KR100633848B1 - Substrate installation/removal device, substrate installation/removal method, substrate carrier device, and substrate carrier method - Google Patents

Substrate installation/removal device, substrate installation/removal method, substrate carrier device, and substrate carrier method Download PDF

Info

Publication number
KR100633848B1
KR100633848B1 KR1020040065082A KR20040065082A KR100633848B1 KR 100633848 B1 KR100633848 B1 KR 100633848B1 KR 1020040065082 A KR1020040065082 A KR 1020040065082A KR 20040065082 A KR20040065082 A KR 20040065082A KR 100633848 B1 KR100633848 B1 KR 100633848B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
board
carrying
mounting table
storage container
Prior art date
Application number
KR1020040065082A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050020662A (en
Inventor
기타자와야스요시
Original Assignee
신꼬오덴끼가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003296454A external-priority patent/JP3909597B2/en
Priority claimed from JP2003296453A external-priority patent/JP2005064431A/en
Application filed by 신꼬오덴끼가부시끼가이샤 filed Critical 신꼬오덴끼가부시끼가이샤
Publication of KR20050020662A publication Critical patent/KR20050020662A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100633848B1 publication Critical patent/KR100633848B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H01L21/6779—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks the workpieces being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

기판(A)을 수납하는 수납용기(10)에 대해 기판(A)을 반입 또는 반출하는 기판 반입출 장치(1)로서, 기판(A)이 재치되는 재치대(31)와, 재치대(31) 위를 기판(A)의 반입출 방향으로 이동 가능하게 설치되어 기판(A)을 지지하는 지지부(32)와, 지지부(32)에 지지된 기판(A)을 재치대(31) 위에서 반입출 방향으로 이동 가능하게 지지하는 롤러(37)를 구비하는 기판 반입출 장치(1)를 채용한다.As the board | substrate carrying-in / out apparatus 1 which imports or unloads the board | substrate A with respect to the storage container 10 which accommodates the board | substrate A, the mounting table 31 on which the board | substrate A is mounted, and the mounting table 31 are shown. ) Is loaded on the mounting table 31 so that the support part 32 which supports the board | substrate A, and the board | substrate A supported by the support part 32 are installed on the mounting base 31 so that the board | substrate A is movable so that the board | substrate A may move to the carrying-in / out direction of the board | substrate A. The board | substrate carrying-out apparatus 1 equipped with the roller 37 which supports so that a movement is possible in the direction is employ | adopted.

Description

기판 반입출 장치 및 기판 반입출 방법, 기판 반송장치 및 기판 반송방법{Substrate installation/removal device, substrate installation/removal method, substrate carrier device, and substrate carrier method}Substrate installation / removal device, substrate installation / removal method, substrate carrier device, and substrate carrier method}

도 1은 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판 반입출 장치를 이용하여 기판을 제조하기 위한 장치 전체를 도시한 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the whole apparatus for manufacturing a board | substrate using the board | substrate carrying-out apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention.

도 2는 본 발명에 관한 기판 반입출 장치의 실시예를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing an embodiment of a substrate loading / unloading device according to the present invention.

도 3은 도 2에 도시한 와이어 케이지의 정면도이다.3 is a front view of the wire cage shown in FIG.

도 4는 도 2에 도시한 와이어 케이지의 측면도이다.4 is a side view of the wire cage shown in FIG. 2.

도 5는 도 2에 도시한 와이어 케이지의 상면도이다.FIG. 5 is a top view of the wire cage shown in FIG. 2. FIG.

도 6은 와이어 케이지를 하강시켰을 때 기판 지지대가 와이어 케이지의 하부 개구로부터 삽입된 상태를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view showing a state in which the substrate support is inserted from the lower opening of the wire cage when the wire cage is lowered.

도 7은 도 6의 상태를 도시한 측방도이다.7 is a side view illustrating the state of FIG. 6.

도 8은 와이어 케이지를 하강시킴으로써 기판 지지대가 와이어 케이지 내의 최하위에 위치하는 기판을 들어올려 기판 지지부로부터 괴리시킨 상태를 도시한 측방도이다.8 is a side view illustrating a state in which the substrate support is lifted from the substrate support and separated from the substrate support by lowering the wire cage.

도 9는 도 8의 상태에서 재치대의 지지부재를 기판 단부의 하부에 위치하도록 이동시킨 상태를 도시한 측방도이다.FIG. 9 is a side view illustrating a state in which the support member of the mounting table is moved to be positioned below the substrate end in the state of FIG. 8.

도 10은 지지부재의 흡착구에 의해 기판을 흡착 지지하면서 지지부재를 이동시켜 기판을 와이어 케이지로부터 반출시킨 상태를 도시한 측방도이다.Fig. 10 is a side view showing a state in which the support member is moved and the substrate is taken out of the wire cage while the support member is adsorbed and supported by the adsorption port of the support member.

도 11은 본 발명의 제2실시형태에 관한 기판 반송장치를 이용하여 기판을 제조하기 위한 장치 전체를 도시한 사시도이다.It is a perspective view which shows the whole apparatus for manufacturing a board | substrate using the board | substrate conveyance apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

도 12는 도 11에 도시한 기판 반송장치의 사시도이다.12 is a perspective view of the substrate transfer device shown in FIG. 11.

도 13은 도 12에 도시한 와이어 케이지의 정면도이다.FIG. 13 is a front view of the wire cage shown in FIG. 12. FIG.

도 14는 도 12에 도시한 와이어 케이지의 측면도이다.FIG. 14 is a side view of the wire cage shown in FIG. 12. FIG.

도 15는 도 12에 도시한 와이어 케이지의 상면도이다.FIG. 15 is a top view of the wire cage shown in FIG. 12.

도 16은 도 12에 도시한 기판 반송장치의 구성품인 기판 재치대의 상면도이다.It is a top view of the board | substrate mounting stand which is a component of the board | substrate conveyance apparatus shown in FIG.

도 17은 도 12에 도시한 기판 반송장치의 구성품인 기판 재치지대의 후면도이다.It is a rear view of the board | substrate mounting stand which is a component of the board | substrate conveyance apparatus shown in FIG.

도 18은 기판 지지대로부터 기판 재치대에 기판을 반출하여 기판 처리장치에 전달하는 설명을 하기 위한 도면으로서, 기판 지지대 위에 기판이 재치되고 해당 기판 지지대에 기판 재치대가 인접 배치되어 있는 상태를 도시한 측면도이다.FIG. 18 is a view for explaining the transfer of a substrate from the substrate support to the substrate support and transfer the substrate to the substrate processing apparatus. FIG. 18 is a side view showing a state where the substrate is placed on the substrate support and the substrate support is adjacent to the substrate support. to be.

도 19는 도 18의 상태에서 상부 재치대를 제2막대형 부재 위쪽으로 이동시킴과 동시에 해당 상부 재치대에 기판을 반출한 상태를 도시한 측면도이다.FIG. 19 is a side view illustrating a state in which the upper mounting table is moved above the second bar-shaped member in the state of FIG. 18 and the substrate is carried out to the upper mounting table.

도 20은 도 19의 상태에서 상부 재치대를 하강시켜 제2 막대형 부재 위에 기판을 적재한 상태를 도시한 측면도이다.20 is a side view illustrating a state in which the substrate is loaded on the second bar-shaped member by lowering the upper mounting stand in the state of FIG. 19.

도 21은 도 20의 상태에서 기판 재치대 전체를 상승시켜 기판 지지대의 높이 와 상부 재치대의 높이를 동일하게 함과 동시에 해당 상부 재치대에 기판을 반출한 상태를 도시한 측면도이다.FIG. 21 is a side view illustrating a state in which the entire substrate placing table is raised in the state of FIG. 20 to make the height of the substrate supporting stand and the height of the upper placing stand the same, and at the same time, the substrate is taken out to the upper placing stand.

도 22는 도 21의 상태에서 상부 재치대를 하강시켜 제1 막대형 부재 위에 기판을 적재한 상태를 도시한 측면도이다.FIG. 22 is a side view illustrating a state in which the substrate is loaded on the first rod-shaped member by lowering the upper mounting stand in the state of FIG. 21.

도 23은 도 22의 상태에서 기판 재치대에 기판 처리장치까지 이동시킨 후 제2막대형 부재를 앞쪽으로 밀어내어 기판 처치장치에 기판을 전달한 상태를 도시한 측면도이다.FIG. 23 is a side view illustrating a state in which the substrate is transferred to the substrate treating apparatus by moving the second bar-shaped member to the substrate treating apparatus after moving to the substrate treating apparatus on the substrate placing table in the state of FIG. 22.

도 24는 도 23의 상태에서 제1 막대형 부재를 앞쪽으로 밀어내어 기판 처치장치에 기판을 전달한 상태를 도시한 측면도이다.FIG. 24 is a side view illustrating a state in which the first rod-shaped member is pushed forward in the state of FIG. 23 to transfer the substrate to the substrate treating apparatus.

도 25는 본 발명의 제3실시형태에 관한 기판 반송장치를 이용하여 기판을 제조하기 위한 장치 전체를 도시한 사시도이다.It is a perspective view which shows the whole apparatus for manufacturing a board | substrate using the board | substrate conveyance apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention.

도 26은 도 25에 도시한 기판 반송장치에 있어서, 전달기구에 의해 기판 지지대로부터 기판을 받는 상태를 도시한 사시도이다.It is a perspective view which shows the state which receives the board | substrate from the board | substrate support stand by the delivery mechanism in the board | substrate conveyance apparatus shown in FIG.

도 27은 이재(移載)기구의 별도의 예를 도시한 측면도이다.It is a side view which shows the other example of a transfer mechanism.

도 28은 종래의 기판 반입출 장치의 일예를 도시한 측방도이다.28 is a side view illustrating an example of a conventional substrate loading / unloading device.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

1 ; 기판 반입출 장치 7 ; 기판 처리장치One ; Substrate loading / unloading device 7; Substrate Processing Equipment

10 ; 와이어 케이지(수납용기) 11 ; 기판 반송장치10; Wire cage 11; Board Carrier

31 ; 재치대 32 ; 지지부31; Mounting base 32; Support

36 ; 흡착구(흡착수단) 37 ; 롤러(기판 지지수단)36; Adsorption port (adsorption means) 37; Roller (substrate support means)

40 ; 구동롤러(이재기구) 41 ; 재치대40; Drive roller 41; Wit

44 ; 전달기구 45 ; 이동레일44; Delivery mechanism 45; Moving rail

본 발명은 반도체 기판, 액정 기판 등 판형 기판을 수납용기로부터 반출 또는 수납용기에 반입하기 위한 기판 반입출 장치 및 기판 반입출 방법, 그리고 상기 기판을 수납용기로부터 처리장치 등으로 반송하는 기판 반송장치 및 기판 반송방법에 관한 것이다.The present invention provides a substrate import / export device and a substrate import / export method for transporting a plate-shaped substrate such as a semiconductor substrate, a liquid crystal substrate, or the like into or out of a storage container, and a substrate transporting device for transporting the substrate from the storage container to a processing apparatus. It relates to a substrate conveyance method.

본 출원은 2003년 8월 20일 출원된 일본 특허출원 제2003-296453호, 및 일본 특허출원 제2003-296454호에 대해 우선권을 주장하고 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority to Japanese Patent Application No. 2003-296453 and Japanese Patent Application No. 2003-296454 for which it applied on August 20, 2003, and uses the content here.

종래 반도체 등 기판의 제조공정에 있어서 해당 기판은 수용용기에 여러장 수납되어 있으며 기판 반입출 장치에 의해 해당 수납용기로부터 반출되어 기판 반송장치에 전달되고 해당 기판 반송장치에 의해 기판 처리장치로 반송되어 소정 처리가 이루어지고 있다. 또 소정 처리가 완료된 기판은 기판 처리장치로부터 기판 반송장치에 의해 반송되어 기판 반입출 장치에 전달되고 해당 기판 반입출 장치에 의해 다시 수납용기에 반입되고 있다. 이와 같은 기판을 제조하는 각 장치는 여러가지가 있는데 통상 기판이 먼지 등의 영향을 받지 않도록 클린룸 내에 설치되어 있다.In a conventional manufacturing process of a substrate such as a semiconductor, a plurality of substrates are stored in a receiving container, and are taken out of the storage container by a substrate loading / unloading device, transferred to a substrate transfer device, and transferred to a substrate processing device by the substrate transfer device. The predetermined process is performed. Moreover, the board | substrate with which the predetermined process was completed is conveyed by the board | substrate conveyance apparatus from the substrate processing apparatus, is transferred to the board | substrate carrying-out apparatus, and is carried back to the storage container by the board | substrate carrying-in / out apparatus. Each apparatus for manufacturing such a substrate is various, but is usually installed in a clean room so that the substrate is not affected by dust or the like.

상기 기판 반입출 장치로는 다양하게 제공되고 있는데 그 중 하나로서 구동 롤러를 이용하여 기판을 수납용기로부터 반입출하는 것이 알려져 있다.Various substrate loading and unloading apparatuses are provided, and one of them is known to carry in and out of a substrate from a storage container using a driving roller.

예컨데 도 28에 도시한 바와 같이 기판 반입출 장치(100)는 기판(A)를 수평으로 여러장 수납하고 있는 수납용기(110)를 하강시킬 때 수납용기(110) 하부에 형성되어 있는 개구부(106)로부터 수납용기(110)에 삽입되고 수납용기(110)의 기판 지지부(105) 위에 재치되어 있는 기판(A)을 기판 지지부(105)로부터 들어올려 괴리시키는 기판 지지대(101)와, 수납용기(110)의 외부에서 수납용기(110)의 반입출구에 인접 배치되는 재치대(102)를 구비하고 있다.For example, as shown in FIG. 28, the substrate loading / unloading device 100 opens an opening 106 formed in the lower portion of the storage container 110 when the storage container 110 which holds several substrates A horizontally is lowered. A substrate holder 101 inserted into the storage container 110 and placed on the substrate support 105 of the storage container 110 by lifting the substrate A from the substrate support 105 and separating the substrate A from the substrate support 105. A mounting table 102 disposed adjacent to the carrying in and out of the storage container 110 from the outside of the 110 is provided.

또 기판 지지대(101) 및 재치대(102) 상부에는 반입출 방향으로 회전하는 롤러(103,104)가 설치되어 있다. 이 두 롤러(103,104)는 서로 미도시된 모터 등 구동원에 의해 회전방향 및 회전속도가 동기하도록 구동되도록 되어 있다.Moreover, the rollers 103 and 104 which rotate in the carrying-in / out direction are provided in the board | substrate support 101 and the mounting base 102 upper part. These two rollers 103 and 104 are driven so that the rotation direction and the rotation speed are synchronized by a drive source such as a motor not shown.

이 기판 반입출 장치(100)에 의해 기판(A)을 수납용기(110)에서 반출하는 경우에는 우선 수납용기(110)을 미도시된 승강수단에 의해 기판 지지대(101)를 향해 하강시킨다. 수납용기(110)가 하강하면 기판 지지대(101)가 개구부(106)로부터 수납용기(110) 내에 삽입되고, 상부의 롤러(103)가 수납용기(110)의 최하위 기판(A)에 접촉한다. 그리고 수납용기(110)의 하강에 따라 롤러(103)가 기판(A)를 기판 지지부(105)로부터 들어올려 괴리시킨다.When carrying out the board | substrate A from the storage container 110 by this board | substrate carrying-out apparatus 100, first, the storage container 110 is lowered toward the board | substrate support base 101 by the lifting means not shown. When the storage container 110 descends, the substrate support 101 is inserted into the storage container 110 from the opening 106, and the upper roller 103 contacts the lowermost substrate A of the storage container 110. And the roller 103 raises the board | substrate A from the board | substrate support part 105, and isolate | separates as the storage container 110 descends.

