WO2004017075A1 - 加速度センサ - Google Patents

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WO2004017075A1 PCT/JP2003/010348 JP0310348W WO2004017075A1 WO 2004017075 A1 WO2004017075 A1 WO 2004017075A1 JP 0310348 W JP0310348 W JP 0310348W WO 2004017075 A1 WO2004017075 A1 WO 2004017075A1
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vibrator
detection electrodes
sensor according
detection
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PCT/JP2003/010348
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Hiroshi Tanaka
Masanori Yachi
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Fujitsu Media Devices Limited
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    • G01H11/08—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
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Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric type caro speed sensor used for detecting an impact applied to an object and a speed of the object, and more particularly to an acceleration sensor for detecting an amount of glue generated by an inertial force generated by acceleration.
  • HDDs high-density hard disk drives
  • the head positioning control is maintained.
  • An acceleration sensor is generally used for detecting such rotational vibration. Specifically, two acceleration sensors are used, and rotational vibration is detected based on the output difference between the two.
  • the piezoelectric vibrator 102 has a capacitance Cd1 composed of electrodes 103a and 103b.
  • FIG. 1 (c) shows an equivalent circuit of the piezoelectric vibrator 102 shown in FIG. 1 (b).
  • a charge generated charge Q 1 is generated in the piezoelectric vibrator 102.
  • the acceleration sensor 200 has a structure in which the piezoelectric vibrator 202 has two layers of piezoelectric bodies.
  • the equivalent circuit is shown in Fig. 2 (b).
  • the capacitance is increased in the prior art 2, and the detection sensitivity of 3 ⁇ 4 is improved.
  • the piezoelectric bodies are multi-layered, the polarization axis of each piezoelectric body is adjusted, and these detection electrodes are disturbed. Since the connection is required, the structure becomes crane and the production becomes complicated. This problem leads to a problem that makes cost reduction difficult. Power. Furthermore, the configuration of the prior art 2 has a problem that it is difficult to separate the detection signal and the noise because the mffi sensitivity is reduced.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an acceleration sensor having an improved charge sensitivity while maintaining the mm sensitivity with a simple configuration. Disclosure of the invention
  • the present invention provides a caro-velocity sensor having a vibrator for generating an electric charge according to stress and a 3 ⁇ 4 formed on the vibrator, as described in claim 1.
  • the vibrator has a plurality of pairs of detection electrodes on the front and back surfaces, and capacitances formed by the detection electrodes are connected in parallel.
  • FIGS. 1A, 1B and 1 Cha are diagrams showing a configuration of an acceleration sensor 100 according to the prior art 1;
  • FIG. 1A is a perspective view thereof,
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing a structure of a piezoelectric vibrator,
  • Figure 1C is the equivalent circuit of Figure 1B.
  • FIG. 2A and 2B are diagrams showing a configuration of an acceleration sensor according to Conventional Technique 2, wherein FIG. 2A is a cross-sectional view and FIG. 2B is an equivalent circuit thereof.
  • FIG. 3A, 3B, and 3C are diagrams showing a configuration of the acceleration sensor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a perspective view of the acceleration sensor
  • FIG. 3B is a cross-section showing the structure of a piezoelectric vibrator.
  • Figures 3 and 3C are the equivalent circuits of Figure 3B.
  • FIG. 4 is a graph comparing the E sensitivity and the charge sensitivity of the acceleration sensor according to the first embodiment of the present invention and the acceleration sensor according to Conventional Technique 1.
  • FIG. 5A and 5B are diagrams showing an example of a connection form of the acceleration sensor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view
  • FIG. 5B is a top view.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an equivalent circuit of a piezoelectric vibrator according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an electrode arrangement and connection configuration according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing an electrode arrangement and a state according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a configuration of the electrode 5 according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 10A, 10B, and 10C are diagrams showing an electrode arrangement and connection configuration according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10A shows a first example
  • FIG. 0B shows a second example
  • FIG. 10C shows a third example.
  • FIG. 11 is a sectional view showing the configuration of an acceleration sensor package 20 in which the acceleration sensor according to the present invention is packaged.
  • FIG. 3A and 3B are diagrams showing a configuration of the acceleration sensor 10 according to the present embodiment, and FIG. 3A is a perspective view thereof.
