350R) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(58R) 위의 형광 재료(311R)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(58R) 위에 형광층(311FR)을 얻는다.
다음으로, 반송 장치(370)는 기체(50A)를 토출 장치(300G)의 스테이지(106)에 위치시킨다. 그리고, 도 25의 (b)에 나타내는 바와 같이 토출 장치(300G)는 피토출부(58G) 전체에 형광 재료(311G)의 층이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 형광 재료(311G)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(58G)에 대응하는 영역에 위치한다. 그렇게 하면, 토출 장치(300G)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 형광 재료(311G)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(58G)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여, 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(58G)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(58G)를 향해서 형광 재료(311G)의 제 2 액체방울을 토출한다.
기체(50A)의 피토출부(58G) 전체에 형광 재료(311G)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(370)가 기체(50A)를 건조 장치(350G) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(58G) 위의 형광 재료(311G)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(58G) 위에 형광층(311FG)을 얻는다.
다음으로, 반송 장치(370)는 기체(50A)를 토출 장치(300B)의 스테이지(106)에 위치시킨다. 그리고, 도 25의 (c)에 나타내는 바와 같이 토출 장치(300B)는 피토출부(58B) 전체에 형광 재료(311B)의 층이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 형광 재료(311B)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(58B)에 대응하는 영역에 위치한다. 그렇게 하면, 토출 장치(300B)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 형광 재료(311B)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(58B)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여, 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(58B)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(58B)를 향해서 형광 재료(311B)의 제 2 액체방울을 토출한다.
기체(50A)의 피토출부(58B) 전체에 형광 재료(B)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(370)가 기체(50A)를 건조 장치(350B) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(58B) 위의 형광 재료(311B)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(58B) 위에 형광층(311FB)을 얻는다.
이상의 공정에 의해, 기체(50A)는 플라즈마 표시 장치의 배면 기판(50B)이 된다.
다음으로, 도 26에 나타내는 바와 같이 배면 기판(50B)과, 전면(前面) 기판(50C)을 공지의 방법에 의해 서로 접합하여 플라즈마 표시 장치(50)가 얻어진다. 전면 기판(50C)은 글래스 기판(68)과, 글래스 기판(68) 위에 서로 평행하게 패터닝된 표시 전극(66A) 및 표시 스캔 전극(66B)과, 표시 전극(66A) 및 표시 스캔 전극(66B)을 피복하도록 형성된 유전체 글래스층(64)과, 유전체 글래스층(64) 위에 형성된 MgO 보호층(62)을 갖는다. 배면 기판(50B)과 전면 기판(50C)은 배면 기판(50B)의 어드레스 전극(54)과 전면 기판(50C)의 표시 전극(66A)ㆍ표시 스캔 전극(66B)이 서로 직교하도록 위치 맞춤되어 있다. 각 격벽(60)으로 둘러싸인 셀(cell)(화소 영역)에는 소정의 압력으로 방전 가스(69)가 밀봉되어 있다.
[실시예 7]
다음으로, 본 발명을 전자 방출 소자를 구비한 화상 표시 장치의 제조 장치에 적용한 예를 설명한다.
도 27의 (a) 및 (b)에 나타내는 기체(70A)는 후술하는 제조 장치(4)(도 28)에 의한 처리에 의해 화상 표시 장치의 전자 소스 기판(70B)으로 되는 기판이다. 기체(70A)는 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 피토출부(78)를 갖는다.
구체적으로는, 기체(70A)는 기체(72)와, 기체(72) 위에 위치하는 나트륨 확산 방지층(74)과, 나트륨 확산 방지층(74) 위에 위치하는 복수의 소자 전극(76A, 76B)과, 복수의 소자 전극(76A) 위에 위치하는 복수의 금속 배선(79A)과, 복수의 소자 전극(76B) 위에 위치하는 복수의 금속 배선(79B)을 구비하고 있다. 복수의 금속 배선(79A) 각각은 Y축 방향으로 연장되는 형상을 갖는다. 한편, 복수의 금속 배선(79B) 각각은 X축 방향으로 연장되는 형상을 갖는다. 금속 배선(79A)과 금속 배선(79B) 사이에는 절연막(75)이 형성되어 있으므로, 금속 배선(79A)과 금속 배선(79B)은 전기적으로 절연되어 있다.
