KR100616385B1

KR100616385B1 - 가속도 센서

Info

Publication number: KR100616385B1
Application number: KR1020057002433A
Authority: KR
Inventors: 히로시 다나까; 마사노리 야찌
Original assignee: 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
Priority date: 2002-08-15
Filing date: 2003-08-14
Publication date: 2006-08-28
Also published as: CN1675555A; US20050172716A1; EP1553418A1; TWI232937B; JP2004077255A; KR20050032602A; EP1553418A4; WO2004017075A1; US7093489B2; TW200403438A

Abstract

응력에 따른 전하를 발생시키는 압전 진동자(2)와, 압전 진동자(2) 상에 형성된 방추부(1)를 갖고, 압전 진동자(2)는 표리면에 복수의 쌍을 이루는 검출 전극(3a 및 3b 및 4a 및 4b)을 갖고, 이들로 형성되는 정전 용량(Cd1 및 Cd2)이 병렬로 접속되도록 검출 전극(3a 및 4a 및 3b 및 4b)을 각각 병렬로 접속하였다. 이에 의해, 전압 감도를 유지한 상태에서 전하 감도를 2배로 할 수 있다.

압전 진동자, 방추부, 검출 전극, 가속도 센서

Description

가속도 센서 {ACCELERATION SENSOR}

본 발명은, 물체에 가해지는 충격 및 가속도를 검출하기 위해 이용되는 압전형의 가속도 센서에 관한 것으로, 특히 가속도에 의해 생기는 관성력에 의해 발생하는 특징량을 검출하는 가속도 센서에 관한 것이다.

최근, 하드디스크 드라이브(이하, HDD라 함)의 고기록 밀도화가 급속히 발달하고 있다. 이 고기록 밀도화에는 판독/기입 동작을 행하는 헤드의 위치 결정의 정밀 제어가 중요한 요소 중 하나가 된다.

예를 들어 퍼스널 컴퓨터(이하, PC라 함) 내의 다른 전자 기기(DVD나 CD-ROM 등)로부터의 외부 진동에 의해 HDD 하우징 자신이 회전 진동을 한 경우, 헤드의 위치 결정 제어를 유지하기 위해 회전 진동을 검출하여 이를 해소하는 처리를 행할 필요가 생긴다.

이와 같은 회전 진동의 검출에는 일반적으로 가속도 센서가 사용되고 있다. 구체적으로는 2개의 가속도 센서를 사용하여 서로의 출력차를 기초로 하여 회전 진동을 검지한다.

또한, 최근 급속히 보급되고 있는 휴대형의 전자 기기 등에서는 예기하지 않은 충격을 받았을 때의 신뢰성을 유지하기 위해, 충격을 검지하여 이를 해소하는 것이 대단히 중요해진다. 상술한 바와 같은 가속도 센서는, 예를 들어 노트형 PC나 데스크탑형 PC 등의 휴대형의 전자 기기에 내장된 HDD가 충격을 받았을 때의 판독/기입 에러 방지 등을 위해서도 널리 사용되고 있다.

또한, 가속도 센서가 탑재되는 전자 기기의 고성능화에 수반하여 이들 전자 기기를 저소음화할 필요가 있다. 그 대책으로서는 신호 증폭 회로에 라인 소음에 대해 저소음화가 가능한 전하 증폭형 앰프가 제안되어 있다. 단, 이와 같은 전하 증폭 회로와 정합성을 향상시키기 위해, 가속도 센서에는 고전하 감도화가 요구되고 있다.

여기서, 일반적인 압전형의 가속도 센서(100)를 종래 기술 1로서 도1a 내지 도1c에 도시한다. 도1a를 참조하면 명백한 바와 같이, 가속도 센서(100)는 회로 기판(103) 상에 압전 진동자(102)가 설치되고, 또한 압전 진동자(102) 상에 방추부(101, weight)가 설치되어 있다. 또한, 압전 진동자(102)는 도면 중 Z방향에 분극 처리되어 있다. 또한, 방추부(101)는 무게 중심이 압전 기판(102) 상의 영역으로부터 떨어진 위치에 설치되어 있다.

