KR100639280B1 - 다공성의 강산성 중합체를 채용한 필터 - Google Patents

다공성의 강산성 중합체를 채용한 필터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다공성이며 산성 작용기를 포함하는 청정하고, 효율이 높으며 압력 강하가 낮고 흡착성이 큰 필터 물질을 제공한다. 상기 필터는 예를 들어 술폰산 사이드 작용기를 갖는 다공성의 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체 비드를 갖는 부직 필터 복합체를 포함할 수 있다. 부직 필터는 반도체 제작 및 고순도의 청정한 기체 환경을 필요로 하는 그 밖의 공정에 이용되는 대기로부터 암모니아, 유기 아민, 이미드, 아미노알코올, 알코올아민을 포함하는 분자 수준의 염기를 제거하는데 이용된다.

Description

다공성의 강산성 중합체를 채용한 필터 {FILTERS EMPLOYING POROUS STRONGLY ACIDIC POLYMERS}
대기 오염이 증가하는 오늘날, 우리가 숨쉬는 대기로부터 화학물질을 제거하는 것이 모든 이의 관심이 되고 있다. 또한, 전자 재료 및 반도체와 같은 장치의 제작에 있어서, 고순도의 청정 공기를 필요로 한다.
기체상 여과는 통상 다양한 방법으로 제작된 활성탄을 사용하여 수행된다. 하나의 접근법으로는 탄소를 기판에 접착시키는 탄소/접착제 슬러리가 사용된다. 접착제는 표면상에 막을 형성함으로써 탄소 성능을 저하시킨다.
두 번째 접근법은 유기물을 기재로 하는 웹을 가열하여 탄화시킨 후, 이어서 탄소를 활성화하는 것과 관련된다. 이러한 물질은 고가이고, 비교적 낮은 흡착 능력을 갖는다.
세 번째 접근법은 웹 제지 공정과 유사한 공정으로 탄소 분말 및 섬유의 슬러리로 시트(sheet)를 형성하는 것과 관련된다. 이러한 물질은 중간 이상의 비용을 가지며, 바람직하지 않은 높은 압력 강하를 갖는다. 더욱이, 화학적으로 포화된 탄소 입자가 수용성 공정과 연계하여 능률적으로 사용될 수 없다. 왜냐하면 공정의 수용성 성질이 탄소를 포화시키는 화학물질을 세척하거나, 포화된 또는 활성된 화학 작용기와 바람직하지 않은 반응을 함으로써 그것을 비작용적으로 하기 때문이다. 그러나, 일반적으로, 화학적 활성기를 포함하지 않은 필터 물질은 화학적 활성기를 포함한 것에 비하여 덜 효과적으로 작용한다.
이러한 접근법의 어느 것도 청정하고, 비용 절감적이며, 고효율을 가지며, 낮은 압력 강하와 흡착성을 띠는 합성물을 제공하는 바람직한 특성을 충분히 달성하지는 않는다.
발명의 요약
본 발명은 청정하고, 비용 절감적이며, 고효율을 가지며, 낮은 압력 강하와, 흡착성을 띠며, 넓은 표면영역 및 화학적으로 고포화된 산성 흡착제를 포함하는 필터를 포함한다. 본 발명의 바람직한 구체예는, 공기중에 존재하는 가스상의 염기 성분(airbone base)와 결합하는 산성 작용기를 가진 부직(non-woven) 합성 물질을 사용한다. 본 발명은, 반도체 웨이퍼 공정 설비를 통해 순환하는 공기중에 존재하는 분자 수준의 염기와 같은 불순물에 민감한 재료를 사용하는 리소그래피 시스템에 이용될 수 있다. 암모니아, NMP, 트리에틸아민 피리딘 등을 포함하는 많은 염기가 본 발명에 따라 여과된 툴 클러스터(tool cluster) 내에서 2 ppb 미만의 농도로 유지될 수 있다. 또한, 본 발명은 예컨데, 활성 흡착제를 부직 담체에 건조 도포하고, 그 다음 가열하고, 커버 시트로 칼렌딩하는 것을 포함하는 필터 형성 방법을 포함한다.