한 쌍의 소자 전극(76A) 및 소자 전극(76B)을 포함하는 부분은 1개의 화소 영역에 대응한다.
한 쌍의 소자 전극(76A) 및 소자 전극(76B)은 서로 소정의 간격만큼 떨어져서 나트륨 확산 방지층(74) 위에 대향하고 있다. 임의의 화소 영역에 대응하는 소자 전극(76A)은 대응하는 금속 배선(79A)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 그 화소 영역에 대응하는 소자 전극(76B)은 대응하는 금속 배선(79B)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 본 명세서에서는 기체(72)와 나트륨 확산 방지층(74)을 맞춘 부분을 지지 기판으로 표기하는 경우도 있다.
기체(70A) 각각의 화소 영역에서, 소자 전극(76A)의 일부와, 소자 전극(76B)의 일부와, 소자 전극(76A)과 소자 전극(76B) 사이에서 노출된 나트륨 확산 방지층(74)이 피토출부(78)에 대응한다. 보다 구체적으로는, 피토출부(78)는 도전성 박막(411F)(도 31)이 형성되어야 할 영역이며, 도전성 박막(411F)은 소자 전극(76A)의 일부와, 소자 전극(76B)의 일부와, 소자 전극(76A, 76B) 사이의 갭(gap)을 피복하도록 형성된다. 도 27의 (b)에서 점선으로 나타내는 바와 같이, 본 실시예에서의 피토출부(78)의 평면 형상은 원형이다. 이와 같이, 본 발명의 피토출부의 평면 형상은 X좌표 범위와 Y좌표 범위로 결정되는 원형이라도 상관없다.
도 27의 (b)에 나타내는 기체(70A)는 X축 방향과 Y축 방향 양쪽에 평행한 가상 평면 위에 위치하고 있다. 그리고, 복수의 피토출부(78)가 형성하는 매트릭스의 행 방향 및 열 방향은 각각 X축 방향 및 Y축 방향에 평행하다. 즉, 기체(70A)에서 복수의 피토출부(78)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 나열되어 있다. 또한, X축 방향 및 Y축 방향은 서로 직교한다.
또한, 피토출부(78)가 X축 방향으로 분포하는 범위는 제 1 범위(EXT) 내(도 9)에 들어있다.
피토출부(78)끼리의 Y축 방향을 따른 간격(LRY), 즉 피치는 대략 190㎛이다. 또한, 피토출부(78R)의 X축 방향의 길이(X좌표 범위의 길이)는 대략 100㎛이며, Y축 방향의 길이(Y좌표 범위의 길이)도 대략 100㎛이다. 피토출부(78)끼리의 상기 간격 및 피토출부의 상기 크기는 40인치 정도 크기의 하이비전 텔레비전에서 화소 영역끼리의 간격이나 크기에 대응한다.
도 28에 나타내는 제조 장치(4)는 도 27의 기체(70A)의 피토출부(78) 각각에 대하여 도전성 박막 재료(411)를 토출하는 장치이다. 구체적으로는, 제조 장치(4)는 피토출부(78) 전체에 도전성 박막 재료(411)를 도포하는 토출 장치(400)와 피토출부(78) 상의 도전성 박막 재료(411)를 건조시키는 건조 장치(450)를 구비하고 있다. 또한, 제조 장치(4)는 토출 장치(400), 건조 장치(450)의 순서로 기체(70A)를 반송하는 반송 장치(470)도 구비하고 있다. 반송 장치(470)는 포크부와, 포크부를 상하 이동시키는 구동부와, 자주부를 구비하고 있다.
