KR101646536B1 - 좁은 공간내에서 신속하고, 효율적인 다층회로기판의 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 좁은 공간내에서 신속하고, 효율적인 다층회로기판의 제조장치는 주어진 공간과 시간내에서 신속하고, 효율적으로 다수개의 이루어진 회로기판을 제조하는 장치를 제공하는 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 회로기판의 적층 및 본딩을 동시에 수행하며, 신속한 공정이 가능한 제조장치를 제공하는 포함하는 장치 및 회로기판의 로딩, 적층, 본딩, 픽업, 언로딩등의 공정으로 동시에 수행하는 장치에 관한 것이며,
보다 상세하게는
정열된 다층회로기판에 표시된 기준마크의 영상이미지를 취득하고 취득된 기준마크 이미지의 기준점이 사전에 정해진 오차범위 내에 정렬하도록 하는 영상이미지부를 갖으며 프리얼라인 기능을 포함하는 로딩부와;
상기 로딩부에서 로딩된 회로기판을 사전에 설정된 다층회로기판의 개수가 적층되도록 이송하며 동시에 영상이미지부를 갖으며 정밀하게 얼라인 되도록 하는 최종얼라인부와;
상기 최종얼라인부부에서 이송되어 적층된 다수개의 회로기판을 접합하는 본딩부와;
상기 제1항의 상단이송부 및 하단이송부의 2개의 이송부는 각각 상기 최종얼라인부 및 본딩부에 위치하며, 이송 및 본딩의 기능을 갖는 이송본딩부와;
상기 본딩부에서 본딩된 다층회로기판을 픽업하는 픽업부와
픽업된 다층회로기판을 언로딩하는 언로딩부; 을 포함하도록 이루어진 좁은 공간내에서 신속하고, 효율적인 다층회로기판의 제조장치에 관한 것이다.

Description

좁은 공간내에서 신속하고, 효율적인 다층회로기판의 제조장치{Apparatus for bonding multilayer substrate with speedy and efficiency in the given space}

본 발명은 다층회로기판의 접합 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다층기판을 제조하는 데 있어 복수 매의 회로기판들을 압식으로 최소 좁은 공간 내에서 효율적이며, 신속하게 가접합하고 이송하며, 언로딩할 수 있는 개선된 다층기판 가접합 제조장치에 관한 것이다.

일반적으로, 다층기판은 회로의 집적화, 고밀도화를 실현할 수 있게 절연층과 도전층이 교번하여 적층된 구조로 이루어진다.

이러한 다층기판은 절연재(prepreg)에 도전층이 패턴 형성된 기판을 여러 겹으로 적층한 후 고온 고압으로 가열 압착시켜 상호 융착시킴으로써 일체화된다.

상기와 같이 기판들을 가열 압착시켜 융착시키는 과정에서 기판들 사이의 정렬이 흐트러져 불량이 발생될 수 있으므로 이를 미연에 방지할 필요가 있다. 이를 위해 종래에 따르면, 기판들에 각각 형성된 정렬용 홀들에 일단부가 개구된 황동재질의 고정부재를 끼운 후 고정부재의 개구된 부위를 외측으로 확장시켜 기판들 사이를 가조립함으로써 정렬된 상태가 유지될 수 있도록 한 예가 있다.

삭제

또한, 정렬, 이송, 가접합, 언로딩을 동시에 할 수 있는 가접합 제조장치가 다수 개발되고 있으나, 주어진 좁은 공간내에서 많은 장치가 세팅되어, 보다 많은 생산품을 대량으로 제조할ㄹ 수 있는 보다 효율적인 장치가 필요한 실정이다.

그러나 상기와 같은 신속하고 효율적인 회로기판 제조장치는 회로기판의 로딩, 적층, 본딩, 픽업, 언로딩 등과 같은 다수의 작업공정을 신속하고 효율적으로 배치하며, 상호 기능적으로 연계할 수 있는 장치 및 제어 공정 개발이 요구되었다.

대한민국 특허 10-276209 대한민국 특허 10-920730 대한민국 특허 10-681497

따라서, 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 좁은 공간내에서 많은 제조장치를 세팅할 수 있는 공간 활용 컴팩트한 제조장치 및 주어진 시간내에서 다수의 회로기판을 생산할수 있는 신속하고 효율적인 제조 장치를 제공하는데 본 발명의 목적이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 회로기판의 적층 및 본딩을 동시에 수행하며, 신속한 공정이 가능한 제조장치를 포함하는 장치 및 회로기판의 로딩, 적층, 본딩, 픽업, 언로딩 등의 공정을 동시에 수행하는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 좁은 공간 내에서 신속하고 효율적인 다층회로기판의 제조장치는 주어진 공간과 시간 내에서 신속하고 효율적으로 다수개로 이루어진 회로기판을 제조하는 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 적층 및 본딩을 나타낸 개략도.
도 2는 본 발명의 전체 장치를 나타낸 개략도.