압전 진동자(102)는, 도1b에 도시한 바와 같이 전극(103a 및 103b)으로서 구성된 정전 용량(Cd1)을 갖고 있다. 또한, 도1c에 도1b에 도시하는 압전진동자(102)의 등가 회로를 도시한다. 이 구성에 있어서 가속도 센서(100)[특히 방추부(101)]에 진동이나 충격 등이 가해지면 압전 진동자(102)에 전하[발생 전하(Q1)]가 발생한다.

따라서, 종래 기술 1에서는 정전 용량(Cd1)에 의존하는 전압 감도(SV)(식1 참조) 또는 전하 감도(SQ)(식2 참조)를 기초로 하여 가속도 센서(100)의 압전 진동자(102)에 있어서의 발생 전하(Q1)를 전압치 또는 전하치로서 검출함으로써 진동이나 충격 등이 가해진 것을 검출한다.

[식 1]

SV ＝ Q1/Cd1

[식 2]

SQ ＝ SV × Cd1

또한, 가속도 센서의 전하 감도를 더욱 개선한 기술로서, 예를 들어 일본 특허 공개 2000-121661호 공보가 개시하는 전하 감도형의 가속도 센서(200)가 존재한다. 이를 종래 기술 2로서 도2a 및 도2b에 도시한다.

도2a에 도시한 바와 같이, 가속도 센서(200)는 압전 진동자(202)가 2층의 압전체를 갖는 구조를 이루고 있다. 그 등가 회로를 도2b에 도시한다. 이 구성에 있어서, 압전체의 검출 전극을 병렬 접속하여 분극 방향을 조정함으로써, 종래 기술 2에서는 정전 용량이 커져 전하의 검출 감도가 향상된다.

그러나, 종래 기술 2와 같은 적층된 압전체를 이용하는 가속도 센서에서는 정전 용량을 올리기 위해 압전체를 다층화하고, 각 압전체의 분극축을 조정하고, 이들 검출 전극을 복잡하게 접속할 필요가 있으므로, 구성이 복잡화되고, 제조가 번잡화된다는 문제가 존재한다. 이 문제는 저비용화를 곤란하게 하는 문제로 연결된다. 또한, 종래 기술 2의 구성에서는 전압 감도가 저하되므로 검출 신호와 소음의 분리가 곤란해지게 되는 문제도 존재한다.

따라서, 본 발명은 상기 문제에 비추어 이루어진 것으로, 전압 감도를 유지한 상태에서 전하 감도가 향상된 가속도 센서를 간단한 구성으로 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 달성하기 위해 본 발명은, 청구항 1 기재와 같이 응력에 따른 전하를 발생시키는 진동자와, 상기 진동자 상에 형성된 방추부를 갖는 가속도 센서이며, 상기 진동자가 표리면에 복수의 쌍을 이루는 검출 전극을 갖고, 상기 검출 전극으로 형성되는 정전 용량을 병렬로 접속하였다. 이에 의해, 복잡한 구조를 갖는 일 없이 정전 용량이 병렬로 접속되므로, 전압 감도를 유지한 상태에서 전하 감도가 향상된 가속도 센서를 간단한 구성으로 실현할 수 있다.

도1a, 1b 및 1c는 종래 기술 1에 의한 가속도 센서(100)의 구성을 도시하는 도면이며, 도1a는 그 사시도, 도1b는 압전 진동자의 구조를 도시하는 단면도이고 도1c는 도1b의 등가 회로이다.

도2a 및 도2b는 종래 기술 2에 의한 가속도 센서의 구성을 도시하는 도면이며, 도2a는 그 단면도, 도2b는 그 등가 회로이다.

도3a, 3b 및 3c는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 가속도 센서의 구성을 도시하는 도면이며, 도3a는 그 사시도, 도3b는 압전 진동자의 구조를 도시하는 단면도이고 도3c는 도3b의 등가 회로이다.

도4는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 가속도 센서와 종래 기술 1에 의한 가속도 센서의 전압 감도 및 전하 감도를 비교하는 그래프이다.