기판이 괴리되면 양 롤러(103,104)가 구동하기 시작한다. 양 롤러(103,104)가 구동하면 기판(A)에 대해 롤러(103,104)의 마찰 저항력이 작용하여 기판(A)이 롤러(103,104)의 회전방향으로 이동한다. 즉 기판(A)은 수납용기(110) 내에서 반입출구를 따라 재치대(102)로 반출된다. 이로써 기판(A)을 수납용기(110)에서 반출할 수 있다. 또 상술한 것과 반대로 작동을 실행함으로써 기판(A)를 수납용기(110) 내에 반입시킬 수도 있다.When the substrate is separated, both rollers 103 and 104 start to drive. When both of the rollers 103 and 104 are driven, the frictional resistance of the rollers 103 and 104 acts on the substrate A so that the substrate A moves in the rotational direction of the rollers 103 and 104. That is, the board | substrate A is carried out in the storage container 110 to the mounting base 102 along the carrying-in / out port. Thereby, the board | substrate A can be carried out from the storage container 110. FIG. In addition, it is also possible to carry the substrate A into the storage container 110 by performing the operation contrary to the above.

또 기판 반입출 장치(100)는 롤러를 구동시킴으로써 기판을 수납용기로부터 반입출시켰는데, 예컨대 기판을 지지하여 수납용기로부터 꺼내거나 밀어넣어 반입출시키는 기판 반입출 장치도 알려져 있다(예컨대 일본 특개평8-37220호 공보(단락번호 0006∼009, 도 1∼도 3), 및 특허 제2575717호 공보(2페이지 오른쪽 상단에서 33단락-4페이지 오른쪽 상단에서 22단락, 도 1∼도 3) 참조).Moreover, the board | substrate carrying-out apparatus 100 carried out the board | substrate from the storage container by driving a roller, For example, the board | substrate carrying-in / out apparatus which supports a board | substrate, removes or pushes in and out of a storage container is also known. 8-37220 (paragraphs 0006 to 009, Figs. 1 to 3), and Patent No. 2575717 (see paragraph 33 at the top right of page 2-4 paragraph 22 at the top right of page 2, Figs. 1 to 3)) .

상기 기판 반송장치로는 예컨대 복수의 수납용기와 기판 처리장치 사이에서 효율적으로 기판을 반송할 수 있도록 수납용기와 기판 처리장치 사이에 설치된 이동레일 위를 이동하는 것이 알려져 있다.As the substrate transfer device, for example, it is known to move on a moving rail provided between the storage container and the substrate processing apparatus so as to efficiently transport the substrate between the plurality of storage containers and the substrate processing apparatus.

또 상기 기판 반송장치와 같이 기판을 반송하는 장치로는 반입핸드와 반출핸드로 기판을 반입위치에서 반출위치로 이송할 수 있는 기판 이재장치(예컨대 일본 특개평11-227943호 공보(단락번호 0013∼0030, 도 1∼4) 참조)나 반송된 기판을 효율적으로 정확하게 위치 결정하여 소정 위치에 재치할 수 있는 클린룸용 이재장치(예컨대 일본 특개평7-10267호 공보(단락번호 0010∼0030, 도 1∼6) 참조) 등도 알려져 있다.In addition, as an apparatus for conveying a substrate like the substrate conveying apparatus, a substrate transfer device capable of transferring a substrate from an import position to an export position with an import hand and an export hand (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-227943 (paragraphs 0013 to 13) 0030, see FIGS. 1 to 4) or a transfer device for a clean room (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 7-10267 (paragraph Nos. 0010 to 0030, FIG. 1) capable of accurately and accurately positioning the conveyed substrate and placing it at a predetermined position. And 6)).

그런데 상기 기판 반입출 장치(50)에서는 롤러(53,54)와 기판의 마찰력을 이용하여 기판을 반입출시키고 있기 때문에 롤러(53,54)의 속도를 급감속한 경우에는 롤러(53,54)의 회전속도와 마찰력의 균형이 깨져 기판이 롤러(53,54) 위에서 미끄러져 버리는 문제점이 있었다. 따라서 일정 속도로만 기판을 반입출해야 하기 때문 에 기판의 반입출에 시간이 걸렸다.However, in the substrate loading / unloading device 50, the substrates are loaded and unloaded using the friction force between the rollers 53 and 54, so that when the speeds of the rollers 53 and 54 are rapidly reduced, There was a problem in that the balance between the rotational speed and the frictional force was broken and the substrate slipped on the rollers 53 and 54. Therefore, it took time to bring in and out of the board because the board had to be loaded and unloaded only at a constant speed.

또 기판 지지대(51) 및 재치부(52) 양쪽에 구동하는 롤러(53,54)가 필요하고 또 양 롤러(53,54)의 회전속도를 동기시킬 필요가 있기 때문에 기판 반입출 장치(50)의 구성이 복잡하다.Moreover, since the rollers 53 and 54 which drive to both the board | substrate support 51 and the mounting part 52 are needed, and the rotation speed of both rollers 53 and 54 needs to be synchronized, the board | substrate loading / unloading apparatus 50 The configuration is complicated.

그런데 상기 기판 반송장치에서는 수납용기 내에 수납되어 있는 기판을 반송할 때 기판을 수납용기에 대해 반입출시키는 기판 반입출장치 사이에서 해당 기판을 전달할 필요가 있기 때문에 수납용기와 기판 반송장치 사이에 기판 반입출 장치를 설치하기 위한 장치 공간이 필요했다. 그래서 각 장치를 수용하는 클린룸이 대형화된다는 문제점이 있었다. 특히 이동레일 위를 이동하는 기판 반송장치에는 복수의 수납용기에 대해 기판 반입출 장치가 배치되어 있기 때문에 기판 반입출 장치가 점유하는 설치 공간이 많고 클린룸 등의 대형화가 현저했다.However, in the substrate conveying apparatus, when the substrate contained in the storage container is conveyed, it is necessary to transfer the substrate between the substrate loading and unloading devices which carry the substrate into and out of the storage container. Device space was needed to install the exit device. Therefore, there is a problem that the clean room that accommodates each device is enlarged. In particular, since the substrate loading / unloading device is arranged in a plurality of storage containers in the substrate conveying device moving on the moving rail, the installation space occupied by the substrate loading / exporting device is large, and the size of the clean room is remarkable.

본 발명은 이와 같은 사정을 고려하여 이루어진 것으로서 구성이 단순하고 설치 공간이 작아 기판의 신속한 반입출이 가능한 기판 반입출 장치 및 기판 반입출 방법 그리고 기판 반송장치 및 기판 반송방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a substrate loading / unloading device, a substrate loading / unloading method, a substrate conveying device, and a substrate conveying method, which are simple in configuration and have a small installation space, which enable rapid loading and unloading of a substrate. have.

본 발명은 기판을 수납하는 수납용기에 대해 상기 기판을 반입 또는 반출하는 기판 반입출 장치로서, 상기 수납용기에 인접 배치되는 상기 기판이 재치(載置)되는 재치대와, 해당 재치대 위를 상기 기판의 반입출 방향으로 이동 가능하게 설 치되어 상기 기판을 지지하는 지지부와, 해당 지지부에 지지된 상기 기판을 상기 재치대 위에서 상기 반입출 방향으로 이동 가능하게 지지하는 기판 지지수단을 구비하는 기판 반입출 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate loading / unloading device for carrying in or taking out a substrate with respect to a storage container for storing a substrate, wherein the substrate placed adjacent to the storage container is placed thereon; Substrate loading comprising a support portion installed to be movable in the loading and unloading direction of the substrate and supporting the substrate so as to be movable in the loading and unloading direction on the mounting table. Provide the exit device.

본 발명에 따르면 재치대 위에 설치된 지지부를 수납용기를 향해 이동시키고 수납용기에 수납되어 있는 기판을 지지한다. 기판을 지지한 지지부를 수납부에서 이간(離間)되는 반출방향을 향해 이동시킴으로써 기판이 수납용기로부터 재치대 위에 반출된다. 상기와 반대의 동작을 실행하면 기판이 재치대 위에서 수납용기로 반입된다.According to the present invention, the support portion provided on the mounting table is moved toward the storage container and supports the substrate housed in the storage container. The substrate is carried out from the storage container onto the mounting table by moving the support portion supporting the substrate in the carrying out direction separated from the storage part. When the reverse operation is performed, the substrate is brought into the storage container on the mounting table.

재치대의 상부에는 기판 지지수단이 설치되어 있으며 기판을 반입출할 때 기판의 전면이 지지되기 때문에 지지판에 지지된 기판이 안정적으로 원활하게 이동한다. 또 기판을 지지부에 의해 지지한 상태에서 이동시키기 때문에 기판을 확실하게 반입출함과 동시에 지지부의 이동속도에 맞추어 반입출 속도를 변화시킬 수 있으며 신속한 기판의 반입출을 실행할 수 있다. 또 기판의 반입출시 기판 지지수단에 동력은 불필요하고 지지부에만 이동에 필요한 동력을 공급하면 되기 때문에 구성을 단순화시킬 수 있다.The substrate support means is installed on the upper part of the mounting table and the substrate supported on the support plate moves stably and smoothly because the front surface of the substrate is supported when the substrate is loaded in and out. In addition, since the substrate is moved in the state supported by the supporting portion, the substrate can be loaded and unloaded reliably, and the loading and unloading speed can be changed in accordance with the moving speed of the supporting portion, and the loading and unloading of the substrate can be performed quickly. In addition, since the power is unnecessary to the substrate support means when the substrate is loaded in and out, only the support portion needs to be supplied with the power required for movement, thereby simplifying the configuration.

본 발명에서는 상기 지지부가 상기 기판을 파지(把持)하는 파지수단을 구비하는 것이 바람직하다. 이에 따르면 지지부가 파지수단에 의해 기판 단부를 파지한 상태에서 해당 기판의 반입출을 실행할 수 있다. 따라서 수납용기로부터 보다 확실하고 안정된 상태에서 반입출할 수 있다.In this invention, it is preferable that the said support part is equipped with the holding means for holding the said board | substrate. According to this, it is possible to carry out the loading and unloading of the substrate in a state where the supporting portion is held by the holding means. Therefore, it can carry in and out from a storage container in a more reliable and stable state.

본 발명에서는 상기 지지부가 상기 기판을 흡착하는 흡착수단을 구비하는 것 이 바람직하다. 이에 따르면 지지부가 흡착수단에 의해 기판의 단부를 흡착한 상태에서 해당 기판의 반입출을 실행할 수 있다. 따라서 기판을 손상시키지 않고 확실하게 반입출할 수 있다.In the present invention, it is preferable that the support portion has adsorption means for adsorbing the substrate. According to this, the substrate can be loaded and unloaded in a state in which the support portion sucks the end of the substrate by the suction means. Therefore, it can carry in and out reliably, without damaging a board | substrate.

본 발명에서는 상기 기판 지지수단이 상기 반입출 방향으로 직교하는 회전축 둘레에 회전 가능하게 지지된 롤러인 것이 바람직하다. 이에 따르면 기판이 지지부에 의해 재치대에 반입출되는 동안 롤러에 의해 지지되기 때문에 기판을 항상 안정적인 상태로 반입출할 수 있다. 또 기판과 롤러는 점접촉이기 때문에 마찰력이 저감되어 원활하게 반입출을 할 수 있기 때문에 기판을 보다 신속하게 반입출할 수 있다. 또 접촉 면적이 작기 때문에 기판을 잘 손상시키지 않는다.In this invention, it is preferable that the said board | substrate support means is a roller rotatably supported around the rotating shaft orthogonal to the said carrying out direction. According to this, since a board | substrate is supported by a roller while carrying in and out to a mounting base by a support part, a board | substrate can always carry in and out in a stable state. In addition, since the substrate and the roller are in point contact, the frictional force is reduced, so that the smooth loading and unloading can be carried in and out of the substrate more quickly. In addition, since the contact area is small, the substrate is not damaged well.

본 발명에서는 상기 지지수단이 상기 기판의 하면에 공기를 토출함으로써 해당 기판을 상기 재치대로부터 부상시키는 부상기구인 것이 바람직하다. 이에 따르면 기판이 지지부에 의해 재치대에 반입출되는 동안 기판이 부상기구에 의해 부상한다. 이와 같이 기판을 부상시킨 상태에서 반입출을 실행할 수 있기 때문에 재치대의 상면과의 접촉 등을 방지할 수 있고 기판에 가해지는 충격 등의 부하를 저감시킬 수 있다. 또 기판에 먼지 등이 부착되는 것을 방지할 수 있다.In the present invention, it is preferable that the support means is a floating mechanism that floats the substrate from the mounting table by discharging air to the lower surface of the substrate. According to this, the substrate is floated by the floating mechanism while the substrate is carried in and out of the mounting table by the support portion. In this way, carrying in and out of the substrate can be carried out while the substrate is floating, so that contact with the upper surface of the mounting table can be prevented, and load such as impact applied to the substrate can be reduced. In addition, dust or the like can be prevented from adhering to the substrate.

본 발명은 기판을 수납하는 수납용기에 대해 상기 기판을 반입 또는 반출하는 기판 반입출 방법으로서, 상기 기판의 단부를 지지부에 의해 지지하는 지지공정과, 상기 기판을 지지한 상기 지지부를 상기 기판의 반입출 방향으로 이동시키는 이동공정을 구비하는 기판 반입출 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate loading / exporting method for loading or unloading the substrate into a storage container for storing a substrate, comprising: a supporting step of supporting an end portion of the substrate by a supporting portion, and a carrying portion of the substrate supporting the substrate; Provided is a substrate loading / unloading method having a moving step of moving in a discharge direction.

본 발명에 따르면, 지지공정에서 기판을 지지부에 의해 지지한 후 이동공정 에서 지지부를 이동시키고 수납용기 바깥으로 기판이 반출된다. 또 상기와 반대의 공정을 실행함으로써 수납용기 바깥에서 수납용기 안으로 기판이 반입된다. 이와 같이 지지부를 이동시키는 것만으로도 기판의 반입출을 용이하게 실행할 수 있고 반입출을 위한 별도의 장치를 설치할 필요가 없다. 따라서 구성의 용이화를 꾀할 수 있다.According to the present invention, the substrate is supported by the support part in the support process and then the support part is moved in the movement process and the substrate is carried out of the storage container. In addition, the substrate is carried into the storage container from the outside of the storage container by performing a process opposite to the above. Thus, only by moving the support portion can easily carry in and out of the substrate, there is no need to install a separate device for carrying out. Therefore, the configuration can be facilitated.

또 지지부의 이동속도를 변화시킴으로써 기판의 반입출 속도를 변화시킬 수 있기 때문에 기판의 반입출을 신속하게 실행할 수 있다.Moreover, the loading and unloading speed of a board | substrate can be changed by changing the moving speed of a support part, and carrying in / out of a board | substrate can be performed quickly.

본 발명에서는 상기 이동공정시에 상기 기판을 상기 반입출 방향으로 이동 가능하게 지지하는 것이 바람직하다. 이에 따르면 지지부에 의해 기판의 단부만 지지하여 이동시켜도 기판을 안정적이고 원활하게 반입출 방향으로 이동시킬 수 있다.In this invention, it is preferable to support the said board | substrate so that it can move to the said carrying-in / out direction at the time of the said moving process. According to this, even if only the edge part of a board | substrate is supported and moved by a support part, a board | substrate can be moved stably and smoothly in the carrying-in / out direction.

