KR100618788B1 - Print Circuit Board for preventing a Electrostatic discharge damage - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판을 취급(handling)시에 발생하는 정전기로 인해 인쇄회로기판 내부의 전자부품이 열화되는 것을 억제할 수 있는 정전기 손상방지용 인쇄회로기판에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 절연물질로 구성된 인쇄회로기판 본체와, 상기 인쇄회로기판 본체에 탑재된 전자부품과, 상기 인쇄회로기판 본체에 탑재된 전자부품을 서로 유기적으로 연결시키는 도전패턴과, 상기 도전패턴과 연결되어 인쇄회로기판의 기능을 외부로 연결시키는 가장자리 연결부(edge connector)와, 상기 인쇄회로기판을 취급시에 사람이나 기계가 잡을 수 있는 구조로 되어 있으며, 인쇄회로기판의 임의 영역에 구성되어 인쇄회로기판 내의 그라운드(ground) 도전패턴과 연결되어 정전기에 의한 손상을 방지하는 기능을 수행하는 도전성 패널(panel)을 구비하는 것을 특징으로 하는 정전기 손상방지용 인쇄회로기판을 제공한다.Disclosed is a printed circuit board for preventing electrostatic damage, which can suppress deterioration of electronic components inside a printed circuit board due to static electricity generated when handling a printed circuit board. To this end, the present invention provides a printed circuit board body made of an insulating material, a conductive pattern for organically connecting an electronic component mounted on the printed circuit board main body, and an electronic component mounted on the printed circuit board main body to each other; It is connected to the pattern to connect the function of the printed circuit board to the outside (edge connector), and the structure that can be grabbed by people or machines when handling the printed circuit board, and configured in any area of the printed circuit board And a conductive panel connected to a ground conductive pattern in the printed circuit board, the conductive panel having a function of preventing damage caused by static electricity.

Description

정전기 손상 방지용 인쇄회로기판{Print Circuit Board for preventing a Electrostatic discharge damage}Printed Circuit Board for preventing a Electrostatic discharge damage

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board)을 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a conventional printed circuit board (PCB).

도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판에서 도전성 패널을 설명하기 위해 도시한 평면도이다.2 is a plan view illustrating a conductive panel in a printed circuit board according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 평면도이다.3 is a plan view of a printed circuit board according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the present invention.

도 5는 도 4에서 A부분을 확대한 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view of a portion A in FIG. 4.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 인쇄회로기판 본체, 102: 전자부품,100: the printed circuit board main body, 102: electronic components,

104: 가장자리 연결부, 106: 도전성 패널,104: edge connection, 106: conductive panel,

110: 인쇄회로기판의 절연물질, 112: 신호 평면(signal plain),110: insulating material of the printed circuit board, 112: signal plain,

114: 그라운드 평면(ground plain), 116: 신호 평면,114: ground plain, 116: signal plane,

118: 파워 평면(power plain), 120: 신호 평면,118: power plain, 120: signal plane,

108: 패널 탑재용 패드.108: panel mounting pad.

본 발명은 기초적 전기소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정전기 손상 방지용 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a basic electrical device, and more particularly to a printed circuit board for preventing static damage.

정전기(ESD: ElectroStatic Discharge)는 사람이나 기구 또는 종이, 플라스틱과 같은 사물로부터 생성된다. 특히 사람의 손에서 생성되는 정전기는 수 암페어에서 약 30 암페어까지이다. 이렇게 사람 또는 기구로부터 생성되는 정전기는 사람이나 기구에 의해 완제품 상태의 인쇄회로기판을 취급할 때, 인쇄회로기판 내에 탑재된 전자부품, 예컨대 반도체 집적회로(IC: Integrate Circuit)에 영구적인 손상이나 비정상적인 오동작을 일으킬 수 있다. Electrostatic discharge (ESD) is generated from people, utensils or objects such as paper and plastic. In particular, the static electricity generated by a human hand can range from a few amps to about 30 amps. Such static electricity generated from a person or a device may cause permanent damage or abnormality to electronic components mounted in the printed circuit board, such as a semiconductor integrated circuit (IC), when the person or the device handles the printed circuit board in a finished state. It may cause malfunction.