  • the caro speed sensor 10 is formed on the circuit board 3 with a piezoelectric vibrator 2 and a force S, and the center of gravity of the calorie velocity sensor 2 is separated from the piezoelectric vibrator 2 Form 1 located in the area is formed.
  • 51 is formed of, for example, an insulating material such as ceramics or glass.
  • the ruled surface of the piezoelectric vibrator 2 is defined as the front surface, and the surface on the circuit board 3 side is defined as the back surface.
  • two sets of detection electrodes 3 a and 3 b and 4 a and 4 b are formed on the front and back surfaces of the piezoelectric vibrator 2.
  • the detection electrodes 3 a and 3 b form a capacitance C d 1
  • the detection electrodes 4 a and 4 b form a capacitance C d 2.
  • the detection electrodes 3b and 4b are connected in parallel on the circuit board 3 as shown in FIG. 3B.
  • the thickness direction of the piezoelectric vibrator 2 is increased by the plurality of detection electrodes 3 a, 3 b, 4 a, and 4 b formed on the front and back surfaces of the single-layer plate 2.
  • FIG. 3C shows an equivalent circuit of FIG. 3B.
  • the capacitance Cd of the entire compression actuator 2 is expressed by the following (Equation 3). Also, as is apparent from (Equation 3), the capacitance Cd according to the present embodiment is twice as large as that of the piezoelectric vibrator 102 according to the conventional technique 1.
  • the generated charge Q detected in the present embodiment is doubled as compared with the prior art 1. 'This is because the generated charge Q1 is detected by the capacitance Cd1, and the generated charge Q2 is detected by the capacitance Cd2.
  • FIG. 4 shows a comparison between the sensitivity and the charge sensitivity (actual measurement and calculation) according to the present embodiment and the sensitivity and the charge sensitivity (actual measurement and calculation) according to Prior Art 1.
  • FIG. 5 an example of the connection between the detection electrodes 3a, 3b, 4a, 4b and the circuit board 3 is shown in FIG.
  • the detection electrodes 3 b and 4 a located on the back surface of the piezoelectric vibrator 2 are formed on the surface (back surface) that directly contacts the circuit board 3.
  • a connection is made with a force directly bonded to the circuit board 3 using metal bumps 7 and 8 of gold or aluminum, or with a conductive resin or an anisotropic conductive resin.
  • the detection electrodes 3 a and 4 b located on the surface of the pressure S Utilizing the grooves (cuts 15 and 16) formed by removing the side walls of the part 1, the exposed detection electrodes 3a and 4a are used to connect metal wires 5 and 6 made of ⁇ aluminum or the like. By connecting, the configuration as shown in Fig. 5B is obtained. In other words, by the above-described connection, the connection of the detection electrodes 3a and 4a, 3b, and 4b, which are connected in parallel, is achieved. Furthermore, in other words, by the above-described connection form, the parallel connection of the diagonally located detection electrodes via the piezoelectric vibrator 2 is realized.
  • an acceleration sensor with improved charge sensitivity while maintaining the sensitivity can be realized with a simple configuration.
  • FIG. 6 is a diagram showing a connection configuration of the detection electrodes 3a, 3b, 4a, and 4b according to the present embodiment.
  • the detection electrodes (3 a and 4a, and 3b and 4b) are connected via through holes 11 and 12 provided in the piezoelectric vibrator 2b.
  • the detection electrodes 3a and 4a, and 4b and 3b which are located diagonally via the piezoelectric vibrator 2b, are inclined inside the piezoelectric vibrator 2b in the thickness direction.
  • the snorley holes 11 and 12 are formed directly on the compressor 2b using sandblasting or the like!
  • the insides of the through holes 11 and 12 formed as described above are filled or sputtered with a conductor such as gold or aluminum-palladium, thereby forming an unillustrated laser diode.
  • a conductor such as gold or aluminum-palladium
  • the other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted here.
  • FIG. 8A, 88 and 8 # are top views showing the connection form according to the present embodiment.
  • FIG. 8A shows 11 in FIG. 5B in which the connection is replaced with conductive resin 5a and 6a as shown in FIG. 5B
  • FIG. Fig. 8C shows the case where the connection is replaced with conductive resin 5a, 6a
  • Fig. 8C shows the case where the connection is replaced with conductive resin 5a, 6a. Is shown.