도 29에 나타내는 토출 장치(400)는 액상의 도전성 박막 재료(411)를 보유하 는 2개의 탱크(401)와, 2개의 튜브(410)와, 2개의 튜브(410)를 통하여 2개의 탱크(401)로부터 도전성 박막 재료(411)가 공급되는 토출 주사부(102)를 구비한다. 토출 주사부(102)의 구성은 실시예 2의 토출 주사부의 구성과 기본적으로 동일하다. 또한, 토출 장치(400)의 구성 요소 중, 실시예 1의 구성 요소 또는 실시예 2의 구성 요소와 같은 구성 요소에는 같은 참조 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
본 실시예에서는 액상의 도전성 박막 재료(411)는 유기 팔라듐 용액이다. 그리고, 본 실시예에서의 액상의 도전성 박막 재료(411)는 본 발명의 액상 재료의 일례이다.
제조 장치(4)를 이용한 화상 표시 장치의 제조 방법을 설명한다. 우선, 소다유리 등으로 형성된 기체(72) 위에, SiO2를 주성분으로 하는 나트륨 확산 방지층(74)을 형성한다. 구체적으로는, 스퍼터링법을 이용하여 기체(72) 위에 두께 1㎛의 SiO2막을 형성함으로써 나트륨 확산 방지층(74)을 얻는다. 다음으로, 나트륨 확산 방지층(74) 위에, 스퍼터링법 또는 진공 증착법에 의해 두께 5nm의 티타늄층을 형성한다. 그리고, 포도리소그래피 기술 및 에칭 기술을 이용하여, 그 티타늄층으로부터 서로 소정의 거리만큼 떨어져 위치하는 한 쌍의 소자 전극(76A) 및 소자 전극(76B)을 복수 쌍 형성한다.
그 후, 스크린 인쇄 기술을 이용하여 나트륨 확산 방지층(74) 및 복수의 소자 전극(76A) 위에 Ag 페이스트를 도포해서 소성함으로써 Y축 방향으로 연장하는 복수의 금속 배선(79A)을 형성한다. 다음으로, 스크린 인쇄 기술을 이용하여, 각 금속 배선(79A)의 일부분에 글래스 페이스트를 도포해서 소성함으로써 절연막(75)을 형성한다. 그리고, 스크린 인쇄기술을 이용하여 나트륨 확산 방지층(74) 및 복수의 소자 전극(76B) 위에 Ag 페이스트를 도포해서 소성함으로써 X축 방향으로 연장하는 복수의 금속 배선(79B)을 형성한다. 또한, 금속 배선(79B)을 제작할 경우에는, 금속 배선(79B)이 절연막(75)을 통하여 금속 배선(79A)과 교차하도록 Ag 페이스트를 도포한다. 이상과 같은 공정에 의해 도 27에 나타내는 기체(70A)를 얻는다.
다음으로, 대기압하의 산소 플라즈마 처리에 의해 기체(70A)를 친액화한다. 이 처리에 의해, 소자 전극(76A)의 표면의 일부와, 소자 전극(76B)의 표면의 일부와, 소자 전극(76A)과 소자 전극(76B) 사이에서 노출된 지지 기판의 표면은 친액화된다. 그리고, 이들 표면이 피토출부(78)가 된다. 또한, 재질에 따라서는 상기와 같은 표면 처리를 하지 않아도, 원하는 친액성을 보이는 표면을 얻을 수도 있다. 그러한 경우에는, 상기 표면 처리를 실시하지 않아도, 소자 전극(76A)의 표면의 일부와, 소자 전극(76B)의 표면의 일부와, 소자 전극(76A)과 소자 전극(76B) 사이에서 노출된 나트륨 확산 방지층(74)의 표면은 피토출부(78)가 된다.
