KR100643715B1 - 반도체 칩 본딩장치 - Google Patents
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Abstract
Description
또한, 상기 기판 가열모듈은 제1로딩/언로딩 모듈과 레진 도포모듈 사이에 설치되어 기판을 가열하는 제1기판 가열유닛과, 레진 도포모듈의 하부에 설치되어 기판을 가열하는 제2기판 가열유닛과, 레진 도포모듈과 칩 본딩모듈의 사이에 설치되어 기판을 가열하는 제3기판 가열유닛과, 칩 본딩모듈의 하부에 설치되어 기판을 가열하는 제4기판 가열유닛과, 칩 본딩모듈과 제2로딩/언로딩 모듈의 사이에 설치되어 기판을 가열하는 제5기판 가열유닛 및, 기판 가열유닛들에 각각 연결되며 기판 가열유닛들을 모두 또는 상기 기판 가열유닛들 중 선택된 특정 기판 가열유닛만을 선택적으로 구동하는 컨트롤러(Controller)를 포함할 수 있다.
Claims (7)
- 상호 소정간격 이격되며, 기판이 각각 로딩 또는 언로딩되는 제1로딩/언로딩 모듈과 제2로딩/언로딩 모듈;상기 제1로딩/언로딩 모듈과 제2로딩/언로딩 모듈의 사이에 배치되며, 공정진행에 따라 상기 제1로딩/언로딩 모듈에 로딩된 기판을 상기 제2로딩/언로딩 모듈 측으로 공급하거나 상기 제2로딩/언로딩 모듈에 로딩된 기판을 상기 제1로딩/언로딩 모듈 측으로 공급하는 기판 공급모듈;상기 기판 공급모듈의 상부에 배치되며, 상기 기판 공급모듈에 의해 공급되는 기판에 칩을 본딩하는 칩 본딩모듈;상기 기판 공급모듈의 상부에 배치되되 상기 칩 본딩모듈과 소정간격 이격되며, 상기 기판 공급모듈에 의해 공급되는 기판에 액상의 레진을 도포하는 레진 도포모듈; 및,상기 제1로딩/언로딩 모듈과 제2로딩/언로딩 모듈의 사이에 배치되며, 상기 기판 공급모듈에 의해 공급되는 기판을 가열하는 기판 가열모듈을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판 공급모듈은 상기 제1로딩/언로딩 모듈과 제2로딩/언로딩 모듈의 사이에서 공급되는 기판의 양측단을 지지하도록 마련된 한쌍의 기판 지지레일과, 상기 제1로딩/언로딩 모듈과 제2로딩/언로딩 모듈의 사이 중 상기 제2로딩/언로딩 모듈 측에 설치되며 상기 제1로딩/언로딩 모듈에 로딩된 기판을 상기 제2로딩/언로딩 모듈 측으로 공급하는 제1기판 공급유닛과, 상기 제1로딩/언로딩 모듈과 제2로딩/언로딩 모듈의 사이 중 상기 제1로딩/언로딩 모듈 측에 설치되며 상기 제2로딩/언로딩 모듈에 로딩된 기판을 상기 제1로딩/언로딩 모듈 측으로 공급하는 제2기판 공급유닛을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.
- 제 2항에 있어서, 상기 제1기판 공급유닛은 상기 한쌍의 기판 지지레일 사이에 배치되어 그들 사이로 상기 기판이 공급되도록 상하방향으로 나란히 설치되고 상기 기판의 상면과 밑면에 각각 접촉되며 회전하는 제1상ㆍ하부롤러와, 상기 제1롤러들에 의해서 상기 기판이 공급되도록 상기 제1상부롤러와 제1하부롤러 중 어느 하나의 롤러를 일측방향으로 회전시키는 제1서보모터 및, 상기 선택된 어느 하나의 롤러와 상기 제1서보모터 사이에 개재되어 상기 어느 하나의 롤러와 상기 제1서보모터의 연결을 선택적으로 단속하는 제1클러치를 포함하고,상기 제2기판 공급유닛은 상기 한쌍의 기판 지지레일 사이에 배치되어 그들 사이로 상기 기판이 공급되도록 상하방향으로 나란히 설치되고 상기 기판의 상면과 밑면에 각각 접촉되며 회전하는 제2상ㆍ하부롤러와, 상기 제2롤러들에 의해서 상기 기판이 공급되도록 상기 제2상부롤러와 제2하부롤러 중 어느 하나의 롤러를 타측방향으로 회전시키는 제2서보모터 및, 상기 선택된 어느 하나의 롤러와 상기 제2서보모터 사이에 개재되어 상기 어느 하나의 롤러와 상기 제2서보모터의 연결을 선택적으로 단속하는 제2클러치를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판 가열모듈은 상기 기판 공급모듈의 하부에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 기판 가열모듈은 상기 제1로딩/언로딩 모듈과 상기 레진 도포모듈 사이에 설치되어 상기 기판을 가열하는 제1기판 가열유닛과, 상기 레진 도포모듈의 하부에 설치되어 상기 기판을 가열하는 제2기판 가열유닛과, 상기 레진 도포모듈과 상기 칩 본딩모듈의 사이에 설치되어 상기 기판을 가열하는 제3 기판 가열유닛과, 상기 칩 본딩모듈의 하부에 설치되어 상기 기판을 가열하는 제4 기판 가열유닛과, 상기 칩 본딩모듈과 상기 제2로딩/언로딩 모듈의 사이에 설치되어 상기 기판을 가열하는 제5기판 가열유닛 및, 상기 기판 가열유닛들에 각각 연결되며 상기 기판 가열유닛들을 모두 또는 상기 기판 가열유닛들 중 선택된 특정 기판 가열유닛만을 선택적으로 구동하는 컨트롤러를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판 가열모듈은 상기 제1로딩/언로딩 모듈과 상기 레진 도포모듈 사이에 설치되어 상기 기판을 가열하는 제1기판 가열유닛과, 상기 칩 본딩모듈과 상기 제2로딩/언로딩 모듈의 사이에 설치되어 상기 기판을 가열하는 제2기판 가열유닛 및, 상기 기판 가열유닛들에 각각 연결되며 상기 기판 가열유닛들을 모두 또는 상기 기판 가열유닛들 중 선택된 어느 하나의 기판 가열유닛만을 선택적으로 구동하는 컨트롤러를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.
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KR100643715B1 true KR100643715B1 (ko) | 2006-11-10 |
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KR20220065197A (ko) | 2020-11-13 | 2022-05-20 | 주식회사 현대케피코 | 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 전자부품 패키지 |
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JP2004200670A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
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