이러한 정전기에 의한 인쇄회로기판의 손상을 방지하기 위해 일반적인 생산공정에서 작업자가 인쇄회로기판을 취급할 때, 접지선(ground line)이 달린 밴드(bend)를 손목에 착용하고 있다. 그러나, 소비자나 이를 취급하는 정비자가 정전기 방지용 밴드를 정확하게 착용한다는 것을 기대하기 어려우며, 이로 인하여 인쇄회로기판에 실장된 전자부품이 손상되어 전자장비 전체를 사용할 수 없게 되는 문제가 자주 발생한다.In order to prevent the damage of the printed circuit board by the static electricity, when a worker handles the printed circuit board in a general production process, a band with a ground line is worn on the wrist. However, it is difficult to expect that the consumer or the operator handling the same wears the antistatic band correctly, which causes a problem that the electronic components mounted on the printed circuit board are damaged and the entire electronic equipment is not available.

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board)을 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a conventional printed circuit board (PCB).

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판 본체(51)에 정전기 센서(ESD sensor, 53)가 부착된 정전기 방지 칩(55)이 실장된 것을 보여준다. 그러나 이러한 정전기 센서(53)를 이용하여 인쇄회로기판(51)에 실장된 전자부품, 즉 반도체 집적회로의 정전기에 의한 손상을 방지하는 것은 아래와 같은 문제점이 있다.Referring to FIG. 1, an antistatic chip 55 having an ESD sensor 53 attached thereto is mounted on a printed circuit board body 51. However, using the electrostatic sensor 53 to prevent damage caused by static electricity of the electronic component mounted on the printed circuit board 51, that is, the semiconductor integrated circuit, has the following problems.

도면에서 참조부호 57은 도전패턴을 나타내고, 59는 정전기 센서를 부착하지 않은 일반적인 칩을 나타내며, 61은 인쇄회로기판에 구성된 기능을 외부로 연결하는데 사용되는 가장자리 연결부(edge connector)이다.In the drawing, reference numeral 57 denotes a conductive pattern, 59 denotes a general chip without an electrostatic sensor attached thereto, and 61 denotes an edge connector used to externally connect a function configured on a printed circuit board.

첫째, 인쇄회로기판(51)에 들어가는 모든 전자부품에 대하여 정전기 센서(53)를 장착하기가 불가능하다. 따라서 인쇄회로기판 전체에 대한 정전기를 방지할 수 없다.First, it is impossible to mount the electrostatic sensor 53 for all the electronic components entering the printed circuit board 51. Therefore, it is not possible to prevent static electricity for the entire printed circuit board.

둘째, 크기가 작은 인쇄회로기판에는 면적의 제한으로 인해 정전기 센서를 방지할 수 없는 문제가 있다.Second, there is a problem in the small size printed circuit board can not prevent the electrostatic sensor due to the limitation of the area.