  • FIG. 9A shows an example in which a metal material coated with an insulating material is used for ⁇ ⁇ 1a. As described above, by coating the surface with the insulating material, in the present embodiment, it is possible to apply the same connection state as in each of the above embodiments.
  • FIG. 9B shows an example in which a metal material that is not coated on 1 Ub of fiber is used. Thus, the conductive material is used for b ⁇ , weight lb
  • An insulating layer (insulating layer) 9 is interposed between the piezoelectric vibrator 2 and the piezoelectric vibrator 2. This can prevent the detection electrodes 3a and 4b on the surface of the piezoelectric vibrator 2 from being electrically connected to the return 1b.
  • the insulating layer 9 is formed using, for example, an epoxy resin having an inorganic filler having a diameter equal to or larger than the surface roughness of the weight portion 1 b and the piezoelectric vibrator 2.
  • the other configuration is the same as that of the above-described first embodiment, and the description is omitted here.
  • the detection electrodes 3 a and 4 a which form a parallel set, utilize the force portions 15, 16 formed by removing the side walls of the key 1. And 3b and 4b were connected.
  • the same connection form as described above is achieved by forming a through hole inside the weight portion 1.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view and a top view showing a first example of the weight portion 1 and the connection form according to the present embodiment.
  • the through-horns 5 b and 6 b connecting the electrodes 13 and 14 destroyed on the upper surface of ⁇ 3 ⁇ 45 1 and the piezoelectric vibrator 2 have one inside.
  • the through-holes 5 b and 6 b intersect transparently so as not to intersect inside the weight portion 1 in order to connect the diagonally located electrodes via 1.
  • the connection of the detection electrodes 3a and 4a, and 3b and 4b is achieved by connecting the electrodes 13 and 4a and 14 and 3b.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view and a top view showing a second example of the weight portion 1 and the connection form according to the present embodiment.