본 발명의 바람직한 구체예에 있어서, 부직 담체는 폴리에스테르 부직물일 수 있고, 흡착제는 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체일 수 있다. 또 다른 바람직한 구체예는 카르복실 작용기를 사용한다. 산성 작용기는 1 meq/g 이상의 산성도 바람직하게는, 4.0 meq/g 이상의 산성도를 갖는다. 사용되는 중합체는 다공성이고, 바람직하게는 50~400 Å의 세공 크기와 20 m2/g 또는 그 이상의 표면적을 갖는다.
부직성 폴리에스테르 배팅의 건조 처리는 폴리에스테르 배팅 깊이에 걸쳐 흡착제 입자를 고르게 분포시킨다. 이것은 매우 낮은 압력 강하에서 증가된 층 깊이를 제공하며, 이는 층 깊이가 2배로 증가하면 얇은 섬유 기재의 술폰성 층(thin fabric based sulfonic beds)을 사용하는 경우, 필터의 파괴시간(breakthrough time)을 4배로 늘릴 수 있기 때문에 바람직하다.
따라서, 본 발명은 청정하고, 비용 절감적이며, 고효율을 가지며, 압력 저하가 낮은 흡착성 부직 필터 복합체, 및 상기 복합체를 형성하는 방법을 제공한다. 이러한 신규의 필터 복합체는 기체 또는 증기 상태일 수 있는 공기 스트림중의 염기 오염물의 제거에 특히 유용하다. 필터의 세공 크기 보다 큰 경우에 미립물질이 제거된다. 필터는 동력 소비 및 시스템 작동에 대한 영향을 최소화하기 위한 압력 강하와 함께 12개월 이상의 사용기간을 갖는다. 예컨대, 높은 압력 강하 필터는 리소그래피 시스템이 필터 교체후 온도 및 습도를 평형화하는데 보다 장시간을 필요로 할 수 있다.
대안의 실시예에서, 필터는 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체 및 활성탄 양자 모두를 흡착제로서 사용한다. 활성탄은 부기 필터 복합체(Non-Woven Filter Composite)로 제목 붙혀진 미국 특허 제 5,582,865호에서 보다 상세히 설명되어 있으며, 본 명세서에 참고로 합체되어 있다. 이 바람직한 실시예에서 필터는 2개(또는 그 이상)의 층, 즉 하나의 활성탄층 및 하나의 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체 비드층을 가진다. 부가적으로, 본 발명의 필터 시스템을 제공하기 위해 2개 이상의 물질이 혼합될 수 있다.
다른 바람직한 실시예에서는, 그 전문이 본원에 참고문헌으로 삽입된 미국 특허 제 5,834,114호에서 논의된 바와 같은 합성 탄소 재료가 본 발명에 따른 다공성 산성 필터를 제공하기 위하여 본 발명에 따른 물질로 코팅될 수 있다.
필터 교체 시기를 공기중의 염기 오염물의 검출에 의해 측정하기 위한 검출 시스템 및 방법이 미국 특허 출원 제 09/232,119호[참조: "Detection of Base Contaminants in Gas Samples" filed on January 14, 1999 with Oleg Kishkovich et al.]에 기재되어 있다. 또한, 미국 특허 출원 제 08/795,949호[참조: "Detecting of Base Contaminants", filed February 28, 1997 with Oleg Kishkovich et al.] 및 미국 특허 출원 제 08/996,790호[참조: "Protection of Semiconductor Fabrication Similar Sensitive Process", filed December 23, 1997 with Oleg Kishkovich et al.]도 본 발명과 함께 이용될 수 있다. 이들 특허 출원은 공기중의 아민에 민감한 화학적으로 증폭된 포토레지스트를 사용한 DUV 리소그래피 공정의 보호 방법을 개시하고 있다. 이들 특허 출원은 그 전문이 본원에서 참고문헌으로 삽입된다.
큰 표면적 및 원하는 유동 특성을 갖는 필터 엘리먼트를 제작하는 방법의 한 바람직한 실시예는 한 층의 상면에 다른 한 층이 순차적으로 층으로 증착되는 분말화된 물질의 사용을 포함한다. 분말화된 물질로 각 층을 증착한 후에, 형성되는 3차원 필터 엘리먼트의 컴퓨터 모델에 따라 프린팅 기법을 사용하여 결합제 물질이 분말화된 물질의 각 층 위로 이송된다. 필요한 분말 층 및 결합제 물질 모두를 순차적으로 도포하여 본 부품을 형성한 후, 결합되지 않은 분말을 적절하게 제거하여, 목적하는 3차원 필터 엘리먼트를 형성시킨다. 이러한 기법을 고도의 해상력을 갖도록 형성되는 높은 표면적을 가진 복합 단위 또는 복합체 필터를 제조할 수 있다.