셋째, 추가로 정전기 센서를 갖는 칩을 실장해야 하는 번거로움이 있다.Third, there is a further hassle to mount a chip with an electrostatic sensor.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 추가로 정전기 방지용 칩을 실장하지 않고 인쇄회로기판의 여유 공간에 단지 도전성 패널을 부착함으로써 인쇄회로기판을 취급시에 정전기로부터 인쇄회로기판에 실장된 전자부품이 손상되는 문제를 방지할 수 있는 정전기 손상방지용 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.The technical problem to be solved by the present invention is to attach the conductive panel only to the free space of the printed circuit board without mounting the chip for preventing the static electricity, so that the electronic component mounted on the printed circuit board is damaged from the static electricity when handling the printed circuit board. The present invention provides a printed circuit board for preventing damage to static electricity.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 절연물질로 구성된 인쇄회로기판 본체와, 상기 인쇄회로기판 본체에 탑재된 전자부품과, 상기 인쇄회로기판 본체에 탑재된 전자부품을 서로 유기적으로 연결시키는 도전패턴과, 상기 도전패턴 과 연결되어 인쇄회로기판의 기능을 외부로 연결시키는 가장자리 연결부(edge connector)와, 상기 인쇄회로기판을 취급시에 사람이나 기계가 잡을 수 있는 구조로 되어 있으며, 인쇄회로기판의 임의 영역에 구성되어 인쇄회로기판 내의 그라운드(ground) 도전패턴과 연결되어 정전기에 의한 손상을 방지하는 기능을 수행하는 도전성 패널(panel)을 구비하는 것을 특징으로 하는 정전기 손상방지용 인쇄회로기판을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a conductive circuit for organically connecting a printed circuit board body made of an insulating material, an electronic component mounted on the printed circuit board main body, and an electronic component mounted on the printed circuit board main body. A pattern, an edge connector connected to the conductive pattern to externally connect the function of the printed circuit board, and a structure that a person or a machine can hold when handling the printed circuit board. It provides a printed circuit board for preventing damage to the electrostatic damage, characterized in that it comprises a conductive panel (panel) configured to be connected to the ground conductive pattern in the printed circuit board to prevent damage caused by static electricity. do.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 도전성 패널은 구리(cooper)로 된 본체에 금도금 또는 산화방지 처리가 되어 있는 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the conductive panel is subjected to gold plating or anti-oxidation treatment on a main body made of copper.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 사람이나 기계가 잡을 수 있는 도전성 패널은 상기 인쇄회로기판의 평면으로부터 상기 전자부품보다 더 튀어나온 형상으로 구성된 것이 적합하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the conductive panel that can be held by the person or machine is preferably configured to protrude more than the electronic component from the plane of the printed circuit board.

바람직하게는, 상기 도전성 패턴이 연결되는 그라운드 도전패턴은 다층기판인 경우에는 그라운드 플레인(ground plain)인 것이 적합하고, 단층 또는 이중기판인 경우에는 그라운드용 도전패턴인 것이 적합하다.Preferably, the ground conductive pattern to which the conductive pattern is connected is suitably a ground plain in the case of a multi-layer board, and a ground conductive pattern in the case of a single layer or a double board.

상기 인쇄회로기판은 메모리 모듈 보오드(memory module board)인 것이 적합하다.The printed circuit board is suitably a memory module board.

본 발명에 따르면, 기존의 인쇄회로기판에 간단히 도전성 패널을 두 개 부착함으로써 인쇄회로기판을 취급시에 작업자 또는 기계가 도전성 패널을 잡고 이를 취급할 수 있다. 따라서 사람이나 기계로부터 정전기가 발생하더라도 이를 그라운드 전위와 연결된 도전성 패널을 통하여 정전기로 인해 발생된 많은 전류양을 흘려 버림으로써 인쇄회로기판 내부에 실장된 전자부품이 손상되는 문제를 방지할 수 있다.According to the present invention, by simply attaching two conductive panels to an existing printed circuit board, an operator or a machine can hold and handle the conductive panel when handling the printed circuit board. Therefore, even if static electricity is generated from a person or machine, a large amount of current generated by static electricity flows through the conductive panel connected to the ground potential, thereby preventing the electronic component mounted inside the printed circuit board from being damaged.

당 명세서에서 말하는 도전성 패널은 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 도면에 도시된 것과 같은 특정 형상을 한정하는 것이 아니다.The conductive panel in the present specification is used in the broadest sense and does not limit the specific shape as shown in the drawings.