  • the through holes 5 c connecting the electrodes 13, 14 formed on the upper surface of the fiber 5 1 , 6 c force formed inside.
  • the through holes 5 c and 6 c are formed in a direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the age 151 in order to connect upper and lower electrodes via the weight portion 1.
  • the wires connecting the detection electrodes 3 b and 4 a formed on the upper surface of the detection electrodes 3 b and 4 a are crossed to form a parallel connection.
  • the connection between the detection electrodes 3a and 4a and 3b and 4b is achieved by connecting the electrodes 13 and 4a and 14 and 3b.
  • acceleration sensor 10 can be packaged as an acceleration sensor / package 20 with a lid 21 or the like as shown in FIG.
  • an acceleration sensor capable of improving charge sensitivity while maintaining high voltage sensitivity is realized with a simple configuration using a single-layer piezoelectric vibrator. It becomes possible.

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Abstract

応力に応じた電荷を発生させる圧電振動子２と、圧電振動子２上に形成された錘部１とを有し、圧電振動子２は表裏面に複数の対をなす検出電極３ａ及び３ｂ，並びに４ａ及び４ｂを有し、これらで形成される静電容量Ｃｄ１及びＣｄ２が並列に接続されるように、検出電極３ａ及び４ａ，並びに３ｂ及び４ｂを各々並列に接続した。これにより、電圧感度を維持した状態で電荷感度を2倍とすることが可能となる。

Description

明 細 書 加速度センサ 技術分野
本発明は、 物体に加わる衝撃及ひロ速度を検出するために用いられる圧電型の カロ速度センサに関し、 特に加速度により生じる慣性力により発生する糊敷量を検 出する加速度センサに関する。 背景技術
近年、 ハードディスクドライブ （以下、 HD Dという） の高記録密度ィ匕が急速 に発達している。 この高記録密度ィ匕には、 読み出し Z書き込み動作を行うヘッド の位置決めの精密制御が重要な要素の 1つとなる。
例えばパーソナルコンピュータ （以下、 P Cという） 内の他の電子 « (DV Dや C D— ROM等） 力らの外部振動により HDD筐体自身が回転振動をした場 合、 ヘッドの位置決め制御を維持するために、 回転振動を検出してこれを解消す る処理を行う必要が生じる。
このような回転振動の検出には一般的に加速度センサが使用されている。 具体 的には、 2つの加速度センサを使用し、 互いの出力差に基づいて回転振動を検知 する。
また、 近年急速に普及してきている携帯型の電子 β等では、 予期せぬ衝撃を 受けた際の信頼性を維持するために、 衝撃を検知してこれを解消することが大レ、 に重要となる。 上述のような加速度センサは、 例えばノート型 P Cやデスクトツ プ型 P C等の携帯型の電子機器に内蔵された HD Dが衝撃を受けた際の読み出し /書き込みェラ一防止等のためにも広く使用されている。
尚、 カロ速度センサが搭載される電子 βの高性能化に伴い、 これら電子«を 低ノイズ化する必要がある。 その対策としては、 信号増幅回路にラインノイズに 対して低ノイズ化が可能な電 曽幅型アンプが提案されている。 但し、 このよう な電荷増幅回路とマッチング性を向上するために、 加速度センサには高電荷感度 化が要求されている。
ここで、 一般的な圧電型のカロ速度センサ 100を従来技術 1として図 1に示す 。 図 1 (a) を参照すると明らかなように、 カロ速度センサ 100は、 回路基板 1 03上に圧電振動子 102が設けられ、 更に圧電振動子 102上に歸! 5101が 設けられている。 尚、 圧 辰動子 102は、 図中 Z方向に分極処理されている。 また、 01は重心が圧電基板 102上の領域から外された位置に設けられ ている。