피토출부(78)가 형성된 기체(70A)는 반송 장치(470)에 의해 토출 장치(400)의 스테이지(106)로 운반된다. 그리고, 도 30에 나타내는 바와 같이 토출 장치(400)는 피토출부(78)의 전체에 도전성 박막(411F)이 형성되도록 헤드(114)(도 9)로부터 도전성 박막 재료(411)를 토출한다.
구체적으로는, 우선 제 1 토출 헤드부(103C)가 임의의 피토출부(78)에 대응 하는 영역에 위치한다. 그렇게 하면, 토출 장치(400B)는 제 1 토출 헤드부(103C)의 각각의 토출 노즐(118T)로부터 도전성 박막 재료(411)의 제 1 액체방울을 그 피토출부(78)를 향해서 토출한다. 제 1 토출 헤드부(103C)에 계속하여 제 2 토출 헤드부(103D)가 그 피토출부(78)에 대응하는 영역에 위치한다. 그리고, 제 2 토출 헤드부(103D)로부터 그 피토출부(78)를 향해서 도전성 박막 재료(411)의 제 2 액체방울을 토출한다.
본 실시예에서는, 스테이지(106)를 Y축 방향으로 1회 상대 이동하는 기간 동안에, 피토출부(78) 전체에 원하는 양의 액상 도전성 박막 재료(411)가 도포된다. 피토출부(78) 전체가 제 1 범위(EXT) 내에 분포되어 있기 때문이다.
또한, 제 1 토출 헤드부(103C)의 토출 노즐(118T)과 제 2 토출 헤드부(103D)가 대응하는 토출 노즐(118T)이 1회 주사 기간 동안에 피토출부(78) 내의 같은 위치에 겹치므로, 하나의 토출 노즐(118T)로부터의 도전성 박막 재료(411)의 액체방울의 체적이 비록 작아도 1회 주사 기간 동안에 피토출부(78)에 도포되는 도전성 박막 재료(411)의 체적을 늘릴 수 있다.
본 실시예에서는, 피토출부(78) 위에 착탄된 도전성 박막 재료(411)의 액체방울의 지름이 60㎛ 내지 80㎛의 범위가 되도록, 제어부(112)는 헤드(114)에 신호를 준다. 기체(70A)의 피토출부(78)의 전체에 도전성 박막 재료(411)의 층이 형성되었을 경우에는, 반송 장치(470)가 기체(70A)를 건조 장치(450) 내에 위치시킨다. 그리고, 피토출부(78) 상의 도전성 박막 재료(411)를 완전하게 건조시킴으로써 피토출부(78) 위에 산화 팔라듐을 주성분으로 하는 도전성 박막(411F)을 얻는다. 이 와 같이, 각각의 화소 영역에서 소자 전극(76A)의 일부와, 소자 전극(76B)의 일부와, 소자 전극(76A)과 소자 전극(76B) 사이에 노출된 나트륨 확산 방지층(74)을 덮는 도전성 박막(411F)이 형성된다.
다음으로, 소자 전극(76A) 및 소자 전극(76B) 사이에, 펄스 형상의 소정의 전압을 인가함으로써 도전성 박막(411F)의 일부분에 전자 방출부(411D)를 형성한다. 또한, 소자 전극(76A) 및 소자 전극(76B) 사이의 전압의 인가를 유기물 분위기 및 진공 조건 하에서도 각각 행하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 전자 방출부(411D)로부터의 전자 방출 효율이 보다 높아지기 때문이다. 소자 전극(76A)과, 대응하는 소자 전극(76B)과, 전자 방출부(411D)가 설치된 도전성 박막(411F)은 전자 방출 소자이다. 또한, 각각의 전자 방출 소자는 각각의 화소 영역에 대응한다.
이상의 공정에 의해, 도 31에 나타내는 바와 같이 기체(70A)는 전자 소스 기판(70B)이 된다.