도5a 및 5b는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 가속도 센서의 접속 형태의 예를 나타내는 도면이며, 도5a는 단면도이고 도5b는 상면도이다.

도6은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 압전 진동자의 등가 회로를 도시하는 도면이다.

도7a 및 도7b은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 전극 배치 및 접속 형태를 도시하는 도면이다.

도8a 내지 도8c은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 전극 배치 및 접속 형태를 도시하는 도면이다.

도9a 및 도9b는 본 발명의 제5 실시 형태에 의한 방추부의 구성을 도시하는 단면도이다.

도10a, 10b 및 10c는 본 발명의 제6 실시 형태에 의한 전극 배치 및 접속 형태를 도시하는 도면이며, 도10a는 제1 예를 나타내고, 도10b는 제2 예를 나타내고, 도10c는 제3 예를 나타낸다.

도11은 본 발명에 의한 가속도 센서를 패키징한 가속도 센서 패키지(20)의 구성을 도시하는 단면도이다.

〔제1 실시 형태〕

우선, 본 발명의 제1 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 도3a, 3b는 본 실시 형태에 의한 가속도 센서(10)의 구성을 도시하는 도면이고, 도 3a는 그 사시도이다.

도3a에 도시한 바와 같이, 가속도 센서(10)는 회로 기판(3) 상에 압전 진동자(2)가 형성되고, 압전 진동자(2) 상에 그 무게 중심이 압전 진동자(2) 상으로부터 떨어진 영역에 위치되는 방추부(1)가 형성된다. 이 방추부(1)는, 예를 들어 세라믹스나 유리 등의 절연성 재료로 형성된다. 또한, 이하의 설명에서는 압전 진동자(2)의 방추측의 면을 표면으로 하고, 회로 기판(3)측의 면을 이면으로 한다.

압전 진동자(2)의 표리면에는, 도3b에 도시한 바와 같이 2세트의 검출 전극(3a 및 3b 및 4a 및 4b)이 형성된다. 이 구성에 있어서, 검출 전극(3a 및 3b)은 정전 용량(Cd1)을 형성하고, 검출 전극(4a 및 4b)은 정전 용량(Cd2)을 형성한다.

또한, 검출 전극(3a 및 4a)과, 검출 전극(3b 및 4b)은, 도3b에 도시한 바와 같이 회로 기판(3)에 있어서 각각 병렬로 접속된다. 이에 의해, 단층판인 압전 진동자(2)의 표리면에 형성된 복수의 검출 전극(3a, 3b, 4a, 4b)에 있어서, 압전 진동자(2)의 두께 방향에 대해 경사져 대향하는 검출 전극끼리가 병렬로 접속된 구성(병렬 접속 전극 구성)이 형성된다. 이에 의해, 방추부(1)의 진동에 의해 압전 진동자(2)의 대각에서 발생한 동일한 극성의 전하끼리를 유효하게 이용하는 것이 가능해진다. 또한, 도3b의 등가 회로를 도3c에 도시한다.

이상과 같이, 정전 용량(Cd1 및 Cd2)을 병렬인 구성으로 함으로써 압전 진동자(2) 전체의 정전 용량(Cd)은 이하의 (식3)으로 나타낸다. 또한, (식3)을 참조하면 명백한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 정전 용량(Cd)은 종래 기술 1에 의한 압전 진동자(102)의 2배가 된다.

[식 3]

Cd ＝ Cd1 ＋ Cd2 ＝ 2Cd1

(단, Cd1 ＝ Cd2)

따라서, 본 실시 형태에서는, 이하의 (식4)에서 나타낸 바와 같이 본 실시 형태에서 검출되는 발생 전하(Q)가 종래 기술 1과 비교하여 2배가 된다. 이는 정전 용량(Cd1)에서 발생 전하(Q1)가 검출되고, 정전 용량(Cd2)에서 발생 전하(Q2)가 검출되기 때문이다.

[식 4]

Q ＝ Q1 ＋ Q2 ＝ 2Q1

(단, Q1 ＝ Q2)

또한, 상기한 (식3) 및 (식4)으로부터 가속도 센서(10)의 전압 감도(SV')와 전하 감도(SQ')는 이하의 (식5) 및 (식6)으로 부여된다.