圧電振動子 102は、 図 1 (b) に示すように、 電極 103 a及ぴ 103 bで 構成された静電容量 Cd 1を有している。 尚、 図 1 (c) に、 （b) に示す圧電振 動子 102の等価回路を示す。 この構成において加速度センサ 100 (特に β¾ 101) に振動や衝撃等カ幼卩えられると、 圧電振動子 102に電荷 （発生電荷 Q 1) が発生する。
従って、 従来技術 1では、 静電容量 Cd 1に依存する ¾ΒΕ感度 SV (式 1参照 ) 又は電荷感度 SQ (式 2参照） に基づいて、 加速度センサ 100の圧電振動子 102における発生電荷 Q 1を€!£値又は 値として検出することで、 振動や 衝撃等力 s加えられたことを検出する。
SV = Q 1/C d 1 ··· (式 1)
SQ=SVXC d 1 ··· (式 2)
また、 加速度センサの電荷感度を更に改善した技術として、 例えば特開 200 0-121661号公報が開示するところの電荷感度型の加速度センサ 200が 存在する。 これを従来技術 2として図 2に示す。
図 2 (a) に示すように、 加速度センサ 200は圧電振動子 202が 2層の圧 電体を有する構造を成している。 その等価回路を図 2 (b) に示す。 この構成に おいて、 圧電体の検出電極を並列接続して分極方向を調整することで、 従来技術 2では静電容量が大きくなり、 ¾ の検出感度が向上される。
しかしながら、 従来技術 2のような積層された圧電体を利用する加速度センサ では、静電容量を上げるために、圧電体を多層化し、各圧電体の分極軸を調整し、 これらの検出電極を嫌に接続する必要があるため、 構成が鶴化し、 製造が煩 雑化するという問題が する。 この問題は、 低コスト化を困難とする問題に繋 力 sる。 更に、 従来技術2の構成では、 mffi感度が低下するため、 検出信号とノィ ズとの分離が困難となるという問題も する。
従って、 本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、 mm感度を維持した状態 で電荷感度が向上された加速度センサを簡単な構成で することを目的とする。 発明の開示
上記 を達成するために本発明は、 請求項 1記載のように、 応力に応じた電 荷を発生させる振動子と、 前記振動子上に形成された^ ¾とを有するカロ速度セン サであつて、 前記振動子が表裏面に複数の対をなす検出電極を有し、 前記検出電 極で形成される静電容量を並列に接続した。 これにより、 i tな構造を有するこ となく静電容量が並列に接続されるため、 ®Ϊ感度を維持した状態で ® 感度が 向上された加速度センサを簡単な構成で実現できる。 図面の簡単な説明
図 1 A、 1 B及び 1 C h a従来技術 1による加速度センサ 1 0 0の構成を示す 図であって、 図 1 Aはその斜視図、 図 1 Bは圧電振動子の構造を示す断面図、 及 ぴ図 1 Cは図 1 Bの等価回路である。
図 2 A及び図 2 Bは従来技術 2による加速度センサの構成を示す図であって、 図 2 Aはその断面図、 図 2 Bはその等価回路である。
図 3 A、 3 B及び 3 Cは本発明の第 1の実施形態による加速度センサの構成を 示す図であって、 図 3 Aはその斜視図、 図 3 Bは圧電振動子の構造を示す断面図 、 及び図 3 Cは図 3 Bの等価回路である。
図 4は、 本発明の第 1の実施形態による加速度センサと従来技術 1による加速 度センサとの ¾E感度及ぴ電荷感度を比較するダラフである。
図 5 A及び 5 Bは、 本発明の第 1の実施形態による加速度センサの接続形態の 例を示す図であって、 図 5 Aは断面図、 図 5 Bは上面図である。
図 6は、 本発明の第 2の実施形態による圧電振動子の等価回路を示す図である 図 7は、 本発明の第 3の実施形態による電極配置及び接続形態を示す図である 図 8は、 本発明の第 4の実施形態による電極配置及確 ^^態を示す図である 図 9は、 本発明の第 5の実施形態による歸 |5の構成を示す断面図である。
図 1 0 A、 1 0 B及び 1 0 Cは、 本発明の第 6の実施形態による電極配置及ぴ 接続形態を示す図であって、 図 1 0 Aは第 1の例を示し、 図 1 0 Bは第 2の例を 示し、 図 1 0 Cは第 3の例を示す。
図 1 1は、 本発明による加速度センサをパッケージングした加速度センサ ·パ ッケージ 2 0の構成を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
〔第 1の実施形態〕
まず、 本発明の第 1の実施形態にっレ、て図面を用いて詳細に説明する。 図 3 A 、 3 Bは本実施形態による加速度センサ 1 0の構成を示す図であり、 図 3 Aはそ の斜視図である。