도면의 간단한 설명
본 발명의 상기 및 기타 목적, 특징 및 장점은 첨부 도면으로 예시되는 하기 본 발명의 바람직한 구현예의 보다 상세한 설명으로부터 명백해질 것이며, 도면중의 동일한 참조 부호는 상이한 도면에 걸쳐 동일한 부분을 지칭한다. 도면은 반드시 비례적인 것은 아니며, 본 발명의 원리를 예시하는데 중점을 두고 있다.
도1은 열처리 및 캘린더링 전의 본 발명의 장치의 투시도이다.
도2a는 가열 및 캘린더링(calendering) 후의 본 발명의 장치의 투시도이다.
도2b는 커버 시트(cover sheet)를 갖는, 가열 및 캘린더링 후의 본 발명의 장치의 투시도이다.
도3a는 플리트형(pleated) 구조의 주름을 나타내는 정사각형 또는 직사각형의 격납 구조의 본 발명의 장치의 투시도이다.
도3b는 플리트형 구조를 나타내는 본 발명의 장치의 상부도이다.
도4는 사각형 또는 직사각형 격납 구조에서의 높은 최초 통과 효능의 다중 플리트형 팩 패널 필터(multi-pleat pack panel filter)를 갖는 본 발명의 장치의 상부도이다.
도5a는 방사상으로 플리팅된 실린더형 격납 구조의 본 발명의 장치의 상부도이다.
도5b는 매질 래핑된(wrapped) 실린더형 필터의 본 발명의 장치의 상부도이다.
도6은 본 발명의 필터를 제조하는 방법의 투시도이다.
도7은 본 발명에 따라 제조된 플리팅된 필터이다.
도8은 염기성 물질 제거 효능을 갖는, 사전 입수가능한 필터 및 본 발명에 따라 제조된 필터를 포함하는 그래프 도식이다.
도9는 본 발명의 바람직한 구체예에 따른 필터를 제조하는 방법이다.
도10은 상기 방법에 따라 제조된 3차원 필터의 예를 도시한 것이다.
발명의 상세한 설명
도1에는, 복합체(16)의 일부가 도시되어 있다. 복합체(16)는 커버 시트(66)와 중간층(62)을 갖는다. 바람직한 실시예에서, 커버 시트(66)는 결합제 대 섬유의 비가 55/44이고 두께가 0.61mm(0.024인치)인 폴리에스테르 부직포이다. 중간층(62)은 두께가 6.4mm(0.25인치)이고 결합제 대 섬유의 비율이 35%/65%인 공기가 존재하는 폴리에스테르 부직포이다. 복합체는 필터를 유동하는 공기중의 분자 수준의 염기와 용이하게 결합하는 다공성의 산성 중합체 물질로 함침된다.
도2a의 구조는 이 형태 그대로 복합 필터 엘리먼트로서 직접 사용될 수 있다. 바람직한 구체예에서 복합체(16)는 도2b에 도시된 바와 같이 제1 커버 시트(66)에 마주하는 중간층(62)의 표면상에 제공된 제2 커버 시트(80)를 사용한다. 대안적으로, 제2 커버 시트는 이면층상에 제공될 수 있다. 커버 시트는 여과 또는 비여과 부직 폴리에스테르, 폴리아미드 또는 폴리프로필렌 물질 또는 그 밖의 유사 물질일 수 있다. 커버 시트가 여과 물질인 경우, 공기 스트림 중의 미립물질을 제거하기 위해 복합체 구조에 유입되는 공기를 어느 정도 여과시킨다. 또한, 커버 시트는 중간 층 또는 배팅(batting)(62)내 비드 형태로 존재할 수 있는 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체와 같은 다공성의 산성 중합체 물질을 보유하는 역할을 할 수 있다. 또한, 커버 시트는 폴리프로필렌과 같이 화학적 불활성 물질일 수 있다
복합체(16)는 일반적으로 분리가능하거나 대체가능한 필터 엘리먼트 형태로, 여과 작동을 위해 의도된 위치에서 설비를 위한 적합한 용기 또는 프레임 워크내에 포함될 수 있다. 많은 목적을 위해, 공기 흐름에 노출되는 필터 물질의 표면 영역을 증가시키는 것이 바람직하고, 이러한 목적을 위해, 복합체는 증가된 표면적을 제공하기 위해 플리팅될 수 있다.