본 발명은 그 필수의 특징을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 도전성 패널이 사각형상이지만 이를 디자인면에서 좀 더 변형할 수 있으며, 또한 이를 손잡이 형상으로 변형이 가능하다. 또한 본 실시예에서는 도전성 패널이 그라운드 평면과 연결되는 것을 예시적으로 도시되었으나, 이는 얼마든지 다른 형상, 또는 방법으로 연결이 가능하다. 또한 금도금을 수행하는 방법은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 금도금 전에 산화방지처리(pre-flux processing)를 수행할 수도 있다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다. The invention can be practiced in other ways without departing from its essential features. For example, in the above-described preferred embodiment, the conductive panel is rectangular in shape, but may be further modified in design, and may also be modified in a handle shape. In addition, in this embodiment, the conductive panel is shown to be connected to the ground plane by way of example, which can be connected in any other shape or method. In addition, the method of performing gold plating may be modified in various forms, and pre-flux processing may be performed before gold plating. Therefore, the content described in the following preferred embodiments is exemplary and not intended to be limiting.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판에서 도전성 패널을 설명하기 위해 도시한 평면도이다.2 is a plan view illustrating a conductive panel in a printed circuit board according to the present invention.

도 2를 참조하면, 일반적인 인쇄회로기판(100)에 본 발명의 목적을 달성하는 핵심 수단이 되는 도전성 패널(106)을 부착하기 위한 패널 탑재용 패드(108)가 인쇄회로기판(51)의 좌우에 있는 여유 공간에 구성되어 있다. 이러한 도전성 패널(106)은 도전물질에 도전성을 향상시키기 위해 금도금을 실시한 것으로써, 최 종적으로 산화방지처리를 표면에 실시하여 도전성 패널(106)의 표면이 산화되어 도전성이 떨어지는 것을 방지한다. 도전성 패널(106)을 그라운드 평면(ground plain)과 연결하기 위해서는 탑재용 패드(108)을 그라운드에 연결하고, 납땜으로 도전성 패널(106)을 이곳에 연결한다. 상기 탑재용 패드(108)는 도전패턴이나 비아(Via)를 통해서 그라운드와 연결된다. 여기서, 비아(Via)는 다층의 인쇄회로기판(100)에서 층과 층사이를 연결하기 위해 뚫은 도금된 구멍(hole)을 말한다.Referring to FIG. 2, the left and right sides of the printed circuit board 51 include a panel mounting pad 108 for attaching a conductive panel 106, which is a key means for achieving the object of the present invention, to a general printed circuit board 100. It is composed of free space in the. The conductive panel 106 is gold-plated to improve conductivity of the conductive material. Finally, the surface of the conductive panel 106 is oxidized to prevent the conductivity from dropping by performing oxidation treatment on the surface. In order to connect the conductive panel 106 to the ground plain, the mounting pad 108 is connected to the ground, and the conductive panel 106 is connected thereto by soldering. The mounting pad 108 is connected to the ground through a conductive pattern or via. Here, the via refers to a plated hole drilled to connect between layers in the multilayer printed circuit board 100.

또한, 이러한 도전성 패널(106)은 인쇄회로기판 내에서 그라운드 전위를 갖는 도전패턴과 연결되는데, 본 실시예에서는 인쇄회로기판을 다층기판으로 구성하고 다층기판 내에 포함된 그라운드 평면(ground plain)에 도전성 패널(106)을 연결한다. 도전성 패널(106)을 그라운드 평면에 연결하는 것은 납땜외에 기타 여러 방법을 이용할 수 있다. In addition, the conductive panel 106 is connected to a conductive pattern having a ground potential in the printed circuit board. In this embodiment, the printed circuit board is formed of a multilayer board and is conductive to a ground plain included in the multilayer board. The panel 106 is connected. Connecting the conductive panel 106 to the ground plane can use many other methods besides soldering.