본 발명의 특징과 장점은 첨부된 도면에 의하여 설명되는 실시 예에 의하여 보다 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다음에서 본 발명의 도 1의 적층 및 본딩을 나타낸 개략도로서, 이를 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 적층된 회로기판을 최종얼라인부(110)에서 본딩부(130)로 이송하고자 상단이송부(121) 및 하단이송부(122)의 2개의 이송부로 이루어지되;

삭제

상기 상단이송부(121)는 동일 상단 수평면에서만 이송하며,

하단이송부(122)는 초기에 상단이송부와 동일수평면에 배열되나, 상단이송부(121)가 이송할때는 상단으로 올라가거나 또는 하단으로 내려가며, 하단 수평면에서만 이송하는 것이다.

이를 상세히 설명하면,

초기에 로딩부(100)에서 개략적으로 정열되어, 최종얼라인부(100)로 이송되어 사전에 설정된 개수의 다층회로기판들이 적층되면, 표시된 기준마크의 영상이미지를 취득하고 취득된 기준마크 이미지의 기준점이 사전에 정해진 오차범위 내에 정렬하도록 하는 영상이미지(101)기능을 이용하여 매우 세밀하게 최종적으로 정렬되는 것이다.

다음 단계인 본딩부(130)로 이송되어, 접합장치(미도시)에 의하여 본딩되며, 언로딩되는 것이다.

이때에, 최종얼라인 공정과 본딩공정을 동시에 신속하고, 효율적으로 수행하는 장치가 필요로하며, 본 발명은 이와 같은 장치를 제공하는 것이다.

이를 위하여, 적층된 회로기판을 최종얼라인부(110)에서 본딩부(130)로 이송하고자 상단이송부(121) 및 하단이송부(122)의 2개의 이송부로 이루어지는 것이다.

초기에는 상단이송부(121)와 하단이송부(122)는 동일한 수평면에 위치하며, 상단이송부(121)에 필요한 개수의 회로기판이 한 개로 적층되며, 영상이미지(101)를 이용하여 정밀하게 적층과 정렬이 동시에 이루어 지는 것이다.

적층과 정렬이 종료되면, 상단이송부(121)는 본딩부(130)로 이송되며, 동시에 하단이송부(122)는 하단으로 내려가는 동시에 최종얼라인부(110)로 수평이동되며, 최종얼라인부(110)의 위치에서 다시 상승하며, 초기의 상단이송부(121)의 위치에 배열되는 것이다.

본딩부(130)에서 본딩작업이 종료되면, 픽업부(150)에서 회로기판을 픽업하여 언로딩부(160)로 이송시키면, 상단이송부(121)는 다시 초기의 최종얼라인부(110)로 수평이동되는 것이다.

상기 상단이송부(121)가 수평이동하는 공정에서는 하단이송부(122)는 하강하며, 다시 하단에서 수평이동하며, 다시 초기의 본딩부(130)의 위치에 배열하는 것이다.

상기에 기재된 공정순서에 의하여, 2개의 이송부(121, 122)는 서로 교대로 엇갈리면서, 최종얼라인부(110)와 본딩부(130)를 이송하며, 적층 및 이송, 본딩공정을 신속하게 수행하는 것이다.

도 2는 본 발명의 전체 장치를 나타낸 개략도로서, 이를 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 정열된 다층회로기판에 표시된 기준마크의 영상이미지를 취득하고, 취득된 기준마크 이미지의 기준점이 사전에 정해진 오차범위 내에 정렬하도록 하는 영상이미지부(101)를 갖으며 프리얼라인 기능을 포함하는 로딩부(100)와;

삭제

상기 로딩부(100)에서 로딩된 회로기판을 사전에 설정된 다층회로기판의 개수가 적층되도록 이송하며, 동시에 영상이미지를 갖으며 정밀하게 얼라인 되도록 하는 최종얼라인부(110)와;

상기 최종얼라인부(110)부에서 이송되어 적층된 다수개의 회로기판을 접합하는 본딩부(130)와;

상기 상단이송부(121) 및 하단이송부(122)의 2개의 이송부는 각각 상기 최종얼라인부(110) 및 본딩부(130)에 위치하며, 이송 및 본딩의 기능을 갖는 이송본딩부(140)와;

상기 본딩부(130)에서 본딩된 다층회로기판을 픽업하는 픽업부(150)와;

픽업된 다층회로기판을 언로딩하는 언로딩부(160);

을 포함하도록 이루어진 것이다.