본 발명에 관한 기판 반입출 장치 및 기판 반입출 방법에 따르면, 재치대에 설치된 지지부의 이동만으로 기판을 반입출할 수 있다. 이 때 기판을 지지한 상태에서 이동시키기 때문에 기판을 확실하게 반입출함과 동시에 지지부의 이동속도를 변화시킴으로써 기판의 반입출 속도를 변화시킬 수 있으며 기판의 반입출을 신속하게 실행할 수 있다. 또 반입출을 위한 별도의 수단을 설치할 필요가 없고 지지부에만 이동에 필요한 동력을 공급하면 되기 때문에 구성의 용이화를 꾀할 수 있다.According to the board | substrate carrying-out apparatus and board | substrate carrying-out method which concern on this invention, a board | substrate can be carried in and out only by the movement of the support part provided in the mounting base. At this time, since the substrate is moved in a supported state, the substrate can be loaded and unloaded at the same time, and the moving speed of the support can be changed to change the loading and unloading speed of the substrate, and the loading and unloading of the substrate can be performed quickly. In addition, it is not necessary to provide a separate means for carrying in and out, and only the support portion needs to be supplied with power for movement, thereby facilitating the configuration.

또 기판의 반입출시 재치대의 상부에는 기판 지지수단이 설치되어 있기 때문에 기판 전면이 지지된 상태에서 반입출을 실행할 수 있다. 따라서 지지부에 의해 기판을 지지하여 이동시킬 때 기판을 안정적이고 원활하게 이동시킬 수 있다. Moreover, since the board | substrate support means is provided in the upper part of the mounting board at the time of carrying in / out of a board | substrate, carrying in / out can be performed in the state in which the whole board | substrate was supported. Therefore, when supporting and moving a board | substrate by a support part, a board | substrate can be moved stably and smoothly.

본 발명은 기판을 수납하는 수납용기와 상기 기판을 처리하는 기판 처리장치 사이에서 상기 기판을 반송하는 기판 반송장치로서, 상기 수납용기에 대해 상기 기판을 반입출하는 이재(移載)기구와, 해당 이재기구를 탑재하여 상기 수납용기에 반입출되는 상기 기판을 재치하는 재치대와, 해당 재치대와 상기 기판 처리장치 사이에서 상기 기판을 전달하는 전달기구와, 상기 수납용기와 상기 기판 처리장치 사이에 설치된 이동레일과, 상기 재치대 및 상기 전달기구를 탑재하여 상기 이동레일 상에서 이동 할 수 있는 이동대를 구비하는 기판 반송장치를 제공한다.The present invention provides a substrate transfer device for transferring the substrate between a storage container for storing a substrate and a substrate processing apparatus for processing the substrate, comprising: a transfer mechanism for carrying in and out of the substrate with respect to the storage container; A mounting table on which a transfer mechanism is mounted to mount the substrate carried in and out of the storage container, a transfer mechanism transferring the substrate between the mounting table and the substrate processing apparatus, and between the storage container and the substrate processing apparatus. Provided is a substrate conveying apparatus provided with a movable rail provided, and a mounting table capable of moving on the movable rail by mounting the mounting table and the delivery mechanism.

본 발명에 따르면 이재기구에 의해 수납용기 내에서 재치대로 기판의 반입출을 실행할 수 있다. 재치대 위에 재치된 기판은 이동대를 통해 이동레일 위를 이동하여 기판 처리장치에 반송된다. 그리고 전달기구에 의해 재치대에서 기판 처리장치로 전달되어 소정 처리된다. 상술한 것과 반대의 동작을 실행하면 기판이 기판 처리장치로부터 수납용기를 향해 반송되어 수납용기에 반입된다.According to the present invention, it is possible to carry out the loading and unloading of the substrate in the storage container by the transfer mechanism. The substrate placed on the mounting table moves on the moving rail through the moving table and is conveyed to the substrate processing apparatus. Then, it is transferred from the mounting table to the substrate processing apparatus by the transfer mechanism and processed. When the operation opposite to the above is performed, the substrate is conveyed from the substrate processing apparatus toward the storage container and brought into the storage container.

이동대에는 수납용기로부터 기판을 반입출하는 재치대와, 기판을 기판 처리장치에 전달하는 전달기구가 탑재되어 있기 때문에 다기능적으로 사용할 수 있고 종래의 기판 반입출 장치 등의 반입출을 전용으로 실행하는 장치를 별개로 설치할 필요가 없다. 따라서 여분의 설치 공간이 불필요해 작은 공간을 유효하게 이용하여 기판의 반입출 및 반송을 실행할 수 있다.The movable table is equipped with a mounting table for carrying in and out of a substrate from a storage container, and a transfer mechanism for transferring the substrate to a substrate processing apparatus, so that it can be used for multi-functional use. There is no need to install a separate device. Therefore, an extra installation space is not necessary, and the small space can be effectively used for carrying in and out of the substrate.

본 발명에서는 상기 이재기구가 상기 반입출 방향으로 직교하는 회전축 둘레에 회전 구동되는 구동롤러인 것이 바람직하다. 이에 따르면 수납용기로부터 기판을 재치대로 반입출시킬 때 구동롤러를 회전시키면 기판이 구동롤러의 상면을 반입 출 방향을 향해 이동한다. 즉 기판의 하면과 롤러의 상면 사이에 마찰력이 작용하여 기판이 이동한다. 따라서 보다 확실하고 원활하게 기판의 반입출을 실행할 수 있다.In the present invention, it is preferable that the transfer mechanism is a driving roller that is rotationally driven around a rotation axis orthogonal to the carry-in and out direction. According to this, when the driving roller is rotated when the substrate is unloaded from the storage container, the substrate moves the upper surface of the driving roller toward the loading / unloading direction. That is, the friction force acts between the lower surface of the substrate and the upper surface of the roller to move the substrate. Therefore, the loading and unloading of a substrate can be performed more reliably and smoothly.

본 발명에서는 상기 이재기구가 상기 반입출 방향으로 회전 구동되는 무단(無端)벨트를 갖는 구동 컨베이어인 것이 바람직하다. 이에 따르면 수납용기로부터 기판을 재치대에 반입출시킬 때 무단벨트를 회전시키면 기판이 무단벨트 위에 재치된 상태에서 반입출 방향을 향해 이동한다. 이 때 기판은 전면이 무단벨트에 재치되어 있기 때문에 확실하고 안정적인 상태에서 기판의 반입출을 실행할 수 있다.In the present invention, the transfer mechanism is preferably a drive conveyor having an endless belt that is rotationally driven in the carry-in and out directions. According to this, when the endless belt is rotated when the substrate is loaded into the mounting table from the storage container, the substrate moves in the loading / unloading direction while the substrate is placed on the endless belt. At this time, since the entire surface of the substrate is placed on the endless belt, the substrate can be loaded and unloaded in a stable and stable state.

본 발명에서는 상기 이재기구가 상기 기판을 지지하는 지지부와 해당 지지부에 지지된 상기 기판을 상기 반입출 방향으로 이동 가능하게 지지하는 기판 지지수단을 구비하는 것이 바람직하다. 이에 따르면 수납용기로부터 기판을 재치대에 반입출시킬 때 지지부에 의해 기판을 지지한 상태에서 반입출 방향으로 이동시킴으로써 기판의 반입출을 실행할 수 있다. 이와 같이 지지부의 이동만으로 기판의 반입출을 용이하게 실행할 수 있고 구성의 용이화를 꾀할 수 있다. 또 지지부의 이동속도에 따라 기판의 반입출 속도를 조정할 수 있기 때문에 신속한 기판의 반입출을 실행할 수 있다. 또 기판의 반입출시 기판은 기판 지지수단에 의해 이동 가능하게 지지되어 있기 대문에 반입출의 안정화, 원활화를 꾀할 수 있다.In this invention, it is preferable that the said transfer mechanism is equipped with the support part which supports the said board | substrate, and the board | substrate support means which supports the said board | substrate supported by the said support part so that a movement to the carrying-in / out direction was possible. According to this, when carrying in and out of a board | substrate from a storage container, it can carry out a board | substrate by moving to a carrying-in / out direction in the state which supported the board | substrate by the support part. In this way, the loading and unloading of the substrate can be easily carried out only by the movement of the supporting portion, and the configuration can be facilitated. Moreover, the loading and unloading speed of a board | substrate can be adjusted according to the moving speed of a support part, and quick loading and unloading of a board | substrate can be performed. In addition, since the substrate is movably supported by the substrate supporting means at the time of carrying in and out of the substrate, it is possible to stabilize and facilitate the carrying out of the substrate.

본 발명에서는 기판 지지수단이 상기 기판의 하면에 공기를 토출함으로써 해당 기판을 상기 재치대로부터 부상시키는 부상기구인 것이 바람직하다. 이에 따르면 기판을 수납용기로부터 재치대에 반입출시킬 때 기판을 부상기구에 의해 부상시 키고 지지부에 의해 기판을 지지하여 반입출 방향으로 이동시킴으로써 기판의 반입출을 실행할 수 있다. 이와 같이 기판을 부상시킨 상태에서 이동시킴으로써 재치대의 상면 등과의 접촉을 방지할 수 있고 기판에 가해지는 충격 등의 부하를 저감시킬 수 있다. 또 기판에 먼지 등이 부착되는 것을 방지할 수 있다.In this invention, it is preferable that a board | substrate support means is a floating mechanism which raises the said board | substrate from the said mounting stand by discharge | released air to the lower surface of the said board | substrate. According to this, when the substrate is carried in and out from the storage container to the mounting table, the substrate can be loaded and unloaded by lifting the substrate by the floating mechanism, supporting the substrate by the supporting portion, and moving the substrate in the loading / unloading direction. Thus, by moving in the state which floated the board | substrate, contact with the upper surface of a mounting board etc. can be prevented, and loads, such as an impact applied to a board | substrate, can be reduced. In addition, dust or the like can be prevented from adhering to the substrate.

본 발명은 기판을 수납하는 수납용기와 상기 기판을 처리하는 기판 처리장치 사이에서 상기 수납용기에 반입출되는 상기 기판을 재치하는 재치대 및 해당 재치대와 상기 기판 처리장치 사이에 상기 기판을 전달하는 전달기구를 통해 상기 기판을 반송하는 기판 반송방법으로서, 상기 수납용기와 상기 재치대 사이에서 상기 기판을 반입출하는 반입출 공정과, 상기 재치대와 상기 전달기구 사이에서 상기 기판을 이체(移替)하는 이체 공정과, 상기 전달기구를 상기 재치대와 상기 기판 처리장치 사이에서 이동시키는 이동 공정과, 상기 전달기구와 상기 기판 처리장치 사이에서 상기 기판을 전달하는 전달 공정을 구비하는 기판 반송방법을 제공한다.The present invention provides a mounting table for placing the substrate carried in and out of the storage container between the storage container housing the substrate and the substrate processing apparatus for processing the substrate, and transferring the substrate between the mounting table and the substrate processing apparatus. A substrate transfer method for transporting the substrate through a transfer mechanism, comprising a carry-in and out process of carrying out the substrate between the storage container and the mounting table, and transferring the substrate between the mounting table and the delivery mechanism. And a transfer step of moving the transfer mechanism between the mounting table and the substrate processing apparatus, and a transfer step of transferring the substrate between the transfer mechanism and the substrate processing apparatus. to provide.

본 발명에 따르면, 기판은 반입출 공정에서 수납용기로부터 재치대에 반출된다. 재치대에 반출된 기판은 이체 공정에서 전달기구에 이체되고 이체 공정에서 기판 처리장치로 이송된다. 그리고 전달 공정에서 전달기구로부터 기판 처리장치에 전달된다. 상기 각 공정을 상기와 반대 순서로 실시하면 기판이 기판 처리장치로부터 수납용기에 반송되어 수납용기에 수납된다.According to the present invention, the substrate is carried out from the storage container to the mounting table in the carrying out process. The substrate carried on the mounting table is transferred to the transfer mechanism in the transfer process and transferred to the substrate processing apparatus in the transfer process. And it is transferred from the transfer mechanism to the substrate processing apparatus in the transfer process. When the above steps are performed in the reverse order to the above, the substrate is transferred from the substrate processing apparatus to the storage container and stored in the storage container.

이와 같이 수납용기로의 기판의 반입출, 전달기구로의 전달, 수납용기와 기판 처리장치 사이에서의 기판의 이동, 기판 처리장치로의 기판의 전달을 다기능적을 실행할 수 있다. 따라서 좁은 공간을 유효하게 이용하여 기판의 반입출 및 반송 을 효율적을 실행할 수 있다.In this way, the boards can be carried out in a multifunctional manner for carrying in and out of the substrate into the storage container, transferring to the delivery mechanism, moving the substrate between the storage container and the substrate processing apparatus, and transferring the substrate to the substrate processing apparatus. Therefore, it is possible to effectively carry out the loading and unloading of the substrate by using the narrow space effectively.

본 발명에서는 상기 이체 공정과 상기 이동 공정이 동시에 실행되는 것이 바람직하다. 이에 따르면 재치대와 기판 전달기구 사이에서 기판의 전달을 실행하는 동안에 수납용기와 기판 처리장치 사이의 이동을 실행하기 때문에 보다 효율적으로 반송할 수 있으므로 반송시간의 단축을 꾀할 수 있다.In this invention, it is preferable that the said transfer process and the said moving process are performed simultaneously. According to this, since the movement between the storage container and the substrate processing apparatus is performed during the transfer of the substrate between the mounting table and the substrate transfer mechanism, the transfer time can be shortened more efficiently.

본 발명에서는 상기 반입출 공정시 복수의 상기 기판을 동시에 반입출하는 것이 바람직하다. 이에 따르면 기판을 더욱 효율적으로 반송할 수 있어 시간을 더욱 단축시킬 수 있다.In the present invention, it is preferable to carry out a plurality of the substrates at the same time during the carrying out process. According to this, the substrate can be more efficiently transported, and the time can be further shortened.

본 발명에 관한 기판 반송장치 및 기판 반송방법에 따르면, 이동대에 수납용기로부터 기판을 반입출하는 재치대와, 해당 기판을 기판 처리장치에 전달하는 전달기구가 탑재되어 있기 때문에 반입출 공정, 이체 공정, 이동 공정 및 전달 공정이라는 여러 공정을 다기능적을 실행할 수 있다. 따라서 종래의 기판 반입출 장치 등의 반입출을 전용으로 실행하는 장치를 별도로 설치할 필요가 없기 때문에 여분의 설치 공간이 불필요하고, 작은 공간을 유효하게 이용하여 기판의 반입출 및 반송을 실행할 수 있다.According to the board | substrate conveying apparatus and board | substrate conveying method which concern on this invention, since the mounting board which carries in / out of a board | substrate from a storage container, and the transmission mechanism which transfers the said board | substrate to a board | substrate processing apparatus are mounted in a moving table, carrying out a transfer process and a transfer is carried out. Several processes can be implemented multifunctionally: process, transfer process and transfer process. Therefore, it is not necessary to separately install an apparatus for carrying out import and export, such as a conventional substrate loading and unloading apparatus, so that an extra installation space is not necessary, and the loading and unloading and conveyance of the substrate can be performed effectively using a small space.

이하 본 발명에 관한 기판 반입출 장치의 제1실시형태에 대해 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of the boarding-in / out apparatus which concerns on this invention is described with reference to FIGS.

