KR100638559B1 - 다층회로기판의 제조장치와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

개시된 다층회로기판의 제조장치는 상기 서스판의 양면에 동박을 적층시킨 적층판을 제조하는 유닛과; 상기 적층판을 다수번 적층하고 그 상하단에 상기 덮개판과 상기 운반판을 레이업하는 유닛과; 상기 적층판의 인접한 동박끼리 압착되도록 상기 적층판을 프레스 성형하는 유닛; 및 상기 프레스 성형하는 단계를 거친 상기 서스판과 상기 덮개판과 상기 운반판을 분리하는 유닛을 포함한다. 이와 같은 구성의 다층회로기판의 제조장치는 제조공정을 연속처리가 가능하도록 직렬로 연결시켜 자동으로 처리하기 때문에, 품질을 향상시킬 수 있으며, 작업소요시간을 절약할 수 있어 생산성을 높이는 효과를 제공할 수 있다.

다층회로기판, 서스판, 동박

Description

다층회로기판의 제조장치와 그 제조방법{Apparatus of manufacturing for multi-layered circuit board and method of the same}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다층회로기판의 제조공정을 개략적으로 나타낸 평면도,

도 2는 도 1에 도시된 다층회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 도면,

도 3는 도 1에 도시된 다층회로기판의 제조공정을 나타낸 절차도,

도 4 내지 도 9는 도 3에 도시된 다층회로기판의 제조공정단계에서의 적층구조를 나타낸 도면이다.

<도면의 주요한 부분에 대한 설명>

110, 160... 서스판 적치부 120... 서스판 투입장치

121... 서스판 122... 간지

123... 동박 130... 폴리싱 머신

140... 수세장치 150... 건조장치

170... 서스판 클린장치 200... 적층판

210... 자동레이업 장치 230... 덮개판·운반판 적치부

240... 운반판 교체장치 250... 이송 콘베이어

300... 다층기판 310... 프레스

320... 운반판 330... 덮개판

400... 다층회로기판 410... 덮개판 분리·조합부

420... 덮개판 적치부 430... 운반판 이송부

440... 분리부 450... 서스판 이송적치부

460... 다층회로기판 이송부 470... 냉각장치

500... 적층판군 510... 이송콘베이어

610a, 610b... 진공흡착기

본 발명은 다층회로기판의 제조장치와 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기 기기, 전자기기 및 통신 기기 등에 사용되는 다층회로기판을 제조하는 방법과 그 제조장치에 관한것이다.

일반적으로 다층회로기판(multi-layered circuit board)은 다수개의 회로를 적층형성하고, 각각의 회로를 상호 연결하여 다층구조로 된 것으로, 회로를 고집적도로 구성할 수 있으며, 회로기판을 소형화할 수 있다.

이와 같은 종래의 다층회로기판의 제조방법은 재활용공정을 거친 서스판를 동박과 순차적으로 적치시킨 후 프레스에 의해 가열·가압하여 성형시킨 후 분리하는 공정으로 제조된다.

그런데, 이러한 종래의 다층회로기판의 제조장치와 그 제조방법은 각 공정별 로 사람이 수작업을 하였으며, 이러한 전체 공정을 한번에 일괄적으로 작업을 하지 않았기 때문에 전체 작업시간이 많이 걸리는 문제점을 가지고 있다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 각공정의 작업을 자동화하고, 전체 공정을 한번에 일괄적으로 작업을 할 수 있기 때문에, 전체 작업시간을 줄일 수 있도록 개선된 다층회로기판의 제조장치와 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다층회로기판의 제조장치는 상기 서스판의 양면에 동박을 적층시킨 적층판을 제조하는 유닛과; 상기 적층판을 다수번 적층하고 그 상하단에 상기 덮개판과 상기 운반판을 레이업하는 유닛과; 상기 적층판의 인접한 동박끼리 압착되도록 상기 적층판을 프레스 성형하는 유닛; 및 상기 프레스 성형하는 단계를 거친 상기 서스판과 상기 덮개판과 상기 운반판을 분리하는 유닛이 연속처리가 가능하도록 직렬로 연결된 다층회로기판의 제조장치를 구비한다.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 서스판과 동박을 자동라인에 투입하여 서스판의 양면에 동박을 적층시킨 적층판을 준비하는 단계; 자동라인에 덮개판과 운반판을 투입하여 상기 적층판을 다수개를 적층하고 그 상하단에 상기 덮개판과 운반판을 레이업하는 단계; 상기 레이업된 결과물을 자동으로 이송받아서 인접한 상기 동박끼리 압착되도록 상기 적층판을 프레스 성형하는 단계; 상기 프레스 된 결과물을 자동으로 이송받아서 상기 서스판과 상기 덮개판 및 상기 운반판을 자동라인에 의해 분리하는 단계;를 포함하는 제조방법이 제공된다.