일 실시예가 도3a에 도시되어 있으며, 여기에서 복합 물질은 공기 필터(15 또는 17)를 형성한다. 필터 물질은 도3b에 도시된 바와 같이 아코디온형 구조(19)로 플리팅되고, 화살표(22)에 의해 도시된 공기 스트림에 개방된 전면(21) 및 이면(23)을 갖는 사각형 또는 직사각형 용기(18)내에 포함된다. 플리팅(20)은 사실상 공기 흐름에 수직이다. 도3a는 전면 또는 이면에서 본 구조를 도시한 것이다. 도3b는 필터 구조의 절단된 상부도이다.
또 다른 실시예가 도4에 도시되어 있으며, 복수개의 플리팅된 복합 엘리먼트(24)가 용기(18)내에 순차적으로 배치되어 공기가 통과할 수 있는 다중-스테이지(multi-stage) 필터를 제공한다. 상기 구체예에서와 같이, 엘리먼트(24)의 플리트(20)는 기류(22)의 방향에 대해 실질적으로 수직이다.
또 다른 구체예가 도5a에 도시되어 있으며, 여기서, 복합 구조물(16)은 실린더형 배열로 배치되어 있고, 실린더형 용기(28)내에 보유되어 있다. 플리트(20)는 상기 기술된 바와 같이 방사상으로 유도된 기류에 대해 실질적으로 수직이다. 또 다른 구체예는 도5b에 도시되어 있으며, 여기서, 복합 구조물은 나선형 배열(30)로 감겨있으며, 일반적으로 원통형 용기(28)내에 수용되어 있다.
바람직한 구체예에 있어서, 흡착제 입자는 부직포 또는 섬유 매트릭스 또는 폴리에스테르 배팅(batting) 전체에 걸쳐 고르게 분포되어 있다. 흡착제 입자의 예로는 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체가 있지만 이에 제한되지 않는다.
바람직한 구체예에 있어서, 이온 교환용의 강산성 예비 촉매는 0.3 내지 1.2mm의 입자 크기, 약 0.30㎖/g의 다공도 및 250Å의 평균 포어 직경을 포함하는 중요한 특성을 지닌다. 촉매는 바람직하게는 300㎖/g 또는 그 이상의 높은 다공도를 지닌다. 또한, 바람직한 구체예는 산점(acid site)의 농도가 약 1.8 meq/㎖이고 표면적이 45㎡/g인 특성을 지닌다. 이러한 촉매는 롬 앤 하스(Rohm and Haas)에 의해 상표명 암버리스트(등록상표: AMBERLYST) 15DRY 또는 암버리스트 35DRY로 판매된다.
전반적으로, 유동층 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체 증착 공정, 배팅 밀도의 고유의 층화 및 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체 입자의 고른 분포 뿐만 아니라 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체 입자 크기의 층화의 조합을 포함하는 섬유 매트릭스의 건식 처리는 매우 낮은 압력 강하에서 증가된 층 깊이를 갖는 직물성 구조(architecture)를 생성시킬 수 있으며, 이는 적은 작업 비용과 커플링된 높은 최초 통과율로 인해 매우 바람직하다.
본원에 사용된 용어 "효율"은 화학식 X-Y/X로 정의되며, 여기서, X는 오염물의 업스트림 농도이고, Y는 오염물의 다운스트림 농도이다.
필터가 활성탄과 상기 논의된 예비 촉매 물질의 혼합물을 지닐 수 있는 것으로 인식된다. 이러한 배합은 매질과 강염기의 용이한 영구적 제거와 공기매개성 염기 오염물로부터의 약염기의 충분한 보유를 제공하기에 충분한 다공도 및 강산성 기를 지닌다. 필터는 다공성 중합체 물질도 포함할 수 있다.