다음으로, 도 32에 나타내는 바와 같이 전자 소스 기판(70B)과, 전면 기판(70C)을 공지의 방법에 의해 서로 접합하여 화상 표시 장치(70)가 얻어진다. 전면 기판(70C)은 글래스 기판(82)과, 글래스 기판(82) 위에 매트릭스 형상으로 위치하는 복수의 형광부(84)와, 복수의 형광부(84)를 덮는 메탈 플레이트(metal plate)(86)를 갖는다. 메탈 플레이트(86)는 전자 방출부(411D)로부터의 전자빔을 가속하기 위한 전극으로서 기능한다. 전자 소스 기판(70B)과 전면 기판(70C)은 복수의 전자 방출 소자 각각이 복수의 형광부(84) 각각에 대향하도록 위치 맞춤되어 있다. 또한, 전자 소스 기판(70B)과 전면 기판(70C) 사이는 진공 상태로 유지되어 있다.
또한, 상기 전자 방출 소자를 구비한 화상 표시 장치(70)는 SED(Surface-Conduction Electron-Emitter Display) 또는 FED(Field Emission Display)로 부를 경우도 있다. 또한, 본 명세서에서는 액정 표시 장치, 일렉트로루미네선스 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, 전자 방출 소자를 이용한 화상 표시 장치 등을 「전기 광학 장치」라고 표기할 경우도 있다. 여기서, 본 명세서에서 말하는 「전기 광학 장치」란 복굴절성의 변화나, 선광성(旋光性)의 변화나, 광산란성의 변화 등의 광학적 특성의 변화(소위 전기 광학 효과)를 이용하는 장치에 한정되지 않고, 신호 전압의 인가에 따라 광을 사출, 투과 또는 반사하는 장치 전반을 의미한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 하나의 주사 기간 중에, 피토출부로부터 액상 재료를 넘치지 않게 필요한 체적의 재료를 도포할 수 있어, 도포 공정에 필요한 시간을 단축할 수 있다.

Claims (10)

  1. X축 방향을 따른 제 1 범위 내에 피토출부가 위치하고 있는 기체(基體)를 탑재하는 스테이지와,
    상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 제 1 토출 노즐이 분포하도록 구성된 제 1 토출 헤드부와,
    상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 제 2 토출 노즐이 분포하도록 구성된 제 2 토출 헤드부로서, 상기 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상기 제 1 토출 헤드부로부터 제 1 거리만큼 떨어져 있는 동시에, 상기 제 1 토출 헤드부에 대하여 위치가 고정된 제 2 토출 헤드부와,
    상기 제 1 토출 헤드부 및 상기 제 2 토출 헤드부의 세트와, 상기 기체를 탑재한 상기 스테이지의 적어도 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상기 Y축 방향으로 상대 이동시키는 주사부를 구비한 토출 장치로서,
    상기 Y축 방향으로의 상대 이동에 의해, 상기 복수의 제 1 토출 노즐의 적어도 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 유동성을 갖는 재료가 도포되도록 상기 적어도 하나의 제 1 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 1 액체방울이 토출되고,
    상기 Y축 방향으로의 상대 이동에 의해, 상기 복수의 제 2 토출 노즐의 적어도 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 상기 재료가 도포되도록 상기 적어도 하나의 제 2 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 2 액 체방울이 토출되는 토출 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 상기 피토출부가 위치하고 있고,
    상기 상대 이동에 의해, 상기 복수의 제 1 토출 노즐이 상기 복수의 피토출부에 대응하는 영역의 각각에 도달한 경우에는, 각각의 피토출부에 상기 재료가 도포되도록 대응하는 제 1 토출 노즐로부터 상기 제 1 액체방울이 토출되고,
    상기 상대 이동에 의해, 상기 복수의 제 2 토출 노즐이 상기 복수의 피토출부에 대응하는 영역의 각각에 도달한 경우에는, 상기 복수의 피토출부 각각에 상기 재료가 도포되도록 대응하는 상기 제 2 토출 노즐로부터 상기 제 2 액체방울이 토출되는 토출 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 주사부는 상기 기체를 탑재한 상기 스테이지를 상기 Y축 방향의 한 방향으로 이동시키는 토출 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 주사부는 상기 기체를 탑재한 상기 스테이지를 거의 등속도로 이동시키는 토출 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 주사부는 상기 스테이지를 상기 Y축 방향으로 제 1 위치에서 제 2 위치까지 이동시키고, 상기 스테이지가 제 1 위치에 위치할 경우에 상기 기체가 상기 스테이지에 탑재되고, 상기 스테이지가 제 2 위치에 도달할 때까지 상기 기체의 모든 상기 피토출부로의 상기 재료의 도포가 종료하는 토출 장치.