여기서, 상기 적층판을 준비하는 단계는 상기 서스판을 폴리싱하는 과정을 포함 할 수 있다.

또한, 상기 적층판을 준비하는 단계는 상기 서스판을 수세하는 과정과 건조하는 과정을 포함 할 수 있다.

또한, 상기 분리하는 단계는 상기 서스판과 상기 덮개판 및 상기 운반판을 분리하고 남은 다층회로기판을 냉각시키는 과정을 더 포함 할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다층회로기판의 제조공정을 개략적으로 나타낸 평면도와 제조공정을 설명하기 위해 간략화해서 표시한 도면이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다층회로기판의 제조공정 절차도이며, 도 4 내지 도 9는 도 3에 도시된 제조공정단계에서의 적층구조를 순차적으로 나타낸 도면이다.

우선, 도 3에 도시된 바와 같이 다층회로기판을 제조하기 위해서는 서스판, 동박, 덮개판, 운반판을 투입하는 단계(S210)를 거친다.

서스판, 동박, 덮개판, 운반판을 투입하는 단계(S210)에서는, 도 1에 도시된바와 같이, 서스판(121)은 서스판 적치부(110)로 투입되고, 덮개판과 운반판은 덮개판·운반판 적치부(230)로 투입되며, 동박(123)은 자동레이업장치(210)로 투입된 다.

여기서, 서스판은 서스판 준비단계(S220)를 거치게 되는데, 서스판 준비단계(S220)에서의 서스판(121)은 서스판 적치부(110)에 적치된 후 서스판 투입장치(120)에 의하여 개개의 서스판(121)으로 분리되어 이송콘베이어(250)를 통해 폴리싱머신(130)으로 이송된다.

폴리싱머신(130)으로 이송된 서스판(121)은 연마되어 표면의 이물질이 제거된 후 수세장치(140)와 건조장치(150)를 거쳐 세척된다.

이러한 일련의 세척작업을 거친 서스판(121)은 서스판 적치부(160)에 적치되며, 서스판 클리너(170)를 통해 다시한번 세척되어, 자동레이업장치(210)로 투입된다.

자동레이업장치(210)로 투입된 서스판(121)은 적층판을 생성하기 위하여 서스판과 동박을 레이업하는 단계(S310)를 거친다.

서스판(121)과 동박(123)의 레이업 공정은 서스판의 양면에 한쌍의 동박(123)을 각각 적층시켜 적층판(200)을 제조하며, 이러한 적층판(200)의 적층구조는 도 4에 도시하였다.

이와 같이 레이업된 적층판은 또다시 이러한 적층과정을 다수번 반복하는 적층판 레이업단계(S320)를 거치게 되며, 여기서 다층기판(300)이 제조된다. 다층기판(300)의 적층구조는 도 5에 도시된 바와 같다.

이상과 같은 공정을 거쳐 생성된 다층기판(300)은 적층판군 생성단계(S330)를 통해 적층판군(500)으로 된다.

적층판군(500)은 도 6에 도시된 바와 같이, 운반판(320)의 상면에 다층기판(300)이 적층되고, 이 다층기판(300)의 상면에 덮개판(330)이 적층된다.

구체적으로 상기 적층판군(500)의 레이업공정은, 도 2에 도시된 바와 같이 덮개판·운반판 적치부(230)에서 운반판(320)의 상면에 덮개판(330)이 적층된 상태로 대기 준비하게된다. 그러면 운반판 교체장치(240)로 이송된 덮개판(330)과 운반판(320)은 진공흡착기(610a)에 의해 덮개판(330)이 흡착분리되고, 이후 자동레이업장치(210)에서 레이업된 다층기판(300)이 상기 운반판(320)의 상면에 적층된 뒤 진공흡착기(610a)에 의해 흡착분리된 덮개판(330)이 다층기판(300)의 상면에 배치되어 적층판군(500)이 형성된다.

상술한 바와 같은 자동레이업과정을 거친 적층판군(500)은 프레스 성형단계(S410)를 거치게 된다.

프레스 성형단계(S410)에서는 상기 적층판군(500)이 프레스(310)로 이송되어 일정한 온도와 압력과 시간을 줌으로써, 적층판군(500)의 인접한 동박끼리 열압착 융착시킨다.

그런다음, 적층판군(500)은 분리 공정단계(S510)를 거쳐서 덮개판(330), 운반판(320), 서스판(121), 다층회로기판(400)으로 분리된다.

구체적으로 이러한 분리공정은 도 2에 도시된 바와 같이, 덮개판 분리·조합부(410)에는 먼저 덮개판(330)이 진공흡착기(610b)에 의해 분리되어 덮개판 적치부(420)로 이송되고, 덮개판(330)이 분리되어 남은 운반판(320)과 다층기판(300)은 운반판 이송부(430)로 이송된다.