전술한 필터는 오염되지 않은 고급 공기가 요구되는 반도체 제작 시스템과 같은 환경에서 공기를 여과시키는 데에 사용된다.
도6을 참조하면, 공기가 존재하는 폴리에스테르 부직포인 중간층(62)이 커버 시트(66)에 합쳐진다. 흡착제 입자(60)가 유동층(64)으로부터 중간층(62)인 섬유 매트릭스 상으로 놓여진다. 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체 입자(60)가 배팅(62)의 깊이 전체에 걸쳐 고르게 층화된다. 상기 논의된 바와 같이, 배팅 전체에 걸쳐 분포된 흡착제 입자의 증가된 층 깊이는 이것이 체류 시간을 증가시키고, 흡착제 입자 표면의 노출을 증가시키고, 낮은 압력 강하를 제공할 뿐만 아니라 필터의 수명을 실질적으로 증가시키므로 매우 바람직하다.
그 후, 중간층(62)인 매트릭스에 분포된 흡착제 입자(60)가 바람직하게는 상이한 파장에서 적외선 에너지의 두 구역(68, 70)을 이용하여 가열된다. 배팅(62)이 120℃ 내지 180℃(250℉ 내지 350℉)의 총괄 평균 온도로 가열된다.
적외선 에너지에 의해 흡착제 입자는 배팅과 접촉하는 지점에서 배팅에 부착된다. 이러한 과정은 배팅의 용융 및 붕괴를 유도시켜서 입자를 엔케이싱(encasing)시키고 이들의 화학적 활성을 파괴시킬 수 있는, 폴리에스테르 배팅의 융점 또는 융점에 근접하게 전체 배팅의 온도를 상승시킬 필요성을 방지시킨다.
그 후, 배팅(62)은 한 쌍의 캘린더 롤(76,78)을 사용하여 캘린더링된다. 이러한 롤 중 제1롤(76)은 온도 조절되어, 가열과 캘린더링 단계가 약 60℃(140℉)의 일정한 온도에서 수행될 수 있도록 하고, 과열 및 이에 의한 커버 시트의 용융을 방지하며, 직물의 과다 캘린더링을 방지한다. 제2 롤(78)은 흡착제 입자의 분쇄를 방지하는 듀로미터(durometer)가 구비된 고무 롤이다.
또한, 온도 조절식 롤러(76)가 사용되는 경우, 가해지는 배팅 압력은 26인치 거리당 900kg(2000파운드)이다. 더 높은 캘린더링 압력은 특히 입자가 탄소계인 경우에 입자를 압착시켜 먼지를 형성할 수 있는데, 이는 필터 복합체 내에 보유될 수 없고 결과적으로 가스 스트림으로 이동할 수 있다.
또한, 배팅에서 황화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체를 유지하는 것을 돕는 합성 부직성 커버 시트(80)가 상술된 바와 같이 배팅(62)으로 캘린더링될 수 있다. 필터가 형성된 후, 거싯(gusset) 또는 스페이서가 필터 내에 놓여진다. 필터는 금속 박스로 밀봉된다.
임의로, 상기 물질은 추가로 처리하기 전에 물질을 용이하게 냉각시키기 위해 상부 롤러(84) 위로 유도될 수 있다. 활성탄 필터를 제조하는 방법은 문헌[U.S. Patent No. 5,582,865 titled "Non-Woven Filter Composite"]에 상세하게 기술되어 있으며, 본명세서에 참고로 합체되어 있다.
상기된 방법이 상기된 필터를 생성시키는 바람직한 방법이지만, 그 밖의 기술이 이용될 수 있다는 것이 인지된다. 이들 기술의 일부는 전체 내용이 본원에 참고문헌으로 인용된 미국특허 제5,605,746호에 기술된 바와 같은 획스트(Hoechst)에 의해 개발된 기술, 또는 KX 미디어(Media)를 포함한다. 모든 이들 방법의 공통적인 특징은 화학적 활성 흡착제를 다공성 매질 구조내로 혼입시키는 것이다.