  6. X축 방향을 따른 제 1 범위 내에 피토출부가 위치하고 있는 기체를 스테이지에 탑재하는 스텝(A)과,
    상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 제 1 토출 노즐이 분포하도록 구성된 제 1 토출 헤드부와, 상기 제 1 범위에 걸쳐 복수의 제 2 토출 노즐이 분포하도록 구성된 제 2 토출 헤드부로서, 상기 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상기 제 1 토출 헤드부로부터 제 1 거리만큼 떨어져 있는 동시에, 상기 제 1 토출 헤드부에 대하여 위치가 고정된 제 2 토출 헤드부에 대하여, 상기 기체를 탑재한 상기 스테이지의 상대 위치를 상기 Y축 방향의 한 방향으로 변화시키는 스텝(B)과,
    상기 복수의 제 1 토출 노즐의 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 유동성을 갖는 재료가 도포되도록 상기 하나의 제 1 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 1 액체방울을 토출하는 스텝(C)과,
    상기 복수의 제 2 토출 노즐의 하나가 상기 피토출부에 대응하는 영역에 도달한 경우에, 상기 피토출부에 상기 재료가 도포되도록 상기 하나의 제 2 토출 노즐로부터 상기 재료의 제 2 액체방울을 토출하는 토출 스텝(D)을 포함하는 재료 도 포 방법.
  7. 청구항 제 6 항에 기재된 재료 도포 방법을 포함하는 컬러 필터 기판의 제조 방법으로서,
    상기 재료는 컬러 필터 재료인 것을 특징으로 하는 컬러 필터 기판의 제조 방법.
  8. 청구항 제 6 항에 기재된 재료 도포 방법을 포함하는 일렉트로루미네선스 표시 장치의 제조 방법으로서,
    상기 재료는 발광 재료인 것을 특징으로 하는 일렉트로루미네선스 표시 장치의 제조 방법.
  9. 청구항 제 6 항에 기재된 재료 도포 방법을 포함하는 플라즈마 표시 장치의 제조 방법으로서,
    상기 재료는 형광 재료인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치의 제조 방법.
  10. 청구항 제 6 항에 기재된 재료 도포 방법을 포함하는 배선 제조 방법으로서,
    상기 재료는 도전성 재료인 것을 특징으로 하는 배선 제조 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100944062B1 (ko) 2007-02-26 2010-02-24 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 도포 장치 및 도포 방법
CN109641451A (zh) * 2017-06-05 2019-04-16 Pmt股份有限公司 喷墨印刷装置及喷墨印刷方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4347187B2 (ja) * 2004-02-13 2009-10-21 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP4100354B2 (ja) * 2004-02-19 2008-06-11 セイコーエプソン株式会社 材料塗布方法、カラーフィルタの製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、およびプラズマ表示装置の製造方法。
KR20070104746A (ko) * 2006-04-24 2007-10-29 삼성전자주식회사 잉크젯 분사 장치 및 방법과 이를 이용한 표시 소자의제조방법
JP2008073647A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Fujifilm Corp 液体吐出装置及びレジストパターン形成方法
TW200914146A (en) * 2007-02-06 2009-04-01 Shibaura Mechatronics Corp Paste applicator and paste application method
JP4888346B2 (ja) * 2007-11-06 2012-02-29 セイコーエプソン株式会社 液状体の塗布方法、有機ｅｌ素子の製造方法
US8348387B2 (en) * 2007-11-26 2013-01-08 Kuwait University Pagewidth inkjet printer with multiple aligned print heads
US20090135235A1 (en) * 2007-11-26 2009-05-28 University Of Kuwait Pagewidth Inkjet Printer with Multiple Print head arrangement
JP2009229528A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Sharp Corp 薄膜製造方法および薄膜製造システム
US7810698B2 (en) * 2008-11-20 2010-10-12 Asm Assembly Automation Ltd. Vision system for positioning a bonding tool
US9614191B2 (en) 2013-01-17 2017-04-04 Kateeva, Inc. High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related methods