본 실시형태의 기판 반입출 장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이 복수의 기판(A)을 수납하는 와이어 케이지(수납용기)(10)에 대해 기판(A)을 넣었다 뺐다 하는 것이다. 와이어 케이지(10)는 상하방향으로 간격을 두고 설치되어 각각 박판형의 기판(A)을 수평으로 재치하는 복수의 기판 지지부(2)와, 측부에 설치되어 기판(A)을 수평방향으로 반입출시키는 반입출구(3)와, 하부에 설치된 하부 개구(4)를 구비하고 있다.In the board | substrate carrying-out apparatus 1 of this embodiment, as shown in FIG. 1, the board | substrate A is inserted and removed from the wire cage (storage container) 10 which accommodates several board | substrate A. As shown in FIG. The wire cage 10 is provided at intervals in the vertical direction, and is provided with a plurality of substrate supporting parts 2 for placing the thin plate A horizontally, respectively, and mounted on the side to carry the substrate A in and out in the horizontal direction. It carries in and out 3 and the lower opening 4 provided in the lower part.

와이어 케이지(10)는 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이 알루미늄 등 금속의 프레임(5)으로 상자 모양으로 형성되어 있으며 상기 반입출구(3) 이외의 측부에는 세로 프레임(5a)이 설치되고 상면 및 하면에는 반입출구(3)면에 직교하는 방향을 향해 배치된 프레임(5b)과, 해당 프레임(5b)에 직교하는 방향으로 배치된 2개의 프레임(5c)이 설치되어 있다. 이 프레임(5b)과 프레임(5c)에 둘러싸인 개구가 하부 개구(4)를 구성하고 있다. 본 실시형태에서는 6부분의 하부 개구(4)가 설치되어 있다.As shown in FIGS. 2 to 5, the wire cage 10 is formed in a box shape with a frame 5 made of metal such as aluminum, and a vertical frame 5a is installed on the side of the wire cage 10 except for the carrying in and out ports 3. And the lower surface is provided with the frame 5b arrange | positioned in the direction orthogonal to the surface of the carry-in / out port 3, and the two frames 5c arrange | positioned in the direction orthogonal to the said frame 5b. The opening surrounded by the frame 5b and the frame 5c constitutes the lower opening 4. In the present embodiment, six lower openings 4 are provided.

또 대향하는 세로 프레임(5a) 사이에는 기판(A)을 수평으로 지지하는 기판 지지부(2)가 설치되어 있다. 기판 지지부(2)는 예컨대 직경이 가는 와이어 등의 로프형체로서 기판(A)을 높이 방향으로 촘촘히 수납할 수 있도록 되어 있다.Moreover, the board | substrate support part 2 which supports the board | substrate A horizontally is provided between the opposing vertical frames 5a. The board | substrate support part 2 is a rope-shaped body, such as a thin wire, for example, and can accommodate the board | substrate A closely in a height direction.

와이어 케이지(10)는 도 2에 도시한 바와 같이 승강장치(20)에 지지되어 승강하도록 되어 있다. 와이어 케이지(10)의 아래쪽에는 승강장치(20)에 의해 와이어 케이지(10)를 하강시켰을 때 하부 개구(4)로부터 와이어 케이지(10) 내에 삽입되어 최하위의 기판(A)을 밀어올리고 와이어 케이지(10) 내에서 기판 지지부(2)로부터 기판(A)을 괴리시키는 기판 지지대(25)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the wire cage 10 is supported by the lifting device 20 to move up and down. The lower side of the wire cage 10 is inserted into the wire cage 10 from the lower opening 4 when the wire cage 10 is lowered by the elevating device 20 to push up the lowermost substrate A and the wire cage ( The board | substrate support stand 25 which isolate | separates the board | substrate A from the board | substrate support part 2 is provided in 10).

승강장치(20)는 와이어 케이지(10)의 미도시된 계지부(係止部)에 결합함으로써 와이어 케이지(10)를 지지할 수 있도록 되어 있다. 또 미도시된 제어부에 제어 되어 와이어 케이지(10)를 승강하도록 되어 있다.The elevating device 20 is capable of supporting the wire cage 10 by engaging with the not shown locking portion of the wire cage 10. In addition, it is controlled by a controller (not shown) to move the wire cage 10 up and down.

기판 지지대(25)는 기초대(26) 위에 전후좌우 방향으로 소정 간격을 둔 상태에서 인접 배치되어 있다. 기판 지지대(25)는 각 하부 개구(4)에서 와이어 케이지(10) 내로 삽입되도록 6개로 나뉘어 있으며 상기 소정 간격은 상기 프레임(5b,5c)에 간섭되지 않는 간격으로 되어 있다.The board | substrate support stand 25 is arrange | positioned adjacent to the base stand 26 at predetermined intervals in the front-back, left-right direction. The substrate supports 25 are divided into six so as to be inserted into the wire cage 10 in each lower opening 4, and the predetermined intervals are spaced apart from the interference of the frames 5b and 5c.

또 기판 지지대(25)의 상부에는 기판(A)의 반입출 방향으로 해당 기판(A)을 이동 가능하게 지지하는 복수의 롤러(27)가 설치되어 있다. 롤러(27)는 기판(A)의 반입출 방향에 직교하는 방향을 따라 연장되는 회전축(B) 둘레에 회전 가능하게 지지되어 있다.Moreover, the some roller 27 which supports the said board | substrate A so that a movement is possible in the carrying-in / out direction of the board | substrate A is provided in the upper part of the board | substrate support stand 25. The roller 27 is rotatably supported around the rotating shaft B which extends along the direction orthogonal to the carrying-in / out direction of the board | substrate A. As shown in FIG.

기판 반입출 장치(1)는 기판 지지기구(30)를 구비하고 있다. 기판 지지기구(30)는 와이어 케이지(10) 외부에 반입출구(3)에 인접 배치되는 재치대(31)와, 해당 재치대(31) 위를 기판(A)의 반입출 방향으로 이동할 수 있도록 설치되며 와이어 케이지(10) 내에서 기판(A)을 지지하는 상기 기판 지지부(2)에 의해 지지된 기판(A)의 단부를 지지하는 지지부(32)를 구비하고 있다.The board | substrate carrying-in / out apparatus 1 is equipped with the board | substrate support mechanism 30. As shown in FIG. The substrate support mechanism 30 is mounted on the mounting table 31 adjacent to the carrying-out port 3 outside the wire cage 10 and on the mounting table 31 so as to move in the carrying-out direction of the substrate A. FIG. The support part 32 which is provided and supports the edge part of the board | substrate A supported by the said board | substrate support part 2 which supports the board | substrate A in the wire cage 10 is provided.

기판 지지기구(30)는 기판 지지대(25)에 인접 배치되어 있는 기초대(33)를 구비하고 있다. 기초대(33)에는 재치대(31)를 360°회전 가능하게 하는 회전부(34)를 통해 재치대(31)가 장착되어 있다. 재치대(31)는 기판 지지대(25)와 동일한 높이가 되도록 설치되어 있으며 기판(A)을 수평으로 재치할 수 있도록 되어 있다.The board | substrate support mechanism 30 is equipped with the base stand 33 arrange | positioned adjacent to the board | substrate support stand 25. As shown in FIG. The mounting table 31 is attached to the base table 33 through the rotating part 34 which enables the mounting table 31 to be rotated 360 degrees. The mounting table 31 is provided so as to have the same height as the substrate support 25, and the substrate A can be mounted horizontally.

재치대(31)의 상면에는 기판(A)의 반입출 방향으로 연장된 3개의 이동홈(35)이 반입출 방향에 직교하는 방향으로 소정 간격을 두고 배치되어 있다. 3개의 이동 홈(35)에는 지지부(32)가 각 이동홈(35)을 따라 이동 가능하게 장착되어 있다. 각 지지부(32)는 미도시된 제어부에 의해 이동속도가 제어됨과 동시에 각각 동기하여 이동하도록 되어 있다.Three moving grooves 35 extending in the carrying in and out directions of the substrate A are arranged on the upper surface of the mounting table 31 at predetermined intervals in a direction orthogonal to the carrying in and out directions. The support part 32 is attached to the three moving grooves 35 so that a movement along each moving groove 35 is possible. Each support portion 32 is controlled to move at the same time as the movement speed is controlled by a controller (not shown).

지지부(32)에는 도 8 내지 도 10에 도시한 바와 같이 기판(A)을 하면에서 흡착하는 흡착구(흡착수단)(36)이 설치되어 있다. 흡착구(36)는 미도시된 진공펌프 등에 접속되어 있으며 이 진공펌프를 동작시킴으로써 기판(A)을 흡착하여 지지할 수 있도록 되어 있다.As shown in Figs. 8 to 10, the support part 32 is provided with an adsorption port (adsorption means) 36 for adsorbing the substrate A from the lower surface. The suction port 36 is connected to a vacuum pump or the like not shown, and the substrate A can be sucked and supported by operating the vacuum pump.

도 2에 도시한 바와 같이 재치대(31)의 상부에는 기판(A)의 반입출 방향으로 해당 기판(A)을 이동 가능하게 지지하는 롤러(기판 지지수단)(37)가 설치되어 있다. 롤러(37)는 기판(A)의 반입출 방향에 직교하는 방향을 따라 연장되는 회전축(B) 둘레에 회전 가능하게 지지되어 있으며 각 이동홈(35) 사이에 반입출 방향을 따라 여러개 배치되어 있다. 롤러(37)는 도 8 내지 도 10에 도시한 바와 같이 롤러(37)의 상부가 지지부(32)의 롤러(27) 상부와 동일한 높이가 되도록 조정되어 있다.As shown in FIG. 2, a roller (substrate support means) 37 is provided above the mounting table 31 to support the substrate A so as to be movable in the carrying-in / out direction of the substrate A. As shown in FIG. The rollers 37 are rotatably supported around a rotation axis B extending along a direction orthogonal to the carrying in and out directions of the substrate A, and a plurality of rollers 37 are arranged along the carrying in and out directions between the respective moving grooves 35. . The roller 37 is adjusted so that the upper part of the roller 37 may become the same height as the upper part of the roller 27 of the support part 32, as shown in FIGS.

또 도 1에 도시한 바와 같이 기판 지지기구(30)에 인접하여 이동레일(45)이 배설되어 있으며 이동레일(45) 위에는 재치대(31)에 재치되어 있는 기판(A)을, 해당 기판(A)을 소정 처리하는 기판 처리장치(7)로 반송하는 기판 반송장치(51)가 이동 가능하게 장착되어 있다.As shown in FIG. 1, the movable rail 45 is disposed adjacent to the substrate support mechanism 30, and the substrate A placed on the mounting table 31 is placed on the movable rail 45. The board | substrate conveyance apparatus 51 which conveys A) to the substrate processing apparatus 7 which prescribes the predetermined process is mounted so that a movement is possible.

기판 반송장치(51)는 수평방향으로 이동 가능한 다관절 아암(52)을 구비하고 있으며 해당 다관절 아암(52)의 선단에는 복수의 막대형 부재(53)가 장착되어 있 다. 또 막대형 부재(53)는 다관절 아암(52)에 의해 재치대(31)의 미도시된 절결홈에 삽입할 수 있도록 되어 있으며 재치대(31) 위에 재치된 기판(A)을 아래쪽에서 들어올려 복수의 막대형 부재(53) 위에 재치할 수 있도록 되어 있다. 이와 같이 함으로써 재치대(31)로부터 기판(A)을 받음과 동시에 기판 처리장치(7)를 반송하여 소정 처리를 실행시키거나 기판 처리장치(7)에서 소정 처리된 기판(A)을 반송하여 재치대(31)에 줄 수 있도록 되어 있다.The board | substrate conveying apparatus 51 is equipped with the articulated arm 52 which can move to a horizontal direction, and the several rod-shaped member 53 is attached to the front-end | tip of the said articulated arm 52. As shown in FIG. In addition, the rod-shaped member 53 is able to be inserted into the cutout groove of the mounting table 31 by the articulated arm 52, and lifts the substrate A placed on the mounting table 31 from below. It can raise and mount on the some rod-shaped member 53. As shown in FIG. By doing in this way, while receiving the board | substrate A from the mounting base 31, conveying the board | substrate processing apparatus 7 and performing a predetermined process, or conveying the board | substrate A processed by the substrate processing apparatus 7 and placing it It is possible to give to the base 31.

이와 같이 구성된 기판 반입출 장치(1)에 의해 기판(A)을 와이어 케이지(10)로부터 반출하는 경우에 대해 이하에 설명하기로 한다.The case where the board | substrate A is carried out from the wire cage 10 by the board | substrate carrying-out apparatus 1 comprised in this way is demonstrated below.

우선 도 2에 도시한 바와 같이 승강장치(20)에 의해 와이어 케이지(10)를 지지한다. 와이어 케이지(10) 내에는 복수의 기판(A)을 높이방향으로 간격을 두고 수평으로 수납되어 있다. 기판(A)은 와이어 케이지(10) 내의 기판 지지부(2) 위에 재치되어 있다. 와이어 케이지(10)를 지지한 후 제어부에 의해 승강장치(20)를 작동시키고 와이어 케이지(10)를 기판 지지대(25)를 향해 하강시킨다. 기판 지지대(25)는 와이어 케이지(10)의 저면에 배치되어 있는 프레임(5b,5c)에 간섭되지 않도록 배치되어 있기 도 6에 도시한 바와 같이 기판 지지대(25)가 와이어 케이지(10)의 각 하부 개구(4)로부터 와이어 케이지(10) 내에 삽입된다.First, as shown in FIG. 2, the wire cage 10 is supported by the elevating device 20. In the wire cage 10, the plurality of substrates A are horizontally stored at intervals in the height direction. The board | substrate A is mounted on the board | substrate support part 2 in the wire cage 10. As shown in FIG. After supporting the wire cage 10, the elevator 20 is operated by the control unit and the wire cage 10 is lowered toward the substrate support 25. The substrate support 25 is disposed so as not to interfere with the frames 5b and 5c disposed on the bottom surface of the wire cage 10. As shown in FIG. It is inserted into the wire cage 10 from the lower opening 4.

기판 지지대(25)가 와이어 케이지(10) 내에 삽입되면 도 7에 도시한 바와 같이 기판 지지대(25)의 상면에 배치된 각 롤러(27)가 상대적으로 상승한다. 그리고 와이어 케이지(10)를 더 하강시키면 도 8에 도시한 바와 같이 롤러(27)의 상부가 와이어 케이지(10)의 최하위에 위치하고 있는 기판(A)의 하면에 접촉하여 기판(A) 을 들어올리고 기판 지지부(25)로부터 괴리시킨다. 이 때 기판 지지대(25)의 롤러(27)와 재치대(31)의 롤러(37)가 동일한 높이로 되어 있다.When the substrate support 25 is inserted into the wire cage 10, as shown in FIG. 7, each roller 27 disposed on the upper surface of the substrate support 25 is relatively raised. When the wire cage 10 is lowered further, as shown in FIG. 8, the upper portion of the roller 27 contacts the lower surface of the substrate A positioned at the lowermost portion of the wire cage 10 to lift the substrate A. It separates from the board | substrate support part 25. FIG. At this time, the roller 27 of the board | substrate support stand 25 and the roller 37 of the mounting base 31 become the same height.

기판(A)이 기판 지지부(2)에서 괴리되면 도 9에 도시한 바와 같이 제어부가 지지부(32)를 이동홈(35)을 따라 반입출구(3)에 접근하는 방향(즉 반입방향)으로 이동시켜 기판(A)의 단부 하면에 위치시킨다. 이 상태에서 진공펌프를 작동시켜 흡착구(36)에 기판(A)을 흡착시킨다. 이로써 기판(A)의 단부가 지지부(32)에 지지된다.When the substrate A is separated from the substrate support 2, as shown in FIG. 9, the controller moves the support 32 along the moving groove 35 in the direction of approaching the inlet / outlet 3 (that is, the carry-in direction). To the end surface of the substrate A. In this state, the vacuum pump is operated to adsorb the substrate A to the adsorption port 36. As a result, the end of the substrate A is supported by the support part 32.