운반판 이송부(430)로 이송된 운반판(320)과 다층기판(300)은 분리부(440)에 의해 다층기판(300)내의 서스판(121)이 분리된다.

여기에서 분리된 서스판(121)은 서스판 적치단계(S540)를 거치게 되며, 서스판 적치단계(S540)에서의 서스판(121)은 서스판(121)끼리 부착되는 것을 방지하기 위하여 간지(122)를 사이에 두고 적층되어 서스판 이송적치부(450)로 이송한 후 재활용한다. 이때의 적층구조는 도 8에 나타난 바와 같다.

따라서, 다층기판(300)내의 서스판(121)을 분리하면, 운반판(320) 상면에 적층된 것은 인접한 동박끼리 융착되어 적층된 다층회로기판(400)만 남게되는데, 이러한 다층회로기판(400)은 다층회로기판 이송부(460)로 이송된다.

다층회로기판 이송부(460)로 이송된 다층회로기판(400)은 냉각장치(470)에 의해 냉각되는 냉각단계(S520)를 거치게 되어, 다층회로기판용 다층회로기판(400)이 제조된다. 상기 다층회로기판의 적층구조는 도 7에 나타내었다.

다층회로기판(400)과 서스판(121)이 분리되어 남은 운반판(320)은 운반판 이송부(430)를 거쳐 덮개판 분리·조합부(410)로 이송된다.

여기에서, 덮개판(330)과 운반판(320)은 덮개판·운반판 적치단계(S550)를 거쳐 재활용되며, 적층구조는 도 9에 나타난 바와 같다.

덮개판·운반판 적치단계(S550)는, 덮개판 적치부(420)에서 덮개판(330)이 이송되면, 이송된 덮개판(330)의 상면에 운반판(320)이 배치되어져 덮개판·운반판 적치부(230)로 이송되어 재활용된다.

이상과 같은 다층회로기판의 제조장치와 그 제조방법은 각 공정별로 자동화 하고, 이러한 각 공정들을 일괄적으로 자동라인을 통해 한번에 작업을 할 수 있기 때문에, 전체 다층회로기판이 제작되는 작업시간을 줄일 수 있어, 품질을 향상시키고, 생산성을 높일 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 다층회로기판의 제조장치와 그 제조방법은 다음과 같은 효과를 제공한다.

첫째, 공정을 자동화하였기 때문에 작업상의 부주의에 의한 먼지 이입이나 이물질유입 등을 방지 할 수 있어 품질을 향상 시킬 수 있다.

둘째, 각 공정을 수작업이 아닌 자동화로 하기 때문에 작업소요시간을 줄일 수 있으며, 인력비감소로 인한 비용저감효과를 얻을 수 있다.

셋째, 전체 공정을 자동라인에 의하여 일괄적으로 작업을 하기 때문에 다층회로기판의 총 제작시간을 줄 일 수 있어 생산성을 증진 시킬 수 있다.

본 발명은 상기에 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며 다음에 기재되는 특허의 청구범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.

Claims (5)

1. 서스판의 양면에 동박을 적층시킨 적층판을 제조하는 유닛과;

   상기 적층판을 다수번 적층한 다층기판의 상하단에 덮개판과 운반판을 레이업한 적층판군을 형성하는 유닛과;

   상기 적층판의 인접한 동박끼리 압착되도록 상기 적층판군을 프레스 성형하는 유닛; 및

   상기 프레스 성형된 적층판군으로부터 상기 서스판, 상기 덮개판 및 상기 운반판을 분리하는 유닛이 연속처리가 가능하도록 직렬로 연결된 다층회로기판의 제조장치.
2. 서스판과 동박을 자동라인에 투입하여 서스판의 양면에 동박을 적층시킨 적층판을 준비하는 단계;

   자동라인에 덮개판과 운반판을 투입하여 상기 적층판을 다수개를 적층하고 그 상하단에 상기 덮개판과 운반판을 레이업하는 단계;

   상기 레이업된 결과물을 자동으로 이송받아서 인접한 상기 동박끼리 압착되도록 상기 적층판을 프레스 성형하는 단계;

   상기 프레스된 결과물을 자동으로 이송받아서 상기 서스판과 상기 덮개판 및 상기 운반판을 자동라인에 의해 분리하는 단계;를 포함하는 다층회로기판의 제조방법.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 적층판을 준비하는 단계는 상기 서스판을 폴리싱하는 과정을 포함하는 다층회로기판의 제조방법.
4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,

   상기 적층판을 준비하는 단계는 상기 서스판을 수세하는 과정과 건조하는 과정을 포함하는 다층회로기판의 제조방법.
5. 제 2항에 있어서,

   상기 분리하는 단계는 상기 프레스된 결과물로부터 상기 서스판과 덮개판 및 운반판을 분리하고 남은 다층회로기판을 냉각시키는 과정을 더 포함하는 다층회로기판의 제조방법.

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