US9444050B2 (en) 2013-01-17 2016-09-13 Kateeva, Inc. High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related method
JP6065716B2 (ja) * 2013-03-29 2017-01-25 セイコーエプソン株式会社 補正値取得方法、及び、液体吐出装置の製造方法
JP6374216B2 (ja) * 2014-05-16 2018-08-15 株式会社ミマキエンジニアリング インクジェット記録装置およびインクジェット記録方法
CN103978788B (zh) * 2014-05-22 2015-12-30 京东方科技集团股份有限公司 光栅打印设备及光栅制作方法
CN104260554B (zh) * 2014-09-24 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 喷墨打印方法及设备、显示基板的制作方法
CN108193161B (zh) * 2017-12-20 2019-12-13 北京化工大学 一种适用于大面积平面金属涂层喷涂制备的装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0929955A (ja) * 1995-07-18 1997-02-04 Seiko Epson Corp インクジェット記録装置
JPH09197423A (ja) * 1996-01-18 1997-07-31 Toshiba Corp 塗布装置
JP2002036546A (ja) 2000-07-28 2002-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジェットヘッド、インクジェット記録装置、およびその製造方法
JP2002221616A (ja) * 2000-11-21 2002-08-09 Seiko Epson Corp カラーフィルタの製造方法及び製造装置、液晶装置の製造方法及び製造装置、ｅｌ装置の製造方法及び製造装置、インクジェットヘッドの制御装置、材料の吐出方法及び材料の吐出装置、並びに電子機器
JP2003028498A (ja) 2001-07-13 2003-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 風呂給湯装置
JP2003154652A (ja) 2001-11-26 2003-05-27 Seiko Epson Corp インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法
US6736484B2 (en) 2001-12-14 2004-05-18 Seiko Epson Corporation Liquid drop discharge method and discharge device; electro optical device, method of manufacture thereof, and device for manufacture thereof; color filter method of manufacture thereof, and device for manufacturing thereof; and device incorporating backing, method of manufacturing thereof, and device for manufacture thereof
JP4509469B2 (ja) 2001-12-14 2010-07-21 セイコーエプソン株式会社 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置
KR100426031B1 (ko) * 2001-12-29 2004-04-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 능동행렬 유기전기발광소자 및 그의 제조 방법
JP2003275659A (ja) 2002-01-17 2003-09-30 Shibaura Mechatronics Corp 塗付装置及び塗布装置の気泡抜き方法
JP4066661B2 (ja) * 2002-01-23 2008-03-26 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置の製造装置および液滴吐出装置
JP2004200146A (ja) * 2002-12-05 2004-07-15 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法並びに電子機器
AU2003900180A0 (en) * 2003-01-16 2003-01-30 Silverbrook Research Pty Ltd Method and apparatus (dam001)
JP3966293B2 (ja) * 2003-03-11 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びデバイスの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100944062B1 (ko) 2007-02-26 2010-02-24 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 도포 장치 및 도포 방법
CN109641451A (zh) * 2017-06-05 2019-04-16 Pmt股份有限公司 喷墨印刷装置及喷墨印刷方法
CN109641451B (zh) * 2017-06-05 2020-07-10 Pmt股份有限公司 喷墨印刷装置及喷墨印刷方法

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