상기 지지 공정에 의해 기판(A)을 지지한 후 도 10에 도시한 바와 같이 지지부(32)를 반입출구(3)로부터 이간되는 방향(즉 반출방향)으로 이동시킨다.After supporting the board | substrate A by the said support process, as shown in FIG. 10, the support part 32 is moved to the direction separated from the loading / exit opening 3 (namely, a carrying out direction).

이 이동 공정에 의해 기판(A)이 와이어 케이지(10) 내에서 반입출구(3)를 통해 재치대(31)로 반출된다. 또 반출시 기판(A)은 롤러(27,37)에 의해 전면이 지지되어 있기 때문에 지지부(32)에 의해 단부만 흡착하여 이동시켜도 안정적이고 원활하게 반출할 수 있다. 또 제어부에 의해 지지부(32)의 이동속도를 변경시킴으로써 기판(A)을 신속하게 반출할 수 있다. 특히 롤러(27,37)와 기판(A)이 점접촉되어 있으며 기판(A)에 대한 롤러(27,37)의 마찰 저항력이 저감되므로 기판(A)을 신속하게 반출할 수 있다.By this movement process, the board | substrate A is carried out in the wire cage 10 to the mounting base 31 through the carrying-in / out port 3. As shown in FIG. In addition, since the whole surface of the board | substrate A is supported by the rollers 27 and 37 at the time of carrying out, even if only the edge part is attracted and moved by the support part 32, it can carry out stably and smoothly. Moreover, the board | substrate A can be carried out quickly by changing the moving speed of the support part 32 by a control part. In particular, since the rollers 27 and 37 are in point contact with the substrate A and the frictional resistance of the rollers 27 and 37 with respect to the substrate A is reduced, the substrate A can be quickly taken out.

기판(A)을 와이어 케이지(10)에서 반출하여 재치대(31) 위에 재치한 후 도 1 및 도 2에 도시한 회전부(34)에 의해 재치대(31)를 180°회전시킨다. 그리고 도 1에 도시한 기판 반송장치(51)를 이동시켜 재치대(31)에 인접시킨다. 이 상태에서 다관절 아암(52)을 움직여 막대형 부재(53)를 재치대(31)의 결절홈에 삽입하고 기 판(A)을 아래쪽에서 들어올려 막대형 부재(53) 위에 재치한다. 이 때 진공펌프가 정지되어 지지수단(32)에 의해 기판(A)의 흡인지지가 풀린다.After carrying out the board | substrate A from the wire cage 10 and placing it on the mounting table 31, the mounting table 31 is rotated 180 degrees by the rotating part 34 shown in FIG. And the board | substrate conveyance apparatus 51 shown in FIG. 1 is moved and adjacent to the mounting base 31. As shown in FIG. In this state, the articulated arm 52 is moved to insert the rod-shaped member 53 into the nodular groove of the mounting table 31, and the board A is lifted from the bottom to be placed on the rod-shaped member 53. At this time, the vacuum pump is stopped and the suction sheet of the substrate A is released by the support means 32.

기판(A)을 재치한 후 기판 반송장치(51)를 이동레일(45)을 따라 기판 처리장치(7)까지 이동시켜 해당 기판 처리장치(7) 내에 기판(A)을 전달한다. 또 기판 처리장치(7)에서 소정 처리된 기판(A)은 다시 기판 반송장치(51)에 의해 반송되어 소정 처리 종료후의 기판(A)을 수납하는 미도시된 수납용기 내에 수납된다.After mounting the board | substrate A, the board | substrate conveyance apparatus 51 is moved to the board | substrate processing apparatus 7 along the moving rail 45, and the board | substrate A is conveyed in the said board | substrate processing apparatus 7. Moreover, the board | substrate A processed by the substrate processing apparatus 7 is again conveyed by the board | substrate conveying apparatus 51, and is accommodated in the storage container not shown which accommodates the board | substrate A after completion | finish of a predetermined process.

반면 기판 반송장치(51)에 기판(A)을 전달한 재치대(31)는 다시 회전부(34)에 의해 원래 위치로 회전하여 반입출구(3)에 인접 배치된다. 그리고 승강장치(20)를 작동시켜 와이어 케이지(10)를 하강시키고 상술한 작동을 반복하여 다음 기판(A)의 반출을 실행한다. On the other hand, the mounting table 31 which has transferred the substrate A to the substrate transfer device 51 is rotated back to its original position by the rotating unit 34 and is disposed adjacent to the loading / unloading opening 3. Then, the lifting device 20 is operated to lower the wire cage 10 and the above operation is repeated to carry out the next substrate A. FIG.

또 본 실시형태에서 기판 반입출 장치(1)는 와이어 케이지(10)에서 기판(A)을 반출시켰는데 와이어 케이지(10)를 기판 처리장치(7)에 의해 소정 처리된 기판(A)를 수납하는 용기로서 사용하고, 기판 반송장치(51)에 의해 반송되어 온 기판(A)을 받아 와이어 케이지(10) 내에 반입시켜도 상관 없다. 이 경우에는 반출의 반대 동작을 실행함으로써 기판(A)의 반입을 실행할 수 있다.In addition, in this embodiment, the board | substrate carrying-out apparatus 1 carried out the board | substrate A from the wire cage 10, but the wire cage 10 accommodates the board | substrate A predetermined process by the board | substrate processing apparatus 7. You may use as a container to carry out, and you may receive the board | substrate A conveyed by the board | substrate conveying apparatus 51, and carry it in the wire cage 10. In this case, carrying in of the board | substrate A can be performed by performing the opposite operation of carrying out.

상술한 바와 같이 이 기판 반입출 장치(1) 및 기판 반입출 방법에 따르면, 지지부(32)에 의해 기판(A)의 단부를 흡착하여 지지하는 지지 공정 후 해당 지지부(32)를 반입출구(3)에서 이간되는 반입출 방향으로 이동시키는 이동 공정을 실행함으로써 기판(A)을 와이어 케이지(10)에서 반출할 수 있다.As described above, according to the substrate loading / unloading apparatus 1 and the substrate loading / exporting method, the supporting portion 32 is loaded in and out of the support portion 32 after the supporting step of adsorbing and supporting the end of the substrate A by the supporting portion 32. The board | substrate A can be carried out from the wire cage 10 by performing the movement process which moves to the carrying-in / out direction separated from ().

이 때 기판 지지대(25) 및 재치대(31)의 상부에는 롤러(27,37)가 설치되어 있기 때문에 기판(A)의 전면이 지지된 상태에서 반출을 할 수 있어 기판(A)을 안정적이고 원활하게 이동시킬 수 있다. 또 지지부(32)에 의해 기판을 흡착 지지한 상태에서 이동시키기 때문에 기판(A)을 확실하게 반출함과 동시에 지지부(32)의 이동속도에 따라 반출속도를 변화시킬 수 있고 기판(A)의 신속한 반출을 실행할 수 있다. 특히 기판 지지대(25)쪽에 동력은 불필요하며 지지부(32)에만 이동을 위한 동력을 공급하면 되기 때문에 구성의 용이화를 꾀할 수 있다.At this time, since the rollers 27 and 37 are provided in the upper part of the board | substrate support 25 and the mounting base 31, it can carry out in the state in which the front surface of the board | substrate A was supported, and the board | substrate A was stable and I can move it smoothly. In addition, since the substrate is moved by the support portion 32 while being adsorbed and supported, the substrate A can be reliably taken out and the carrying speed can be changed in accordance with the moving speed of the support portion 32. You can run the export. In particular, power is not required on the substrate support 25 side, and only the support 32 needs to be supplied with power for movement, thereby facilitating the configuration.

또 지지부(32)가 흡착구(36)에 의해 기판(A)의 단부를 흡착한 상태에서 해당 기판의 반출을 실행하기 때문에 기판(A)를 손상시키지 않고 확실하게 반입출시킬 수 있다.Moreover, since the support part 32 carries out the said board | substrate in the state which adsorb | sucked the edge part of the board | substrate A by the adsorption | suction hole 36, it can carry in / out reliably, without damaging the board | substrate A. FIG.

또 기판(A)와 롤러(27,37)는 점접촉이어서 마찰력이 저감되기 때문에 역시 보다 신속하게 기판(A)의 반출을 실행할 수 있다. 또 접촉 면적이 작기 때문에 기판(A)을 잘 손상시키지 않는다.Moreover, since the board | substrate A and the rollers 27 and 37 are in point contact and frictional force is reduced, it can also carry out the board | substrate A more quickly. Moreover, since the contact area is small, it does not damage the board | substrate A well.

또 기판(A)의 하면에 공기를 토출시킴으로써 해당 기판(A)을 부상시키는 부상기구를 이용하면 기판(A)과 기판 지지대(25) 및 재치대(31)의 상부와의 접촉을 방지할 수 있으며 기판(A)에 가해지는 충격 등의 부하를 저감시킴과 동시에 먼지 등이 부착되는 것을 방지할 수 있다.In addition, by using the floating mechanism that floats the substrate A by discharging air to the lower surface of the substrate A, it is possible to prevent contact between the substrate A and the upper portion of the substrate support 25 and the mounting table 31. In addition, while reducing the load such as impact applied to the substrate A, dust and the like can be prevented from adhering.

또 지지부가 진공펌프의 작동에 의해 흡착구로 기판을 흡착하여 지지시켰으나 이에 한정되지 않으며 기판의 단부를 지지할 수 있는 구성이라면 상관없다. 또 기판을 상하방향에서 끼워 파지하는 파지수단을 설치하여 기판을 지지해도 좋다. 이 경우에는 기판을 보다 확실하게 지지할 수 있기 때문에 반입출 속도를 변화시키 더라도 안정적으로 기판을 반입출시킬 수 있다.In addition, although the support part adsorbed and supported the board | substrate by the suction port by the operation of a vacuum pump, it is not limited to this, It does not matter if it is a structure which can support the edge part of a board | substrate. Moreover, you may support the board | substrate by providing the holding means which clamps a board | substrate in the up-down direction. In this case, the substrate can be supported more reliably, so that the substrate can be loaded and unloaded stably even if the loading and unloading speed is changed.

다음에 본 발명에 관한 기판 반송장치의 제2실시형태에 대해 도 11 내지 도 24를 참조하여 설명하기로 한다. 또 상기 제1실시형태에 있어서 이미 설명한 구성요소에는 동일 부호를 붙이고 설명은 생략하기로 한다.Next, a second embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 24. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component already demonstrated in the said 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted.

본 실시형태의 기판 반송장치(11)는 재치대(41)와, 전달기구(44)와, 이동대(46)를 구비하고 있다. 재치대(41)는 기판 지지대(25)에 인접 배치된 상태에서 와이어 케이지(10)에 대해 기판(A)을 반입출하는 구동롤러(이재기구)(40)와, 구동롤러(40)와 반입출구(3)의 상대위치를 조정하는 승강부(승강기구)(49)를 구비하고 있다. 전달기구(44)는 기판(A)을 재치하여 이동 가능한 제1아암(42), 제2아암(43)을 구비하며 양 아암(42,43)에 의해 재치대(41)와 기판 처리장치(7) 사이에서 기판(A)을 전달하도록 되어 있다. 이동대(46)는 판형을 이루며 전달기구(44) 및 재치대(41)를 탑재하여 기판 지지대(25)와 기판 처리장치(7) 사이에 설치된 한쌍의 이동레일(45) 위를 모터(47)에 의해 이동할 수 있다.The board | substrate conveyance apparatus 11 of this embodiment is equipped with the mounting base 41, the transmission mechanism 44, and the movable base 46. As shown in FIG. The mounting table 41 has a drive roller (transfer mechanism) 40 for carrying in and out of the substrate A with respect to the wire cage 10 in a state of being disposed adjacent to the substrate support 25, and a drive roller 40 and a carrying roller. A lifting unit (elevating mechanism) 49 for adjusting the relative position of the outlet 3 is provided. The transfer mechanism 44 includes a first arm 42 and a second arm 43 that are movable by placing the substrate A on both sides of the mounting table 41 and the substrate processing apparatus. It is supposed to transfer the substrate A between 7). The movable table 46 is formed in a plate shape, and is equipped with a transmission mechanism 44 and a mounting table 41 to mount a motor 47 on a pair of movable rails 45 provided between the substrate support 25 and the substrate processing apparatus 7. Can be moved by).

이동대(46) 위에는 기초대(48)가 설치되어 있다. 기초대(48)의 상부에는 승강부(49)가 기초대(48)에 대해 승강 가능하게 설치되어 있다. 승강부(49)의 상부에는 연직축에 대해 360°회전 가능한 회전부(50)가 설치되고 회전부(50) 위에 재치대(41) 및 전달기구(44)가 장착되어 있다. 재치대(41) 및 전달기구(44)는 승강부(49)에 의해 양자가 함께 승강함과 동시에 회전부(50)에 의해 360°회전하도록 되어 있다.The base 48 is provided on the movable base 46. An elevating portion 49 is provided on the upper portion of the base 48 so that the base 48 can move up and down. The upper part of the elevating part 49 is provided with a rotating part 50 rotatable about a vertical axis, and a mounting table 41 and a transmission mechanism 44 are mounted on the rotating part 50. The mounting table 41 and the transmission mechanism 44 are both lifted up and down together by the lifting section 49 and rotated 360 ° by the rotating section 50.

재치대(41)는 도 12, 도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이 하부 재치대(55) 및 상부 재치대(56)를 구비하고 있다. 하부 재치대(55)는 일단측의 양 각이 비스듬하게 커팅된 선단부(55a)를 구비하는 판형으로 형성되어 있으며 회전부(50) 위에 장착되어 있다. 또 상부 재치대(56)도 선단부(56a)를 가지고 하부 재치대(55)와 동일한 외형이 되도록 형성되어 있으며 네귀퉁이에 장착된 상하 슬라이더(57)를 통해 하부 재치대(55)와 연결되어 있다. 이로써 상부 재치대(56)는 하부 재치대(55)에 대해 승강 가능하도록 되어 있다. 또 상부 재치대(56) 중앙에는 선단부(56a)에서 해당 선단부(56a)에 대향하는 쪽을 향해 직사각형의 개구부(58)가 형성되어 있다.The mounting table 41 is provided with the lower mounting table 55 and the upper mounting table 56 as shown in FIG. 12, FIG. 16, and FIG. The lower mounting table 55 is formed in a plate shape having a tip portion 55a in which both sides of the one end side are cut obliquely, and is mounted on the rotating part 50. In addition, the upper mounting table 56 has a tip portion 56a and is formed to have the same shape as the lower mounting table 55 and is connected to the lower mounting table 55 through the upper and lower sliders 57 mounted at four corners. . As a result, the upper mounting base 56 is capable of being raised and lowered relative to the lower mounting base 55. In the center of the upper mounting base 56, a rectangular opening 58 is formed from the distal end 56a toward the side facing the distal end 56a.

개구부(58)의 중앙에는 하부 재치대(55) 위에 중앙 재치대(56b)가 미도시된 승강기구를 통해 배설되어 있다. 중앙 재치대(56b)는 상부 재치대(56)와 동일한 높이가 되도록 설정되어 있으며 상부 재치대(56)와 동기하여 승강하도록 되어 있다.In the center of the opening part 58, the center mounting base 56b is arrange | positioned on the lower mounting base 55 via the lifting mechanism not shown. The center placing table 56b is set to have the same height as the upper placing table 56 and is moved up and down in synchronization with the upper placing table 56.