도 3은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 평면도이다.3 is a plan view of a printed circuit board according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 정전기 손상방지용 인쇄회로기판은 절연물질로 구성된 인쇄회로기판 본체(100)와, 상기 인쇄회로기판 본체에 탑재된 전자부품(102)과, 상기 인쇄회로기판 본체에 탑재된 전자부품을 서로 유기적으로 연결시키는 도전패턴과, 상기 도전패턴과 연결되어 인쇄회로기판의 기능을 외부로 연결시키는 가장자리 연결부(104)와, 상기 인쇄회로기판을 취급시에 사람이나 기계가 잡을 수 있는 구조로 되어 있으며, 인쇄회로기판의 임의 영역에 구성되어 인쇄회로기판 내의 그라운드(ground) 도전패턴과 연결되어 정전기에 의한 손상을 방지하는 기능을 수행하는 도전성 패널(panel, 106)로 이루어진다.Referring to FIG. 3, the electrostatic damage preventing printed circuit board according to the present invention includes a printed circuit board main body 100 made of an insulating material, an electronic component 102 mounted on the printed circuit board main body, and the printed circuit board main body. A conductive pattern for organically connecting the electronic components mounted on each other, an edge connecting portion 104 connected to the conductive pattern to externally connect a function of the printed circuit board, and a human or a machine when handling the printed circuit board. It is structured to hold, and is composed of a conductive panel (panel, 106) configured in any area of the printed circuit board and connected to a ground conductive pattern in the printed circuit board to prevent damage by static electricity. .

여기서 도전성 패널(106)은 작업자 및 기계 또는 정비자가 완성된 인쇄회로기판을 취급시에 이곳을 잡고 인쇄회로기판을 취급함으로써 정전기가 발생되더라도 도전성 패널(106)을 통해 접지(grounding) 됨으로써 인쇄회로기판(100) 내부에 있는 전자부품(102)이 불규칙적으로 강하게 발생되는 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하는 중요한 역할을 한다.Here, the conductive panel 106 is grounded through the conductive panel 106 even if static electricity is generated by holding the handle and handling the printed circuit board when the worker, machine, or mechanic handles the completed printed circuit board. The electronic component 102 inside the 100 plays an important role in preventing damage caused by static electricity generated irregularly and strongly.

도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the present invention.

도 4를 참조하면, 도 3의 IV-IV'면의 단면도로서, 인쇄회로기판(100)은 다층구조로서 절연물질(110)에 의해 절연된 신호평면(112), 그라운드 평면(114), 신호평면(116), 파워 평면(power plain, 118) 및 하부의 또 다른 신호 평면(120)으로 이루어져 있다. 여기서 도전성 패널(106)이 그라운드 평면(114)과 연결된 메커니즘은 도 5에서 상세히 설명하기로 한다. Referring to FIG. 4, a cross-sectional view of the IV-IV 'plane of FIG. 3, wherein the printed circuit board 100 has a multilayer structure in which a signal plane 112, a ground plane 114, and a signal are insulated by an insulating material 110. Plane 116, a power plain 118, and another signal plane 120 at the bottom. The mechanism in which the conductive panel 106 is connected to the ground plane 114 will be described in detail with reference to FIG. 5.

만약, 인쇄회로기판(100)이 다층기판이 아니고 단층 혹은 이중층인 경우에는 본 발명에 의한 도전성 패널(106)은 단층 혹은 이중층내에 포함된 그라운드 전위를 갖는 도전패턴과 연결되는 것이 바람직하다.If the printed circuit board 100 is not a multilayer board but a single layer or a double layer, the conductive panel 106 according to the present invention is preferably connected to a conductive pattern having a ground potential included in the single layer or the double layer.

또한, 도전성 패널(106)이 인쇄회로기판(100)의 평면에서 보아 실장된 전자부품(102)보다 더 튀어나온 형상으로 구성되었다. 이것은 여러장의 인쇄회로기판을 취급시에 인쇄회로기판끼리 서로 맞닿아 인쇄회로기판 내에 실장된 전자부품이 물리적으로 손상되거나 파괴되는 것을 방지하기 위함이다.In addition, the conductive panel 106 is configured to protrude more than the electronic component 102 mounted in a plan view of the printed circuit board 100. This is to prevent the physically damaged or destroyed electronic components mounted in the printed circuit board by contacting the printed circuit boards with each other when handling a plurality of printed circuit boards.

도 5는 도 4에서 A부분을 확대한 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view of a portion A in FIG. 4.

도 5를 참조하면, 도전성 패널(106)이 인쇄회로기판의 그라운드 평면(114)과 연결된 형상을 보여준다. 불규칙적이며 많은 전류량을 갖는 정전기가 인쇄회로기판의 최상부에 있는 신호 평면(112)에 영향을 미치는 것을 방지하기 위하여 최상부 신호평면(112)은 절연물질(110)에 의해 도전성 패널(106)과 서로 절연되어 있다. 이러한 연결구조는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 위하여 예시적으로 도시된 형상이며, 본 발명을 특정한 형태로만 한정하는 의미가 아니다. 따라서, 이러한 연결방법, 또는 인쇄회로기판의 구조, 도전성 패널의 형상은 얼마든지 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.Referring to FIG. 5, the conductive panel 106 is connected to the ground plane 114 of the printed circuit board. The top signal plane 112 is insulated from the conductive panel 106 by the insulating material 110 to prevent irregular, high current static electricity from affecting the signal plane 112 at the top of the printed circuit board. It is. Such a connection structure is a shape illustrated by way of example to describe a preferred embodiment of the present invention, it is not meant to limit the present invention to a specific form only. Therefore, it is apparent that such a connection method, a structure of a printed circuit board, and a shape of a conductive panel may be modified in many ways by those skilled in the art.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 기존의 인쇄회로기판에 간단히 도전성 패널을 몇 개 부착함으로써 인쇄회로기판을 취급시(handling)에 작업자 또는 기계가 도전성 패널을 잡고 이를 취급할 수 있다. 따라서 사람이나 기계로부터 정전기(ESD)가 발생하더라도 이를 그라운드 전위(ground potential)와 연결된 도전성 패널을 통하여 정전기에 의한 많은 전류량을 흘려버림으로써 인쇄회로기판 내부에 실장된 전자부품이 손상되는 문제를 방지할 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, by simply attaching a few conductive panels to an existing printed circuit board, an operator or a machine can hold and handle the conductive panel when handling the printed circuit board. Therefore, even if electrostatic discharge (ESD) is generated from humans or machines, it prevents the electronic component mounted inside the printed circuit board from being damaged by flowing a large amount of electric current through the conductive panel connected to the ground potential. Can be.

Claims (3)

절연물질로 구성된 인쇄회로기판(PCB) 본체;A printed circuit board body composed of an insulating material; 상기 인쇄회로기판 본체에 탑재된 전자부품;An electronic component mounted on the printed circuit board body; 상기 인쇄회로기판 본체에 탑재된 전자부품을 서로 유기적으로 연결시키는 도전패턴;A conductive pattern for organically connecting the electronic components mounted on the printed circuit board body to each other; 상기 도전패턴과 연결되어 인쇄회로기판의 기능을 외부로 연결시키는 가장자리 연결부(edge connector);An edge connector connected to the conductive pattern to connect a function of the printed circuit board to the outside; 상기 인쇄회로기판을 취급시에 사람이나 기계가 잡을 수 있는 구조로 되어 있으며, 인쇄회로기판의 임의 영역에 구성되어 인쇄회로기판 내의 그라운드(ground) 도전패턴과 연결되고, 상기 인쇄회로기판의 평면으로부터 상기 전자부품보다 더 튀어나온 형상이며, 정전기에 의한 손상을 방지하는 기능을 수행하는 도전성 패널(panel)을 구비하는 것을 특징으로 하는 정전기 손상방지용 인쇄회로기판.The printed circuit board has a structure that can be held by a person or a machine when handling the printed circuit board. The printed circuit board is constructed in an arbitrary area of the printed circuit board and connected to a ground conductive pattern in the printed circuit board. And a conductive panel protruding from the electronic component and having a function of preventing damage caused by static electricity. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도전성 패널은 구리(cooper)로 된 본체에 금도금 또는 산화방지 처리가 되어 있는 것을 특징으로 하는 정전기 손상방지용 인쇄회로기판.The conductive panel is a copper (gold) or anti-oxidation treatment to the body of the copper (cooper) characterized in that the electrostatic damage prevention printed circuit board. 삭제delete
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