図 3 Aに示すように、 カロ速度センサ 1 0は、 回路基板 3上に圧電振動子 2力 S形 成され、 圧慰辰動子2上に、 その重心が圧電振動子2上から外れた領域に位置さ れる歸 1が形成される。 この齢 |5 1は、 例えばセラミックスやガラス等の絶縁 性材料で形成される。 尚、 以下の説明では、 圧電振動子 2の麵則の面を表面とし 、 回路基板 3側の面を裏面とする。
圧電振動子 2の表裏面には、 図 3 Bに示すように、 2組の検出電極 3 a及び 3 b並びに 4 a及び 4 bが形成される。 この構成において、 検出電極 3 a及ぴ 3 b は静電容量 C d 1を形成し、 検出電極 4 a及び 4 bは静電容量 C d 2を形成する また、 検出電極 3 a及ぴ 4 aと、 検出電極 3 b及ぴ 4 bとは、 図 3 Bに示すよ うに、 回路基板 3において各々並列に接続される。 これにより、 単層板である圧 慰辰動子 2の表裏面に形成された複数の検出電極 3 a , 3 b , 4 a , 4 bにお!/ヽ て、 圧電振動子 2の厚み方向に対して斜めに対向する検出電極同士が並列に接続 された構成 （並列接続電極構成） 力形成される。 これにより、 «¾ 1の振動によ り圧電振動子 2の対角で発生した同じ極性の電荷同士を有効に利用することが可 能となる。 尚、 図 3 Bの等価回路を図 3 Cに示す。
以上のように、 静電容量 C d 1及び C d 2を並列な構成とすることで、 圧慰辰 動子 2全体の静電容量 Cdは、 以下の （式 3) で示される。 また、 （式 3) を参照 すると明らかなように、 本実施形態による静電容量 Cdは、 従来技術 1による圧 電振動子 102の 2倍となる。
Cd=Cdl+Cd 2 = 2Cd 1 … （式 3)
(但し、 Cd 1=C d 2)
従って、 本実施形態では、 以下の （式 4) で示すように、 本実施形態で検出さ れる発生電荷 Qが従来技術 1と比較して 2倍となる。'これは、 静電容量 C d 1で 発生電荷 Q 1が検出され、 静電容量 C d 2で発生電荷 Q 2が検出されるためであ る。
Q = Q 1 +Q2 = 2Q 1 … （式 4)
(但し、 Q1=Q2)
また、 上記の （式 3) 及ぴ （式 4) より、 加速度センサ 10の電圧感度 SV' と電荷感度 SQ' とは、 以下の （式 5) 及び （式 6) で与えられる。
S V =Q/Cd = 2Ql 2Cd = SV ··· (式 5)
SQ' =SV XCd = SVX2Cd l = 2SQ … （式 6)
このように、 本実施形態による加速度センサ 10では、 従来技術 1と比較して 、 感度が同一であり、 電荷感度が 2倍となる。 尚、 本実施形態による ®£感 度及び電荷感度 （実測及び計算） と、 従来技術 1による mi£感度及び電荷感度 ( 実測及び計算） との):匕較を、 図 4に示す。
次に、 検出電極 3 a， 3 b, 4 a, 4bと回路基板 3との接続の一例を図 5に 示す。 図 5に示す例において、 圧電振動子 2の裏面に位置する検出電極 3 b， 4 aは直接回路基板 3と接する面 （裏面） 側に形成されているため、 これらは図 5 Aに示すように、 金やアルミニウム等の金属バンプ 7, 8を用いて回路基板 3に 直接ボンディングされる力、 あるいは導電性樹脂もしくは異方導電性樹脂により 接続される。
これに対し、 圧 S動子 2の表面に位置する検出電極 3 a, 4 bは、 例えば錘 部 1の側壁を除去することで形成された溝 （カット部 1 5， 1 6 ) を利用し、 こ れにより露出された検出電極 3 a , 4 aに^^アルミニウム等の金属ワイヤ 5 , 6を接続することで、 図 5 Bに示すような構成が得られる。 換言すれば、 以上の ような接^態により、 各々が並列に接続される検出電極 3 a及び 4 a、 3 b及 ぴ 4 bの接続が図られる。 更に換言すれば、 以上のような接続形態により、 圧電 振動子 2を介して対角に位置する検出電極同士の並列接続が実現される。
以上のように構成することで、 本実施形態では、 感度を維持した状態で電 荷感度が向上された加速度センサを簡単な構成で実現することができる。
〔第 2の実施形態〕
次に、 本発明の第 2の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。 図 6は 、 本実施形態による検出電極 3 a， 3 b , 4 a， 4 bの接続形態を示す図である 図 6に示すように、 本実施形態では、 並列に接続される検出電極 （3 a及び 4 a、 並びに 3 b及び 4 b ) を圧電振動子 2 b内に設けたスルーホール 1 1 , 1 2 を介して接続する。 換言すれば、 本実施形態では、 圧電振動子 2 bを介して対角 に位置する検出電極 3 a及ぴ 4 a， 並びに 4 b及び 3 bが、 圧電振動子 2 b内部 に厚み方向に斜めに設けられたスルーホール 1 1 , 1 2を介して接続される。 尚 、 スルーホール 1 1， 1 2は、 圧電振動子 2 b内部で交わらないように透視的に 交差する。
スノレーホール 1 1， 1 2は、 サンドブラスト等を用!/ヽて圧 ¾ϋ動子 2 bに直接 形成される。 また、 このように形成されたスルーホール 1 1 , 1 2内部には、 金 やアルミ -ゥム等の導電体が充填又はスパッタされることで、 図示しなレ、酉棣が 形成される。 これにより、 組をなす 2つの検出電極 3 a及び 4 a , 並びに 4 b及 び 3 b力 各々並列に接続される。
また、 他の構成は、 第 1の実施形態と同様であるため、 ここでは説明を省略す る。
〔第 3の実施形態〕
次に、 本発明の第 3の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。 尚、 本 実施形態では、 第 1の実施形態とは別の検出電極及び接続形態の構成を例示する 図 Ί Α及び 7 Bは、 本実施形態による検出電極及び接続形態の構成の例を示す 図である。 図 7 A及び 7 Bに示すように、 本発明では、 形成される 2つの静電容 量 C d 1 , C d 2力 S等しレ、のであれば、 それぞれの静電容量 C d 1 , C d 2の検 出電極 （例えば 1 3 a及ぴ 1 4 b又は 2 3 a， 2 4 b ) の形状を如何様にも変形 することが可能である。
尚、 他の構成は、 上記した第 1の実施形態と同様であるため、 ここでは説明を 省略する。
〔第 4の実施形態〕
次に、 本発明の第 4の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。 上記し た第 1の実施形態及び第 3の実施形態では、 並列接続される 2組の検出電極 3 a 及ぴ 4 a， 並びに 3 b及び 4 bを、 金属ワイヤ 5 , 6で接続したが、 本実施形態 では、 これを導電性樹脂に置き換えた につレ、て例を挙げる。
図 8 A、 8 8及び8〇は、 本実施形態による接続形態を示す上面図である。 尚 、 図 8 Aは図 5 Bに示 11f成にお!/、て接続を導電性樹脂 5 a , 6 aに置き換えた ¾ ^を示し、 図 8 Bは図 7 Aに示 lit成にぉレ、て接続を導電性樹脂 5 a， 6 aに 置き換えた を示し、 図 8 Cは図 7 Bに示- fit成にぉレ、て接続を導電性樹脂 5 a , 6 aに置き換えた場合を示す。
尚、 他の構成は、 上記した第 1の実施形態と同様であるため、 ここでは説明を 省略する。
〔第 5の実施形態〕
次に、 本発明の第 5の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。 上記し た第 1の実施形態では、 1に例えばセラミックスゃガラス等の絶縁性材料を 使用した。 これに対して本実施形態では、 他の材料を使用する。
図 9 Aは、 ^ ¾ 1 aに絶縁性材料でコーティングされた金属材料を使用した場 合の例である。 このように、 表面を絶縁性材料でコーティングすることで、 本実 施形態では上記した各実施形態と同様の接»態を適用することが可能である。 また、 図 9 Bは、 維 1U bにコーティングされていない金属材料を使用した場 合の例である。 このように、 bに導電性の材料を使用した^^、 錘部 l b と圧電振動子 2との間には、 絶縁性の層 （絶縁層） 9を介在させる。 これにより 、 圧電振動子 2の表面の検出電極 3 a , 4 bが歸 1 bと電気的に接続されるこ とを回避できる。 尚、絶縁層 9は、 例えば粒径が錘部 1 bと圧電振動子 2との表 面粗さ以上の径の無機フィラーを有するエポキシ樹脂等を用いて形成される。 また、 他の構成は、 上記した第 1の実施形態と同様であるため、 ここでは説明 を省略する。
〔第 6の実施形態〕
次に、 本発明の第 6の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。 上記し た第 1の実施形態では、 鍵 1の側壁を除去することで形成された力ット部 1 5 , 1 6を利用して、並列の組をなす検出電極 3 a及ぴ 4 a , 並びに 3 b及び 4 b を接続していたが、 これに対し本実施形態では、 錘部 1内部にスルーホールを形 成することで、 上記と同様の接続形態を達成する。
図 1 0 Aは、 本実施形態による錘部 1及び接続形態の第 1の例を示す断面図及 び上面図である。 図 1 0 Aを参照すると明らかなように、 第 1の例では、 β¾5 1 上面に开滅された電極 1 3 , 1 4と圧電振動子 2とを接続するスルーホーノレ 5 b , 6 bが 1内部に形成される。 尚、 スルーホール 5 b , 6 bは、 1を介 して対角に位置する電極同士を接続するために、 錘部 1内部で交わらないように 透視的に交差する。 また、 検出電極 3 a及び 4 a , 並びに 3 b及び 4 bの接続は 、 電極 1 3及ぴ 4 a， 並びに 1 4及ぴ 3 bを接続することで達成される。