상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)에는 구동롤러(40)가 개구부(58)의 길이방향을 따라 소정 간격을 두고 설치되어 있다. 구동롤러(40)는 반입출 방향(개구부(58)의 길이방향)에 직교하는 방향에 따라 연장되는 회전축(B) 둘레에 회전 가능하게 지지되어 있으며 미도시된 모터에 의해 회전 구동되도록 되어 있다.The drive roller 40 is provided in the upper mounting stage 56 and the center mounting stage 56b at predetermined intervals along the longitudinal direction of the opening 58. The driving roller 40 is rotatably supported around the rotation axis B extending along the direction orthogonal to the carrying in / out direction (the longitudinal direction of the opening 58) and is driven to rotate by a motor not shown.

하부 재치대(55)에는 중앙 재치대(55b)를 끼워 다관절 아암인 제1아암(42)의 일단이 회전 가능하게 장착되어 있다. 제1아암(42)의 타단에는 개구부(58)의 폭보다 약간 짧은 제1접속부재(60)가 연결되고 제1접속부재에는 제1막대형 부재(61)의 일단이 장착되어 있다. 제1막대형 부재(61)는 개구부(58)의 길이방향과 거의 동일한 길이이며 개구부(58)의 길이방향에 직교하는 방향으로 소정 간격을 두고 제1접속부재(60)에 장착되어 있다. 제1접속부재(60) 및 제1막대형 부재(61)는 제1아암 (42)에 의해 개구부(58) 내를 해당 개구부(58)의 길이방향, 즉 반입출 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.One end of the first arm 42, which is an articulated arm, is rotatably mounted to the lower mounting table 55 by sandwiching the central mounting table 55b. The other end of the first arm 42 is connected to the first connecting member 60, which is slightly shorter than the width of the opening 58, and one end of the first rod-shaped member 61 is attached to the first connecting member. The first rod-shaped member 61 is substantially the same length as the longitudinal direction of the opening 58 and is attached to the first connecting member 60 at predetermined intervals in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the opening 58. The first connecting member 60 and the first rod-shaped member 61 are movable by the first arm 42 in the opening 58 in the longitudinal direction of the opening 58, that is, in the carry-in and out directions. .

하부 재치대(55)에는 다관절 아암인 제2아암(43)의 일단이 회전 가능하게 장착되어 있다. 제2아암(43)의 타단에는 상기와 마찬가지로 재2접속부재(62) 및 제2막대형 부재(63)가 장착되어 있다. 제2막대형 부재(63)는 제1막대형 부재(61)의 바로 위에 위치하도록 되어 있다.One end of the second arm 43, which is an articulated arm, is rotatably mounted to the lower mounting table 55. At the other end of the second arm 43, a second connecting member 62 and a second rod-shaped member 63 are mounted as described above. The second rod-shaped member 63 is positioned directly above the first rod-shaped member 61.

상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)를 상하 슬라이더(57)에 의해 상항방향으로 이동시키면 구동롤러(40)를 갖는 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)의 상면이 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63)에 대해 승강하도록 되어 있다. 또 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63)는 제1아암(42) 및 제2아암(43)에 의해 반출방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.When the upper mounting base 56 and the central mounting base 56b are moved upward by the upper and lower sliders 57, the upper surfaces of the upper mounting base 56 and the central mounting base 56b having the drive rollers 40 are removed. The first rod-shaped member 61 and the second rod-shaped member 63 are lifted and lowered. In addition, the first rod-shaped member 61 and the second rod-shaped member 63 are able to move in the carrying out direction by the first arm 42 and the second arm 43.

제1아암(42), 제1접속부재(60), 제1막대형 부재(61), 제2아암(43), 제2접속부재(62) 및 제2막대형 부재(63)는 전달기구(44)를 구성하고 있다.The first arm 42, the first connecting member 60, the first rod-shaped member 61, the second arm 43, the second connecting member 62 and the second rod-shaped member 63 are transfer mechanisms. It constitutes 44.

또 본 실시형태에서는 롤러(27)는 기판(A)의 반입출 방향에 직교하는 방향을 따라 연장되는 회전축(B) 둘레에 회전 가능하도록 지지되어 있으며 미도시된 모터에 의해 구동되도록 되어 있다.Moreover, in this embodiment, the roller 27 is supported so that rotation is possible about the rotating shaft B extended along the direction orthogonal to the carrying-in / out direction of the board | substrate A, and is driven by the motor which is not shown in figure.

또 본 실시형태에서는 도 18에 도시한 바와 같이 초기 설정으로서 제1막대형 부재(61)와 제2막대형 부재(63) 사이에 끼워져 상부 재치대(56)가 위치하도록 설정되어 있다. 또 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63)가 이동할 때 중앙 재치대(56b)는 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63)에 간섭되지 않도록 승강한 다.In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 18, as an initial setting, it is set so that the upper mounting board 56 may be located between the 1st rod-shaped member 61 and the 2nd rod-shaped member 63. As shown in FIG. In addition, when the first rod-shaped member 61 and the second rod-shaped member 63 move, the center mounting base 56b is elevated so as not to interfere with the first rod-shaped member 61 and the second rod-shaped member 63. do.

이와 같이 구성된 기판 반송장치(11)에 의해 기판(A)을 와이어 케이지(10)에서 기판 처리장치(7)로 반송하는 경우에 대해 이하에 설명하기로 한다.The case where the board | substrate A is conveyed from the wire cage 10 to the substrate processing apparatus 7 by the board | substrate conveying apparatus 11 comprised in this way is demonstrated below.

우선 도 12에 도시한 바와 같이 승강기구(20)에 의해 와이어 케이지(10)를 지지한다. 와이어 케이지(10) 내에는 복수의 기판(A)이 높이방향으로 간격을 두고 수평으로 수납되어 있다. 기판(A)는 와이어 케이지(10) 내의 기판 지지부(2) 위에 재치되어 있다. 와이어 케이지(10)를 지지한 후 제어부에 의해 승강기구(20)를 작동시키고 와이어 케이지(10)를 기판 지지대(25)를 향해 하강시킨다. 기판 지지대(25)는 와이어 케이지(10)의 저면에 배치되어 있는 프레임(5b,5c)에 간섭하지 않도록 배치되어 있기 때문에 기판 지지대(25)가 와이어 케이지(10)의 각 하부 개구(4)에서 와이어 케이지(10) 내에 삽입된다.First, as shown in FIG. 12, the wire cage 10 is supported by the lifting mechanism 20. As shown in FIG. In the wire cage 10, a plurality of substrates A are horizontally stored at intervals in the height direction. The board | substrate A is mounted on the board | substrate support part 2 in the wire cage 10. As shown in FIG. After supporting the wire cage 10, the lifting mechanism 20 is operated by the control unit, and the wire cage 10 is lowered toward the substrate support 25. Since the substrate support 25 is disposed so as not to interfere with the frames 5b and 5c disposed on the bottom surface of the wire cage 10, the substrate support 25 is formed at each lower opening 4 of the wire cage 10. It is inserted into the wire cage 10.

기판 지지대(25)가 와이어 케이지(10) 내에 삽입되면 기판 지지대(25)의 상면에 배치된 각 롤러(27)가 상대적으로 상승한다. 그리고 와이어 케이지(10)를 더욱 하강시키면 롤러(27)의 상부가 와이어 케이지(10)의 최하위에 위치하고 있는 기판(A)의 하면에 접촉하여 기판(A)을 들어올리고 기판 지지부(2)에서 괴리시킨다. 기판(A)이 괴리되면 제어부가 승강기구(20)를 제어하여 하강을 일단 정지시킨다. 이 때 기판(A)은 도 18에 도시한 바와 같이 롤러(27) 위에 재치된 상태로 되어 있다.When the substrate support 25 is inserted into the wire cage 10, the rollers 27 disposed on the upper surface of the substrate support 25 relatively rise. Further, when the wire cage 10 is lowered further, the upper portion of the roller 27 contacts the lower surface of the substrate A, which is located at the lowest position of the wire cage 10, lifts the substrate A, and is separated from the substrate support 2. Let's do it. When the substrate A is separated, the controller controls the lifting mechanism 20 to stop the lowering once. At this time, the board | substrate A is placed on the roller 27 as shown in FIG.

또 상기와 같이 기판(A)을 괴리시키는 동안 도 11에 도시한 바와 같이 모터(47)에 의해 이동대(46)를 이동시켜 기판 지지대(25)에 접속시킴과 동시에 선단부 (55a,56a)가 반입출구(3)에 대향하도록 회전부(50)에 의해 위치를 결정해 둔다.While the substrate A is separated as described above, as shown in FIG. 11, the movable table 46 is moved by the motor 47 to be connected to the substrate support 25, and the tip portions 55a and 56a are provided. The position is determined by the rotating part 50 so as to oppose the carry-in / out port 3. As shown in FIG.

그리고 기판(A)이 괴리된 후 도 19에 도시한 바와 같이 상하 슬라이더(57)에 의해 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)를 상승시키고 구동롤러(40)의 상부가 제2막대형 부재(63)의 상부에서 돌출되도록 위치시킨다. 그리고 기판 지지대(25)의 롤러(27) 및 상부 재치대(56), 중앙 재치대(56b)의 구동롤러(40)를 와이어 케이지(10) 내에서 외부를 향하는 방향(반입출 방향)으로 회전시킨다. 이 때 양 롤러(27,40)는 동일방향 그리고 동일속도가 되도록 회전구동된다. 이로써 기판(A)에 대해 양 롤러(27,40)의 마찰 저항력이 작용하여 기판(A)이 양 롤러(27,40)의 회전방향으로 이동한다. 기판(A)은 와이어 케이지(10) 내에서 반입출구(3)를 통해 반입출 방향으로 이동하고 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)의 구동 롤러(40) 위에 재치된다.After the substrate A is separated from each other, as shown in FIG. 19, the upper mounting table 56 and the central mounting table 56b are raised by the upper and lower sliders 57, and the upper portion of the driving roller 40 is formed on the second film. It is positioned to protrude from the upper portion of the large member (63). Then, the roller 27 and the upper mounting table 56 of the substrate support 25 and the driving roller 40 of the central mounting table 56b are rotated in the wire cage 10 in the outward direction (load-in / out direction). Let's do it. At this time, both rollers 27 and 40 are driven to rotate in the same direction and at the same speed. Thereby, the frictional resistance of both rollers 27 and 40 acts on the board | substrate A, and the board | substrate A moves to the rotation direction of both rollers 27 and 40. As shown in FIG. The board | substrate A moves in the loading / unloading direction through the loading / unloading port 3 in the wire cage 10, and is mounted on the drive roller 40 of the upper mounting base 56 and the center mounting base 56b.

상기 반입출 공정에 의해 기판(A)이 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)에 재치되면 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)는 상하 슬라이더(57)에 의해 원래 위치로 하강한다. 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)가 하강하면 상대적으로 개구부(58)에서 제2막대형 부재(63)가 상승하기 때문에 도 20에 도시한 바와 제2막대형 부재(63) 상면에 기판(A)이 이체된다. 제어부는 계속해서 상승기구(20)를 작동시켜 와이어 케이지(10)를 다시 하강시킨다. 이로써 다음 기판(A)가 기판 지지대(25)에 재치된다.When the substrate A is placed on the upper placing table 56 and the central placing table 56b by the loading and unloading process, the upper placing table 56 and the central placing table 56b are originally positioned by the upper and lower sliders 57. Descend to. When the upper mounting base 56 and the central mounting base 56b are lowered, the second rod-shaped member 63 rises in the opening 58 relatively, so that the upper surface of the second rod-shaped member 63 as shown in FIG. The substrate A is transferred to the substrate. The control unit continuously operates the lifting mechanism 20 to lower the wire cage 10 again. As a result, the next substrate A is placed on the substrate support 25.

제2막대형 부재(63) 위에 기판(A)가 재치되면 승강부(49)가 상승하여 제2막대형 부재(63), 제1막대형 부재(61) 및 상부 재치대(56) 등 전체를 상승시킨다. 그 리고 도 21에 도시한 바와 같이 기판 지지대(25)의 롤러(27) 상면과, 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)의 구동롤러(40)의 상면의 높이가 동일해진 시점에서 승강부(49)에 의한 승강을 정지시키고 양 롤러(27,40)를 회전시켜 다음 기판(A)을 반출한다. 즉 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b) 위에 재치시킨다.When the substrate A is placed on the second rod-shaped member 63, the lifting portion 49 is lifted up, so that the second rod-shaped member 63, the first rod-shaped member 61, and the upper mounting rod 56, etc. To increase. And as shown in FIG. 21, when the height of the upper surface of the roller 27 of the board | substrate support 25 and the upper surface of the drive roller 40 of the upper base 56 and the center mounting base 56b becomes the same, The lifting and lowering by the lifting unit 49 is stopped, and both rollers 27 and 40 are rotated to carry out the next substrate A. FIG. That is, it is mounted on the upper placing table 56 and the central placing table 56b.

이와 같이 반입출 공정시 승강부(49)에 의해 재치대(41)를 반입출구(3)에 대해 상대적으로 승강시킴으로써 복수의 기판(A)을 반출할 수 있다.As described above, the plurality of substrates A can be taken out by lifting and lowering the mounting table 41 relative to the carrying in and out ports 3 by the lifting section 49 during the carrying out process.

또 다음의 기판(A)이 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)에 재치되면 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)는 상부 슬라이더(57)에 의해 초기위치보다 더 하강한다. 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)가 하강하면 상대적으로 개구부(58)에서 제1막대형 부재(61)가 상승하게 되어 도 22에 도시한 바와 같이 제1막대형 부재(61)의 상면에 기판(A)이 이체된다.If the next substrate A is placed on the upper mounting table 56 and the central mounting table 56b, the upper mounting table 56 and the central mounting table 56b are lowered by the upper slider 57 more than the initial position. do. When the upper mounting base 56 and the central mounting base 56b are lowered, the first rod-shaped member 61 is raised in the opening 58 relatively, and as shown in FIG. 22, the first rod-shaped member 61 is shown. The substrate A is transferred to the upper surface of the substrate.

상기 이체 공정에 의해 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63) 위에 기판(A)을 재치한 후 모터(47)를 작동시켜 이동대(46)를 이동레일(45)을 따라 기판 처리장치(7)까지 이동시킨다. 이 이동공정 후 회전부(50)를 180°회전시켜 선단부(55a,56a)를 기판 처리장치(7)를 향해 전달 공정을 실행한다. 도 12, 도 16 및 도 17에 도시한 제2아암(43)을 움직여 제2접속부재(62)를 개구부(58)의 길이방향에 따라 밀어낸다. 이로써 도 23에 도시한 바와 같이 제2막대형 부재(63)가 앞쪽으로 밀려나기 때문에 제2막대형 부재(63) 위에 재치되어 있는 기판(A)가 기판 처리장치(7) 내로 보내진다. 보내진 기판(A)은 기판 처리장치(7) 내의 예컨대 승강핀(64)에 의해 받아들여져 소정 처리된다.After the substrate A is placed on the first rod-shaped member 61 and the second rod-shaped member 63 by the transfer process, the motor 47 is operated to move the movable rail 46 to the movable rail 45. Therefore, it moves to the substrate processing apparatus 7. After the movement step, the rotation part 50 is rotated 180 ° to transfer the tip parts 55a and 56a toward the substrate processing apparatus 7. The second arm 43 shown in FIGS. 12, 16 and 17 is moved to push the second connecting member 62 along the longitudinal direction of the opening 58. As a result, as shown in FIG. 23, since the second bar member 63 is pushed forward, the substrate A mounted on the second bar member 63 is sent into the substrate processing apparatus 7. The board | substrate A sent in is received by the lifting pin 64 in the substrate processing apparatus 7, for example, and is processed.