[식 5]

SV' ＝ Q/Cd ＝ 2Q1/2Cd ＝ SV

[식 6]

SQ' ＝ SV' × Cd ＝ SV × 2Cd1 ＝ 2SQ

이와 같이, 본 실시 형태에 의한 가속도 센서(10)에서는 종래 기술 1과 비교하여 전압 감도가 동일하고, 전하 감도가 2배가 된다. 또한, 본 실시 형태에 의한 전압 감도 및 전하 감도(실측 및 계산)와, 종래 기술 1에 의한 전압 감도 및 전하 감도(실측 및 계산)의 비교를 도4에 도시한다.

다음에, 검출 전극(3a, 3b, 4a, 4b)과 회로 기판(3)과의 접속의 일예를 도5a 및 도5b에 나타낸다. 도5a 및 도5b에 나타내는 예에 있어서, 압전 진동자(2)의 이면에 위치하는 검출 전극(3b, 4a)은 직접 회로 기판(3)과 접촉하는 면(이면)측에 형성되어 있으므로, 이들은 도5a에 도시한 바와 같이 금이나 알루미늄 등의 금속 범프(7, 8)를 이용하여 회로 기판(3)에 직접 본딩되거나, 혹은 도전성 수지 혹은 이방 도전성 수지에 의해 접속된다.

이에 대해, 압전 진동자(2)의 표면에 위치하는 검출 전극(3a, 4b)은, 예를 들어 방추부(1)의 측벽을 제거함으로써 형성된 홈[컷트부(15, 16)]을 이용하고, 이에 의해 노출된 검출 전극(3a, 4a)에 금이나 알루미늄 등의 금속 와이어(5, 6)를 접속함으로써 도5b에 도시한 바와 같은 구성을 얻을 수 있다. 환언하면, 이상과 같은 접속 형태에 의해 각각이 병렬로 접속되는 검출 전극(3a 및 4a, 3b 및 4b)의 접속이 도모된다. 다시 환언하면, 이상과 같은 접속 형태에 의해 압전 진동자(2)를 거쳐서 대각에 위치하는 검출 전극끼리의 병렬 접속이 실현된다.

이상과 같이 구성함으로써, 본 실시 형태에서는 전압 감도를 유지한 상태에서 전하 감도가 향상된 가속도 센서를 간단한 구성으로 실현할 수 있다.

〔제2 실시 형태〕

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 도6은 본 실시 형태에 의한 검출 전극(3a, 3b, 4a, 4b)의 접속 형태를 도시하는 도면이다.

도6에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 병렬로 접속되는 검출 전극(3a 와 4a 및 3b와 4b)을 압전 진동자(2b) 내에 마련한 관통 홀(11, 12)을 거쳐서 접속한다. 환언하면, 본 실시 형태에서는 압전 진동자(2b)를 거쳐서 대각에 위치하는 검출 전극(3a 및 4a 및 4b 및 3b)이 압전 진동자(2b) 내부에 두께 방향으로 경사져 마련된 관통 홀(11, 12)을 거쳐서 접속된다. 또한, 관통 홀(11, 12)은 압전 진동자(2b) 내부에서 교차하지 않도록 투시적으로 교차한다.

관통 홀(11, 12)은 샌드 블래스트 등을 이용하여 압전 진동자(2b)에 직접 형성된다. 또한, 이와 같이 형성된 관통 홀(11, 12) 내부에는 금이나 알루미늄 등의 도전체가 충전 또는 스패터됨으로써 도시하지 않은 배선이 형성된다. 이에 의해, 세트를 이루는 2개의 검출 전극(3a 및 4a 및 4b 및 3b)이 각각 병렬로 접속된다.

또한, 다른 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 여기서는 설명을 생략한다.

〔제3 실시 형태〕

다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 실시 형태에서는 제1 실시 형태와는 다른 검출 전극 및 접속 형태의 구성을 예시한다.