본 발명의 다공성 산성 중합체를 사용하는 플리트형 필터 구조물(220)은 도 7에 도시되어 있다. 이러한 시스템은 길이(222), 너비(224), 및 적층식 필터 시스템에서 교체 필터로 사용될 수 있을 정도의 깊이를 갖는 직사각형 프레임(228)의 양 측면이 개방된 플리트형 시스템이다. 필터는 1000ppb에서 99% 를 초과하는 제거 효율을 갖는다.
도 8은 상이한 세가지 필터에 대한 제거 효율을 나타내는 그래프이다. 이 그래프는 제거 효율을 필터로부터 상향의 NH3 농도 20ppm에서 시간 함수로서 나타낸다. 필터 크기는 약 30cmx30cmx15cm(~12"x12"x6")이다. 공기 흐름은 약 2.8m3/분(~100cfm)이다. 단지 수명 데이터만을 고려한다면, 필터 #3이 최고의 성능을 나타내는 것으로 보인다. 그러나, 추가 데이터를 고려한다면, 결과는 그렇게 단순하지 않다. 필터 #1의 압력 강하는 0.2"WC였고, 필터 #2는 0.3"WC였으며, 필터 #3은 1.0" WC였다. 필터#1 및 #2는 툴 제작자의 명세 사항과 유사하지만 #3은 툴의 적당한 ECU 작용을 방해하는 과도한 압력 강하를 일으킨다. 과도한 압력 강하는 다양한 이유로 바람직하지 않다. 예를들면, 이것은 팬 로드 및 전력 소비를 증가시키고, 툴 및 엔클로저 내부의 양성 압력을 통과하는 공기 흐름을 감소시킨다. 이렇게 하여, 본 발명에 따라 제조된 필터 #1은 서비스 수명을 실질적으로 향상시키면서, 툴 작동에 적합한 압력 강하를 제공한다.
본 발명의 다른 바람직한 구체예는 본원에 참고문헌으로 인용된 미국 특허 제5,204,055호, 제5,340,656호 및 5,387,380호에 개시된 바와 같이 삼차원의 프린팅 기술을 사용하여 높은 표면적을 갖는 필터 엘리먼트의 제조와 관련된다.
필터 엘리먼트의 이러한 제조 방법은 도9와 관련하여 예시된다. 공정(200)은 삼차원 모델의 필터 엘리먼트를 형성시켜 삼차원 모델들을 규정하는 단계(202)를 포함한다. 필터를 형성하는데 사용되는 분말 물질의 제 1 층을 프린터 장치에 위치시킨다(204). 그 후, 결합제를 분말 물질상으로 전달하여(206), 이의 선택된 영역의 결합을 유도한다. 단계(204 및 206)를 높은 표면적 필터가 형성될 때까지 여러번 반복한다. 마지막으로 과량의 물질을 제거한다(210). 이 방법에 따라 구성된 높은 표면적 필터가 도10에 실례(240)로서 도시되어 있다. 결합제는 산성의 중합 가능한 액체 또는 산성의 가교 결합가능한 액체일 수 있다.
본 발명은 바람직한 구체예를 참조하여 구체적으로 도시되고 기술되었지만, 당업자라면 하기 청구의 범위에 정의된 바와 같은 본 발명의 기술사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 형식 및 내용에 있어 다양한 변화가 이루어질 수 있다는 것을 인지하고 있을 것이다.

Claims (31)

  1. 필터 엘리먼트를 통해 유동하는 공기로부터 염기성 오염물을 제거할 수 있는 산성 작용기를 가지며, 5-40nm 범위의 세공 크기를 갖는 다공성 중합체 물질을 포함하는 필터 엘리먼트와,
    상기 필터 엘리먼트에 결합된 포토리소그래피 툴(photolithography tool)을 포함하는 포토리소그래피 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 중합체는 입자, 쓰레드(thread), 얀(yarn), 리본, 섬유 및 필라멘트로 구성된 군으로부터 선택된 형태인 포토리소그래피 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 중합체가 다공성 미립물질 형태인 포토리소그래피 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 중합체가 술폰산기를 갖는 다공성의 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체를 포함하는 포토리소그래피 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 산성기의 산성도가 1 meq/g 이상인 포토리소그래피 시스템.