또 제2막대형 부재(63)를 원래 위치로 되돌린 후 승강부(49)에 의해 전체를 상승시킴과 동시에 제1아암(42)에 의해 제1접속부재(60)를 밀어냄으로써 도 24에 도시한 바와 같이 제1접속부재(60) 위에 재치된 기판(A)도 기판 처리장치(7)로 보낼 수 있다.In addition, after returning the second bar-shaped member 63 to its original position, the whole is lifted by the lifting and lowering portion 49, and the first connecting member 60 is pushed by the first arm 42. As shown in the drawing, the substrate A placed on the first connection member 60 can also be sent to the substrate processing apparatus 7.

또 기판 처리장치(7)에서 소정 처리된 기판(A)은 상술한 전달시와는 반대의 동작에 의해 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63) 위에 재치됨과 동시에 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b) 위에 차례대로 적재되어 소정 처리 종료후의 기판(A)을 수납하는 미도시된 수납용기 내에 수납된다.The substrate A processed by the substrate processing apparatus 7 is placed on the first bar-shaped member 61 and the second bar-shaped member 63 by an operation opposite to that described above, and at the same time, the upper part is placed. It is loaded in order on the base 56 and the center mounting base 56b, and is accommodated in the not-shown storage container which accommodates the board | substrate A after completion | finish of a predetermined process.

또 본 실시형태에서 기판 반송장치(11)는 와이어 케이지(10)로부터 기판(A)을 반출시켰는데 와이어 케이지(10)를 기판 처리장치(7)에 의해 소정 처리된 기판(A)을 수납하는 용기로서 사용하고 소정 처리 종료후의 기판(A)을 와이어 케이지(10) 내에 반입시키도록 해도 상관 없다. 이 경우에는 반출의 반대 동작을 실행함으로써 기판(A)의 반입을 실행할 수 있다.In addition, in this embodiment, the board | substrate conveyance apparatus 11 carried out the board | substrate A from the wire cage 10, but the wire cage 10 which accommodates the board | substrate A predetermined process by the board | substrate processing apparatus 7 is carried out. You may make it use as a container, and let the board | substrate A carry in in the wire cage 10 after completion | finish of predetermined process. In this case, carrying in of the board | substrate A can be performed by performing the opposite operation of carrying out.

또 와이어 케이지(10)에서 기판(A)을 기판 처리장치(7)에 반송할 때 2장의 기판(A)을 반출함과 동시에 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63) 위에 적재하여 기판 처리장치(7)에 전달했는데 이에 한정되지는 않는다. 예컨대 제1막대형 부재(61)를 기판처리 장치(7)에 기판(A)을 넘겨주기 위한 전달 전용으로 사용하고, 제2막대형 부재(63)를 기판 처리장치(7)에서 소정 처리 종료후의 기판(A)을 받기 위한 수취 전용으로서 사용해도 상관 없다. 이와 같이 전달기구(44)는 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63)를 적절히 목적에 맞게 사용하면 된다.In addition, when the substrate A is conveyed to the substrate processing apparatus 7 by the wire cage 10, the two substrates A are taken out and the first rod member 61 and the second rod member 63 are simultaneously transported. It was loaded above and transferred to the substrate processing apparatus 7, but is not limited thereto. For example, the first bar-shaped member 61 is used for transfer only for handing over the substrate A to the substrate processing apparatus 7, and the second bar-shaped member 63 is terminated by the substrate processing apparatus 7. You may use as a receipt only for receiving the board | substrate A afterwards. Thus, the transmission mechanism 44 may use the 1st rod-shaped member 61 and the 2nd rod-shaped member 63 suitably for the purpose.

상술한 바와 같이 이 기판 반송장치(11) 및 기판 반송방법에 따르면 기판 지지대(25)의 롤러(27) 및 상부 재치대(56), 중앙 재치대(56b)의 구동롤러(40)에 의해 기판(A)을 와이어 케이지(10)에서 상부 재치대(56)로 반출할 수 있다. 또 상기 반입출 공정 후 제1아암(42)에 접속된 제1막대형 부재(61) 및 제2아암(43)에 접속된 제2막대형 부재(63)에 의해 양 막대형 부재(61,63) 위에 재치됨과 동시에 이동 공정에 의해 기판 처리장치(7)까지 반송되고 그 후 전달 공정에 의해 기판 처리장치(7)에 전달된다.As described above, according to the substrate conveying apparatus 11 and the substrate conveying method, the substrates are driven by the rollers 27 of the substrate support 25 and the driving rollers 40 of the upper placing table 56 and the central placing table 56b. (A) can be carried out from the wire cage 10 to the upper mounting base 56. In addition, both the rod-shaped members 61, by the first rod-shaped member 61 connected to the first arm 42 and the second rod-shaped member 63 connected to the second arm 43 after the carry-out and export process. 63), it is conveyed to the substrate processing apparatus 7 by the movement process at the same time, and is then transmitted to the substrate processing apparatus 7 by the transfer process.

이와 같이 이동대(46) 위에 기판(A)을 반출하는 재치대(41)와, 기판(A)을 기판 처리장치(7)로 전달하는 전달기구(44)가 탑재되어 있기 때문에 다기능적으로 사용할 수 있고 종래의 기판 반입출 장치의 반입출을 전용으로 실행하는 장치를 별도로 설치할 필요가 없다. 따라서 여분의 장치 공간이 불필요해지고 좁은 공간을 유효하게 이용하여 기판(A)의 반입출 및 반송을 실행할 수 있다.Thus, the mounting table 41 which carries out the board | substrate A on the movable base 46 and the transmission mechanism 44 which transfers the board | substrate A to the board | substrate processing apparatus 7 are mounted, There is no need to separately install an apparatus for carrying out the loading and unloading of the conventional substrate loading / unloading device. Therefore, the extra device space becomes unnecessary, and the loading and unloading and conveyance of the board | substrate A can be performed effectively using a narrow space.

또 승강부(49)에 의해 재치대(41)를 반입출구(3)에 대해 상대적으로 승강시켜 복수의 기판(A)을 반출할 수 있기 때문에 효율성이 향상되어 시간을 단축시킬 수 있다.Moreover, since the mounting base 49 can raise and lower the mounting base 41 with respect to the carry-in / out port 3, several board | substrates A can be taken out, and efficiency can be improved and time can be shortened.

또 와이어 케이지(10)에서 기판(A)을 재치대(41)에 반출시킬 때 구동롤러(40)를 이용하기 때문에 확실하고 원활하게 기판(A)의 반출을 실행할 수 있다. 또 본 실시형태의 기판 반송장치(11)에 따르면 와이어 케이지(10) 내에서 기판(A)이 1장씩 구동롤러(40)에 대해 원활하게 반출될 수 있기 때문에 기판(A)이 박판형으로 와이어 케이지(10) 내에 밀접하게 수납된다고 해도 확실하게 반출할 수 있다.Moreover, since the drive roller 40 is used when carrying out the board | substrate A to the mounting base 41 in the wire cage 10, the board | substrate A can be carried out reliably and smoothly. Moreover, according to the board | substrate conveying apparatus 11 of this embodiment, since the board | substrate A can be smoothly carried out with respect to the drive roller 40 one by one in the wire cage 10, the board | substrate A is thin in a wire cage. Even if it is stored closely in (10), it can be reliably taken out.

또 상술한 바와 같이 본 실시형태에서는 기판(A)을 와이어 케이지(10)에서 반출한 경우에 대해 설명했는데 기판(A)을 반입시키는 경우에도 상기 효과는 동일하다.As described above, in the present embodiment, the case where the substrate A is taken out from the wire cage 10 has been described. The above effects are also the same when the substrate A is carried in.

다음에 본 발명에 관한 기판 반송장치의 제3실시형태에 대해 도 25 및 도 26을 참조하여 설명하기로 한다. 또 이하의 설명에 있어서 제2실시형태에서 설명한 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다.Next, a third embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 25 and 26. In addition, in the following description, the same code | symbol is attached | subjected to the same component demonstrated in 2nd Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

제3실시형태와 제2실시형태의 다른 점은 제2실시형태에서는 재치대(41)에 전달기구(44)가 설치되어 일체구조로 되어 있는데 반해 제3실시형태의 기판 반송장치(70)에서는 이동대(46) 위에 재치대(71) 및 전달기구(72)가 인접 배설되어 있는 점이다.The difference between the third embodiment and the second embodiment is that, in the second embodiment, the transmission mechanism 44 is provided on the mounting table 41 to form an integrated structure, whereas in the substrate conveyance device 70 of the third embodiment, The mounting table 71 and the delivery mechanism 72 are adjacently disposed on the movable table 46.

재치대(71)는 도 25에 도시한 바와 같이 제2실시형태의 재치대(41)에서 전달기구(44)를 탈착한 구성으로 되어 있다. 또 이동대(46) 위에는 재치대(71)의 기초대(48)에 인접하여 기초대(48)와 동일한 크기의 기초대(73)가 설치되어 있다. 또 기초대(73)의 상부에는 재치대(71)와 동일하게 기초대(73)에 대해 승강 가능한 승강부(승강기구)(74)가 설치되고 승강부(74)의 상부에는 연직축 둘레에 360°회전 가능한 회전부(75)가 설치되며 회전부(75)의 상부에 전달기구(72)가 장착되어 있다. 즉 제1아암(42) 및 제2아암(43)의 일단이 회전 가능하게 장착되어 있다. 이로써 양 아암(42,43)은 모두 승강부(74)에 의해 승강함과 동시에 회전부(75)에 의해 회전 가능하도록 되어 있다.As shown in FIG. 25, the mounting base 71 has the structure which detached | transmitted the transmission mechanism 44 from the mounting base 41 of 2nd Embodiment. Moreover, on the movable base 46, the base base 73 of the same magnitude | size as the base stand 48 is provided adjacent to the base stand 48 of the mounting base 71. As shown in FIG. In addition, an elevating portion (elevating mechanism) 74 is provided on the upper portion of the elevating portion 74 so that the elevating portion 73 can be elevated and lowered relative to the ellipsoidal base 73, similarly to the mounting table 71. The rotatable rotation part 75 is installed, and the transmission mechanism 72 is mounted on the upper part of the rotation part 75. That is, one end of the first arm 42 and the second arm 43 is rotatably mounted. As a result, both of the arms 42 and 43 are moved up and down by the elevating portion 74 and rotatable by the rotating portion 75.

이와 같이 구성된 기판 반송장치(70)에 의해 기판(A)을 기판 처리장치(7)에 반송하는 경우에 대해 설명하기로 한다. 승강기구(20)에 의한 와이어 케이지(10)의 하강에 의해 기판 지지대(25)의 롤러(27) 위에 기판(A)을 재치한 후 양 구동롤러를 동일방향, 동일속도로 회전시키고 와이어 케이지(10) 내에서 상부 재치대(56) 및 중앙 재치대(56b)의 구동롤러(40) 위로 기판(A)을 반출한다. 이 반입출 공정 후 도 26에 도시한 바와 같이 모터(47)에 의해 이동대(46)를 이동시킴과 동시에 양 회전부(74) 및 (50)에 의해 상부 재치대(56)의 선단부(56a)와, 제1막대형 부재(61) 및 제2막대형 부재(63)의 선단이 대향하도록 각각 90°회전시킨다. 회전 후 제2아암(43)에 의해 제2막대형 부재(63)를 앞쪽으로 돌출시켜 개구부(58)에 삽입한다. 삽입 후 승강부(74)를 상승시켜 기판(A)을 아래쪽에서 들어올리고 제2막대형 부재(63) 위에 재치하여 이체한다. 이 이체 공정 후 이체 공정에 의해 이동대(46)를 기판 처리장치(7)로 이동시킨 후 회전부(75), 승강부(74), 제2아암(43)을 종합적으로 동작시키는 전달 공정에 의해 기판(A)을 기판 처리장치(7) 내에 전달한다.The case where the board | substrate A is conveyed to the substrate processing apparatus 7 by the board | substrate conveying apparatus 70 comprised in this way is demonstrated. After the substrate A is placed on the roller 27 of the substrate support 25 by the lowering of the wire cage 10 by the lifting mechanism 20, both driving rollers are rotated at the same direction and at the same speed. 10) The board | substrate A is carried out on the driving roller 40 of the upper stage 56 and the center stage 56b in the inside. After this loading and unloading process, as shown in FIG. 26, the movable base 46 is moved by the motor 47, and at the same time, the tip portion 56a of the upper mounting base 56 is moved by both the rotating portions 74 and 50. As shown in FIG. And 90 ° are rotated so that the tips of the first rod-shaped member 61 and the second rod-shaped member 63 face each other. After the rotation, the second rod-shaped member 63 protrudes forward by the second arm 43 and is inserted into the opening 58. After insertion, the elevating portion 74 is raised to lift the substrate A from the lower side and placed on the second bar-shaped member 63 for transfer. After the transfer process, the transfer table 46 is moved to the substrate processing apparatus 7 by the transfer process, and then the transfer unit operates the rotary unit 75, the elevating unit 74, and the second arm 43 comprehensively. The substrate A is transferred into the substrate processing apparatus 7.

또 상술한 기판(A)의 전달에 한정되지 않고 예컨대 상부 재치대(56)에서 제1막대형 부재(61) 위에 기판(A)을 재치하여 기판 처리장치(7)에 전달해도 상관 없다. 또 기판 처리장치(7)에서 기판(A)을 받을 때 제1막대형 부재(61), 제2막대형 부재(63) 중 어느 것으로 받아도 상관 없다.The substrate A is not limited to the above-described transfer of the substrate A. For example, the substrate A may be placed on the first rod-shaped member 61 on the upper mounting table 56 and transferred to the substrate processing apparatus 7. In addition, when receiving the board | substrate A in the substrate processing apparatus 7, you may accept as either the 1st rod-shaped member 61 or the 2nd rod-shaped member 63. As shown in FIG.

기판 지지대 및 재치대의 양 구동롤러에 의해 기판을 반출시켰는데 기판을 반입출시키는 이재기구라면 어떠한 구조라도 상관 없다. 예컨대 반입출 방향을 향해 회전 가능한 무단벨트를 갖는 구동 컨베이어를 이용하여 기판을 반입출시켜도 좋다. 이 경우에는 기판의 전면이 면접촉하여 무단벨트 위에 재치된 상태에서 반입 출되기 때문에 확실하고 안정적인 상태에서 기판의 반입출을 실행할 수 있다.The substrate was taken out by both driving rollers of the substrate support and the mounting table, but any structure may be used as long as the transfer mechanism carries the substrate in and out. For example, you may carry out a board | substrate using the drive conveyor which has an endless belt rotatable toward a carry-in / out direction. In this case, the front and rear surfaces of the substrate are brought into and out of a state where the front surface of the substrate is placed on the endless belt so that the substrate can be loaded and unloaded in a stable and stable state.

제1실시형태와 같이 기판(A)을 반입출 방향으로 이동 가능하게 지지하는 롤러(27)와, 기판(A)의 단부를 파지함과 동시에 반입출 방향으로 이동 가능한 지지부(32)를 갖는 이재기구를 채용해도 상관 없다. 이 경우에는 지지부(32)의 이동만으로 기판(A)의 반입출을 실행할 수 있으며 구성의 용이화를 꾀할 수 있다. 또 지지부(32)의 이동속도에 따라 기판(A)의 반입출 속도를 조정할 수 있기 때문에 기판(A)의 반입출을 신속하게 실행할 수 있다. 또 기판(A)는 롤러(27)에 의해 이동 가능하게 지지되어 있기 때문에 반입출의 안정화, 원활화를 꾀할 수 있다.As in the first embodiment, the transfer material has a roller 27 for movably supporting the substrate A in the carry-in and out directions, and a support portion 32 that is movable in the carry-in and take-out direction while holding the end of the substrate A. You may adopt a mechanism. In this case, the loading and unloading of the board | substrate A can be performed only by the movement of the support part 32, and the structure can be made easy. Moreover, since the carrying in / out speed of the board | substrate A can be adjusted according to the moving speed of the support part 32, carrying in / out of the board | substrate A can be performed quickly. Moreover, since the board | substrate A is supported by the roller 27 so that a movement is possible, stabilization and smoothing of carrying in / out can be aimed at.