도7a 및 7b는 본 실시 형태에 의한 검출 전극 및 접속 형태의 구성의 예를 나타내는 도면이다. 도7a 및 7b에 도시한 바와 같이, 본 발명에서는 형성되는 2개의 정전 용량(Cd1, Cd2)이 동일한 것이면, 각각의 정전 용량(Cd1, Cd2)의 검출 전극(예를 들어 13a 및 14b 또는 23a, 24b)의 형상을 어떠한 것으로도 변형되는 것이 가능하다.

또한, 다른 구성은 상기한 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 여기서는 설명을 생략한다.

〔제4 실시 형태〕

다음에, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 상기한 제1 실시 형태 및 제3 실시 형태에서는 병렬 접속되는 2세트의 검출 전극(3a 및 4a 및 3b 및 4b)을 금속 와이어(5, 6)로 접속하였지만, 본 실시 형태에서는 이를 도전성 수지로 치환한 경우에 대해 예를 든다.

도8a, 8b 및 8c는 본 실시 형태에 의한 접속 형태를 도시하는 상면도이다. 또한, 도8a는 도5b에 도시하는 구성에 있어서 접속을 도전성 수지(5a, 6a)로 치환한 경우를 도시하고, 도8b는 도7a에 도시하는 구성에 있어서 접속을 도전성 수지(5a, 6a)로 치환한 경우를 도시하고, 도8c는 도7b에 도시하는 구성에 있어서 접속을 도전성 수지(5a, 6a)로 치환한 경우를 도시한다.

〔제5 실시 형태〕

다음에, 본 발명의 제5 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 상기한 제1 실시 형태에서는 방추부(1)에, 예를 들어 세라믹스나 유리 등의 절연성 재료를 사용하였다. 이에 대해 본 실시 형태에서는 다른 재료를 사용한다.

도9a는 방추부(1a)에 절연성 재료로 코팅된 금속 재료를 사용한 경우의 예이다. 이와 같이, 표면을 절연성 재료로 코팅함으로써 본 실시 형태에서는 상기한 각 실시 형태와 같은 접속 형태를 적용하는 것이 가능하다.

또한, 도9b는 방추부(1b)에 코팅되어 있지 않은 금속 재료를 사용한 경우의 예이다. 이와 같이, 방추부(1b)에 도전성의 재료를 사용한 경우, 방추부(1b)와 압전 진동자(2) 사이에는 절연성의 층(절연층)(9)을 개재시킨다. 이에 의해, 압전 진동자(2)의 표면의 검출 전극(3a, 4b)이 방추부(1b)와 전기적으로 접속되는 것을 회피할 수 있다. 또한, 절연층(9)은, 예를 들어 입경이 방추부(1b)와 압전 진동자(2)의 표면 거칠기 이상의 직경의 무기 충전재를 갖는 에폭시 수지 등을 이용하여 형성된다.

〔제6 실시형태〕

다음에, 본 발명의 제6 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 상기한 제1 실시 형태에서는 방추부(1)의 측벽을 제거함으로써 형성된 컷트부(15, 16)를 이용하여 병렬의 세트를 이루는 검출 전극(3a 및 4a 및 3b 및 4b)을 접속하고 있었지만, 이에 대해 본 실시 형태에서는 방추부(1) 내부에 관통 홀을 형성함으로써 상기와 같은 접속 형태를 달성한다.

도10a는 본 실시 형태에 의한 방추부(1) 및 접속 형태의 제1 예를 나타내는 단면도 및 상면도이다. 도10a를 참조하면 명백한 바와 같이, 제1 예에서는 방추부(1) 상면에 형성된 전극(13, 14)과 압전 진동자(2)를 접속하는 관통 홀(5b, 6b)이 방추부(1) 내부에 형성된다. 또한, 관통 홀(5b, 6b)은 방추부(1)를 거쳐서 대각에 위치하는 전극끼리를 접속하기 위해, 방추부(1) 내부에서 교차하지 않도록 투시적으로 교차한다. 또한, 검출 전극(3a 및 4a 및 3b 및 4b)의 접속은 전극(13 및 4a 및 14 및 3b)을 접속함으로써 달성된다.

