KR20220065197A - 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 전자부품 패키지 - Google Patents

전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 전자부품 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 PCB(Printed Circuit Board)에 솔더링된 전자부품의 상측에 배치되며, 본딩재가 주입되는 복수 개의 본딩재 공급홀이 형성된 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되고, 복수 개의 상기 본딩재 공급홀과 각각 연통되는 복수 개의 본딩재 공급관 및 상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 복수 개의 상기 본딩재 공급관보다 하측까지 연장 형성되는 본딩재 가이드를 포함하는 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치로서, 본 발명에 의하면, 전자부품 고정을 위한 본딩재의 형상 및 높이를 일정하게 제어할 수 있다.

Description

전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 전자부품 패키지{APPARATUS FOR GUIDING BONDING MATERIAL FOR FIXING ELECTRIC COMPONENTS AND ELECTRIC COMPONENTS PACKAGE}
본 발명은 PCB에 전자부품을 고정하기 위한 장치에 관한 것으로서, 특히 고정시키기 위한 본딩재를 가이드하는 장치 및 이를 포함하는 전자부품 패키지에 관한 것이다.
반도체 칩 등 전자부품을 인쇄회로기판(PCB)에 실장시, 일부 무거운 전자부품의 경우에는 솔더링만으로는 진동 등의 내구 시험을 만족시키기가 어렵다.
그래서, 도 1과 같이 PCB(11) 상에 전자부품(12)을 솔더링한 후 전자부품(12)의 PCB(11)와 접하는 둘레에 별도의 도포 장치를 이용하여 본딩재(20)를 도포하고 경화시킴으로써 전자부품(12)을 고정시키며, 전자부품(12)을 보호하기 위한 커버(30)를 추가로 조립한다.
그러한 경우에, 본딩재(20)의 도포량만을 관리할 수 있을 뿐, 경화시에 도포 형상 및 높이 등을 조절할 수는 없고, 도포된 형상 그대로 경화되므로 제품에 따라 도포되는 본딩재의 형상 차이로 인해서 고정력에 차이가 발생하여 품질 산포가 클 수 있다.
특히 도 2는 일 예로서, 모터(21)와 제어기(10)가 일체형으로 구성되는 스마트 타입 액츄이에터(PCBA)이며, 제어기(10) 상에 커버(30)가 조립되고, 모터(21)의 일 측에 엔진 삽입부(22), 출력축(23)이 구성된다.
제어기(10)는 상위 제어기의 명령에 의해 자체 연산을 수행하여 모터(21)의 회전력 크기와 방향을 제어한다.
그런데, 액츄에이터에 인가되는 온도 및 진동 등의 스트레스가 제어기(10)에도 동일하게 인가되기 때문에, 제어기(10) PCB에 솔더링되는 전자부품의 강성 확보가 더욱 필요하게 된다.
이상의 배경기술에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 돕기 위한 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
한국등록특허공보 제10-0643715호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명은 전자부품 고정을 위한 본딩재의 형상 및 높이를 일정하게 제어할 수 있는 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 이를 포함하는 전자부품 패키지를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 관점에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치는, PCB(Printed Circuit Board)에 솔더링된 전자부품의 상측에 배치되며, 본딩재가 주입되는 복수 개의 본딩재 공급홀이 형성된 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되고, 복수 개의 상기 본딩재 공급홀과 각각 연통되는 복수 개의 본딩재 공급관 및 상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 복수 개의 상기 본딩재 공급관보다 하측까지 연장 형성되는 본딩재 가이드를 포함한다.
그리고, 복수 개의 상기 본딩재 공급관은 상기 전자부품과 이격되며, 복수 개의 상기 본딩재 공급관의 끝단의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.
또한, 복수 개의 상기 본딩재 공급관의 내측면에는 주입되는 상기 본딩재의 높이를 측정하기 위한 눈금이 표시된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 본딩재는 복수 개의 상기 본딩재 공급관의 내측에 채워지고,
상기 본딩재에 의해 상기 PCB 및 상기 전자부품과 접합되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 본딩재 가이드는 복수 개의 상기 본딩재 공급관과 이격되며, 하부에는 하단면이 경사지게 형성된 가이드부가 형성된 것을 특징으로 한다.
나아가, 상기 가이드부의 하단면은 상기 전자부품 측을 향하도록 경사진 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 본딩재 가이드는 상기 전자부품을 둘러싸도록 4면으로 형성된 것을 특징으로 한다.
다음으로, 본 발명의 다른 일 관점에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치는, PCB(Printed Circuit Board)에 솔더링된 전자부품의 상측에 배치되며, 본딩재가 주입되는 복수 개의 본딩재 주입구가 형성된 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되고, 복수 개의 상기 본딩재 주입구와 각각 연통된 복수 개의 본딩재 공급홀이 형성된 본딩재 가이드를 포함하고, 상기 본딩재 가이드의 하부에는 하단면이 경사지게 형성된 가이드부가 형성된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 가이드부의 하단면은 상기 전자부품 측을 향하도록 경사진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 본딩재 가이드에는 상기 본딩재 가이드의 중단으로부터 상기 전자부품 측으로 연장된 지지부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지부는 상기 전자부품의 측면에 접하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 복수 개의 상기 본딩재 공급홀의 끝단의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.
나아가, 상기 본딩재는 복수 개의 상기 본딩재 공급홀의 내측에 채워지고, 상기 본딩재에 의해 상기 PCB 및 상기 전자부품과 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 본딩재 가이드는 상기 전자부품을 둘러싸도록 4면으로 형성된 것을 특징으로 한다.
다음으로, 본 발명의 또 다른 일 관점에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치는, PCB(Printed Circuit Board)에 솔더링된 전자부품의 상측에 배치되며, 본딩재가 주입되는 복수 개의 본딩재 주입구가 형성된 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되고, 복수 개의 상기 본딩재 주입구와 각각 연통된 복수 개의 본딩재 공급홀이 형성된 본딩재 가이드를 포함하고, 복수 개의 상기 본딩재 공급홀은 상기 본딩재 가이드의 중단으로부터 상기 전자부품 측으로 형성된 것을 특징으로 한다.
그리고, 복수 개의 상기 본딩재 공급홀은 상기 본딩재 가이드의 중단으로부터 하측방으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 복수 개의 상기 본딩재 공급홀의 끝단의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 본딩재는 복수 개의 상기 본딩재 공급홀의 내측에 채워지고, 상기 본딩재에 의해 상기 PCB 및 상기 전자부품과 접합되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 본딩재 가이드는 상기 전자부품을 둘러싸도록 4면으로 형성된 것을 특징으로 한다.
나아가, 본 발명의 일 관점에 의한 전자부품 패키지는, PCB(Printed Circuit Board), 상기 PCB에 솔더링된 전자부품 및 이상에서 설명한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치를 포함한다.
본 발명의 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 이를 포함하는 전자부품 패키지에 의하면, 전자부품 고정을 위해 도포되는 본딩제의 형상 및 높이를 일정하여 하여 고정력 산포를 줄일 수가 있고, PCB에 고정된 전자부품의 강성을 보다 향상시킬 수 있다.
그리고, 별도의 커버 조립 없이 본딩재 도포와 함께 커버의 조립을 가능하게 한다.
도 1은 종래 전자부품을 추가 고정하는 예를 도시한 것이다.
도 2는 전자부품을 포함하는 제품의 일 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 이를 통한 본딩 상태를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 이를 통한 본딩 상태를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 이를 통한 본딩 상태를 도시한 것이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지의 기술이나 반복적인 설명은 그 설명을 줄이거나 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 이를 통한 본딩 상태를 도시한 것이다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치 및 이를 포함하는 전자부품 패키지를 설명하기로 한다.
본 발명은 PCB(11)에 솔더링된 전자부품(12)의 접합 강도를 향상시키기 위하여 별도의 본딩재 주입 장치에 의한 본딩재 도포시, 도포되는 본딩재의 형상 및 높이를 제어하여 고정력 산포를 줄이기 위한 본딩재 가이드 장치이다.
이를 위한 본 발명의 제1 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치는 커버 플레이트(110), 본딩재 공급관(120) 및 본딩재 가이드(130)를 포함한다.
커버 플레이트(110)는 전자부품(12)을 보호하기 위해 전자부품(12) 상측에 배치되는 평판형 플레이트이며, 커버 플레이트(110)에는 별도의 본딩재 주입 장치로부터의 본딩재를 커버 플레이트(110) 하방향으로 주입하기 위한 2개소 이상의 본딩재 공급홀(111)이 형성된다.
도 2의 예와 같은 장치에서는 커버 플레이트(110)를 모터(21)에 고정시켜 배치시킬 수 있다.
그리고, 본딩재 공급관(120)은 커버 플레이트(110)의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되며, 본딩재 공급홀(111)과 연통되어 구성됨으로써, 본딩재 공급관(120)을 통해서 본딩재(20)가 전자부품의 측면 하부와 이에 인접한 PCB(11) 상 빈 공간에 도포될 수 있게 한다.
이를 위해, 본딩재 공급관(120)은 전자부품(12)의 측면과 이격되되 근접하여 배치되고, 끝단의 높이가 전자부품(12)의 높이보다 낮도록 형성되는 것이 바람직하다. 그래서, 본딩재(20)는 본딩재 가이드(130)의 높이 이상으로 도포되지 않게 할 수 있다. 또한, 본딩재(20) 상부를 눌러주므로 동일한 형상으로 경화되게 하고, 본딩재 공급관(120)이 본딩재(20)에 의해 경화되므로 누설 문제 또한 발생하지 않게 한다.
이러한 본딩재 공급관(120)은 둘 이상이며, 전자부품(12)의 네 측면에 대응되도록 4개로 형성될 수 있다.
그리고, 본딩재 공급홀(120) 내측면에는 눈금이 표시되어 본딩재 주입 높이를 조절할 수 있다.
다음, 본딩재 가이드(130)는 본딩재 공급관(120)과 이격(전자부품(12)과 멀어지는 방향으로)되도록, 커버 플레이트(110)의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성된다.
그리고, 본딩재 공급관(120)보다 하측까지 연장 형성되며, PCB(11)와 근소하게 이격된 높이까지 연장될 수 있다.
본딩재 가이드(130)의 하부는 하단면이 커버 플레이트(110)와 평행한 면에 대해 경사지도록 형성된 가이드부(131)로 형성되며, 경사 방향은 하단면이 장치의 내측 방향, 전자부품(12) 측을 향하도록 형성된다.
그러므로, 본딩재 공급관(120)을 통해 도포된 본딩재(20)가 본딩재 가이드(130)에 구속되어 본딩재 가이드(130)를 벗어나 도포되지 않게 하며, 본딩재(20)의 경화 후 형상은 가이드부(131)의 하단면의 경사 형상으로 형성되게 한다.
아울러, 본딩재를 동일한 양으로 도포할 때 본딩재가 전자부품과 접하는 면적을 최대화할 수 있어 강성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본딩재 가이드(130)는 전자부품(12)의 측면과 평행하도록 커버 플레이트(110)의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성된다. 즉, 본딩재 가이드(130)는 전자부품(12)의 측면 전체를 둘러쌀 수 있도록 4면이 이어져 형성된다.
다음, 도 4를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치를 설명하고, 제1 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
본 발명의 제2 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치는 복수 개의 본딩재 주입구가 형성된 커버 플레이트(110)와 본딩재 가이드(230)를 포함하며, 본딩재 가이드(230)가 본딩재(20)의 도포 형상을 가이드함과 함께 제1 실시예의 본딩재 공급관의 역할도 하는 실시예이다.
즉, 본딩재 가이드(230)는 전자부품(12)의 측면과 이격되되 근접하여 배치되고, 커버 플레이트(110)의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성된다.
그리고, 본딩재 가이드(230)의 하부는 하단면이 커버 플레이트(110)와 평행한 면에 대해 경사지도록 형성된 가이드부(231)로 형성되며, 경사 방향은 하단면이 장치의 내측 방향, 전자부품(12) 측을 향하도록 형성된다.
또한, 중단으로부터 측방으로 장치의 내측 방향으로 돌출된 지지부(232)가 형성되어, 지지부(232)가 전자부품(12)의 측면에 인접하도록 구성된다.
본딩재 공급홀(233)은 본딩재 주입구와 연통되며, 끝단의 높이는 전자부품(12)의 상면보다 낮게 설정됨으로써, 본딩재 공급홀(233)을 통해 주입된 본딩재(20)가 상측으로는 지지부(232)에 의해 구속되고, 측방으로는 가이드부(231)에 구속되어 도포될 수 있게 한다.
또한, 본딩재 가이드(230)는 전자부품(12)의 측면과 평행하도록 커버 플레이트(110)의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성된다. 즉, 본딩재 가이드(230)는 전자부품(12)의 측면 전체를 둘러쌀 수 있도록 4면이 이어져 형성된다.
다음, 도 5는 본 발명의 제3 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치이다.
본 발명의 제3 실시예에 의한 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치는 복수 개의 본딩재 주입구가 형성된 커버 플레이트(110)와 본딩재 가이드(330)를 포함하며, 본딩재 가이드(230)가 본딩재(20)의 도포 형상을 가이드함과 함께 제1 실시예의 본딩재 공급관의 역할도 하는 실시예이다.
즉, 본딩재 가이드(330)는 전자부품(12)의 측면과 이격되되 근접하여 배치되고, 커버 플레이트(110)의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되는 가이드부(331)가 구성되고, 가이드부(331)의 끝단은 PCB(11)와 이격되어 배치된다.
그리고, 본딩재 공급홀(333)은 가이드부(331)의 중단으로부터 측방으로 형성되어, 가이드부(331)와 전자부품(12)의 이격된 공간으로 본딩재(20)가 도포될 수 있게 한다.
도포의 용이성을 위해 본딩재 공급홀(333)은 가이드부(331)의 중단으로부터 측방으로 경사지게 형성될 수 있다.