도 27에 도시한 바와 같이 롤러(27) 대신에 기판(A)의 하면에 공기를 토출시킴으로써 기판(A)을 부상시키는 부상기구(80)를 채용해도 좋다. 이 경우에는 기판(A)을 부상시킨 상태에서 지지부(32)에 의해 반입출을 실행할 수 있기 때문에 재치대(31)의 상면 등과의 접촉을 방지할 수 있고 기판(A)에 가해지는 충격 등의 부하를 저감시킬 수 있다. 또 기판(A)에 먼지 등이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 기판(A)의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 27, instead of the roller 27, a floating mechanism 80 which floats the substrate A by discharging air to the lower surface of the substrate A may be employed. In this case, carrying in / out can be performed by the support part 32 in the state which made the board | substrate A float, and it can prevent contact with the upper surface of the mounting base 31, etc. The load can be reduced. In addition, dust or the like can be prevented from adhering to the substrate A. FIG. Therefore, the quality of the board | substrate A can be improved further.

또 상기 제2, 제3실시형태에서는 이체 공정 후에 이동 공정을 실행했는데 이에 한정되지 않으며 이체 공정과 이동 공정을 동시에 실행해도 좋다. 이 경우에는 보다 효율적으로 기판(A)의 반송을 실행할 수 있고 반송시간을 단축시킬 수 있다.In the second and third embodiments, the transfer step is performed after the transfer step. However, the transfer step and the transfer step may be performed simultaneously. In this case, conveyance of the board | substrate A can be performed more efficiently, and conveyance time can be shortened.

이상 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명했는데 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 구성의 부가, 생략, 치환 및 기타 변환이 가능하다. 본 발명은 상기 설명에 의해 한정되지 않으며 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment. Additions, omissions, substitutions, and other conversions can be made without departing from the spirit of the invention. The invention is not limited by the foregoing description, but only by the appended claims.

Claims (15)

기판(A)을 수납하는 수납용기(10)에 대해 상기 기판(A)을 반입 또는 반출하는 기판 반입출 장치(1)로서,As a board | substrate carrying-in / out apparatus 1 which carries in or carries out the said board | substrate A with respect to the storage container 10 which accommodates a board | substrate A, 상기 수납용기(10)에 인접 배치되는 상기 기판(A)이 재치되는 재치대(31)와,A mounting table 31 on which the substrate A disposed adjacent to the storage container 10 is placed; 상기 재치대(31) 위를 상기 기판(A)의 반입출 방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 기판(A)을 지지하는 지지부(32)와,A support part 32 installed on the mounting table 31 so as to be movable in the carrying-in / out direction of the substrate A, and supporting the substrate A; 상기 지지부(32)에 지지된 상기 기판(A)을 상기 재치대(31) 위에서 상기 반입출 방향으로 이동 가능하게 지지하는 기판 지지수단을 구비하며,And a substrate support means for supporting the substrate A supported by the support part 32 so as to be movable on the mounting table 31 in the carry-in / out direction. 상기 기판 지지수단은 상기 반출입 방향에 직교하는 회전축 둘레에 회전 가능하게 지지된 롤러(37)이며,The substrate support means is a roller (37) rotatably supported around a rotation axis orthogonal to the carrying out direction, 상기 롤러(37)는 상기 재치대(31) 상에 복수개 설치되고, 이들 복수개의 롤러(37)들은 상기 기판(A)의 반출입 방향 및 상기 반출입 방향에 직교하는 방향으로 일정한 간격을 가지면서 설치되며,A plurality of rollers 37 are provided on the mounting table 31, and the plurality of rollers 37 are installed at regular intervals in a direction perpendicular to the carrying in and out directions of the substrate A and the carrying in and out directions. , 상기 기판(A)은 상기 복수개의 롤러(37)에 의해 이면 전체가 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 반입출 장치.The substrate (A) is a substrate loading and unloading apparatus, characterized in that the entire back surface is supported by the plurality of rollers (37). 제1항에 있어서, 상기 지지부(32)가 상기 기판(A)을 파지하는 파지수단을 구비하는 기판 반입출장치.The substrate loading / unloading device according to claim 1, wherein the support portion (32) is provided with holding means for holding the substrate (A). 제1항에 있어서, 상기 지지부(32)가 상기 기판(A)을 흡착하는 흡착수단(36)을 구비하는 기판 반입출장치.2. A substrate loading / unloading device according to claim 1, wherein said support portion (32) comprises adsorption means (36) for adsorbing said substrate (A). 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 지지수단이 상기 기판(A)의 하면에 공기를 토출함으로써 상기 기판(A)을 상기 재치대(31)로부터 부상시키는 부상기구인 기판 반입출장치.The substrate loading / unloading device according to claim 1, wherein the support means is a floating mechanism which floats the substrate A from the mounting table 31 by discharging air to the lower surface of the substrate A. 기판(A)을 수납하는 수납용기(10)에 대해 상기 기판(A)을 반입 또는 반출하는 기판 반입출 방법으로서,As a board | substrate carrying-in / out method of carrying in or carrying out the said board | substrate A with respect to the storage container 10 which accommodates a board | substrate A, 상기 기판(A)의 단부를 지지부(32)에 의해 지지하는 지지공정과,A support step of supporting the end of the substrate A by the support part 32; 상기 기판(A)을 지지한 상기 지지부(32)를 상기 기판(A)의 반입출 방향으로 이동시키는 이동공정을 구비하며,And a moving step of moving the support part 32 supporting the substrate A in the carrying in and out directions of the substrate A, 상기 이동공정시에 상기 기판(A)의 이면 전체를 지지하면서 상기 반출입 방향으로 이동 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 반입출 방법.A substrate loading / unloading method, wherein the substrate can be moved in the carry-in / out direction while supporting the entire back surface of the substrate (A) during the transfer step. 삭제delete 기판(A)을 수납하는 수납용기(10)와 상기 기판(A)을 처리하는 기판 처리장치 (7) 사이에서 상기 기판(A)을 반송하는 기판 반송장치(11)로서,As a substrate conveyance apparatus 11 which conveys the said board | substrate A between the storage container 10 which accommodates a board | substrate A, and the board | substrate processing apparatus 7 which processes the board | substrate A, 상기 수납용기(10)에 대해 상기 기판(A)을 반입출하는 이재기구와,A transfer mechanism for carrying in and out of the substrate A with respect to the storage container 10; 상기 이재기구를 탑재하여 상기 수납용기(10)에 반입출되는 상기 기판(A)을 재치하는 재치대(41)와,A mounting table 41 on which the transfer mechanism is mounted to mount the substrate A carried in and out of the storage container 10; 상기 재치대(41)와 상기 기판 처리장치(7) 사이에서 상기 기판(A)을 전달하는 전달기구(44)와,A transfer mechanism 44 for transferring the substrate A between the mounting table 41 and the substrate processing apparatus 7; 상기 수납용기(10)와 상기 기판 처리장치(7) 사이에 설치된 이동레일(45)과,A moving rail 45 provided between the storage container 10 and the substrate processing apparatus 7; 상기 재치대(41) 및 상기 전달기구(44)를 탑재하여 상기 이동레일(45) 위를 이동 할 수 있는 이동대(46)를 구비하며,It is equipped with a movable table 46 which is mounted on the mounting table 41 and the transmission mechanism 44 to move on the moving rail 45, 상기 이재기구는 상기 반입출 방향에 직교하는 회전축 둘레로 회전구동되는 구동 롤러(40)로서,The transfer mechanism is a drive roller 40 that is rotated about a rotation axis orthogonal to the carry-in and out direction, 상기 구동 롤러(40)는 상기 재치대(41) 상에 복수개 설치되며, 이들 복수개의 구동 롤러(40)는 상기 기판(A)의 반입출 방향 및 상기 반입출 방향에 직교하는 방향으로 일정한 간격을 두고 설치되며,A plurality of drive rollers 40 are provided on the mounting table 41, and the plurality of drive rollers 40 have a predetermined interval in a direction orthogonal to the loading and unloading direction of the substrate A and the loading and unloading direction. Installed, 상기 기판(A)은 상기 복수개의 구동 롤러(40)에 의해 이면 전체가 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.The board | substrate conveying apparatus of the said board | substrate (A) is supported by the said some driving roller (40) whole. 삭제delete 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 이재기구가 상기 기판(A)을 지지하는 지지부(32)와 상기 지지부에 지지된 상기 기판(A)을 상기 반입출 방향으로 이동 가능하게 지지하는 기판 지지수단을 구비하는 기판 반송장치.The transfer mechanism includes a support portion 32 for supporting the substrate A and substrate support means for movably supporting the substrate A supported in the support portion in the carry-in / out direction. Substrate Carrier. 제11항에 있어서, 상기 기판 지지수단이 상기 기판(A)의 하면에 공기를 토출함으로써 상기 기판(A)을 상기 재치대(41)로부터 부상시키는 부상기구(80)인 기판 반송장치.12. The substrate transport apparatus according to claim 11, wherein said substrate support means is a floating mechanism (80) for causing said substrate (A) to float from said mounting table (41) by discharging air to the lower surface of said substrate (A). 기판(A)을 수납하는 수납용기(10)와 상기 기판(A)을 처리하는 기판 처리장치 사이에서 상기 수납용기(10)에 반입출되는 상기 기판(A)을 재치하는 재치대(41) 및 상기 재치대(41)와 상기 기판 처리장치(7) 사이에 상기 기판(A)을 전달하는 전달기구(44)를 통해 상기 기판(A)을 반송하는 기판 반송방법으로서,A mounting table 41 for placing the substrate A carried in and out of the storage container 10 between the storage container 10 for storing the substrate A and the substrate processing apparatus for processing the substrate A; As a substrate conveyance method which conveys the said board | substrate A through the delivery mechanism 44 which transfers the said board | substrate A between the said mounting base 41 and the said substrate processing apparatus 7, 상기 수납용기(10)와 상기 재치대(41) 사이에서 상기 기판(A)을 반입출하는 반입출 공정과,A carry-in / out process of carrying in and carrying out the substrate A between the storage container 10 and the mounting table 41; 상기 재치대(41)와 상기 전달기구(44) 사이에서 상기 기판(A)을 이체하는 이체 공정과,A transfer process of transferring the substrate A between the mounting table 41 and the transfer mechanism 44, 상기 전달기구(44)를 상기 재치대(41)와 상기 기판 처리장치(7) 사이에서 이동시키는 이동 공정과,A moving step of moving the transfer mechanism 44 between the mounting table 41 and the substrate processing apparatus 7, 상기 전달기구(44)와 상기 기판 처리장치(7) 사이에서 상기 기판(A)을 전달하는 전달 공정을 구비하는 기판 반송방법.And a transfer step of transferring the substrate (A) between the transfer mechanism (44) and the substrate processing apparatus (7). 제13항에 있어서, 상기 이체 공정과 상기 이동 공정이 동시에 실행되는 기판 반송방법.The substrate transfer method according to claim 13, wherein the transfer process and the transfer process are performed at the same time. 제14항에 있어서, 상기 반입출 공정시 복수의 상기 기판(A)을 동시에 반입출하는 기판 반송방법.The substrate transport method according to claim 14, wherein the plurality of substrates (A) are simultaneously loaded in and out at the time of carrying out the loading and unloading process.
KR1020040065082A 2003-08-20 2004-08-18 Substrate installation/removal device, substrate installation/removal method, substrate carrier device, and substrate carrier method KR100633848B1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003296454A JP3909597B2 (en) 2003-08-20 2003-08-20 Board loading / unloading device
JP2003296453A JP2005064431A (en) 2003-08-20 2003-08-20 Apparatus and method for substrate transfer
JPJP-P-2003-00296453 2003-08-20
JPJP-P-2003-00296454 2003-08-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050020662A KR20050020662A (en) 2005-03-04
KR100633848B1 true KR100633848B1 (en) 2006-10-13

Family

ID=34680569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040065082A KR100633848B1 (en) 2003-08-20 2004-08-18 Substrate installation/removal device, substrate installation/removal method, substrate carrier device, and substrate carrier method

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR100633848B1 (en)
CN (1) CN1600658B (en)
TW (1) TWI265905B (en)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5445863B2 (en) * 2010-08-04 2014-03-19 株式会社ダイフク Plate-shaped body transfer device
CN102464210A (en) * 2010-11-11 2012-05-23 株式会社Siti Substrate carrying device
CN102602695A (en) * 2011-01-25 2012-07-25 佶新科技股份有限公司 Substrate conveying and sorting device
CN104495357B (en) * 2014-12-12 2017-01-04 南通富士通微电子股份有限公司 A kind of photolithography plate Filtting device
JP6449074B2 (en) * 2015-03-25 2019-01-09 住友化学株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6339057B2 (en) * 2015-09-29 2018-06-06 株式会社日立国際電気 Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and program
CN107601043A (en) * 2017-08-23 2018-01-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Base plate transfer device
CN109250502B (en) * 2018-10-18 2020-08-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Substrate conveying device
JP7204537B2 (en) * 2019-03-05 2023-01-16 キオクシア株式会社 Substrate bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method
CN114408572B (en) * 2021-12-20 2024-04-26 江苏长欣车辆装备有限公司 Transfer device that glass production workshop used

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197728A (en) * 2001-12-27 2003-07-11 Aitec:Kk Cassette for storing substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN1600658B (en) 2012-05-09
KR20050020662A (en) 2005-03-04
CN1600658A (en) 2005-03-30
TWI265905B (en) 2006-11-11
TW200512144A (en) 2005-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100643053B1 (en) Apparatus for treating a subtrate
JP4758432B2 (en) Work storage device
KR20130036307A (en) Plate-shaped member transfer facility
TWI341763B (en) Processing table
KR100633848B1 (en) Substrate installation/removal device, substrate installation/removal method, substrate carrier device, and substrate carrier method
JP2006335518A (en) Board conveying device
KR200480692Y1 (en) Machining apparatus of plate
JP2000031235A (en) Substrate transfer device and operating method thereof
JP2005262423A (en) Polishing device of plate glass
JP2005064431A (en) Apparatus and method for substrate transfer
JP6595276B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3957419B2 (en) Substrate processing equipment
JP3909597B2 (en) Board loading / unloading device
JPWO2008129603A1 (en) Substrate transfer system
JP3317280B2 (en) Alignment transfer system for substrate and alignment transfer method
CN114538095A (en) Glass unloading system, tempered glass production line and unloading method
JP4564695B2 (en) Wafer cassette and semiconductor wafer loading and unloading method
JP2007134734A (en) Liquid-crystal substrate transporting device
KR100730459B1 (en) Glass cell automatic loading device of liquid crystal display
JP3205525B2 (en) Substrate unloading device, loading device and unloading and loading device
KR100626555B1 (en) Device for Cutting of nonmetal
KR100542400B1 (en) Apparatus for transferring substrate
JPH0710267A (en) Transfer device for use in clean room
JPH09301539A (en) Pallet carrying in/out device
JP2000332493A (en) Board-feeding device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120924

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130924

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee