JP2614034B2 - Printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board

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JP2614034B2
JP2614034B2 JP7132220A JP13222095A JP2614034B2 JP 2614034 B2 JP2614034 B2 JP 2614034B2 JP 7132220 A JP7132220 A JP 7132220A JP 13222095 A JP13222095 A JP 13222095A JP 2614034 B2 JP2614034 B2 JP 2614034B2
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JP
Japan
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bus
board
printed
pattern
printed board
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JP7132220A
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JPH08330687A (en
Inventor
真一 岡田
Original Assignee
新潟日本電気株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁性の基板の上に導
電性の回路パターンを設けたプリント配線板に関し、特
にノイズ対策と高密度実装に有効なプリント配線板に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board having a conductive circuit pattern provided on an insulating substrate, and more particularly to a printed wiring board effective for noise suppression and high-density mounting.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のプリント配線板は、高密度実装を
行なうとき、1枚のプリント配線板にアドレスバスおよ
びデータバスを含む全ての回路の配線パターンを搭載で
きるように、多数の配線板を積層した多層のプリント配
線板とするという手段を用いている。
2. Description of the Related Art A conventional printed wiring board has a large number of wiring boards so that wiring patterns of all circuits including an address bus and a data bus can be mounted on one printed wiring board when performing high-density mounting. Means of forming a laminated multilayer printed wiring board is used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のプリント配線板は、全ての回路の配線パターンを1枚
のプリント配線板に搭載しているため、アドレスバスお
よびデータバスによるクロストーク等のノイズが頻繁に
発生し、その対策に苦慮している。特に近年高密度実装
が進展して配線パターンの配線密度が高くなるに従っ
て、このノイズの発生が深刻な問題となってきている。
As described above, in the conventional printed wiring board, since the wiring patterns of all the circuits are mounted on one printed wiring board, crosstalk due to an address bus and a data bus is performed. Noise frequently occurs, and it is difficult to take countermeasures. In particular, as the high-density mounting has progressed in recent years and the wiring density of the wiring pattern has increased, the generation of this noise has become a serious problem.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、通常のプリント配線板からアドレスバスおよびデー
タバス用の配線パターンを分離し、それらをバス専用プ
リント板に設けて他の信号線からシールドして素子用プ
リント板に搭載するようにしたものである。
According to the printed wiring board of the present invention, a wiring pattern for an address bus and a data bus is separated from a normal printed wiring board, and these are provided on a bus-dedicated printed board and separated from other signal lines. The shield is mounted on the printed circuit board for the device.

【0005】すなわち本発明のプリント配線板は、アド
レスバスまたはデータバスとして使用するための複数本
の信号パターンと各信号パターンの周囲に設けたグラン
ドパターンとを有し前記グランドパターンを接地したバ
ス専用プリント板と、アドレスバスおよびデータバスを
除く配線パターンを有し回路素子および前記バス専用プ
リント板を搭載して接続する素子用プリント板とを備え
たものである。
That is, the printed wiring board of the present invention has a plurality of signal patterns for use as an address bus or a data bus and a ground pattern provided around each of the signal patterns. It comprises a printed circuit board, and a printed circuit board for circuit elements having a wiring pattern excluding an address bus and a data bus, and a printed circuit board for an element to which the printed circuit board dedicated to the bus is mounted and connected.

【0006】[0006]

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0007】図1は本発明の一実施例を示す分解斜視
図、図2は図1の実施例のバス専用プリント板を示す斜
視図で、(a)はその外観を示す図、(b)はA−A線
断面図、図3は図1の実施例の素子用プリント板を示す
斜視図でである。ある。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a bus-dedicated printed board of the embodiment of FIG. 1, (a) is a view showing its appearance, (b) 3 is a sectional view taken along line AA, and FIG. 3 is a perspective view showing a printed circuit board for an element of the embodiment shown in FIG. is there.

【0008】本実施例は、図1に示すように、バス専用
プリント板11と、素子用プリント板12とで構成され
ている。
As shown in FIG. 1, this embodiment comprises a printed circuit board 11 for buses and a printed circuit board 12 for devices.

【0009】バス専用プリント板11は、図2に示すよ
うに、アドレスバスまたはデータバスとして使用するた
めの平行に設けた複数本の信号パターン1と、クロスト
ーク等のノイズを抑制するために、各信号パターン1の
周囲に設けたグランドパターン2とを有している。グラ
ンドパターン2は接地されている。バス専用プリント板
11の下面からは、信号パターン1と接続されている端
子21が突出している。
As shown in FIG. 2, the bus-dedicated printed board 11 is provided with a plurality of signal patterns 1 provided in parallel for use as an address bus or a data bus, and for suppressing noise such as crosstalk. And a ground pattern 2 provided around each signal pattern 1. The ground pattern 2 is grounded. A terminal 21 connected to the signal pattern 1 protrudes from the lower surface of the bus-dedicated printed board 11.

【0010】素子用プリント板12は、図3に示すよう
に、回路素子3a〜3dを搭載したとき、それらの端子
と接続して電子回路を形成するためのアドレスバスおよ
びデータバスを除く配線パターン(図示省略)が設けら
れている。また、素子用プリント板12の一隅には、バ
ス専用プリント板11の端子21を挿入するための穴2
2が設けてある。
As shown in FIG. 3, when the circuit elements 3a to 3d are mounted, the element printed board 12 is connected to those terminals to form a wiring pattern excluding an address bus and a data bus for forming an electronic circuit. (Not shown) is provided. A hole 2 for inserting the terminal 21 of the bus dedicated printed board 11 is provided at one corner of the printed board 12 for the element.
2 are provided.

【0011】バス専用プリント板11と素子用プリント
板12を組立てるときは、図1に示すように、バス専用
プリント板11の端子21を素子用プリント板12の穴
22に挿入してはんだ付けを行う。これによってアドレ
スバスおよびデータバスを含む全ての回路の配線パター
ンが接続されるため、回路素子3a〜3dを搭載して接
続することにより、電子回路を完成させることができ
る。このとき、アドレスバスまたはデータバスとして使
用する信号パターン1がグランドパターン2によって他
の信号線からシールドされているため、アドレスバスお
よびデータバスによるクロストーク等のノイズの発生が
防止される。
When assembling the bus dedicated printed board 11 and the element printed board 12, as shown in FIG. 1, terminals 21 of the bus dedicated printed board 11 are inserted into holes 22 of the element printed board 12, and soldering is performed. Do. As a result, the wiring patterns of all the circuits including the address bus and the data bus are connected, so that the electronic circuit can be completed by mounting and connecting the circuit elements 3a to 3d. At this time, since the signal pattern 1 used as the address bus or the data bus is shielded from other signal lines by the ground pattern 2, noise such as crosstalk due to the address bus and the data bus is prevented.

【0012】[0012]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板は、アドレスバスまたはデータバスとして使用す
るための複数本の信号パターンと、各信号パターンの周
囲に設けたグランドパターンとを有し、グランドパター
ンを接地したバス専用プリント板を設け、これを回路素
子を搭載し、アドレスバスおよびデータバスを除く配線
パターンを設けた素子用プリント板に搭載して接続する
ことにより、アドレスバスおよびデータバスによるクロ
ストーク等のノイズの発生を防止できるという効果があ
り、従って、高密度実装を促進させることが可能になる
という効果がある。
As described above, the printed wiring board of the present invention has a plurality of signal patterns for use as an address bus or a data bus, and a ground pattern provided around each signal pattern. By providing a bus-dedicated printed board with a grounded ground pattern, mounting this circuit element, and mounting and connecting to an element printed board provided with a wiring pattern excluding the address bus and data bus, the address bus and data There is an effect that generation of noise such as crosstalk due to a bus can be prevented, and therefore, there is an effect that high-density mounting can be promoted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing one embodiment of the present invention.

【図2】図1の実施例のバス専用プリント板を示す斜視
図で、(a)はその外観を示す図、(b)はA−A線断
面図である。
FIGS. 2A and 2B are perspective views showing the bus-dedicated printed board of the embodiment of FIG. 1, in which FIG. 2A is a view showing its appearance, and FIG. 2B is a sectional view taken along line AA.

【図3】図1の実施例の素子用プリント板を示す斜視図
でである。
FIG. 3 is a perspective view showing a printed circuit board for an element according to the embodiment of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 信号パターン 2 グランドパターン 3a〜3d 回路素子 11 バス専用プリント板 12 素子用プリント板 21 端子 22 穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Signal pattern 2 Ground pattern 3a-3d Circuit element 11 Bus exclusive printed board 12 Element printed board 21 Terminal 22 hole

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 アドレスバスまたはデータバスとして使
用するための複数本の信号パターンと各信号パターンの
周囲に設けたグランドパターンとを有し前記グランドパ
ターンを接地したバス専用プリント板と、アドレスバス
およびデータバスを除く配線パターンを有し回路素子お
よび前記バス専用プリント板を搭載して接続する素子用
プリント板とを備えることを特徴とするプリント配線
板。
1. A bus dedicated printed board having a plurality of signal patterns for use as an address bus or a data bus and a ground pattern provided around each of the signal patterns, and A printed wiring board, comprising: a circuit element having a wiring pattern other than a data bus, and an element printed board to which the bus dedicated printed board is mounted and connected.
【請求項2】 アドレスバスまたはデータバスとして使
用するための複数本の信号パターンと各信号パターンの
周囲に設けたグランドパターンと下面から突出していて
前記信号パターンと接続されている端子とを有し前記グ
ランドパターンを接地したバス専用プリント板と、アド
レスバスおよびデータバスを除く配線パターンと前記バ
ス専用プリント板の前記端子を挿入する穴とを有し回路
素子および前記バス専用プリント板を搭載して接続する
素子用プリント板とを備えることを特徴とするプリント
配線板。
2. A semiconductor device comprising: a plurality of signal patterns for use as an address bus or a data bus; a ground pattern provided around each signal pattern; and a terminal projecting from a lower surface and connected to the signal pattern. A bus dedicated printed board having the ground pattern grounded, a wiring pattern excluding an address bus and a data bus, and a hole for inserting the terminal of the bus dedicated printed board having a circuit element and the bus dedicated printed board mounted thereon. A printed wiring board, comprising: a printed circuit board for an element to be connected.
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