제3 실시예에서 본딩재(20)는 댐퍼로서만 사용하여 사용량을 최소화할 수 있고, 본딩재 가이드(130)의 측면과 하면에 본딩됨으로써 전자부품(12)의 흔들림을 방지할 수 있다.
또한, 본딩재 가이드(330)는 전자부품(12)의 측면과 평행하도록 커버 플레이트(110)의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성된다. 즉, 본딩재 가이드(330)는 전자부품(12)의 측면 전체를 둘러쌀 수 있도록 4면이 이어져 형성된다.
이상과 같은 본 발명은 예시된 도면을 참조하여 설명되었지만, 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형될 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이며, 본 발명의 권리범위는 첨부된 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.
110 : 커버 플레이트
111, 233, 333 : 본딩재 공급홀
120 : 본딩재 공급관
130, 230, 330 : 본딩재 가이드
131, 231, 331 : 가이드부
232 : 지지부

Claims (20)

  1. PCB(Printed Circuit Board)에 솔더링된 전자부품의 상측에 배치되며, 본딩재가 주입되는 복수 개의 본딩재 공급홀이 형성된 커버 플레이트;
    상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되고, 복수 개의 상기 본딩재 공급홀과 각각 연통되는 복수 개의 본딩재 공급관; 및
    상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 복수 개의 상기 본딩재 공급관보다 하측까지 연장 형성되는 본딩재 가이드를 포함하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    복수 개의 상기 본딩재 공급관은 상기 전자부품과 이격되며, 복수 개의 상기 본딩재 공급관의 끝단의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    복수 개의 상기 본딩재 공급관의 내측면에는 주입되는 상기 본딩재의 높이를 측정하기 위한 눈금이 표시된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 본딩재는 복수 개의 상기 본딩재 공급관의 내측에 채워지고,
    상기 본딩재에 의해 상기 PCB 및 상기 전자부품과 접합되는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 본딩재 가이드는 복수 개의 상기 본딩재 공급관과 이격되며, 하부에는 하단면이 경사지게 형성된 가이드부가 형성된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 가이드부의 하단면은 상기 전자부품 측을 향하도록 경사진 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 본딩재 가이드는 상기 전자부품을 둘러싸도록 4면으로 형성된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  8. PCB(Printed Circuit Board)에 솔더링된 전자부품의 상측에 배치되며, 본딩재가 주입되는 복수 개의 본딩재 주입구가 형성된 커버 플레이트;
    상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되고, 복수 개의 상기 본딩재 주입구와 각각 연통된 복수 개의 본딩재 공급홀이 형성된 본딩재 가이드를 포함하고,
    상기 본딩재 가이드의 하부에는 하단면이 경사지게 형성된 가이드부가 형성된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 가이드부의 하단면은 상기 전자부품 측을 향하도록 경사진 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 본딩재 가이드에는 상기 본딩재 가이드의 중단으로부터 상기 전자부품 측으로 연장된 지지부가 형성된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 지지부는 상기 전자부품의 측면에 접하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  12. 청구항 8에 있어서,
    복수 개의 상기 본딩재 공급홀의 끝단의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 본딩재는 복수 개의 상기 본딩재 공급홀의 내측에 채워지고,
    상기 본딩재에 의해 상기 PCB 및 상기 전자부품과 접합되는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 본딩재 가이드는 상기 전자부품을 둘러싸도록 4면으로 형성된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  15. PCB(Printed Circuit Board)에 솔더링된 전자부품의 상측에 배치되며, 본딩재가 주입되는 복수 개의 본딩재 주입구가 형성된 커버 플레이트;
    상기 커버 플레이트의 하면으로부터 하방향으로 연장 형성되고, 복수 개의 상기 본딩재 주입구와 각각 연통된 복수 개의 본딩재 공급홀이 형성된 본딩재 가이드를 포함하고,
    복수 개의 상기 본딩재 공급홀은 상기 본딩재 가이드의 중단으로부터 상기 전자부품 측으로 형성된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    복수 개의 상기 본딩재 공급홀은 상기 본딩재 가이드의 중단으로부터 하측방으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  17. 청구항 15에 있어서,
    복수 개의 상기 본딩재 공급홀의 끝단의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 본딩재는 복수 개의 상기 본딩재 공급홀의 내측에 채워지고,
    상기 본딩재에 의해 상기 PCB 및 상기 전자부품과 접합되는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  19. 청구항 13에 있어서,
    상기 본딩재 가이드는 상기 전자부품을 둘러싸도록 4면으로 형성된 것을 특징으로 하는,
    전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치.
  20. PCB(Printed Circuit Board);
    상기 PCB에 솔더링된 전자부품; 및
    청구항 1 내지 청구항 19 중 어느 항 항의 전자부품 고정용 본딩재 가이드 장치를 포함하는,
    전자부품 패키지.
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