이를 상세히 설명하면 다음과 같다.

초기에, 대상물인 회로기판을 1개씩 적층하는 로딩부(100)가 있으며, 상기 로딩부(100)에는 정열된 다층회로기판에 표시된 기준마크의 영상이미지를 취득하고 취득된 기준마크 이미지의 기준점이 사전에 정해진 오차범위 내에 정렬하도록 하는 영상이미지부(101)를 갖으며 프리얼라인 기능을 포함하는 것이다.

영상이미지부(101)는 2개의 비젼카메라을 회로기판의 영상이미지를 촬영하며, 컴퓨터로 전달하고, 전달된 영상이미지에 의하여 정해진 오차범위 내에서 회로기판을 정렬하는 것이다.

상기 로딩부(100)에서 영상이미지부(101)를 갖는 최종얼라인부(101)로 이송되며,

로딩된 회로기판을 사전에 설정된 다층회로기판의 개수가 적층되도록 이송하며, 동시에 영상이미지를 갖으며 로딩부(100)보다 정밀하게 얼라인 되도록 하는 것이다.

상기 최종얼라인부(110)부에서 적층된 다수개의 회로기판이 본딩부(130)로 이송되며, 통상의 접합방식인 고주파 유도가열기등의 접합장치에 의하여 본딩되는 것이다.

상기 상단이송부(121) 및 하단이송부(122)에 의하여, 회로기판을 이송하면서 본딩을 동시에 수행하는 이송본딩부(140)를 포함하는 것이다.

상기 본딩부(130)에서 본딩된 다층회로기판은 픽업부(150)에서 본딩부(130)의 위치까지 도달할 수 있는 통상의 픽업구성에 의하여 픽업되어 언로딩부(160)의 정해진 위치에 언로딩되는 것이다.

본 발명에서 회로기판을 정해진 위치로 이송하는 것은 통상의 진공흡입장치에 의하여 진공하여 부착한 후에, 정해진 위치로 이송하는 것이다.

본 발명은 이와 같이, 로딩, 적층, 최종정렬, 본딩, 픽업, 언로딩을 하는 다수의 공정으로 이루어진 회로기판의 제조장치를 제공하기 위하여, 상기 다수개의 공정을 동시에 신속하게 수행하며, 주어진 공간내에서 컴팩트하게 이루어지도록 배열된 장치를 제공하고자 하는 것이다.

100 : 로딩부 101 : 영상이미지부
110 : 최종얼라인부 121 : 상단이송부
122 : 하단이송부 140 : 이송본딩부
150 : 픽업부 160 : 언로딩부

Claims (2)

1. 적층된 회로기판을 최종얼라인부(110)에서 본딩부(130)로 이송하고자 상단이송부(121) 및 하단이송부(122)의 2개의 이송부로 이루어지되,
   상기 상단이송부(121)는 동일 상단 수평면에서만 이송하고,
   상기 하단이송부(122)는 초기에 상단이송부(121)와 동일수평면에 배열되나, 상단이송부(121)가 이송할 때는 상단으로 올라가거나 또는 하단으로 내려가며, 하단 수평면에서만 이송하도록 이루어지면서,
   정열된 다층회로기판에 표시된 기준마크의 영상이미지를 취득하고 취득된 기준마크 이미지의 기준점이 사전에 정해진 오차범위 내에 정렬하도록 하는 영상이미지부(101)를 갖으며 프리얼라인 기능을 포함하는 로딩부(100)와;
   상기 로딩부(100)에서 로딩된 회로기판을 사전에 설정된 다층회로기판의 개수가 적층되도록 이송하며 동시에 영상이미지부(101)를 갖으며 정밀하게 얼라인 되도록 하는 최종얼라인부(110)와;
   상기 최종얼라인부(110)에서 이송되어 적층된 다수개의 회로기판을 접합하는 본딩부(130)와;
   상기 상단이송부(121) 및 하단이송부(122)의 2개의 이송부는 각각 상기 최종얼라인부(110) 및 본딩부(130)에 위치하며, 이송 및 본딩의 기능을 갖는 이송본딩부(140)와;
   상기 본딩부(130)에서 본딩된 다층회로기판을 픽업하는 픽업부(150)와
   픽업된 다층회로기판을 언로딩하는 언로딩부(160);
   를 포함하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 좁은 공간내에서 신속하고, 효율적인 다층회로기판의 제조장치.
2. 삭제

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