  6. 제3항에 있어서, 다공성 미립물질의 세공 크기가 50 내지 400Å인 포토리소그래피 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 산성 작용기가 카르복실산을 포함하는 포토리소그래피 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 필터 엘리먼트가 플리트형(pleated) 필터를 포함하는 포토리소그래피 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 필터 엘리먼트의 표면적이 20m2/g 또는 그 이상인 포토리소그래피 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 산성 작용기가 술폰산을 포함하는 포토리소그래피 시스템.
  11. 제1항에 있어서, 중합체가 술폰산 사이드 작용기를 갖는 다공성의 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체 비드(beads) 형태인 포토리소그래피 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 필터 엘리먼트가 반도체 가공 툴로부터 분자 수준의 염기성 물질을 제거하도록 위치되는 포토리소그래피 시스템.
  13. 제11항에 있어서, 비드는 20m2/g 또는 그 이상의 표면적을 갖는 포토리소그래피 시스템.
  14. 제11항에 있어서, 필터 엘리먼트가 결합제 물질을 추가로 포함하는 포토리소그래피 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 결합제가 산성의 중합 가능한 액체 또는 산성의 가교 결합가능한 액체를 포함하는 포토리소그래피 시스템.
  16. 고순도의 청정 공기를 필요로 하는 제조 설비를 위해 공기를 여과시키는 방법이며,
    상부 표면을 가지며, 생성된 복합체의 섬유 밀도와 비교하여 더 낮은 섬유 밀도의 열가소성 섬유를 가지며, 술폰화된 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체의 입자를 보유하는 부직 담체 물질을 제공하는 단계와,
    필터를 통해 공기를 흐르게 하여, 통과된 공기를 분포된 입자의 표면과 접촉시키는 단계와,
    상기 입자에 의해 공기로부터 염기성 오염물을 제거하는 단계와,
    공기를 제조 설비내 가공 툴에 전달하는 단계를 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 가공 툴이 포토리소그래피 툴인 방법.
  18. 열가소성 섬유 및 염기성 오염물을 제거하기 위한 입자를 포함하는 부직 공기 필터를 형성시키는 방법이며,
    하나의 표면을 가지며 열가소성 섬유를 포함하는 부직 담체 물질을 제공하는 단계와,
    산성 중합체 입자를 담체 물질의 표면에 도포시키는 단계와,
    담체 물질 및 도포된 입자를 가열시키는 단계와,
    가열된 담체 물질을 분포된 입자로 캘린더링시키는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 가열 및 캘린더링 단계는, 가열되고 캘린더링된 담체 물질 내에 상기 입자가 보유되도록 선택된 압력 및 시간 동안 수행되어 다공성 구조를 갖는 캘린더링된 복합체를 형성하고, 상기 분포된 입자의 표면이 캘린더링된 복합체를 통과하는 공기와 실질적으로 노출되어 접촉되고, 형성된 부직 공기 필터 복합체가 공기 필터로서 사용될 수 있는 압력 강하에 의해 특징화 되는 방법.
  20. 제18항에 있어서, 산성 중합체가 술폰화된 공중합체를 포함하는 방법.
  21. 제18항에 있어서, 산성 중합체가 카르복실산 공중합체를 포함하는 방법.
  22. 필터 엘리먼트를 형성시키는 방법이며,
    a) 산성 작용기를 갖는 중합체를 포함하는 분말 물질로 이루어진 층을 형성시키는 단계와,
    b) 결합제를 분말 물질로 이루어진 층의 소정 영역에 전달하여 프로그래밍된 모델에 따라서 분말 물질의 영역을 결합시키는 단계와,
    c) 프로그래밍된 모델에 부합되는 필터 엘리먼트가 형성될 때까지 상기 단계 a) 및 b)를 반복하는 단계를 포함하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 결합제가 산성의 중합 가능한 액체 또는 산성의 가교 결합가능한 액체를 포함하는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 분말 물질이 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체를 포함하는 방법.
  25. 제22항에 있어서, 초과량의 분말을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  26. 필터 엘리먼트를 통해 유동하는 공기로부터 염기성 오염물을 제거할 수 있는 산성 작용기를 갖는 디비닐 벤젠 스티렌 공중합체를 포함하는 필터 엘리먼트와,
    상기 필터 엘리먼트와 결합된 반도체 가공 툴을 포함하는 반도체 가공 시스템.
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