図 1 0 Bは、 本実施形態による錘部 1及び接続形態の第 2の例を示す断面図及 ぴ上面図である。 図 1 0 Bを参照すると明らかなように、 本第 2の例では、 纖 [5 1上面に形成された電極 1 3 , 1 4と圧 «ί辰動子 2とを接続するスルーホール 5 c , 6 c力 内部に形成される。 尚、 スル一ホール 5 c , 6 cは、 錘部 1を 介して上下に位置する電極同士を接続するために、 齢151の上下面に対して垂直 方向に形成される。 また、 «¾ 1上面に形成された ¾亟 1 3 , 1 4と検出電極 3 b , 4 aを接続する酉線は、 並列接続をなすために交差される。 また、 検出電極 3 a及ぴ 4 a， 並びに 3 b及ぴ 4 bの接続は、 電極 1 3及び 4 a， 並びに 1 4及 ぴ 3 bを接続することで達成される。
また、 図 1 0 Aで示した接^ f態にぉレヽて、 金属ワイヤ 5 , 6を、 図 1 0 Cに 示すように、 例えば導電性樹脂 5 b , 6 bに置き換えることも可能である。 尚、 他の構成は、 上記した第 1の実施形態と同様であるため、 ここでは説明を 省略する。 '
〔第 7の実施形態〕
また、 上記した各実施形態による加速度センサ 1 0は、 図 1 1に示すように、 蓋 2 1等で加速度センサ ·パッケージ 2 0としてパッケージングして するこ とも可能である。
〔他の実施形態〕
以上、 説明した実施形態は本発明の好適な一実施形態にすぎず、 本発明はその 趣旨を逸脱しな！/ヽ限り種々変形して実施可能である。
以上説明したように、 本発明によれば、 高電圧感度を維持したまま電荷感度向 上することが可能な加速度センサを、 単層の圧電振動子を用レ、て簡易な構成で実 現することが可能となる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 応力に応じた m#を発生させる振動子と、 前記振動子上に形成された^^ とを有する加速度センサであって、
前記振動子は表裏面に複数の対をなす検出電極を有し、
編己検出電極で形成される静電容量を並列に接続したことを特徴とする加速度 センサ。
2 . lift己複数の対をなす検出電極において、 編己振動子を介して対角に位置す る検出電極同士が接続されることで、 嫌己静電容量が並列に接続されることを特 徴とする請求項 1記載の加速度センサ。
3 . Ιίίΐ己振動子は圧電体の単層板であることを特徴とする請求項 1又は 2記載 の加速度センサ。
4. 前記 は重' i i置が ttit己振動子上の領域外に位置することを糊敷とする 請求項 1から 3の何れか 1項に記載の加速度センサ。
5. 前記振動子は該振動子を介して対角に位置する検出電極同士を接続するた めのスルーホールを有することを特徴とする請求項 1カゝら 4の何れか 1項に記載 の加速度センサ。
6. 嫌己 は前記振動子の表面に形成された検出電極を露出するための溝を 有することを特徴とする請求項 1カゝら 4の何れか 1項に記載の加速度センサ。
7. 前記振動子を介して対角に位置する検出電極同士が金属ワイヤ又は導電性 樹脂で接続されていることを特徴とする請求項 6記載の加速度センサ。
8 . 前記 βは表面に形成された電極と、 前記振動子における検出電極と嫌己 電極とを接続するためのスルーホールとを有し、
前記振動子を介して対角に位置する検出電極同士が、 tinsmt亟及び ΐΐίΐΒスルー ホールを介して接続されることを特徴とする請求項 1カゝら 5の何れか 1項に記載 の加速度センサ。
9. 編己振動子の裏面に形成された検出電極と前記嫩の表面に形成された電 極とが金属ワイヤ又は導電性樹脂で接続されていることを糊敷とする請求項 8記 載の加速度センサ。
1 0. 編己^ ¾は絶縁性材料で形成されていることを特徴とする請求項 1から 9の何れか 1項に記載の加速度センサ。
1 1. 鍵己^ ¾は、 ½|彖コーティングされた金属で形成されていることを特徴 とする請求項 1力ら 9の何れか 1項に記載の加速度センサ。
1 2. 前記歸 15は金属で形成されており、
前記歸 前記振動子の表面に形成された検出電極との間に絶縁層を有するこ とを特徴とする請求項 1力ら 9の何れか 1項に記載の加速度センサ。
1 3. 前記振動子の下部に回路基板を有し、
嫌己振動子の裏面に形成された検出電極と編己回路基板とがボンディングされ ていることを糊敷とする請求項 1力ら 1 2の何れか 1項に記載の加速度センサ。
1 4. 請求項 1力ら 1 3の何れか 1項に記載の前言 S¾口速度センサをパッケージ ングしたことを特徴とする加速度センサパッケージ。
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