도10b는 본 실시 형태에 의한 방추부(1) 및 접속 형태의 제2 예를 나타내는 단면도 및 상면도이다. 도10b를 참조하면 명백한 바와 같이, 본 제2 예에서는 방추부(1) 상면에 형성된 전극(13, 14)과 압전 진동자(2)를 접속하는 관통 홀(5c, 6c)이 방추부(1) 내부에 형성된다. 또한, 관통 홀(5c, 6c)은 방추부(1)를 거쳐서 상하에 위치하는 전극끼리를 접속하기 위해, 방추부(1)의 상하면에 대해 수직 방향으로 형성된다. 또한, 방추부(1) 상면에 형성된 전극(13, 14)과 검출 전극(3b, 4a)을 접속하는 배선은 병렬 접속을 이루기 위해 교차된다. 또한, 검출 전극(3a 및 4a 및 3b 및 4b)의 접속은 전극(13 및 4a 및 14 및 3b)을 접속함으로써 달성된다.

또한, 도10a에서 도시한 접속 형태에 있어서, 금속 와이어(5, 6)를 도10c에 도시한 바와 같이, 예를 들어 도전성 수지(5b, 6b)로 치환하는 것도 가능하다.

〔제7 실시 형태〕

또한, 상기한 각 실시 형태에 의한 가속도 센서(10)는, 도11에 도시한 바와 같이 덮개(21) 등으로 가속도 센서 패키지(20)로서 패키징하여 제공하는 것도 가능하다.

〔다른 실시 형태〕

이상, 설명한 실시 형태는 본 발명의 적합한 일실시 형태에 지나지 않고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한 다양하게 변형하여 실시 가능하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 고전압 감도를 유지한 상태에서 전하 감도 향상시키는 것이 가능한 가속도 센서를, 단층의 압전 진동자를 이용하여 간이한 구성으로 실현하는 것이 가능해진다.

Claims

응력에 따른 전하를 발생시키는 진동자와, 상기 진동자 상에 형성된 방추부를 갖는 가속도 센서이며,

상기 진동자는 표리면에 복수의 쌍을 이루는 검출 전극을 갖고, 상기 검출 전극으로 형성되는 정전 용량을 병렬로 접속하고,

상기 복수의 쌍을 이루는 검출 전극에 있어서, 상기 진동자를 거쳐서 대각에 위치하는 검출 전극끼리가 접속됨으로써 상기 정전 용량이 병렬로 접속되는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
삭제
제1항에 있어서, 상기 진동자는 압전체의 단층판인 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 있어서, 상기 방추부는 무게 중심 위치가 상기 진동자 상의 영역 밖에 위치하는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 있어서, 상기 진동자는 상기 진동자를 거쳐서 대각에 위치하는 검출 전극끼리를 접속하기 위한 관통 홀을 갖는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 있어서, 상기 방추부는 상기 진동자의 표면에 형성된 검출 전극을 노출하기 위한 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제6항에 있어서, 상기 진동자를 거쳐서 대각에 위치하는 검출 전극끼리가 금속 와이어 또는 도전성 수지로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 있어서, 상기 방추부는 표면에 형성된 전극과, 상기 진동자에 있어서의 검출 전극과 상기 전극을 접속하기 위한 관통 홀을 갖고,

상기 진동자를 거쳐서 대각에 위치하는 검출 전극끼리가 상기 전극 및 상기 관통 홀을 거쳐서 접속되는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제8항에 있어서, 상기 진동자의 이면에 형성된 검출 전극과 상기 방추부의 표면에 형성된 전극이 금속 와이어 또는 도전성 수지로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 있어서, 상기 방추부는 절연성 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 있어서, 상기 방추부는 절연 코팅된 금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 있어서, 상기 방추부는 금속으로 형성되어 있고, 상기 방추부와 상기 진동자의 표면에 형성된 검출 전극과의 사이에 절연층을 갖는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 있어서, 상기 진동자의 하부에 회로 기판을 갖고, 상기 진동자의 이면에 형성된 검출 전극과 상기 회로 기판이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 가속도 센서.
제1항에 기재된 상기 가속도 센서를 패키징한 것을 특징으로 하는 가속도 센서 패키지.